KR200311804Y1 - socket device for testing chip - Google Patents
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Abstract
본 고안은 칩 검사용 소켓장치에 관한 것으로, 일측에 프로브(20)가 삽입되는 다수개의 관통공(11)이 형성되며, 타측 상면에는 상기 관통공(11)에 대응되는 위치에 몰딩홈(12)이 형성된 하우징(10)과; 상기 하우징 관통공(11)에 돌출 삽입되어 칩과 회로기판을 연결하는 프로브(20)와; 상기 하우징 몰딩홈(12)에 결합되며, 외부 가압력에 의해 상기 몰딩홈(12) 내외로 탄성적으로 상하이동되는 몰드가이드(30);를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 칩 검사용 소켓장치를 기술적 요지로 하여, 다양한 검사접촉단자 배열을 형성한 플래시 메모리칩이 상면에 안정되게 안착되고, 칩으로부터의 가압력이 소켓에 균등하게 전달되어 검사 시험이 효율적으로 이루어짐으로써 검사신뢰성이 향상되는 효과가 있는 칩 검사용 탐침장치에 관한 것이다.The present invention relates to a socket inspection device for the chip, a plurality of through-holes 11 are formed in one side of the probe 20 is inserted, the molding groove 12 in the position corresponding to the through-holes 11 on the other side A housing 10 formed with; A probe 20 protrudingly inserted into the housing through hole 11 to connect a chip and a circuit board; And a mold guide 30 coupled to the housing molding groove 12 and elastically moved into and out of the molding groove 12 by an external pressing force. In summary, a flash memory chip having various arrangements of test contact terminals is stably seated on an upper surface thereof, the pressure applied from the chip is evenly transmitted to the socket, so that the test is conducted efficiently, thereby improving test reliability. It relates to an inspection probe device.
Description
본 고안은 칩 검사용 소켓장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 일측에 검사용 칩이 접촉하는 프로브가 설치되고 타측에 칩의 본체를 지지하는 부하안내부가 형성되어 칩 검사가 안정되게 이루어지도록하는 칩 검사용 소켓장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chip inspection socket device, and more particularly, a chip in which a probe for contacting the chip for inspection is installed on one side and a load guide part for supporting the main body of the chip is formed on the other side so that the chip inspection can be made stable. It relates to an inspection socket device.
플래시 메모리는 반도체 기억소자인 EPROM과 EEPROM의 기술을 기초로 하고두 소자의 장점을 조합하여 개발된 것으로, 한 개의 트랜지스터로 셀을 구성하면서도 전기적으로 데이터의 소거와 프로그램이 가능한 고집적 비휘발성 기억소자이다.Flash memory is based on the technology of semiconductor memory devices EPROM and EEPROM and was developed by combining the advantages of two devices. It is a highly integrated nonvolatile memory device that can electrically erase and program data while composing cells with one transistor. .
플래시 메모리는 두께가 얇은 카드형상을 가지고 전자제품 내부에 수용되며, 칩의 접촉단자가 카드의 단부 또는 일면에 패턴에 따라 배열되어 전자제품에 형성된 접촉부에 결합하게 된다.The flash memory has a thin card shape and is housed inside an electronic product, and contact terminals of the chip are arranged in a pattern on an end or one side of the card to be coupled to a contact formed in the electronic product.
종류로는 MMC(Multimedia Memory Card), SM(Smart Media), CF(Compact Flash), 메모리 스틱 등이 있고, 최근에는 플래시 메모리 중 고용량이면서도 가장 작은 크기를 지닌 XD(eXtreme Digital)가 개발되었다.Types include multimedia memory cards (MMC), smart media (SM), compact flash (CF), and memory sticks. Recently, eXtreme Digital (XD), which has the highest capacity and the smallest size among flash memories, has been developed.
최근 디지털 카메라, PDA, 디지털 음악 재생기, 휴대전화 등의 중요한 정보를 저장, 전송하는 편하고 안정적인 방법에 대한 요구에 따라 플래시 메모리 사용이 급격하게 증가하고 있다.Recently, the use of flash memory is rapidly increasing in response to the demand for a convenient and stable method of storing and transmitting important information such as a digital camera, a PDA, a digital music player, and a mobile phone.
따라서 플래시 메모리 칩의 질을 판별하는 테스트가 어느때보다 중요하게 부각되며 정상적인 상태인지를 확인하기 위하여 검사장치에 의하여 검사되는 과정을 필수적으로 거치게 되었다.Therefore, the test to determine the quality of the flash memory chip is more important than ever, and it is necessary to go through the process that is inspected by the inspection apparatus to check whether it is normal.
일반적으로 칩을 검사용 소켓장치에 장착함으로써 검사를 수행하는 방법이 사용되며, 이러한 검사방법은 검사용 회로기판 상에 검사용 소켓이 장착되고, 소켓의 상부에 검사대상물인 칩이 놓여져 검사를 받을 수 있도록 되어있다.In general, a method of performing an inspection by mounting a chip on an inspection socket device is used. In this inspection method, an inspection socket is mounted on an inspection circuit board, and an inspection target chip is placed on an upper portion of the socket to be inspected. It is supposed to be.
종래 칩 검사용 소켓장치는 주로 양측에 접촉단자가 배열된 마이크로 칩을 검사하기 위한 것으로, 검사용 소켓에는 칩의 접촉단자에 대응하는 다수개의 검사용 탐침장치가 장착되어, 전류가 검사대상용 마이크로 칩의 여러지점에 접촉된 탐침장치를 통해 회로기판 측으로 흐름으로써 검사대상용 칩의 검사가 수행된다.Conventional chip inspection socket device is mainly for inspecting a microchip arranged with contact terminals on both sides, the inspection socket is equipped with a plurality of inspection probes corresponding to the contact terminal of the chip, the current is a microchip for inspection Inspection of the chip to be inspected is performed by flowing to the circuit board side through the probe device in contact with various points of the circuit.
상기 종래 칩 검사용 소켓에 대해 간단히 설명하기로 한다. 도 1은 종래 검사용 소켓장치의 사시도를 도시한 것이다.The conventional chip inspection socket will be briefly described. Figure 1 shows a perspective view of a conventional inspection socket device.
도시된 바와 같이 검사용 소켓장치는 베이스 회로기판(101), 베이스 회로기판(101) 상에 설치되고 그 상부면에 검사대상물이 검사를 위해 놓여지는 베이스지지대(103), 베이스지지대(103) 상부에 설치되는 가이드프레임(105) 등으로 구성되어 있다.As shown, the inspection socket device is provided on the base circuit board 101 and the base circuit board 101 and the base support 103 and the base support 103 on which the inspection object is placed for inspection on the upper surface thereof. It is composed of a guide frame 105 and the like installed on.
가이드프레임(105)은 베이스지지대(103)의 가장자리 부분의 4개소에 설치되어 있는 탄성스프링(107)에 의해 탄성적으로 지지되어 있으며, 가이드프레임(105)의 상부에는 검사대상물인 마이크로 칩(109)이 가이드프레임(105)의 가장자리 부분에 의해 가이드되어 검사지점의 정위치에 놓여지도록 되어있다.The guide frame 105 is elastically supported by an elastic spring 107 provided at four positions of the edge portion of the base support 103, and the microchip 109, which is an inspection object, on the upper portion of the guide frame 105. ) Is guided by the edge portion of the guide frame 105 to be placed at the correct position of the inspection point.
베이스지지대(103) 내부에는 다수개의 검사용 탐침(111)이 수직방향으로 설치되어 있고, 탐침(111)의 하단부는 베이스 회로기판(101)과 접촉한 상태에서 납땜됨으로써 고정되어 있으며 상단부는 상향 연장되어 마이크로 칩(109) 저면의 검사접촉면과 인접하도록 위치해 있다.In the base support 103, a plurality of inspection probes 111 are installed in the vertical direction, and the lower end of the probe 111 is fixed by soldering in contact with the base circuit board 101, and the upper end extends upward. And is adjacent to the inspection contact surface of the bottom surface of the microchip 109.
베이스지지대(103)의 양측 가장자리 부분에는 만곡형성된 2개의 래치(113)가 각각 설치되어 있으며, 가이드프레임(105)이 상하로 운동하게 되면 래치(113)가 회동하도록 되어 있어, 레치(113)가 회동하면 마이크로 칩(109)의 상부면을 하방으로 가압함으로써 탐침(111)이 마이크로칩의 검사접촉단자(119)와 접촉할 수 있도록 되어 있다.On both side edge portions of the base support 103, two curved latches 113 are provided, and when the guide frame 105 moves up and down, the latch 113 is rotated so that the latch 113 is rotated. When rotated, the upper surface of the microchip 109 is pushed downward so that the probe 111 can come into contact with the inspection contact terminal 119 of the microchip.
상기 칩 검사용 소켓은 검사접촉단자(119)가 양측에 대칭으로 형성되거나 중앙에 형성된 칩을 검사하기에 적합한 것으로, 다양한 배열의 검사접촉단자를 가진 플래시 메모리칩의 검사에 적용함에 있어서 칩이 소켓에 안정적으로 안착되지 않아 가압 시 칩으로부터의 가압력이 소켓에 균등하게 전달되지 않는다.The chip inspection socket is suitable for inspecting a chip in which the test contact terminals 119 are symmetrically formed at both sides or formed at the center thereof. The chip test socket is applied to the test of the flash memory chip having the test contact terminals of various arrangements. The pressure from the chip is not evenly transmitted to the socket when pressed.
플래시 메모리 중에서도 특히 SM, XD 등은 대부분 카드 일면의 일측에 칩의 검사접촉단자가 비대칭 구조로 배열됨에 따라 소켓으로의 메모리칩의 안착이 비효율적으로 이루어져 가압력을 무리하게 받아들이게 됨으로써 소켓과 칩이 쉽게 손상되는 문제점이 발생된다.SM and XD, among other flash memories, are mostly arranged on one side of the card with the test contact terminals of the chip in an asymmetrical structure. The problem arises.
따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 고안은 다양한 검사접촉단자 배열을 형성한 플래시 메모리칩이 상면에 안정되게 안착되고, 칩으로부터의 가압력이 소켓에 균등하게 전달되어 검사 시험이 효율적으로 이루어지는 칩 검사용 소켓장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, the present invention devised to solve the above problems is stably seated on the upper surface of the flash memory chip formed a variety of test contact terminal arrangement, the pressure from the chip is evenly transmitted to the socket, the inspection test is made efficiently An object of the present invention is to provide a chip inspection socket device.
도 1 - 종래 검사용 소켓장치의 사시도1-perspective view of a conventional inspection socket device
도 2 - 본 고안에 따른 칩 검사용 탐침장치의 사시도 및 단면도Figure 2-perspective and cross-sectional view of the chip inspection probe device according to the present invention
도 3 - 칩이 본 고안에 따른 칩 검사용 탐침장치에 결합된 상태를 도시한 부분단면도3-partial cross-sectional view showing a state in which the chip is coupled to the chip inspection probe device according to the present invention
<도면에 사용된 주요 부호에 대한 설명><Description of Major Symbols Used in Drawings>
10 : 하우징 11 : 관통공10 housing 11 through hole
12 : 몰딩홈 20 : 프로브12: molding groove 20: probe
30 : 몰드가이드 40 : 베이스30: mold guide 40: base
상술한 바와 같은 목적달성을 위한 본 고안은, 일측에 프로브(20)가 삽입되는 다수개의 관통공(11)이 형성되며, 타측 상면에는 상기 관통공(11)에 대응되는 위치에 몰딩홈(12)이 형성된 하우징(10)과; 상기 하우징 관통공(11)에 돌출 삽입되어 칩과 회로기판을 연결하는 프로브(20)와; 상기 하우징 몰딩홈(12)에 결합되며, 외부 가압력에 의해 상기 몰딩홈(12) 내외로 탄성적으로 상하이동되는 몰드가이드(30);를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 칩 검사용 소켓장치를 기술적요지로 한다.The present invention for achieving the object as described above, a plurality of through holes 11 are formed in which the probe 20 is inserted in one side, the molding groove 12 in the position corresponding to the through hole 11 on the other side A housing 10 formed with; A probe 20 protrudingly inserted into the housing through hole 11 to connect a chip and a circuit board; And a mold guide 30 coupled to the housing molding groove 12 and elastically moved into and out of the molding groove 12 by an external pressing force. Make a point.
여기서 상기 하우징(10) 하면에는, 상기 하우징 관통공(11)에 삽입된 상기 프로브(20)를 구속시키는 베이스(40)가 결합됨이 바람직하다.Here, the base 10, which restrains the probe 20 inserted into the housing through hole 11, is preferably coupled to the bottom surface of the housing 10.
따라서 다양한 검사접촉단자 배열을 형성한 플래시 메모리칩이 소켓 상면에 안정되게 안착되고 칩으로부터의 가압력이 소켓에 균등하게 전달되어 검사 시험이 효율적으로 이루어지는 이점이 있다.Therefore, the flash memory chip having various arrangements of test contact terminals is stably seated on the upper surface of the socket, and the pressing force from the chip is evenly transmitted to the socket.
상기와 같은 구성을 가지는 본 고안에 따른 칩 검사용 탐침장치를 다음의 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도 2의 (a)는 본 고안에 따른 칩 검사용 탐침장치의 사시도이고 (b),(c)는 A-A, B-B방향 각각의 단면도이며, 도 3의 (a), (b)는 플래시 메모리칩이 본 고안에 따른 소켓에 결합되기 전후의 상태를 각각 도시한 부분단면도이다.The chip inspection probe device according to the present invention having the configuration as described above will be described in detail with reference to the following drawings. Figure 2 (a) is a perspective view of the chip inspection probe according to the present invention (b), (c) is a cross-sectional view of each of the AA, BB direction, Figures 3 (a), (b) is a flash memory chip Partial cross-sectional view showing a state before and after being coupled to the socket according to the present invention, respectively.
도시된 바와 같이 본 고안에 따른 칩 검사용 소켓장치는 하우징(10), 프로브(20), 몰드가이드(30)로 간단히 구성되며, 상기 하우징(10)의 프로브용 관통공(11) 하부에는 베이스가 결합되어 있다.As shown, the chip inspection socket device according to the present invention is simply composed of the housing 10, the probe 20, the mold guide 30, the base of the probe through-hole 11 of the housing 10 Is combined.
상기 하우징(10)은 카드형 플래쉬 메모리가 안착하기 쉬운 납작한 직사각판상형상을 가지며, 하측이 외향 돌출되어 모서리에 인접한 부근 4개소에 회로기판에 고정시키기 위한 고정공이 형성된다.The housing 10 has a flat rectangular plate shape in which a card-type flash memory is easy to be seated, and a lower side protrudes outward to form fixing holes for fixing the circuit board at four locations adjacent to the corners.
상기 하우징(10) 일측에는 상하로 관통하는 다수의 프로브용 관통공(11)이 간격을 두고 형성됨으로써, 칩과 회로기판에 접촉되는 상기 프로브(20)가 상기 관통공(11)에 삽입결합되어 상기 하우징(10) 상하면의 칩과 회로기판을 전기적으로연결하는 경로를 형성하게 된다.A plurality of probe through holes 11 penetrating up and down are formed at one side of the housing 10 at intervals so that the probe 20 contacting the chip and the circuit board is inserted into the through hole 11. A path for electrically connecting the chip and the circuit board on the upper and lower surfaces of the housing 10 is formed.
상기 관통공(11)은 메모리칩 접촉단자 배열에 대응되게 배치되며, 비대칭 배열구조의 접촉단자가 형성된 칩의 자유로운 접촉단자 배열에 대응되도록 상기 하우징(10) 일측에 배치된다.The through hole 11 is disposed to correspond to the memory chip contact terminal arrangement, and is disposed at one side of the housing 10 so as to correspond to the free contact terminal arrangement of the chip in which the contact terminals of the asymmetric array structure are formed.
예를들어 일면상에 접촉단자가 형성된 XD 플래시 메모리일 경우 상기 하우징(11) 일측에 일렬로 배열됨이 적당하고, SM 플래시 메모리일 경우 2줄로 배열되거나 곡선배열됨이 적당하다.For example, in the case of the XD flash memory having a contact terminal formed on one surface, it is suitable to be arranged in one line on one side of the housing 11, and in the case of the SM flash memory, it is suitable to be arranged in two lines or curvedly arranged.
일측에 상기 프로브용 관통공(11)이 형성된 상기 하우징(10)의 타측에는 상기 관통공(11) 배열에 대응되는 길이로 직사각형 몰딩홈(12)이 형성되어, 칩의 접촉단자 형성부 타측면을 지지하는 몰딩가이드(30)가 수용된다.On the other side of the housing 10, the through hole 11 for the probe is formed on the other side of the rectangular molding groove 12 is formed with a length corresponding to the arrangement of the through hole 11, the other side of the contact terminal forming portion of the chip Molding guide 30 for supporting is accommodated.
상기 하우징의 몰딩홈(12) 하측에는 2개소에 볼트결합홈이 형성되며, 상기 볼트결합홈 벽면부에는 스크류형 나사산이 형성되어, 상기 몰딩가이드(30)가 상기 볼트결합홈에서 나사결합되어 상기 몰딩홈(12)에 고정된다.Bolting grooves are formed at two positions on the lower side of the molding groove 12 of the housing, and screw-type threads are formed on the wall portion of the bolt coupling groove, and the molding guide 30 is screwed on the bolt coupling grooves. It is fixed to the molding groove 12.
상기 프로브(20)는 칩을 검사용 소켓장치에 장착해 검사를 수행할 시 칩의 파손 없이 검사가 이루어지도록 하기위해 가압 및 해제에 따라 길이 방향으로 탄성적으로 신축되는 도체금속 탐침장치이다.The probe 20 is a conductor metal probe that is elastically stretched in the longitudinal direction according to pressing and releasing so that the inspection is performed without damaging the chip when the chip is mounted on the test socket device.
상기 프로브(20)는 상기 관통공(11)에 삽입되어 상기 하우징(10) 상하면 외부로 돌출되어 상기 하우징(10) 상면의 메모리칩과 하면의 회로기판을 전기적으로 연결하게 되며, 메모리칩으로부터의 가압시 상기 하우징(10) 내측으로 탄성수축하여 메모리칩에 손상이 가지 않게 한다.The probe 20 is inserted into the through hole 11 and protrudes from the upper and lower surfaces of the housing 10 to electrically connect the memory chip on the upper surface of the housing 10 and the circuit board on the lower surface thereof. When pressurized, the housing 10 may be elastically contracted to prevent damage to the memory chip.
상기 프로브(20)는 원통 내부에 탄성부재를 내장하고 양단이 핀결합되어 상기 하우징(10) 상하면 외부로 핀이 돌출되는 더블핀 타입, 상기 하우징(10) 하측이 선상으로 회로기판에 연결되는 리드타입 등이 있다.The probe 20 has a double pin type in which an elastic member is embedded in a cylinder and both ends of the pin are coupled to each other so that the pins protrude outwardly from the upper and lower surfaces of the housing 10, and the lower side of the housing 10 is linearly connected to the circuit board. Types and the like.
상기 몰드가이드(30)는 상기 하우징(10)과 동일한 플라스틱재로 구성되며, 내부 돌출부를 형성한 수용공이 2개소에 형성되어 상기 돌출부 상부에는 상기 하우징 몰딩홈으로의 결합 시 볼트헤드가 걸리게 되고 상기 돌출부 하부에는 탄성부재의 상부가 수용된다.The mold guide 30 is made of the same plastic material as that of the housing 10, and the receiving holes forming the inner protrusions are formed in two places, so that the bolt head is caught on the upper part of the protrusion when joining the housing molding groove. The upper portion of the elastic member is accommodated in the lower portion of the protrusion.
상기 몰드가이드(30)는 상기 몰딩홈 하부의 볼트결합홈에 신축볼트로 결합되고 신축볼트에 탄성부재가 끼워져 상기 탄성부재의 상부가 상기 몰드가이드 수용홈에 수용되어 상기 몰딩홈(12)에 결합된다.The mold guide 30 is coupled to the bolt coupling groove of the lower part of the molding groove with the expansion bolt and the elastic member is fitted to the expansion bolt so that the upper portion of the elastic member is accommodated in the mold guide receiving groove is coupled to the molding groove 12 do.
판상형 칩으로부터의 가압시 상기 프로브(20)가 검사접촉단자와 접촉하여 상기 하우징(10) 내부로 수축함과 동시에 상기 몰드가이드(30)가 칩의 검사접촉단자 이외의 부위를 지지하면서 상기 하우징(10) 내부로 이동하게 된다.When pressurized from a plate-shaped chip, the probe 20 contacts the inspection contact terminal and contracts into the housing 10, and the mold guide 30 supports a portion other than the inspection contact terminal of the chip while the housing ( 10) move inside.
상기 몰드가이드(30)는 상기 하우징(10) 상면 외부로 돌출된 상기 프로브(20)의 상향 돌출부 상단부와 동일한 높이로 소정 거리를 두고 결합되어, 상기 프로브(20) 상단과 동일한 상한높이를 이루며 상기 하우징(10) 내부로 이동하게 된다.The mold guide 30 is coupled with a predetermined distance at the same height as the upper end of the upward protrusion of the probe 20 protruding out of the upper surface of the housing 10 to form the same upper limit height as the upper end of the probe 20. It is moved into the housing 10.
따라서 다양한 검사접촉단자 배열을 형성한 칩의 안착이 안정되게 이루어질 수 있으며, 칩으로부터의 가압력이 소켓장치에 균등하게 전달되고, 간단한 구조로 구성되어 검사 시험의 효율성과 검사신뢰성이 향상되는 효과가 있다.Therefore, the seating of the chip having various arrangements of test contact terminals can be made stable, and the pressing force from the chip is evenly transmitted to the socket device, and the simple structure has the effect of improving the test test efficiency and test reliability. .
상술한 바와 같은 구성에 의한 본 고안은, 다양한 검사접촉단자 배열을 형성한 칩이 소켓 상면에 안정되게 안착되고 칩으로부터의 가압력이 소켓에 균등하게 전달되어 검사 시험의 효율성과 검사신뢰성이 향상되는 효과가 있다.The present invention by the configuration as described above, the chip having a variety of inspection contact terminal arrangement is securely seated on the upper surface of the socket and the pressure from the chip is evenly transmitted to the socket to improve the efficiency and inspection reliability of the inspection test There is.
Claims (5)
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| KR20-2003-0004086U KR200311804Y1 (en) | 2003-02-12 | 2003-02-12 | socket device for testing chip |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family
ID=49333260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0004086U KR200311804Y1 (en) | 2003-02-12 | 2003-02-12 | socket device for testing chip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200311804Y1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102090517B1 (en) * | 2018-12-14 | 2020-03-18 | 김주한 | A chip block |
| WO2023204430A1 (en) * | 2022-04-19 | 2023-10-26 | 엘지전자 주식회사 | Biosensor cartridge and test device therefor |
| KR102606889B1 (en) | 2023-05-31 | 2023-11-29 | 재경엠티에스 주식회사 | Upper and lower conducting sheet manufacturing apparatus and manufacturing method for memory module test |
-
2003
- 2003-02-12 KR KR20-2003-0004086U patent/KR200311804Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102090517B1 (en) * | 2018-12-14 | 2020-03-18 | 김주한 | A chip block |
| WO2023204430A1 (en) * | 2022-04-19 | 2023-10-26 | 엘지전자 주식회사 | Biosensor cartridge and test device therefor |
| KR102606889B1 (en) | 2023-05-31 | 2023-11-29 | 재경엠티에스 주식회사 | Upper and lower conducting sheet manufacturing apparatus and manufacturing method for memory module test |
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Legal Events
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