KR20030068006A - Transferring apparatus in vertical handler - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 버티컬 핸들러(Vertical handler)의 반도체 소자 이송 장치에 관한 것으로서, 보다 상세히는 순차적으로 공급되는 반도체 소자의 이송 장치가 한 주기의 운동에 의하여 두 가지의 운동이 가능하도록 하여 반도체 소장의 기록/검사 작업이 보다 효율적으로 이루어질 수 있도록 하는 버티컬 핸들러의 반도체 소자 이송 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device transfer device of a vertical handler, and more particularly, to a semiconductor device transfer device that is sequentially supplied so that two movements can be performed by one cycle of movement. The present invention relates to a device for transferring a semiconductor device of a vertical handler that enables inspection to be performed more efficiently.
버티컬 핸들러는 하측으로 경사져 형성된 슈트(Chute)에 가이드되어 반도체 소자가 낙하하며, 낙하하는 동안에 소정의 정지 동작 중에 반도체 소자가 멈추어져 소정의 데이터가 기록 및 테스트되고, 또한, 기록 및 테스트된 반도체 소자가 소정의 칩 저장부에 선별되어 저장되는 장치이다.The vertical handler is guided by a chute formed to be inclined downward so that the semiconductor element falls, and the semiconductor element is stopped during a predetermined stop operation during the fall, and predetermined data is recorded and tested, and the recorded and tested semiconductor element Is a device that is selected and stored in a predetermined chip storage unit.
한편, 상기 버티컬 핸들러의 주된 기능은, 소정의 튜브에 저장되어 있는 반도체 소자에 데이터가 기록 및 테스트된 후, 배출되는 동작 중에 자동으로 선별이 이루어져 저장되도록 하는 것을 주된 목적으로 한다.Meanwhile, the main function of the vertical handler is to automatically sort and store the data during the discharge operation after data is recorded and tested in the semiconductor device stored in the predetermined tube.
그러나, 종래의 버티컬 핸들러는 반도체 소자에 소정의 데이터가 기록/저장된 후에 이송되는 동작등의 반도체 소자의 운반 중에, 반도체 소자가 하나씩만 운송이 이루어지도록 함으로써, 핸들러의 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.However, the conventional vertical handler has a problem in that the efficiency of the handler is lowered by allowing only one semiconductor element to be transported during transportation of the semiconductor element such as an operation in which predetermined data is recorded / stored in the semiconductor element.
또한, 각 상태에서 반도체 소자가 별도로 이송되도록 하기 위하여 별도의 구동 장치가 구비되어야만 하는 손실이 있었다.In addition, there was a loss that a separate driving device must be provided in order to separately transfer the semiconductor elements in each state.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 소자 이송의 동작 중에 한 번에 적재 및 배출의 동작이 이루어지도록 하여 생산 효율을 높일 수 있도록 하는 버티컬 핸들러의 반도체 이송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a semiconductor transfer device of a vertical handler to increase the production efficiency by performing the loading and discharging operation at a time during the operation of the semiconductor element transfer.
본 발명의 또 다른 목적은 반도체 소자의 구체적인 종류에 따라 흡착 부재의 위치가 조정될 수 있도록 함으로써, 반도체 소자의 무게 중심에 맞추어 보다 안정되게 반도체 소자가 픽업될 수 있도록 하는 버티컬 핸들러의 반도체 소자 이송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to allow the position of the adsorption member to be adjusted according to the specific type of the semiconductor device, the semiconductor device transfer device of the vertical handler that can be picked up more stably in accordance with the center of gravity of the semiconductor device It aims to provide.
도 1은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 사시도.1 is a perspective view of a vertical handler according to the present invention.
도 2는 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 작동 상태를 설명하기 위한 블록도.Figure 2 is a block diagram for explaining the operating state of the vertical handler according to the present invention.
도 3은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에 있어서 소자 피딩부의 확대 사시도.Figure 3 is an enlarged perspective view of the element feeding unit in the vertical handler according to the present invention.
도 4는 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에서 소자 이송부의 부분 확대도.Figure 4 is an enlarged view of a part transfer unit in the vertical handler according to the present invention.
도 5는 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에서 소자 선별부의 동작을 설명하는 도면.5 is a view for explaining the operation of the element selector in the vertical handler according to the present invention.
도 6은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에 있어서 소자 저장부의 확대 사시도.Figure 6 is an enlarged perspective view of the element storage in the vertical handler according to the present invention.
도 7은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 동작 방법을 설명하는 플로우 차트.7 is a flowchart illustrating a method of operating a vertical handler according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100 : 튜브 피딩부200 : 소자 피딩부100 tube feeding part 200 element feeding part
300 : 소자 이송부310 : 제 1 흡착부재300: element transfer unit 310: first adsorption member
315 : 제 2 흡착부재320 : 이송 지지대315: second suction member 320: transfer support
325 : 상하 픽업부330 : 위치 조절 부재325: upper and lower pickup portion 330: position adjustment member
400 : 소자 기록/검사부500 : 소자 선별부400: device recording / inspection unit 500: device selection unit
600 : 소자 저장부600: device storage unit
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 버티컬 핸들러의 반도체 소자 이송 장치는 반도체 소자의 상면에 하단이 닿아 압력 기기에서 형성되는 진공에 의하여 상기 반도체 소자가 흡착되도록 하는 제 1, 2 흡착 부재와, 절곡된 양 단부의 하측으로 상기 제 1, 2 흡착 부재가 형성되는 이송지지대와, 상기 이송 지지대 일면의 하측에 형성되며 상기 이송 지지대가 상하로 움직일 수 있도록 하기 위한 상하 픽업부와, 상기 이송 지지대와 상기 상하 픽업부가 결합되도록 하기 위하여 상기 이송지지대의 일면에 형성되는 장홀에 삽입되어 상기 상하 픽업부의 상측이 결합되도록 하기 위한 위치 조절 부재가 포함되는 것을 특징으로 한다.The semiconductor device transfer device of the vertical handler according to the present invention for achieving the object as described above, the first and second adsorption members for the lower end is in contact with the upper surface of the semiconductor device to be adsorbed by the vacuum formed in the pressure device And, a transfer support on which the first and second adsorption members are formed below both of the bent ends, an upper and lower pickup part formed below one surface of the transfer support, and configured to allow the transfer support to move up and down, and the transfer. It is characterized in that it is inserted into the long hole formed on one surface of the transfer support to be coupled to the support and the upper and lower pickup portion is a position adjusting member for coupling the upper side of the upper and lower pickup.
이러한 구성에 의하여 한번의 사이클에 이미 데이터가 기록/검사된 반도체 소자를 빼내고, 동시에 새로운 반도체 소자가 삽입되도록 할 수 있어, 보다 효율적으로 버티컬 핸들러가 동작되도록 할 수 있는 효과가 있다.With this configuration, it is possible to take out the semiconductor element in which data has already been recorded / inspected in one cycle, and to insert a new semiconductor element at the same time, so that the vertical handler can be operated more efficiently.
이하에서는 본 발명의 넓은 사상에 따른 구체적인 실시예를 설명하도록 한다. 다만, 본 실시예의 설명에 있어 필수적이지 않으며, 이미 공지된 바가 있는 기술에 대해서는 그 상세한 설명을 생략하도록 한다.Hereinafter will be described a specific embodiment according to the broad idea of the present invention. However, in the description of the present embodiment is not essential, and a detailed description of the already known technology will be omitted.
도 1은 본 발명에 따른 버티컬 핸들러의 사시도이다.1 is a perspective view of a vertical handler according to the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 버티컬 핸들러는 내부에 다수의 반도체 소자가 일렬로 적재되는 다수의 튜브가 상하로 적층되어 반도체 소자가 연속적으로 배출되도록 하기 위한 튜브 피딩부(100)와, 상기 튜브 피딩부(100)에서 일렬지어 연속적으로 배출되는 반도체 소자가 안정되게 하나씩 공급되도록 하기 위한 소자 피딩부(200)와, 반도체 소자에 데이터를 수록하고, 또한, 수록된 데이터의 정상적인 수록 여부가 확인되어 정상 또는 불량의 여부가 체크되도록 하기 위한 소자 기록/검사부(400)와, 상기 소자 피딩부(200)로 부터 상기 소자 기록/검사부(400)로 운반되도록 하고, 또한, 상기 소자 기록/검사부(400)에서 기록/검사된 반도체 소자가 배출되도록 하기 위한 칩 이송부(300)와, 상기 소자 기록/검사부(400)에서 배출되는 반도체 소자가 정상적으로 배출되어 정상 또는 불량의 여부에 따라 소정의 적재 구조에 저장되도록 하기 위한 칩 선별부(500)와, 상기 칩 선별부(500)로 부터 배출되는 반도체 소자가 소정의 적재 튜브에 저장되도록 하는 칩 저장부(600)가 포함된다.Referring to FIG. 1, the vertical handler of the present invention includes a tube feeding part 100 for stacking up and down a plurality of tubes in which a plurality of semiconductor devices are stacked in a row, so that semiconductor devices are continuously discharged, and the tubes The device feeding unit 200 and the semiconductor element for stably supplying the semiconductor elements continuously discharged one by one from the feeding unit 100 are recorded, and whether the recorded data is normally recorded is confirmed and is normal. Or device recording / inspecting unit 400 for checking whether there is a defect, and transporting from the device feeding unit 200 to the device recording / inspecting unit 400, and further, the device recording / inspecting unit 400. The chip transfer unit 300 and the semiconductor device discharged from the device recording / inspection unit 400 to discharge the semiconductor device recorded / inspected in the A chip sorting unit 500 for storing in a predetermined stacking structure according to whether or not it is defective or a chip storage unit for storing semiconductor elements discharged from the chip sorting unit 500 in a predetermined stacking tube ( 600).
설명된 바와 같은 보다 상세히 설명하면, 상기 튜브 피딩부(100)는 소정의 가이드 구조에 의하여 튜브가 적재되며, 상기 튜브의 속에는 다수의 반도체 소자가 일렬로 삽입되어 있다. 그리고, 하나의 튜브 속에 삽입되어 있는 반도체 소자는 일렬로 연속적으로 배출되는데, 상기 반도체 소자가 전부 배출된 뒤에는 소정의 센서에 의하여 최하층의 튜브는 낙하되고, 상기 최하층 튜브 바로 위의 튜브가 한 층 내려와, 내부의 적재구조에 삽입되어 있는 반도체 소자가 배출되도록 한다.In more detail as described, the tube feeding unit 100 is a tube is loaded by a predetermined guide structure, a plurality of semiconductor elements are inserted in a line in the tube. The semiconductor devices inserted into one tube are continuously discharged in a row. After the semiconductor devices are completely discharged, the lowermost tube is dropped by a predetermined sensor, and the tube immediately above the lowermost tube descends one layer. The semiconductor device inserted into the internal loading structure is discharged.
또한, 상기 소자 피딩부(200)는 상기 튜브 피딩부(100)로 부터 연속적으로 배출되는 반도체 소자가 스토퍼 구조에 의해 단속되어 한번의 클럭(핸들러가 동작되는 소정의 단위)에 하나의 반도체 소자만이 슈트에 의해 활강되도록 한다. 이와 같은 소자 피딩부(200)에 의하여 한번의 클럭에 하나의 반도체만이 활강됨으로써, 반도제 소자의 잼 현상이 효과적으로 억제될 수 있다.In addition, the device feeding unit 200 is a semiconductor device that is continuously discharged from the tube feeding unit 100 is interrupted by a stopper structure so that only one semiconductor device at a time (a predetermined unit in which a handler is operated). Allow it to glide by this chute. Since only one semiconductor is slid by the device feeding unit 200 at a time, the jam phenomenon of the semiconductor device may be effectively suppressed.
한편, 상기 소자 피딩부(200)의 하단에는 걸림턱이 형성되어 활강된 반도체 소자가 정지상태에서 대기하게 된다.Meanwhile, a locking step is formed at the lower end of the device feeding part 200 to allow the slid semiconductor device to stand by in a stopped state.
또한, 상기 소자 이송부(300)는 상기 걸림턱에서 정지하여 대기하고 있는 반도체 소자가 흡입력에 의하여 부착되고, 상하로의 동작 및 좌우로의 동작에 의하여 부착된 반도체 소자가 외부로부터의 방해없이 소자 기록/검사부(400)로 이송될 수 있도록 한다.In addition, the element transfer unit 300 is a semiconductor element that is stopped and waiting in the locking step is attached by the suction force, and the semiconductor element attached by the operation in the up and down and the left and right operation, the element recording without interference from the outside To be transported to / inspector 400.
또한, 상기 소자 기록/검사부(400)는 아이씨 소켓(IC Socket) 및 소정의 푸쉬 구조가 포함되어, 아이씨 소켓에 적재되는 반도체 소자의 리드가 고정된 상태에서 데이터가 수록될 수 있도록 한다.In addition, the device recording / inspection unit 400 includes an IC socket and a predetermined push structure, so that data can be stored in a state where a lead of a semiconductor device loaded in the IC socket is fixed.
또한, 상기 소자 선별부(500)는 데이터가 수록된 반도체 소자가 상기 소자 기록/검사부(400)로부터 상기 칩 이송부(300)에 의해 배출된 뒤에, 적재 튜브의 용량 및 정상/불량의 여부에 따라 적절한 위치에 반도체 소자가 놓일 수 있도록 한다. 그리고, 상기 소자 선별부(500)는 좌우로 움직이는 선형 모드로서, 적절한 위치에 놓인 뒤에 반도체 소자가 지지되는 걸림턱이 개방되도록 함으로써, 자중에 의하여 반도체 소자가 낙하되도록 한다.In addition, the device selector 500 is suitable according to the capacity and normal / bad of the loading tube after the semiconductor device containing the data is discharged by the chip transfer unit 300 from the device recording / inspection unit 400. Allow the semiconductor device to be placed in position. In addition, the device selector 500 is a linear mode that moves left and right. After the device selection unit 500 is placed at an appropriate position, the locking step for supporting the semiconductor device is opened, thereby causing the semiconductor device to fall by its own weight.
또한, 상기 소자 저장부(600)는 낙하되는 반도체 소자의 개수가 센서에 의하여 확인되는 상태에서 동작됨으로써, 계속해서 낙하되는 반도체 소자의 개수가 확인되어, 적재 튜브에 반도체 소자가 적재된 정도가 확인될 수 있도록 한다. 한편, 상기 소자 저장부(600)에 형성되는 소정의 최소한 하나 이상의 튜브에는 기록 상태가 불량인 반도체 소자가 저장되도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the device storage unit 600 is operated in a state in which the number of semiconductor elements that are dropped is confirmed by the sensor, so that the number of semiconductor elements that are continuously dropped is confirmed, and the degree of loading of the semiconductor elements in the loading tube is confirmed. To be possible. On the other hand, at least one or more tubes formed in the device storage unit 600 is preferably a semiconductor device with a bad recording state is stored.
도 2는 본 발명에 따른 버티컬 핸들러의 작동 상태를 설명하기 위한 블록도이다.2 is a block diagram illustrating an operating state of the vertical handler according to the present invention.
도 2를 참조하여 본 발명에 따른 버티컬 핸들러의 구성을 설명하면, 버티컬 핸들러의 내부 구성은 전체로서 버티컬 핸들러가 제어되도록 하기 위한 마이크로 콘트롤러(10)와, 상기 마이크로 콘트롤러(10)에 의해 제어되어 소정의 데이터가 입력또는 테스트되도록 하기 위한 프로그램부(20)와, 상기 마이크로 콘트롤러(10)에 의해 제어되어 상기 소자 이송부(300) 및 소자 선별부(500)가 적절히 제어되어 동작되도록 하기 위한 모터 구동부(30)와, 상기 프로그램부(20)로 기록하고자 하는 데이터가 전송되고, 또한 기록된 데이터의 정상 여부가 판별되도록 하기위한 퍼스널 컴퓨터(80)가 주요한 구성으로 포함된다.Referring to FIG. 2, the configuration of the vertical handler according to the present invention will be described. The internal configuration of the vertical handler is controlled by the microcontroller 10 and the microcontroller 10 to control the vertical handler as a whole. The program unit 20 for inputting or testing the data of the control unit and the motor controller for controlling the device transfer unit 300 and the device selection unit 500 to be operated properly controlled by the microcontroller 10 ( 30 and a personal computer 80 for transmitting the data to be recorded to the program unit 20 and determining whether or not the recorded data is normal are included as main components.
보다 상세히, 상기 프로그램부(20)는 반도체 소자에 소정의 데이터가 수록되도록 하기위한 프로그램 입력부(21)와, 입력된 데이터의 정상 여부가 판별되도록하기 위한 테스트부(22)가 포함된다.In more detail, the program unit 20 includes a program input unit 21 for storing predetermined data in the semiconductor device, and a test unit 22 for determining whether the input data is normal.
보다 상세히, 상기 마이크로 콘트롤러(10)는 상기 프로그램 입력부(21)가 제어되도록 하기 위한 프로그램 제어부(11)와, 상기 테스트부(22)가 제어되도록 하기 위한 테스트 제어부(12)와, 핸들러의 동작이 제어되도록 하기 위한 지지 제어부(13)가 포함된다.In more detail, the microcontroller 10 may include a program control unit 11 for controlling the program input unit 21, a test control unit 12 for controlling the test unit 22, and an operation of a handler. A support control 13 is included to be controlled.
보다 상세히, 상기 모터 구동부(30)는 상기 소자 이송부(도 1의 300참조)와 상기 소자 선별부(500)가 적절히 구동되도록 하기 위하여, 상기 기기제어부(13)로 부터의 제어 신호에 의해 적절히 구동되도록 하는 모터 콘트롤러(31a)(31b)와, 모터가 구동되도록 하기 위한 드라이버(32a)(32b)와, 모터가 포함되어 소정의 선형 동작이 이루어져 소자 이송 구동부(33a)와 소자 선별 구동부(33b)가 포함된다.In more detail, the motor driving unit 30 is appropriately driven by the control signal from the device control unit 13 so that the element transfer unit (see 300 in FIG. 1) and the element selector 500 are properly driven. The motor controllers 31a and 31b for driving, the drivers 32a and 32b for driving the motor, and the motor to perform a predetermined linear operation to perform the element transfer driver 33a and the element sorting driver 33b. Included.
한편, 상기 기기제어부(13)에 의해 제어되는 구성요소로는 진공 상태의 조성을 위한 펌프가 최소한 포함되는 압력기기(40)와, 반도체 소자의 위치가 확인되도록 하기 위한 센서부(50)와, 반도체 소자가 정상적으로 기록되지 못한 경우에, 해당되는 소자를 따로이 수납되어 기록이 삭제되도록 하기 위한 프로그램 이레이저(Program Eraser)(60)와, 반도체 소자에 정상적으로 데이터가 기록된 경우에 반도체 소자에 일정의 라벨이 찍히도록 하기 위한 라벨 프린터(70)와, 상기 소자 피딩부(200)가 동작되도록 하기위한 스토퍼 제어부(90)가 각각 포함된다.On the other hand, the components controlled by the device control unit 13 includes a pressure device 40 including at least a pump for the composition of the vacuum state, the sensor unit 50 for ensuring the position of the semiconductor element, and the semiconductor A program eraser 60 for accommodating a corresponding device separately so that recording is deleted when the device is not normally recorded, and a predetermined label on the semiconductor device when data is normally recorded on the semiconductor device. The label printer 70 and the stopper controller 90 for operating the element feeding unit 200 are included.
도 3은 본 발명에 따른 버티컬 핸들러에 있어서 소자 피딩부의 확대 사시도이다.3 is an enlarged perspective view of an element feeding unit in the vertical handler according to the present invention.
도 3을 참조하면, 반도체 소자의 진행 방향을 기준으로 하측으로 기울어지며형성되는 슈트(Chute)(210)와, 상기 슈트(210)의 이격된 상측에 형성되어 자중에 의하여 하측으로 진행되는 반도체 소자가 멈추도록 하기 위한 제 1 스토퍼(215) 및 상기 제 1 스토퍼(215)의 하측에 형성되는 제 2 스토퍼(220)와, 상기 제 1 스토퍼(215)의 직근 상측에서 슈트(210)의 측면에 형성되어 반도체 소자의 존재 여부가 감지되도록 하기 위한 소자 소진 센서(225)와, 소자 피딩부(도 1의 200참조)의 최하단에 형성되어 하나씩 공급되는 반도체 소자의 위치가 일정 시간 동안 유지되어 소자 이송부(300)에 의해 이송될 수 있도록 하기 위한 걸림판(235)와, 상기 걸림판(235)의 측면 슈트(210)에 형성되어 상기 걸림판(235)에 반도체 소자가 위치되는 지의 여부가 확인되도록 하기 위한 제 1 위치 센서(230)가 포함된다.Referring to FIG. 3, a chute 210 which is formed to be inclined downward based on a traveling direction of the semiconductor device, and a semiconductor device that is formed on an upper side spaced apart from the chute 210 and moves downward by its own weight. The first stopper 215 and the second stopper 220 formed below the first stopper 215 and the side surface of the chute 210 at the upper side of the first stopper 215. The element exhaust sensor 225 and the semiconductor element formed at the bottom of the element feeding unit (refer to 200 of FIG. 1) and supplied one by one are maintained for a predetermined time so as to sense the presence of the semiconductor element. Hanging plate 235 to be transported by the 300 and the side chute 210 of the locking plate 235 is formed so that it is confirmed whether or not the semiconductor element is located on the locking plate 235 First position sensor to The 230 is included.
상기 제 1 스토퍼(215) 및 제 2 스토퍼(220)는 솔레노이드또는 공기압에 의한 피스톤과 같은 소정의 푸쉬수단에 의하여 상하로 선형 운동하게 된다. 또한, 상기 스토퍼(215)(220)의 하단이 슈트(210)의 상면 또는 반도체 소자의 상면에 닿아 스토퍼(215)(220)의 하측에 놓이는 반도체 소자의 진행이 방해되어 하측으로 내려가지 않도록 한다.The first stopper 215 and the second stopper 220 are linearly moved up and down by a predetermined push means such as a solenoid or a piston by air pressure. In addition, the lower end of the stopper (215, 220) is in contact with the upper surface of the chute 210 or the upper surface of the semiconductor element so that the progress of the semiconductor element placed below the stopper (215, 220) is prevented from going down. .
상기 소자 피딩부(200)의 동작을 설명하도록 한다.The operation of the device feeding unit 200 will be described.
상기 스토퍼(215)(220)는 상하 방향으로 선형동작에 의해 하측에 놓이는 반도체 소자가 멈추게 되는 것을 살필 수 있다.The stoppers 215 and 220 may be observed to stop the semiconductor device placed under the linear motion in the vertical direction.
또한, 상기 소자 소진 센서(225)는 상기 제 1 스토퍼(215)의 상측에 놓이는 센서로서, 슈트(210)의 양측에 형성되어 하나의 튜브로부터 공급되는 반도체 소자가 모두 소진되면 이를 감지하여 또 다른 튜브로 교체되도록 한다.In addition, the element exhausting sensor 225 is a sensor placed on the upper side of the first stopper 215 and is formed on both sides of the chute 210 to detect when all the semiconductor elements supplied from one tube are exhausted. Replace with tube.
또한, 상기 제 1 위치 센서(230)는 슈트(230)의 하단에 형성되어 반도체 소자가 걸려있는 상태를 감지하여 반도체 소자가 하나씩 적절히 공급될 수 있도록 한다. 그리고, 제 2 위치 센서에 반도체 소자가 감지되지 않는 경우에는 다수의 반도체 소자에 잼(Jam)이 발생된 것으로서, 핸들러에 고장이 발생된 것으로 핸들러가 급 정지되도록 하는 인터럽트신호가 발생되도록 한다.In addition, the first position sensor 230 is formed at the lower end of the chute 230 to detect a state in which the semiconductor device is hanging so that the semiconductor devices can be properly supplied one by one. When the semiconductor device is not detected by the second position sensor, jams are generated in a plurality of semiconductor devices, and an interrupt signal that causes the handler to be suddenly stopped due to a failure in the handler is generated.
도 4는 본 발명에 따른 버티컬 핸들러에서 소자 이송부의 부분 확대도이다.4 is a partially enlarged view of a device transfer unit in the vertical handler according to the present invention.
도 4를 참조하면, 상기 소자 이송부(300)는 진공의 공기압에 의해서 반도체 소자가 흡착되도록 하기 위한 제 1 흡착부재(310) 및 제 2 흡착부재(315)와, 상기 제 1, 2 흡착부재(310)(315)가 일 단부에 지지되는 이송 지지대(320)와, 이송 지지대(320)의 타 단부의 하측에 형성되어 이송 지지대(320)가 상하 및 좌우로 동작가능토록 하기위한 상하 픽업부(325)와, 상기 이송 지지대(320)와 상기 상하 픽업부(325)의 상면에 고정 결합되기 위한 소정의 위치 조절 부재(330)가 포함된다.Referring to FIG. 4, the device transfer part 300 includes a first adsorption member 310 and a second adsorption member 315 for adsorbing a semiconductor device by vacuum air pressure, and the first and second adsorption members ( 310 and 315 are formed at the lower side of the transfer support 320 and the other end of the transfer support 320, the upper and lower pickup portion for allowing the transfer support 320 to operate up and down and left and right ( 325 and a predetermined position adjusting member 330 to be fixedly coupled to the upper surface of the transfer support 320 and the upper and lower pickup portion 325.
보다 상세히, 상기 제 1, 2 흡착 부재(310)(315)는 상기 압력기기(도 2의 40참조)로 부터 작용되는 진공에 의해서 흡입되는 공기의 유동에 의하여 작동된다. 그리고, 흡착 부재(310)(315)에 의한 반도체 소자의 흡착시 반도체 소자의 파손을 막기 위하여 흡착 부재(310)(315)의 하단에는 충격이 흡수될 수 있도록 하는 소정의 제 1, 2 흡착 패드(311)(316)가 더 형성되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 제 1, 2 흡착 부재(310)(315)의 상단에는 상기 압력기기(40)로 부터의 진공이 전달될 수 있도록 하기 위한 제 1, 2 진공 튜브(312)(317)가 더 형성된다.In more detail, the first and second adsorption members 310 and 315 are operated by the flow of air sucked by the vacuum acting from the pressure device (see 40 of FIG. 2). In order to prevent damage to the semiconductor device when the semiconductor device is adsorbed by the adsorption members 310 and 315, predetermined first and second adsorption pads may be used to absorb shocks at the lower ends of the adsorption members 310 and 315. It is preferable that 311 and 316 be further formed. Further, first and second vacuum tubes 312 and 317 are further formed at upper ends of the first and second adsorption members 310 and 315 to allow the vacuum from the pressure device 40 to be transferred. do.
보다 상세히, 상기 이송 지지대(320)는 디귿자(ㄷ)자 형상으로 이루어지며, 디귿가 형상의 양단에서 하측으로 상기 제 1, 2 흡착 부재(310)(315)가 형성되는 것이 바람직하다.In more detail, the conveying support 320 is formed in the shape of a recess (c), it is preferable that the first and second adsorption members (310, 315) are formed at both ends of the recess shape.
보다 상세히, 상기 상하 픽업부(325)는 상하로 움직여 제 1, 2 흡착부재(310)(315)가 상하로 움직이며, 반도체 소자가 흡착된 후에 들어올려져 이송될 수 있도록 한다. 그리고, 상기 상하 픽업부(325)의 동작은 상기 압력기기(도 2의 40참조)의 공기압에 의한 푸쉬 및 복귀에 의해서 이루어지는 것이 바람직하다.In more detail, the vertical pick-up unit 325 moves up and down so that the first and second adsorption members 310 and 315 move up and down, and are lifted and transported after the semiconductor element is adsorbed. In addition, the operation of the up and down pickup unit 325 is preferably performed by the push and return by the air pressure of the pressure device (see 40 of FIG. 2).
한편, 상기 상하 픽업부(325)의 하측에는 타이밍 벨트 및 이송 모터가 포함되는 선형 동작 기구가 형성되어 상기 상하 픽업부(325)가 좌우로 동작될 수 있도록 한다. 그리고, 상기 상하 픽업부(325)에 있어서 좌우로의 동작은 모터 구동부(도 2의 30참조)의 제어, 보다 상세히는 소자 이송 구동부(도 2의 33a참조)에 의해 제어되는 이송 모터에 의해서 이루어진다.Meanwhile, a linear operation mechanism including a timing belt and a transfer motor is formed below the upper and lower pickup parts 325 so that the upper and lower pickup parts 325 may be operated left and right. In addition, the left and right operation of the vertical pickup unit 325 is performed by the control of the motor driving unit (see 30 of FIG. 2), and more specifically by the feeding motor controlled by the element transfer driving unit (see 33a of FIG. 2). .
보다 상세히, 상기 위치 조절 부재(330)는 반도체 소자의 형상 또는 크기에 따라 흡착 부재(310)(315)가 흡착되는 반도체 소자 상의 위치가 달라짐으로써, 이를 보정하기 위한 수단으로서 반도체 소자 상면의 보다 정확한 위치에 상기 흡착 부재(310)(315)가 놓여질 수 있도록 한다. 또한, 상기 위치 조절 부재(330)는 이송 지지대(320) 일면에 가공되는 장홀(321)에 삽입되도록 함으로써, 이송지지대(320)의 위치 조정이 보다 편리하게 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.In more detail, the position adjusting member 330 is positioned on the semiconductor device to which the adsorption members 310 and 315 are adsorbed according to the shape or size of the semiconductor device. The suction members 310 and 315 can be placed in position. In addition, the position adjusting member 330 is preferably inserted into the long hole 321 to be processed on one surface of the transport support 320, it is preferable to make the position adjustment of the transport support 320 more convenient.
상기 소자 이송부의 동작을 설명하도록 한다.The operation of the element transfer unit will be described.
상기 상하 픽업부(325)가 일정의 공기압에 의하여 하측으로 이동되도록 한다.The upper and lower pickup parts 325 are moved downward by a predetermined air pressure.
그리고, 상기 소자 이송부(300)의 단부에 형성되는 제 2 흡착 부재(315)에는 소자 기록/검사부(400)에서 저장 및 검사가 끝난 반도체 소자가 흡착되고, 제 1 흡착 부재(310)에는 상기 소자 피딩부(200)의 하단 걸림턱에 놓여있는 반도체 소자가 흡착되도록 한다.The semiconductor device, which has been stored and inspected by the device recording / inspection unit 400, is adsorbed to the second adsorption member 315 formed at the end of the device transporter 300, and the device is adsorbed to the first adsorption member 310. The semiconductor device lying on the lower end of the feeding part 200 is sucked.
제 1, 2 흡착 부재(310)(315)의 하단에 반도체 소자가 흡착된 뒤에는 상기 상하 픽업부(325)가 일정의 공기압에 의하여 상측으로 올려지도록 한다.After the semiconductor device is adsorbed to the lower ends of the first and second adsorption members 310 and 315, the upper and lower pickup parts 325 are lifted upward by a predetermined air pressure.
한편, 상기 상하 픽업부(325)의 하측에 더 형성되는 타임 벨트와, 이송 모터에 의하여 상기 상하 픽업부(325)가 좌우로 이동되도록 하는데, 이때에는 상기 기기 제어부(13)의 제어에 의하여 상기 모터 구동부(30)의 제 1 모터 제어부(31a), 제 1 드라이버(32a) 및 소자 이송 구동부(33a)가 순차적으로 동작되어 결국 상기 이송 모터가 구동되어, 전체로서 소자 이송부(300)가 이송될 수 있다.On the other hand, the upper and lower pickup portion 325 is further formed on the lower side of the upper and lower pickup portion 325 and the transfer motor to move the upper and lower pickup portion 325 to the left and right, in this case by the control of the device control unit 13 The first motor control unit 31a, the first driver 32a, and the element transfer driver 33a of the motor drive unit 30 are sequentially operated so that the transfer motor is driven so that the element transfer unit 300 can be transferred as a whole. Can be.
또한, 상하 픽업부(325)의 이송에 의하여 제 1 흡착 부재(310)는 소자 기록/검사부(400)의 위치에, 제 2 흡착 부재(315)는 소자 선별부(500)의 위치에 놓이면, 상기 상하 픽업부(325)가 하측으로 움직여 외부로 부터의 충격없이 안전하게 반도체 소자가 떨어질 수 있도록 한다.In addition, when the first adsorption member 310 is positioned at the position of the element recording / inspection section 400 and the second adsorption member 315 is positioned at the position of the element selection section 500 by the transfer of the upper and lower pickup portions 325, The upper and lower pickup parts 325 are moved downward so that the semiconductor elements can be safely dropped without an impact from the outside.
적절한 높이까지 제 1, 2 흡착 부재(310)(315)가 위치된 후에는 제 1, 2 흡착 부재(310)(315)에 가해지는 압력기기(40)에 의한 공기압이 제거되도록 함으로써 반도체 소자가 하측으로 떨어져 제 1 흡착부재(310)로부터 떨어진 반도체 소자는 상기 소자 기록/검사부(400)에 놓이고, 상기 제 2 흡착부재(315)로부터 떨어진 반도체 소자는 소자 선별부(500)에 놓여, 이후 부터의 공정이 계속하여 진행되도록 한다.After the first and second adsorption members 310 and 315 are positioned to an appropriate height, the semiconductor element is removed by causing the air pressure by the pressure device 40 applied to the first and second adsorption members 310 and 315 to be removed. The semiconductor element dropped downward and away from the first adsorption member 310 is placed in the device recording / inspection section 400, and the semiconductor element away from the second adsorption member 315 is placed in the device selection section 500. Allow the process to continue.
도 5는 본 발명에 따른 버티컬 핸들러에서 소자 선별부의 동작을 설명하는 도면이다.5 is a view for explaining the operation of the element selector in the vertical handler according to the present invention.
도 5를 참조하면, 상기 소자 선별부(500)는 상기 소자 기록/검사부(400)에서 반도체 소자에 데이터가 기록 및 검사된 후에 배출되면, 반도체 소자의 정상 및 불량의 여부가 확인되어 적절하게 배출되도록 하는 것으로서, 하측에 타이밍 벨트 및 모터가 포함되는 소정의 선형 동작 기구가 형성되어 전후로 움직이게 되는 베이스와(525), 상기 베이스(525)의 상면에 형성되어 반도체 소자의 진행이 가이드되도록 하는 슈트(520)와, 반도체 소자가 배출되기 전까지 움직이며 동요되지 않도록 하기 위하여 소자 선별부(500)의 하측 단부에 형성되는 제 3 스토퍼(510)와, 제 3 스토퍼(510)에 의하여 반도체 소자가 멈추어진 것이 확인되도록 하기위한 제 2 위치 센서(515)가 포함된다.Referring to FIG. 5, when the device sorting unit 500 discharges the data after the data is recorded and inspected by the device recording / inspection unit 400, the device selection unit 500 checks whether the semiconductor device is normal or defective and discharges it properly. The base 525 is provided with a timing belt and a motor at a lower side thereof, and a chute is formed on the upper surface of the base 525 and the upper surface of the base 525 to guide the progress of the semiconductor device. 520 and the third stopper 510 formed at the lower end of the element selector 500 and the third stopper 510 to stop the semiconductor element from being moved and shaken until the semiconductor element is discharged. A second position sensor 515 is included to be identified.
상기 소자 선별부(500)의 동작을 설명하면, 상기 베이스(525)는 베이스(525)의 하측에 형성되며 상기 모터 구동부(도 2의 30참조)의 소자 선별 구동부(도 2의 33c참조)에 의하여 구동되는 모터 및 상기 모터와 연결되는 타이밍 벨트에 의하여 전후로 동작된다.Referring to the operation of the element selector 500, the base 525 is formed on the lower side of the base 525 and the element selector driver (see 33c of FIG. 2) of the motor driving unit (see 30 in FIG. 2). It is operated back and forth by a motor driven by and a timing belt connected to the motor.
설명된 바와 같은 동작을 참조하면, 상기 소자 이송부(300)에 의하여 이송된 반도체 소자는 상기 슈트(520)의 상단에 놓인 뒤에 슈트(520)에 의하여 가이드되어 하측으로 이동되며, 이동되는 중에 슈트(520)의 하단에 형성된 제 3 스토퍼(510)에걸려 진행이 멈추어지게 된다.Referring to the operation as described, the semiconductor element transferred by the element transfer unit 300 is placed on the top of the chute 520 and then guided by the chute 520 to move downward, while the chute ( The process is stopped by the third stopper 510 formed at the bottom of the 520.
또한, 제 3 스토퍼(510)에 반도체 소자가 걸린 후에는, 베이스(525)가 이동되어 적절한 위치까지 이동된다. 적절한 위치로 베이스(525)가 이동된 뒤에는 상기 제 3 스토퍼(510)가 개방되어 반도체 소자가 소자 저장부(600)로 배출된다.In addition, after the semiconductor element is caught by the third stopper 510, the base 525 is moved to an appropriate position. After the base 525 is moved to the proper position, the third stopper 510 is opened to discharge the semiconductor device to the device storage 600.
도 6은 본 발명에 따른 버티컬 핸들러에 있어서 소자 저장부의 확대 사시도이다.6 is an enlarged perspective view of an element storage unit in the vertical handler according to the present invention.
도 6을 참조하면, 상기 소자 선별부는 기록/검사된 반도체 소자가 저장되도록 하기 위한 다수의 튜브가 삽입되는 튜브 삽입홈(610)과, 상기 튜브 삽입홈(610)에 삽입된 튜브의 위치가 고정되도록 하기위한 조임 부재(615)와, 상기 튜브 삽입홈(610)을 따라 삽입 저장되는 반도체 소자가 저장되어 저장될 수 있는 용량이 가득 찬 경우에는 더이상 삽입되지 않도록 하기 위하여 저장되는 반도체 소자의 개수가 카운터되도록 하기 위한 카운터 센서(620)이 포함된다.Referring to FIG. 6, the device sorting unit may include a tube insertion groove 610 into which a plurality of tubes are inserted for storing the recorded / inspected semiconductor device, and a position of the tube inserted into the tube insertion groove 610 is fixed. When the fastening member 615 and the semiconductor element inserted into and stored along the tube insertion groove 610 are stored and the capacity to be stored is full, the number of semiconductor elements stored to prevent the insertion of the semiconductor element is no longer provided. A counter sensor 620 is included for countering.
상기 카운터 센서(620)에 의하여 저장되는 반도체 소자의 개수가 용량을 초과하는 경우에는, 상기 기기 제어부(13)에 의하여 제어되는 소자 선별 구동부(33c)에 의하여 더 이상 해당되는 튜브 삽입홈(610)으로는 상기 베이스(도 5의 525참조)가 진행되지 않도록 하는 것이다.When the number of semiconductor elements stored by the counter sensor 620 exceeds the capacity, the tube insertion groove 610 that is no longer applicable by the element sorting driver 33c controlled by the device control unit 13. In order to prevent the base (see 525 of FIG. 5) from proceeding.
도 7은 본 발명에 따른 버티컬 핸들러의 동작 방법을 설명하는 플로우 차트이다.7 is a flowchart illustrating a method of operating a vertical handler according to the present invention.
도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 핸들러는 상기 튜브 피딩부(100)에서 연속적으로 일렬로 정렬된 튜브에 의하여 반도체 소자가 공급되는 것을 상정한다. 반도체 소자가 일렬로 공급된 상태에서 먼저 상기 제 1 스토퍼(215) 및 제 2 스토퍼(220)가 모두 하측으로 이동되어 반도체 소자의 진로가 저지되도록 한다(ST 100). 그리고, 반도체 소자가 상기 제 1 스토퍼(215)에 의하여 저지된 후에는 제 1 스토퍼(215)의 개방에 의하여 반도체 소자가 슈트를 따라 이동되도록 한다(ST 110). 그리고, 제 1 스토퍼(215)는 저지되고, 제 2 스토퍼(220)는 개방되도록 하여 반도체 소자가 하나씩 공급되도록 한다(ST 120). 그리고, 상기 제 2 스토퍼(220)가 저지되어 또 다른 하나의 반도체 공급을 대비하도록 한다(ST 130).Referring to FIG. 7, the handler according to the present invention assumes that the semiconductor device is supplied by a tube continuously arranged in a line in the tube feeding part 100. In a state in which the semiconductor devices are supplied in a line, first, the first stopper 215 and the second stopper 220 are both moved downward to prevent the path of the semiconductor device from being blocked (ST 100). After the semiconductor device is blocked by the first stopper 215, the semiconductor device is moved along the chute by opening the first stopper 215 (ST 110). In addition, the first stopper 215 is blocked and the second stopper 220 is opened to supply the semiconductor devices one by one (ST 120). In addition, the second stopper 220 is blocked to prepare another semiconductor supply (ST 130).
상기 단계에 의하여 반도체 소자가 하나씩 공급된 후에는, 반도체 소자가 상기 소자 이송부(300)에 의하여 소자 기록/저장부(400)로 이송되는데, 이때 상기 소자 이송부(300)는 두 개의 흡착부재(310)(315)가 구비되어 하나의 반도체 소자가 제 1 흡착부재(310)에 의하여 소자 기록/검사부(400)로 이송되는 중에, 제 2 흡착부재(315)는 소자 기록/검사부(400)로부터 이미 기록 및 검사 과정이 끝난 또 다른 하나의 반도체 소자가 뽑아져 상기 소자 선별부(500)로 이송되도록 한다(ST 140).After the semiconductor devices are supplied one by one in this step, the semiconductor devices are transferred to the device recording / storing unit 400 by the device transporting unit 300, wherein the device transporting unit 300 has two adsorption members 310. 315 is provided so that the second adsorption member 315 is already removed from the element recording / inspection unit 400 while one semiconductor element is transferred to the element recording / inspection unit 400 by the first adsorption member 310. After the recording and inspection process is finished, another semiconductor device is pulled out and transferred to the device selector 500 (ST 140).
그리고, 반도체 소자에 소정의 데이터가 기록/저장 완결된 뒤에는 정상 또는 불량이 판단되어, 정상/불량에 따라 반도체 소자가 선별되도록 한다(ST 150).After the predetermined data has been recorded / stored in the semiconductor device, normal or bad is determined, and the semiconductor device is sorted according to normal / bad (ST 150).
반도체 소자가 선별된 뒤에는 반도체 소자가 소정의 튜브에 저장됨으로써, 반도체 소자의 기록/검사가 완결된 소자는 저장되며 핸들러에 의한 모든 공정이 종료된다(ST 160).After the semiconductor device is selected, the semiconductor device is stored in a predetermined tube, whereby the device having completed recording / inspection of the semiconductor device is stored and all processes by the handler are completed (ST 160).
한편, 상기된 바와 같은 버티컬 핸들러의 구동 방법 중에 상기 소자 소진 센서(225)에 의하여 반도체 소자의 소진이 감지된 경우에는, 튜브 피딩부(100)에 소정의 신호가 인가되도록 하여, 새로운 튜브가 교체되도록 한다.Meanwhile, when exhaustion of the semiconductor device is detected by the element exhausting sensor 225 during the method of driving the vertical handler as described above, a predetermined signal is applied to the tube feeding unit 100 so that a new tube is replaced. Be sure to
또한, 상기 제 1 위치 센서(230) 또는 제 2 위치 센서(515)에 의하여 반도체 소자의 잼(Jam)이 감지되는 경우에는 소정의 경보 신호가 발생되도록 하며, 또한, 버티컬 핸들러의 동작이 정지 또는 종료되도록 하여 계속적으로 발생되는 핸들러의 보다 큰 고장이 방지되도록 한다.In addition, when the jam of the semiconductor device is detected by the first position sensor 230 or the second position sensor 515, a predetermined alarm signal is generated, and the operation of the vertical handler is stopped or This ensures that a larger failure of the handler that occurs continuously is avoided.
설명된 바와 같은 본 발명에 따른 반도체 소자의 이송 장치는, 소개된 바와 같은 실시예에 그 범위가 제한된다고 할 수 없으며, 발명을 제대로 이해하는 당업자라면 본 발명의 특허청구범위 내에서 구성요소의 부가, 삭제, 변경에 의하여 또 다른 발명을 만들어내는 것은 쉬운 일이다.The transfer device of the semiconductor device according to the present invention as described above is not limited in scope to the embodiments as introduced, and those skilled in the art will appreciate the addition of components within the claims of the present invention. It is easy to create another invention by deleting, altering, or modifying it.
본 발명에 따른 버티컬 핸들러의 반도체 소자 이송 장치는 반도체 소자의 무게중심에 맞는 적절한 위치에서 반도체 소자가 픽업될 수 있도록 함으로서 보다 안정성있게 반도체 소자가 이송되도록 할 수 있는 효과가 있다.The device for transferring a semiconductor device of the vertical handler according to the present invention has an effect of allowing the semiconductor device to be transported more stably by allowing the semiconductor device to be picked up at an appropriate position suitable for the center of gravity of the semiconductor device.
본 발명에 따른 버티컬 핸들러의 반도체 소자 이송 장치는 한번의 사이클에 이미 데이터가 기록/검사된 반도체 소자를 빼내고, 동시에 새로운 반도체 소자가 삽입되도록 할 수 있어, 보다 효율적으로 버티컬 핸들러가 동작되도록 할 수 있는 효과가 있다.The vertical device transfer device of the vertical handler according to the present invention can take out a semiconductor device in which data has already been recorded / inspected in one cycle, and allow a new semiconductor device to be inserted at the same time, so that the vertical handler can be operated more efficiently. It works.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020020007785A KR100835178B1 (en) | 2002-02-09 | 2002-02-09 | Transferring apparatus in vertical handler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020020007785A KR100835178B1 (en) | 2002-02-09 | 2002-02-09 | Transferring apparatus in vertical handler |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030068006A true KR20030068006A (en) | 2003-08-19 |
| KR100835178B1 KR100835178B1 (en) | 2008-06-04 |
Family
ID=32221312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020020007785A KR100835178B1 (en) | 2002-02-09 | 2002-02-09 | Transferring apparatus in vertical handler |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100835178B1 (en) |
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| KR100756369B1 (en) * | 2004-05-25 | 2007-09-10 | (주)한성정공 | Vertical handler and operation method thereof |
| KR100969307B1 (en) * | 2010-03-24 | 2010-07-09 | 김춘추 | A rearview mirror |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100835178B1 (en) | 2008-06-04 |
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