KR20070039798A

KR20070039798A - 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터

Info

Publication number: KR20070039798A
Application number: KR1020050095090A
Authority: KR
Inventors: 신현종
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-10-10
Filing date: 2005-10-10
Publication date: 2007-04-13

Abstract

반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 카운터는 웨이퍼의 플랫존에 장착되는 제1 센서부를 포함하는 제1 웨이퍼 카운팅부 및 웨이퍼의 플랫존 이외의 영역에 장착되는 제2 센서부와 제1 센서부 및 제2 센서부와 이격되어 상기 웨이퍼에 장착되는 제3 센서부를 포함하는 제2 웨이퍼 카운팅부를 포함한다.

웨이퍼, 매수 확인, 카운팅부, 센서부

Description

반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터{Wafer counter for semiconductor-manufacturing apparatus}

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터를 도시한 사시도이다.

도 2는 상기 도 1에 도시된 웨이퍼 카운터를 A 방향에서 도시한 측면도이다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터의 작동을 설명하기위해 도시한 측면도이다.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 의한 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터를 도시한 사시도이다.

도 5는 상기 도 4에 도시된 웨이퍼 카운터를 B 방향에서 도시한 측면도이다.

도 6 및 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 의한 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터의 작동을 설명하기위해 도시한 측면도이다.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

100, 500: 제1 웨이퍼 카운팅부 110, 510: 제1 센서부

120, 540: 제1 실린더부 200: 제2 웨이퍼 카운팅부

210: 제2 센서부 220: 제3 센서부

230: 제2 실린더부 300: 카세트

400: 웨이퍼 410: 플랫존

520: 롤러부 530: 몸체부

본 발명은 웨이퍼 카운터에 관한 것으로서, 특히 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자의 제조는 사진공정, 식각공정, 증착공정, 세정공정, 패키징공정 등 다수의 세부 공정으로 이루어진다.

이러한 반도체 소자의 제조 공정에서는 다량의 웨이퍼를 한번에 이송하여 처리하는 방법이 많이 사용되고 있다. 이 경우 다량의 웨이퍼들은 웨이퍼 카세트 등에 탑재되는데, 각각의 웨이퍼들은 웨이퍼 카셋트의 슬롯에 의해 구분된다.

이러한 웨이퍼 카셋트에 탑재되는 웨이퍼들은 하나의 슬롯에 1매의 웨이퍼가 적재되어야 하지만, 공정상의 오류로 인하여 하나의 슬롯에 2매 이상의 웨이퍼들이 적재되거나 혹은 1매의 웨이퍼가 하나 이상의 슬롯에 걸쳐서 겹쳐져 있을 수도 있다. 뿐만 아니라, 웨이퍼들은 이러한 공정시 그 일부가 깨지거나 부서진 상태로 카세트에 탑재되어 있을 수 있다.

이러한 수납 상태의 불량이나 깨지거나 부서진 웨이퍼가 공정에 투입되면 설비가 다운(down)되거나 제조된 웨이퍼의 불량을 초래할 수 있으므로, 이로 인하여 생산성은 매우 저하된다는 문제점이 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 보다 정확하면서도 빠르게 웨이퍼의 매수 및 불량을 확인할 수 있어 반도체 제조 설비의 신뢰성을 향상시킬 뿐만 아니라 공정 시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터는 웨이퍼의 플랫존에 장착되는 제1 센서부를 포함하는 제1 웨이퍼 카운팅부 및 상기 웨이퍼의 상기 플랫존 이외의 영역에 장착되는 제2 센서부 및 상기 제1 센서부 및 상기 제2 센서부와 이격되어 상기 웨이퍼에 장착되는 제3 센서부를 포함하는 제2 웨이퍼 카운팅부를 포함한다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터는 웨이퍼의 플랫존에 장착되는 제1 센서부 및 상기 플랫존과 접촉하여 상기 웨이퍼를 회전시키는 롤러부를 포함하는 제1 웨이퍼 카운팅부 및 상기 웨이퍼의 상기 플랫존 이외의 영역에 장착되는 제2 센서부 및 상기 제1 센서부 및 상기 제2 센서부와 이격되어 상기 웨이퍼에 장착되는 제3 센서부를 포함하는 제2 웨이퍼 카운팅부를 포함한다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터에 대하여 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터를 나타내는 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 카운터를 A방향에서 바라본 측면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 카운터는 제1 웨이퍼 카운팅부(100) 및 제2 웨이퍼 카운팅부(200)를 포함한다.

제1 웨이퍼 카운팅부(100)는 제1 센서부(110)를 구비하고, 제2 웨이퍼 카운팅부(200)는 제2 센서부(210) 및 제3 센서부(220)를 포함한다. 도면에 도시된 바와 같이, 제2 센서부(210)와 제3 센서부(220)는 일체형으로 제조될 수 있는데 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서, 각각의 센서부들은 예를 들어 광센서일 수 있다.

이처럼 제1 웨이퍼 카운팅부(100)와 제2 웨이퍼 카운팅부(200)는 각각 센서부를 구비함으로써, 서로 다른 위치, 예를 들면 서로 대향하는 위치에서 웨이퍼의 매수를 확인하여 그 수의 일치 여부로 웨이퍼의 깨짐이나 다른 슬롯에 장착되는 웨이퍼 등 카세트에 탑재된 웨이퍼의 상태를 보다 정확하게 파악할 수 있다.

예를 들면, 제1 웨이퍼 카운팅부(100)의 제1 센서부(110)는 웨이퍼의 일측면에 연결되고, 제2 웨이퍼 카운팅부(200)의 제2 센서부(210)와 제3 센서부(220)는 웨이퍼의 타측면에 연결된다. 여기서, 제1 센서부(110)가 연결되는 웨이퍼의 일측면은 웨이퍼이 플랫존일 수 있다.

도면으로 도시하지는 않았으나, 이러한 제1 웨이퍼 카운팅부(100)와 제2 웨이퍼 카운팅부(200)는 서로 다른 지지구조물에 연결될 수도 있으나, 하나의 지지구조물에 연결되어 일체형일 수도 있음은 물론이다.

이러한 제1 웨이퍼 카운팅부(100)와 제2 웨이퍼 카운팅부(200)는 각각 실린더부에 의해서 구동된다. 예를 들어, 제1 웨이퍼 카운팅부(100)는 제1 실린더부(120)에 의해서 윗방향으로 구동되며, 제2 웨이퍼 카운팅부(200)는 제2 실린더부(230)에 의해서 아랫 방향으로 구동되어 웨이퍼에 연결된다.

이와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 카운터는 서로 다른 세 영역에서 카세트에 탑재된 웨이퍼의 매수를 체크하게 되므로, 각각의 센서부에서 검출된 웨이퍼의 매수가 일치되어야 후속 공정으로 진행하게 된다. 만일, 하나의 웨이퍼가 서로 다른 슬롯에 탑재되거나 웨이퍼의 일부가 부러져서 결손되는 경우에는 3개의 센서부 중 어느 하나 이상에서 이상 신호를 감지하게 되므로, 이런 경우에는 후속 공정으로 진행하지 않고 작업자가 확인함으로써 더 큰 불량을 방지할 수 있다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 카운터의 작동을 예시적으로 도시한 것이다.

도 3을 참조하면, 먼저 다수의 반도체 웨이퍼(400)는 카셋트(300)에 탑재된다. 그런 다음, 제1 실린더부(120) 및 제2 실린더부(230)를 작동하여 반도체 웨이퍼(400)의 플랫존(410)에 제1 센서부(110)를 연결하는 동시에 플랫존(410)과 대향하는 측면에 제2 센서부(210) 및 제3 센서부(220)를 연결한다. 이후, 각각의 센서부에서 감지된 웨이퍼의 매수를 확인하여 다음 공정으로 진행할지 여부를 결정한다. 이 때, 각각의 센서부에서 감지된 웨이퍼의 매수가 서로 일치하지 않는 경우에는 경보음을 울릴 수 있도록 할 수 있다.

이하 도 4 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터에 대하여 설명하기로 한다. 이하 설명되는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터 중 앞서 설명된 제1 실시예에 따른 웨이퍼 카운터와 공통되는 설명은 생략하거나 간략하게 상술하도록 한다. 다시 말하면, 이하에서는 전술한 제1 실시예와 비교하여 다른 점을 중심으로 제2 실시예를 설명하기로 한다.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 카운터를 도시한 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 웨이퍼 카운터를 B 측면에서 도시한 측면것이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 카운터의 제 1 웨이퍼 카운팅부(500)는 제1 센서부(510) 및 롤러부(520)를 구비한다.

여기서, 롤러부(520)는 카세트에 탑재된 반도체 웨이퍼를 소정의 방향으로 회전시킬 수 있다. 따라서, 이러한 각각의 센서부가 연결된 상태에서 롤러부에 의해 웨이퍼를 회전시킴으로써, 웨이퍼의 전 방향에서의 불량을 감지해낼 수 있는 것이다.

이러한 롤러부(520)는 두개의 롤러를 포함할 수 있으며, 이 때 제1 센서부(510)는 두개의 롤러의 사이에 개재될 수 있다. 이러한 제1 센서부(510)와 롤러부(520)는 하나의 몸체부(530)로 형성될 수 있다. 그러나, 이러한 구조는 공정 조건에 따라서 적절하게 변형될 수 있음은 물론이다.

도 6은 앞서 설명한 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 카운터의 작동을 예시로서 나타내는 도면이다.

도 6을 참조하면, 먼저 다수의 반도체 웨이퍼(400)는 카셋트(300)에 탑재된다. 그런 다음, 그런 다음, 제1 실린더부(540) 및 제2 실린더부(230)를 작동하여 반도체 웨이퍼(400)의 플랫존(410)에 제1 센서부(510)를 연결하는 동시에 플랫존(410)과 대향하는 측면에 제2 센서부(210) 및 제3 센서부(220)를 연결한다. 이 때, 웨이퍼의 플랫존(410)의 측부는 롤러부(520)와 접촉하도록 위치된다. 이러한 롤러부(520)는 웨이퍼(400)를 일정 방향으로 회전시키도록 한다. 롤러부(520)에 의해 회전하는 웨이퍼는 서로 다른 위치에 연결된 각각의 센서부에 의해서 매수가 감지될 수 있다. 이 경우, 웨이퍼는 처음 위치에서 180도만 회전하더라도 웨이퍼 전 둘레에 걸친 매수가 감지되므로, 그 카운팅 공정이 보다 정확할 뿐만 아니라 보다 빠 르게 진행될 수 있다. 도 7은 롤러부(520)에 의해서 도 6에 도시된 웨이퍼가 처음 위치에 비하여 180도 회전된 형태를 도시한 것이다.

이와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 카운터는 웨이퍼의 전 방향에 걸친 불량을 빠르게 감지할 수 있으므로, 시간상 단축될 수 있다. 또한, 각각의 센서부에서 감지된 웨이퍼의 매수를 확인하여 다음 공정으로 진행할지 여부를 결정한다. 이 때, 각각의 센서부에서 감지된 웨이퍼의 매수가 서로 일치하지 않는 경우에는 경보음을 울릴 수 있도록 할 수 있다.

이상에서 설명된 본 발명의 실시예들에 따른 웨이퍼 카운터는 제1 웨이퍼 카운팅부가 제2 웨이퍼 카운팅부 보다 하부에 위치하도록 설명하였지만, 그 위치가 서로 바뀔 수 있음은 물론이다. 또한, 카세트에 장착된 웨이퍼의 경우 플랫존이 카세트의 하부를 향하도록 탑재되었지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 플랫존이 어느 방향으로 향하던지 본 발명의 효과를 저해하지는 않는다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터는 보다 정확하면서도 빠르게 웨이퍼의 매수 및 불량을 확인할 수 있으므로, 반도체 제조 설비의 신뢰성 및 공정 시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있다.

Claims

웨이퍼의 플랫존에 장착되는 제1 센서부를 포함하는 제1 웨이퍼 카운팅부; 및

상기 웨이퍼의 상기 플랫존 이외의 영역에 장착되는 제2 센서부 및 상기 제1 센서부 및 상기 제2 센서부와 이격되어 상기 웨이퍼에 장착되는 제3 센서부를 포함하는 제2 웨이퍼 카운팅부를 포함하는 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터.
제1항에 있어서,

상기 제1 웨이퍼 카운팅부와 상기 제2 웨이퍼 카운팅부는 서로 대향하여 위치하는 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터.
제1항에 있어서,

상기 제2 센서부 및 상기 제3 센서부는 일체형으로 이루어진 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터.
웨이퍼의 플랫존에 장착되는 제1 센서부 및 상기 플랫존과 접촉하여 상기 웨이퍼를 회전시키는 롤러부를 포함하는 제1 웨이퍼 카운팅부; 및

상기 웨이퍼의 상기 플랫존 이외의 영역에 장착되는 제2 센서부 및 상기 제1 센서부 및 상기 제2 센서부와 이격되어 상기 웨이퍼에 장착되는 제3 센서부를 포함 하는 제2 웨이퍼 카운팅부를 포함하는 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터.
제4항에 있어서,

상기 롤러부는 상기 제1 센서부의 양측면에 형성되는 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터.
제4항에 있어서,

상기 제1 웨이퍼 카운팅부와 상기 제2 웨이퍼 카운팅부는 서로 대향하여 위치하는 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터.
제4항에 있어서,

상기 제2 센서부 및 상기 제3 센서부는 일체형으로 이루어진 반도체 제조 설비용 웨이퍼 카운터.