KR20040004993A - 반도체소자 제조설비의 홀딩장치 - Google Patents

반도체소자 제조설비의 홀딩장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20040004993A
KR20040004993A KR1020020039250A KR20020039250A KR20040004993A KR 20040004993 A KR20040004993 A KR 20040004993A KR 1020020039250 A KR1020020039250 A KR 1020020039250A KR 20020039250 A KR20020039250 A KR 20020039250A KR 20040004993 A KR20040004993 A KR 20040004993A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
rotation
holders
wafer
rotation axes
detecting
Prior art date
Application number
KR1020020039250A
Other languages
English (en)
Inventor
이신열
김성혁
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020020039250A priority Critical patent/KR20040004993A/ko
Publication of KR20040004993A publication Critical patent/KR20040004993A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68771—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting more than one semiconductor substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 정렬된 복수 웨이퍼의 양측 부위를 선택적으로 가압하여 파지하는 반도체소자 제조설비의 홀딩장치에 관한 것으로서, 이에 대한 특징적인 구성은, 내부가 구획된 몸체와; 봉 형상으로 상기 몸체로부터 두 개가 상호 나란하게 관통하여 상반된 방향으로 회전하게 지지되는 회전축과; 상기 회전축의 연장된 부위에 각각 고정되어 그 회전에 따라 배열된 웨이퍼의 양측 부위를 선택적으로 가압하여 파지하는 홀더와; 상기 양측 회전축과 연결되어 인가되는 제어신호에 따라 회전축에 회전력을 제공하는 구동부와; 상기 양측 회전축 상에 설치되어 회전각 변화를 지시하는 지시핀과; 상기 몸체 내에 설치되어 상기 지시핀이 지시하는 회전각 정도를 감지하는 감지기와; 상기 감지기로부터 감지된 신호를 수신하여 상기 홀더 상호간이 이루는 간격을 판단하고, 상기 구동부를 포함한 각 구성의 구동을 제어하는 제어부를 포함하여 이루어진다. 이러한 구성에 의하면, 구동부의 오동작에 의한 홀더로부터 웨이퍼 또는 카세트의 이탈이 방지되고, 홀더와 세정설비에서의 배스 등을 포함한 다른 구성부와 충돌이 예방되며, 동작 지연을 방지하여 그에 따른 공정 불량이 예방되는 효과가 있다.

Description

반도체소자 제조설비의 홀딩장치{holder of semiconductor dives manufacturing equipment}
본 발명은 반도체소자 제조설비의 홀딩장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 정렬된 복수 웨이퍼 또는 복수 웨이퍼를 탑재하는 카세트 등을 양측으로부터 선택적으로 가압하여 홀딩하는 반도체소자 제조설비의 홀딩장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자는 웨이퍼 상에 사진, 식각, 확산, 화학기상증착, 이온주입, 금속증착 등의 공정을 선택적이고도 반복적으로 수행하여 이루어지고, 이렇게 반도체소자로 제조되기까지의 웨이퍼는 복수 단위로 카세트에 탑재되어 각 공정을 수행하는 제조설비 또는 제조설비 내의 이송수단에 의해 공정 수행 위치 등의 필요한 위치로 이송된다.
이들 과정에서 웨이퍼 상에는 공정 수행에 따른 반응 부산물이 잔존하거나 이물질이 묻게 되고, 이것을 제거하기 위한 세정공정을 거치게 된다.
상술한 세정공정을 수행하는 웨이퍼는 통상 복수개 단위로 이송되며, 이때 소정 개수 단위의 웨이퍼들을 동시에 홀딩하거나 복수 웨이퍼가 탑재된 카세트를 홀딩하기 위한 홀딩장치가 구비되고, 이러한 홀딩장치는 이송수단에 의해 이송 위치됨으로써 홀딩된 복수 웨이퍼 또는 카세트를 요구되는 위치시키게 되는 것이다.
또한, 홀딩장치가 웨이퍼들을 홀딩하기 위해서는 카세트로부터 웨이퍼들을 정렬된 상태로 인계 받아 지지하는 받침수단이 요구되고, 이때 홀딩장치는 받침수단에 지지되는 웨이퍼들의 측부를 양측에서 가압하는 형식으로 구성을 이루고, 이러한 구성은 카세트를 이송시키도록 홀딩하는 구성에 있어서도 적용되는 것이 있다.
여기서, 상술한 홀딩장치의 구성을 설명함에 있어서, 정렬된 복수 웨이퍼를홀딩하는 구성의 종래 기술에 대하여 첨부된 도면으로 설명하기로 한다.
종래의 반도체소자 제조설비의 홀딩장치(10) 구성은, 도 1에 도시된 바와 같이, 이송수단(R)에 설치되어 내부가 소정 크기로 구획된 몸체(12)가 있고, 이 몸체(12)에는 봉 형상으로 두 개가 한 쌍을 이루는 회전축(14a, 14b)이 내·외측으로 관통하여 상호 나란함과 동시에 상호 상반된 방향으로 회전 가능하게 지지된다.
또한, 몸체(12) 외측으로 연장된 각 회전축(14a, 14b) 상에는 수직하게 세워져 배열되는 복수 웨이퍼(W)의 양측 부위를 회전축(14a, 14b)의 회전각 변화에 따라 가압하여 홀딩하는 홀더(16a, 16b)가 구비된다.
그리고, 몸체(12) 내측 부위의 회전축(14a, 14b) 상에는 제어부(도면의 단순화를 위하여 생략함)인가되는 제어신호에 따라 양측 회전축(14a, 14b)을 정·역 방향으로 소정 각도 회전시키도록 하는 구동부(18)가 설치된 구성을 이룬다.
이러한 구성의 동작 과정을 살펴보면, 먼저 복수 웨이퍼(W)가 받침수단(S)에 의해 수직하게 세워져 일렬로 배열된 것에 대하여 상술한 이송수단(R)은 홀딩장치(10)를 배열된 웨이퍼(W)의 상부에 위치시키고, 이어 구동부(18)는 양측 홀더(16a, 16b)가 상호 벌어지도록 구동하게 된다.
이후 이송수단(R)은 양측 홀더(16a, 16b)가 웨이퍼(W)들의 양측에 대향하는 위치에 있도록 하강 위치시키게 되면 구동부(18)는 양측 홀더(16a, 16b)가 배열된 웨이퍼(W)들의 양측 측부를 가압하여 홀딩하도록 구동한다.
이러한 상태에서 상술한 이송수단(R)은 받침수단(S)으로부터 웨이퍼(W)를 들어올리도록 하고, 이어 필요한 위치로 이송시키는 과정을 수행하게 된다.
그러나, 상술한 구성에는 웨이퍼(W)들이 정상적으로 홀딩되는지 여부를 확인하기 위한 수단이 구비되어 있지 않으며, 단지 구동부(18)에 구동신호가 인가되는 것을 통해 그 홀딩의 여부를 판단하였다.
이러한 관계에 있어서, 상술한 구동부(18)의 오동작이 있거나 상대적으로 양측 홀더(16a, 16b) 중 적어도 어느 하나가 정상적으로 작동되지 않는 등의 경우에는 홀딩되는 복수 웨이퍼(W)는 홀더(16a, 16b) 또는 정상 위치로부터 이탈하여 손상 및 파손이 발생되고, 이에 더하여 양측 홀더(16a, 16b)가 상호 벌어진 상태로 제한된 구역을 통과하게 될 경우에는 홀더(16a, 16b)와 다른 구성부 사이의 충돌에 의해 손상 및 파손이 있는 등의 문제가 있다.
본 발명의 목적은, 상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 웨이퍼의 홀딩이 정상적으로 이루어지는 여부와 구동부의 오동작 또는 구동부와 연결된 홀더의 동작 위치가 틀어지는 것을 확인하여 작업을 수행하도록 함으로써 웨이퍼의 이탈 방지와 그에 따른 웨이퍼의 손상 및 파손을 방지하도록 하고, 또 제한된 영역의 다른 구성부와 홀더의 충돌을 방지하도록 하며, 문제 발생에 따른 작업 진행의 지연을 방지하도록 하는 반도체소자 제조설비의 홀딩장치를 제공함에 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체소자 제조설비의 홀딩장치 구성을 개략적으로 나타낸 단면 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조설비의 홀딩장치의 구성과 이들 구성의 결합 관계를 설명하기 위한 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10, 20: 홀딩장치 12: 몸체
14a, 14b: 회전축 16a, 16b: 홀더
18: 구동부 22a, 22b: 지시핀
24: 감지판
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징적인 구성은, 내부가 구획된 몸체와; 봉 형상으로 상기 몸체로부터 두 개가 상호 나란하게 관통하여 상반된 방향으로 회전하게 지지되는 회전축과; 상기 회전축의 연장된 부위에 각각 고정되어 그 회전에 따라 배열된 웨이퍼의 양측 부위를 선택적으로 가압하여 파지하는 홀더와; 상기 양측 회전축과 연결되어 인가되는 제어신호에 따라 회전축에 회전력을 제공하는 구동부와; 상기 양측 회전축 각각의 회전각 변화를 감지하는 감지기와; 상기 감지기로부터 감지된 신호를 수신하여 상기 홀더 상호간이 이루는 간격을 판단하고, 상기 구동부를 포함한 각 구성의 구동을 제어하는 제어부를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 구동부는 상기 양측 회전축에 각각 설치되어 제어부로부터 인가되는 제어신호에 따라 회전력을 제공하는 모터로 이루어지고, 상기 감지기는 상기 모터의 회전을 감지하는 엔코더로 구성하여 이루어질 수 있다.
한편, 상기 감지기는 상기 양측 회전축 상에 설치되어 회전각 변화를 지시하는 지시핀과; 상기 몸체 내에 설치되어 상기 지시핀이 지시하는 위치를 감지하여 회전각 정도를 감지하는 감지판으로 구성되어 이루어질 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조설비의 홀딩장치 구성에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조설비의 홀딩장치의 구성과 이들 구성의 결합 관계를 설명하기 위한 단면도로서, 종래와 동일한 부분에 대하여 동일한 부호를 부여하고, 그에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명에 따른 반도체소자 제조설비의 홀딩장치(20) 구성은, 도 2에 도시된바와 같이, 이송수단(R)에 설치되어 내부가 구획된 몸체(12)가 있고, 이 몸체(12)에는 봉 형상의 두 개의 회전축(14a, 14b)이 상호 나란하게 관통하여 회전 가능하게 설치된다.
또한, 상술한 양측 회전축(14a, 14b)은 상호 상반된 방향으로 회전하게 지지되고, 이 회전축(14a, 14b)의 회전은 몸체(12) 내의 회전축(14a, 14b) 소정 부위에 연결되어 인가되는 제어신호에 따라 구동하는 구동부(18)로부터 제공되는 회전력을 전달받아 이루어진다.
그리고, 상술한 양측 회전축(14a, 14b)의 몸체(12) 외측으로 연장된 부위에는 그 회전에 따라 배열되는 웨이퍼(W) 또는 카세트(도면의 단순화를 위하여 생략함)의 양측 부위를 선택적으로 가압하여 파지하는 홀더(16a, 16b)가 고정된다.
한편, 상술한 양측 회전축(14a, 14b)상에는 각각의 회전각 변화를 감지하기 위한 감지기(22a, 22b, 24)가 설치되고, 이 감지기(22a, 22b, 24)의 구성은, 상술한 구동부(18)의 구성이 양측 회전축(14a, 14b)에 각각 설치되어 제어부(도면의 단순화를 위하여 생략함)로부터 인가되는 제어신호에 따라 회전력을 제공하는 모터(도면의 단순화를 위하여 생략함)로 구성됨에 대응하여 이 모터의 회전 구동을 감지하는 엔코더로 구성되어 이루어질 수 있다.
이러한 감지기(22a, 22b, 24)의 다른 구성은, 양측 회전축(14a, 14b) 상에 설치되어 회전각 변화를 지시하는 지시핀(22a, 22b)이 구비되고, 몸체(12) 내의 소정 위치에 상술한 지시핀(22a, 22b)이 지시하는 위치를 감지하여 회전각 정도를 감지하는 감지판(24)으로 구성되어 이루어질 수 있으며, 이때 지시핀(22a, 22b)과 감지판(24)은 통상의 포토커플러 또는 접지센서 등의 구성으로 이루어질 수 있다.
이에 더하여 상술한 제어부는 감지기(22a, 22b, 24)의 감지된 신호를 수신하여 그 이상 여부를 판단하고, 오동작 또는 양측 회전축(14a, 14b)에 따른 홀더(16a, 16b)의 회전각 이상을 판단한 경우 상술한 구동부(18)를 포함한 각 구성의 구동을 제어하게 된다.
따라서, 본 발명에 의하면, 구동부의 오동작에 의한 홀더로부터 웨이퍼 또는 카세트의 이탈이 방지되고, 홀더와 세정설비에서의 배스 등을 포함한 다른 구성부와 충돌이 예방되며, 동작 지연을 방지하여 그에 따른 공정 불량이 예방되는 효과가 있다.
본 발명은 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 변형이나 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에게는 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 할 것이다.

Claims (3)

  1. 내부가 구획된 몸체와;
    봉 형상으로 상기 몸체로부터 두 개가 상호 나란하게 관통하여 상반된 방향으로 회전하게 지지되는 회전축과;
    상기 회전축의 연장된 부위에 각각 고정되어 그 회전에 따라 배열된 웨이퍼의 양측 부위를 선택적으로 가압하여 파지하는 홀더와;
    상기 양측 회전축과 연결되어 인가되는 제어신호에 따라 회전축에 회전력을 제공하는 구동부와;
    상기 양측 회전축 각각의 회전각 변화를 감지하는 감지기; 및
    상기 감지기로부터 감지된 신호를 수신하여 상기 홀더 상호간이 이루는 간격을 판단하고, 상기 구동부를 포함한 각 구성의 구동을 제어하는 제어부를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체소자 제조설비의 홀딩장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동부는 상기 양측 회전축에 각각 설치되어 제어부로부터 인가되는 제어신호에 따라 회전력을 제공하는 모터로 이루어지고, 상기 감지기는 상기 모터의 회전을 감지하는 엔코더로 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 홀딩장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 감지기는 상기 양측 회전축 상에 설치되어 회전각 변화를 지시하는 지시핀과;
    상기 몸체 내에 설치되어 상기 지시핀이 지시하는 위치를 감지하여 회전각 정도를 감지하는 감지판으로 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 홀딩장치.
KR1020020039250A 2002-07-08 2002-07-08 반도체소자 제조설비의 홀딩장치 KR20040004993A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020039250A KR20040004993A (ko) 2002-07-08 2002-07-08 반도체소자 제조설비의 홀딩장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020039250A KR20040004993A (ko) 2002-07-08 2002-07-08 반도체소자 제조설비의 홀딩장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040004993A true KR20040004993A (ko) 2004-01-16

Family

ID=37315372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020039250A KR20040004993A (ko) 2002-07-08 2002-07-08 반도체소자 제조설비의 홀딩장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20040004993A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101318228B1 (ko) * 2006-12-11 2013-10-15 주식회사 케이씨텍 정렬수단이 구비된 기판 이송 장치, 이를 구비한 세정 장치및 이를 이용한 정렬 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101318228B1 (ko) * 2006-12-11 2013-10-15 주식회사 케이씨텍 정렬수단이 구비된 기판 이송 장치, 이를 구비한 세정 장치및 이를 이용한 정렬 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6339730B1 (en) Processing system
JPH10321699A (ja) ウェーハ誤搭載探知センサーを具備するウェーハ搬送装置、これを具備する半導体製造装置及びこれを用いたウェーハ搬送方法
JP2001244316A (ja) 基板のロボットアラインメント装置及び方法
JP5379533B2 (ja) 基板保持機構、およびこの基板保持機構を備える基板処理装置
JP4357619B2 (ja) マルチチャンバシステム
KR20040004993A (ko) 반도체소자 제조설비의 홀딩장치
JP2002164409A (ja) 移送装置，基板処理装置及び基板処理システム
JP4421580B2 (ja) 基板処理装置
KR19990070183A (ko) 반도체 제조 장치
KR20100138758A (ko) 어댑터 유닛 내장 로더실
KR100564693B1 (ko) 웨이퍼 플랫존 정렬 장치 및 이를 갖는 웨이퍼 가공 장치
KR20040022649A (ko) 반도체 소자 제조용 웨이퍼 처리 시스템
KR20020036253A (ko) 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 이송장치
KR100542725B1 (ko) 반도체 장치의 제조에서 웨이퍼 정렬 장치
JPH0697265A (ja) オリエンテーションフラット合わせ装置及びその合わせ方法
KR100519959B1 (ko) 기판 로딩 장치
KR20050020328A (ko) 습식 세정설비의 웨이퍼 이송시스템
KR20060125150A (ko) 웨이퍼 플랫존 정렬 장치
KR20070091830A (ko) 기판 지지부재
KR20040087745A (ko) 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 이송시스템
KR101398438B1 (ko) 뒤틀림 센서 어셈블리
KR20070039798A (ko) 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터
KR20030094434A (ko) 반도체장치 제조설비의 로봇 설정용 지그
KR20030091302A (ko) 반도체 웨이퍼 이송용 브레이드
KR20070066583A (ko) 구동 벨트의 이상 유무를 감지하는 웨이퍼 정렬부를포함하는 반도체 제조장치

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination