KR200311427Y1

KR200311427Y1 - 평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치

Info

Publication number: KR200311427Y1
Application number: KR20-2002-0039041U
Authority: KR
Inventors: 한동희
Original assignee: 한동희
Priority date: 2002-12-30
Filing date: 2002-12-30
Publication date: 2003-04-30

Abstract

본 고안은 평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 로딩되는 글래스와 회로기판의 크기와 형태에 제한을 받지 않고 용이하게 로딩할 수 있을 뿐만 아니라, 본딩시에 글래스와 회로기판의 셋팅위치가 변화되는 것을 방지하여 더욱 향상된 본딩품질을 얻을 수 있는 평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치에 관한 것이다.

이러한 장치는, 작업대와, 이 작업대의 상측에 설치되어 글래스와 회로기판을 로딩하는 로딩부와, 이 로딩부에 로딩된 글래스와 회로기판의 패턴부를 본딩하는 본딩부를 포함하는 평판디스플레이의 회로기판본딩장치에 있어서,

상기한 로딩부는, 회로기판이 로딩되는 회로기판스테이지와, 이 회로기판스테이지와 인접하여 설치되고 글래스가 로딩되는 글래스스테이지와, 상기한 회로기판스테이지와 글래스스테이지 사이에 설치되는 스캔플레이트와, 상기한 글래스스테이지와 스캔플레이트와의 높이편차를 보정하는 보정부를 포함한다.

Description

평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치{loading device of bonding equipment for flexible circuit board of flat panel display}

일반적으로 엘씨디(LCD)나 이엘디(ELD), 형광표시관(VFD)과 같은 평판디스플레이들은 점차 경박단소화되어 감에 따라 이에 대응하여 글래스의 패턴부에 회로기판이나 구동칩 등이 직접 본딩되어 제작되고 있으며, 이러한 본딩작업은 로딩부와 본딩부가 각각 구비된 회로기판본딩장치에 의해 이루어진다.

상기한 회로기판본딩장치에 글래스와 회로기판을 본딩하려면 로딩부에 글래스와 회로기판을 각각 로딩시켜 셋팅한 후 본딩부에서 본딩헤드로 가압하면서 본딩을 행하게 된다. 이때, 상기한 글래스의 패턴부에는 미리 이방전도성필름이 본딩되어 이 필름이 용융되면서 패턴부에 형성된 하나 이상의 패턴들이 서로 절연된 상태로 본딩되는 것이다.

그리고, 상기와 같이 로딩부에 로딩되는 글래스의 배면부에는 패턴부를 제외한 나머지 영역 대부분에 원활한 화상구현을 위해 편광판(偏光板,polarizer)이 형성되는데, 이 편광판은 글래스의 종류와 크기에 따라 10㎛ 내지 40㎛ 두께 범위내로 형성되어 상기한 글래스스테이지에 글래스가 로딩될 때에 상기한 스캔플레이트와의 높이편차가 발생하므로 상기한 스캔플레이트가 패턴부를 원활하게 지지할 수 있도록 이에 대응하는 스캔플레이트를 각각 제작하여 이들을 매번 재셋팅하면서 본딩을 행하고 있다.

이러한 종래의 회로기판본딩장치의 일반적인 구조를 간략하게 설명하면, 작업대와, 이 작업대의 상측에 설치되어 글래스와 회로기판을 로딩하는 로딩부와, 이 로딩부에 로딩된 글래스와 회로기판의 패턴부를 본딩하는 본딩부를 포함하며,

상기한 로딩부는, 글래스가 로딩되는 글레스스테이지와, 이 글래스스테이지와 인접하여 회로기판이 로딩되는 회로기판스테이지와, 상기한 글래스스테이지와 회로기판스테이지 사이에 배치되어 상기한 글래스와 회로기판의 패턴부를 스캐닝함과 아울러 지지하는 스캔플레이트를 포함한다.

그러나, 상기한 종래의 회로기판본딩장치는 로딩된 글래스에 형성된 편광판의 두께에 따라 이에 대응하여 원활하게 지지할 수 있도록 상기한 스캔플레이트를 매번 재셋팅하여야 하므로 본딩작업이 원활하게 이루어지지 못할 뿐만 아니라 과다한 시간이 소요되어 작업능률이 현저하게 저하되는 문제가 있다.

그리고, 상기한 로딩부는 상기한 스캔플레이트를 글래스의 편광판 두께에 대응하도록 매번 재셋팅하더라도 셋팅된 대부분의 스캔플레이트가 글래스의 패턴부 하측면보다 돌출되거나 낮게 셋팅되어 편차가 발생하기 때문에 본딩헤드에 의해 본딩을 행할 때에 본딩헤드의 수직압력에 의해 글래스스테이지에 로딩된 글래스의 셋팅위치가 변하게 되어 회로기판과의 본딩정밀도가 저하되어 과다한 불량률의 유발을 물론 생산성을 저하시키는 요인이 되고 있다.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 글래스의 편광판 크기와 두께에 관계없이 용이하게 로딩할 수 있을 뿐만 아니라, 본딩시에 글래스와 스캔플레이트와의 수직편차를 자동으로보정함으로서 최적의 본딩품질을 얻을 수 있는 평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치를 제공하는 데 있다.

상기한 바와 같은 본 고안의 목적을 실현하기 위하여, 작업대와, 이 작업대의 상측에 설치되어 글래스와 회로기판을 로딩하는 로딩부와, 이 로딩부에 로딩된 글래스와 회로기판의 패턴부를 본딩하는 본딩부를 포함하는 평판디스플레이의 회로기판본딩장치에 있어서,

상기한 로딩부는, 회로기판이 로딩되는 회로기판스테이지와, 이 회로기판스테이지와 인접하여 설치되고 글래스가 로딩되는 글래스스테이지와, 상기한 회로기판스테이지와 글래스스테이지 사이에 설치되는 스캔플레이트와, 상기한 글래스스테이지와 스캔플레이트와의 높이편차를 보정하는 보정부를 포함하는 평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치를 제공한다.

도 1은 본 고안에 따른 평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치가 적용된 회로기판 본딩기의 전체사시도.

도 2는 도 1의 로딩장치를 나타낸 전체사시도.

도 3은 도 2의 측단면도.

도 4는 도 2의 보정부를 나타낸 사시도.

도 5는 도 4의 조절부재를 설명하기 위한 부분확대측면도.

도 6은 본 고안에 따른 평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치의 작동실시예를 설명하기 위한 측면도.

도 7은 도 6의 상태에서 보정부에 의해 글래스와 스캔플레이트의 편차가 보정되면서 회로기판이 본딩되는 상태를 나타낸 부분확대도이다.

이하, 본 고안의 바람직한 일실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명하고 본 실시예에서는 1개의 본딩부와 이에 대응하는 1개의 로딩부가 설치된 단일의 회로기판본딩장치를 일예로 설명한다.

도 1, 도 2, 도 3을 참조하면, 본 고안에 따른 평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치는, 작업대(2)와, 이 작업대(2)의 상측에 설치되어 글래스(G)와 회로기판(B)을 로딩하는 로딩부(4)와, 이 로딩부(4)에 로딩된 글래스(G)와 회로기판(B)의 패턴부(G1,B1)를 본딩하는 본딩부(6)를 포함하는 평판디스플레이의 회로기판본딩장치에 있어서,

상기한 로딩부(4)는, 회로기판(B)이 로딩되는 회로기판스테이지(S1)와, 이 회로기판스테이지(S1)와 인접하여 설치되고 글래스(G)가 로딩되는 글래스스테이지(S2)와, 상기한 회로기판스테이지(S1)와 글래스스테이지(S2) 사이에 설치되는 스캔플레이트(P)와, 상기한 글래스스테이지(S2)와 스캔플레이트(P)와의 높이편차를 보정하는 보정부(18)를 포함한다.

상기한 작업대(2)는 일종의 테이블 역할을 하는 것으로서, 일정한 작업공간이 제공되는 박스형태로 이루어질 수 있으며, 상측에는 하중이나 충격 등에 의해 표면이 쉽게 파손되거나 변형되는 것을 방지하고 항상 일정한 평면도(平面度)가 유지될 수 있도록 금속재질의 상판(8)이 설치될 수 있다.

상기한 작업대(2)의 하측에는 바닥면에 지지되기 위한 지지구(10)들이 설치될 수 있으며, 이 지지구(10)들은 고무나 스프링과 같은 완충부재가 구비되어 진동이나 충격 등을 충분히 완충시킬 수 있는 구조로 이루어질 수 있다.

상기한 작업대(2)에는 상기한 로딩부(4)가 일정한 위치에 일체로 고정되거나 이동가능하게 설치될 수 있으며, 상기한 작업대(2)의 상판(8)에서 볼트와 같은 체결부재로 고정된 것을 일에로 나타내고 있다.

상기한 로딩부(4)의 회로기판스테이지(S1)는 회로기판(B)이 원활하게 로딩될 수 있는 크기를 가지는 판상의 금속재로 이루어질 수 있으며, 상기한 상판(8)에서 위치의 변화가 가능하도록 매뉴얼스테이지(12)의 상측에 고정된 것을 일예로 나타내고 있다.

상기한 매뉴얼스테이지(12,MANUAL STAGE)는 상측으로부터 X방향 및 Y방향 그리고 ??방향의 위치를 각각 보정할 수 있도록 3개의 스테이지들이 적층된 구조로 이루어지고 이들 스테이지에는 조절노브가 각각 구비되어 상기한 회로기판스테이지 (S1)의 셋팅위치를 용이하게 변화시킬 수 있으며, 이러한 스테이지는 반도체장비 등에서 피로딩물체의 위치 및 방향을 셋팅하기 위한 용도로 널리 사용되는 것과 동일 또는 유사한 구조로 이루어지는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.

상기한 회로기판스테이지(S1)에는 로딩되는 회로기판(B)을 진공으로 고정하기 위한 흡착홀(H1)이 형성되고 이 흡착홀(H1)은 상기한 스테이지 표면에 일정한 배열로 하나 이상이 형성될 수 있으며, 별도의 진공발생장치(도면에 나타내지 않았음)와 연결된 호스(13)로부터 부압이 작용하는 구조이다.

상기한 회로기판스테이지(S1)의 재질은 로딩되는 피로딩물체에 이물질의 전도를 방지함은 물론 스크래치 등을 유발하지 않는 금속재질(예를들면, 알루미늄)로 이루어질 수 있으며 이외에도 상기한 목적을 만족하는 것이면 다양한 재질(예를들면, 합성수지재)이 사용될 수 있다.

상기한 글래스스테이지(S2)는 글래스(G)가 원활하게 로딩될 수 있는 크기를 가지는 판상의 금속재질로 이루어질 수 있으며, 표면에는 다수의 흡착홀(H2)이 형성되고 이 흡착홀(H2)에는 상기한 회로기판스테이지(S1)의 흡착홀(H1)들과 동일하게 호스(14)로 연결되어 진공으로 글래스(G)를 고정할 수 있는 구조이다.

상기한 글래스스테이지(S2)의 재질은 상기한 회로기판스테이지(S1)와 동일 한 알루미늄이나 합성수지재가 사용될 수 있다.

상기한 글래스스테이지(S2)의 표면에는 로딩되는 글래스(G)의 로딩위치를 가이드하기 위한 가이드핀(16)들이 일정한 직각도를 갖으며 2방향으로 설치될 수 있다.

상기한 가이드핀(16)들은 일정한 직경을 가지는 통상의 원형핀이 사용될 수 있으며, 로딩되는 글래스(G)를 서로 직교하는 2방향에서 선접촉에 의해 가이드하게되므로 글래스(G)의 로딩시에 더욱 정밀한 로딩정밀도를 얻을 수 있다.

상기한 글래스스테이지(S2)는 도면에는 나타내지 않았지만 로딩되는 글래스(G)의 형태나 크기에 따라 최적의 로딩 및 셋팅이 이루어질 수 있도록 이에 대응하는 여러개의 스테이지가 제작될 수 있다.

한편, 상기한 작업대(2)에는 상기한 글래스스테이지(S2)와 스캔플레이트(P)와의 수직편차를 탄력적으로 유지시키는 보정부(18)가 설치되는데, 이러한 보정부(18)의 구조를 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

상기한 보정부(18)는, 고정플레이트(20)와, 이 고정플레이트(20)에 이동가능하게 설치되고 상기한 글래스스테이지(S2)가 고정되는 이동플레이트(24)와, 이 이동플레이트(24)를 일정한 탄성력으로 지지하는 지지부재(26)를 포함한다.

상기한 고정플레이트(20)는 수직부(20a)와 수평부(20b)가 서로 교차하는 에를들면, "L"자 형태로 이루어질 수 있으며, 상기한 수직부(20a)에는 가이드부재(22)가 설치되고 상기한 수평부(20b)는 상기한 상판(8)에서 볼트와 같은 체결부재로 고정될 수 있다.

상기한 가이드부재(22)는 한쌍의 가이더와 슬라이더로 이루어지는 LM가이드가 사용될 수 있다.

상기한 이동플레이트(24)는 수직부(24a)와 수평부(24b)가 서로 교차하는 예를들면, "L"자 형태의 금속재질로 이루어질 수 있으며, 상기한 수직부(24a)가 상기한 가이드부재(22)에 고정되어 상기한 고정플레이트(20)의 수직부(20a)에서 상하방향으로 이동가능하게 설치된다.

도 4를 참조하면, 상기한 이동플레이트(24)의 수평부(24b)는 상기한 글래스스테이지(S2)를 끼움결합 또는 볼트와 같은 체결부재로 분리가능하게 고정하기 위한 것으로서, 상기한 수평부(24b) 테두리 내측에 4개의 고정핀(28)이 돌출고정되고 상기한 글래스스테이지(S2)에는 상기한 고정핀(28)에 대응하는 고정홀(30)이 형성되어 이들에 의해 끼움결합되면서 상기한 글래스스테이지(S2)가 분리가능하게 고정되는 것을 일예로 나타내고 있다.

상기한 고정핀(28)과 고정홀(30)은 분리 및 결합이 용이하고 결합된 후 일체의 유격이 발생되지 않는 범위내로 이루어져야 한다.

상기와 같이 이동플레이트(24)에서 글래스스테이지(S2)가 분리가능하게 고정되면 로딩되는 글래스(G)의 크기 및 형태에 따라 이에 대응하는 형태로 제작된 글래스스테이지(S2)들을 용이하게 교환하면서 로딩 및 셋팅 그리고, 본딩을 행할 수 있다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기한 고정플레이트(20)와 이동플레이트(24)의 수직부(20a,24a) 사이에는 상기한 가이드부재(22)를 따라 이동하는 이동플레이트(24)의 수직방향 이동범위를 조절하기 위한 조절부재(32)가 설치될 수 있으며, 이 조절부재는 통상의 마이크로미터(micro meter)가 사용될 수 있다.

상기한 조절부재(32)는 상기한 고정플레이트(20)에 설치될 수 있으며 상기한 이동플레이트(24)의 수직부(24a) 배면에 돌출형성된 접지돌기(34)와 접촉되면서 상기한 이동플레이트(24)의 이동범위를 용이하게 조절하는 구조 즉, 조절노브(32a)를 소정의 방향으로 회전시키면 이동슬리브(32b)가 셋팅된 길이범위내로 수축 또는 확장되면서 상기한 이동플레이트(24)의 접지돌기(34)와 접촉하여 셋팅위치를 용이하게 변화시킬 수 있다.

상기와 같이 조절부재(32)가 설치되면 상기한 글래스스테이지(S2)에 로딩되는 글래스(G)의 배면부에 형성되는 편광판(G2) 두께에 따라 상기한 회로기판(B)과 원활한 셋팅이 이루어질 수 있도록 상기한 조절부재(32)를 이용하여 이동플레이트(24)의 셋팅위치를 높이거나 낮추면서 최적의 상태로 셋팅할 수 있다.

상기한 지지부재(26)는 상기한 이동플레이트(24)가 상기한 가이드부재(22)를 따라 이동하여 이 이동플레이트(24)의 접기돌기(34)가 상기한 조절부재(32)의 이동슬리브(32b)와 접촉된 상태가 유지될 수 있도록 일정한 탄성력으로 지지하기 위한 것으로서, 첨부한 도면에서는 일정한 길이를 가지는 판스프링이 상기한 고정플레이트(20)의 수직부(20a)에 고정되고 자유단측이 이동플레이트(24)의 수평부(24b)하측면을 탄성에 의해 지지하는 것을 일예로 나타내고 있다.

상기에서는 지지부재(26)로 판스프링이 사용되는 것으로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 도면에는 나타내지 않았지만 인장코일스프링 또는 피스톤로드에 일정한 반발력이 유지되는 저마찰실린더, 벨로우즈실린더 등이 사용될 수도 있으며, 이때 상기한 인장코일스프링이나 실린더들은상기한 이동플레이트(24)가 상측으로 이동할 수 있는 반발력이 발휘될 수 있도록 셋팅되어야 한다.

상기한 구조로 이루어지는 보정부(18)는, 상기한 글래스스테이지(S2)의 상측에서 외력이 가해지면 이 스테이지(S2)가 상기한 가이드부재(22)를 따라 하측으로 이동된 후 외력이 제거되면 상기한 지지부재(26)에 의해 원래의 위치로 리턴되므로 상기한 글래스스테이지(S2)를 셋팅된 이동범위내에서 탄력적으로 지지할 수 있다.

상기한 스캔플레이트(P)는 일정한 두께를 가지는 판상의 투명한 재질로 이루어질 수 있으며, 별도의 체결부재로 상기한 상판(8)에 고정될 수 있다.

상기한 스캔플레이트(P)의 상측면에는 글래스(G)와 회로기판(B)의 패턴부(G1,B1)에 대응하여 이들을 원활하게 스캐닝하고 지지할 수 있는 평면의 지지면(36)이 형성된다.

상기한 스캔플레이트(P)의 재질은 수정(水晶, Quartz)이 사용될 수 있으며 이외에도 온도변화에 따른 형태의 변형이 없고 상기한 글래스(G)와 접촉할 때에 스크래치를 유발하지 않는 투명한 합성수지(예를들면, 아크릴 등)가 사용될 수도 있다.

상기한 스캔플레이트(P)의 길이는 상기한 지지면(36)이 상기한 글래스스테이지(S2)와 일정한 이격거리(L)가 유지될 수 있는 범위내로 셋팅될 수 있다.

상기한 이격거리(L)는 0.2㎜ 내지 1㎜ 범위내로 이루어질 수 있으며, 상기한 범위보다 짧으면 상기한 글래스스테이지(S2)에 로딩되는 글래스(G)의 배면부와 접촉될 수 있으며, 상기한 범위보다 길면 본딩부(6)에 의해 본딩을 행할 때에 로딩된글래스(G)가 지지면(36)을 향해 과다하게 이동하여야 하므로 셋팅정밀도를 저하시킬 수 있다. 상기한 이격거리(L)는 상기한 보정부(18)의 조절부재(32)를 조절하여 상기한 글래스스테이지(S2)의 위치를 상기한 범위내로 용이하게 셋팅할 수 있다.

상기한 스캔플레이트(P)의 하측면에는 이 스캔플레이트(P)를 통해 상기한 글래스(G)와 회로기판(B)의 패턴부(G1,B1)를 스캔할 수 있도록 마이크로카메라와 같은 스캔닝부재(38)가 설치될 수 있다.

상기한 스캐닝부재(38)는 상기한 작업대(2)의 상판(8) 내측에서 상기한 스캔플레이트(P)의 하측면을 향하여 셋팅될 수 있으며, 상기한 스캐닝부재(38) 즉, 마이크로카메라는 상기한 작업대(2)에 설치된 모니터(40)와 연결되어 스캐닝된 화상이미지를 상기한 모니터(40)를 통해 통상적인 방법으로 디스플레이한다.

상기한 작업대(2)에는 상기한 로딩부(4)에 로딩된 회로기판(B)과 글래스(G)의 패턴부(B1,G1)를 본딩하기 위한 본딩부(6)가 설치되며, 이 본딩부(6)는, 본딩헤드(42)와, 이 본딩헤드(42)를 상하방향으로 이동가능하게 고정하는 이송실린더(44)를 포함하며, 상기한 이송실린더(44)는 상기한 로딩부(4)에 대응하는 위치에서 브라켓트(46)에 의해 작업대(2)에 견고하게 고정될 수 있다.

상기한 본딩헤드(42)는 상기한 글래스(G)와 회로기판(B)의 패턴부(G1,B1) 전체를 가압할 수 있는 가압면(42a)이 형성되고 도면에는 타나내지 않았지만 내측에는 발열부재가 설치되어 상기한 글래스(G)와 회로기판(B)의 패턴부(G1,B1)를 가압할 때에 소정의 열을 발생시키서 상기한 글래스(B)의 패턴부(G1)에 접착된 이방전도성필름(도면에 나타내지 않았음)을 용융시키면서 본딩하는 구조로 이루어질 수있다.

상기한 이송실린더(44)는 유압실린더가 사용될 수 있으며, 상기한 작업대(2)에 설치된 스위치(48)와 연결되어 구동이 제어되도록 셋팅될 수 있으며, 이때 상기한 이송실린더(44)에 설치되는 본딩헤드(42)는 이 헤드(42)의 가압면(42a)이 상기한 스캔플레이트(P)의 지지면(36)을 일정한 압력으로 가압할 수 있는 범위내로 셋팅되어야한다.

상기한 구조로 이루어지는 본 고안에 따른 평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치의 바람직한 작동실시예를 도 1 및 도 6, 도 7을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

먼저, 상기한 로딩부(4)에 글래스(G)와 회로기판(B)을 각각 로딩하게 되는데, 로딩되는 글래스(G)와 회로기판(B)의 패턴부(G1,B1)가 상기한 스캔플레이트(P)의 지지면(36) 상측에 배치되고 상기한 글래스(G)의 패턴부(G1)가 상기한 회로기판(B)의 패턴부(B1) 하측에 배치되도록 로딩한다.

상기한 글래스(G)와 회로기판(B)은 상기한 글래스스테이지(S2)와 회로기판스테이지(S1)에 각각 뚫려진 흡착홀(HI,H2)들을 통해 부압으로 고정되며, 이때 상기한 글래스(G)의 패턴부(G1) 하측면과 스캔플레이트(P)의 지지면(36)은 일정한 이격거리(L)가 유지될 수 있도록 상기한 글래스(G)의 로딩전에 상기한 조절부재(32)를 조절하여 상기한 이격거리(L)가 0.2㎜ 내지 1㎜ 범위내로 유지될 수 있도록 셋팅된다.(도 3참조)

상기와 같이 글래스(G)와 회로기판(B)의 로딩이 완료되면, 상기한 회로기판스테이지(S1)의 하측에 설치된 매뉴얼스테이지(12)를 조작하여 로딩된 회로기판(B)을 X방향, Y방향, θ방향으로 이동시키면서 상기한 글래스(G)의 패턴부(G1)와 허용된 셋팅범위내로 얼라이닝을 행한다. 이때, 상기한 글래스(G)와 회로기판(B)의 패턴부(G1,B1)는 상기한 스캔플레이트(P)의 하측에 설치된 스캐닝부재(38) 즉, 마이크로카메라를 통해 이들의 셋팅상태가 모니터(40)를 통해 디스플레이되므로 작업자가 용이하게 얼라이닝을 행할 수 있다.

상기한 과정에 의해 글래스(G)와 회로기판(B) 패턴부(G1,B1)의 얼라이닝이 완료되면 상기한 본딩부(8) 즉, 이동실린더(44)를 작동시켜서 상기한 본딩헤드(42)가 상기한 글래스(G)와 회로기판(B)의 패턴부(G1,B1)를 가압하면서 본딩을 행한다.

이때, 상기한 본딩헤드(42)가 글래스(G)와 회로기판(B)의 패턴부(G1,B1)를 가압하게 되면 상기한 글래스스테이지(S2)가 설치된 보정부(18) 즉, 이동플레이트(24)가 지지부재(26)에 탄지되면서 가이드부재(22)를 따라 하측으로 이동하여 상기한 글래스(G)의 패턴부(G1) 배면이 상기한 스캔플레이트(P)의 지지면(36)과 평행하게 접촉하여 지지되면서 본딩되기 때문에 상기한 글래스(G)의 배면에 형성된 편광판(G2)의 두께에 관계없이 상기한 글래스(G)의 셋팅자세가 변화되지 않고 그대로 유지되므로 상기한 이격거리(L) 범위내로 이동하면서 최적의 상태로 본딩되는 것이다.

그리고, 상기한 본딩헤드(42)에 의해 소정의 본딩시간동안 본딩을 행한 후 상기한 본딩헤드(42)가 리턴되면 상기한 글래스스테이지(S2)가 지지부재(26)의 반발력에 의해 원래의 셋팅위치 즉, 글래스스테이지(S2)의 배면부에 형성된접지돌기(34)가 조절부재(32)의 이동슬리브(32b)와 접촉할 때까지 상측으로 이동한 후 정지된 상태를 유지하게 된다.

상기한 과정에 의해 글래스(G)와 회로기판(B)의 본딩이 완료되면 이들을 언로딩하고 상기한 로딩방법과 동일하게 글래스(G)와 회로기판(B)을 각각 로딩하여 본딩을 행하면 된다.

그리고, 로딩되는 글래스(G)의 크기와 형태가 바뀌게 되면 이에 대응하는 글래스스테이지(S2)를 상기한 보정부(18)의 이동플레이트(24)에 설치하고 로딩되는 글래스(G)의 편광판(G2) 두께에 따라 상기한 조절부재(32)를 조작하여 상기한 이격거리(L) 범위내로 글래스스테이지(S2)의 셋팅위치를 조절한 후 상기와 같은 로딩 및 셋팅 그리고 본딩방법으로 회로기판(B)을 본딩하면 된다.

상기에서는 본 고안에 따른 평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 고안은 이에 한정되는 것은 아니고 실용신안등록청구범위와 고안의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 고안의 범위에 속한다.

이상 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치는 글래스에 형성되는 편광판(偏光板, polarizer)의 두께에 관계없이 용이하게 로딩 및 셋팅할 수 있을 뿐만 아니라, 보정부에 의해 편광판의 두께를 보정하면서 본딩을 행하므로서 최적의 본딩품질을 얻을 수 있다.

그리고, 상기한 본 고안에 따른 평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치는, 상기한 보정부를 통해 로딩되는 글래스에 따라 스캔플레이트와 최적의 이격거리가 유지되도록 셋팅함으로서 본딩작업이 용이할 뿐만 아니라 시간을 대폭 절감하여 생산성과 작업능률, 설비의 효율성 등을 대폭 향상시킬 수 있다.

Claims

작업대와, 이 작업대의 상측에 설치되어 글래스와 회로기판을 로딩하는 로딩부와, 이 로딩부에 로딩된 글래스와 회로기판의 패턴부를 본딩하는 본딩부를 포함하는 평판디스플레이의 회로기판본딩장치에 있어서,

상기한 로딩부는, 회로기판이 로딩되는 회로기판스테이지와, 이 회로기판스테이지와 인접하여 설치되고 글래스가 로딩되는 글래스스테이지와, 상기한 회로기판스테이지와 글래스스테이지 사이에 설치되는 스캔플레이트와, 상기한 글래스스테이지와 스캔플레이트와의 높이편차를 보정하는 보정부를 포함하는 평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치.
청구항 1에 있어서, 상기한 보정부는, 가이드부재가 구비된 고정플레이트와, 이 고정플레이트의 가이드부재에 설치되어 상기한 글래스스테이지를 이동가능하게 고정하는 이동플레이트와, 이 이동플레이트를 일정한 탄성력으로 지지하는 지지부재를 포함하는 평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치.
청구항 2에 있어서, 상기한 이동플레이트는 상기한 가이드부재를 따라 셋팅된 상,하 이동범위내로 이동하면서 로딩된 글래스가 상기한 스캔플레이트에 평행하게 접촉 또는 분리시키는 평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치.
청구항 2에 있어서, 상기한 지지부재는 인장코일스프링, 판스프링, 무부하 실린더, 벨로우즈 실린더 중에서 어느 하나로 이루어지는 평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치.
청구항 1에 있어서, 상기한 로딩장치는 상기한 이동플레이트의 이동범위를 제한하는 조절부재를 더 포함하고, 이 조절부재는 마이크로미터(micro meter)인 것을 특징으로 하는 평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치.