KR20040013082A - 전자장치 - Google Patents

Abstract

전자장치에 관한 것으로서, 전자장치의 전자 실드를 저렴하게 실현하기 위해서, 전자장치의 전자실드에 금속박(10)과 금속판(1)이 사용되고, 금속박(10)에는 끝가장자리를 감아 올리는 것에 의해 돌기(11)이 형성되어 있고, 이 돌기(11)은 금속판(1)에 마련된 구멍(30)에 끼워 넣어져 있고, 금속박(10)은 또 나사(80)에 의해서 금속판(1)에 고정되어 있는 구성으로 하였다.

이와 같은 구성으로 하는 것에 의해서, 금속박과 금속판 사이의 충분한 접속이 금속박을 전자장치에 조립할 때의 수작업에 의해서 용이하게 달성된다는 등의 효과가 얻어진다.

Description

전자장치{ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 전자장치에 관한 것으로서, 특히 전자 실드(차폐)를 저렴하게 실현하기 위한 개량에 관한 것이다.

처음에, 본 명세서에서 사용하는 명칭에 대해서 설명한다. 본 명세서에 있어서 금속박이라는 것은 판형상의 금속부재중 사람의 손으로 용이하게 절곡가공이 가능한 두께의 것을 말하고, 금속판이라는 것은 사람의 손으로 절곡가공하는 것이 곤란한 두께의 것을 말한다.

도 38 및 도 39는 본 발명의 배경으로 되는 종래의 전자 장치의 내부 구성을 도시한 분해 조립도이다. 이 전자장치(150)은 CRT 디스플레이 모니터로서 구성되어 있고, 본체부(151) 및 케이스(95)를 구비하고 있다. 본체부(151)은 CRT(4), 전자 실드부재(1), (2), (3), (5), (6), (10), 프린트 회로기판(14) 및 CRT 회로기판(15)를 구비하고 있다. 전자 실드부재(1), (2), (3), (5), (6), (10)은 알루미늄 또는 철의 금속판으로 형성되어 있고, CRT(4), 프린트 회로기판(14) 및 CRT 회로기판(15)를 둘러싸도록 서로 접속되고 또 전기적으로 접지되어 있다. 그것에 의해서, 전자 실드부재(1), (2), (3), (5), (6), (10)은 공동하여 CRT(4) 및 각 종 회로로부터 방출되는 전자파의 외부로의 복사 즉 불필요 전자복사를 억제하는 전자 실드로서 기능한다.

전자 실드부재(1), (2), (3), (5), (6), (10)은 그들이 배치되는 위치 및 기능에 따라서 1: POWER-LEFT, 2: SHIELD-VIDEO, 3: REAR-PLATE, 5: SHIELD-RIGHT, 6: EMS 및 10: TOP-SHIELD라고 명명되어 있다. 전자 실드부재(2) 및 (10)을 제외한 전자 실드부재(1), (3), (5) 및 (6)은 불필요 전자복사를 억제할 뿐만 아니라 전자장치(150)을 운송할 때의 진동 또는 충격에 견디기 위한 기계적 강도를 유지하는 역할도 동시에 하고 있다.

프린트 회로기판(14)는 영상신호를 증폭하는 비디오 앰프를 탑재하고 있고, 전자 실드부재(3)에 나사(80)에 의해서 고정되어 있다. CRT 회로기판(15)는 프린트 회로기판(14)에서 출력되는 영상신호를 CRT(4)로 전달하는 기능을 하는 것으로서, 편조선(braided wire)을 통하여 프린트 회로기판(14)에 전기적으로 접속된다. 도 39에서는 CRT 회로기판(15)는 편의상 공중에 띄도록 도시되어 있지만, CRT 회로기판(15)에는 도시하지 않은 CRT 소켓이 설치되어 있고, 전자장치(150)의조립공정에 있어서 CRT 소켓이 CRT(4)의 네크(neck)부분에 끼워 넣어지는 것에 의해 CRT 회로기판(15)가 CRT(4)에 고정된다.

이상과 같이, 종래의 전자장치(150)에서는 기계적 강도를 필요로 하지 않는 전자 실드부재(2), (10)도 포함한 전자 실드부재(1), (2), (3), (5), (6), (10)의 전체가 금속판으로 형성되어 있었으므로, 이하에 기술하는 바와 같은 문제점이 있었다.

첫째로, 금속판끼리의 접속에는 나사(80)이 사용되므로, 나사(80)에 의해서 체결된 부위에 금속판의 왜곡(변형)이 생겨 접속할 금속판사이에 간극이 발생하는 경우가 있다. 이 간극에 의해서 불필요 전자복사의 억제 효과가 약해지는 것을 방지하기 위해서는 나사(80)에 의해서 체결되는 부위의 간격을 좁게 할 필요가 있었다. 또, 금속판끼리의 전기적 접속을 양호한 것으로 하여 충분한 전자 실드효과를 얻기 위해서도 나사(80)에 의한 체결 부위를 많이 확보할 필요가 있었다. 그 결과, 나사 조임(나사 체결)에 소요되는 작업시간이 길어지는 것에 의해 가공비가 비싸진다는 문제점이 있었다. 또, 다수의 나사(80)을 필요로 하기 때문에 재료비도 동시에 비싸진다는 문제점이 있었다.

둘째로, 금속판의 가공비를 절감하기 위해서는 금속판에는 태핑(나사 절삭)이 실시되지 않은 상태에서 나사 조임이 실행되는 것이 바람직하다. 이 때문에, 금속판을 나사(80)에 의해 태핑하면서 나사 조임이 실행되므로, 금속판의 절삭분이 전자장치(150)의 내부 회로 상으로 낙하하여 전자부품을 쇼트(단락)시키지 않도록 하기 위해서는 상응하는 주의 또는 상응하는 대책을 필요로 한다는 문제점이 있었다.

셋째로, 전자 실드는 전자파의 발생원을 포위하도록 형성되는 것이 일반적이고, 예를 들면 전자 실드부재(2) 및 (3)은 공동하여 전자파 발생원인 프린트 회로기판(14)을 포위하도록 형성된다. 이를 위해서는 도 39에 도시한 바와 같이 전자 실드부재(2)는 용기 형상의 복잡한 형상으로 할 필요가 있었다. 그것에는 절곡가공 및 용접가공(또는 리벳(rivet) 코킹(caulking)에 의한 접합 가공) 등의 복잡한 가공이 필요하였다. 이것도 가공비를 높이는 요인으로 되고 있었다. 절곡가공을 실행하기 위해서는 금형을 준비할 필요도 있고 작업시간 뿐만 아니라 가공에 필요한 재료비도 상승시키지 않을 수 없었다. 또한, 전자장치(150)의 조립작업의 현장으로 전자 실드부재(2)를 반입하기 전에 용접 등의 가공이 실행될 필요가 있었다. 가공 후의 전자 실드부재(2)는 평탄한 금속판에 비해 조립작업의 현장으로 운송하는데 높은 비용을 필요로 한다는 문제점이 있었다.

넷째로, 전자 실드의 효과를 높이기 위해서는 접속되는 금속판끼리가 대면(접촉을 포함한다)하는 면적을 넓게 하여 전자파의 반사 손실 효과를 높이는 것이 일반적으로 유효하지만, 그것에는 보다 많은 재료를 필요로 하기 때문에 재료비가 비싸진다는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은 종래의 기술에 있어서의 상기한 문제점을 해소하기 위해서 이루어진 것으로서, 전자 실드를 저렴하게 실현하는 전자장치를 얻는 것이다.

도 1은 각 실시예에 의한 전자장치의 분해 조립도,

도 2는 실시예1에 의한 전자 실드부재의 전개도,

도 3은 도 2의 부재의 접속공정을 도시한 공정도,

도 4는 도 2의 부재의 접속공정을 도시한 공정도,

도 5는 도 2의 부재의 접속대상으로 되는 전자 실드부재의 사시도,

도 6은 도 2의 부재와 도 5의 부재의 접속부의 단면도,

도 7은 도 2의 부재의 접속부의 다른 예의 단면도,

도 8은 도 2의 부재의 리브의 사시도,

도 9는 실시예2에 의한 전자 실드부재의 사시도,

도 10은 도 9의 부재의 접속대상으로 되는 전자 실드부재의 사시도,

도 11은 도 9의 부재의 가공 공정도,

도 12는 도 9의 부재의 가공 공정도,

도 13은 도 9의 부재의 가공 공정도,

도 14는 실시예3에 의한 전자 실드부재의 사시도,

도 15는 도 14의 부재의 접속공정을 도시한 공정도,

도 16은 도 14의 부재의 접속공정을 도시한 공정도,

도 17은 도 14의 부재의 접속공정을 도시한 공정도,

도 18은 실시예4에 의한 전자 실드부재와 비교 대조되는 전자 실드부재의 측면도,

도 19는 실시예4에 의한 전자 실드부재의 부분 사시도,

도 20은 도 19의 원 B로 둘러싸인 부분의 확대도,

도 21은 도 19의 부재와 접속대상부재의 측면도,

도 22는 실시예5에 의한 전자 실드부재의 전개도,

도 23은 도 22의 부재의 일부를 확대하여 도시한 투시 사시도,

도 24는 도 22의 부재의 가공 공정도,

도 25는 도 24의 공정에서 사용되는 틀의 단면도,

도 26은 도 22의 부재의 효과를 도시한 설명도,

도 27은 도 22의 부재의 효과를 도시한 설명도,

도 28은 실시예6에 의한 전자 실드부재의 사시도,

도 29는 도 28의 부재의 접속 후에 있어서의 단면도,

도 30은 실시예7에 의한 금속박끼리의 접속부의 단면도,

도 31은 실시예7에 의한 금속박끼리의 접속부의 단면도,

도 32는 실시예7에 의한 금속박끼리의 접속부의 단면도,

도 33은 실시예7에 의한 금속박끼리의 접속부의 단면도,

도 34는 실시예7에 의한 금속박끼리의 접속부의 단면도,

도 35는 실시예7에 의한 금속박끼리의 접속부의 사시도,

도 36은 실시예8에 의한 금속박과 금속판의 접속부의 단면도,

도 37은 실시예8에 의한 금속박과 금속판의 접속부의 사시도,

도 38은 종래의 전자장치의 분해 조립도,

도 39는 종래의 전자장치의 분해 조립도.

<부호의 설명>

1, 3, 5, 6; 전자 실드(금속판), 2, 10; 전자 실드(금속박), 11, 12; 돌기, 13; 리브, 21; 돌기, 22; 구멍, 23; 버르부, 30; 구멍, 40; 후퇴부, 41; 평탄부, 60; 직립부, 70; 접속부, 72; 침, 75; 클립, 80; 나사, 85; 프레임부재, 100; 전자장치.

제1 발명의 장치는 전자 실드를 갖는 전자장치에 있어서, 상기 전자 실드가 서로 접속된 금속박과 금속판을 구비하고, 상기 금속박과 상기 금속판의 접속부에 있어서 상기 금속박의 끝가장자리를 따라 상기 금속박을 변형시키는 것에 의해서 형성된 돌기가 상기 금속판의 끝가장자리를 따라 마련된 구멍에 끼워 넣어져 있다.

제2의 발명의 장치에서는 제1 발명의 전자장치에 있어서, 상기 돌기가 상기 금속박의 상기 끝가장자리를 감아 올리는 것에 의해서 형성되어 있다.

제3 발명의 장치에서는 제1 발명의 전자장치에 있어서, 상기 돌기가 상기 금속박의 상기 끝가장자리를 절곡하는 것에 의해서 형성되어 있다.

제4 발명의 장치에서는 제1 내지 제3 발명중 어느 1개의 전자장치에 있어서, 상기 접속부에 있어서 상기 금속박과 상기 금속판이 서로 나사 고정되어 있다.

제5 발명의 장치는 전자 실드를 갖는 전자장치에 있어서, 상기 전자 실드가 서로 접속된 금속박과 금속판을 구비하고, 상기 금속박과 상기 금속판의 접속부에 있어서 상기 금속박을 변형시키는 것에 의해서 형성된 돌기가 상기 금속박에 형성됨과 동시에, 상기 접속부중 상기 돌기로부터 떨어진 부위에 있어서 상기 금속박과 상기 금속판이 나사 고정되는 것에 의해 상기 돌기가 상기 금속판에 압압되어 있다.

제6 발명의 장치에서는 제5 발명의 전자장치에 있어서, 상기 돌기가 상기 금속박의 끝가장자리를 감아 올리는 것에 의해서 형성되어 있다.

제7 발명의 장치에서는 제5 발명의 전자장치에 있어서, 상기 돌기가 상기 금속박에 드로잉 가공을 실시하는 것에 의해 형성되어 있다.

제8 발명의 장치는 전자 실드를 갖는 전자장치에 있어서, 상기 전자 실드가 서로 접속된 금속박과 금속판을 구비하고, 상기 금속박이 상기 금속판의 끝가장자리를 덮도록 절곡되고, 상기 금속판의 한쌍의 주면 중 상기 끝가장자리에 인접하는 영역을 상기 금속박과 함께 홈에 끼우는 프레임부재에 의해서 상기 금속박과 상기 금속판이 고정되어 있다.

제9 발명의 장치는 전자 실드를 갖는 전자장치에 있어서, 상기 전자 실드가 금속박과 금속판을 구비하고, 상기 금속박이 중앙부에 있어서 용기 형상으로 후퇴한 후퇴부와 그 주위를 플랜지 형상으로 둘러싸는 평탄부를 갖고, 상기 평탄부가 상기 금속판의 주면과 대면해 있다.

제10 발명의 장치에서는 제9 발명의 전자장치에 있어서, 상기 후퇴부와 상기 평탄부가 평탄한 금속박에 드로잉 가공을 실시하는 것에 의해 형성되어 있다.

제11 발명의 장치에서는 제9 또는 제10 발명의 전자장치에 있어서, 상기 금속박은 상기 평탄부에서 절곡되어 상기 평탄부의 끝가장자리를 따라 직립하도록 형성된 직립부를 더 갖고, 상기 직립부는 상기 금속판의 끝가장자리와 대면하고 있다.

제12 발명의 장치는 전자 실드를 갖는 전자장치에 있어서, 상기 전자 실드가 금속박을 구비하고, 상기 금속박이 절곡에 의해서 형성된 리브를 갖는다.

제13 발명의 장치는 전자 실드를 갖는 전자장치에 있어서, 상기 전자 실드가 금속박을 구비하고, 상기 금속박이 누름 절단에 의해서 버르부를 주위에 남기도록 형성된 구멍을 갖는다.

제14 발명의 장치는 전자 실드를 갖는 전자장치에 있어서, 상기 전자 실드가 서로 접속된 제1 금속박과 제2 금속박을 구비하고, 상기 제1 금속박과 상기 제2 금속박의 접속부에 있어서 상기 제1 금속박과 상기 제2 금속박이 서로 중첩되고 스테이플러(stapler)의 침에 의해 서로가 고정되어 있다.

제15 발명의 장치는 전자 실드를 갖는 전자장치에 있어서, 상기 전자 실드가 서로 접속된 제1 금속박과 제2 금속박을 구비하고, 상기 제1 금속박과 상기 제2 금속박의 접속부에 있어서 상기 제1 금속박과 상기 제2 금속박이 서로 중첩되고 클립에 의해 끼우는 것에 의해 서로가 고정되어 있다.

제16 발명의 장치에서는 제14 또는 제15 발명의 전자장치에 있어서, 상기 접속부에 있어서 상기 제1 금속박과 상기 제2 금속박이 쌍방에서 3중 이상으로 되도록 서로 중첩되어 있다.

제17 발명의 장치에서는 제14 또는 제15 발명의 전자장치에 있어서, 상기 제1 및 제2 금속박의 각각이 그 끝가장자리를 감아 올리는 것에 의해 형성된 돌기를 상기 접속부에 인접하여 갖는다.

제18 발명의 장치는 전자 실드를 갖는 전자장치에 있어서, 상기 전자 실드가 서로 접속된 제1 금속박과 제2 금속박을 구비하고, 상기 제1 금속박과 상기 제2 금속박의 접속부에 있어서 상기 제1 금속박과 상기 제2 금속박이 서로 중첩되고 또한 중첩된 상태로 감아 올려져 있다.

<발명의 실시예>

<실시예의 개략>

도 1은 이하에 기술하는 본 발명의 각 실시예에 의한 전자장치의 내부 구성을 도시한 분해 조립도이다. 도 1을 포함한 이하의 도면에 있어서, 도 38 및 도 39에 도시한 종래의 전자장치(150)과 동일 부분 또는 상당 부분(동일한 기능을 갖는 부분)에 대해서는 동일 부호를 붙여 대응 관계를 명확하게 함과 동시에 상세한 설명을 생략한다.

도 1에 도시한 전자장치(100)은 전자장치(150)과 마찬가지로 CRT 디스플레이 모니터로서 구성되어 있지만, 기계적 강도를 필요로 하지 않는 전자 실드(2) 및 (10)이 금속박으로 형성되어 있는 점에 있어서 전자장치(150)과는 특징적으로 다르다. 금속박은 예를 들면 도전성이 우수하고 잘 부식되지 않으며 또한 저렴하게 입수할 수 있는 알루미늄박이다. 전자 실드부재(1), (2), (3), (5), (6), (10)중 전자 실드(2) 및 (10)을 제외한 전자 실드부재(1), (3), (5), (6)에 대해서는 종래의 전자장치(150)과 마찬가지로 금속판으로 형성되어 있다. 전자장치(100)에서는 전자 실드부재(2), (10)으로 금속박이 사용되므로, 필요한 강도를 열화시키지 않고 재료비 및 가공비를 절감할 수 있다.

이하의 각 실시예중 실시예1∼4, 8에서는 전자장치(100)의 전자 실드에 포함되는 금속판과 금속박사이의 접속부의 특징적 형태에 대해서 설명한다. 또, 실시예1, 2, 5, 6에서는 금속박의 특징적인 형상에 대해서 설명한다. 또, 실시예7에서는 전자 실드에 포함되는 복수의 금속박사이의 접속부의 특징적 형태에 대해서 설명한다.

<실시예1>

도 2는 전자 실드부재(10)의 전개도이다. 전자 실드부재(10)에서는 가공전의 평탄한 금속박에 절곡선(21)∼(26)를 따른 절곡가공이 실시된다. 도 2에 있어서 빗금쳐진 부분은 금속판으로 형성된 인접하는 전자 실드부재(1), (3), (5), (6)에 접속되는 접속부에 해당한다. 접속부는 부위(7)에 있어서 전자 실드부재(1), (3), (5), (6)에 나사(80)(도 1)에 의해 체결된다.

도 3의 단면도에 도시되는 바와 같이 전자 실드부재(10)의 접속부에는 전자 실드부재(10)의 끝가장자리를 따라 돌기(11)이 마련되고, 이 돌기(11)이 예를 들면 전자 실드부재(1)에 미리 마련된 구멍(30)에 끼워 넣어진다. 도 3에 도시된 전자 실드부재(10)은 예를 들면 도 2의 원 A로 둘러싸인 부분에 상당한다. 돌기(11)은 금속박으로 형성된 전자 실드부재(10)의 끝가장자리를 원통 등에 감는 것 등 수작업 및 자동가공작업에 의해 감아 올리는 것에 의해서 용이하게 형성된다. 그 후, 도 4의 단면도에 도시되는 바와 같이 전자 실드부재(1)과 (10)이 서로 나사(80)에 의해서 체결된다.

도 5의 사시도에 도시되는 바와 같이 돌기(11)을 받아 들이는 구멍(30)은 전자 실드부재(1)의 전자 실드부재(10)과의 접속부에 있어서 끝가장자리를 따른 가늘고 긴형상으로 형성되어 있다. 나사(80)을 끼워 넣기 위한 나사구멍(31)이 전자 실드부재(1)의 끝가장자리와 구멍(30)사이에 형성되어 있다. 도 6의 단면도에 도시되는 바와 같이 돌기(11)이 구멍(30)에 끼워 넣어진 후에 나사(80)이 나사구멍(31)에 끼워 넣어지고 또 나사 체결된다.

돌기(11)이 구멍(30)에 끼워 넣어지므로, 전자 실드부재(1)과 (10)사이의 전기적 접속이 나사(80)의 체결부에 있어서의 점접촉 뿐만 아니라 폭넓은 선접촉에 의해 양호하게 달성된다. 그 결과, 전자파의 누설이 억제되어 전자 실드의 효과가 높아진다. 또, 돌기(11)이 형성되는 것에 의해 전자 실드부재(10)의 기계적 강도가 높아져 비틀림 등의 변형이 억제된다.

돌기(11)과 구멍(30)의 전기적인 선접촉이 실현되는 것에 의해, 도 2 및 도 5에 도시되는 바와 같이 전자 실드의 효과를 손상시키지 않고 나사(80)을 체결할 부위(7)을 적게 하는 것이 가능하게 된다. 또, 전자 실드부재(10)은 평탄한 금속박으로 수작업에 의해 간단하게 가공할 수 있다. 이 때문에, 전자 실드부재(10)의 재료로서 가공전의 평탄한 금속박을 전자장치(100)의 조립 현장으로 반입하여 조립 현장에서 전자 실드부재(10)을 가공할 수 있다. 평탄한 금속박은 한번에 대량으로 운송하는 것이 가능하다. 이상의 결과, 재료비, 가공비 및 운송비가 효과적으로 절감된다.

도 7에 도시되는 바와 같이 끝가장자리의 감아 올림에 의해서 형성되는 돌기(11) 대신에 끝가장자리를 단면이 사다리꼴 형상인 것으로 절곡하는 것에 의해서 형성되는 돌기(12)를 사용할 수도 있다. 돌기(12)도 수작업 및 자동기계에 의해 용이하게 가공할 수 있고, 또 구멍(30)과는 선으로 접촉한다.

또, 도 2의 전개도 및 도 8의 사시도에 도시되는 바와 같이 전자 실드부재(10)에는 수작업에 의한 절곡에 의해서 홈형상의 리브(13)을 형성하는 것도 가능하다. 리브(13)이 형성되는 것에 의해 전자 실드부재(10)의 기계적 강도가 높아지고, 변형을 억제하여 일정한 형상을 유지하는데 필요한 정도의 강도가부가된다. 도 2에 도시되는 바와 같이 리브(13)은 전자 실드부재(10)의 휨변형이 발생하기 쉬운 영역에 형성하는 것이 바람직하다.

<실시예2>

도 9는 실시예2에 의한 전자 실드부재(2)의 사시도이다. 또, 도 10은 이 전자 실드부재(2)가 접속되는 전자 실드부재(3)을 확대하여 도시한 사시도이다. 전자 실드부재(2)에는 중앙부에 한쪽 주면측으로 후퇴한 후퇴부(40)이 형성되고, 후퇴부(40)의 주위에는 플랜지형상의 평탄부(41)이 형성되어 있다. 즉, 전자 실드부재(2)는 끝가장자리를 따라 플랜지를 갖는 상자 형상을 하고 있다.

전자 실드부재(2)는 후퇴부(40)의 내부에 프린트 회로기판(14) 및 CRT 회로기판(15)를 수납하고 또한 평탄부(41)이 전자 실드부재(3)의 주면과 대면하도록 전자 실드부재(3)에 부착된다. 이 때문에, 프린트 회로기판(14) 및CRT 회로기판(15)에서 방사되는 전자파를 차폐하는 전자 실드 효과가 충분히 발휘된다. 또, 전자 실드부재(2)의 형상이 상자형상이므로, 전자 실드부재(2)의 기계적 강도가 향상하여 그의 변형이 억제된다.

전자 실드부재(2)의 후퇴부(40) 및 평탄부(41)은 드로잉가공에 의해서 간단하게 형성할 수 있다. 도 11∼도 13은 전자 실드부재(2)의 드로잉 가공을 도시한 공정도이다. 전자 실드부재(2)를 형성하기 위해서는 전자장치(100)의 조립작업의 현장으로 가공전의 평탄한 금속박(19)가 반입된다(도 11). 그 후, 조립작업의 현장에 설치된 한쌍의 틀(mold)(17), (18)을 갖는 드로잉가공기를 사용해서 금속박(19)에 드로잉가공이 실시된다(도 12).

금속박(19)에 드로잉 가공을 실시하는데 큰 힘은 불필요하므로, 드로잉가공기는 수작업에 의해서도 간단하게 조작 가능하다. 또, 틀(17), (18)은 금속제이어도 좋지만, 경량이고 조작성이 양호하며 또한 저렴한 목재 또는 플라스틱제로 하는 것도 가능하다. 드로잉가공의 결과, 후퇴부(40) 및 평탄부(41)을 갖는 전자 실드부재(2)가 완성된다(도 13). 이와 같이, 복잡한 형상을 갖는 전자 실드부재(2)가 전자장치(100)의 조립작업의 현장에서 간단한 수작업을 통해 형성할 수 있으므로, 가공비 및 재료의 운송비가 효과적으로 절감된다.

<실시예3>

도 14는 실시예3에 의한 전자 실드부재(2)의 사시도이다. 이 전자 실드부재(2)는 도 9에 도시한 전자 실드부재(2)에 있어서, 평탄부(41)의 끝가장자리를 따라 도시하지 않은 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 돌기의 내측의 부위(7)에 있어서, 전자 실드부재(2)는 전자 실드부재(3)에 나사 고정된다.

도 15∼도 17은 전자 실드부재(2)를 전자 실드부재(3)에 부착하는 공정을 도시한 공정도이다. 처음에, 평탄부(41)의 끝가장자리에 감아 올림에 의해서 형성된 돌기(11)이 전자 실드부재(3)의 주면에 당접하도록 전자 실드부재(2)가 전자 실드부재(3) 상에 탑재된다(도 15). 그 후, 평탄부(41)의 부위(7)에 나사(80)을 관통시킨다(도 16). 계속해서, 나사(80)을 나사 조임하는 것에 의해 전자 실드부재(2)가 전자 실드부재(3)에 고정된다(도 17). 그 결과, 돌기(11)이 전자 실드부재(3)의 주면에 압압되므로 전자 실드부재(2)와 (3)사이에 선접촉이 실현된다.

즉, 전자 실드부재(2)와 (3)사이의 전기적 접속이 나사(80)의 체결부에 있어서의 점접촉 뿐만 아니라 폭넓은 선접촉에 의해 양호하게 달성된다. 따라서, 전자파의 누설이 억제되어 전자 실드의 효과가 높아진다. 또한, 나사 조임을 위한 부위(7)를 삭감하는 것도 가능하게 된다. 또, 돌기(11)이 평탄부(41)의 끝가장자리를 따라 형성되는 것에 의해, 전자 실드부재(2)의 기계적 강도가 높아져 비틀림 등의 변형이 억제된다. 또, 돌기(11)은 수작업에 의해서 간단하게 형성 가능하다.

<실시예4>

도 9에 도시한 전자 실드부재(2)를 나사(80)에 의해서 전자 실드부재(3)에 고정시킨 것만으로는 도 18에 도시하는 바와 같이 평탄부(41)중 나사(80)에 의한 체결부로부터 떨어진 부위에서 휨이 발생하고, 그 결과 전자 실드부재(2)와 (3)사이의 전기적 접속이 열화하는 경우가 상정된다. 실시예3의 돌기(11)은 이것을 억제하는 유효한 수단의 하나이지만, 본 실시예에서는 다른 수단이 사용된다.

도 19는 실시예4에 의한 전자 실드부재(2)의 부분 사시도이고, 도 20은 도 19의 원 B로 둘러싸인 부분을 확대하여 도시한 부분 확대도이다. 본 실시예의 전자 실드부재(2)에서는 평탄부(41)에 돌기(21)이 형성되어 있다. 돌기(21)은 평탄부(41)의 끝가장자리를 따라 배열하도록 형성되고 또한 드로잉가공에 의해서 형성되어 있다. 드로잉가공은 전자장치(100)의 조립작업의 현장에서 간단한 드로잉가공기를 수작업에 의해 조작하는 것에 의해 용이하게 형성하는 것이 가능하다.

도 21에 도시하는 바와 같이, 돌기(21)을 갖는 전자 실드부재(2)는 평탄부(41)의 부위(7)에 있어서 나사(80)에 의해서 전자 실드부재(3)에 고정된다. 부위(7)과 돌기(21)은 교대로 배열되도록 각각의 위치가 정해진다. 그 결과, 돌기(21)이 전자 실드부재(3)의 주면에 압압되므로, 전자 실드부재(2)와 (3)사이가 부위(7)과 함께 돌기(21)을 통하여 전기적으로 접속된다. 즉, 쌍방간에 양호한 전기적 접속이 실현되어 전자 실드의 효과가 높아진다.

<실시예5>

도 22는 실시예5에 의한 전자 실드부재(10)의 전개도이다. 이 전자 실드부재(10)에는 이차원적으로 배열하는 구멍(22)가 형성되어 있다. 구멍(22)는 전자 실드(10)으로 덮이는 회로에서 발생하는 열을 방출하기 위한 통기구로서 기능한다.

도 23은 구멍(22)의 주위에 있어서의 전자 실드부재(10)의 입체형상을 도시한 투시 사시도이다. 도 23에 도시하는 바와 같이 구멍(22)는 누름 절단에 의해서 형성되어 있고, 또 누름 절단에 의해서 발생하는 버르부(23)은 제거되지 않는다. 도 24는 구멍(22)를 형성하는 공정을 도시한 공정도이다. 누름 절단용의 한쌍의 틀(90), (91)을 사용해서 전자 실드부재(10)의 재료로서의 금속박(19)에 누름 절단가공이 실시된다. 도 25의 단면도에 도시하는 바와 같이 틀(90)에는 구멍(92)가 마련되어 있고, 틀(91)에는 구멍(92)에 대응하는 위치에 돌기(93)이 마련되어 있다. 금속박(19)에 누름 절단가공을 실시하는데 큰 힘은 필요하지 않으므로, 전자장치(100)의 조립작업의 현장에 있어서 한쌍의 틀(90), (91)에 수작업에 의한 압압력을 부가하는 것에 의해 간단하게 구멍(22)를 형성하는 것이 가능하다. 또, 틀(91), (92)는 금속제이어도 좋지만 경량이고 조작성이 양호하며 또한 저렴한 목재 또는 플라스틱제로 하는 것도 가능하다. 또, 종래의 금속판을 사용한 전자 실드부재(10)과는 달리 버르부(23)을 제거할 필요가 없으므로, 이 점에서도 작업성이 향상하여 가공비를 절감할 수 있다.

버르부(23)은 단지 제거할 필요가 없을 뿐만 아니라 남겨 둔 것에 의해서 통기성이 높아진다는 적극적인 효과도 얻어진다. 도 26 및 도 27은 버르부(23)이 통기성을 높이는 기구를 설명하는 설명도이다. 도 26에 도시하는 바와 같이 버르부(23)이 마련되지 않는 종래의 금속판제의 전자 실드부재(10)에서는 구멍(53)의 외측의 공기(51)의 중량밀도ρ2·g와 내측의 공기(50)의 중량밀도ρ1·g사이에 온도차에 유래하는 차가 발생하고 있다. 여기서, g는 중력 가속도이고, ρ는 질량밀도이다. 그 결과, 내측의 공기(50)에 부력이 발생하고, 그것에 의해 내측의 공기(50)이 구멍(53)을 통과하여 외측으로 향하는 대류가 발생한다.

부력Pf는 일반적으로 Pf=(ρ1·g-ρ2·g) ·H로 표현된다. 여기서, H는 온도가 균일하다고 간주되는 영역의 높이 방향의 거리이다. 도 26에서는 거리H는 금속판의 두께에 대략 상당한다. 또, 도 26에서는 구멍(53)의 가장자리의 근방에 있어서 공기의 흐름의 통로가 급속하게 좁아지는 것에 의해서 압력 손실을 일으키는 부분(54)와 급속하게 넓어지는 것에 의해서 압력 손실을 일으키는 부분(55)가 생긴다.

한편, 도 27에 도시하는 바와 같이 버르부(23)를 갖는 전자 실드부재(10)에서는 거리H는 버르부(27)의 길이h에 상당한다. 따라서, 부력Pf는 도 26의 예에 비해서 도 27의 예 쪽이 커진다. 또, 압력손실은 도 26의 예에 비해서 도 27의 예 쪽이 작아진다. 그 결과, 버르부(23)을 갖는 전자 실드부재(10)에서는 통기성이 효과적으로 높아진다.

<실시예6>

도 28은 실시예6에 의한 전자 실드부재(2)의 사시도이다. 이 전자 실드부재(2)는 도 9에 도시한 전자 실드부재(2)에 있어서 평탄부(41)에서 절곡되는 것에 의해, 평탄부(41)에 대해서 직립하는 직립부(60)이 끝가장자리를 따라서 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 도 29는 서로 접속된 전자 실드부재(2)와 (3)의 단면도이다. 평탄부(41)은 전자 실드부재(3)의 주면에 직면하고, 직립부(60)은 전자 실드부재(3)의 끝가장자리에 직면하고 있다. 즉, 평탄부(41)과 직립부(60)은 쌍방에서 전자 실드부재(3)의 끝가장자리와 이것에 인접하는 주면의 부분을 덮고 있다.

따라서, 프린트 회로기판(14)에서 발생한 전자파(61)은 전자 실드부재(3)과 평탄부(41) 및 직립부(60)사이에 끼인(위치한) 좁고 긴 경로를 다중산란에 의한 반사 손실을 거듭하면서 통과시키지 않을 수 없다. 이 때문에, 전자 실드의 효과가 더욱 더 높아진다. 또한, 반사 손실이라는 전자파(61)이 공기에서 금속박 또는 금속판 등의 도전체에 입사할 때에 반사가 일어남과 동시에 반사에 따라서 전자파의 강도가 감쇠하는 현상을 의미한다.

전자 실드부재(2)로서 염가이며 가공하기 쉬운 금속박이 사용되므로, 프린트회로기판(14)의 수납에는 도움이 되지 않는 평탄부(41) 및 직립부(60)을 형성해도 금속판을 사용한 종래의 전자 실드부재(2)와는 달리 비용을 낮게 억제할 수 있다. 알루미늄에 관해서 수치예를 들면 80㎛의 두께의 금속박은 0.5㎜의 두께의 금속판에 비해 재료 가격이 약1/6배로 된다.

<실시예7>

도 30∼도 35는 본 실시예에 의한 전자 실드부재(2)와 (10)사이의 접속부의 여러가지 구조를 도시한 단면도 또는 사시도이다. 어느 쪽의 예에 있어서도 전자 실드부재(2) 및 (10)의 쌍방이 금속박이라는 특성을 살려 간편한 수작업에 의해서 접속이 실행될 수 있다.

도 30 및 도 31의 예에서는 전자 실드부재(2)와 (10)이 각각의 접속부(70)에 있어서 서로 중첩되고 스테이플러의 침(72)에 의해서 서로 고정되어 있다. 화살표(73)은 스테이플러의 적용 방향을 나타내고 있다. 또, 전자 실드부재(2) 및(10)의 각각에는 접속부(70)에 인접하는 끝가장자리를 감아 올리는 것에 의해서 돌기(11)이 형성되어 있다. 도 30에서는 돌기(11)은 서로 외측방향(즉, 서로 떨어지는 방향)으로 돌기하도록 형성되고, 도 31에서는 서로 내측방향(즉, 대면하는 방향)으로 돌기하도록 형성되어 있다. 돌기(11)에 의해서 접속부(70)의 변형이 억제되므로 전자 실드부재(2)와 (10)사이의 전기적 접속이 양호하게 달성되고, 그것에 의해서 전자 실드의 효과가 높아진다. 특히, 도 31의 예에서는 돌기(11)이 압압되는 것에 의해 전자 실드부재(2)와 (10)사이의 접촉에 돌기(11)을 통한 선접촉이 가해지므로 양자의 전기적 접속이 더욱 더 양호하게 달성된다.

도 32 및 도 33의 예에서는 전자 실드부재(2)와 (10)이 각각의 접속부(70)에 있어서 절곡에 의해 쌍방에서 3중 이상으로 되도록 서로 중첩되고, 스테이플러의 침(72)에 의해서 서로 고정되어 있다. 3중 이상으로 중첩되어 있으므로 쌍방간에 면접촉이 양호하게 실현한다. 그 결과, 전자 실드의 효과가 더욱 더 높아진다.

도 34의 예에서는 전자 실드부재(2)와 (10)이 각각의 접속부(70)에 있어서 서로 중첩되고 또한 중첩된 채로 감아 올려져 있다. 따라서, 쌍방간에 면접촉이 양호하게 실현되므로 전자 실드의 효과가 더욱 더 높아진다.

도 35의 예에서는 전자 실드부재(2)와 (10)이 각각의 접속부(70)에 있어서 서로 중첩되고, 클립(75)에 의해 끼우는 것에 의해 서로가 고정되어 있다. 클립(75)는 예를 들면 금속판 또는 플라스틱으로 형성되어 있다. 또, 전자 실드부재(2) 및 (10)의 각각에는 접속부(70)에 인접하는 끝가장자리를 감아 올리는 것에 의해서 돌기(11)이 형성되어 있다. 돌기(11)에 의해서 접속부(70)의 변형이 억제되므로 전자 실드부재(2)와 (10)사이의 전기적 접속이 양호하게 달성되고, 그것에 의해서 전자 실드의 효과가 높아진다. 도 35는 도 30의 예에 있어서 스테이플러의 침(72)를 클립(75)로 치환한 예에 상당한다. 마찬가지로, 도 31∼도 33의 각각에 있어서 스테이플러의 침(72)를 클립(75)로 치환하는 것도 가능하다.

도 30∼도 35의 예에서는 금속판끼리의 접속과는 달리 금속판의 가공에 필요한 틀, 용접공정, 리벳코킹공정, 나사 조임공정 등이 불필요하고, 재료비뿐만 아니라 가공비가 대폭 절감된다.

<실시예8>

도 36 및 도 37은 각각 실시예8에 의한 전자 실드부재(2)와 (3)의 접속부의 사시도 및 단면도이다. 이 전자 실드부재(2)에서는 도 9에 도시한 전자 실드부재(2)에 있어서 평탄부(41)의 연장부분(83), (84)가 구비되어 있다. 연장부분(83)은 평탄부(41)에서 절곡되고, 연장부분(84)는 연장부분(83)에서 절곡되어 있다. 연장부분(83) 및 (84)는 도 28의 직립부(60)을 절곡해서 형성한 부분에 상당한다.

연장부분(83)은 전자 실드부재(3)의 끝가장자리를 덮고, 연장부분(84)와 평탄부(41)은 전자 실드부재(3)의 한쌍의 주면 중 끝가장자리에 인접하는 영역을 덮고 있다. 그리고 이 영역이 단면이 U자형인 프레임부재(85)가 갖는 홈에 의해서 연장부분(84)와 평탄부(41)과 함께 끼워지는 것에 의해 전자 실드부재(2)와 (3)이 고정되어 있다. 프레임부재(85)는 예를 들면 금속판 또는 플라스틱으로 형성되어 있고, 탄성복원력에 의해서 전자 실드부재(2) 및 (3)을 끼운다. 따라서, 프레임부재(85)에 의한 전자 실드부재(2) 및 (3)의 고정은 수작업에 의해 용이하게 실행될 수 있다.

전자 실드부재(2)가 전자 실드부재(3)과 마찬가지로 금속판으로 형성되는 종래의 전자장치(150)에서는 절곡가공에 필요한 유연성이 전자 실드부재(2)에 결여되어 있고, 또 가령 절곡가공을 실행할 수 있었다고 해도 정밀도에 편차(변동)가 발생하기 때문에 프레임부재(85)의 압압력을 갖게 해도 전기적 접속이 양호하게 실행되지 않는 경우가 있을 수 있다. 또, 프레임부재(85)에 높은 강도가 요구되므로, 프레임부재(85)의 부착을 수작업으로 간편하게 실행하는 것은 곤란하다. 즉, 본 실시예는 전자 실드부재(2)가 금속박으로 형성되어 있다는 조건을 살려 전자 실드부재(3)과의 접속을 간편하고 또한 저렴하게 실현하는 것으로 되어 있다.

제1 발명의 장치에서는 전자 실드로서 금속판과 함께 금속박이 사용되므로, 전자 실드중 강도를 필요로 하는 부분과 필요로 하지 않는 부분에 금속판과 금속박을 적절히 배치하는 것에 의해서 필요한 강도를 열화시키지 않고 재료비 및 가공비를 절감할 수 있다. 또, 전자 실드를 실현하기 위한 금속박과 금속판의 접속이 수작업으로 용이하게 가공할 수 있는 금속박에 돌기를 형성하고, 이 돌기를 금속판에 형성된 구멍에 끼워 넣는 것에 의해 달성되고 있다. 이 때문에, 금속박과 금속판 사이의 충분한 접속이 금속박을 전자장치에 조립할 때의 수작업에 의해서 용이하게 달성된다.

제2 발명의 장치에서는 돌기가 금속박의 끝가장자리를 감아 올리는 것에 의해서 형성되어 있으므로, 수작업에 의한 돌기의 형성이 더욱 더 용이하다.

제3 발명의 장치에서는 돌기가 금속박의 끝가장자리를 절곡하는 것에 의해 형성되어 있으므로, 수작업에 의한 돌기의 형성이 더욱 더 용이하다.

제4 발명의 장치에서는 금속박과 금속판의 접속부에 있어서 양자가 서로 나사 고정되어 있으므로, 예기치 않은 원인에 의해서 양자의 접속이 분리(해제)되는 것을 방지할 수 있다.

제5 발명의 장치에서는 전자 실드로서 금속판과 함께 금속박이 사용되므로, 전자 실드중 강도를 필요로 하는 부분과 필요로 하지 않는 부분에 금속판과 금속박을 적절히 배치하는 것에 의해 필요한 강도를 열화시키지 않고 재료비 및 가공비를 절감할 수 있다. 또, 전자 실드를 실현하기 위한 금속박과 금속판의 접속이 수작업에 의해 용이하게 가공할 수 있는 금속박에 돌기를 형성하고, 이 돌기를 금속판에 압압하도록 금속박을 금속판에 나사 고정하는 것에 의해서 달성되고 있다. 이 때문에, 금속박과 금속판사이의 충분한 접속이 금속박을 전자장치에 조립할 때의 수작업에 의해서 용이하게 달성된다.

제6 발명의 장치에서는 돌기가 금속박의 끝가장자리를 감아 올리는 것에 의해서 형성되어 있으므로, 수작업에 의한 돌기의 형성이 더욱 더 용이하다.

제7 발명의 장치에서는 돌기가 금속박에 드로잉 가공을 실시하는 것에 의해서 형성되어 있으므로, 가공전의 평탄한 금속박을 입수하여 금속박을 장치에 조립하는 공정에서 간단한 드로잉가공기를 사용해서 용이하게 돌기를 형성할 수 있다.

제8 발명의 장치에서는 전자 실드로서 금속판과 함께 금속박이 사용되므로, 전자 실드중 강도를 필요로 하는 부분과 필요로 하지 않는 부분에 금속판과 금속박을 적절히 배치하는 것에 의해 필요한 강도를 열화시키지 않고 재료비 및 가공비를 절감할 수 있다. 또, 전자 실드를 실현하기 위한 금속박과 금속판의 접속이 금속판의 끝가장자리 부근에 있어서 양자를 프레임부재에 의해 끼우는 것에 의해서 달성되고 있다. 이 때문에, 금속박과 금속판 사이의 충분한 접속이 금속박을 전자장치에 조립할 때의 수작업에 의해서 용이하게 달성된다.

제9 발명의 장치에서는 전자 실드로서 금속판과 함께 금속박이 사용되므로, 전자 실드중 강도를 필요로 하는 부분과 필요로 하지 않는 부분에 금속판과 금속박을 적절히 배치하는 것에 의해 필요한 강도를 열화시키지 않고 재료비 및 가공비를 절감할 수 있다. 또, 금속박이 후퇴부를 가지므로, 실드할 회로를 금속박과 금속판사이에 수납하는 것이 가능하고, 또 후퇴부의 주위에 마련되는 평탄부가 금속판의 주면과 대면하므로 전자 실드의 효과가 높아진다.

제10 발명의 장치에서는 평탄한 금속박의 드로잉가공에 의해서 후퇴부와 평탄부가 형성되어 있으므로, 평탄한 금속박을 입수하여 금속박을 장치에 조립하는 공정에서 간단한 드로잉가공기를 사용하는 것에 의해 후퇴부와 평탄부를 용이하게 형성할 수 있다.

제11 발명의 장치에서는 금속박이 평탄부에서 절곡된 직립부를 갖고, 이 직립부가 금속판의 끝가장자리와 대면하므로 전자 실드의 효과가 더욱 더 높아진다.

제12 발명의 장치에서는 전자 실드로서 금속판과 함께 금속박이 사용되므로, 전자 실드중 강도를 필요로 하는 부분과 필요로 하지 않는 부분에 금속판과 금속박을 적절히 배치하는 것에 의해 필요한 강도를 열화시키지 않고 재료비 및 가공비를 절감할 수 있다. 또, 금속박에 리브가 마련되므로, 금속박에도 그의 형상을 유지하는데 필요한 정도의 강도가 부가된다. 리브가 절곡에 의해서 형성되므로, 금속박을 전자장치에 조립할 때의 수작업에 의해서 리브를 용이하게 형성할 수 있다.

제13 발명의 장치에서는 전자 실드로서 금속판과 함께 금속박이 사용되므로,전자 실드중 강도를 필요로 하는 부분과 필요로 하지 않는 부분에 금속판과 금속박을 적절히 배치하는 것에 의해 필요한 강도를 열화시키지 않고 재료비 및 가공비를 절감할 수 있다. 또, 금속박에 구멍이 형성되므로, 발열을 수반하는 전력회로 등 통기성을 필요로 하는 회로의 실드에 금속박을 사용할 수 있다. 구멍이 누름 절단에 의해서 형성되므로, 금속박을 전자장치에 조립할 때의 수작업에 의해서 구멍을 용이하게 형성할 수 있다. 버르부가 구멍의 주위에 남겨지므로, 구멍을 형성하는 공정이 더욱 더 단순화됨과 동시에 공기의 대류가 촉진되고 그것에 의해 통기성이 높아진다.

제14 발명의 장치에서는 전자 실드로서 금속박이 사용되므로, 재료비 및 가공비를 절감할 수 있다. 또, 전자 실드를 실현하기 위한 금속박끼리의 접속이 쌍방을 서로 중첩시켜 스테이플러의 침으로 고정시키는 것에 의해 달성되고 있다. 이 때문에, 금속박끼리의 충분한 접속이 금속박을 전자장치에 조립할 때의 수작업에 의해서 용이하게 달성된다.

제15 발명의 장치에서는 전자 실드로서 금속박이 사용되므로, 재료비 및 가공비를 절감할 수 있다. 또, 전자 실드를 실현하기 위한 금속박끼리의 접속이 쌍방을 서로 중첩시켜 클립으로 끼우는 것에 의해 달성되고 있다. 이 때문에, 금속박끼리의 충분한 접속이 금속박을 전자장치에 조립할 때의 수작업에 의해서 용이하게 달성된다.

제16 발명의 장치에서는 접속부에 있어서 금속박끼리가 쌍방에서 3중 이상으로 중첩되어 있으므로, 전자 실드의 효과가 더욱 더 높아진다. 또, 쌍방의 중첩이 절곡을 실행하는 것에 의해 수작업에 의해서 용이하게 실행될 수 있다.

제17 발명의 장치에서는 접속부에 인접하여 돌기가 형성되므로, 접속부의 변형이 억제되고 그것에 의해 전자 실드의 효과가 높아진다.

제18 발명의 장치에서는 전자 실드로서 금속박이 사용되므로, 재료비 및 가공비를 절감할 수 있다. 또, 전자 실드를 실현하기 위한 금속박끼리의 접속이 쌍방을 서로 중첩시키고 중첩된 부분을 감아 올리는 것에 의해 달성되고 있다. 이 때문에, 금속박끼리의 충분한 접속이 금속박을 전자장치에 조립할 때의 수작업에 의해서 용이하게 달성된다.

Claims (3)

1. 전자 실드를 갖는 전자장치에 있어서,

   상기 전자 실드가 서로 접속된 제1 금속박과 제2 금속박을 구비하고,

   상기 제1 금속박과 상기 제2 금속박의 접속부에 있어서 상기 제1 금속박과 상기 제2 금속박이 서로 중첩되고, 스테이플러의 침에 의해 서로가 고정되어 있는 전자장치.
2. 전자 실드를 갖는 전자장치에 있어서,

   상기 전자 실드가 서로 접속된 제1 금속박과 제2 금속박을 구비하고,

   상기 제1 금속박과 상기 제2 금속박의 접속부에 있어서 상기 제1 금속박과 상기 제2 금속박이 서로 중첩되고, 클립에 의해 끼우는 것에 의해 서로가 고정되어 있는 전자장치.
3. 전자 실드를 갖는 전자장치에 있어서,

   상기 전자 실드가 서로 접속된 제1 금속박과 제2 금속박을 구비하고,

   상기 제1 금속박과 상기 제2 금속박의 접속부에 있어서 상기 제1 금속박과 상기 제2 금속박이 서로 중첩되고, 또한 중첩된 채로 감아올려져 있는 전자장치.