CN215446376U - 智能灯 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种智能灯，包括外壳、与外壳相连的出光泡壳、安装于外壳内的光源板、设于光源板上的发光件、设于光源板的表面的天线，以及设于光源板且与天线电连接的射频芯片；光源板上集成有驱动电路。光源板上集成有驱动电路，与光源电路同时位于同一电路板上，进而无需单独设置驱动电路板，初步简化智能灯的结构。射频芯片与发光件及天线均设置于光源板上，使得智能灯发光及控制部分均设置于光源板上，进一步简化智能灯的内部结构。天线安装于光源板的表面，相对于现有技术中，在光源板上开槽安装射频电路板凸出于光源板，然后将天线设置在射频电路板上的方式，可降低天线及射频电路板占据的空间。

Description

智能灯

技术领域

本申请涉及可遥控灯具领域，尤其涉及一种智能灯。

背景技术

现有的智能灯，通常包括光源板、驱动板、射频板及天线，且光源板及驱动板分离设置，使得智能灯的结构较为复杂，不利于组装。并在光源板上开槽，用于安装驱动板及天线，但是天线在槽的内部的部分信号收发能力差，不利于智能灯的控制。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种智能灯，旨在解决现有技术中，智能灯结构复杂的问题。

为达此目的，本申请实施例采用以下技术方案：

智能灯，包括外壳、与所述外壳相连的出光泡壳、安装于所述外壳内的光源板、设于所述光源板上的发光件、设于所述光源板的表面的天线，以及设于所述光源板且与所述天线电连接的射频芯片；所述光源板上集成有驱动电路。

在一个实施例中，所述光源板上设有介质层，所述天线为印刷天线，所述印刷天线设于所述介质层上。

在一个实施例中，所述介质层为环氧树脂层。

在一个实施例中，所述天线为单极子天线，所述单极子天线插接或贴装于所述光源板上。

在一个实施例中，所述天线为微带天线，所述微带天线插接或贴装于所述光源板上。

在一个实施例中，所述天线为螺旋天线，所述螺旋天线插接或贴装于所述光源板上。

在一个实施例中，所述智能灯还包括安装于所述外壳的内壁的金属散热件，所述光源板设于所述金属散热件上。

在一个实施例中，所述金属散热件的内壁设有安装台，所述光源板背对所述出光泡壳的一侧表面与所述安装台贴合，所述光源板的侧面与所述金属散热件的内壁贴合。

在一个实施例中，所述外壳的内壁设有卡接槽，所述出光泡壳上设有与所述卡接槽卡接的卡接凸起。

在一个实施例中，所述光源板远离所述安装台的一侧与所述出光泡壳抵接。

在一个实施例中，所述智能灯还包括与所述外壳相连的灯头，所述光源板为铝板。

本申请实施例的有益效果：光源板上集成有驱动电路，与光源电路同时位于同一电路板上，进而无需单独设置驱动电路板，初步简化智能灯的结构。射频芯片与发光件及天线均设置于光源板上，使得智能灯发光及控制部分均设置于光源板上，进一步简化智能灯的内部结构。天线安装于光源板的表面，相对于现有技术中，在光源板上开槽安装射频电路板凸出于光源板，然后将天线设置在射频电路板上的方式，可降低天线及射频电路板占据的空间。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请的实施例中智能灯的结构示意图；

图2为本申请的实施例中智能灯的剖视图；

图3为本申请的一个实施例中光源板的结构示意图；

图4为本申请的另一个实施例中光源板的结构示意图；

图5为本申请的再一个实施例中光源板的结构示意图；

图6为本申请的实施例中智能灯的分解图；

图7为图6中光源板的结构示意图；

图中：

1、外壳；101、卡接槽；2、出光泡壳；201、卡接凸起；3、光源板；4、发光件；5、天线；501、印刷天线；502、单极子天线；503、微带天线；504、螺旋天线；6、射频芯片；7、介质层；8、金属散热件；801、安装台；9、灯头。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以下结合具体实施例对本申请的实现进行详细的描述。

如图1-图3所示，本申请实施例提出了一种智能灯，包括外壳1、与外壳1相连的出光泡壳2、安装于外壳1内的光源板3、设于光源板3上的发光件4、设于光源板3的表面的天线5，以及设于光源板3且与天线5电连接的射频芯片6；光源板3上集成有驱动电路。

在本申请的实施例中，光源板3上集成有驱动电路，与光源电路同时位于同一电路板上(光源板3生产时即在光源板3上制作驱动电路及光源电路)，进而无需单独设置驱动电路板，初步简化智能灯的结构。射频芯片6与发光件4及天线5均设置于光源板3上，使得智能灯发光及控制部分均设置于光源板3上，进一步简化智能灯的内部结构。天线5安装于光源板3的表面(采用插接或贴装配合焊接的方式)，相对于现有技术中，在光源板3上开槽安装射频电路板凸出于光源板3，然后将天线5设置在射频电路板上的方式，可降低天线5及射频电路板占据的空间。

同时，避免开槽减少光源板3的散热面积，保证散热效果，对于不同的产品的热学设计以及光源板3上电路走线的设置也较为便捷。

由于只有天线5等少部分部件凸出于光源板3的表面，不易于在智能灯的透镜处产生影响，进而减少对智能灯的光学性能的影响。各个部件为焊接等方式安装于光源板3上，减少了驱动电路板与光源板3组装等组装流程，进而简化了生产工艺，降低了生产成本。

请参阅图3，作为本申请提供的智能灯的另一种具体实施方式，光源板3上设有介质层7，天线5为印刷天线501，印刷天线501设于介质层7上。使得天线5趋近于平贴于光源板3上，不易于对发光件4(例如发光二极管)造成影响。光源板3作为天线5的参考地，可满足天线5的性能。

可选的，可在光源板3上开槽，将介质层7设置在槽内，在介质层7的表面印刷天线501图案，使得天线5趋近于与光源板3共面，可以完全消除天线5阴影。

请参阅图3，作为本申请提供的智能灯的另一种具体实施方式，介质层7为环氧树脂层，也可为其他高分子材料层，可粘覆于光源板3上，可将天线5稳定的固定于光源板3上。

请参阅图4，作为本申请提供的智能灯的另一种具体实施方式，天线5为单极子天线502，单极子天线502插接或贴装于光源板3上，避免了在光源板3上开槽，可降低天线5及射频电路板占据的空间。同时，避免开槽减少光源板3的散热面积，保证散热效果，对于不同的产品的热学设计以及光源板3上电路走线的设置也较为便捷。插接或贴装并配合焊接即可将天线5固定于光源板3上，天线5的安装固定较为便捷，降低了生产工艺的复杂性，且便于自动化生产。

单极子天线502可设计为标准天线5，天线5的截面积很小，可以减少天线5阴影。

请参阅图5，作为本申请提供的智能灯的另一种具体实施方式，天线5为微带天线503，微带天线503插接或贴装于光源板3上，避免了在光源板3上开槽，可降低天线5及射频电路板占据的空间。同时，避免开槽减少光源板3的散热面积，保证散热效果，对于不同的产品的热学设计以及光源板3上电路走线的设置也较为便捷。插接或贴装并配合焊接即可将天线5固定于光源板3上，天线5的安装固定较为便捷，降低了生产工艺的复杂性。

具体地，可在光源板3上预留焊接位，使用插接或贴装的方式焊接微带天线503。微带天线503为标准天线5，天线5高度较低，可以减少天线5的影响。

请参阅图6-图7，作为本申请提供的智能灯的另一种具体实施方式，天线5为螺旋天线504，螺旋天线504插接或贴装于光源板3上，避免了在光源板3上开槽，可降低天线5及射频电路板占据的空间。同时，避免开槽减少光源板3的散热面积，保证散热效果，对于不同的产品的热学设计以及光源板3上电路走线的设置也较为便捷。插接或贴装并配合焊接即可将天线5固定于光源板3上，天线5的安装固定较为便捷，降低了生产工艺的复杂性。

可选的，天线5可设计为标准天线5，天线5的截面积很小，可以减少天线5阴影。

螺旋天线504在自动焊接时，可采用如下方式：

注塑的方式给螺旋天线504内部增加耐高温塑料，使天线5顶部形成平面，方便贴片机吸取贴片。

将冲压好的高温胶带贴在螺旋天线504的顶部，使天线5顶部形成平面，方便贴片机吸取贴片。

设置可拆除套帽，先设计耐高温的可拆除套帽；再将耐高温的可拆除套帽套在螺旋天线504的顶部，使天线5顶部形成平面，方便贴片机吸取贴片；最后在焊接完成后，组装时将耐高温的可拆除套帽拆除回收，重复使用。

设置底部金属板，先设计金属板冲压件；再将金属板卡在螺旋天线504的底部，使天线5底部形成平面，方便贴片机吸取贴片。

因此，本申请的实施例中，可根据需求选择不同的天线5，在不改变智能灯外形与光学性能的前提下，实现天线5支持多种频段，实现智能灯产品协议的多样化。增加用户体验，为产品个性化提供更多的附加值。

采用插接或贴装于光源板3上，简化天线5的组装工艺。提高产品天线5性能的一致性与良率。简化智能灯的设计与组装工艺(取消了驱动电路板，将发光件4(发光二极管)驱动电路和射频电路及天线5均集成于光源板3上)。提高智能灯的生产良率并降低智能灯的生产成本；提高智能灯生产自动化程度，提高智能灯的生产良率并降低智能灯的生产成本。天线5凸出光源板3表面的高度较小，提高智能灯的光学性能，避免天线5在透镜上产生阴影。并实现天线5的标准化设计，实现多产品共用，减少开发周期和开发费用。而传统智能灯的空间有限，其天线5解决方案介质材料单一，可以支持的频段受到限制，低频天线5使用印制电路板或使用金属材料实现需要较大空间。

请参阅图6，作为本申请提供的智能灯的另一种具体实施方式，智能灯还包括安装于外壳1的内壁的金属散热件8，光源板3设于金属散热件8上，光源板3的热量可快速大量的传递至金属散热件8处，金属散热件8有较大的散热面积，保证智能灯的散热效果。

请参阅图2，作为本申请提供的智能灯的另一种具体实施方式，金属散热件8的内壁设有安装台801，光源板3背对出光泡壳2的一侧表面与安装台801贴合，光源板3的侧面与金属散热件8的内壁贴合。一方面可提升光源板3与金属散热件8接触的面积，保证热传递也即散热的效果，另一方面，可保证光源板3稳定的安装于金属散热件8上，不易于产生位移。

请参阅图2，作为本申请提供的智能灯的另一种具体实施方式，外壳1的内壁设有卡接槽101，出光泡壳2上设有与卡接槽101卡接的卡接凸起201，外壳1与出光泡壳2采用卡接的方式实现可拆卸连接，可快速的拆装。

请参阅图2，作为本申请提供的智能灯的另一种具体实施方式，光源板3远离安装台801的一侧与出光泡壳2抵接，光源板3的两侧分别设置安装台801及出光泡壳2，使得光源板3被稳定的压持于安装台801与出光泡壳2之间。

请参阅图2，作为本申请提供的智能灯的另一种具体实施方式，智能灯还包括与外壳1相连的灯头9，光源板3为铝板，具有较好的散热性能。

于本申请的实施例中，光源板3上设置有射频芯片6，负责处理射频信号，实现无线控制功能；和数字/模拟信号处理芯片，实现无线对发光件4的控制；组装于光源板3上的电源驱动电路将交流市电转换为直流直流电源，为控制模组和发光件4提供电源；外壳1为整机组装提供合理的结构空间，同时将产品内部电路与客户隔离开，防止用户触电；灯头9，将光源板3上驱动电路输入与交流市电稳定连接，将交流市电输入到电源驱动电路。

可以理解的是，另一种具体实施方式中的方案可为在其他实施例的基础上进一步改进的可实现的实施方案。

显然，本申请的上述实施例仅仅是为了清楚说明本申请所作的举例，而并非是对本申请的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.智能灯，其特征在于，包括外壳、与所述外壳相连的出光泡壳、安装于所述外壳内的光源板、设于所述光源板上的发光件、设于所述光源板的表面的天线，以及设于所述光源板且与所述天线电连接的射频芯片；所述光源板上集成有驱动电路。

2.根据权利要求1所述的智能灯，其特征在于，所述光源板上设有介质层，所述天线为印刷天线，所述印刷天线设于所述介质层上。

3.根据权利要求2所述的智能灯，其特征在于，所述介质层为环氧树脂层。

4.根据权利要求1所述的智能灯，其特征在于，所述天线为单极子天线，所述单极子天线插接或贴装于所述光源板上。

5.根据权利要求1所述的智能灯，其特征在于，所述天线为微带天线，所述微带天线插接或贴装于所述光源板上。

6.根据权利要求1所述的智能灯，其特征在于，所述天线为螺旋天线，所述螺旋天线插接或贴装于所述光源板上。

7.根据权利要求1-6任一项所述的智能灯，其特征在于，所述智能灯还包括安装于所述外壳的内壁的金属散热件，所述光源板设于所述金属散热件上。

8.根据权利要求7所述的智能灯，其特征在于，所述金属散热件的内壁设有安装台，所述光源板背对所述出光泡壳的一侧表面与所述安装台贴合，所述光源板的侧面与所述金属散热件的内壁贴合。

9.根据权利要求8所述的智能灯，其特征在于，所述外壳的内壁设有卡接槽，所述出光泡壳上设有与所述卡接槽卡接的卡接凸起。

10.根据权利要求9所述的智能灯，其特征在于，所述光源板远离所述安装台的一侧与所述出光泡壳抵接。

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