KR200312594Y1 - 회로기판 자동크리닝장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 홀가공 과정에서 발생된 버어 및 분진을 효율적으로 제거할 수 있는 회로기판 자동크리닝장치에 관한 것으로, 본 고안에 따른 회로기판 자동크리닝장치는 에어컴프레서로부터 가압공급된 공기를 분사하는 분사유닛(10)과, 상기 분사유닛(10)의 크리닝존을 감싸는 커버(20)로 구성된 분진제거수단과; 다수개의 베이스패널(P)이 상기 분진제거수단을 거쳐 순차적으로 연속 이송되도록 하는 이송수단과; 상기 에어컴프레서로부터 공급되는 공기의 압력이 일정시간동안 일정하게 유지되도록 하는 압력조정수단을 포함하여 이루어진다.

여기서, 상기 분사유닛(10)은 커버(20) 내에 구비되며 에어컴프레서와 연결된 에어파이프(12)와, 상기 에어파이프(12)의 양측에 교차장착된 다수개의 노즐(14)로 이루어진다.

그리고, 상기 이송수단은 일정간격으로 배치되어 회전됨으로써 다수개의 베이스패널(P)을 연속 이동시키는 롤러(30)와 이를 구동시키는 구동모터로 구성된 콘베이어 타입으로 이루어진다.

또한, 상기 압력조정수단은 에어컴프레서에 연결되는 맥동방지용 에어탱크(40)와, 상기 에어탱크(40)를 거쳐 분사유닛(10)으로 공급되는 공기의 압력을 높이는 증압밸브(42)로 이루어진다.

이와 같은 본 고안에 따른 회로기판 자동크리닝장치에 의하면 분사유닛에 의해 베이스패널의 크리닝작업이 고르게 이루어지고, 이송수단에 의해 베이스패널이지속적으로 신속하게 이송되기 때문에, 결과적으로 종래 수작업 방식에서보다 회로기판의 품질 및 생산성이 월등히 향상된다는 이점이 있다.

더불어, 수작업에 필요한 작업인원을 감축할 수 있기 때문에 제품의 생산비용이 절감되며, 이물질이 집진처리됨으로써 작업환경 개선에 도움이 된다는 이점 또한 있다.

Description

회로기판 자동크리닝장치{machine for PCB cleaning}

본 고안은 회로기판 크리닝장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 홀가공 과정에서 발생된 버어(burr) 및 분진을 효율적으로 제거할 수 있는 회로기판 자동크리닝장치에 관한 것이다.

일반적으로 회로기판의 제조공정은, 베이스패널에 각종 칩 등을 고정시키기 위해 다수개의 홀을 만드는 홀가공 과정과, 베이스패널 표면의 이물질을 제거하기 위한 크리닝과정, 회로를 만들 수 있도록 감광성 필름을 베이스패널 표면에 코팅하는 코팅과정, 회로사진을 찍고 노광시킴으로써 베이스패널 표면에 회로를 형성하는 노광과정 등을 포함하여 이루어진다.

홀가공은 드릴링 방식으로 이루어지는데, 드릴링 방식에 의하면 드릴과 베이스패널의 마찰에 의해 홀 주변에 버어가 형성되고, 또한 미세한 분진이 발생하여 베이스패널 표면에 점착되므로, 크리닝과정은 이러한 버어 및 분진 등의 이물질을 제거함으로써 회로기판의 작동안정성을 높이기 위한 것이다.

여기서, 상기 크리닝과정은, 에어컴프레서와 연결된 에어건(air gun)을 사용하여 작업자가 에어건에서 분출되는 고압의 에어로 베이스패널 표면을 ??어내는 이른바 수작업방식으로 이루어지는데, 이러한 종래기술에 의하면 우선, 수작업방식의 특성상 버어 및 분진이 고르게 제거되지 않을 가능성이 높기 때문에 생산된 회로기판의 품질이 저하되고, 크리닝작업 속도가 작업자의 숙련도에 따라 달라짐으로써회로기판의 생산성이 저하된다는 문제점이 발생한다.

더불어, 분산된 이물질로 인해 작업장이 오염됨으로써 작업자의 건강을 해칠 수 있다는 문제점 또한 발생한다.

본 고안은 상기한 종래 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 베이스패널 크리닝작업이 신속하고 고르게 이루어지도록 함으로써 회로기판의 품질과 생산성 향상 및, 작업환경개선에 도움이 되는 회로기판 자동크리닝장치의 제공을 목적으로 한다.

도 1은 본 고안의 실시예에 따른 회로기판 자동크리닝장치의 구조를 나타낸 사시도이다.

도 2는 본 실시예에 따른 회로기판 자동크리닝장치의 분사유닛을 나타낸 사시도이다.

도 3a, 3b, 3c는 본 실시예에 따른 회로기판 자동크리닝장치의 작동상태를 순서대로 나타낸 예시도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 분사유닛 12: 에어파이프

14: 노즐 14a: 분사구

20: 커버 30: 롤러

40: 에어탱크 42: 증압밸브

50: 집진프레임 52: 진공흡입기

60: 적재함 70: 로더

P: 베이스패널

상기 목적을 달성하기 위하여 제공되는 회로기판 자동크리닝장치는 에어컴프레서로부터 가압공급된 공기를 분사하는 분사유닛과, 상기 분사유닛의 크리닝존을 감싸는 커버로 구성된 분진제거수단과; 다수개의 베이스패널이 상기 분진제거수단을 거쳐 순차적으로 연속 이송되도록 하는 이송수단과; 상기 에어컴프레서로부터 공급되는 공기의 압력이 일정시간동안 일정하게 유지되도록 하는 압력조정수단을 포함하여 이루어진다.

여기서, 상기 분사유닛은 커버 내에 구비되며 에어컴프레서와 연결된 에어파이프와, 상기 에어파이프의 양측에 교차장착된 다수개의 노즐로 이루어진다.

그리고, 상기 이송수단은 일정간격으로 배치되어 회전됨으로써 다수개의 베이스 패널을 연속 이동시키는 롤러와 이를 구동시키는 구동모터로 구성된 콘베이어 타입으로 이루어진다.

또한, 상기 압력조정수단은 에어컴프레서에 연결되는 맥동방지용 에어탱크와, 상기 에어탱크를 거쳐 분사유닛으로 공급되는 공기의 압력을 높이는 증압밸브로 이루어진다.

이하, 본 고안의 실시예를 첨부된 도 1부터 도 3c까지 참조로 하여 상세하게 설명한다.

본 고안의 실시예에 따른 회로기판 자동크리닝장치는 베이스패널에 점착된 버어 및 분진을 공기분사식으로 제거하는 분진제거수단과, 다수개의 베이스패널을 순차적으로 연속 이송하여 상기 분진제거수단을 거치도록 하는 이송수단과, 상기 에어컴프레서로부터 공급되는 공기의 압력이 일정시간동안 일정하게 유지되도록 하는 압력조정수단을 포함하여 이루어진다.

상기 분진제거수단은 도 1에 나타난 것과 같이 에어컴프레서(미도시)로부터 가압공급된 공기를 분사하는 분사유닛(10)(도 2 및 도 3a 참조)과, 상기 분사유닛(10)에서 분사되는 공기의 작용영역 즉, 크리닝존(cleaning zone)을 감싸는 커버(20)로 구성되는데, 상기 분사유닛(10)은 커버(20) 내에 구비되어 에어컴프레서(미도시)와 연결되는 에어파이프(12)와, 상기 에어파이프(12)의 양측에 교차장착된 다수개의 노즐(14)로 이루어진다.

여기서, 도 2에 나타난 것과 같이 상기 분사유닛(10)의 각 노즐(14)은 일렬배치된 다수개의 분사구(14a)를 갖는 형태로 이루어지며, 크리닝존에 사각(死角)이 발생하지 않도록 반대측의 노즐(14)과 일정부분 겹치는 형태로 장착된다.

그리고, 상기 커버(20)는 에어파이프(12)를 중심으로 일정부피의 공간을 외부와 차단하는 박스형태로 이루어진다.

상기 이송수단은 일정간격으로 배치된 다수개의 롤러(30)와, 상기 롤러(30)를 구동시키는 구동모터(미도시)로 구성된 이른바 콘베이어 타입으로 이루어진다.

또한, 상기 압력조정수단은 에어컴프레서에 연결되는 맥동방지용 에어탱크(40)와, 상기 에어탱크(40)를 거쳐 분사유닛(10)으로 공급되는 공기의 압력을 높이는 증압밸브(42)로 이루어진다.(도 1참조)

더불어, 본 실시예에 따른 회로기판 자동크리닝장치는 분사유닛(10)의 작용으로 분산되는 분진 등을 흡입하는 집진장치를 더욱 포함하여 이루어지는데, 상기 집진장치는 분사유닛(10) 하방에 배치되는 깔대기형 집진프레임(50)과, 상기 집진프레임(50)을 통해 분진을 진공흡입하는 진공흡입기(52)로 이루어진다.

상술한 바와 같이 구성된 본 고안의 실시예에 따른 회로기판 자동크리닝장치에 의한 크리닝과정은, 베이스패널(P)이 이송수단에 로딩(loading)되어 크리닝존으로 이송되는 로딩단계, 크리닝존으로 이송된 베이스패널(P)이 가압공기에 의해 크리닝되는 크리닝단계, 크리닝 완료된 베이스패널(P)이 적재함(60)(도 1참조)으로 옮겨지는 언로딩(unloading)단계로 이루어지는데, 각 단계에 대해 설명하면 다음과 같다.

먼저, 로딩단계에서는 도 3a에 나타난 것과 같이 베이스패널(P)이 별도의 로더(loader)(70) 등에 의해 롤러(30) 위에 한 장씩 일정간격을 두고 로딩되며, 회전되는 각 롤러(30)에 의해 다수개의 베이스패널(P)이 커버(20) 내의 크리닝존으로 지속적으로 신속하게 이송된다.

크리닝단계에서는, 도 3b에 나타난 것과 같이 이송된 베이스패널(P)이 커버(20) 내의 크리닝존으로 유입되고 에어컴프레서에서 공급되는 고압의 공기가 분사유닛(10)의 노즐(14)에서 베이스패널(P) 측으로 분사됨으로써 베이스패널(P) 표면의 버어 및 분진을 제거하는 이른바 크리닝작용이 이루어지게 된다.

이러한 크리닝작용은 베이스패널(P)이 커버 내의 크리닝존을 완전히 통과할때 까지 지속되는데, 이때 전술한 바와 같이 대향방향에 배치된 각 노즐(14)은 일정부분 서로 겹치기 때문에 가압공기가 베이스패널(P)의 전표면에 고르게 접하게 되며 베이스패널(P)의 크리닝작업이 효과적으로 이루어진다.

그리고, 가압공기에 의해 분산된 분진은 크리닝존을 감싸는 커버(20)로 인해 외부로 확산되지 않으며, 집진장치를 구성하는 집진프레임(50)에 의해 모아진 다음, 진공흡입기 측으로 흡입 저장된다.

마지막으로, 언로딩단계에서는, 도 3c에 나타난 것과 같이 크리닝 완료된 베이스패널(P)이 별도의 적재함(60) 등에 자유낙하방식으로 슬라이딩 이송되어 적재되며, 전체적인 크리닝과정을 마치게 된다.

한편, 본 실시예에서는 에어컴프레서로부터 공급되는 공기가 분사유닛(10)에 도달하기 전에 에어탱크(40) 및 증압밸브(42)를 거치게 되는데, 상기 에어탱크(40)에 의하면 맥동현상 때문에 발생하는 불규칙한 분사작동이 방지되고, 증압밸브(42)에 의하면 에어컴프레서로부터 전달된 공기의 압력이 분사유닛(10)의 각 노즐(14)로 분산되면서 낮아지는 압력강하현상이 방지됨으로써, 노즐(14)에서 분사되는 공기의 압력을 일정시간동안 일정하게 유지할 수 있게 된다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안에 따른 회로기판 자동크리닝장치에 따르면 분사유닛에 의해 베이스패널의 크리닝작업이 고르게 이루어지고, 이송수단에 의해 베이스패널이 지속적으로 신속하게 이송되기 때문에, 결과적으로 종래 수작업 방식에서보다 회로기판의 품질 및 생산성이 월등히 향상된다는 이점이 있다.

또한, 수작업에 필요한 작업인원을 감축할 수 있기 때문에 제품의 생산비용이 절감되며, 이물질이 집진처리됨으로써 작업환경 개선에 도움이 된다는 이점 또한 발생한다.

Claims (4)

1. 에어컴프레서로부터 가압공급된 공기를 분사하는 분사유닛과, 상기 분사유닛의 크리닝존을 감싸는 커버로 구성된 분진제거수단과;

   다수개의 베이스패널이 상기 분진제거수단을 거쳐 순차적으로 연속 이송되도록 하는 이송수단과;

   상기 에어컴프레서로부터 공급되는 공기의 압력이 일정시간동안 일정하게 유지되도록 하는 압력조정수단

   을 포함하는 회로기판 자동크리닝장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 분사유닛은

   커버 내에 구비되며 에어컴프레서와 연결된 에어파이프와, 상기 에어파이프의 양측에 교차장착된 다수개의 노즐로 이루어지는 회로기판 자동크리닝장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 이송수단은

   일정간격으로 배치되어 회전됨으로써 다수개의 베이스패널을 연속 이동시키는 롤러와 이를 구동시키는 구동모터로 구성된 콘베이어 타입으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로기판 자동크리닝장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 압력조정수단은

   에어컴프레서에 연결되는 맥동방지용 에어탱크와, 상기 에어탱크를 거쳐 분사유닛으로 공급되는 공기의 압력을 높이는 증압밸브로 이루어지는 회로기판 자동크리닝장치.