KR20030084588A - 와이어 방전가공기에 탈착 가능한 미세공 방전가공장치 - Google Patents

와이어 방전가공기에 탈착 가능한 미세공 방전가공장치 Download PDF

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KR20030084588A
KR20030084588A KR10-2003-0018386A KR20030018386A KR20030084588A KR 20030084588 A KR20030084588 A KR 20030084588A KR 20030018386 A KR20030018386 A KR 20030018386A KR 20030084588 A KR20030084588 A KR 20030084588A
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KR10-2003-0018386A
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야노마사유키
하시구치토시유키
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세이부덴키 가부시키가이샤
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    • B23H7/02—Wire-cutting

Abstract

본 미세공(細孔) 방전가공장치는, 와이어 방전가공기의 상(上) 헤드 본체(2)에 간단히 탈착가능하게 설치되며, 별도의 서보(Servo)기구 등을 설치할 필요가 없고, 구조가 심플(Simple)하여, 저 비용으로 제작할 수 있다. 상기 미세공 방전가공장치는, 와이어 방전가공기의 상(上) 와이어 헤드(3)를 설치한 상(上) 헤드 본체(2)에, 미세공 헤드 본체(10)를 탈착가능하게 설치한다. 회전스핀들(33)은, 미세공 헤드 본체(10)에 회전이 자유롭게 지지되고, 파이프 전극(25)이 탈착가능하게 설치되어 있다. 가이드 홀더(29)는, 파이프 전극(25)을 가이드(Guide)하기 위한 미세공 헤드 본체(10)에 상하 가능하게 지지되어 있다.

Description

와이어 방전가공기에 탈착 가능한 미세공 방전가공장치{Fine Holes Electrodischarge Equipment Which Is Attachable and Detachable to Electrodischarge Machine}
본 발명은, 와이어 전극에 의해 초경합금, 담금질강, 동, 스테인레스 강 등의 공작물에 대하여 방전가공하는 와이어 방전가공기에 탈착 가능하게 설치되고,파이프 전극에 의해 공작물에 방전가공용 스타트 홀(Start hole)을 가공하는 미세공 방전가공장치에 관한 것이다.
종래, 와이어 방전가공기는, 와이어 전극이 주행하고 있는 부분을 사용하여 초경합금, 담금질강 등의 공작물을 가공하고 있었으나, 와이어 방전가공을 하는 공작물에는 와이어 전극을 최초로 끼우기 위한 스타트 홀이 필요하여, 스타트 홀 가공을 하기 위한 스타트 홀 가공장치로서 미세공 방전가공기가 알려져있다. 미세공 방전가공기는, 파이프 전극을 지지하는 유지장치를 헤드의 회전주축의 선단에 설치, 통상, Φ0.3 ∼ φ3 정도의 파이프 전극을 유지하고, 회전 관(管) 커플링(Coupling) 등을 개재하여 보내진 가공액을 파이프 전극의 파이프 내를 통하여 상기 선단부(先端部)로부터 분출시켜, 파이프 전극과 공작물의 사이에서 방전을 시켜, 공작물에 스타트 홀을 천공(穿孔)하는 것이다.
또한, 일본 특개평 1 - 246021호 공보에 개시된 전극 교환장치 구비 방전가공기는, 스타트 홀 가공장치가 와이어 방전가공기의 와이어 헤드를 주행하는 와이어 전극의 중심으로부터 일정한 거리의 위치에 설치되고, 또한 와이어 방전가공기의 기대(機台)에 대하여 회전축을 중심으로 선회가능하게 설치되어 있다. 상기 전극 교환장치 구비 방전가공기는, 미세공 방전가공기 또는 스타트 홀 가공장치에 있어서, 파이프 전극을 장착한 척(Chuck) 부를 홀더부에 원 터치로, 간단하게, 확실한 동시에 자동적으로 탈착할 수 있도록 구성하고, 공작물에 수 개소(個所)의 미세공가공 또는 스타트 홀 가공을 하는 것으로 파이프 전극이 소모한 경우에, 소모된 파이프 전극을 새로운 파이프 전극으로 자동적으로 교환할 수 있으며, 계속하여 공작물 테이블에 고정된 공작물에 미세공 또는 스타트 홀을 방전가공 할 수 있다.
즉, 상기 전극 교환장치 구비 방전가공기는, 와이어 방전가공기에 장착된 스타트 홀 가공장치에 전극 교환장치를 적용하고, 스타트 홀 가공용의 파이프 전극의 교환을 자동적으로 함과 동시에, 스타트 홀 가공장치에서 가공한 미세공에 와이어 방전가공기의 와이어 전극을 통하여 공작물에 와이어 방전가공을 하는 일련의 가공공정을 자동적으로 제어하고 반복하여 행하며, 공작물에 다수개소의 와이어 컷(Wire cut)을 자동적으로 행하는 것이다.
그러나, 종래의 미세공 방전가공기는, 와이어 방전가공기에 대하여 나란히 설치되어 있는 것이며, 공작물에 스타트 홀 등의 미세공을 방전가공하는 파이프 전극을 작동하는 슬라이드(Slide) 장치, 전극 이송장치 및 서보기능은, 와이어 방전가공기에 설치된 와이어 전극을 공급하기 위한 상 와이어 헤드를 작동하는 슬라이드 장치, 와이어 전극 공급장치 및 서보기능과는 독립하여 별개로 설치되어 있다. 그 때문에 종래의 미세공 방전가공기는, 장치 그 것이 대규모로 되어, 고가(高價)의 것이었다.
본 발명의 목적은, 상기의 과제를 해결하기 위한 것이며, 와이어 방전가공기에 설치되어 있는 슬라이드 장치, 가공액 공급장치, 서보기능 등의 장치를, 미세공 방전가공기에 있어서 파이프 전극의 전극이송, 가공액 공급, 서보이송 등의 미세공 방전가공에 필요한 작동에 적용하여, 장치 그것을 심플하게 구성하고, 부품 수를 저감하여 저렴하게 제작할 수 있는 와이어 방전가공기에 탈착 가능한 미세공 방전가공장치를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명에 의한 와이어 방전가공기에 탈착 가능한 미세공 방전가공장치의 실시예 1을 나타내며, 상(上) 와이어 헤드와 하(下) 와이어 헤드가 대향한 상태를 나타내는 일부 단면의 정면도,
도 2는 도 1의 와이어 방전가공기에 탈착 가능한 미세공 방전가공장치에 대하여, 미세공 방전가공장치의 파이프 전극과 하(下) 와이어 헤드가 대향한 상태를 나타내는 일부 단면의 정면도,
도 3은 도 1의 미세공 방전가공장치의 상세를 나타내는 일부 단면의 확대 정면도이며
도 4는 도 3의 미세공 방전가공장치를 나타내는 일부 단면의 측면도이다.
본 발명은, X축 방향과 Y축 방향으로 이동가능한 테이블 위에 설치된 공작물을 와이어 전극에 의해 방전가공 하기 위하여 상기 공작물에 대하여 상기 와이어 전극을 보내 넣는 가이드를 하는 상(上) 와이어 헤드를 설치한 상 헤드 본체, 상기 상 헤드 본체를 지지하는 지지 로드(Rod)를 상기 X축 방향과 Y축 방향에 수직한 Z축 방향으로 이동가능하게 지지하는 헤드, 및 상기 상(上) 와이어 헤드에 대향하여 칼럼(Column)에 설치되는 동시에 상기 공작물을 방전가공하여 소모된 와이어 전극을 받아들이는 하(下) 와이어 헤드를 가지고, 상기 상 헤드 본체에 탈착가능하게 설치된 미세공 헤드 본체, 상기 미세공 헤드 본체에 회전 자유롭게 지지된 회전 스핀들, 상기 회전 스핀들에 탈착가능하게 설치되는 동시에 상기 공작물에 스타트 홀 등의 미세공을 방전가공 하기 위하여 상하 이동하는 파이프 전극, 및 상기 파이프 전극을 가이드 하기 위해 상기 미세공 헤드 본체에 상하 가능하게 지지된 가이드 홀더(Guide holder)를 가지는 것으로부터 이루어 지는 와이어 방전가공기에 탈착 가능한 미세공 방전가공장치에 관한 것이다.
상기 와이어 방전가공기에 탈착 가능한 미세공 방전가공장치는, 상기 칼럼에 설치된 상기 Z축 방향으로 수직한 V축 방향으로 이동가능한 V축 슬라이드, 및 상기 V축 슬라이드에 설치된 상기 Z축 방향과 상기 V축 방향에 수직한 U축 방향으로 이동 가능한 U축 슬라이드를 가지며, 또한, 상기 헤드는, 상기 U축 슬라이드에 고정되어 있는 것이다.
상기 미세공 헤드 본체에는, 상기 와이어 전극에 가공액을 공급하는 가공액 공급수단에 접속된 가공액 공급 플러그가 설치되고, 상기 가공액 공급 플러그로부터 공급되는 상기 가공액은 상기 회전 스핀들에 설치된 가공액 통로를 통하여 상기 파이프전극에 공급된다.
상기 회전 스핀들은, 상기 미세공 헤드 본체에 설치된 모터에 의해서 회전 구동된다.
상기 회전 스핀들에는, 상기 파이프 전극에 전기를 공급하기 위한 급전(給電) 브러시가 설치되어 있다.
상기 미세공 헤드 본체는, 상기 상 헤드 본체에 설치볼트에 의해 탈착가능하게 설치되어 있다.
상기 헤드에는, 상기 와이어 전극을 상기 미세공에 끼우기 위해서 가이드하는 공급파이프가 상하 이동가능하게 설치되어 있다.
상기 미세공 방전가공장치에서는, 상기 미세공 헤드 본체는, 상기 상 헤드 본체에 대하여 위치 결정핀에 의하여 위치결정하여 탈착가능하게 설치되어 있는 것이다.
상기 와이어 방전가공기에 탈착 가능한 미세공 방전가공장치는, 상기와 같이, X축 방향과 Y축 방향으로 이동 가능한 테이블 위에 공작물을 설치하고, 상기 공작물에 대하여 상기 와이어 전극을 보내 넣는 가이드를 하는 상 와이어 헤드를 U축 방향과 V축 방향으로 각각 이동가능한 슬라이더에 설치하고, 더욱이 상 헤드 본체에 미세공 방전가공장치의 미세공 헤드 본체를 탈착이 자유롭게 고정하였으므로,와이어 전극에서 공작물을 방전가공 할 수 있는 가공범위의 모든 영역에 대하여 미세공 방전가공이 가능하게 된다. 따라서, 상기 미세공 방전가공장치는, 와이어 방전가공의 프로그램 좌표의 개시점이 그대로 미세공 방전가공 위치로 된다. 또한, 상기 미세공 방전가공장치는, 와이어 방전가공기가 구비되고 있는 서보기능, 슬라이드 장치 및 가공액 공급장치를 공용할 수 있고, 장치 그것을 소형으로 구성할 수 있으며, 부품 수를 저감하고, 비용을 저감할 수 있다.
[실시예]
이하 도면을 참조하여, 본 발명에 의한 와이어 방전가공기에 탈착 가능한 미세공 방전가공장치의 일 실시예를 설명한다.
상기 미세공 방전가공장치는, 공작물(1)에 대하여 와이어 전극(30)인 와이어가 관통하는 미세공(50)인 스타트 홀을 방전가공 하는 것이며, 와이어 방전가공기에 탈착 가능하게 설치되어 있는 간이형의 것이다. 와이어 방전가공기는, X축 방향과 Y축 방향(지면에 평행으로 수직한 수평방향)으로 이동 가능한 테이블(51)에 설치된 공작물 설치대(14) 위에 공작물(1)이 설정되고, 공작물(1)을 와이어 전극(30)에 의해서 방전가공 하기 위해, 공작물(1)에 대하여 와이어 전극(30)을 보내 넣는 가이드를 하는 상 와이어 헤드(3)를 설치한 상 헤드 본체(2), 상 헤드 본체(2)를 지지하는 지지로드(4)를 X축 방향과 Y축 방향에 수직한 Z축 방향(도면에서는 상하방향)으로 이동가능하게 지지하는 헤드(5), 및 상 와이어 헤드(3)에 대향하여 칼럼(9)에 설치되는 동시에, 공작물(1)을 방전가공하여 소모된 와이어 전극(30)을 받아 들이는 하(下) 와이어 헤드(13)를 가지고 있다.
와이어 방전가공기에서는, 상(上) 헤드 본체(2)와 헤드(5) 사이에는, 지지로드(4)를 덮도록 벨로즈(Bellows:28)가 신장되어 있다. Z축 구동모터(16)는, 헤드(5)에 설치되어 있으며, Z축 구동모터(16)가 회전구동하는 것에 의해, 전달장치(22)를 통하여 수나사 구비 스핀들(21)이 회전하고, 스핀들(21)에 나사결합되어 있는 너트(24)가 상하이동하고, 너트(24)에 고정되고 있는 지지로드(4)가 베어링(26)을 개재하여 헤드(5)에 대하여 상하 이동하도록 구성되어 있다.
또한, 테이블(51)에는, 가공액의 비산(飛散)을 방지하기 위한 가공조(15)가 설치되고, 가공조(15)는, 테이블(51) 위의 클램프 즉 공작물 설치대(14) 위에 설정되는 공작물(1)을 둘러싸고 있다. 가공조(15)에는, 칼럼(9)에 설치된 아래 암(12)이 관통하는 장공(長孔:57)이 형성되어 있다. 아래 암(12)에는, 그 선단에 하(下) 헤드 본체(11)가 설치되고, 하 헤드 본체(11)에는, 하 와이어 헤드(13)가 설치되어 있다. 가공조(15)의 장공(57)에는, 아래 암(12)의 사이에서 가공액이 외부로 비산(飛散) 누설하는 것을 방지하기 위하여 씰(Seal) 장치(27)에 의하여 씰링되어 있다. 따라서, 가공조(15)를 탑재한 테이블(51)은, 아래 암(12)에 대하여 X축 방향과 Y축 방향으로 왕복이동되는 구조로 구성되어 있다.
와이어 방전가공기는, 헤드(5)에 설치된 유지체(6)에 짜여진 자동와이어 공급장치를 구비하고 있다. 또한, 와이어 방전가공기에 있어서 헤드(5)에 설치된 유지체(6)에는, 와이어 전극(30)을 공작물에 형성된 미세공(50)에 끼우기 위해 가이드하는 공급파이프(20)가 상하 이동가능하게 설치되어 있다.
또한, 와이어 방전가공기는, 칼럼(9)에 설치된 Z축 방향에 수직한 V축 방향(도면에서는 수평방향)으로 이동가능한 V축 슬라이드(8), 및 V축 슬라이드(8)에 설치된 Z축 방향과 V축 방향에 수직한 U축 방향(도면에서는 수평방향)으로 이동가능한 U축 슬라이드(7)를 가지고 있다. 또한, 헤드(5)는, U축 슬라이드(7)에 고정되어 있다. 칼럼(9)에는, V축 구동모터(18)가 설치되어 있다. V축 구동모터(18)가 회전구동하면, 칼럼(9) 위에 고정된 궤도 레일 49 위를, V축 슬라이드(8)에 고정된 슬라이더(Slider: 48)가 왕복이동하고, 그에 의해 V축 슬라이드(Slide: 8)가 칼럼(9)에 대하여 V축 방향으로 왕복이동 하도록 구성되어 있다.
또한, V축 슬라이드(8)에는, U축 구동모터(19)가 설치되어 있다. U축 구동모터(19)가 회전구동하면, V축 슬라이드(8)에 고정된 궤도레일 47 위를, U축 슬라이드(7)에 고정된 슬라이더 46이 왕복이동하고, 그에 의해 U축 슬라이드(7)가 V축 슬라이드(8)에 대하여 U축 방향으로 왕복이동 하도록 구성되어 있다. U축 슬라이드(7)에는, 헤드(5)가 고정되어 있으므로, 헤드(5)는 U축 슬라이드(7)의 이동과 일체로 되어 이동하는 것으로 된다.
상기 미세공 방전가공장치는, 와이어 방전가공기의 상 와이어 헤드(3)를 주행하는 와이어 전극(30)의 중심으로부터 일정한 거리의 위치에 설치되며, 미세공 헤드 본체(10)가 상 헤드 본체(2)에 위치결정핀(56)에 의해서 위치결정되어 고정볼트(44)를 사용하여 탈착가능하게 설치하여 고정되어 있다. 위치결정핀(56)은, 미세공 헤드 본체(10) 또는 상 헤드 본체(2)의 어느 한 쪽에 설치되며, 다른 쪽에는 위치결정핀(56)이 끼워지는 핀(Pin) 공(孔)이 형성되어 있다. 따라서, 미세공 헤드 본체(10)는, 상 헤드 본체(2)에 대하여 항상 고정밀도인 동시에 조속하게 설치 분해를 할 수 있다.
또한, 회전스핀들(33)은, 미세공 헤드 본체(10)에 씰 부재(38)에 의해 씰링 상태로 끼워지고, 미세공 헤드 본체(10)에 베어링(42)을 개재하여 회전 자유롭게 지지되고 있다. 또한, 상기 미세공 방전가공장치는, 회전스핀들(33)에 탈착가능하게 설치되는 동시에 공작물(1)에 스타트 홀 등의 미세공(50)을 방전가공 하기 위하여 상하 이동하는 파이프 전극(25), 및 파이프 전극(25)을 가이드하기 위한 미세공 헤드 본체(10)에 대하여 상하 이동 가능한 슬라이드 로드(52)에 지지된 가이드 홀더(29)를 가지고 있다. 그런 까닭에, 상기 미세공 방전가공장치에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 미세공 방전가공의 중심 OH는, 상기 중심 OH와 상 와이어 헤드(3)의 중심 OW의 오프셋(Offset)량 L을 V축 슬라이드(8)에 의해서 헤드(5)를 이동시키는 것에 의해 공작물(1)에 대한 와이어 방전가공의 가공위치로 된다. 따라서, 상기 미세공 방전가공장치는, 와이어 전극(30)에서, 공작물(1)을 방전가공 할 수 있는 가공범위의 모든 영역에 대하여, 파이프 전극(25)에 의해 미세공 방전가공이 가능하게 된다.
가이드 홀더(29)에는, 파이프 전극(25)을 가이드 하기 위하여, 전극 가이드(55)가 장착되고, 파이프 전극(25)은 전극 가이드(55)에 가이드되어, 공작물(1)에 대하여 미세공(50)을 고정밀도로 방전가공할 수 있다. 또한 슬라이드로드(52)는, 미세공 헤드 본체(10)에 볼 스플라인(Ball Spline: 54)을 개재하여 상하 이동가능하게 설치되어 있다. 슬라이드 로드(52)에 설치된 수나사로 나사결합된너트(53)가 회전구동하는 것에 의해, 미세공 헤드 본체(10)에 대하여 슬라이드 로드(52)는 볼 스플라인(54)을 개재하여 상하 이동하도록 구성되어 있다.
미세공 헤드 본체(10)에 공급되는 가공액의 공급원은, 와이어 방전가공기의 와이어 전극(30)과 공작물(1)의 극간(極間)영역에 공급되는 가공액을 이용할 수 있다. 미세공 헤드 본체(10)에는, 가공액 공급 파이프(23)를 접속한 가공액 공급 플러그(34)가 설치되어 있다. 미세공 헤드 본체(10)로의 가공액을 공급하는 데는, 가공액 공급 파이프(23)를 와이어 전극(30)에 가공액을 공급하는 가공액 공급수단에 접속하고, 가공액 원(源)으로부터 가공액을 공급하면, 가공액은 가공액 공급 파이프(23)로부터 가공액 공급 플러그(34)를 통하여 공급된다. 가공액 공급 플러그(34)로부터 공급되는 가공액의 분류수(噴流水)는, 회전스핀들(33)의 중앙부에 형성된 가공액 통로(43)를 통하여 파이프 전극(25)에 공급된다.
또한, 회전스핀들(33)은, 미세공 헤드 본체(10)에 설치된 모터(17)에 의해 회전 구동된다. 모터(17)에 모터용 라인(39)을 통하여 전력이 공급되면, 모터(17)가 회전구동되어, 모터(17)의 출력축으로 연결된 풀리(58)가 회전하고, 풀리(58)의 회전은 벨트(36)를 통하여 풀리(35)가 회전한다. 풀리(35)는, 회전스핀들(33)에 키이 등을 개재하여 고정너트(40)에 의해 고정되어 있다. 따라서, 풀리(35)의 회전은, 회전스핀들(33)을 회전시키는 것이 된다.
또한, 상기 미세공 방전가공장치에서는, 회전스핀들(33)에 설치된 홀더부(45)와 파이프 전극(25)을 장착한 척(Chuck)부를 구성하는 전극 플러그(32)로부터 구성되어 있다. 회전스핀들(33)의 홀더부(45)에는, 전극 플러그(32)가 탈착가능하게 설치되어 있으며, 또한, 전극 플러그(32)에는, 볼 헤드 록 너트(Ball head lock nut: 31)에 의해 파이프 전극(25)이 설치되어 있다. 전극 플러그(32)에 설치된 파이프 전극(25)이 공작물(1)의 미세공 방전가공에 의하여 소모된 경우에는, 소모된 파이프 전극(25)을 설치한 전극 플러그(32)가 홀더부(45)로부터 떼내어지고, 새로운 전극 플러그(32)가 회전스핀들(33)의 홀더부(45)에 설치된다. 또한, 회전스핀들(33)에는, 파이프 전극(25)에 전류를 공급하기 위한 급전(給電) 브러시(37)가 설치되어 있다. 급전 브러시(37)에는, 전원(미도시)으로부터의 전력이 급전용 라인(41)을 통하여 공급되고, 전극 플러그(32)에 설치된 파이프 전극(25)과 공작물(1)의 사이에 극간(極間) 전압을 인가(印加)하도록 구성되어 있다.
미세공 헤드 본체(10)는, 상 헤드 본체(2)에 대하여 위치결정핀(56)에 의하여 위치결정되고, 그 상태에서, 상 헤드 본체(2)에 고정볼트 즉 설치볼트(44)에 의하여 탈착가능하게 설치되어 있다. 따라서, 공작물(1)에 대하여 스타트 홀 등의 미세공(50)을 방전가공하는 경우에는, 미세공 방전가공장치의 미세공 헤드 본체(10)를, 와이어 방전가공기의 상 헤드 본체(2)에 설치하고, 계속하여, 공작물(1)을 와이어 방전가공하는 경우에는, 미세공 헤드 본체(10)를 상 헤드 본체(2)로부터 떼어내고, 와이어 전극(30)에 의해서 공작물(1)을, 소정의 가공형상으로 와이어 방전가공한다.
이상에서 설명된 본 발명에 따르면, 본 미세공 방전가공장치는, 와이어 방전가공기의 상(上) 헤드본체(2)에 간단히 탈착가능하게 설치되어, 별도의 서보기구 등을 설치할 필요가 없고 구조가 심플하여, 저 비용으로 제작할 수 있다.

Claims (8)

  1. X축 방향과 Y축 방향으로 이동가능한 테이블 위에 설치된 공작물을 와이어 전극에 의해서 방전가공하기 위하여 상기 공작물에 대하여 상기 와이어 전극을 보내 넣는 것을 가이드하는 상(上) 와이어 헤드, 상기 와이어 헤드가 설치되어 있는 상(上) 헤드 본체, 상기 상 헤드 본체를 지지하는 지지로드를 상기 X축 방향과 Y축 방향에 수직한 Z축 방향으로 이동가능하게 지지하는 헤드, 및 상기 상 와이어 헤드에 대향(對向)하여 칼럼(Column)에 설치되는 동시에 상기 공작물을 방전가공하여 소모된 와이어 전극을 받아 들이는 하(下) 와이어 헤드를 가지고,
    상기 상(上) 헤드 본체에 탈착가능하게 설치된 미세공(細孔) 헤드 본체, 상기 미세공 헤드 본체에 회전 자유롭게 지지된 회전 스핀들, 상기 회전 스핀들에 탈착가능하게 설치되는 동시에 상기 공작물에 스타트 홀 등의 미세공을 방전가공하기 위해 상하이동하는 파이프 전극, 및 상기 파이프 전극을 가이드하기 위하여 상기 미세공(細孔) 헤드 본체에 상하가능하게 지지된 가이드 홀더를 가지는 것으로부터 이루어 지는 와이어 방전가공기에 탈착가능한 미세공 방전가공장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 칼럼에 설치된 상기 Z축 방향에 수직한 V축 방향으로 이동가능한 V축 슬라이드, 및 상기 V축 슬라이드에 설치된 상기 Z축 방향과 상기 V축 방향에 수직한 U축 방향으로 이동가능한 U축 슬라이드를 가지며, 상기 헤드는 상기 U축 슬라이드에 고정되어 있는 것으로부터 이루어 지는 것을 특징으로 하는 와이어 방전가공기에 탈착 가능한 미세공 방전가공장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 미세공 헤드 본체에는, 상기 와이어 전극에 가공액을 공급하는 가공액 공급수단에 접속된 가공액 공급 플러그가 설치되고, 상기 가공액 공급플러그로부터 공급되는 상기 가공액은 상기 회전 스핀들에 설치된 가공액 통로를 통하여 상기 파이프 전극에 공급되는 것으로부터 이루어지는 것을 특징으로 하는 와이어 방전가공기에 탈착 가능한 미세공 방전가공장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 회전 스핀들은, 상기 미세공 헤드 본체에 설치된 모터에 의해 회전구동되는 것으로부터 이루어 지는 것을 특징으로 하는 와이어 방전가공기에 탈착 가능한 미세공 방전가공장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 회전 스핀들에는, 상기 파이프 전극에 전기를 공급하기 위한 급전(給電) 브러시가 설치되어 있는 것으로부터 이루어 지는 것을 특징으로 하는 와이어 방전가공기에 탈착 가능한 미세공 방전가공장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 미세공 헤드 본체는, 상기 상(上) 헤드 본체에 설치볼트에 의하여 탈착가능하게 설치되어 있는 것으로부터 이루어지는 것을 특징으로 하는 와이어 방전가공기에 탈착 가능한 미세공 방전가공장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 헤드에는, 상기 와이어 전극을 상기 미세공에 끼우기 위해 가이드하는 공급 파이프가 상하 이동가능하게 설치되어 있는 것으로부터 이루어지는 것을 특징으로 하는 와이어 방전가공기에 탈착 가능한 미세공 방전가공장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 미세공 헤드 본체는, 상기 상(上) 헤드 본체에 대하여 위치결정핀에 의해 위치결정하여 탈착가능하게 설치되는 것으로부터 이루어 지는 것을 특징으로 하는 와이어 방전가공기에 탈착 가능한 미세공 방전가공장치.
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