KR20030093988A - 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

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KR20030093988A
KR20030093988A KR10-2003-0034017A KR20030034017A KR20030093988A KR 20030093988 A KR20030093988 A KR 20030093988A KR 20030034017 A KR20030034017 A KR 20030034017A KR 20030093988 A KR20030093988 A KR 20030093988A
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resin composition
carbon atoms
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phosphorus
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KR10-2003-0034017A
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후루타가쓰히로
하야시도시아키
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스미또모 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 인 함유 에폭시 수지 및 방향족 폴리설폰 수지를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다. 당해 에폭시 수지 조성물은 인성이 우수할 뿐만 아니라, 난연성 및 내열성이 높고, 다층 프린트 배선판용 절연재, 특히 빌드-업 기판용 절연재로서 유리하다.

Description

에폭시 수지 조성물{An epoxy resin composition}
본 발명은 에폭시 수지 조성물, 보다 특히 인 함유 에폭시 수지 및 방향족 폴리설폰 수지를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
최근에, 전자 공학 분야의 진보와 함께, 전자 장치의 소형화 및 고속화가 추진되고 있고, 결과적으로 다층 프린트 배선판에도 또한 미세한 패턴화에 의한 고밀도화 및 높은 신뢰성이 요구되고 있다. 특히, 고밀도화를 달성하기 위해, 빌드-업 기판이 종종 다층 프린트 배선판으로서 사용된다. 이러한 경우에, 주로 에폭시 수지로 구성된 절연층이 적층되고, 따라서 외부로부터의 응력, 열 충격 등으로 인해 절연층에 균열이 발생하여 신뢰성이 감소되는 것이 문제가 된다. 따라서, 절연재의 인성을 향상시키는 것이 요구되고 있다.
빌드-업 기판용 절연재의 인성을 향상시키는 방법으로서, 에폭시 수지와, 방향족 폴리설폰과 같은 슈퍼 엔지니어링 플라스틱을 배합하는 방법이 제안되어 있다[예: 일본 공개특허공보 제(평)7-33991호 및 제7(평)-34048호].
다층 프린트 배선판에 있어서, 난연성이 또한 필요하고, 에폭시 수지와,9,10-디하이드로-9-옥사-10-포스파펜엔트렌-10-옥사이드와 같은 P-H 결합을 갖는 인 화합물의 반응 생성물이 에폭시 수지로서 사용되는, 에폭시 수지와 슈퍼 엔지니어링 플라스틱의 배합물을 사용하는 난연화 방법이 또한 제안되어 있다[예: 일본 특허공보 제2000-216549호 및 제2000-239525호].
본 발명자들은, 에폭시 수지와 인 화합물의 반응 생성물에 대한 집중적인 연구를 실시한 결과, 슈퍼 엔지니어링 플라스틱을 에폭시 수지와 P-H 결합을 갖지 않는 특정의 인 화합물의 반응 생성물과 배합함으로써, 인성이 우수할 뿐만 아니라, 난연성 및 내열성이 높은 경화물이 수득될 수 있음을 밝혀내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은 (A) 10-(2,5-디하이드록시페닐)-10H-9-옥사-10-포스파펜안트렌-10-옥사이드 및 10-하이드록시-10H-9-옥사-10-포스파펜안트렌-10-옥사이드로부터 선택된 하나 이상의 인 화합물과 에폭시 수지를 반응시킴으로써 수득된 인 함유 에폭시 수지 및 (B) 방향족 폴리설폰을 포함하는 실용적으로 우수한 에폭시 수지 조성물을 제공한다.
인 함유 에폭시 수지는 특정의 인 화합물을 에폭시 수지와 반응시킴으로써 수득된다.
에폭시 수지로서는, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S, 디하이드록시비페닐, 디하이드록시나프탈렌, 디하이드록시스틸벤, 알킬 친환된 하이드로퀴논 등과 같은 2가 페놀로부터 유도된 이작용성 에폭시 수지; 페놀 노볼락, 크레졸 노볼락, 비스페놀 A 노볼락 등과 같은 노볼락형 에폭시 수지; 페놀, 알킬 치환된 페놀 및 나프톨과 같은 페놀류와 벤즈알데히드, 하이드록시벤즈알데히드, 알킬 치환된 테레프탈알데히드와 같은 알데히드류의 중축합물로부터 유도된 다작용성 에폭시 수지; 페놀과 사이클로펜타디엔의 중부가물로부터 유도된 에폭시 수지 등이 예시된다. 이들은 또한 필요에 따라, 이의 둘 이상의 배합물로서 사용될 수 있다.
상기한 에폭시 수지 중에서, 생성되는 경화물의 내열성 및 인 화합물과의 반응성 관점에서 다작용성 에폭시 수지가 바람직하고, 특히 하기 화학식 1 또는 2의 다작용성 에폭시 수지가 바람직하다.
상기 화학식 1 및 2에서,
n은 1 내지 10의 평균 반복 수이고,
R1, R2, R3, R4, R6, R7및 R10은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬 그룹, 탄소수 5 내지 7의 사이클로알킬 그룹, 또는 탄소수 5 내지 7의 사이클로알킬 그룹을 함유하는 탄소수 6 내지 20의 탄화수소 그룹이고,
i는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고, i가 2 이상이면, 다수의 R1, R2및 R3이 서로 동일하거나 상이할 수 있고,
m은 서로 독립적으로 0 내지 4의 정수이고, m이 2 이상이면, 다수의 R4, R6, R7및 R10이 서로 동일하거나 상이할 수 있고,
R5, R8및 R9는 서로 독립적으로 수소원자 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬 그룹이고,
Gly는 글리시딜 그룹이다.
화학식 1에서, R1, R2및 R3의 경우, 탄소수 1 내지 10의 알킬 그룹의 예에는 메틸, 에틸, n-프로필, i-프로필, n-부틸, 3급 부틸, 펜틸, 헥실, 헵틸 등이 포함된다.
탄소수 5 내지 7의 사이클로알킬 그룹의 예에는 사이클로펜틸, 사이클로헥실, 사이클로헵틸 등이 포함되고, 탄소수 5 내지 7의 사이클로알킬 그룹을 함유하는 탄소수 6 내지 20의 탄화수소의 예에는 사이클로펜틸메틸, 사이클로헥실메틸, 사이클로헥실에틸 등이 포함된다.
이들 중에서, R1, R2및 R3은 바람직하게는 메틸, 에틸 및 3급 부틸로부터 선택된다.
n은 1 내지 10의 평균 반복 수이다. n은 바람직하게는 1 내지 5이고, 더욱 바람직하게는 1 내지 3이다. i는 바람직하게는 0 내지 3이고, 더욱 바람직하게는 0 내지 2이다.
화학식 2에서, R4, R6, R7및 R10의 경우, 탄소수 1 내지 10의 알킬 그룹의 예에는 메틸, 에틸, n-프로필, i-프로필, n-부틸, 3급 부틸, 펜틸, 헥실, 헵틸 등이 포함된다.
탄소수 5 내지 7의 사이클로알킬 그룹의 예에는 사이클로펜틸, 사이클로헥실, 사이클로헵틸 등이 포함되고, 탄소수 5 내지 7의 사이클로알킬 그룹을 함유하는 탄소수 6 내지 20의 탄화수소의 예에는 사이클로펜틸메틸, 사이클로헥실메틸, 사이클로헥실에틸 등이 포함된다.
이들 중에서, R4, R5, R7및 R10은 바람직하게는 메틸 및 에틸로부터 선택된다.
m은 0 내지 3의 정수, 더욱 바람직하게는 0 내지 2의 정수이다.
R5, R8및 R9의 경우, 탄소수 1 내지 3의 알킬 그룹의 예에는 메틸, 에틸 등이 포함된다. 이들 중에서, R5, R8및 R9는 바람직하게는 수소원자 및 메틸로부터 선택된다.
상기한 에폭시 수지와 인 화합물의 반응은 공지된 방법, 예를 들어 특허공보 제2000-309623호에 따라서 수행할 수 있다. 구체적으로는, 에폭시 수지와 인 화합물을 벌크 상태 또는 메틸 에틸 케톤, 벤젠, 사이클로헥산 등의 불활성 용매의 존재하에 100 내지 200℃에서 1 내지 24시간 동안 가열하면서 가압 또는 상압하에 교반하는 방법이 예시된다. 여기서, 인 화합물은 에폭시 수지의 글리시딜 그룹을 기본으로 하여 과량으로 되지 않도록 사용하는 것이 바람직하다. 용매가 사용되는 경우, 예를 들어 용매를 증류 제거함으로써 목적하는 물질을 수득할 수도 있다. 또한, 금속 산화물, 무기 염기, 유기 염기 등이 또한 촉매로서 사용될 수도 있다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 성분 (A)로서의 인 함유 에폭시 수지를 성분 (B)로서의 방향족 폴리설폰 수지와 배합함을 특징으로 한다.
여기서, 방향족 폴리설폰 수지로서, 예를 들어 폴리설폰, 폴리에테르 설폰 등의 공지된 수지가 예시된다. 이들 중에서, 폴리에테르 설폰이 바람직한데, 이는 경화물이 효과적으로 강성화될 수 있기 때문이다.
방향족 폴리설폰 수지로서, 말단 그룹으로서, 할로겐 원자, 알콕시 그룹, 페놀성 하이드록실 그룹 등을 갖는 것이 공지되어 있지만, 경화물의 내열성 관점에서, 말단 그룹으로서 할로겐 원자를 갖는 것이 바람직하다. 경화물의 내용매성 및 인성의 관점으로부터, 페놀성 하이드록실 그룹이 바람직하고, 이러한 경우, 두 말단 그룹의 각각이 페놀성 하이드록실 그룹을 갖는 것이 더욱 바람직하다. 방향족 폴리설폰 수지의 분자량은 바람직하게는 1000 내지 100000이다. 1000 미만일 경우에는, 수지의 충분한 인성이 수득되지 않아, 취약해지는 경향이 있다. 100000을 초과하는 경우에는, 용매에 대한 수지의 용해도가 불량하고, 이를 취급하기가 어려워진다.
이러한 폴리설폰 수지는 공지된 방법에 의해 제조된 제품, 또는 시판품, 예를 들어 스미또모 가가꾸 고교 가부시끼가이샤(Sumitomo Chemical Co., Ltd.)에 의해 제조된 상품명 수미카 엑셀(SUMIKA EXCEL); 아모코(Amoco)사에 의해 제조된 상품명 리델(REDEL), 우델(UDEL) P-1700; 및 바스프(BASF)사에 의해 제조된 상품명 울트라존(ULTRASON) E일 수 있다.
성분 (A)로서의 인 함유 에폭시 수지는 일반적으로 전체 수지 중량[성분(A)로서의 인 함유 에폭시 수지 및 성분 (B)로서의 방향족 폴리설폰 수지, 및 경화제의 총 중량)을 기준으로 하여 10 내지 90중량%, 바람직하게는 20 내지 80중량%의 양으로 사용된다. 양이 너무 적으면, 난연 효과가 저하되는 경향이 있고, 너무 많으면, 경화물의 인성이 저하되는 경향이 있다.
성분 (B)로서의 방향족 폴리설폰 수지는 일반적으로 전체 수지량을 기준으로하여 5 내지 50중량%의 양으로 사용된다. 양이 너무 적으면, 인성이 저하되는 경향이 있고, 양이 너무 많으면 조성물의 가공성이 저하되고, 경화물의 흡수성이 증가하는 경향이 있다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은, 필수 성분으로서, 상기한 바와 같은 성분 (A)로서의 인 함유 에폭시 수지 및 성분 (B)로서의 방향족 폴리설폰 수지를 함유하지만, 이들 이외에, 에폭시 수지 경화제를 포함할 수 있다.
이러한 경화제로서, 공지된 경화제가 채택될 수 있다. 페놀 노볼락, 트리스(하이드록시페닐) 알칸, 페놀 개질된 폴리부타디엔, 페놀 아르알킬 수지, 페놀과 디사이클로펜타디엔의 중부가물 등의 다가 페놀형 에폭시 수지 경화제; 디시안디아미드, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐설폰 등의 아민형 에폭시 수지 경화제; 및 피로멜리트산 무수물, 트리멜리트산 무수물, 벤조페논 테트라카복실산 이무수물 등의 산 무수물형 에폭시 수지 경화제가 예시된다. 이들은 또한 필요에 따라 둘 이상의 배합물로 사용될 수 있다.
이들 중에서, 경화물의 저흡수성의 관점에서, 다가 페놀형 경화제가 바람직하다. 또한, 페놀을 원료로서 함유하고 멜라민, 벤조구안아민 등의 트리아진 구조를 갖는 화합물로 개질된 아미노트리아진 노볼락 수지가 또한 바람직하게 사용되는데, 이는 당해 화합물에 함유된 질소원자가 난연화에 기여하기 때문이다.
에폭시 수지 경화제는 일반적으로 생성되는 경화물의 유리전이온도가 최고 수준에 도달할 수 있도록 선택된다. 예를 들어, 페놀 노볼락 수지가 경화제로서 사용되는 경우, 인 함유 에폭시 수지의 에폭시 당량 대 경화제의 하이드록실 그룹당량 비가 1:1인 것이 유리할 수 있다. 아미노트리아진 노볼락 수지가 경화제로서 사용될 경우, 아미노 그룹이 또한 경화에 기여하기 때문에, 사용 비율을 적절하게 조절하는 것이 유리할 수 있다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 또한 경화 반응을 촉진시킬 목적으로 경화성 촉매를 함유할 수 있다. 이러한 경화성 촉매의 예에는 트리페닐포스핀, 트리-4-메틸포스핀, 트리-4-메톡시페닐포스핀, 트리부틸포스핀, 트리옥틸포스핀, 트리-2-시아노에틸포스핀 등의 유기 포스핀 화합물 및 이의 테트라페닐 보레이트 염; 트리부틸아민, 트리에틸아민, 1,8-디아자비사이클로(5.4.0)운데센-7, 트리아밀아민 등의 3급 아민; 벤질트리메틸 암모늄 클로라이드, 벤질트리메틸 암모늄 하이드록사이드, 트리에틸 암모늄 테트라페닐보레이트 등의 4급 암모늄 염; 2-에틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸 등이 포함된다. 필요에 따라서, 이들 중 둘 이상이 또한 사용될 수 있다. 이들 중에서, 유기 포스핀 화합물 및 이미다졸이 바람직하게 사용된다.
경화성 촉매는 목적하는 겔 시간이 수득되도록 임의의 배합 비율로 가할 수 있다. 일반적으로, 경화성 촉매는 수지 조성물의 겔 시간이 80 내지 250℃의 소정의 온도에서 1 내지 15분으로 되도록 배합하는 것이 바람직하다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은, 필요에 따라서, 무기 충전제 등을 추가로 함유할 수 있다.
이러한 무기 충전제로서는, 예를 들어 실리카, 이산화티탄, 알루미나 등이 예시되고, 이들 중 둘 이상이 또한 사용될 수 있다. 특히, 실리카가 바람직하게사용되는데, 이는 유전상수가 낮고 유전정접(dielectric loss tangent)이 낮기 때문이다.
무기 충전제가 사용될 경우, 이는 일반적으로 총 수지량을 기준으로 하여 5 내지 40중량%의 양으로 사용된다. 충전제의 평균 입자 직경은 바람직하게는 0.1 내지 3㎛이다. 평균 입자 직경이 너무 작으면, 충전제가 쉽게 응집되고 가공적성이 악화되는 경향이 있고, 너무 크면, 조화된 표면이 다층 프린트 배선판을 제조하기 위해 수행되는 구리 도금시의 표면 조화 공정 동안 조악하게 되는 경향이 있고, 이는 미세한 패턴화에 적합하지 않다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 또한 바니시로서 사용될 수도 있다.
바니시는 성분들을, 방향족 폴리설폰 수지를 용해시킬 수 있는, 디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 4-부티로락톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, N,N-디메틸아세트아미드, 디메틸 설폭사이드, 사이클로헥사논, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, n-헥산, 메탄올, 에탄올, 아세톤 등의 하나 이상의 용매로 구성된 용매와 혼합함으로써 제조될 수 있다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 또한 무수 필름으로서 사용될 수 있다. 무수 필름은, 예를 들어 경화제를 함유하는 상기한 바니시를 PET 등으로 제조된 기판 상에 롤 피복기, 테이블 피복기 등을 사용하여 도포하여 박막을 형성하고, 용매를 증류 제거, 반경화시킴으로써 제조될 수 있다. 반경화 조건은 성분 및 용매의 종류 및 사용량에 따라 적절하게 선택되고, 일반적으로 반경화는 50 내지 200℃에서 1 내지 90분 동안 수행된다.
상기한 무수 필름은 또한 폴리에틸렌 등으로 제조된 필름을 보호 필름으로서 제공함으로써 기판/무수 필름/보호 필름으로 구성된 3층 구조의 필름으로 제조될 수 있다. 사용시, 보호 필름은 박리되고, 필름은 기판 상에서 전사 시트로서 사용될 수 있다.
또한, 본 발명의 에폭시 수지 조성물이 수지 적층된 구리 호일용으로 사용될 경우, 본 발명의 에폭시 수지 조성물 및 경화제를 유기 용매에 용해시켜 바니시를 제조하고, 이를 롤 피복기, 테이블 피복기 등을 사용하여 구리 호일의 최외 표면 상에 도포하여, 박막을 형성하고, 용매를 증류 제거, 반경화시켜, 수지 적층된 구리 호일을 수득한다. 반경화 조건은 성분 및 용매의 종류 및 사용량에 따라 적합하게 선택되고, 일반적으로 반경화는 50 내지 200℃에서 1 내지 90분 동안 수행된다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물을 사용하여 다층 프린트 배선판을 제조하기 위해, 경화제를 함유하는 바니시를 사용하는 경우, 바니시는 롤러 피복기, 테이블 피복기 등을 사용하여 코어 기판 상에 직접 도포하고, 용매를 증류 제거한 다음, 바니시를 가열 경화시켜 절연층을 형성한다. 무수 필름을 사용하는 경우에, 절연층은 진공 적층기를 사용하여 코어 기판 상에 형성하여, 가열 경화시킨다. 적층은 일반적으로 1 내지 10kg/cm2의 압력하에 60 내지 150℃에서 수행된다. 수지 적층된 구리 호일의 경우, 절연층은 압축 성형함으로써 코어 기판 상에 형성된다. 압축 조건은 일반적으로 10 내지 100kg/cm2의 성형 압력, 80 내지 250℃의 온도 및 20 내지 300분의 시간을 포함한다. 이어서, 바이어스 형성 및 회로 형성을 수행하고, 이를 반복하여 다층 프린트 배선판을 제조한다.
실시예
본 발명의 실시예가 하기에 제시되지만, 이들은 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다.
합성 실시예 1
다작용성 에폭시 수지[테크모르 브이지(TECHMORE VG) 3101, 제조원: 미쓰이 케미칼스, 인코포레이티드(Mitsui Chemicals, Inc.), 에폭시 당량: 210] 416g, 10-(2,5-디하이드록시페닐)-10H-9-옥사-10-포스파펜안트렌-10-옥사이드[HCA-HQ, 제조원: 산코 캄파니, 리미티드(Sanko Co., Ltd.)] 110g 및 반응 촉매로서 테트라메틸 암모늄 클로라이드 0.5g을 수용액 형태로 사용하고, 이들을 120 내지 180℃에서 8시간 동안 반응시켜, 인 함유 에폭시 수지를 수득한다. 이의 에폭시 당량은 410이고 인 함량은 2중량%였다. 이를 P1으로 약칭한다.
합성 실시예 2
비스 A형 에폭시 수지[YD-128M, 제조원: 도토 가세이 가부시키가이샤(Toto Kasei K.K.)] 350g, 10-(2,5-디하이드록시페닐)-10H-9-옥사-10-포스파펜안트렌-10-옥사이드[HCA-HQ, 제조원: 산코 캄파니, 리미티드] 93g, 반응 촉매로서 트리페닐포스핀 2.2g 및 용매로서 사이클로헥사논 450g을 사용하고, 질소하에 160℃에서 6시간 동안 반응시킨 다음, 용매를 증류 게거하여, 인 함유 에폭시 수지를 수득한다. 이의 인 함량은 2중량%였다. 이를 P2로 약칭한다.
합성 실시예 3
비스 A형 에폭시 수지[제조원: 도토 가세이 가부시키가이샤] 700g 및 9,10-디하이드로-9-옥사-10-포스파펜안트렌-10-옥사이드[HCA, 제조원: 산코 캄파니, 리미티드] 114g를 질소하에 160℃에서 6시간 동안 반응시켜, 인 함유 에폭시 수지를 수득한다. 이의 인 함량은 2중량%였다. 이를 P3으로 약칭한다.
실시예 1 및 비교 실시예 1 및 2
표 1에 기재된 조성비의 수지 조성물을 가열하고, N,N-디메틸아세트아미드에 용해시켜, 수지 바니시를 수득한다. 이 수지 바니시를 경화 후의 두께가 80㎛가 되도록 PET 상에 도포한 다음, 80℃의 열풍 건조기 중에서 1시간 동안 건조시키고, 생성되는 필름을 PET로부터 박리시킨다. 이 필름을 연속적으로 180℃에서 2시간 동안 경화시켜, 시험 필름을 수득한다. 이 시험 필름을 ASTM 제4호 덤벨에 의해 스탬핑하여, 인장 시험을 수행한다. 난연 시험을 위해, 바니시를 두께가 0.4mm인 비할로겐 난연성 기판[제조원: 도시바 케미칼 가부시키가이샤(Toshiba Chemical K.K.)]의 양면에, 경화 후의 두께가 100㎛가 되도록 도포하고 건조시킨 후, 180℃에서 2시간 동안 경화시켜 난연 시험용 샘플을 수득한다. 시험은 JIS-C-6481에 준하여 수행한다. 결과는 표 1에 제시한다.
실시예 1 비교 실시예 1 비교 실시예 2
P1다작용성 에폭시 수지KA-7052-L2PES5003P2E4MZ 60.1-9.9300.1 -52.917.1300.1 85.8-14.2-0.1
난연성인장 신도(%) V-0에 상응10 연소9 V-0에 상응2
다작용성 에폭시 수지: 미쓰이 케미칼스 인코포레이티드사로부터 제조된상품명 테크모르 브이지 3101KA-7052-L2: 다이니폰 잉크 앤드 케미칼스, 인코포레이티드(Dainippon Ink and Chemicals, Inc.)사로부터 제조된 멜라민 개질된 페놀 노볼락PES5003P: 스미또모 가가꾸 고교 가부시끼가이샤로부터 제조된 말단 페놀 개질된폴리에테르 설폰2E4MZ: 시코쿠 케미칼스 코포레이션(Shikoku Chemicals Corp.)사로부터 제조된 이미다졸
실시예 2 및 3 및 비교 실시예 3 및 4
표 2에 기재된 조성의 수지 조성물을 가열하고 사이클로헥사논에 용해시켜, 수지 바니시를 제조한다. 이 바니시를 유리판 위에 도포한 다음, 용매를 160℃에서 20분 동안 증류 제거한다. 이 반경화물을 유리판으로부터 스크래핑하고, 180℃에서 5분 동안 유동 시험기로 성형한다. 이 성형품을 180℃의 열풍 건조기에서 2시간 동안 경화시키고, 이 경화물의 TMA를 측정한다. 결과는 표 2에 제시한다.
실시예 2 실시예 3 비교 실시예 3 비교 실시예 4
P2P3KA-7052-L2PES5003P2E4MZ 70.00--30.002.10 56.92-13.0830.000.28 -70.00-30.003.50 -53.3816.6230.000.42
Tg(℃) 149 124 129 106
본 발명의 조성물은 P-H 결합을 갖지 않는 특정의 인 화합물과 반응된 에폭시 수지를 슈퍼 엔지니어링 플라스틱과 함께 사용함으로써, 인성이 우수할 뿐만 아니라, 난연성 및 내열성이 높은 절연성 경화물을 제공한다. 따라서, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 다층 프린트 배선판용 절연재, 특히 빌드-업 기판용 절연재로서 유리하다.

Claims (10)

  1. (A) 10-(2,5-디하이드록시페닐)-10H-9-옥사-10-포스파펜안트렌-10-옥사이드 및 10-하이드록시-10H-9-옥사-10-포스파펜안트렌-10-옥사이드로부터 선택된 하나 이상의 인 화합물과 에폭시 수지를 반응시킴으로써 수득된 인 함유 에폭시 수지 및
    (B) 방향족 폴리설폰을 포함하는 에폭시 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 에폭시 수지가 다작용성 에폭시 수지인 에폭시 수지 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 다작용성 에폭시 수지가 화학식 1 또는 화학식 2의 에폭시 수지인 에폭시 수지 조성물.
    화학식 1
    화학식 2
    상기 화학식 1 및 2에서,
    n은 1 내지 10의 평균 반복 수이고,
    R1, R2, R3, R4, R6, R7및 R10은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬 그룹, 탄소수 5 내지 7의 사이클로알킬 그룹, 또는 탄소수 5 내지 7의 사이클로알킬 그룹을 함유하는 탄소수 6 내지 20의 탄화수소 그룹이고,
    i는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고, i가 2 이상이면, 다수의 R1, R2및 R3이 서로 동일하거나 상이할 수 있고,
    m은 서로 독립적으로 0 내지 4의 정수이고, m이 2 이상이면, 다수의 R4, R6, R7및 R10이 서로 동일하거나 상이할 수 있고,
    R5, R8및 R9는 서로 독립적으로 수소원자 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬 그룹이고,
    Gly는 글리시딜 그룹이다.
  4. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 폴리설폰 수지가 폴리에테르 설폰인 에폭시 수지 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 폴리에테르 설폰이 말단 그룹으로서 페놀성 하이드록실 그룹을 갖는 에폭시 수지 조성물.
  6. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 따르는 에폭시 수지 조성물 및 유기 용매를 포함하는 에폭시 수지 바니시.
  7. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 따르는 에폭시 수지 조성물을 사용하여 수득된 무수 필름.
  8. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 따르는 에폭시 수지 조성물을 사용하여 수득된 수지 적층된 구리 호일.
  9. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 따르는 에폭시 수지 조성물로부터 수득된 경화물을 절연층으로서 사용하여 수득된 다층 프린트 배선판.
  10. 10-(2,5-디하이드록시페닐)-10H-9-옥사-10-포스파펜안트렌-10-옥사이드 및10-하이드록시-10H-9-옥사-10-포스파펜안트렌-10-옥사이드로부터 선택된 하나 이상의 인 화합물과 에폭시 수지를 반응시킴으로써 수득된 인 함유 에폭시 수지.
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