KR200359337Y1 - Slope adjustment appartus of vertical handler - Google Patents

Slope adjustment appartus of vertical handler Download PDF

Info

Publication number
KR200359337Y1
KR200359337Y1 KR20-2004-0014495U KR20040014495U KR200359337Y1 KR 200359337 Y1 KR200359337 Y1 KR 200359337Y1 KR 20040014495 U KR20040014495 U KR 20040014495U KR 200359337 Y1 KR200359337 Y1 KR 200359337Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tightening member
semiconductor
unit
rotating shaft
handler
Prior art date
Application number
KR20-2004-0014495U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
서인교
Original Assignee
서인교
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서인교 filed Critical 서인교
Priority to KR20-2004-0014495U priority Critical patent/KR200359337Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200359337Y1 publication Critical patent/KR200359337Y1/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 고안인 버티컬 핸들러의 경사 조절 장치는 회동 플레이트의 좌우 측면에 형성된 회전축 브래킷과, 상기 회전축 브래킷에 형성되는 회전축과, 상기 회전축과 결합되는 조임 부재와, 상기 조임 부재의 하부에 형성되는 지지대와, 상기 조임 부재의 상면에 형성된 관통 구멍을 통해 상기 조임 부재의 틈새 간격을 좁히는 회전 레버를 포함하는 것을 특징으로 한다.The tilt adjusting device of the vertical handler according to the present invention includes a rotating shaft bracket formed on the left and right sides of the rotating plate, a rotating shaft formed on the rotating shaft bracket, a tightening member coupled to the rotating shaft, and a support formed on the lower portion of the tightening member; It characterized in that it comprises a rotary lever for narrowing the gap gap of the tightening member through a through hole formed in the upper surface of the tightening member.

본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 경사 조절 장치는 반도체 소자가 슈트를 따라 낙하할 때 걸림현상 및 반도체 소자의 겹침현상이 발생되는 경우, 플레이트의 경사각을 적절한 각도로 조절함으로써 걸림현상 및 겹침현상이 발생되는 것을 방지하여 반도체의 공급이 원활하게 이루어 질 수 있다.In the vertical handler tilt control device according to the present invention, when the semiconductor device falls along the chute, when the jamming phenomenon and the overlapping phenomenon of the semiconductor device occur, the locking phenomenon and the overlapping phenomenon are generated by adjusting the inclination angle of the plate at an appropriate angle. It can prevent the supply of the semiconductor can be made smoothly.

Description

버티컬 핸들러의 경사 조절 장치{ SLOPE ADJUSTMENT APPARTUS OF VERTICAL HANDLER }Slope adjustment device of vertical handler {SLOPE ADJUSTMENT APPARTUS OF VERTICAL HANDLER}

본 고안은 버티컬 핸들러(Vertical Handler)의 경사 조절 장치에 관한 것으로서, 보다 상세히는 버티컬 핸들러의 플레이트를 소정의 각도로 경사지게 하여 상기 버티컬 핸들러의 플레이트에 형성되는 소자 피딩부로부터 반도체 소자가 원활하게 공급될 수 있도록 하기 위한 버티컬 핸들러의 경사 조절 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an inclination adjusting device of a vertical handler, and more particularly, a semiconductor device can be smoothly supplied from an element feeding part formed on the plate of the vertical handler by inclining the plate of the vertical handler at a predetermined angle. It relates to a tilt control device of the vertical handler to make it possible.

일반적으로 생산라인에서 생산 완료된 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자들은 출하전에 양품인지 불량품인지의 여부를 판별하기 위한 테스트를 거치게 된다.In general, the memory or non-memory semiconductor devices produced in the production line are tested to determine whether they are good or defective before shipment.

이러한 반도체 소자를 테스트하는 장비인 핸들러는 수평식(horizontal) 핸들러와 수직식(Vertical) 핸들러로 대별되는데, 수평식 핸들러는 합성수지재의 트레이에 담겨진 반도체 소자를 상면 또는 하면이 개방된 금속재의 테스트용 트레이 또는 셔틀에 수평으로 로딩하여 상기 테스트용 트레이 또는 셔틀을 공정간에 수평상태로 이송시키면서 수평하게 정렬된 테스트부에서 테스트를 실시하는 것이다.The handler which is a device for testing such a semiconductor device is roughly classified into a horizontal handler and a vertical handler. The horizontal handler is a tray for testing a metal material having an upper or lower surface of a semiconductor device contained in a tray of synthetic resin. Or by loading horizontally in the shuttle to perform the test in a horizontally aligned test unit while transferring the test tray or shuttle in a horizontal state between processes.

반면에, 버티컬 핸들러는 기다란 튜브 내에 테스트하고자 하는 반도체 소자들을 스택 형식으로 채워 넣은 상태에서 이를 핸들러의 피딩부에 차례로 적재시켜 놓으면, 상기 피딩부에 적재된 튜브 내의 반도체 소자들은 하측으로 경사져 형성된 슈트(chute)에 의해 가이드되어 반도체 소자가 자중에 의해 낙하하여 테스트부의 반도체 소자 소켓에 삽입되어 소정의 데이터가 기록 및 테스트되고, 또한 기록 및 테스트된 반도체 소자가 소정의 칩 저장부에 선별되어 저장되도록 하는 장치이다.On the other hand, when the vertical handler is loaded with semiconductor devices to be tested in an elongated tube in a stack form, the vertical handlers are sequentially stacked on the feeding part of the handler. guides the semiconductor element to fall by its own weight and is inserted into the semiconductor element socket of the test unit so that predetermined data is recorded and tested, and the recorded and tested semiconductor element is selected and stored in the predetermined chip storage unit. Device.

그러나, 종래의 버티컬 핸들러는 반도체 소자가 슈트를 따라 하강하는 도중 마찰력에 의하여 슈트에 걸리거나, 반도체 소자끼리 겹쳐지는 현상이 종종 발생하게 되어, 이 경우 작업자가 핸들러 가동을 중지시키고 일일이 손 또는 기타 공구로 슈트에 걸린 반도체 소자를 건드려 걸림 현상 및 겹침 현상을 해제시켜주어야 했고, 이로 인해 테스트 효율이 저하되는 문제점이 있었다.However, in the conventional vertical handler, the semiconductor device is caught by the chute while the semiconductor device descends along the chute, or the semiconductor devices often overlap with each other. In this case, the operator stops the handler and hands or other tools It was necessary to release the jamming phenomenon and the overlapping phenomenon by touching the semiconductor device caught in the furnace chute, which caused a problem in that the test efficiency was lowered.

또한, 종래의 버티컬 핸들러는 반도체의 무게 및 슈트와의 접촉 면적에 따라서 마찰력의 차이가 생김에도 불구하고, 플레이트의 경사각이 고정되어 있어서 마찰력에 따라 플레이트를 적절한 경사각을 갖도록 조절하는 것이 어려운 단점이 있었다.In addition, the conventional vertical handler has a disadvantage in that it is difficult to adjust the plate to have an appropriate inclination angle according to the friction force even though the friction force varies depending on the weight of the semiconductor and the contact area with the chute. .

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 반도체 소자가 슈트를 따라 낙하할 때 발생되는 걸림현상 및 겹침현상이 억제되도록 하여 반도체의 공급히 원활하게 이루어 질 수 있도록 하는 버티컬 핸들러의 경사 조절 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was devised to solve the above problems, and the vertical handler is inclined so that the jamming and overlapping phenomenon generated when the semiconductor element falls along the chute is suppressed so that the semiconductor can be smoothly supplied. It is an object to provide an adjusting device.

도 1은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 사시도.1 is a perspective view of a vertical handler according to the present invention.

도 2는 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 작동 상태를 설명하기 위한 블록도.Figure 2 is a block diagram for explaining the operating state of the vertical handler according to the present invention.

도 3은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에 있어서 소자 피딩부의 확대 사시도.Figure 3 is an enlarged perspective view of the element feeding unit in the vertical handler according to the present invention.

도 4는 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에서 소자 이송부의 부분 확대도.Figure 4 is an enlarged view of a part transfer unit in the vertical handler according to the present invention.

도 5는 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에서 소자 기록/검사부의 동작을 설명하기 위한 도면.5 is a view for explaining the operation of the device recording / inspection unit in the vertical handler according to the present invention.

도 6은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에서 소자 배출부 및 소자 저장부의 동작을 설명하기 위한 도면.6 is a view for explaining the operation of the element discharge unit and the element storage unit in the vertical handler according to the present invention.

도 7은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 경사 조절 장치의 분해 사시도.Figure 7 is an exploded perspective view of the inclination adjustment device of the vertical handler according to the present invention.

도 8은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 경사 조절 장치 중 조임 부재의 확대도.Figure 8 is an enlarged view of the tightening member of the inclination adjustment device of the vertical handler according to the present invention.

도 9는 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 경사 조절 장치의 측면도.Figure 9 is a side view of the inclination adjustment device of the vertical handler according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 설명 ><Description of Main Parts of Drawings>

100: 튜브 피딩부 200: 소자 피딩부100: tube feeding part 200: element feeding part

300: 소자 이송부 400: 소자 기록/검사부300: device transfer unit 400: device recording / inspection unit

500: 소자 배출부 600: 소자 저장부500: device discharge unit 600: device storage unit

700: 경사 조절 장치 705: 회동 플레이트700: tilt adjusting device 705: rotation plate

710: 회전축 브래킷 712: 회전축710: rotating shaft bracket 712: rotating shaft

715: 조임 부재 720: 지지대715: tightening member 720: support

725: 회전 레버 730: 측면 조임 부재725: rotation lever 730: side tightening member

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 경사 조절 장치는 핸들러 플레이트의 좌우 측면에 형성된 회전축 브래킷과, 상기 회전축 브래킷에 형성되는 회전축과, 상기 회전축과 결합되는 조임 부재와, 상기 조임 부재의 하부에 형성되는 지지대와, 상기 조임 부재의 상면에 형성된 관통 구멍을 통해 상기 조임 부재의 틈새 간격을 좁히는 회전 레버가 포함되는 것을 특징으로 한다.Tilt adjustment device of the vertical handler according to the present invention for achieving the above object is a rotating shaft bracket formed on the left and right sides of the handler plate, a rotating shaft formed on the rotating shaft bracket, the tightening member coupled to the rotating shaft, the tightening And a support lever formed at the bottom of the member, and a rotation lever for narrowing the gap gap of the tightening member through a through hole formed in the upper surface of the tightening member.

이하에서는 본 고안에 따른 구체적인 실시예를 설명하도록 한다. 다만, 이미 널리 알려져 공지된 바가 있는 기술에 대해서는 그 상세한 설명은 생략하도록 한다.Hereinafter will be described a specific embodiment according to the present invention. However, the detailed description thereof will be omitted for techniques that are already well known and known.

도 1은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 사시도이다.1 is a perspective view of a vertical handler according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 고안의 버티컬 핸들러는 내부에 다수의 반도체 소자가 일렬로 적재되는 다수의 튜브가 상하로 적층되어 반도체 소자가 연속적으로 배출되도록 하기 위한 튜브 피딩부(100)와, 상기 튜브 피딩부(100)에서 연속적으로 배출되는 반도체 소자가 안정되게 하나씩 공급되도록 하기 위한 소자 피딩부(200)와, 반도체 소자에 데이터를 수록하고, 수록된 데이터의 정상적인 수록 여부가 확인되어 양품 또는 불량품의 여부를 검사하기 위해 다수의 소켓이 형성된 소자 기록/검사부(400)와, 상기 소자 피딩부(200)로부터 상기 소자 기록/검사부(400)로 반도체 소자가 운반되도록 하고, 또한, 상기 소자 기록/검사부(400)에서 기록/검사된 반도체 소자가 배출되도록 하기 위한 소자 이송부(300)와, 상기 소자 기록/검사부(400)에서 배출되는 반도체 소자가 양품 또는 불량품의 여부에 따라 다수의 적재 구조에저장되도록 하기 위한 소자 배출부(500)와, 상기 소자 배출부(500)로부터 배출되는 반도체 소자가 소정의 적재 튜브에 저장되도록 하는 소자 저장부(600)와, 상기 소자 피딩부(200)의 원활한 반도체 소자 배출을 위해 핸들러 베이스의 경사각을 조절하는 경사 조절부(700)가 포함된다.Referring to FIG. 1, the vertical handler of the present invention includes a tube feeding part 100 for stacking up and down a plurality of tubes in which a plurality of semiconductor elements are stacked in a row and continuously discharging the semiconductor elements, and the tubes. The device feeding unit 200 and the semiconductor device for stably supplying the semiconductor devices continuously discharged from the feeding unit 100 are supplied one by one, and whether the recorded data is normally recorded and whether the recorded data is normal or not. In order to inspect the device, a plurality of socket-formed device recording / inspection unit 400 and semiconductor device are transported from the device feeding unit 200 to the device recording / inspection unit 400, and the device recording / inspection unit ( The device transfer part 300 for discharging the semiconductor device recorded / inspected at 400 and the semiconductor device discharged from the device recording / inspection part 400 are good. Or an element discharge unit 500 for storing in a plurality of loading structures depending on whether or not a defective product and a device storage unit 600 for storing semiconductor elements discharged from the element discharge unit 500 in a predetermined loading tube. And, the inclination adjustment unit 700 for adjusting the inclination angle of the handler base for smooth discharge of the semiconductor device of the device feeding unit 200 is included.

상기와 같은 개략적인 구성을 보다 상세히 설명하면, 상기 튜브 피딩부(100)는 소정의 가이드 구조에 의하여 튜브가 적재되며, 상기 튜브의 속에는 다수의 반도체 소자가 일렬로 저장되어 있다. 그리고, 하나의 튜브 속에 삽입되어 있는 반도체 소자는 일렬로 연속적으로 배출되는데, 상기 반도체 소자가 전부 배출된 뒤에는 소정의 센서에 의하여 최하층의 튜브는 낙하되고, 상기 최하층 튜브의 직근 상층 튜브가 한 층 내려와, 또 다시 튜브 내에 적재되어 있는 반도체 소자가 배출되도록 한다.When the schematic configuration as described above is described in more detail, the tube feeding unit 100 is loaded with a tube by a predetermined guide structure, and a plurality of semiconductor elements are stored in a line in the tube. The semiconductor elements inserted into one tube are continuously discharged in a row. After the semiconductor elements are completely discharged, the lowermost tube is dropped by a predetermined sensor, and the uppermost upper tube of the lowermost tube is lowered one layer. In addition, the semiconductor elements loaded in the tube are discharged again.

또한, 상기 소자 피딩부(200)는 상기 튜브 피딩부(100)로부터 연속적으로 배출되는 반도체 소자가 소정의 스토퍼 구조에 의해 단속되어 한번의 클럭(핸들러가 동작되는 소정의 단위)에 하나의 반도체 소자만이 슈트를 따라 활강되도록 한다. 이와 같은 소자 피딩부(200)에 의하여 한 번의 클럭에 하나의 반도체만이 활강됨으로써, 반도체 소자의 잼 현상이 효과적으로 억제될 수 있다.In addition, the device feeding unit 200 is a semiconductor device that is continuously discharged from the tube feeding unit 100 is intermittent by a predetermined stopper structure so that one semiconductor device at one clock (a predetermined unit in which a handler is operated). Allow the bay to glide along the chute. Since only one semiconductor slides at a time by the device feeding unit 200, the jam phenomenon of the semiconductor device may be effectively suppressed.

한편, 반도체 패키지의 핀 수나 제조회사별로 외곽 치수가 달라지기 때문에 상기 소자 피딩부(200)의 하단에는 그에 따른 조정을 위한 미세 조정 장치(240)가 형성되며, 상기 미세 조정 장치의 상단에는 원판형의 지지대가 형성되어 활강된 반도체 소자가 정지 상태에서 대기하게 된다.On the other hand, since the outer dimensions of the semiconductor package according to the number of pins or manufacturers vary, the lower end of the device feeding unit 200 is formed with a fine adjustment device 240 for the adjustment according to, the top of the fine adjustment device disc The support of is formed so that the slid semiconductor device is waiting in the stationary state.

또한, 상기 소자 이송부(300)는 상기 미세 조정 장치의 지지대에서 정지하여 대기하고 있는 반도체 소자를 공기의 진공 흡입력에 의하여 흡착되어, 상하좌우로의 동작에 의하여 흡착된 반도체 소자가 소자 기록/검사부(400)중 빈 소켓에 이송될 수 있도록 한다.In addition, the element transfer unit 300 is sucked by the vacuum suction force of the air to the semiconductor element is stopped by the support of the microadjustment apparatus by the vacuum suction force, so that the semiconductor element adsorbed by the operation of up, down, left and right is the element recording / inspection unit ( To be transferred to an empty socket.

또한, 상기 소자 기록/검사부(400)는 다수의 소켓(socket) 및 소정의 푸쉬 구조가 포함되어, 반도체 소자가 상기 소정의 푸쉬구조에 의하여 개폐되는 소켓에 적재되어 반도체 소자의 리드가 소켓의 접촉핀에 접속된 상태에서 데이터가 수록 및 검사될 수 있도록 한다. 여기서, 상기 소켓의 교체에 따라 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier), DIP(Dual In-line Package), SOP(Small Out-line Package)방식 등으로 패키지된 반도체 소자가 적재될 수 있다.In addition, the device recording / testing unit 400 includes a plurality of sockets and a predetermined push structure, and the semiconductor element is loaded into a socket that is opened and closed by the predetermined push structure so that the lead of the semiconductor element contacts the socket. Allows data to be recorded and examined while connected to the pin. Here, according to the replacement of the socket, a semiconductor device packaged by a plastic leaded chip carrier (PLCC), a dual in-line package (DIP), a small out-line package (SOP), or the like may be loaded.

또한, 상기 소자 배출부(500)는 기록 및 검사를 마치고 상기 소자 기록/검사부(400)로부터 상기 소자 이송부(300)에 의해 배출되는 반도체 소자가, 적재 튜브의 용량 및 반도체 소자의 정상/불량의 여부에 따라 언로딩 가이드 레일에 슬라이딩 되어서 하부에 설치된 복수개의 소자 저장부(600)에 공급될 수 있도록 한다.In addition, the device discharge unit 500 is a semiconductor device discharged by the device transfer unit 300 from the device recording / inspection unit 400 after completing the recording and inspection, the capacity of the loading tube and the normal / defective of the semiconductor device It slides on the unloading guide rail depending on whether it can be supplied to the plurality of device storage units 600 installed below.

또한, 상기 소자 저장부(600)는 복수개의 적재 튜브를 결합할 수 있도록 다수의 삽입홈이 형성되어, 상기 소자 배출부(500)로부터 언로딩되는 반도체 소자를 상기 삽입홈에 결합된 적재 튜브에 저장시킨다. 여기서, 상기 소자 저장부(600)에는 적재 튜브의 결합여부를 감지하는 제 2위치 센서가 형성되어, 상기 다수의 삽입홈 중 적재 튜브가 결합되어 있는 결함홈 부위를 판단함으로써, 상기 소자 이송부(300)에 의해 적절한 위치에 반도체 소자가 배출될 수 있도록 한다.In addition, the device storage unit 600 has a plurality of insertion grooves are formed to couple the plurality of loading tubes, the semiconductor element unloaded from the device discharge unit 500 to the loading tube coupled to the insertion groove Save it. Here, the device storage unit 600 is formed with a second position sensor for detecting whether the loading tube is coupled, the device conveying unit 300 by determining the defect groove portion is coupled to the loading tube of the plurality of insertion grooves To allow the semiconductor element to be discharged at an appropriate position.

또한, 상기 경사 조절부(700)는 버티컬 핸들러의 베이스 플레이트의 경사각을 25~45도 범위내에서 조절한 후 고정시킴으로써, 반도체 소자의 무게 및 접촉 면적에 따른 소자의 걸림 현상을 제거하여, 상기 튜브 피딩부(100)로부터 상기 소자 피딩부(200)의 슈트를 따라 낙하하는 반도체 소자가 원활하게 공급될 수 있도록 한다.In addition, the inclination adjustment unit 700 is fixed by adjusting the inclination angle of the base plate of the vertical handler within the range of 25 to 45 degrees, thereby eliminating the phenomenon of the device according to the weight and contact area of the semiconductor element, the tube The semiconductor device falling along the chute of the device feeding unit 200 from the feeding unit 100 can be smoothly supplied.

도 2는 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 작동 상태를 설명하기 위한 블록도이다.2 is a block diagram illustrating an operation state of the vertical handler according to the present invention.

도 2를 참조하여 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 블록 구성을 설명하면, 버티컬 핸들러의 내부 구성은 전체로서 버티컬 핸들러가 제어되도록 하기 위한 마이크로 콘트롤러(10)와, 상기 마이크로 콘트롤러(10)에 의해 제어되어 소정의 데이터가 입력 또는 테스트되도록 하기 위한 프로그램부(20)와, 상기 마이크로 콘트롤러(10)에 의해 제어되어 상기 소자 이송부(300) 및 소자 배출부(500)가 적절히 제어되어 동작되도록 하기 위한 모터 구동부(30)와, 상기 프로그램부(20)로 기록하고자 하는 데이터가 전송되고, 또한 기록된 데이터의 정상 여부가 판별되도록 하기 위한 퍼스널 컴퓨터(80)가 주요한 구성으로서 포함된다.Referring to Figure 2, the block configuration of the vertical handler according to the present invention, the internal configuration of the vertical handler is controlled by the micro-controller 10 and the micro-controller 10 to control the vertical handler as a whole A program unit 20 for allowing predetermined data to be input or tested, and a motor driver for controlling the element transfer unit 300 and the element discharge unit 500 to be controlled by the microcontroller 10 so as to operate properly. 30 and a personal computer 80 for transmitting the data to be recorded to the program unit 20 and determining whether the recorded data is normal are included as main components.

보다 상세히, 상기 프로그램부(20)는 반도체 소자에 소정의 데이터가 수록되도록 하기 위한 프로그램 입력부(21)와, 입력된 데이터의 정상 기록 여부가 검사되도록 하기 위한 테스트부(22)가 포함된다.In more detail, the program unit 20 includes a program input unit 21 for storing predetermined data in the semiconductor device, and a test unit 22 for checking whether the input data is normally written.

보다 상세히, 상기 마이크로 콘트롤러(10)는 상기 프로그램 입력부(21)가 제어되도록 하기 위한 프로그램 제어부(11)와, 상기 테스트부(22)가 제어되도록 하기위한 테스트 제어부(12)와, 핸들러의 물리적인 동작이 제어되도록 하기 위한 기기 제어부(13)가 포함된다.In more detail, the microcontroller 10 may include a program control unit 11 for controlling the program input unit 21, a test control unit 12 for controlling the test unit 22, and a physical of the handler. An apparatus control unit 13 is included to allow the operation to be controlled.

보다 상세히, 상기 모터 구동부(30)는 상기 소자 이송부(300)와 상기 소자 배출부(500)가 적절히 구동되도록 하기 위하여, 상기 기기 제어부(13)로부터의 제어 신호에 의해 적절히 구동되도록 하는 모터 컨트롤러(31a)(31b)와, 모터가 구동되도록 하기 위한 드라이버(32a)(32b)와, 모터가 포함되어 소정의 선형 동작이 이루어지도록 하기 위한 이송부(33)가 포함된다.In more detail, the motor driver 30 may include a motor controller for driving the device transfer part 300 and the device discharge part 500 properly by a control signal from the device controller 13. 31a) and 31b, drivers 32a and 32b for driving the motor, and a transfer unit 33 for including the motor to perform a predetermined linear operation.

한편, 상기 기기제어부(13)에 의해 제어되는 구성요소로는 진공 상태의 조성을 위한 펌프가 최소한 포함되는 압력기기(40)와, 반도체 소자의 위치가 확인되도록 하기 위하여 다수의 센서가 포함되는 센서부(50)와, 상기 소자 피딩부(200)가 동작되도록 하기 위한 스토퍼 제어부가 더 포함된다.On the other hand, the components controlled by the device control unit 13 includes a pressure device 40 including at least a pump for the composition of the vacuum state, and a sensor unit including a plurality of sensors to ensure the position of the semiconductor element 50 and a stopper controller for operating the element feeding unit 200 is further included.

한편, 버티컬 핸들러의 상면에 놓여 사용자가 핸들러의 온/오프 또는 동작 제어를 위한 신호가 입력되도록 하는 입력부(14)와, 상기 입력부(14)와 함께 형성되어 핸들러의 상태가 표시되도록 하는 디스플레이부(15)가 더 형성된다.On the other hand, the input unit 14, which is placed on the upper surface of the vertical handler for the user to input a signal for the on / off or operation control of the handler, and the display unit formed with the input unit 14 to display the status of the handler ( 15) is further formed.

도 3은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에 있어서 소자 피딩부의 확대 사시도이다.Figure 3 is an enlarged perspective view of the element feeding unit in the vertical handler according to the present invention.

도 3을 참조하면, 상기 소자 피딩부(200)는 반도체 소자의 진행 방향을 기준으로 하측으로 기울어져 형성되는 슈트(chute)(210)와, 상기 슈트(210)의 이격된 상측에 형성되어 자중에 의하여 하측으로 진행되는 반도체 소자가 걸려 멈춰지도록 하기 위한 제 1스토퍼(215)와, 상기 제 1스토퍼(215)의 하측에 형성되는 제 2스토퍼(220)와, 상기 제 1스토퍼(215)의 직근 상측에서 슈트(210)의 측면에 형성되어 반도체 소자의 존재 여부가 감지되도록 하기 위한 소자 소진 센서(225)와, 소자 피딩부(200)의 최하단에 형성되어 반도체 소자의 상하 위치를 미세 조정하고 반도체 소자의 위치가 일정 시간 동안 유지되어 소자 이송부(300)에 의해 이송될 수 있도록 하기 위한 미세 조절 장치(240)와, 상기 미세 조절 장치(240)를 조절하기 위한 미세 조절 레버(245)와, 상기 미세 조절 장치(240)와 상기 슈트(210) 사이에 반도체 소자가 위치되는 지의 여부가 확인되도록 하기 위한 제 1위치 센서(230)가 최소한 포함된다. 다만, 반도체 소자의 크기에 따라 상기 소자 위치 센서(225)는 잼 현상이 억제되도록 하기 위하여 반도체 소자가 겹쳐질 수 있는 또 다른 위치에 센서가 형성되도록 할 수 있다.Referring to FIG. 3, the device feeding part 200 is formed on a chute 210 which is formed to be inclined downward based on a traveling direction of a semiconductor device, and is formed on a spaced upper side of the chute 210. Of the first stopper 215, a second stopper 220 formed below the first stopper 215, and a stopper of the first stopper 215. It is formed on the side of the chute 210 in the upper right side and is formed at the bottom of the element exhausting sensor 225 and the element feeding unit 200 to detect the presence of the semiconductor element to finely adjust the vertical position of the semiconductor element Fine adjustment device 240 for maintaining the position of the semiconductor device for a predetermined time to be transferred by the device transfer unit 300, fine adjustment lever 245 for adjusting the fine control device 240, The fine adjustment device 240 And at least a first position sensor 230 for checking whether or not the semiconductor device is positioned between the chute 210. However, according to the size of the semiconductor device, the device position sensor 225 may allow the sensor to be formed at another location where the semiconductor devices may overlap in order to suppress the jam phenomenon.

상기 제 1스토퍼(215) 및 제 2스토퍼(220)는 솔레노이드 또는 공기압에 의한 피스톤과 같은 소정의 푸쉬수단에 의하여 상하로 선형 운동하게 된다. 또한, 상기 스토퍼(215)(220)의 하단이 슈트(210)의 상면 또는 반도체 소자의 상면에 닿아 스토퍼(215)(220)의 하측에 놓이는 반도체 소자의 진행이 방해되는 걸림턱으로 작동되어 반도체 소자가 하측으로 내려가지 않도록 한다.The first stopper 215 and the second stopper 220 are linearly moved up and down by a predetermined push means such as a solenoid or a piston by air pressure. In addition, the lower end of the stopper (215, 220) is in contact with the upper surface of the chute 210 or the upper surface of the semiconductor element is operated as a locking step that the progress of the semiconductor element placed on the lower side of the stopper (215, 220) is interrupted Do not let the device go down.

한편, 상기 소자 소진 센서(225)는 슈트(210)를 따라 활강하는 반도체 소자의 크기에 따라 반도체 소자의 소진이 적절히 감지되도록 하기 위하여, 그 설치 위치가 변경될 수 있다.On the other hand, the element exhaust sensor 225 may be changed in the installation position in order to properly detect the exhaustion of the semiconductor element according to the size of the semiconductor element sliding along the chute 210.

보다 구체적으로 설명하면, 소자 피딩부(200)의 슈트(210)에 저장되는 반도체 소자의 개수가 일정한 수준으로 유지되도록 하기 위하여, 반도체 소자의 크기가큰 경우에는 대략 상측에 소자 소진 센서(225)가 놓이도록 하여 적절한 수의 반도체 소자가 소자 피딩부(200)에 공급될 수 있도록 하고, 반도체 소자의 크기가 작은 경우에는 대략 하측에 소자 소진 센서(225)가 놓이도록 하여 적절한 수의 반도체 소자가 소자 피딩부(200)에 공급되어 있도록 하는 것이 바람직하다.More specifically, in order to maintain the number of semiconductor devices stored in the chute 210 of the device feeding unit 200 at a constant level, when the size of the semiconductor device is large, the element exhausting sensor 225 is approximately above. So that the appropriate number of semiconductor elements can be supplied to the element feeding unit 200. When the size of the semiconductor element is small, the element exhausting sensor 225 is placed on the lower side so that the appropriate number of semiconductor elements can be provided. It is preferable to be supplied to the element feeding unit 200.

한편, 상기 미세 조절 장치(240)는 상기 소자 피딩부(200)의 최하단에 형성되고, 상기 미세 조절 장치(240)의 안착홈 표면의 대략 중앙을 관통하여 결합된 조절 나사(245)를 회전시켜 상기 조절 나사(245)의 일단에 부착된 원판형의 지지대에 놓이는 반도체 소자의 상하 위치를 미세하게 조절할 수 있다. 여기서, 원하는 위치로 상기 조절 나사를 위치시킨 후 상기 조절 나사에 형성된 너트를 조임으로써 상기 미세 조절 장치(240)의 안착홈 표면의 타측면과 고정시킨다.On the other hand, the fine adjustment device 240 is formed at the lower end of the element feeding unit 200, by rotating the adjustment screw 245 coupled through approximately the center of the mounting groove surface of the fine adjustment device 240 The vertical position of the semiconductor device placed on the disk-shaped support attached to one end of the adjustment screw 245 can be finely adjusted. Here, after positioning the adjusting screw to the desired position and tightening the nut formed on the adjusting screw and fixed to the other side surface of the seating groove surface of the fine adjustment device 240.

이하, 상기 소자 피딩부(200)의 동작을 설명하도록 한다.Hereinafter, the operation of the device feeding unit 200 will be described.

상기 스토퍼(215)(220)는 상하 방향으로 선형동작에 의해 하측에 놓이는 반도체 소자의 낙하를 방지한다.The stoppers 215 and 220 prevent the semiconductor device from falling down by linear motion in the vertical direction.

또한, 상기 소자 소진 센서(225)는 상기 제 1스토퍼(215)의 상측으로 슈트(210)의 측벽에 형성되는 센서로서, 슈트(210)의 양측에 형성되어 하나의 튜브로부터 공급되는 반도체 소자가 모두 소진되면 이를 감지하여 튜브 피딩부(100)에 의하여 최하측의 튜브는 제거되고, 직근 상측의 튜브로 교체되도록 한다.In addition, the element exhausting sensor 225 is a sensor formed on the sidewall of the chute 210 above the first stopper 215, and a semiconductor element formed on both sides of the chute 210 and supplied from one tube is provided. When all are exhausted, this is detected by the tube feeding part 100 so that the lowermost tube is removed and replaced with the upper right tube.

또한, 상기 제 1위치 센서(230)는 슈트(230)의 하단부와 미세 조절 장치(240)의 사이에 형성되어 반도체 소자가 걸려있는 상태를 감지하여 반도체 소자가 하나씩 적절히 공급될 수 있도록 한다. 그리고, 제 1위치 센서(230)에 반도체 소자가 감지되지 않는 경우에는, 기기제어부의 제어신호에 의해 상기 제 1스토퍼 및 제 2스토퍼를 순차적으로 개방하여 반도체 소자가 공급될 수 있도록 한다.In addition, the first position sensor 230 is formed between the lower end of the chute 230 and the micro-adjustment device 240 to detect a state in which the semiconductor device is hanging so that the semiconductor devices can be properly supplied one by one. When the semiconductor device is not detected by the first position sensor 230, the semiconductor device may be supplied by sequentially opening the first stopper and the second stopper by a control signal of a device controller.

도 4는 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에서 소자 이송부의 부분 확대도이다.4 is a partially enlarged view of the device transfer unit in the vertical handler according to the present invention.

도 4를 참조하면, 상기 소자 이송부(300)는 진공의 공기압에 의해서 반도체 소자가 흡착되도록 하기 위한 흡착부재(310)와, 상기 흡착부재(310)가 일측면에 결합되는 X축 이동부(320)와, 상기 X축 이동부(320)의 하측에 형성되어 상기 X축 이동부(320)가 좌우(X축 방향)로 동작가능토록 하기 위한 가이드 레일(330)과, 상기 가이드 레일(330)의 양단부의 하측에 대향되게 형성되어 상기 X축 이동부(320)를 포함한 상기 가이드 레일(330)이 상하(Y축 방향)로 동작가능토록 하기 위한 Y축 이동부(340)가 포함된다.Referring to FIG. 4, the element transfer part 300 includes an adsorption member 310 for adsorbing a semiconductor element by vacuum air pressure, and an X-axis moving part 320 in which the adsorption member 310 is coupled to one side. And a guide rail 330 formed at a lower side of the X axis moving part 320 to allow the X axis moving part 320 to operate in left and right directions (X axis direction), and the guide rail 330. It is formed opposite to both ends of the Y-axis moving unit 340 for operating the guide rail 330 including the X-axis moving unit 320 up and down (Y-axis direction) is included.

보다 상세히는, 상기 가이드 레일을 따라 좌우로 움직이는 X축 이동부(320)와 Y축 가이드 홈을 따라 상하로 움직이는 Y축 이동부의 상호 동작으로 인해서 상기 X축 이동부(320)의 일측면에 결합된 흡착부재(310)를 이송하고자 하는 반도체의 상측으로 이동시킬 수 있다.In more detail, due to the mutual operation of the X-axis moving part 320 moving left and right along the guide rail and the Y-axis moving part moving up and down along the Y-axis guide groove, coupled to one side of the X-axis moving part 320. The absorbing member 310 can be moved to the upper side of the semiconductor to be transferred.

그 다음, 상기 흡착부재(310)의 공기압에 의한 푸쉬동작에 의하여 흡착된 반도체 소자가 상기 소자 피딩부(200)로부터 소자 기록/검사부(400)의 빈 소켓에 이송되거나, 소자 기록/검사부(400)으로부터 소자 배출부(500)로 이송된다.Then, the semiconductor element adsorbed by the push operation by the air pressure of the adsorption member 310 is transferred from the element feeding unit 200 to the empty socket of the element recording / inspection unit 400, or the element recording / inspection unit 400 ) Is transferred to the element discharge unit 500.

여기서, 상기 소자 이송부(300)는 타이밍 벨트 및 스텝 모터가 포함된 통상의 XY 로봇암의 일종으로써, 상기 소자 이송부(300)의 동작은 도 2에 도시된 모터 구동부(30)의 제어에 의해서 이루어진다.Here, the element transfer unit 300 is a kind of conventional XY robot arm including a timing belt and a step motor, and the operation of the element transfer unit 300 is controlled by the motor driver 30 shown in FIG. 2. .

도 5는 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에서 소자 기록/검사부의 동작을 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining the operation of the device recording / inspection unit in the vertical handler according to the present invention.

도 5를 참조하면, 소자 기록/검사부(400)는 다수의 소켓(405a 내지 405h) 및 소정의 푸쉬 구조가 포함되어, 반도체 소자가 상기 소정의 푸쉬구조에 의하여 개폐되는 소켓에 적재되어 반도체 소자의 리드가 소켓의 접촉핀에 접속된 상태에서 데이터가 기록 및 검사될 수 있도록 한다.Referring to FIG. 5, the device writing / inspection unit 400 includes a plurality of sockets 405a to 405h and a predetermined push structure so that the semiconductor device is loaded in a socket that is opened and closed by the predetermined push structure. Allows data to be written and inspected with the leads connected to the contact pins of the socket.

도 5에는 소자 기록/검사부(400)에 8개의 PLCC 용 소켓(405a 내지 405h)이 형성되어 있는 경우가 도시되고 있으나, 이에 한정되지 않고 상기 소켓의 교체에 따라 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier), DIP(Dual In-line Package), SOP(Small Out-line Package)방식 등으로 패키지된 반도체 소자가 적재될 수 있다. 또한, 소켓의 갯수에 있어서 8개에 한정되지 않고 그 갯수의 변경은 얼마든지 가능하다 할 것이다.FIG. 5 illustrates a case in which eight PLCC sockets 405a to 405h are formed in the device recording / inspection unit 400. However, the present invention is not limited thereto and according to replacement of the sockets, PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) and DIP are shown. A semiconductor device packaged by a dual in-line package (SOP), a small out-line package (SOP) method, or the like may be loaded. In addition, the number of sockets is not limited to eight, and the number can be changed as many as possible.

도 6은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에서 소자 배출부 및 소자 저장부의 동작을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining the operation of the element discharge unit and the element storage unit in the vertical handler according to the present invention.

도 6을 참조하면, 상기 소자 배출부(500)는 기록/검사가 완료된 반도체 소자가 상기 소자 저장부(600)에 저장될 수 있도록 적절하게 배출되는 곳으로서, 상기 소자 저장부(600)의 삽입홈에 결합되는 적재 튜브와 일치되게 형성되는 언로딩 가이드 레일(530)을 포함한다.Referring to FIG. 6, the device discharge part 500 is a place where the device device 600 is properly discharged so that the semiconductor device in which recording / inspection is completed may be stored in the device storage part 600. And an unloading guide rail 530 formed to coincide with the loading tube coupled to the groove.

또한, 상기 소자 저장부(600)는 기록/검사가 완료된 반도체 소자가 저장되도록 하기 위한 다수의 적재 튜브가 삽입되는 튜브 삽입홈(610)과, 상기 튜브 삽입홈(610)에 삽입된 적재 튜브의 위치가 고정되도록 하기 위한 조임 부재(615)와, 상기 적재 튜브 삽입홈(610)에 형성되어 상기 적재 튜브 삽입홈(610)에 적재 튜브가 삽입되어 있는지를 감지하는 제 2위치센서가 포함된다.In addition, the device storage unit 600 includes a tube insertion groove 610 into which a plurality of loading tubes are inserted to allow the recording / inspection-complete semiconductor device to be stored, and a loading tube inserted into the tube insertion groove 610. A fastening member 615 for fixing the position and a second position sensor formed in the loading tube insertion groove 610 to detect whether the loading tube is inserted into the loading tube insertion groove 610 are included.

상기 소자 배출부(500) 및 소자 저장부(600)에 의한 반도체 소자가 적재 튜브에 저장되는 동작에 관하여 살펴본다.The operation of storing the semiconductor device by the device discharge part 500 and the device storage part 600 in the loading tube will be described.

상기 소자 배출부(500)는 기록 및 검사를 마치고 상기 소자 기록/검사부(400)로부터 상기 소자 이송부(300)에 의해 배출되는 반도체 소자가, 적재 튜브의 용량 및 반도체 소자의 정상/불량의 여부에 따라 언로딩 가이드 레일(530)에 슬라이딩 되어서 하부에 설치된 복수개의 소자 저장부(600)에 공급될 수 있도록 한다.The device discharge part 500 finishes recording and inspection, and the semiconductor device discharged by the device transfer part 300 from the device recording / inspection part 400 is determined by whether the capacity of the loading tube and the normal / defective status of the semiconductor device are normal. Accordingly, the sliding guide rail 530 slides on the unloading guide rail 530 to be supplied to the plurality of device storage units 600 installed below.

또한, 상기 소자 저장부(600)는 복수개의 적재 튜브를 결합할 수 있도록 다수의 적재 튜브 삽입홈(610)이 형성되어, 상기 소자 배출부(500)로부터 언로딩되는 반도체 소자를 상기 적재 튜브 삽입홈(610)에 결합된 적재 튜브에 저장시킨다. 여기서, 상기 소자 저장부(600)의 적재 튜브 삽입홈(610)에는 적재 튜브의 결합여부를 감지하는 제 2위치 센서가 형성되어, 상기 다수의 삽입홈 중 적재 튜브가 결합되어 있는 결함홈 부위를 판단함으로써, 상기 소자 이송부(300)가 적절한 위치에 반도체 소자를 배출할 수 있도록 한다.In addition, the device storage unit 600 has a plurality of loading tube insertion grooves 610 are formed to couple a plurality of loading tubes, the semiconductor tube is unloaded from the device discharge unit 500 is inserted into the loading tube Stored in a loading tube coupled to the groove 610. Here, the second position sensor for detecting the coupling of the loading tube is formed in the loading tube insertion groove 610 of the device storage unit 600, the defect groove portion of the plurality of insertion grooves coupled to the loading tube is formed. By judging, the device transfer part 300 can discharge the semiconductor device at an appropriate position.

보다 상세히는, 상기 적재 튜브 삽입홈(610)의 제 2위치 센서에 의하여 삽입홈(610)에 적재 튜브가 연결되어 있는지를 감지함으로써, 버티컬 핸들러의 기기제어부(도 2의 13)는 다수의 언로딩 가이드 레일 중에서 어느 레일로 반도체 소자를 배출시킬 것인지를 판단하게 된다.More specifically, by detecting whether the loading tube is connected to the insertion groove 610 by the second position sensor of the loading tube insertion groove 610, the device control unit (13 of FIG. 2) of the vertical handler is a plurality of words It is determined which rail of the loading guide rail to discharge the semiconductor device.

다음, 상기 기기제어부의 제어에 의하여 상기 소자 이송부(300)는 적재 튜브가 결합되어 있는 언로딩 가이드 레일(530)쪽으로 기록/검사가 끝난 반도체 소자를 배출하게 된다.Next, under the control of the device control unit, the device transfer unit 300 discharges the semiconductor device that has been recorded / inspected toward the unloading guide rail 530 to which the loading tube is coupled.

상기 언로딩 가이드 레일(530)로 배출된 반도체 소자는 자중에 의하여 낙하되어 상기 언로딩 가이드 레일(530)을 따라 하측에 결합된 적재 튜브에 저장된다.The semiconductor device discharged to the unloading guide rail 530 is dropped by its own weight and stored in a loading tube coupled to the lower side along the unloading guide rail 530.

버티컬 핸들러의 구동시에는, 기록/검사가 마쳐진 반도체 소자가 양품 또는 불량품의 여부에 따라 분리되어 적재 튜브에 저장될 수 있도록 최소한 2개 이상의 적재 튜브를 결합시킨 상태에서 구동함으로써 양품과 불량품의 분리, 저장이 가능하다.When the vertical handler is driven, separation of the good and bad parts is performed by driving at least two or more load tubes in combination so that the semiconductor device, which has been recorded / inspected, can be separated and stored in the loading tube according to whether the product is defective or defective. Can be stored.

한편, 상기 도 2의 기기 제어부(13)는 상기 소자 이송부(300)의 동작을 제어함과 동시에, 상기 소자 이송부(300)의 배출 동작시마다 적재 튜브에 적재되는 반도체 소자의 개수를 파악할 수 있다. 또한, 적재 튜브의 총 적재용량과 배출된 반도체 소자의 개수를 비교하여, 반도체 소자가 가득차 적재된 경우 반도체 핸들러의 동작을 정지시킬 수 있다.Meanwhile, the device control unit 13 of FIG. 2 may control the operation of the element transfer unit 300, and at the same time, determine the number of semiconductor elements loaded in the loading tube at each discharge operation of the element transfer unit 300. In addition, by comparing the total loading capacity of the loading tube and the number of discharged semiconductor elements, the operation of the semiconductor handler may be stopped when the semiconductor elements are full.

도 7 내지 도 9는 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 경사 조절 장치를 설명하기 위한 도면이다.7 to 9 are views for explaining the tilt adjustment device of the vertical handler according to the present invention.

도 7은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 경사 조절 장치의 사시도이고, 도 8은 경사 조절 장치 중 조임 부재의 부분 확대도이고, 도 9는 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 측면도이다.7 is a perspective view of the inclination adjustment device of the vertical handler according to the present invention, Figure 8 is a partially enlarged view of the tightening member of the inclination control device, Figure 9 is a side view of the vertical handler according to the present invention.

도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 경사조절 장치(700)는 회동 플레이트(705)의 좌우 측면에 형성된 회전축 브래킷(710)과, 상기 회전축 브랫킷(710)에 형성된 회전축(712)과, 상기 회전축(712)과 결합되는 조임 부재(715)와, 상기 조임 부재(715)의 하부에 형성되는 지지대(720)와, 상기 조임 부재(715)의 상면에 형성된 관통 구멍을 통해 상기 조임 부재(715)의 틈새 간격을 좁히는 회전 레버(725)를 포함한다.7 to 9, the tilt control device 700 of the vertical handler according to the present invention includes a rotation shaft bracket 710 formed on the left and right sides of the rotation plate 705 and the rotation shaft bracket 710. A rotating shaft 712, a tightening member 715 coupled to the rotating shaft 712, a support 720 formed below the tightening member 715, and a through hole formed on an upper surface of the tightening member 715. It includes a rotary lever 725 to narrow the gap between the tightening member 715 through.

또한, 상기 버티컬 핸들러의 경사 조절 장치(700)는 상기 회전축(715)의 일단의 내주면에 형성된 결합홈을 통해 치합되어 조임을 가하는 측면 조임 부재(730)가 더 포함될 수 있다.In addition, the inclination adjustment device 700 of the vertical handler may further include a side tightening member 730 is engaged through the coupling groove formed in the inner peripheral surface of one end of the rotary shaft 715 to apply the tightening.

보다 상세히, 상기 회전축 브래킷(710)에 형성되는 회전축(712)은 상기 조임 부재(715)에 형성된 관통 구멍을 통해 결합되어 상기 조임 부재(715) 사이에 형성된 틈새 간격에 따라 상기 회동 플레이트(705)의 회전이 가능하게 된다. 즉, 상기 조임 부재(715)의 상면에는 상기 회전 레버(725)와의 결합을 위한 관통 구멍(727)이 형성되어 있고, 상기 회전 레버(725)의 회전에 따라 상기 조임 부재(715)상에 형성된 틈새 간격을 조절할 수 있다.In more detail, the rotating shaft 712 formed on the rotating shaft bracket 710 is coupled through a through hole formed in the tightening member 715, and the pivoting plate 705 according to a gap formed between the tightening members 715. Can be rotated. That is, a through hole 727 for engaging with the rotation lever 725 is formed on the upper surface of the tightening member 715, and is formed on the tightening member 715 according to the rotation of the rotation lever 725. Clearance clearance can be adjusted.

또한, 상기 회전축(712)의 일단의 내주면에는 결합홈(732)이 형성되어, 상기 결합홈(732)에 상기 측면 조임 부재(730)가 치합되어, 상기 측면 조임 부재(730)의 회전에 따라 측면 마찰력을 가할 수 있게 된다.In addition, a coupling groove 732 is formed in the inner circumferential surface of one end of the rotation shaft 712, the side fastening member 730 is engaged with the coupling groove 732, according to the rotation of the side tightening member 730. Side friction can be applied.

상기 조임 부재(715)의 확대도인 도 8을 참조하면, 상기 조임 부재(715)는 금속 재질로서 측면에 상기 회전축(712)이 결합되는 관통 구멍과, 상면에 상기 회전 레버(725)가 결합되는 관통 구멍이 형성되며, 또한 가운데 틈새가 벌어진 옆으로 누운 U자 형태로서 상기 틈새 간격에 따라 상기 회전축(712)과의 마찰력을 조절하여 회동 플레이트(705)의 회전이 가능하게 된다.Referring to FIG. 8, which is an enlarged view of the tightening member 715, the tightening member 715 is a metal material, and a through hole in which the rotating shaft 712 is coupled to a side thereof, and the rotating lever 725 is coupled to an upper surface thereof. The through hole is formed, and also the U-shape lying in the middle gap is opened to adjust the frictional force with the rotating shaft 712 in accordance with the gap gap is possible to rotate the rotating plate 705.

도 9의 단면도에 도시된 바와 같이 상기 회동 플레이트(705)의 좌우 측면에 형성된 회전축 브래킷(710)에 형성된 회전축(712)은 상기 조임 부재(715)에 형성된 관통 구멍을 통해 결합되며, 상기 회전축(712)과 상기 조임 부재(715)사이의 틈새 간격에 따라, 상기 회동 플레이트(705)의 회전이 가능하게 된다.As shown in the cross-sectional view of FIG. 9, the rotation shaft 712 formed on the rotation shaft bracket 710 formed on the left and right sides of the rotation plate 705 is coupled through a through hole formed in the fastening member 715, and the rotation shaft ( According to the clearance gap between the 712 and the tightening member 715, the rotation plate 705 can be rotated.

또한, 상기 회동 플레이트(705)의 계속적인 회전 상태를 방지하기 위하여 상기 조임 부재(715)의 상면에 형성된 관통 구멍을 통해 결합되는 회전 레버(725)를 회전시켜 상기 조임 부재(715)의 틈새 간격을 좁힘으로써 마찰력을 가하여 더 이상의 회동을 방지한다.In addition, the gap between the tightening member 715 is rotated by rotating the rotary lever 725 coupled through the through hole formed in the upper surface of the tightening member 715 in order to prevent the continuous rotation of the rotating plate 705. By narrowing the friction force is applied to prevent further rotation.

또한, 부가적으로 상기 회전축(712)의 일단의 내주면에 결합홈(732)을 형성하고, 상기 결합홈(732)을 통해 측면 조임 부재(730)를 결함시킴으로써, 상기 회동 플레이트(705)를 원하는 각도로 조절한 후 고정시킬 수 있다.In addition, by additionally forming a coupling groove 732 on the inner peripheral surface of one end of the rotation shaft 712, by deflecting the side tightening member 730 through the coupling groove 732, the desired rotation plate 705 After adjusting the angle, it can be fixed.

상기와 같은 구성을 포함하는 회동 플레이트는 25 ~ 45°의 각도로 경사각을 조절할 수 있다.Rotating plate including the configuration as described above can adjust the inclination angle at an angle of 25 ~ 45 °.

또한, 버티컬 핸들러의 회동 플레이트(705)의 경사각을 조절하기를 원하는 경우 상기 회전 레버(725)와 상기 측면 조임 부재(730)를 회전시켜 상기 조임 부재(715)의 틈새 간격을 넓히면 상기 회동 플레이트(705)를 회동시킬 수 있으며, 다시 상기 회전 레버(725)와 상기 측면 조임 부재(730)를 회전시켜 상기 조임 부재(715)의 틈새 간격을 좁힘으로써 회동 플레이트(705)를 고정시킨다.In addition, when it is desired to adjust the inclination angle of the pivot plate 705 of the vertical handler, by rotating the rotary lever 725 and the side tightening member 730 to increase the clearance gap of the tightening member 715 the pivoting plate ( The rotating plate 705 is fixed by rotating the rotation lever 725 and the side tightening member 730 to narrow the gap between the tightening member 715.

본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 경사 조절 장치는 반도체 소자가 슈트를 따라 낙하할 때 걸림현상 또는 소자 겹침현상이 발생되는 경우 플레이트의 경사각을 적절한 각도로 조절함으로써 걸림현상 또는 소자 겹침현상이 발생되는 것을 방지하여 반도체의 공급이 원활하게 이루어 질 수 있다.Vertical tilt device of the vertical handler according to the present invention is to prevent the occurrence of the phenomenon of jam or overlapping device by adjusting the inclination angle of the plate at an appropriate angle when the phenomenon of jamming or device overlap occurs when the semiconductor device falls along the chute The supply of the semiconductor can be made smoothly.

Claims (3)

핸들러 플레이트의 좌우 측면에 형성된 회전축 브래킷과,Rotating shaft brackets formed on the left and right sides of the handler plate, 상기 회전축 브래킷에 형성되는 회전축과,A rotating shaft formed on the rotating shaft bracket; 상기 회전축과 결합되는 조임 부재와,A tightening member coupled to the rotating shaft; 상기 조임 부재의 하부에 형성되는 지지대와,A support formed in the lower portion of the tightening member; 상기 조임 부재의 상면에 형성된 관통 구멍을 통해 상기 조임 부재의 틈새 간격을 좁히는 회전 레버를 포함하는 것을 특징으로 하는 버티컬 핸들러의 경사 조절 장치.And a rotation lever for narrowing a gap of the tightening member through a through hole formed in an upper surface of the tightening member. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회전축의 일단의 내주면에 형성된 결합홈을 통해 치합되는 측면 조임 부재가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 버티컬 핸들러의 경사 조절 장치.Slope adjustment device of the vertical handler, characterized in that it further comprises a side tightening member that is engaged through the coupling groove formed on the inner peripheral surface of one end of the rotating shaft. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 조임 부재는,The tightening member, 측면에 상기 회전축이 결합되는 관통 구멍과, 상면에 상기 회전 레버가 결합되는 관통 구멍이 형성되며, 또한 가운데 틈새가 벌어진 형태로서 상기 틈새 간격에 따라 상기 회전축과의 마찰력을 조절하는 것을 특징으로 하는 버티컬 핸들러의 경사 조절 장치.A through hole to which the rotating shaft is coupled to the side, and a through hole to which the rotating lever is coupled to the upper surface are formed, and a vertical gap is formed. Tilt adjuster in the handler.
KR20-2004-0014495U 2004-05-25 2004-05-25 Slope adjustment appartus of vertical handler KR200359337Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2004-0014495U KR200359337Y1 (en) 2004-05-25 2004-05-25 Slope adjustment appartus of vertical handler

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2004-0014495U KR200359337Y1 (en) 2004-05-25 2004-05-25 Slope adjustment appartus of vertical handler

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200359337Y1 true KR200359337Y1 (en) 2004-08-16

Family

ID=49435726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20-2004-0014495U KR200359337Y1 (en) 2004-05-25 2004-05-25 Slope adjustment appartus of vertical handler

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200359337Y1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2921937B2 (en) IC inspection equipment
KR101421102B1 (en) Electronic component testing apparatus
WO1996009556A1 (en) Method and apparatus for automatic inspection of semiconductor device
CN102778642A (en) Test handler for semiconductor device, and inspection method for semiconductor device
KR102101228B1 (en) LED module inspection and packing system
US7562923B2 (en) Tray transferring apparatus with gripper mechanism
KR20060019572A (en) Transportation device, electronic component-handling device, and transportation method in electronic component-handling device
WO2001073458A1 (en) Apparatus for processing and sorting semiconductor devices received in trays
KR100304254B1 (en) Module Vision Inspection Equipment
US6271657B1 (en) Test head positioner for semiconductor device testing apparatus
KR200359337Y1 (en) Slope adjustment appartus of vertical handler
KR100815131B1 (en) Tray loading/un loading device and test handler comprising the same
JP4841552B2 (en) Device positioning table and handler having the device positioning table
US5789685A (en) Structure of rotary arm and device chuck part of a device handler
KR200359336Y1 (en) Fine adjustment apparatus of vertical handler
KR100756369B1 (en) Vertical handler and operation method thereof
KR20050112213A (en) Socket structure of vertical handler for semiconductor device
KR20050112212A (en) Socket structure of vertical handler for semiconductor device
TWI423372B (en) Tray transferring device
US20020079882A1 (en) Autohandler and testing method
KR100835178B1 (en) Transferring apparatus in vertical handler
KR20060115238A (en) Tray transfer unit having for tilt function
KR100815450B1 (en) The tube feeding apparatus for vertical handler
KR200276565Y1 (en) Mounting structure of IC socket in vertical handler
KR100815449B1 (en) Operating method of vertical handler and handler

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050809

Year of fee payment: 3

LAPS Lapse due to unpaid annual fee