CN211509250U - 一种具有导光功能的mic套结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有导光功能的mic套结构,其包括:mic套,所述mic套包括有罩设于mic上的第一腔体、成型于所述第一腔体内并贯穿所述mic套的传音孔及罩设于LED灯上并位于所述第一腔体旁侧的第二腔体,所述mic套为导光硅胶套,所述mic和所述LED灯安装于PCBA,所述PCBA安装于外壳内,所述外壳上成型有定位所述mic套的定位槽,所述定位槽内设置有与所述传音孔相对应的入音孔。本实用新型中通过将mic套采用导光硅胶材料制成,并在mic套上设置可罩设在LED灯上的第二腔体,从而使得将传统的导光柱与mic套优化成一个零件,同时满足对LED灯导光和对mic密封收音两个功能,有效降低生产成本,使外观做得更小巧美观,并且能够提升防水性能。
Description
技术领域:
本实用新型涉及电声类产品技术领域,特指一种具有导光功能的mic套结构。
背景技术:
目前市面上现有产品的常规做法是将mic套和导光柱分成两部分:第一部分由LED与LED导光柱配合实现指示灯光可视功能;第二部分由Mic与Mic套配合实现密封收音功能。而由此带来的问题是:影响外观,外观方面需做两个孔(一个Mic孔收音,一个LED孔显示灯光);增加导光柱,增加了材料与装配成本,加大了整体空间。
有鉴于此,本发明人提出以下技术方案。
实用新型内容:
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种具有导光功能的mic套结构。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:该具有导光功能的mic套结构,包括:mic套,其特征在于,所述mic套包括有罩设于mic上的第一腔体、成型于所述第一腔体内并贯穿所述mic套的传音孔及罩设于LED灯上并位于所述第一腔体旁侧的第二腔体,所述mic套为导光硅胶套,所述mic和所述LED灯安装于PCBA,所述PCBA安装于外壳内,所述外壳上成型有定位所述mic套的定位槽,所述定位槽内设置有与所述传音孔相对应的入音孔。
进一步而言,上述技术方案中,所述定位槽内安装有一防水网布,所述防水网布位于所述传音孔与所述入音孔之间。
进一步而言,上述技术方案中,所述定位槽内成型有用于安装所述防水网布的安装槽,所述入音孔位于所述安装槽内。
进一步而言,上述技术方案中,所述传音孔成型于所述第一腔体一侧,且所述传音孔靠近所述第二腔体。
进一步而言,上述技术方案中,所述第一腔体内还成型有与所述传音孔连通的传音槽,所述传音槽与所述mic中收音孔对应。
进一步而言,上述技术方案中,所述mic套一端成型有一凸部,所述传音孔从所述凸部中间贯穿,所述凸部端面的形状与所述防水网布相同,且所述防水网布贴合于所述凸部上。
采用上述技术方案后,本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:本实用新型中通过将mic套采用导光硅胶材料制成,并在mic套上设置可罩设在LED灯上的第二腔体,从而使得将传统的导光柱与mic套优化成一个零件,同时满足对LED灯导光和对mic密封收音两个功能,有效降低生产成本,使外观做得更小巧美观,并且能够提升防水性能。
附图说明:
图1是本实用新型的分解图一;
图2是本实用新型的分解图二;
图3是本实用新型的剖视图;
图4是本实用新型中mic套的立体图。
附图标记说明:
1 mic套 11 第一腔体 12 传音孔
13 第二腔体 14 传音槽 15 凸部
2 mic 21 收音孔 3 LED灯
4 PCBA 41 按键 42 螺栓
5 外壳 51 定位槽 52 入音孔
53 安装槽 54 电源插口 6 防水网布
具体实施方式:
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
见图1至图4所示,为一种具有导光功能的mic套结构,其包括:mic套1,所述mic套1包括有罩设于mic2上的第一腔体11、成型于所述第一腔体11内并贯穿所述mic套1的传音孔12及罩设于LED灯3上并位于所述第一腔体11旁侧的第二腔体13,所述mic套1为导光硅胶套,所述mic2和所述LED灯3安装于PCBA4,所述PCBA4安装于外壳5内,所述外壳5上成型有定位所述mic套1的定位槽51,所述定位槽51内设置有与所述传音孔12相对应的入音孔52。通过将mic套1采用导光硅胶材料制成,并在mic套1上设置可罩设在LED灯3上的第二腔体13,从而使得将传统的导光柱与mic套优化成一个零件,同时满足对LED灯3导光和对mic3密封收音两个功能,有效降低生产成本,使外观做得更小巧美观,并且能够提升防水性能。
所述定位槽51内安装有一防水网布6,所述防水网布6位于所述传音孔12与所述入音孔52之间。所述防水网布6为调音纸,可用于过滤掉杂音,使mic2接收的声音更干净清楚,同时还具有防水、防尘等效果。
所述定位槽51内成型有用于安装所述防水网布6的安装槽53,所述入音孔52位于所述安装槽53内。
所述定位槽51位于所述外壳5的一端,所述外壳5的另一端设置有电源插口54,所述mic2和所述LED灯3安装于所述PCBA4的一端,所述PCBA4上还设置有至少三个按键41,所述按键41位于LED灯3和mic2的背面,所述PCBA4通过螺栓42安装于所述外壳5上。
所述传音孔12成型于所述第一腔体11一侧,且所述传音孔12靠近所述第二腔体13。
所述第一腔体11内还成型有与所述传音孔12连通的传音槽14,所述传音槽14与所述mic2中收音孔21对应。
所述mic套1一端成型有一凸部15,所述传音孔12从所述凸部15中间贯穿,所述凸部15端面的形状与所述防水网布6相同,且所述防水网布6贴合于所述凸部15上。
所述mic套1内至少设置有一种颜色的色粉,以使LED灯3发出的光带有颜色。所述传音孔12与所述入音孔52形状相同。
综上所述,本实用新型中将用于对LED灯3导光的导光柱和用于对mic3密封收音的mic套1采用一体成型的方式优化成一个零件,使优化后得mic套1满足导光柱和密封收音的两个功能,这样能够有效的降低产品成本和减少装配时间,并将外观做得更小巧美观,而且能够提升防水性能。
当然,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并非来限制本实用新型实施范围,凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型申请专利范围内。
Claims (6)
1.一种具有导光功能的mic套结构,包括:mic套(1),其特征在于,所述mic套(1)包括有罩设于mic(2)上的第一腔体(11)、成型于所述第一腔体(11)内并贯穿所述mic套(1)的传音孔(12)及罩设于LED灯(3)上并位于所述第一腔体(11)旁侧的第二腔体(13),所述mic套(1)为导光硅胶套,所述mic(2)和所述LED灯(3)安装于PCBA(4),所述PCBA(4)安装于外壳(5)内,所述外壳(5)上成型有定位所述mic套(1)的定位槽(51),所述定位槽(51)内设置有与所述传音孔(12)相对应的入音孔(52)。
2.根据权利要求1所述的一种具有导光功能的mic套结构,其特征在于:所述定位槽(51)内安装有一防水网布(6),所述防水网布(6)位于所述传音孔(12)与所述入音孔(52)之间。
3.根据权利要求2所述的一种具有导光功能的mic套结构,其特征在于:所述定位槽(51)内成型有用于安装所述防水网布(6)的安装槽(53),所述入音孔(52)位于所述安装槽(53)内。
4.根据权利要求1所述的一种具有导光功能的mic套结构,其特征在于:所述传音孔(12)成型于所述第一腔体(11)一侧,且所述传音孔(12)靠近所述第二腔体(13)。
5.根据权利要求4所述的一种具有导光功能的mic套结构,其特征在于:所述第一腔体(11)内还成型有与所述传音孔(12)连通的传音槽(14),所述传音槽(14)与所述mic(2)中收音孔(21)对应。
6.根据权利要求2所述的一种具有导光功能的mic套结构,其特征在于:所述mic套(1)一端成型有一凸部(15),所述传音孔(12)从所述凸部(15) 中间贯穿,所述凸部(15)端面的形状与所述防水网布(6)相同,且所述防水网布(6)贴合于所述凸部(15)上。
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