KR200367044Y1 - 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조에 관한 것으로, 특히, 몰드패키지에 결합홈을 형성하고 쉴드케이스에 결합돌기를 내향 형성하여 상기 몰드패키지에 쉴드케이스를 스냅 결합으로 결합되도록 하므로써 결합공정이 용이하고 상기 쉴드케이스의 원자재 비를 감소시킬 수 있는 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조에 관한 것이다.

상기의 본 고안은 리드프레임을 I/C칩에 용접하고 몰딩하는 몰드패키지의 외측 테두리면의 배면측으로 결합홈과, 상기 몰드케이스의 결합홈에 삽입되어 결합될 수 있도록 상기 결합홈에 대응되도록 쉴드케이스의 내측으로 내향되게 결합돌기를 형성하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조{SHELD CASE JOIN STRUCTURE OF REMOTE CONTROLER}

본 고안은 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조에 관한 것으로, 특히, 몰드패키지에 결합홈을 형성하고 쉴드케이스에 결합돌기를 내향 형성하여 상기 몰드패키지에 쉴드케이스를 스냅 결합으로 결합되도록 하므로써 결합공정이 용이하고 상기 쉴드케이스의 원자재 비를 감소시킬 수 있는 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조에 관한 것이다.

일반적으로 리모콘을 사용하는 전자기기는 리모콘 송신기에서 송신된 적외선 신호를 세트 본체에 내장된 리모콘 수신모듈에 인가시켜 전자기기를 작동하여 왔다.

이러한 리모콘의 수신모듈은 전구, 형광등은 적외선을 방사하게 되는 기기에 의해 오작동이 되는 것을 방지하기 위하여 전도성의 재질로 이루어진 프라스틱하우징, 판금하우징, 선격자하우징으로 이루어진 수리드케이스를 형성하여 사용하여 왔다.

이러한 쉴드케이스는 리모콘의 송신기에서 송신되는 원격신호를 수신해야 되기 때문에 쉴드케이스의 중앙에 개방부를 형성하게 되고, 몰트 패키지에 렌즈부가 형성된다.

따라서 전자기파 차폐하는 쉴드케이스의 구성과 위치는 리모콘의 수신감도를 고려해서 설계되어야 하고, 이에 대한 제조공정이 증가되므로 리모콘 수신모듈의 공정과정중에서 큰 비중을 차지하게 된다.

상기와 같은 종래 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조가 도 1 내지 도 2에 도시되어 있다.

도 1에서 부재번호 1은 몰드패키지, 2는 쉴드케이스, 3은 벤딩부를 각각 가리킨다.

이에 도시된 바와 같이 종래 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조는 리드프레임을 I/C칩에 용접하고 몰딩하는 몰드패키지(1)를 형성하고 상기 몰드패키지(1)의 외측에 오작동을 방지하기 위한 쉴드케이스(2)를 감싸도록 형성하되 상기 쉴드케이스(2)는 상기 쉴드케이스(2)의 배면에 고정되는 벤딩부(3)를 형성하여 쉴드케이스(2)에 몰드패키지(1)를 삽입한 후 벤딩부(3)를 절곡하여 고정하였다.

그러나 상기와 같은 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조는 몰드패키지에 쉴드케이스를 고정하기 위하여 쉴드케이스의 벤딩부를 벤딩하는 작업을 필수적으로 거쳐야 하며 상기 쉴드케이스를 생산할 때에도 상기 벤딩부를 형성해야하므로써 상기 벤딩부 이외의 부분은 프레스금형에서 제게해야 하므로써 생산성이 저하되고 자재의 나머지 부분은 폐기해야하므로써 원자재 손실이 증가하였으며 벤딩부의 벤딩에 의한 제품을 소형화 시키기가 어려운 문제점이 있었다.

이에 본 고안은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 감안하여 안출한 것으로 몰드패키지에 결합홈을 형성하고 쉴드케이스에 결합돌기를 내향 형성하여 상기 몰드패키지에 쉴드케이스를 스냅 결합으로 결합되도록 하므로써 결합공정이 용이하고 상기 쉴드케이스에 벤딩부를 제거하여 원자재 비를 감소시킬 수 있는 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조에 관한 것이다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 리드프레임을 I/C칩에 용접하고 몰딩하는 몰드패키지의 외측 테두리면의 배면측으로 결합홈과, 상기 몰드케이스의결합홈에 삽입되어 결합될 수 있도록 상기 결합홈에 대응되도록 쉴드케이스의 내측으로 내향되게 결합돌기를 형성하여 구성되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조를 제공한다.

도 1은 종래의 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조를 나타낸 분해사시도,

도 2는 종래의 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조를 나타낸 결합 평면도,

도 3은 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조를 나타낸 몰드패키지의 사시도,

도 4는 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조를 나타낸 쉴드케이스의 사시도,

도 5는 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조를 나타낸 결합사시도이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

이하 상기한 바와 같은 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

첨부된 도 3은 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조를 나타낸 몰드패키지의 사시도, 도 4는 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조를 나타낸 쉴드케이스의 사시도, 도 5는 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조를 나타낸 결합사시도이다.

상기와 같은 본 고안의 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조는 리드프레임을 I/C칩에 용접하고 몰딩하는 몰드패키지(1)의 외측 테두리면(11)의 중앙에서 배면측으로 결합홈(12)을 형성한다.

상기와 같은 결합홈(12)은 반원의 홀구조로써 몰드케이스(1)의 상측과 양측의 외면에 형성하고 몰드패키지(1)의 크기에는 결합홈의 원호의 지름이 1mm의 반홀로 형성하는 것이 바람직하다.

이와같이 형성된 상기 몰드케이스(1)의 결합홈(12)에 삽입되어 결합될 수 있도록 상기 결합홈(12)에 대응되도록 쉴드케이스(2)의 내측으로 내향되게 결합돌기(21)를 형성하되 상기 결합돌기(21)는 내향된 반홀의 지름이 0.6mm로 형성하고 깊이는 1.2mm로 형성한다.

상기와 같이 구성된 본 고안의 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조의 작용 및 효과는 다음과 같다.

먼저 몰드패키지(1)의 테두리면(11)에 형성된 결합홈(12)에 상기 쉴드케이스(2)의 결합홈(21)과 일치시켜 스냅결합으로 결합되므로써 결합이 용이하고 벤딩과정을 거치지 않아도 되어서 생산성을 향상시킬 수 있으며 또한 종래의 벤딩부위를 삭제하여 벤딩부분에 필요한 원자재의 폭을 30mm에서 27mm로 줄이며 프레스 절단후 원재료를 버리는 경우가 없어 원자재비의 14%를 절감하며 생산의 작업성개선 및 공수절감으로 인하여 생산성이 15%이상 상승되는 효과가 있다.

이상에서와 같이 본 고안은 몰드패키지에 결합홈을 형성하고 쉴드케이스에 결합돌기를 내향 형성하여 상기 몰드패키지에 쉴드케이스를 스냅 결합으로 결합되도록 하므로써 결합공정이 용이하고 상기 쉴드케이스에 벤딩부를 제거하여 원자재 비를 감소시킬 수 있어 생산단가를 낮추고 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

이상에서는 본 고안을 특정의 바람직한 실시예를 예를들어 도시하고 설명하였으나, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 고안의 정신을 벗어나지 않는 범위내에서 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.

Claims (1)

1. 리드프레임을 I/C칩에 용접하고 몰딩하는 몰드패키지(1)의 외측 테두리면(11)의 배면측으로 결합홈(12)과,

   상기 몰드케이스(1)의 결합홈(12)에 삽입되어 결합될 수 있도록 상기 결합홈(12)에 대응되도록 쉴드케이스(2)의 내측으로 내향되게 결합돌기(21)를 형성하여 구성되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스 결합구조.