KR20040012111A - 다층 캐치컵 및 이를 구비한 반도체 웨이퍼 클리닝장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 세정과 함께 린스를 동일한 챔버에서 순차적으로 수행하는 매엽식반도체 웨이퍼 클리닝장치에서 사용되는 캐치컵과 이를 구비한 반도체 웨이퍼 클리닝장치에 관한 것으로서, 상기 캐치컵은 원주를 따라 복수개의 유통구가 형성된 원통형의 측벽과, 상기 유통구의 하부 측벽 내주면에서 중심을 향해 소정길이로 연장되며 상방향으로 경사진 하부격판과, 상기 측벽 상단 주연에서 중심을 향해 소정길이로 연장되며 상방향으로 경사진 상부격판을 포함하여 구성되어, 순차적으로 진행되는 세정작업과 린스작업시 웨이퍼에 뿌려진 후 사방으로 비산하는 일부 케미컬 또는 린스액을 각각 구별된 부위에서 캐치함으로써, 린스작업시에 세정작업시 묻어있던 케미컬이 웨이퍼를 재오염시키는 것을 방지할 수 있게 된다.

Description

다층 캐치컵 및 이를 구비한 반도체 웨이퍼 클리닝장치{A catch cup of many stories and a semiconductor wafer cleaning apparatus comprising it}

본 발명은 세정과 함께 린스 작업을 동일한 챔버에서 순차적으로 수행하는 매엽스핀방식의 반도체 웨이퍼 클리닝장치에서 사용되는 캐치컵과 이를 구비한 반도체 웨이퍼 클리닝장치에 관한 것으로, 특히 세정작업시 일부 비산되어 캐치컵에 묻어 있던 케미컬이 린스작업시 웨이퍼를 재오염시키는 것을 방지하는 데 적당하도록 한 다층 캐치컵 및 이를 구비한 반도체 웨이퍼 클리닝 장치에 관한 것이다.

단, 여기서, 세정은 화학물질(케미컬,chemicals) 및 기계적 방법으로 웨이퍼에 붙어있는 이물질을 제거하는 것을 의미하고, 린스는 초순수(DI Water)또는 다른 액체로 세정작업 후에 웨이퍼에 남아있는 이물질을 제거하는 것을 의미한다.

일반적으로, 캐치컵은 유기물(organics), 입자(particle), 금속이온 (metallic) 및 산화물(oxides) 등의 세정을 수행하기 위해 웨이퍼를 고속으로 회전시키는 매엽스핀방식의 반도체 웨이퍼 클리닝장치에서 사용되며, 회전하는 웨이퍼 주면에 뿌려진 후 상기 웨이퍼의 원심력에 의해 일부가 사방으로 비산하게 되는 케미컬(세정액) 또는 린스액을 캐치하여 하방향으로 원활하게 배출되도록 안내함으로써, 챔버의 내벽과 주변 기계들이 케미컬 또는 린스액이 묻어 오염되거나 부식되는 것을 방지하게 된다.

이에, 도 1 은 종래의 캐치컵을 구비한 반도체 웨이퍼 클리닝장치를 도시한 참조도이다.

도시된 바와 같이, 종래의 캐치컵을 구비한 반도체 웨이퍼 클리닝장치는 챔버(101)와, 웨이퍼(111)를 상부에 안착시키는 웨이퍼장착수단(103)과, 상기 웨이퍼장착수단(103)을 회전시키는 회전수단(105)과, 상기 웨이퍼(111) 주면을 향해 약액을 분사하는 도시되지 않은 분사노즐과, 상기 웨이퍼장착수단(103)의 상부에서 공기의 흐름을 유도하는 플로우링(107)과, 상기 웨이퍼장착수단(103)의 외측을 소정간격 이격되어 감싸도록 설치된 캐치컵(109)을 포함하여 구성된다.

이와 같은 구성에 의하여, 세정작업시, 상기 회전수단(105)에 의해 상기 웨이퍼(111)가 고속으로 회전하고, 도시되지 않은 분사노즐에 의해 세정용 케미컬이 상기 웨이퍼(111)의 주면으로 분사된다.

이후, 상기 케미컬은 웨이퍼(111)의 고속 회전에 따른 원심력에 의해 웨이퍼(111)의 주면에서 방사상으로 이동되면서 웨이퍼(111)를 세정하고 난 후, 세정된 오염입자와 함께 상기 웨이퍼(111)로부터 이탈되어 챔버(101) 하부의 배출구(113)를 통해 배출된다.

한편, 상기 세정작업 후에는 린스작업이 진행되며, 이때에는 상기 웨이퍼(111)의 주면에 뿌려지는 상기 케미컬이 린스액으로 대치된 가운데 상기 세정작업과 동일한 작업이 진행된다.

이 과정에서, 상기 웨이퍼(111)로 분사된 세정용 케미컬 또는 린스액 중 일부 세정용 케미컬 또는 린스액은 상기 웨이퍼(111)가 고속으로 회전함에 의해 상기 웨이퍼(111)로부터 사방으로 비산하게 된다.

이때, 상기 캐치컵(109)은, 상기 플로우링(107)으로부터 투입되는 공기가 상기 웨이퍼(111)의 주면을 향하여 원활하게 투입되도록 하면서, 사방으로 비산되는 케미컬 또는 린스액을 캐치하여 하방향으로 원활하게 배출되도록 안내함으로써 챔버(101) 내벽과 주변 기계들이 오염되는 것을 방지한다.

그러나, 종래의 캐치컵(109)은 세정작업시 비산되는 케미컬을 캐치하는 부위와 동일 부위가 린스작업시에도 비산되는 린스를 캐치하기 위하여 그대로 사용되었다.

이로 인해, 상기 캐치컵(109)에서 세정작업시 비산된 케미컬이 묻어있는 캐치부위가 린스작업시에도 웨이퍼(111)의 상부로 그대로 노출되는 관계로, 상기 캐치컵(109)에 묻어있는 케미컬이 상기 캐치컵(109)으로부터 떨어져 부유하면서 웨이퍼(111)에 침적되어 웨이퍼(111)를 재오염시키는 문제점이 있었다.

이에 더해, 반도체 웨이퍼(111) 클리닝장치에서 순차적으로 여러 종류의 케미컬이 사용되는 경우에는 린스작업시 뿐만 아니라 세정작업시에도 상기 캐치컵(109)에 묻어 있는 다른 종류의 케미컬이 떨어져서 현재 사용중인 케미컬에 혼합되면서 웨이퍼(111)의 세정효과를 감소시키는 문제점이 있었다.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 웨이퍼 클리닝장치에서 린스작업시 세정용 케미컬에 의해 웨이퍼가 재오염되는 것을 방지하는 한편, 순차적으로 여러 종류의 케미컬이 사용되어도 세정효과를 감소시키지 않는 다층 캐치컵을 제공하는데 있다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 상기 목적에 의한 다층 캐치컵을 구비한 반도체 웨이퍼 클리닝장치를 제공하는데 있다.

도 1 은 종래의 캐치컵을 구비한 반도체 웨이퍼 클리닝장치을 도시한 참조도.

도 2 는 본 발명의 다층 캐치컵을 도시한 입면도.

도 3 은 본 발명의 다층 캐치컵이 다층 구성된 단면을 도시한 참조도.

도 4a 는 본 발명의 다층 캐치컵을 구비한 반도체 웨이퍼 클리닝장치.

도 4b 는 도 4a 의 세정작업을 위한 상태를 도시한 참조도.

도 4c 는 도 4a 의 린스작업을 위한 상태를 도시한 참조도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1 : 다층 캐치컵 3 : 측벽

5 : 상부격판 7 : 하부격판

9 : 유통구 10 : 챔버

11 : 웨이퍼장착수단 13 : 회전수단

17 : 플로우링

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 기술적 사상에 의한 다층 캐치컵은, 원주를 따라 복수개의 유통구가 형성된 원통형의 측벽과, 상기 유통구의 하부 측벽 내주면에서 중심을 향해 소정길이로 연장되며 상방향으로 경사진 하부격판과, 상기 측벽 상단 주연에서 중심을 향해 소정길이로 연장되며 상방향으로 경사진 상부격판을 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 측벽에는 상기 하부격판과, 이에 대응되는 상기 유통구가 다층으로 형성될 수 있다.

한편, 상기 다층 캐치컵을 구비한 반도체 웨이퍼 클리닝장치는, 챔버와, 상기 챔버 내부에 설치되고, 웨이퍼를 상부에 안착시키는 웨이퍼장착수단과, 상기 웨이퍼장착수단과 연결되어 상기 웨이퍼장착수단을 회전시키는 회전수단과, 상기 웨이퍼 주면을 향하여 케미컬 또는 린스액을 분사하는 분사노즐과, 상기 웨이퍼장착수단의 외측에 끼워져 상기 웨이퍼장착수단의 측면을 감싸도록 설치되는 상기 다층 캐치컵과, 상기 다층 캐치컵을 승강시키는 승강수단과, 상기 웨이퍼장착수단의 상부에 공기를 공급하며, 하부 끝단은 상기 다층 캐치컵이 상승 또는 하강시 상기 하부격판 또는 상부격판의 상부 끝단의 내주면과 연접되도록 형성되는 플로우링을 포함하여 구성되는 것을 그 기술적 구성상의 특징으로 한다.

이하, 상기와 같은 본 발명의 기술적 사상에 따른 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

도 2 는 본 발명의 다층 캐치컵을 도시한 입면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 다층 캐치컵(1)은 원통형의 측벽(3)과, 상기측벽(3)에 일체로 형성되는 하부격판(7) 및 상부격판(5)으로 구성된다.

여기서, 상기 측벽(3)은 웨이퍼를 장착하여 회전시키는 웨이퍼장착수단의 외측에 끼워져 그 측면을 소정 간격 이격된 상태로 감쌀 수 있는 반경을 갖도록 형성된다.

또한, 상기 하부격판(7)은 상기 측벽(3) 내주면에서 중심을 향해 소정길이로 연장되며 상방향으로 경사지게 형성된다.

한편, 상기 상부격판(5)은 상기 측벽(3)의 상단 주연에서 중심을 향해 소정길이로 연장되며, 상방향으로 경사지게 소정길이 연장되어 형성된다.

여기서, 상기 상부격판(5)의 상부 끝단은 상기 하부격판(7)의 상부 끝단과 수직선상에 일치하도록 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 하부격판(7)의 상부 측벽(3)에는 원주를 따라 복수개의 유통구(9)가 형성된다.

여기서, 상기 측벽(3) 외주면에 돌출 형성된 테두리(6)는 웨이퍼 클리닝 장치에서 상기 캐치컵(1)을 승강시키는 승강수단과의 연결부위로 사용된다.

이와 같은 구성에 의하면, 상기 하부격판(7)의 하면은 세정용 케미컬을 캐치하는 부위가 되고, 상기 상부격판(5)의 하면은 린스액을 캐치하는 부위가 된다.

이로써, 본 고안에 의한 다층 캐치컵은 세정작업과 린스작업시에 고속으로 회전하는 웨이퍼로부터 비산되는 케미컬 또는 린스액을 각각 구별된 캐치부위에 의하여 캐치할 수 있게 되어, 세정작업시 캐치컵(1)의 내주면에 묻은 케미컬이 린스작업시 웨이퍼로 비산되어 웨이퍼를 재오염시키게 되는 것을 방지하게 된다.

또한, 상기 유통구(9)는 상부격판(5)의 하면을 캐치부위로 이용하는 웨이퍼의 린스작업 등의 경우에 공기의 흐름을 원활하게 하고 린스액의 배출을 용이하게 한다. 즉, 상기 유통구(9)는 상기 상부격판(5)의 하부와 하부격판(7)의 상부 사이로 별도의 공기 흐름통로를 형성하여 웨이퍼의 상부에서 공급된 공기가 상기 하부격판(7)에 의해 흐름이 막히더라도 상기 유통구(9)를 통과하여 원활하게 배출되도록 하고, 상기 상부격판(5)의 하면에 캐치된 린스액은 상기 유통구(9)를 통하여 원활하게 배출하게 되는 것이다.

도 3 은 본 발명의 다층 캐치컵이 다층 구성된 단면을 도시한 참조도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 다층 캐치컵은 상기 측벽에 다층으로 형성된 하부격판(7a,7b,7c)과, 이에 대응하는 유통구(9a,9b,9c)가 다층으로 형성될 수 있다.

이와 같은 구성에 의하면, 하나의 반도체 웨이퍼 클리닝장치에서 세정작업을 위해 순차적으로 여러 종류의 케미컬을 사용하는 경우에도, 케미컬의 종류에 따라 각각 구별된 캐치부위와 공기 흐름통로 및 케미컬 등의 배출통로를 마련할 수 있게 되어, 캐치컵에 묻어 있는 다른 종류의 케미컬이 이전에 캐치된 부위에서 떨어져 부유하면서 현재 사용중인 케미컬에 혼합되어 세정효과가 감소되는 것을 방지할 수 있게 된다.

여기서, 도시된 바에 의하면, 상기 하부격판(7a,7b,7c)과 유통구(9a,9b,9c)는 3 층으로 형성되었고 상기 상부격판(5)까지 합하면 총 4 층으로 형성되어, 3 종류의 케미컬과 1 종류의 린스액을 사용하는 반도체 웨이퍼 클리닝장치에 적합하도록 되었지만, 이와 같은 다층 구성은 사용되는 케미컬 종류에 따라 얼마든지 변형가능하다.

이하의 실시예에서는 도 2 는 도시된 본 발명의 다층 캐치컵을 구비한 반도체 웨이퍼 클리닝장치를 중심으로 설명하나, 상술한 바와 같이 본 발명의 다층 캐치컵은 목적에 따라 다층 구성은 변형 가능하므로 본 실시예에 한정되는 것은 아니다.

도 4a 는 본 발명의 다층 캐치컵을 구비한 반도체 웨이퍼 클리닝장치를 도시한 참조도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 다층 캐치컵을 구비한 반도체 웨이퍼 클리닝장치는 챔버(10)와 웨이퍼장착수단(11)과, 상기 웨이퍼장착수단(11)을 회전시키는 회전수단(13)과, 도시되지 않은 케미컬 또는 린스액의 분사노즐과, 본 발명의 다층 캐치컵(1)과, 상기 다층 캐치컵(1)을 승강시키는 도시되지 않은 승강수단과, 공기의 흐름을 유도하는 플로우링(17)을 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 챔버(10)는 상부에 공기가 흡입되는 공기흡입구(19)와 하부에 공기가 배출되는 배출구(21)가 형성되며, 공기흡입구(19)를 통해 챔버(10)로 들어온 공기는 챔버(10)내를 경유하면서 사용된 케미컬 또는 린스액과 함께 상기 배출구(21)를 통하여 배출된다.

또한, 상기 웨이퍼장착수단(11)은 상기 챔버(10) 내부에 설치되어 웨이퍼(23)를 안착시키고, 상기 회전수단(13)은 상기 웨이퍼장착수단(11)을 회전함에 의해 안착된 상기 웨이퍼(23)를 회전시키게 된다.

또한, 도시되지 않은 상기 분사노즐은 상기 웨이퍼장착수단(11)의 상측에 설치되어 순차적으로 수행되는 세정작업과 린스작업시 상기 웨이퍼(23) 주면을 향하여 케미컬 또는 린스액을 분사하게 된다.

또한, 상기 다층 캐치컵(1)은 상기 웨이퍼장착수단(11)의 외측에 끼워져 상기 웨이퍼장착수단(11)의 측면을 감싸도록 설치되어, 세정작업 또는 린스작업시 상기 웨이퍼(23)로부터 비산되는 케미컬 또는 린스액을 캐치하여 하방향으로 흘려 상기 배출구(21)를 통하여 용이하게 배출되도록 한다.

여기서, 상기 다층 캐치컵(1)은 하부격판(7) 및 상부격판(5)의 상부 끝단이 상기 웨이퍼장착수단(11)의 외측에 접촉되지는 않도록 설치된다. 이로써, 상기 다층 캐치컵(1)은 상하부로 이동 가능하게 된다.

또한, 도시되지 않은 상기 승강수단은 상기 다층 캐치컵(1)의 상부와 하부 어디에도 설치될 수 있으며, 상기 다층 캐치컵(1)을 승강시킨다.

또한, 상기 플로우링(17)은 상기 웨이퍼장착수단(11)의 상부에서 공기의 흐름을 유도하며, 하부 끝단이 상기 다층 캐치컵(1)이 상승 또는 하강시 상기 하부격판(7) 또는 상부격판(5)의 상부 끝단의 내주면과 연접되도록 형성된다. 이와 같은 구성으로서, 상기 플로우링(17)을 통하여 공급된 공기가 다른 곳으로 새지않고 상기 웨이퍼(23)의 주면에 대부분 도달되게 된다.

여기서, 상기 플로우링(17)은 상기 챔버(10) 내의 상부에 설치되고 넓은 면적에서 공기를 흡입하여 상대적으로 좁은 면적을 갖는 웨이퍼(23)로 공급하기 적당하도록 상부의 직경이 하부의 직경보다 상대적으로 큰 나팔관 형상을 갖는 것이 바람직하다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 다층 캐치컵을 구비한 반도체 웨이퍼 클리닝장치에서 상기 다층 캐치컵의 동작에 대해 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.

이에 도 4b 는 도 4a 의 세정작업을 위한 상태를 도시한 참조도이고, 도 4c 는 도 4a 의 린스작업을 위한 상태를 도시한 참조도이다.

도시된 바와 같이, 상기 다층 캐치컵(1)은 세정작업과 린스작업시에 승강수단에 의해 상승하고 하강된다.

먼저, 세정작업시에는 상기 다층 캐치컵(1)이 상기 승강수단에 의해 도 4b 와 같이 상승되어 하부격판(7) 상부 끝단의 내주면이 상기 플로우링(17)의 하부 끝단과 연접된다.

이와 같은 구성으로서, 상기 다층 캐치컵(1)은 하부격판(7)의 하면이 웨이퍼(23)의 주면으로부터 원심력방향으로 비산되는 케미컬을 캐치하여 하방향으로 배출할 수 있게 된다.

또한, 상기 하부격판(7)의 하부 측벽(3) 내주면과 이에 일정 정도 이격된 상기 웨이퍼장착수단(11) 사이로 공기 흐름통로가 형성되어 상기 플로우링(17)을 통하여 상기 웨이퍼(23)의 주면으로 공급된 공기가 원활하게 흐를 수 있게 된다.

이때, 상기 플로우링(17)을 통해 공급되는 공기는 웨이퍼(23)의 주면을 더욱 효율적으로 세정하도록 보조하는 역할을 수행함과 동시에 상기 웨이퍼(23)로부터 비산되는 케미컬등을 용이하게 배출되도록 하는 역할을 수행하게 된다.

한편, 린스작업시에는 상기 다층 캐치컵(1)이 상기 승강수단에 의해 도 4c와 같이 하강되어 상부격판(5)의 상부 끝단의 내주면이 상기 플로우링(17)의 하부 끝단과 연접되도록 한다.

이와 같은 구성으로서, 상기 다층 캐치컵(1)은 상부격판(5)의 하면이 웨이퍼(23)의 주면으로부터 원심력방향으로 비산되는 케미컬을 캐치할 수 있게 된다.

이때, 세정작업시 상기 캐치컵(1)의 캐치부위로서 세정작업 후에도 계속해서 케미컬이 잔류하고 있는 상기 하부격판(7)의 하면은 상기 웨이퍼(23)의 하부에 위치하게 된다.

이로써, 상기 하부격판(7)의 하면으로부터 케미컬이 떨어져 부유하더라도 중력방향인 하방향으로 이동하게 되므로 상부에 위치한 웨이퍼(23)로 이동할 수 없게 될 뿐만 아니라, 상기 하부격판(7)의 끝단부와 웨이퍼장착수단(11)의 이격된 틈새로 상기 플로우링(17)을 통해 공급된 공기의 일부가 하방향으로 새어나오면서 부유하는 케미컬을 더욱 하방향으로 힘을 가하게 되므로, 상기 웨이퍼(23)가 케미컬에 의해 재오염되는 것을 방지할 수 있게 된다.

한편, 상기 다층 캐치컵(1)이 하강된 상태에서는 상기 하부격판(7)의 끝단부와 웨이퍼장착수단(11)의 이격된 틈새가 좁아 상기 플로우링(17)을 통해 웨이퍼(23) 주면에 공급된 공기는 상기 하부격판(7)에 의해 막혀 원활하게 흐르지 못하게 된다.

이때, 다층 캐치컵(1) 측벽에 형성된 유통구(9)가 상기 하부격판(7)과 상부격판(5) 사이로 공기 흐름통로의 역할을 수행하여 상기 플로우링(17)을 통해 웨이퍼(23)의 주면에 공급된 공기는 화살표로 표기된 방향을 따라 챔버(10) 하부로 원활하게 배출되게 된다.

이에, 상기 다층 캐치컵(1)이 구비된 반도체 웨이퍼 클리닝장치에서 화살표로 표기된 공기의 흐름을 중심으로 간략히 살펴보면, 챔버(10)에는 공기흡입구(19)와 배출구(21)가 형성되어 공기가 상기 흡입구(19)로 흡입된 후 챔버(10) 내부를 경유하여 배출구(21)로 흐르게 되며, 중간에 챔버(10) 내부에서 고속으로 회전하는 웨이퍼(23)의 주면과 접촉하게 된다.

이때, 공기는 고속으로 회전하는 웨이퍼(23)로부터 상부로 부유하게 되는 일부 세정된 오염입자를 포함하여 배출시키게 된다.

또한, 상기 유통구(9)는 상기 상부격판(5)의 하면에 캐치된 린스액을 상기 유통구(9)를 통해 흐르는 공기와 함께 하방향으로 원활하게 배출하는 역할도 수행하게 된다.

이처럼, 본 발명의 다층 캐치컵은 세정작업과 린스작업시 공기의 흐름이 원활하게 되어, 웨이퍼로부터 세정된 일부 오염입자들이 웨이퍼에 재침적되는 것을 방지하게 된다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나. 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허등록청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 다층 캐치컵 및 이를 구비한 반도체 웨이퍼 클리닝장치는, 세정작업시 캐치컵에 묻어 있던 케미컬이 린스작업시 웨이퍼를 재오염시키는 것을 방지하고, 순차적으로 여러 종류의 케미컬이 사용되는 경우에는 사용되지 않는 다른 케미컬이 사용중인 케미컬과 혼합되는 것을 방지하며, 공기의 흐름을 원활하게 지속하여 세정된 오염입자가 웨이퍼에 재침적되는 것을 방지하게 된다.

이로써, 본 발명은 웨이퍼의 세정효과를 높이는 효과가 있게 된다.

Claims (3)

1. 반도체 웨이퍼 클리닝장치에 사용되는 캐치컵으로서,

   원주를 따라 복수개의 유통구가 형성된 원통형의 측벽과;

   상기 유통구의 하부 측벽 내주면에서 중심을 향해 소정길이로 연장되며 상방향으로 경사진 하부격판과;

   상기 측벽 상단 주연에서 중심을 향해 소정길이로 연장되며 상방향으로 경사진 상부격판을 포함하여 구성되는 다층 캐치컵.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 측벽에는 상기 하부격판과, 이에 대응되는 상기 유통구가 다층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 캐치컵.
3. 챔버와;

   상기 챔버 내부에 설치되고, 웨이퍼를 상부에 안착시키는 웨이퍼장착수단과;

   상기 웨이퍼장착수단과 연결되어 상기 웨이퍼장착수단을 회전시키는 회전수단과;

   상기 웨이퍼 주면을 향하여 케미컬 또는 린스액을 분사하는 분사노즐과;

   상기 웨이퍼장착수단의 외측에 끼워져 상기 웨이퍼장착수단의 측면을 감싸도록 설치되는 제 1 항 또는 제 2 항의 다층 캐치컵과;

   상기 다층 캐치컵을 승강시키는 승강수단과;

   상기 웨이퍼장착수단의 상부에 공기를 공급하며, 하부 끝단은 상기 다층 캐치컵이 상승 또는 하강시 상기 하부격판 또는 상부격판의 상부 끝단의 내주면과 연접되도록 형성되는 플로우링을 포함하여 구성되는 다층 캐치컵을 구비한 반도체 웨이퍼 클리닝장치.