KR20040003151A - 부품 검사 장치 및, 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따르면, 광원; 상기 광원으로부터 입사된 광을 편광시키기 위한 제 1 편광판; 상기 제 1 편광판에 의해 편광된 광으로써 부품의 표면에 그림자를 형성하는 격자; 상기 격자의 그림자와 상기 격자가 형성하는 간섭 무늬에 있어서 상기 부품의 표면에서 전반사된 광을 제거하기 위한 제 2 편광판; 상기 제 2 편광판을 통해서 상기 간섭 무늬를 촬상하는 촬상 카메라;를 구비하는 부품 검사 장치가 제공된다.

Description

부품 검사 장치 및, 방법{Apparatus and Method for inspecting parts}
본 발명은 부품 검사 장치 및, 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 섀도우 모아레(Moire) 간섭 무늬를 이용하여 전자 부품의 리드 또는 볼의 이상을 검사하는 장치 및, 방법에 관한 것이다.
통상적으로 전자 부품을 인쇄 회로 기판에 장착하는 표면 실장기에서는 부품 정렬 장치로서 2 차원적인 부품 위치 정렬 장치와 함께, 부품 자체의 이상을 검사하는 부품 검사 장치가 구비된다. 부품 검사 장치는 예를 들면 광원으로부터 입사되어 부품에 투사되는 광의 특성을 이용하여 부품의 이상 여부를 검사한다. 특히 반도체 팩키지와 같은 부품에서는 리이드가 들뜨는 현상이 발생할 수 있으며, 또한 볼 그리드 어레이 반도체 팩키지에서는 볼의 높이 및, 형상이 비정상적인 현상이 발생할 수 있다. 이와 같은 부품의 이상은 부품 검사 장치를 통해서 검사되어 불량품에 대해서는 사전에 표면 실장에서 배제되는 조치가 취해질 수 있는 것이다.
도 1 에 도시된 것은 종래 기술에 따른 부품 검사 장치에 적용되는 측정 원리에 대한 설명도이며, 이러한 기술은 미국 특허 제 5,440,391 호에 개시되어 있다.
도면을 참조하면, 2 개의 광원(11,12)이 부품의 상부에서 서로 이격된 상태로 설치되어 있으며, 상기 2 개의 광원(11,12)은 부품의 리이드(13,14)를 각각 경사 방향으로 조명하게 된다. 리이드(13,14)의 그림자는 투사면(19)상에 각각 두개씩 나타나게 되며, 이러한 그림자들(15,16,17,18)의 간격은 CCD 카메라(미도시)에 의해서 촬상된다. 이렇게 촬상된 리이드 그림자들의 간격은 리드의 위치에 따라서 서로 다르게 나타나므로, 그 간격을 측정함으로써 리드의 들뜸 정도를 알 수 있다.
위와 같이 2 개의 광원(11,12)으로부터의 광을 경사 조명하여 리드의 들뜸을 측정하는 방식은 리드를 구비한 반도체 팩키지에 대해서만 검사가 가능할뿐이며, 볼 그리드 어레이(ball grid array) 반도체 팩키지의 볼의 이상을 검사할 수 없다는 단점이 있다.
한편, 도 2 에 도시된 것은 종래 기술에 따른 다른 부품 검사 장치에 적용되는 측정 원리를 설명하기 위한 설명도이며, 이러한 방식의 검사 장치는 미국 특허 제 5,628,110 호, 제 5,177,864 호 및, 제 5,115,559 호등에 개시되어 있다.
도면을 참조하면, 반도체 팩키지(21)는 흡착부(22)에 흡착되어 있으며, 반도체 팩키지(21)에는 다수의 리이드(23)들이 구비되어 있다. 부품 검사 장치의 블록(27)에는 V 자형 경사면(27a)이 형성되어 있으며, 상기 경사면(27a)상에 발광부(25)와 수광부(26)가 설치되어 있다. 발광부(25)로부터 입사된 광은 리이드(23)들중 측정 대상을 향하게 되며, 그로부터 반사된 광은 수광부(26)로 향하게 된다. 이러한 장치에서는 광 삼각법에 의해서 리드의 위치를 파악하게 된다.
도 3 에 도시된 것은 섀도우 모아레 간섭 무늬를 이용한 부품 검사 장치에 대한 개략적인 설명도이다. 섀도우 모아레 간섭 무늬를 이용한 방법은 측정하고자 하는 물체 앞에 기준 격자를 위치시키고 조명을 하면서 일정한 각도로 이를 관찰함으로써 기준 격자와 물체위에 형성된 기준 격자의 그림자와의 간섭으로 인하여 모아레 간섭 무늬가 형성되도록 하는 것이다.
도면을 참조하면, 리이드(32a)를 구비한 반도체 팩키지(32)는 흡착 노즐(미도시)에 흡착된 상태로 부품 검사 장치의 스캐닝 스테이지(31)상으로 이동하여 상기 스캐닝 스테이지(31) 상에 놓이게 된다. 반도체 팩키지(32)의 하부에는 격자(33)가 놓이게 되며, 상기 격자(33)에 형성된 격자 무늬(33a)를 통해서 광원(34)으로부터의 광이 투사된다. 이렇게 투사된 광에 의해 발생된 그림자는 원래의 격자와 상호 간섭함으로써 모아레 간섭 무늬를 형성하게 된다. 이와 같이 형성된 모아레 간섭 무늬는 촬상 카메라(35)에 의해서 촬상된다. 모아레 간섭 무늬를 해석하여 부품의 3 차원 정보를 해석하려면 적어도 3 장 이상의 영상을 필요로 하므로, 모아레 간섭 무늬의 위상 변화를 주어 각 부분에서의 모아레 간섭 무늬의 초기 위상을 얻고 상기 초기 위상 값에 의해 부품의 3 차원 정보를 얻을 수 있다.
모아레 무늬의 위상 변화를 주는 것은 격자(33)를 격자 무늬의 1/4 피치만큼 이동시키는 것이다. 따라서 격자(33)는 수평 방향(X) 및, 수직 방향(Z)으로 격자 무늬의 1/4 피치 만큼씩 이동하면서 촬상을 하게 된다.
위와 같은 섀도우 모아레 방식을 이용하여 촬상을 수행할때, 특정한 위치에서는 모아레 무늬의 강도가 다른 위치에 비해서 지나치게 높게 나타나는 경우가 있다. 이는 특히 반도체 부품에 구비된 리이드나 볼등이 금속재로 형성되어 있기 때문에 광원(34)으로부터 입사되는 광이 특정 위치에서 전반사되는 현상에 기인한 것이다. 이와 같이 금속 재료의 표면에서 전반사된 광이 다른 부분에서 편광에 의해 산란된 광보다 강도가 지나치게 높으면 상대적으로 다른 부분의 강도가 낮아 위상변화에 의한 강도 변화를 얻을 수 없다. 또한 상대적으로 낮은 값을 가지는 부분의 위상 변화에 따른 강도 변화를 얻을 수 있도록 하면 강도가 높은 부분은 포화되어 역시 강도 변화를 얻을 수 없게 된다. 따라서 측정 부품 전체의 강도 분포 변화를 최소화할 필요성이 대두되는 것이다.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 개선된 부품 검사 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 섀도우 모아레 간섭 무늬를 이용한 부품 검사 장치를 제공하는 것이다.
도 1 에 도시된 것은 종래 기술에 따른 부품 검사 장치에 적용되는 측정 원리에 대한 설명도.
도 2 에 도시된 것은 종래 기술에 따른 다른 부품 검사 장치에 적용되는 측정 원리를 설명하기 위한 설명도.
도 3 에 도시된 것은 통상적인 부품 검사 장치의 구조를 도시하는 설명도.
도 4 에 도시된 것은 본 발명에 따른 부품 검사 장치의 구조를 도시하는 설명도.
도 5 에 도시된 것은 본 발명에 따른 부품 검사 장치의 구현예를 도시하는 사시도.
< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 >
51. 부품 52. 격자
53. X 스테이지 54. Z 스테이지
55. 가이드 레일 56. X 모터
57. 벨트 58. 홀더
59. 쐐기부 60. 베이스
61. 가이드 레일 69. 거울
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 광원; 상기 광원으로부터 입사된 광을 편광시키기 위한 제 1 편광판; 상기 제 1 편광판에 의해 편광된 광으로써 부품의 표면에 그림자를 형성하는 격자; 상기 격자의 그림자와 상기 격자가 형성하는 간섭 무늬에 있어서 상기 부품의 표면에서 전반사된 광을 제거하기 위한 제 2 편광판; 상기 제 2 편광판을 통해서 상기 간섭 무늬를 촬상하는 촬상 카메라;를 구비하는 부품 검사 장치가 제공된다.
본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 격자는 상기 격자의 평면에 수평한 방향으로 격자 무늬의 1/4 피치 만큼 이동하면서 촬상이 수행되고, 또한 격자의 평면에 수직인 방향으로 격자 무늬의 1/4 피치 만큼 이동하면서 촬상이 수행된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제 1 편광판과 상기 제 2 편광판은 편광의 방향이 90 도의 각도로 회전된 것이다.
또한 본 발명에 따르면, 부품의 평면에 대하여 수평인 방향에서 이동 가능한 X 스테이지; 상기 X 스테이지에 대하여 고정되며 상기 X 스테이지 상부에 배치되는 부품에 격자에 의한 그림자가 형성되도록 하는 격자; 상기 X 스테이지 하부에서 상기 X 스테이지가 그에 대하여 활강 가능하게 설치된 Z 스테이지; 상기 Z 스테이지의 하부에서 상기 Z 스테이지에 대하여 수평면에 경사진 각도에서 활강 가능하게 설치된 쐐기부; 상기 쐐기부의 하부에서 상기 쐐기부가 그 위에서 수평면상으로 활강 가능하게 설치된 베이스; 상기 부품의 저면에 광을 입사시키도록 상기 베이스 상에 설치된 광원; 상기 광원의 전방에 배치되는 제 1 편광판; 상기 제 1 편광판을 통과한 광을 반사시키는 상기 베이스 상의 거울; 상기 거울에 반사된 모아레 간섭 무늬를 촬상하도록 상기 베이스 상에 설치된 촬상 카메라; 상기 카메라의 전방에 설치된 제 2 편광판;을 구비하는 부품 검사 장치가 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 X 스테이지를 수평 방향에서 이동시키도록, 상기 베이스상에 설치된 X 모터; 상기 X 모터의 구비된 풀리의 회전 작용에 의해서 주행하는 벨트; 및, 상기 벨트와 상기 X 모터를 상호 연결하는 고정부;를 더 구비한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 Z 스테이지를 승강시키도록, 상기 쐐기부에 대하여 연결되는 플레이트; 상기 플레이트에 설치되는 랙크 기어; 상기 랙크 기어에 맞물리는 피니언; 및, 상기 피니언을 회전시키도록 상기 베이스상에 고정된 구동 모터;를 더 구비한다.
또한 본 발명에 따르면, 광원으로부터 입사되는 광을 제 1 편광판을 통과시켜서 편광되게 하는 단계; 상기 편광된 광을 격자를 통해 부품의 표면에 입사시킴으로써 격자의 그림자를 형성하고, 상기 격자의 그림자와 상기 격자가 상호 간섭하여 모아레 간섭 무늬를 형성하는 단계; 상기 모아레 간섭 무늬를, 상기 제 1 편광판에 대하여 편광 방향이 90 도의 각도로 회전된 제 2 편광판을 통하여 촬상하는 단계;를 구비하는 부품의 검사 방법이 제공된다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 4 에 도시된 것은 본 발명에 따른 부품 검사 장치의 구성에 대한 개략적인 설명도이다.
도면을 참조하면, 리이드(42a)를 구비한 반도체 팩키지(42)는 흡착 노즐(미도시)에 흡착된 상태로 부품 검사 장치의 스캐닝 스테이지(41)상으로 이동하여 상기 스캐닝 스테이지(41) 상에 놓이게 된다. 반도체 팩키지(42)의 하부에는 격자(43)가 놓이게 되며, 상기 격자(43)에 형성된 격자 무늬(43a)를 통해서 광원(44)으로부터의 광이 투사된다. 이렇게 투사된 광에 의해 발생된 그림자는 원래의 격자와 상호 간섭함으로써 모아레 무늬를 형성하게 된다. 이와 같이 형성된 모아레 무늬는 촬상 카메라(45)에 의해서 촬상된다. 모아레 무늬의 위상 변화를 주는 것은 격자(43)를 격자 무늬의 1/4 피치만큼 이동시키는 것이다. 따라서 격자(43)는 수평 방향(X) 및, 수직 방향(Z)으로 격자 무늬의 1/4 피치 만큼씩 이동하면서 촬상을 하게 된다. 도시되지 아니한 별도의 구동 수단에 의해서,스테이지(41)가 X 방향으로 격자 무늬의 1/4 피치 만큼씩 위상 변화를 주면서 이동할 수 있으며, 또한 격자(43)가 Z 방향으로 격자 무늬의 1/4 피치 만큼씩 위상 변화를 주면서 이동할 수 있다.
본 발명의 특징에 따르면, 광원(44)으로부터 입사되는 광은 제 1 편광판을 통해서 입사되며, 촬상 카메라(45)는 제 2 편광판을 통해서 모아레 간섭 무늬를 촬상하게 된다. 이를 위해서 광원(44)의 전방에 제 1 편광판(46)이 배치되며, 촬상 카메라(45)의 전방에는 제 2 편광판(47)이 배치된다.
일반적으로 반도체 팩키지의 리이드나 볼과 같은 금속면에 선편광된 광이 입사되면, 반사광은 원래의 편광 방향을 유지하지만 광의 일부는 금속 표면에서 산란된다. 이렇게 산란된 광은 입사광이 가지는 편광 방향과는 다른 방향으로 편광 방향이 회전된다. 이때 원래의 편광 방향을 가지는 전반사 광들을 제거하고, 산란된 광들만을 촬상에 이용함으로써 강의 강도를 일정한 분포내에 들어오도록 조절할 수 있는 것이다.
따라서 광원(44)의 전방에 제 1 편광판(46)을 배치하고, 그리고 촬상 카메라(45)의 렌즈 전방에 상기 제 1 편광판(46)에 대하여 90 도의 각도로 회전된 편광 각도를 가진 제 2 편광판(47)을 배치한다. 이렇게 하면 금속 표면에서 반사된 광들중 편광 방향이 회전되지 않은 전반사 광은 제 2 편광판(47)에 의해서 걸러지고, 산란된 광들만 촬상 카메라(45)에 의해서 촬상될 수 있는 것이다.
도 5 에 도시된 것은 도 4 를 참조하여 설명된 본 발명에 따른 부품 검사 장치를 실제로 구현한 예에 대한 사시도이다.
도면을 참조하면, 검사가 이루어져야할 부품(51)은 격자(52)의 상부에 배치된다. 부품(51)은 격자(52)에 근접하여 배치되지만, 도시되지 아니한 다른 지지 수단에 의해서 지지되며, 격자(52)는 이후에 설명되는 Z 축 방향 구동 수단에 의해서 수직 방향으로 승강될 수 있다.
격자(52)는 X 스테이지(53)에 대하여 고정되며, 상기 X 스테이지(53)는 Z 스테이지(54)상에서 수평 방향에서 이동 가능하게 설치된다. X 스테이지(53)는 Z 스테이지(54)상에 설치된 가이드 레일(55)을 따라서 이동하도록 설치된다. Z 스테이지(54)의 하부에 설치된 X 모터(56)가 회전하면 벨트(57)는 X 방향으로 주행하게 되며, 상기 벨트(57)와 상기 X 스테이지(53)에 양 단이 고정됨으로써 이들을 상호 연결하는 홀더(58)의 작용에 의해서 X 스테이지(53)가 이동될 수 있다. 한편, X 스테이지(53)의 수평 방향 이동을 제한하도록 리미트 센서(72)가 상기 Z 스테이지(54)상에 설치된다. X 스테이지(53)에 고정된 센서 독이 상기 리미트 센서(72)에 의해서 검출됨으로써, X 스테이지(53)의 수평 방향 이동이 제어될 수 있다.
Z 스테이지(54)의 하부에는 쐐기부(59)가 설치되고, 상기 쐐기부(59)의 하부에는 베이스(60)가 설치된다. Z 스테이지(54)와 쐐기부(59)는 가이드 레일(59)을 통해서 상호 활강 가능하게 설치되는데, 상기 가이드 레일(59)은 도면에서 알 수 있는 바와 같이 수평에 대하여 경사 각도를 가지고 설치된다. 또한 쐐기부(59)의 저면과 베이스(60)도 가이드 레일(61)을 통해서 상호 활강 가능하게 설치되어 있다. 쐐기부(59)는 상기 베이스(60)상에 배치된 평판부(70)에 대하여 고정된다.
상기 쐐기부(59)가 수평 방향으로 이동하면, Z 스테이지(54)가 수직 방향으로 승강될 수 있다. 즉, 쐐기부(59)와 Z 스테이지(54)는 상호 경사진 상태로 활강 가능하게 형성되어 있기 때문에, 상기 Z 스테이지(54)가 수평 위치에서 고정된 상태에서 상기 쐐기부(59)가 수평 방향으로 이동하게 되면 Z 스테이지(54)는 상승하거나 하강할 수 있는 것이다. 쐐기부(59)의 수평 방향 이동은 상기 쐐기부(59)에 고정된 플레이트(70)를 Z 모터(63)가 구동시킴으로써 이루어진다. 도면에 도시되지 않았으나, 상기 플레이트(70)에 고정된 랙크와 상기 Z 모터(63)의 피니언이 서로 맞물려 구동함으로써 상기 플레이트(70)가 수평 방향 이동하고, 그에 의해서 쐐기부(69)도 베이스(60)상에서 수평 방향 이동함으로써 상기 Z 스테이지(54)가 승강되는 것이다. 여기에서, 베이스(60)상에 설치된 리이미 센서(71)는 플레이트(70)상에 고정된 센서 독을 감지함으로써 베이스(60)의 이동을 제어할 수 있으며, 따라서 Z 스테이지(54)의 승강이 제어될 수 있다.
광원(67)과 촬상 카메라(64)는 베이스(60)상에 설치된다. 광원(67)에는 도시되지 않은 제 1 편광판이 설치되며, 촬상 카메라(64)에는 제 2 편광판이 전방에 설치된다. 광원(67)으로부터 입사된 광은 Z 스테이지(54)의 하부에 설치된 미러(69)를 통해서 측정 부품(51)에까지 입사되며, 그에 의해서 형성된 간섭 무늬는 다시 미러(69)를 통해서 촬상 카메라(64)에 의해 촬상될 수 있다.
본 발명에 따른 부품 검사 장치 및, 방법은 모아레 간섭 무늬를 이용한 부품 검사에 있어서 금속재 표면상에서 발생되는 상대적으로 높은 강도의 광을 효과적으로 제거할 수 있으므로 보다 정확하고 용이한 부품의 검사가 이루어질 수 있다는 장점이 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예지적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (7)

  1. 광원;
    상기 광원으로부터 입사된 광을 편광시키기 위한 제 1 편광판;
    상기 제 1 편광판에 의해 편광된 광으로써 부품의 표면에 그림자를 형성하는 격자;
    상기 격자의 그림자와 상기 격자가 형성하는 간섭 무늬에 있어서 상기 부품의 표면에서 전반사된 광을 제거하기 위한 제 2 편광판;
    상기 제 2 편광판을 통해서 상기 간섭 무늬를 촬상하는 촬상 카메라;를 구비하는 부품 검사 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 격자는 상기 격자의 평면에 수평한 방향으로 격자 무늬의 1/4 피치 만큼 이동하면서 촬상이 수행되고, 또한 격자의 평면에 수직인 방향으로 격자 무늬의1/4 피치 만큼 이동하면서 촬상이 수행되는 것을 특징으로 하는 부품 검사 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 편광판과 상기 제 2 편광판은 편광의 방향이 90 도의 각도로 회전된 것을 특징으로 하는 부품 검사 장치.
  4. 부품의 평면에 대하여 수평인 방향에서 이동 가능한 X 스테이지;
    상기 X 스테이지에 대하여 고정되며 상기 X 스테이지 상부에 배치되는 부품에 격자에 의한 그림자가 형성되도록 하는 격자;
    상기 X 스테이지 하부에서 상기 X 스테이지가 그에 대하여 활강 가능하게 설치된 Z 스테이지;
    상기 Z 스테이지의 하부에서 상기 Z 스테이지에 대하여 수평면에 경사진 각도에서 활강 가능하게 설치된 쐐기부;
    상기 쐐기부의 하부에서 상기 쐐기부가 그 위에서 수평면상으로 활강 가능하게 설치된 베이스;
    상기 부품의 저면에 광을 입사시키도록 상기 베이스 상에 설치된 광원;
    상기 광원의 전방에 배치되는 제 1 편광판;
    상기 제 1 편광판을 통과한 광을 반사시키는 상기 베이스 상의 거울;
    상기 거울에 반사된 모아레 간섭 무늬를 촬상하도록 상기 베이스 상에 설치된 촬상 카메라;
    상기 카메라의 전방에 설치된 제 2 편광판;을 구비하는 부품 검사 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 X 스테이지를 수평 방향에서 이동시키도록, 상기 베이스상에 설치된 X 모터; 상기 X 모터의 구비된 풀리의 회전 작용에 의해서 주행하는 벨트; 및, 상기 벨트와 상기 X 모터를 상호 연결하는 고정부;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 Z 스테이지를 승강시키도록, 상기 쐐기부에 대하여 연결되는 플레이트; 상기 플레이트에 설치되는 랙크 기어; 상기 랙크 기어에 맞물리는 피니언; 및, 상기 피니언을 회전시키도록 상기 베이스상에 고정된 구동 모터;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 장치.
  7. 광원으로부터 입사되는 광을 제 1 편광판을 통과시켜서 편광되게 하는 단계;
    상기 편광된 광을 격자를 통해 부품의 표면에 입사시킴으로써 격자의 그림자를 형성하고, 상기 격자의 그림자와 상기 격자가 상호 간섭하여 모아레 간섭 무늬를 형성하는 단계;
    상기 모아레 간섭 무늬를, 상기 제 1 편광판에 대하여 편광 방향이 90 도의 각도로 회전된 제 2 편광판을 통하여 촬상하는 단계;를 구비하는 부품의 검사방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100730450B1 (ko) * 2005-05-30 2007-06-19 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 기판 측정 장치
US7936121B2 (en) 2007-05-10 2011-05-03 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
KR101289880B1 (ko) * 2011-12-27 2013-07-24 전자부품연구원 리드형 구조물의 리드 간 동일평면성 계측 장치 및 방법
CN104807491A (zh) * 2014-01-29 2015-07-29 三星泰科威株式会社 部件检查装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2969986B2 (ja) * 1991-02-14 1999-11-02 松下電器産業株式会社 電子部品観察用レーザ装置
JP2929769B2 (ja) * 1991-06-18 1999-08-03 松下電器産業株式会社 半田の外観検査方法
JP2715999B2 (ja) * 1995-06-01 1998-02-18 日本電気株式会社 多結晶材料の評価方法
KR100651791B1 (ko) * 2000-07-25 2006-11-30 삼성테크윈 주식회사 부품 검사 장치 및, 방법
KR100472966B1 (ko) * 2002-05-22 2005-03-08 성우테크론 주식회사 볼 그리드 어레이 패키지의 평탄도 검사장치 및 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100730450B1 (ko) * 2005-05-30 2007-06-19 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 기판 측정 장치
US7936121B2 (en) 2007-05-10 2011-05-03 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
KR101289880B1 (ko) * 2011-12-27 2013-07-24 전자부품연구원 리드형 구조물의 리드 간 동일평면성 계측 장치 및 방법
CN104807491A (zh) * 2014-01-29 2015-07-29 三星泰科威株式会社 部件检查装置

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