KR20030095015A - Ｉｃ 카드 및, 그것의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따르면, 고주파용 안테나 부분과, 콤비 칩의 칩 범프에 대응되는 부분과, 외부 접촉 패드 부착 부분이 형성된 안테나 회로 패턴; 상기 안테나 회로 패턴상의 콤비 칩의 칩 범프에 대응하는 부분에 접합되는 콤비 칩; 상기 안테나 회로 패턴상에 부착되는 적어도 하나의 유전층; 상기 유전층 사이에 매립되는 것으로 저주파용 안테나를 구비한 저주파용 칩 모듈; 상기 유전층의 일부에 구멍을 형성하여 삽입 부착되는 것으로서, 기판의 외부 표면과 내부 표면상에 형성되어 서로 연결된 각 단자들을 구비하고, 상기 내부 표면상의 각 단자들이 상기 안테나 회로 패턴에 구비된 외부 접촉 패드 부착 부분에 접촉되는 외부 접촉 패드;를 구비한 IC 카드 및, 그것의 제조 방법이 제공된다.

Description

ＩＣ 카드 및, 그것의 제조 방법{IC card and manufacturing method thereof}
본 발명은 IC 카드 및, 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 IC 카드에 구비되는 콤비 칩의 안테나 기판과 접촉 기판이 직접적으로 연결됨으로써 전기적인 저항을 저감시킨 IC 카드에 관한 것이다.
IC 카드는 집적 회로 칩을 탑재한 카드를 지칭하는 것으로서, 집적 회로 칩에 다양한 정보를 입력하여 전자 신분증, 면허증, 전자 화폐, 신용 카드 등으로 사용될 수 있는 것이다. 예를 들면, 집적 회로 칩에 주소, 성명, 주민 등록 번호, 운전 면허 번호, 의료 보험 번호등과 같은 개인 정보를 입력함으로써 전자 신분증으로 사용될 수 있다. 또 다른 예에서는 은행에 예금을 함으로써 해당 금액에 해당하는 정보를 칩에 입력하고, 거래 상점에서 현금 대신 예금 정보를 조회 및, 차감함으로써 지불이 가능하도록 하는 전자 화폐로서 사용할 수 있다. 또 다른 예에서는 일정 금액을 전자 화폐로써 충전하고, 지하철이나 전철등에서 차감하는 방법으로 사용될 수 있다.
IC 카드는 단말기와의 통신 방법에 따라서 접촉식과 비접촉식으로 나뉠 수 있다. 접촉식은 IC 카드상에 형성된 접촉 단자가 단말기의 접촉 단자와 접촉함으로써 소정의 작동이 수행되는 반면에, 비접촉식은 라디오 주파수를 이용하여 IC 카드와 단말기 사이의 통신이 이루어진다. 비접촉식은 고주파 또는 저주파의 라디오 주파수(RF)를 이용하여 통신이 이루어진다.
한편 콤비형 IC 카드에는 저주파 라디오 주파수 칩 모듈과 콤비형 칩 모듈이 구비되는데, 상기 콤비형 칩 모듈은 접촉식 및, 고주파 라디오 주파수를 이용하여 통신을 수행할 수 있는 것이다. 따라서, 즉, 콤비형 IC 카드에서는 상기의 접촉식,저주파 및, 고주파 라디오 주파수를 모두 이용하여 통신이 이루어질 수 있다.
도 1 에 도시된 것은 통상적인 콤비형 IC 카드에 대한 개략적인 단면도이다.
도면을 참조하면, 콤비형 IC 카드는 저주파 칩 모듈(21)과, 콤비 칩 모듈(16)이 구비된다. 저주파 칩 모듈(21)은 카드의 중앙부에 배치되는 반면에, 콤비 칩 모듈(16)은 카드의 일측에 배치된다. 상기 저주파 칩 모듈(21)과 콤비 칩 모듈(16)은 상호 접착되는 제 1 및, 제 2 유전층(11,12)내에 매립된다. 제 1 및, 제 2 유전층(11,12)의 상하 표면에는 상부 및, 하부 보호층(13,14)이 제공되고, 하부 보호층(14)의 표면에는 커버층(15)이 부착되다. 또한 상부 보호층(13)의 표면 일 측에는 홀로그램(23)이 부착될 수 있다.
저주파 칩 모듈(21)에 구비되는 저주파용 안테나 패턴(24)은 저주파 칩 모듈(21)을 지지하는 필름상에 배치되어 제 1 및, 제 2 유전층(11,12)내에 매립된다. 저주파 칩 모듈(21)은 전체적으로 카드의 중앙부에 배치되며, 따라서 저주파 용 안테나 패턴(24)은 전체적으로 카드의 중앙부에 루프형으로 배치된다.
이에 반하여, 콤비 칩 모듈(16)에 구비되는 고주파용 안테나 패턴(18)은 콤비 칩 모듈(16)을 제 1 및, 제 2 유전층(11,12)의 내부로 삽입하기 전에 미리 형성되며, 이후에 콤비 칩 모듈(16)이 제 1 및, 제 2 유전층(11,12)에 밀링 가공으로 형성된 구멍에 삽입될때 콤비 칩 모듈(16)의 안테나 접촉 패드에 대하여 도전성 페이스트를 통하여 전기적으로 연결된다. 고주파용 안테나 패턴(18)은 전체적으로 카드의 주변부에 배치된다.
도 2a 내지 도 2e 에 도시된 것은 도 1 에 도시된 IC 카드의 제조 과정을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2a 를 참조하면, 우선 제 1 및, 제 2 유전층(11,12)과, 상기 제 1 및, 제 2 유전층(11,12)의 사이에 매립될 저주파 칩 모듈(21)과, 상부 및, 하부 보호층(13,14)이 마련된다. 제 1 유전층(11)에는 저주파 칩 모듈(21)이 삽입될 구멍(11a)이 미리 가공되어 있다. 또한 저주파 칩 모듈(21)은 반도체 칩과 저주파용 안테나(24)가 지지 필름(25)상에 지지되어 있는 모듈 상태로 제공된다.
한편, 도면 번호 18 로 표시된 고주파용 안테나가 보호 필름(13)과 제 1 유전층(11)의 사이에 배치된 것을 알 수 있다. 즉, 콤비 칩 모듈이 제공되기 전에, 상기 콤비 칩 모듈에 연결되어야 하는 고주파용 안테나(18)가 카드의 조립에 제공되는 것이다.
도 2b 를 참조하면, 상기 도 2a 에 도시된 모든 부분들이 상호 조립된 것이 도시되어 있다. 저주파 칩 모듈(21)의 칩은 제 1 유전층(11)의 구멍(11a)내에 삽입된 상태에서 제 1 유전층(11)과 제 2 유전층(12)의 사이에 매립된다. 이때, 저주파용 안테나(24)도 그 사이에 매립된다. 또한 고주파용 안테나(18)도 제 1 유전층(11)과 상부 보호층(13) 사이에 매립되어 있다.
도 2c 를 참조하면, 상부 보호 필름(13)의 상부 일측에 홀로그램(23)이 부착된다.
도 2d 를 참조하면, 콤비 칩 모듈이 삽입될 구멍(27)이 형성되어 있는 것이 도시되어 있다. 상기 구멍(27)은 보호층(13), 제 1 유전층(11) 및, 제 2 유전층(12)을 밀링(milling)하여 형성한 것이다. 이때 보호층(13)에 형성되는 구멍의 면적을 유전층(11,12)에 형성될 구멍의 면적보다 넓게 형성함으로써 고주파용 안테나(18)의 일부가 노출된다.
도 2e 를 참조하면, 도전성 페이스트(28)가 고주파용 안테나(18)의 노출 부위에 도포된 것이 도시되어 있다.
도 2f 를 참조하면, 콤비 칩 모듈(16)이 제공되어 있다.
도 2g 를 참조하면, 상기 도 2f 에 도시된 콤비 칩 모듈(16)이 상기 구멍(27)에 삽입되어 조립된 것을 알 수 있다. 이때, 콤비 칩 모듈(16) 자체는 접착부(29)를 통해서 카드에 부착되며, 이때 콤비 칩 모듈(16)에 구비된 안테나 접촉 패드는 도전성 패드(28)를 통해서 고주파용 안테나(18)와 전기적으로 연결된다.
위와 같은 IC 카드에 있어서, 고주파용 안테나(18)와 콤피 칩 모듈(16)의 안테나 접촉 패드 사이의 전기적인 연결은 도전성 페이스트를 이용하기 때문에 전기적인 저항이 높아진다는 문제점이 있다. 즉, 도전성 페이스트는 도전 성분과 바인더로 구성되어 있기 때문에 도전성 성분의 낮은 밀도로 인해서 저항이 높으며, 바인더용 고분자 물질의 축합 반응에 의해서 체적이 감소하여 저항이 더욱 높아지고, 용제 성분에 의해서 패드를 산화시켜서 저항이 발생하는 등의 문제가 있다. 따라서 고주파 신호의 인식 가능 거리를 짧게 하는 문제점이 있다. 또한 도전성 페이스트는 경도가 높은 플라스틱 성분과 접착성이 없는 도전성 입자의 혼합물로서 굽힘등과 같은 기계적 변형에 취약하여 크랙이 발생하거나 쇼트가 발생하는 문제점이 있다. 또한 칩이나 칩모듈과 외부 접촉패드가 적층되는 구조로 되어 있어서 전체적으로 한정된 카드의 두께 내에서 내구성 있는 접촉패드와 칩모듈 등의 제조에 한계가있다. 또한 별도의 공정을 통해서 칩모듈을 제조하고 별도로 부착하는 제조과정이 필요하다.
본 발명은 위와 같은 문제점을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 안테나와 콤비 칩과의 연결이 직접적으로 이루어짐으로써 전기적인 저항이 최소화된 IC 카드를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 안테나와 콤비 칩의 연결이 직접적으로 이루어질 수 있는 IC 카드의 제조 방법을 제공하는 것이다.
도 1은 통상적인 IC 카드의 단면도.
도 2a 내지 도 2g 는 도 1 에 도시된 IC 카드의 제조 과정을 나타내는 단면도.
도 3a 내지 도 3l 은 본 발명에 따른 IC 카드의 제조 과정을 나타내는 단면도.
도 4 는 본 발명에 따른 IC 카드에 대한 단면도.
도 5 는 안테나 회로 패턴의 안테나 부분에 대한 개략적인 평면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명 >
31. 구리 클래드 31'. 안테나 회로 패턴
32. 필름 34. 접합용 페이스트
35. 콤비 칩 36. 저주파 칩 모듈
43. 밀 44. 구멍
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 고주파용 안테나 부분과, 콤비 칩의 칩 범프에 대응되는 부분과, 외부 접촉 패드 부착 부분이 형성된 안테나 회로 패턴; 상기 안테나 회로 패턴상의 콤비 칩의 칩 범프에 대응하는 부분에 접합되는 콤비 칩 모듈; 상기 안테나 회로 패턴상에 부착되는 적어도 하나의 유전층; 상기 유전층에 매립되는 것으로 저주파용 안테나를 구비한 저주파용 칩 모듈; 상기 유전층의 일부에 구멍을 형성하여 삽입 부착되는 것으로서, 기판의 외부 표면과 내부 표면상에 형성되어 서로 연결된 각 단자들을 구비하고, 상기 내부 표면상의 각 단자들이 상기 안테나 회로 패턴에 구비된 외부 접촉 패드 부착 부분에 접촉되는 외부 접촉 패드;를 구비한 IC 카드가 제공된다.
본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 안테나 회로 패턴의 안테나 부분은 상기 IC 카드의 외주부를 따라서 루프형으로 전개된다.
본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 안테나 회로 패턴상에 루프형으로 형성되어 전개되는 고주파용 안테나 부분의 외측 단부를 콤비 칩과 전기적으로 연결시키기 위하여 상기 필름의 이면에 설치되는 브리지가 더 구비된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 콤비 칩 및, 상기 외부 접촉 패드는 상기 안테나 회로 패턴에 대하여 각각 접합용 페이스트를 통해서 접합된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 외부 접촉 패드는 상기 기판의 외부 표면과 내부 표면상에 형성된 각 단자들이 상기 기판에 형성된 구멍의 내표면에 형성된 도금층을 통해서 서로 연결된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 필름상에 형성된 클래드층에 고주파용 안테나 부분과, 콤비 칩의 칩 범프에 대응되는 부분과, 외부 접촉 패드 부착 부분이 형성된 안테나 회로 패턴을 형성하는 단계; 상기 안테나 회로 패턴상의 콤비 칩의 칩 범프에 대응되는 부분에 콤비 칩을 접합하는 단계; 저주파용 칩 모듈이 매립된 유전층을 상기 안테나 회로 패턴상에 접합하는 단계; 상기 안테나 회로 패턴상의 외부 접촉 패드 부착 부분에 대응하여 상기 유전층에 구멍을 형성하는 단계; 및, 상기 유전층에 형성된 구멍에 외부 접촉 패드를 삽입하여 상기 안테나 회로 패턴상의 외부 접촉 패드 부착 부분에 접합시키는 단계;를 구비하는 IC 카드의 제조 방법이 제공된다.
이하 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 3a 내지 도 3l 에 도시된 것은 본 발명에 따른 IC 카드의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 설명도이다.
도 3a 를 참조하면, 필름(32)상에 구리 재료의 클래드층(clad layer, 31)이 형성된 것이 도시되어 있다. 클래드층(31)은 고주파용 안테나 패턴 및, 접촉 단자 연결을 위한 패턴을 형성하기 위한 도전체 층으로서 제공된 것이다.
도 3b 를 참조하면, 상기 구리 재료의 클래드 층(31)은 필름(32)상에서 소정의 안테나 회로 패턴(31')으로 형성된다. 이러한 안테나 회로 패턴(31')은 통상적인 방법에 의해서 형성될 수 있다. 예를 들면 상기 구리 클래드층상에 포토 레지스트를 도포하고, 포토 마스크를 씌운 상태에서 노광하고, 현상 및, 에칭한 후에 포토 레지스트를 제거하는 과정을 통해서 안테나 패턴이 형성된다. 안테나 회로 패턴(31')에는 루프형으로 형성되는 안테나 부분(31a)과, 콤비 칩의 칩 범프에 대응되는 부분(31b)과, 외부 접촉 패드가 부착되기 위한 외부 접촉 패드 부착 부분(31c)이 형성되어 있다.
상기 안테나 부분(31a)은 종래 기술에서 안테나용 와이어가 카드의 외주부에 루프형으로 전개되었던 것과 유사한 형상으로 형성된다. 즉, 안테나 부분(31a)은, 와이어가 카드의 외주부를 따라서 연장되는 것과 마찬가지로, 와이어 형상과 같이 폭이 좁고 길이가 긴 와이어형 패턴이 카드의 외주부를 따라서 여러번 돌아가며 감싸는 식으로 연장되는 것이 바람직스럽다.
한편, 콤비 칩의 칩 범프에 대응되는 부분(31b)에는 이후 공정에서 장착되는 콤비 칩(35)의 칩 범프에 대응하는 패드 패턴이 형성된다. 또한 다른 일측에는 외부 접촉 패드(45, 도 3k)의 부착을 위한 외부 접촉 패드 부착 부분(31c)이 형성되는데, 이 곳은 이후 공정에서 외부 접촉 패드(45)가 부착되기 위한 패턴이다.
도 3c 및, 도 3d 를 참조하면, 상기 필름(32)의 하부면 일측에 브리지(33)를 설치하는 것이 도시되어 있다. 브리지(33)는 루프형으로 형성되는 안테나 부분(31a)에 있어서 일 단부를 다른 단부에 연결시킴으로써 하나의 폐회로를 형성하기 위한 것이다. 즉, 안테나 부분(31a)들중 최 외곽에 위치하는 와이어형 안테나 패턴의 단부와 내측에 위치하는 콤비 칩과 전기적으로 연결시키기 위한 것이다.
도 5 에 도시된 것은 상기 안테나 부분(31a)과 브리지(33)가 어떻게 형성되는가를 예시적으로 보여주기 위한 개략적인 설명도이다.(도 5 의 패턴은 실제의 패턴에 대한 도면이 아니며, 따라서 콤비 칩의 칩 범프에 대응되는 부분(31b)과, 외부 접촉 패드가 부착되기 위한 외부 접촉 패드 부착 부분(31c)에 대해서는 표시되어 있지 않다.)
도면을 참조하면, 카드의 평면(57)상에 안테나 부분(31a)이 루프형 패턴으로서 카드의 외주를 따라서 전개되는 것을 알 수 있다. 상기 안테나 부분(31a)의 일측에는 두개의 단자(51,52)들이 형성되는데, 상기 단자(51,52)는 콤비 칩(35)과 연결되는 단자이다. 또한 다른 두 단자(53,54)들은 상기에 설명된 브리지(33)를 통해서 연결됨으로써 상호 연결된 안테나를 형성할 수 있다. 브리지(33)는 도 3c 에서와 같이 클래드가 형성되어 있지 않은 필름(32)의 다른 표면에서 상기 단자(53,54)들을 연결함으로써 루프형 안테나가 형성되는 것이다.
도 3e 를 참조하면, 상기 콤비 칩을 장착하기 위해서 접합용 페이스트(34)를 공급하는 것이 도시되어 있다. 상기 접합용 페이스트(34)는 도전성 또는 비도전성페이스트일 수 있다. 그러나 전기적인 저항을 최소화하기 위해서 비도전성 페이스트인 것이 바람직스럽다.
도 3f 및, 도 3g 를 참조하면, 콤비 칩(35)을 안테나 회로 패턴(31')상에 장착하는 것이 도시되어 있다. 콤비 칩(35)의 칩 범프는 접합용 페이스트(34)를 통해서 안테나 회로 패턴(31')상의 31b 로 표시된 부분에 장착된다.
도 3h 를 참조하면, 다른 공정에서 저주파 칩 모듈(36)이 매립되어 있는 제 1 유전층(39) 및, 제 2 유전층(40)과, 상기 제 2 유전층(40)의 하부에 형성된 보호층(41)들로 이루어진 카드 본체가 상기 안테나 회로 패턴(31')상에 접합되기 위해 배치된 것이 나타나 있다. 상기 제 1 및, 제 2 유전층(39,40)과 보호층(41)에는 상기 콤비 칩(35)이 삽입될 구멍(42)이 형성되어 있다. 또한, 상기 카드 본체의 상부에는 접합층(37a), 프린트층(37b) 및, 커버층(37c)이 차례로 적층되고, 상기 카드 본체의 하부에는 접합층(38a), 프린트층(38b) 및, 커버층(38c)이 차례로 적층된다.
또한 도3h에서 콤비 칩이 부착된 안테나 회로 패턴이 유전층들과 부착이 되어질 때에 콤비 칩이 아래로 향하도록 부착이 될 수 있다. 이러한 경우 콤비 칩과 외부 접촉 패드는 상기 안테나 회로 패턴을 사이에 두고 서로 대응되는 위치에 있게 된다. 상기와 같이 형성이 되면 외부와의 접속이 일어나는 접촉 패드와 더욱 이격이 되어서 외부로 부터 안전한 구조가 되어진다. 또한 접촉 패드의 제조에 있어서도 더 박막화 된 형태로 제조 해도 되는 잇점이 있다. 또한 접촉패드가 삽입되는 유전층의 두께가 감소될 수 있으므로 밀링을 통한 홀의 형성이 용이하고 경우에 따라서 유전층에 미리 펀칭이나 에칭을 통해서 홀을 형성하여 제조될 수도 있다.
여기에서 상기의 저주파 칩 모듈(36)은 필요에 따라 선택적으로 적용하여 구비 될 수 있는 것이다.
도 3i 에는 도 3h 에 도시된 모든 부품들이 조립된 상태로 도시되어 있다.
도 3j 를 참조하면, 밀(43)을 이용하여 구멍(44)이 형성되는 것이 도시되어 있다. 구멍(44)은 와이어 및, 접촉 단자 패턴의 외부 접촉 패드 부착 부분(31c)에 대응하여 형성된다.
도 3k 를 참조하면, 상기 형성된 구멍(44)에 외부 접촉 패드(45)가 삽입되어 부착되는 것이 도시되어 있다. 외부 접촉 패드(45)는 도면에 도시된 바와 같이 구멍이 형성된 기판(47)의 외표면과 내표면에 접촉 단자를 도금층(48)으로써 형성하고, 상기 구멍의 내면에도 도금층을 형성하여 연장함으로써 기판(47)의 외표면과 내표면상에 형성된 각 단자들을 통전될 수 있도록 한 것이다. 즉, 기판(47)의 외표면과 내표면에 형성된 각 단자들이 구멍의 내표면에 형성된 도금층을 통해서 통전되도록 한 것이다.
외부 접촉 패드(45)는 접합 페이스트(46)를 통해서 안테나 회로 패턴(31')상의 외부 접촉 패드 부착 부분(31c)에 직접적으로 부착된다. 접합성 페이스트(46)는 도전성 페이스트 또는 비도전성 페이스트일 수 있으며, 비도전성 페이스트일 경우에는 접촉 패드(45)의 내표면에 형성된 접촉 단자들이 와이어 및, 접촉 단자 패턴(31')상에 직접적으로 접촉하여야 한다.
도 3l 에 도시된 것은 홀로그램(50)이 IC 카드의 상부 표면 일측에 부착되는 것을 나타내는 것이다. 홀로그램(50)은 IC 카드의 위조, 또는 변조의 여부를 식별하기 위하여 부착되는 것이다. 홀로그램(50) 대신에 다른 식별 표시가 부착될 수도 있으며, 이러한 홀로그램(50)등은 선택적으로 구비될 수 있는 것이다.
도 4 에 도시된 것은 본 발명에 따라서 완성된 IC 카드에 대한 개략적인 단면도이다.
도면을 참조하면, IC 카드에는 저주파 칩 모듈(36)과 콤비 칩(35)이 매립되어 있다. 저주파 칩 모듈(36)의 저주파용 안테나(36a)는 와이어로 형성되어서 유전층들 사이에 매립된다. 즉, 통상적인 기술에 따른 IC 칩의 제조 과정을 도시한 도 2a 에서 나타낸 바와 같이, 와이어로 형성된 저주파용 안테나(36)는 유전층 사이에 매립되는 것이다.
콤비 칩 모듈(35)은 위에서 설명된 바와 같이 단말기의 단자에 대한 카드 단자의 직접적인 접촉과, 고주파 라디오 주파수를 이용한 통신에 의해서 작동된다. 고주파 라디오 주파수를 수신하기 위한 고주파용 안테나는 안테나 회로 패턴(31')상에서 안테나 부분(31a)으로써 형성되며, 상기 안테나 부분(31a)은 상기 안테나 회로 패턴(31')상의 패턴을 통해서 콤비 칩(35)에 연결된다. 또한 외부 단말기(미도시)의 단자로부터의 신호는 외부 접촉 단자(43)를 통해서 수신되어 안테나 회로 패턴(31')을 통해서 콤비 칩(35)에 전달될 수 있다.
본 발명에 따른 IC 카드는 고주파용 안테나가 구리 재료를 이용한 패턴으로 형성되어 콤비 칩 모듈에 직접적으로 연결될 수 있으므로 전기적인 저항을 감소시킬 수 있으며, 따라서 고주파 신호에 대한 인식 범위가 극대화될 수 있다는 장점이있다. 또한 저주파 칩 모듈뿐만 아니라 콤비 칩 모듈도 카드내에 내장시킬 수 있으므로 카드의 안정성이 향상될 수 있다. 또한 고주파용 안테나를 형성하기 위한 패턴상에 외부 접촉 패드의 전기적인 연결을 위한 패턴을 동시에 형성할 수 있다는 장점이 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예지적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 절연 필름상에 형성이 되며 안테나 부분과, 콤비 칩의 칩 범프에 대응되는 부분과, 외부 접촉 패드 부착 부분이 형성된 안테나 회로 패턴;
    상기 안테나 회로 패턴상의 콤비 칩 모듈의 칩 범프에 대응하는 부분에 접합되는 콤비 칩;
    상기 안테나 회로 패턴상에 부착되는 적어도 하나의 유전층;
    상기 유전층의 일부에 구멍을 형성하여 삽입 부착되는 것으로서, 기판의 외부 표면과 내부 표면상에 형성되어 서로 연결된 각 단자들을 구비하고, 상기 내부 표면상의 각 단자들이 상기 안테나 회로 패턴에 구비된 외부 접촉 패드 부착 부분에 접촉되는 외부 접촉 패드;를 구비한 IC 카드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 유전층 사이에 매립되는 것으로 저주파용 안테나를 구비한 저주파용 칩 모듈을 더 구비한 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 회로 패턴상에 형성되어 전개되는 안테나 부분의 외측 단부를 상기 콤비 칩과 전기적으로 연결시키기 위하여 상기 필름의 이면에 설치되는 브리지가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 콤비 칩 및, 상기 외부 접촉 패드는 상기 안테나 회로 패턴에 대하여 동일 면에서 각각 접합용 페이스트를 통해서 접합되는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 콤비 칩 및, 상기 외부 접촉 패드는 상기 안테나 회로 패턴에 대하여 서로 마주 보는 면에서 각각 접합용 페이스트를 통해서 접합되는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 접촉 패드는 상기 기판의 외부 표면과 내부 표면상에 형성된 각 단자들이 상기 기판에 형성된 구멍의 내표면에 형성된 도금층을 통해서 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  7. 절연 필름상에 안테나 부분과, 콤비 칩의 칩 범프에 대응되는 부분과, 외부 접촉 패드 부착 부분이 형성된 안테나 회로 패턴을 형성하는 단계;
    상기 안테나 회로 패턴상의 콤비 칩의 칩 범프에 대응되는 부분에 콤비 칩을 접합하는 단계;
    상기 안테나 회로 패턴상의 외부 접촉 패드 부착 부분에 대응하여 상기 유전층에 구멍을 형성하는 단계; 및,
    상기 유전층에 형성된 구멍에 외부 접촉 패드를 삽입하여 상기 안테나 회로 패턴상의 외부 접촉 패드 부착 부분에 접합시키는 단계;를 구비하는 IC 카드의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    저주파용 칩 모듈이 매립된 유전층을 상기 안테나 회로 패턴상에 접합하는 단계를 더 구비하여 된것을 특징으로 하는 IC 카드의 제조 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 안테나 회로 패턴에 형성된 안테나 부분의 외측 단부를 상기 콤비 칩과전기적으로 연결시키기 위하여 상기 필름의 다른면에 브리지가 설치되는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 카드의 제조 방법.
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