KR20030089435A - 음극선관용 평면패널 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 방폭밴드를 최적의 위치에 밴딩할 수 있는 음극선관용 평면패널을 개시한다. 본 발명의 평면패널은 영상을 표시하는 유효화면을 이루는 페이스중앙영역과 페이스주변영역을 갖는 페이스부와, 페이스부의 가장자리로부터 후방으로 연장되는 스커트부와, 페이스부와 스커트부를 연결하는 블렌드라운드부로 구성된다. 또한, 페이스부의 평균외면곡률반지름(R)(mm)이 R≥10,000이고, 페이스부의 페이스중심두께(T1)(mm)와 페이스주변두께(T2)(mm)가 이루는 웨지율(T2/T1)이 1.5≤T2/T1일 때, 스커트부의 외면에 형성되는 몰드매치라인으로부터 페이스부 중심까지의 높이 (H2)(mm)는 대각부 유효화면의 직경(D)(mm)가 D≤500 일 경우 8≤H2 ≤T1 ×2.24 - D0.5×0.027 의 관계를 갖고, 대각부 유효화면의 직경(D)(mm)가 500＜D≤670 일 경우 8≤H2 ≤T1 + T1/6.42 - D0.5×0.027 의 관계를 갖고, 대각부 유효화면의 직경(D)(mm)가 670＜D 일 경우 8≤H2 ≤T1 + T1/0.856 - D0.5×0.027 의 관계를 갖는다. 본 발명에 의하면, UL규격의 방폭특성을 만족하는 최적의 위치에 몰드매치라인을 형성하여 방폭밴드를 밴딩시킬 수 있으며, 평면패널의 전체높이를 감소시킬 수 있으며 불량을 효과적으로 방지시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

음극선관용 평면패널{FLAT PANEL FOR USE IN A CATHODE RAY TUBE}
본 발명은 음극선관용 평면패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방폭밴드를최적의 위치에 밴딩할 수 있는 음극선관용 평면패널에 관한 것이다.
주지하고 있는 바와 같이, 컬러텔레비전이나 컴퓨터 모니터 등의 제조에 사용되는 음극선관용 유리벌브(Glass bulb)는 기본적으로 세 가지의 구성 요소, 즉 화상이 투시되는 패널(Panel)과, 이 패널의 후면에 접합되는 원추형의 펀넬 (Funnel)과, 펀넬의 꼭지점에 융착되는 관형상의 네크(Neck)로 이루어진다. 패널, 펀넬 및 네크는 모두 유리로 제조되며, 특히 패널과 펀넬은 유리곱(Glass gob)이라 불리는 용융유리 덩어리를 원하는 크기 및 형상으로 프레스성형에 의하여 제조하고 있다.
이와 같은 음극선관용 유리벌브의 구성을 도 1에 의거하여 설명하면, 유리벌브(10)의 평면패널(20)은 내면에 결상용 형광체가 도포되어 화상을 표시하는 페이스부(Face portion: 21)와, 이 페이스부(21)의 가장자리로부터 후방으로 연장되어 있는 실에지(Seal edge: 22)를 갖는 스커트부(Skirt portion: 23)와, 페이스부(21)와 스커트부(23)를 연결하는 블렌드라운드부(Blend round portion: 24)로 구성되어 있다. 펀넬(30)은 평면패널(20)의 실에지(22)에 접합되는 실에지(31)를 갖는 보디부(Body portion: 32)와, 보디부(32)의 후방에 연장되어 있는 요크부(York portion : 33)로 구성되어 있다. 그리고 펀넬(30)의 요크부(33)에는 네크(40)가 접합되어 있으며, 평면패널(20)의 스커트부(23)에는 평면패널(20)의 진공변형량을 회복시키고 진공변형에 의한 인장응력을 감소시켜 음극선관의 폭축현상으로 인한 유리조각의 비산을 방지시키기 위하여 금속의 방폭밴드(50)를 수축끼워맞춤에 의하여 밴딩(Banding)하고 있다.
도 2를 참조하면, 음극선관용 평면패널(20)을 성형하기 위한 금형세트(Mold set: 60)는 캐버티(Cavity: 61)를 갖는 하부금형(Bottom mold: 62)과, 하부금형 (62)의 상부에 조합되어 평면패널(20)의 실에지(22)와 스커트부(23)를 성형하는 쉘(Shell)이라 부르고 있는 중간금형(Middle mold: 63)과, 하부금형(62)에 로딩되어 있는 유리곱을 가압하여 성형하는 플런저(Plunger)라 부르고 있는 상부금형 (Upper mold: 64)으로 구성되어 있다. 상부금형(64)은 잘 알려진 프레스의 램(Ram: 65)에 설치되어 있고 램(65)의 가동에 의하여 승강운동되면서 하부금형(62)의 캐버티(61)에 로딩되어 있는 유리곱을 가압하여 성형한다. 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 평면패널(20)의 스커트부(23) 외면에는 하부금형(62)과 중간금형(63)의 계면에 의하여 발생되는 성형자국으로 몰드매치라인(Mold match line: 25)이 형성된다.
최근 음극선관용 패널은 고화질 및 대형화의 추세에 따라 페이스부에 곡률을 갖는 전통적인 구면패널(Spherical panel)에서 평면패널로 급속하게 대체되고 있다. 평면패널은 구면패널에 비하여 화상의 왜곡(Distortion)이 적고, 눈의 피로를 최소화시킬 수 있으며, 넓은 시야각을 확보할 수 있는 등 여러 가지 장점을 보유한다. 그러나 평면패널을 채용한 음극선관은 사용자의 안전을 보장하기 위하여 규정되어 있는 UL규격(Underwriters laboratories inc.)의 방폭특성이 구면패널을 채용한 음극선관보다 낮은 단점이 있다.
음극선관의 유리벌브에 대한 UL규격의 방폭특성은 7∼20J의 에너지를 가지는 볼형 또는 미사일형의 타격체에 의하여 패널의 지정된 지점을 타격하여 비산되는 패널 또는 펀넬의 유리조각의 질량 및 거리를 측정하고, 유리조각의 질량 및 거리가 규정값을 만족하는 유리벌브에 대해서만 합격으로 판단하는 임팩트테스트 (Impact test)에 의하여 안전성을 측정하고 있다.
도 1을 다시 참조하면, 방폭밴드(50)는 임팩트테스트시 타격체의 타격에 의하여 평면패널(20)에 발생되는 균열(Crack) 및 파동(Wave)이 펀넬(30)로 전파되는 것을 최대한 억제시킬 수 있도록 밴딩하고 있으며, 억제력의 증대를 위하여 방폭밴드(50)의 내주길이를 감소시키거나 밴딩위치를 조절하는 방법이 이용되고 있다. 방폭밴드(50)의 내주길이를 감소시키는 방법은 평면패널(20)의 설계와 관계없이 실시할 수 있으나, 방폭밴드(50)의 위치를 조절하는 방법에 있어서 기준이 되는 몰드매치라인(25)의 위치가 중요한 설계요소로 작용되고 있다. 방폭밴드(50)가 평면패널 (20)의 페이스부(21)에 근접되어 밴딩될수록 방폭밴드(50)에 의한 페이스부(21)의 진공응력을 효과적으로 감소시킬 수 있으며, 또한 평면패널(20)의 스커트부(23)를 통한 전파의 억제력을 증대시킬 수 있다. 따라서, 평면패널(20)의 몰드매치라인(25)은 UL규격의 방폭특성을 고려하여 설계되어야 한다.
그러나 평면패널(20)의 몰드매치라인(25)을 페이스부(21)에 근접시켜 제조하는데는 상당한 한계가 있다. 즉, 평면패널(20)의 몰드매치라인(25)이 페이스부(21)에 근접할수록 페이스부(21)와 스커트부(23)를 연결하는 블렌드라운드부(24)의 외측블렌드반지름(Outside blend radius)도 비례하여 감소된다. 외측블렌드반지름이 감소될 경우, 페이스부(21)의 표면의 광학적 결함을 제거하기 위하여 실시하는 연마 후 블렌드라운드부(24)의 외측윤곽선은 예리한 형상의 샤프라운드(Sharp round)로 된다. 이러한 블렌드라운드부(24)의 샤프라운드는 평면패널(20)의 이동 및 취급시 외부의 작은 기계적 충격에 의해서도 쉽게 균열 및 파손되는 매우 취약한 문제를 수반한다. 뿐만 아니라, 평면패널(20)의 실에지(22)로부터 몰드매치라인(25)까지의 높이가 높아지게 되므로, 프레스성형 후 하부금형(62)으로부터 상부금형(64)을 분리할 때 충분히 경화되지 않은 스커트부(23)가 내측으로 휘어지는 변형이 발생되는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술의 여러 가지 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 UL규격의 방폭특성을 만족하는 최적의 위치에 몰드매치라인을 형성하여 방폭밴드를 밴딩시킬 수 있는 음극선관용 평면패널을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 평면패널의 전체높이를 감소시킬 수 있으면서도 불량을 효과적으로 방지시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 음극선관용 평면패널을 제공하는데 있다.
이와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 영상을 표시하는 유효화면을 이루는 페이스중앙영역과 페이스주변영역을 갖는 페이스부와, 페이스부의 가장자리로부터 후방으로 연장되는 스커트부와, 페이스부와 스커트부를 연결하는 블렌드라운드부로 구성되어 있는 음극선관용 평면패널에 있어서, 페이스부의 평균외면곡률반지름(R)(mm)이 R≥10,000이고, 페이스부의 페이스중심두께(T1)(mm)와 페이스주변두께(T2)(mm)가 이루는 웨지율(T2/T1)이 1.5≤T2/T1일 때, 스커트부의 외면에 형성되는 몰드매치라인으로부터 페이스부 중심까지의 높이(H2)(mm)는 스커트부의 외면에 형성되는 몰드매치라인으로부터 페이스부 중심까지의 높이 (H2)(mm)는 대각부 유효화면의 직경(D)(mm)가 D≤500 일 경우 8≤H2 ≤T1 ×2.24 - D0.5×0.027 의 관계를 갖고, 대각부 유효화면의 직경(D)(mm)가 500＜D≤670 일 경우 8≤H2 ≤T1 + T1/6.42 - D0.5×0.027 의 관계를 갖고, 대각부 유효화면의 직경(D)(mm)가 670＜D 일 경우 8≤H2 ≤T1 + T1/0.856 - D0.5×0.027 의 관계를 갖는다.
도 1은 일반적인 음극선관용 유리벌브의 구성을 나타낸 단면도,
도 2는 도 1의 음극선관용 평면패널을 성형하기 위한 금형세트의 구성을 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 음극선관용 평면패널의 구성을 나타낸 정면도,
도 4는 도 3의 평면패널을 A-A 선에 따라서 자른 음극선관용 평면패널의 구성을 나타낸 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 유리벌브 20: 평면패널
21: 페이스부 22: 실에지
23: 스커트부 24: 블렌드라운드부
25: 몰드매치라인 29: 유효화면
30: 펀넬 40: 네크
이하, 본 발명에 따른 음극선관용 평면패널에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면들에 의거하여 상세하게 설명하며, 도 1에서 설명한 음극선관용 유리벌브의 구성과 도 2에서 설명한 금형의 구성은 동일한 부호를 부여하여 설명한다.
도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 평면패널(20)은 한 쌍의 단축(26)과 한 쌍의 장축(27)을 갖는 사각형 형태이고 실질적으로 화상을 표시하는 유효화면(Useful screen)의 역할을 하는 페이스중앙영역(29a)과 그 주위를 둘러싸는 페이스 주변영역(29b)을 포함한다. 도 3에서 부호 D는 페이스중앙영역(29a)의 대각선 또는 그 길이, 즉 유효화면직경(mm)을 나타낸다. 또한, 평면패널(20)에 있어서 페이스부(21)의 중심(C)은 페이스중앙영역(29a) 두 대각선(D)의 교차점을 의미한다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 음극선관용 평면패널(20)은 화상을 표시하는 페이스부(21)와, 이 페이스부(21)의 가장자리로부터 후방으로 연장되어 있으며 펀넬(30)(도 1에 도시)의 실에지(31)와 예를 들어 프리티(Frit)라 불리는 결정성 유리분말에 의하여 접합되는 실에지(22)를 갖는 스커트부(23)와, 페이스부(21)와 스커트부(23)를 연결하는 블렌드라운드부(24)로 구성되어 있다. 그리고 스커트부 (23)의 외면에는 몰드매치라인(25)을 기준으로 금속의 방폭밴드(50)가 수축끼워맞춤에 의하여 밴딩되어 있다.
도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 페이스중심두께(Center face thickness: T1)(mm)는 페이스부(21) 중심의 두께를 의미한다. 페이스주변두께(T2)(mm)는 대각축(28) 방향으로 페이스부(21)의 내측윤곽선(Inside contour: 21a)과 블렌드라운드부(24)의 내측블렌드라운드(Inside blend radius: 24a)가 접하는 접점으로부터 페이스부(21)의 외측윤곽선(21b)으로 직각을 이루는 두께를 의미하며, 페이스부(21)에서 가장 두께가 두꺼운 지점이다.
또한, 평면패널(20)의 전체높이(Overall height: H)(mm)는 실에지(22)로부터 페이스부(21) 중심까지의 높이이다. 도 3에서 부호 H1은 실에지(22)로부터 몰드매치라인(25)까지의 높이를 나타내며, 부호 H2는 몰드매치라인(25)으로부터 페이스부(21) 중심까지의 높이, 즉 전체높이(H)에서 실에지(22)로부터 몰드매치라인(25)까지의 높이(H1)를 뺀 나머지 높이를 나타낸다. 그리고 부호 R은 페이스부(21)의 평균외면곡률반지름을 나타내며, 평균외면곡률반지름(R)(mm)은 임의의 방사방향에서 페이스부(21)의 중심을 통과하는 외측윤곽선(Outside contour: 21b)의 곡률을의미한다.
본 발명의 특징적인 실시태양에 따라 평면패널(20)의 스커트부(23)에 밴딩되는 방폭밴드(50)의 기준이 되는 몰드매치라인(25)을 페이스부(21)에 최적으로 근접시켜 제조하기 위하여 페이스부(21)의 평균외면곡률반지름(R)(mm)이 R≥10,000이고, 페이스중심두께(T1)(mm)와 페이스주변두께(T2)(mm)가 이루는 웨지율(T2/T1)이 1.5≤T2/T1일 때,
몰드매치라인(25)으로부터 페이스부(21) 중심까지의 높이(H2)(mm)는,
대각부 유효화면의 직경(D)(mm)가 D≤500 일경우
8≤H2 ≤T1 ×2.24 - D0.5×0.027 을 만족하도록 구성되어 있다.
여기서, 최소값은 블렌드라운드부의 외측 윤곽선이 샤프라운드가 되지 않도록 하는 값이다. 그리고 최대값은 최대진공인장응력(Maximum tensile stress)의 감소율이 10%를 초과하도록 설정된다. (이하 수학식 2와 3에서도 이와 같은 점이 적용된다.)
한편, 몰드매치라인(25)의 위치에 따라 평면패널(20)의 페이스부(21)에 작용되는 진공응력과 방폭밴드(50)의 밴딩 후 응력감소율을 측정하여 표 1과 표 2에 나타냈다. 표 1의 비교예 1, 실험예 1 및 2에서는 장축과 단축의 비율이 4:3인 17인치(Inch)(D = 406.7 mm)인 평면패널을 사용하여 음극선관을 구성하였다.
구분 T1(mm) H(mm) H1(mm) H2(mm) 페이스부위치 진공응력(MPa) 밴딩 후의진공응력(MPa) 응력변화율(%)
비교예 1 11.0 63.5 37.5 26.0 단축 4.99 4.53 -9.2
장축 3.03 2.74 -9.6
대각축 2.32 1.40 -39.7
실험예 1 11.0 63.5 50.0 13.5 단축 5.05 4.35 -13.8
장축 3.07 2.50 -18.6
대각축 2.30 0.08 -96.4
실험예 2 11.0 63.5 53.5 10.0 단축 5.14 4.33 -15.7
장축 3.13 2.44 -22.1
대각축 2.26 0.07 -97.0
표 1에 보이는 바와 같이, 비교예 1 (수학식 1을 만족하지 않는 평면 패널을 사용한 음극선관), 실험예 1 및 2의 음극선관은 몰드매치라인으로부터 페이스부 중심까지의 높이(H2)가 감소, 즉 몰드매치라인이 페이스부에 근접될수록 페이스부의 단축, 장축과 대각축 방향으로 페이스주변영역(29b)에 작용되는 진공응력이 미세하게 증가되는 것을 알 수 있으나, 방폭밴드의 밴딩 후에는 진공응력이 크게 감소되는 것을 알 수 있다. 특히, 실험예 1 및 2의 경우, 최대진공인장응력의 변화율이, 각각 -13.8% 및 -15.7%로서, -10% 미만임을 알 수 있으며 본발명에 따른 패널을 이용한 음극선관의 경우 진공응력 감소율이 비교예 1과 비교하여 상대적으로 크다는 것을 알 수 있다. 또한, H2는 8 mm 이상이기 때문에 블렌드라운드부가 샤프라운드되지 않는다. 여기서, 단축, 장축 및 대각축의 응력은 각각,단축, 단축 및 대각선의 중앙에서 장축, 단축 및 대각선의 방향으로 측정되는 응력 값이다.
대각부 유효화면의 직경(D)(mm)가 500＜D≤670 일 경우
8≤H2 ≤T1 + T1/6.42 - D0.5×0.027 을 만족하도록 구성되어 있다.
표 2의 비교예 2, 실험예 3 및 4에서는 장축과 단축의 비율이 4:3인 25인치(D = 590 mm)인 평면패널을 사용하여 음극선관을 구성하였다.
구분 T1(mm) H(mm) H1(mm) H2(mm) 페이스부위치 진공응력(MPa) 밴딩 후의 진공응력(MPa) 응력변화율(%)
비교예 2 12.0 91.0 76.0 15.0 단축 6.16 5.60 -9.1
장축 7.46 6.74 -9.7
대각축 3.63 1.10 -67.0
실험예 3 12.0 91.0 78.5 12.5 단축 6.18 5.50 -11.0
장축 7.47 6.55 -12.3
대각축 3.60 -0.01 -100.2
실험예 4 12.0 91.0 81 10.0 단축 6.19 5.45 -12.1
장축 7.49 6.53 -12.8
대각축 3.58 -0.07 -102.0
표 2에 보이는 바와 같이, 비교예 2 (수학식 2를 만족하지 않는 평면 패널을 이용한 음극선관), 실험예 3 및 4의 음극선관은 몰드매치라인으로부터 페이스부 중심까지의 높이가 감소될수록 페이스부의 단축, 장축과 대각축 방향으로 페이스주변영역에 작용되는 진공응력이 미세하게 증가되는 것을 알 수 있으나, 방폭밴드의 밴딩 후에는 진공응력이 크게 감소되는 것을 알 수 있다. 특히, 실험예 3 및 4의 경우, 최대진공인장응력의 변화율이, 각각 -12.3% 및 -12.8%로서, -10% 미만임을 알 수 있으며 본발명에 따른 패널을 이용한 음극선관의 경우 진공응력 감소력이 크다는 것을 알 수 있다. 또한, H2는 8 mm 이상이기 때문에 블렌드라운드부가 샤프라운드되지 않는다. 여기서, 단축, 장축 및 대각축의 응력은 각각,단축, 단축 및 대각선의 중앙에서 장축, 단축 및 대각선의 방향으로 측정되는 응력 값이다.
대각부 유효화면의 직경(D)(mm)가 670＜D 일 경우
8≤H2 ≤T1 + T1/0.856 - D0.5×0.027 을 만족하도록 구성되어 있다.
표 3의 비교예 3, 실험예 5 및 6에서는 장축과 단축의 비율이 4:3 인 29인치인 (D = 676mm) 평면패널을 사용하여 음극선관을 구성하였다.
구분 T1(mm) H(mm) H1(mm) H2(mm) 페이스부위치 진공응력(MPa) 밴딩 후의 진공응력(MPa) 응력변화율(%)
비교예 3 12.5 97.6 69.6 28.0 단축 7.08 6.51 -8.1
장축 8.57 7.81 -8.9
대각축 4.17 1.33 -68.1
실험예 5 12.5 97.6 74.6 23.0 단축 7.10 6.11 -14.1
장축 8.59 7.28 -15.2
대각축 4.14 -0.01 -100.3
실험예 6 12.5 97.6 77.1 20.5 단축 7.12 6.05 -15.0
장축 8.61 7.26 -15.7
대각축 4.12 -0.08 -101.8
표 3에 보이는 바와 같이, 비교예 3(수학식 3을 만족하지 않는 평면패널을 이용한 음극선관), 실험예 5 및 6의 음극선관은 몰드매치라인으로부터 페이스부 중심까지의 높이 가 감소될수록 페이스부의 단축, 장축과 대각선 방향으로 페이스주변영역에 작용되는 진공응력이 미세하게 증가되는 것을 알 수 있으나, 방폭밴드의 밴딩 후에는 진공응력이 크게 감소되는 것을 알 수 있다. 특히, 실험예 5 및 6의 경우, 최대진공인장응력의 변화율이, 각각 -12.3% 및 -12.8% 로서, -10% 미만임을 알 수 있으며 본발명에 따른 패널을 이용한 음극선관의 경우 진공응력 감소율이 비교예 3에 비해서 상대적으로 크다는 것을 알 수 있다. 또한, H2는 8 mm 이상이기때문에 블렌드라운드부가 샤프라운드되지 않는다. 여기서, 단축, 장축 및 대각축의 응력은 각각,단축, 단축 및 대각선의 중앙에서 장축, 단축 및 대각선의 방향으로 측정되는 응력 값이다.
특히, 페이스부의 대각축 방향으로 페이스주변영역, 즉 코너부에 작용되는 인장응력은 압축응력으로 변환된다. 따라서, 유리벌브의 내부로부터 공기가 배기되어 진공으로 될 경우 내부와 외부의 기압차에 의하여 최대진공인장응력이 작용되는 블렌드라인드부의 파손 또는 폭축을 효과적으로 방지할 수 있는 안전한 형태의 음극선관을 제조할 수 있으며, 일반적으로 밴딩 후 페이스부의 최대진공인장응력의 변화율이 -10% 이상인 경우에는 밴딩 효과가 부족하다고 볼 수 있다.
한편, 수학식 1내지 수학식 3을 만족하는 음극선관용 평면패널에서 평면패널(20)의 전체높이(H)(mm)와 대각축 방향으로의 유효화면직경(D)(mm)의 관계는,
H/D ≤ 0.145 을 만족하도록 구성되어 있다.
위와 같이 평면패널(20)의 전체높이를 짧게 하여 하부금형(62)으로부터 상부금형(64)을 분리할 때 충분히 경화되지 않은 스커트부(23)가 안쪽으로 휘어지는 변형을 방지할 수 있다.
도 3을 참조하면, 수학식 1 내지 3을 만족하는 실시예에 따른 평면패널은 유리벌브의 전체길이(H)를 감소시키는 슬림(Slim)화에 대응하여 평면패널(20)의 전체높이(H)를 감소시킬 수 있으면서도 몰드매치라인(25)이 페이스부(21)에 근접하는최적의 위치에 형성되고, 이 몰드매치라인(25)을 기준으로 방폭밴드(50)가 밴딩되는 것에 의하여 임팩트테스트시 외부의 기계적 충격에 보다 안전한 형태의 구조를 갖는 음극선관을 제조할 수 있다. 또한, 평면패널(20)의 페이스부(21)에 몰드매치라인(25)을 근접시켜 형성시킬 경우, 페이스부(21)의 연마시 블렌드라운드부(24)의 샤프라운드를 방지할 수 있으며, 프레스성형시 경화되지 않은 스커트부가 내측으로 휘어지는 변형을 효과적으로 방지할 수 있는 최적의 위치에 몰드매치라인을 간편하게 설계할 수 있다. 이 결과, 평면패널(20)의 불량을 방지시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상의 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 음극선관용 평면패널에 의하면, UL규격의 방폭특성을 만족하는 최적의 위치에 몰드매치라인을 형성하여 방폭밴드를 밴딩시킬 수 있으며, 평면패널의 전체높이를 감소시킬 수 있으면서도 불량을 효과적으로 방지시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 영상을 표시하는 유효화면을 이루는 페이스중앙영역과 페이스주변영역을 갖는 페이스부와, 상기 페이스부의 가장자리로부터 후방으로 연장되는 스커트부와,
    상기 페이스부와 스커트부를 연결하는 블렌드라운드부로 구성되어 있는 음극선관용 평면패널에 있어서,
    상기 페이스부의 평균외면곡률반지름(R)(mm)이 R≥10,000이고,
    상기 페이스부의 페이스중심두께(T1)(mm)와 페이스주변두께(T2)(mm)가 이루는웨지율(T1/T2)이 1.5≤T2/T1이고,
    상기 페이스부의 대각부 유효화면의 직경(D)(mm)가 D≤500 일 경우 상기 스커트부의 외면에 형성되는 몰드매치라인으로부터 상기 페이스부 중 까지의 높이(H2)(mm)는 8≤H2 ≤T1 ×2.24 - D0.5×0.027 의 관계를 가지는 음극선관용 평면패널.
  2. 영상을 표시하는 유효화면을 이루는 페이스중앙영역과 페이스주변영역을 갖는 페이스부와, 상기 페이스부의 가장자리로부터 후방으로 연장되는 스커트부와,
    상기 페이스부와 스커트부를 연결하는 블렌드라운드부로 구성되어 있는 음극선관용 평면패널에 있어서,
    상기 페이스부의 평균외면곡률반지름(R)(mm)이 R≥10,000이고,
    상기 페이스부의 페이스중심두께(T1)(mm)와 페이스주변두께(T2)(mm)가 이루는웨지율(T1/T2)이 1.5≤T2/T1이고,
    상기 페이스부의 대각부 유효화면의 직경(D)(mm)가 500＜D≤670 일 경우 상기 스커트부의 외면에 형성되는 몰드매치라인으로부터 상기 페이스부 중 까지의 높이(H2)(mm)는 8≤H2 ≤T1 + T1/6.42 - D0.5×0.027 의 관계를 가지는 음극선관용 평면패널.
  3. 영상을 표시하는 유효화면을 이루는 페이스중앙영역과 페이스주변영역을 갖는 페이스부와, 상기 페이스부의 가장자리로부터 후방으로 연장되는 스커트부와,
    상기 페이스부와 스커트부를 연결하는 블렌드라운드부로 구성되어 있는 음극선관용 평면패널에 있어서,
    상기 페이스부의 평균외면곡률반지름(R)(mm)이 R≥10,000이고,
    상기 페이스부의 페이스중심두께(T1)(mm)와 페이스주변두께(T2)(mm)가 이루는웨지율(T1/T2)이 1.5≤T2/T1이고,
    상기 페이스부의 대각부 유효화면의 직경(D)(mm)가 670＜D 일 경우 상기 스커트부의 외면에 형성되는 몰드매치라인으로부터 상기 페이스부 중 까지의 높이(H2)(mm)는 8≤H2 ≤T1 + T1/0.856 - D0.5×0.027 의 관계를 가지는 음극선관용평면패널.
  4. 제 1 항내지 제 3항에 있어서, 상기 실에지로부터 상기 페이스부 중심까지의
    전체높이(H)(mm)와 대각축 방향으로의 유효화면직경(D)(mm)은 H/D≤0.145의 관계를 가지는 음극선관용 평면패널.
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