KR200359336Y1 - Fine adjustment apparatus of vertical handler - Google Patents
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Abstract
본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 미세 조절 장치는 핸들러의 플레이트와 연결시키기 위해 좌우 양단에 관통 구멍을 포함하는 연결부와, 상기 연결부의 안착홈에 형성된 통과 구멍을 아래쪽에서 위쪽으로 삽입 관통하는 미세 조절 레버와, 상기 미세 조절 레버의 일단에 형성되는 지지부재와, 상기 미세 조절 레버와 결합되어 상기 연결부의 안착홈 하측면에 단단하게 조여짐으로써, 상기 미세 조절 레버를 고정시키는 고정 부재가 포함되는 것을 특징으로 한다.The micro-adjusting device of the vertical handler according to the present invention includes a connection part including through holes at left and right ends thereof to connect with the plate of the handler, and a fine adjustment lever penetrating from the bottom through the through hole formed in the seating groove of the connection part. And a support member formed at one end of the fine control lever and a fixing member coupled to the fine control lever and tightly tightened to a lower side of a seating groove of the connection part to fix the fine control lever. do.
본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 미세 조절 장치는 반도체 소자가 놓이는 지지부재의 상하 위치를 미세 조절 레버의 회전만으로도 조절할 수 있어 반도체 소자가 이송되어 소켓에 삽입될 때 상하 위치 차이에 의한 반도체 소자 및 소켓의 손상을 방지할 수 있다.The vertical adjustment device of the vertical handler according to the present invention can adjust the vertical position of the support member on which the semiconductor element is placed only by the rotation of the fine adjustment lever, so that when the semiconductor element is transferred and inserted into the socket, Damage can be prevented.
Description
본 고안은 버티컬 핸들러(Vertical Handler)의 미세 조절 장치에 관한 것으로서, 보다 상세히는 버티컬 핸들러의 소자 피딩부의 슈트에서 자중에 의해 낙하하는 반도체 소자가 소자 이송부에 의해서 소자 기록/검사부의 소켓으로 이송되기 전에 위치되는 지지부재의 상하 위치를 미세하게 조절할 수 있는 버티컬 핸들러의 미세 조절 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a fine control device of a vertical handler, and more particularly, before a semiconductor element falling by its own weight from the chute of the element feeding part of the vertical handler is transferred to the socket of the element recording / inspection part by the element transfer part. It relates to a fine adjustment device of the vertical handler that can finely adjust the vertical position of the support member to be positioned.
일반적으로 생산라인에서 생산 완료된 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자들은 출하전에 양품인지 불량품인지의 여부를 판별하기 위한 테스트를 거치게 된다.In general, the memory or non-memory semiconductor devices produced in the production line are tested to determine whether they are good or defective before shipment.
이러한 반도체 소자를 테스트하는 장비인 핸들러는 수평식(horizontal) 핸들러와 수직식(Vertical) 핸들러로 대별되는데, 수평식 핸들러는 합성수지재의 트레이에 담겨진 반도체 소자를 상면 또는 하면이 개방된 금속재의 테스트용 트레이 또는 셔틀에 수평으로 로딩하여 상기 테스트용 트레이 또는 셔틀을 공정간에 수평상태로 이송시키면서 수평하게 정렬된 테스트부에서 테스트를 실시하는 것이다.The handler which is a device for testing such a semiconductor device is roughly classified into a horizontal handler and a vertical handler. The horizontal handler is a tray for testing a metal material having an upper or lower surface of a semiconductor device contained in a tray of synthetic resin. Or by loading horizontally in the shuttle to perform the test in a horizontally aligned test unit while transferring the test tray or shuttle in a horizontal state between processes.
반면에, 버티컬 핸들러는 기다란 튜브 내에 테스트하고자 하는 반도체 소자들을 스택 형식으로 채워 넣은 상태에서 이를 핸들러의 피딩부에 차례로 적재시켜 놓으면, 상기 피딩부에 적재된 튜브 내의 반도체 소자들은 하측으로 경사져 형성된슈트(chute)에 의해 가이드되어 반도체 소자가 자중에 의해 낙하하여 소정의 위치에서 대기하게 되고, 상기 대기 상태의 반도체 소자를 소정의 이송장치에 의하여 소켓에 삽입한 뒤 데이터가 기록 및 테스트되고, 또한 기록 및 테스트된 반도체 소자가 소정의 칩 저장부에 선별되어 저장되도록 하는 장치이다.On the other hand, when the vertical handler is loaded with semiconductor devices to be tested in an elongated tube in a stack form, the vertical handlers are stacked in order in the feeding part of the handler, and the semiconductor devices in the tube loaded on the feeding part are inclined downward to form a suit ( guided by a chute to cause the semiconductor element to fall by its own weight to stand by at a predetermined position, and after the semiconductor element in the standby state is inserted into the socket by a predetermined transfer device, data is recorded and tested, and the recording and A device for selecting and storing a tested semiconductor device in a predetermined chip storage unit.
그러나, 같은 종류의 반도체 소자라 하더라도 제조회사별로 반도체 소자 크기의 미세한 차이로 인해서 외곽 치수가 달라지기 때문에 상기 이송 장치에 의해 반도체 소자를 테스트부의 반도체 소자 소켓에 삽입하는 과정에 있어서, 반도체 소자의 핀(pin)이 손상되는 단점이 있다.However, even in the case of the same type of semiconductor device, the outer dimensions are different due to the minute difference in the size of the semiconductor device for each manufacturer, so that the pins of the semiconductor device are inserted in the process of inserting the semiconductor device into the semiconductor device socket of the test unit by the transfer device. (pin) is damaged.
또한, 상기 이송장치의 프로그램의 재설정에 의해서 반도체 소자를 흡착 및 언로딩시키는 위치를 조절할 수 있지만, 미세한 위치 차이가 생기는 경우에도 그 차이를 보상하기 위해서 이송장치의 프로그램 재설정이 요구되는 번거로움이 있다.In addition, although the position where the semiconductor element is sucked and unloaded can be adjusted by resetting the program of the transfer device, even if a minute position difference occurs, it is cumbersome to reset the program of the transfer device to compensate for the difference. .
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 간단한 조작에 의해서 소켓에 삽입되는 반도체 소자의 상하 위치를 조절할 수 있는 미세 조절 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a fine control device that can adjust the vertical position of the semiconductor element inserted into the socket by a simple operation.
또한, 본 고안은 소정의 장소에서 대기하고 있는 반도체 소자의 상하 위치를 조절하여 소켓에 삽입시 반도체 소자 핀(Pin)의 손상을 방지할 수 있는 미세 조절 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a fine control device that can prevent the damage of the semiconductor element pin (Pin) when inserted into the socket by adjusting the vertical position of the semiconductor element waiting in a predetermined place.
도 1은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 사시도.1 is a perspective view of a vertical handler according to the present invention.
도 2는 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 작동 상태를 설명하기 위한 블록도.Figure 2 is a block diagram for explaining the operating state of the vertical handler according to the present invention.
도 3은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에 있어서 소자 피딩부의 확대 사시도.Figure 3 is an enlarged perspective view of the element feeding unit in the vertical handler according to the present invention.
도 4는 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에서 소자 이송부의 부분 확대도.Figure 4 is an enlarged view of a part transfer unit in the vertical handler according to the present invention.
도 5는 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에서 소자 기록/검사부의 동작을 설명하기 위한 도면.5 is a view for explaining the operation of the device recording / inspection unit in the vertical handler according to the present invention.
도 6은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에서 소자 배출부 및 소자 저장부의 동작을 설명하기 위한 도면.6 is a view for explaining the operation of the element discharge unit and the element storage unit in the vertical handler according to the present invention.
도 7은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 미세 조절 장치의 부분 확대도.7 is a partially enlarged view of the microadjustment device of the vertical handler according to the present invention.
도 8은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 동작 방법을 설명하는 플로우 차트.8 is a flow chart illustrating a method of operating a vertical handler according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 설명 ><Description of Main Parts of Drawings>
100: 튜브 피딩부 200: 소자 피딩부100: tube feeding part 200: element feeding part
250: 미세 조절 장치 253: 지지부재250: fine adjustment device 253: support member
255: 연결부 260: 미세 조절 레버255: connection 260: fine adjustment lever
270: 고정 너트 300: 소자 이송부270: fixing nut 300: element transfer unit
400: 소자 기록/검사부 500: 소자 배출부400: device recording / testing section 500: device ejecting section
600: 소자 저장부 700: 경사 조절부600: device storage unit 700: tilt control unit
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 미세 조절 장치는, 지지대가 위치되는 안착홈 및 핸들러의 플레이트와 연결시키기 위해 좌우 양단에 관통 구멍을 포함하는 연결부와, 상기 연결부의 안착홈에 형성된 통과 구멍을 아래쪽에서 위쪽으로 삽입 관통하는 미세 조절 레버와, 상기 미세 조절 레버의 일단에 형성되는 지지부재와, 상기 미세 조절 레버와 결합되어 상기 연결부의 안착홈 하측면에 단단하게 조여짐으로써, 상기 미세 조절 레버를 고정시키는 고정 부재를 포함되는 것을 특징으로 한다.The fine adjustment device of the vertical handler according to the present invention for achieving the above object, the connection portion including a through hole in the left and right both ends to connect with the seating groove and the plate of the handler where the support is located, the seating groove of the connection The micro adjustment lever penetrating the through hole formed in the bottom from the upper side, a support member formed at one end of the micro adjustment lever, and coupled to the micro adjustment lever to be tightly tightened on the lower side of the seating groove of the connection part. It characterized in that it comprises a fixing member for fixing the fine adjustment lever.
이하에서는 본 고안에 따른 구체적인 실시예를 설명하도록 한다. 다만, 이미 널리 알려져 공지된 바가 있는 기술에 대해서는 그 상세한 설명은 생략하도록 한다.Hereinafter will be described a specific embodiment according to the present invention. However, the detailed description thereof will be omitted for techniques that are already well known and known.
도 1은 본 고안에 따른 미세 조절 장치가 포함된 버티컬 핸들러의 사시도이다.1 is a perspective view of a vertical handler including a fine adjustment device according to the present invention.
도 1을 참조하면, 본 고안에 따른 미세 조절 장치가 포함된 버티컬 핸들러는 내부에 다수의 반도체 소자가 일렬로 적재되는 다수의 튜브가 상하로 적층되어 반도체 소자가 연속적으로 배출되도록 하기 위한 튜브 피딩부(100)와, 상기 튜브 피딩부(100)에서 연속적으로 배출되는 반도체 소자가 안정되게 하나씩 공급되도록 하기 위한 소자 피딩부(200)와, 반도체 소자에 데이터를 수록하고, 수록된 데이터의 정상적인 수록 여부가 확인되어 양품 또는 불량품의 여부를 검사하기 위해 다수의 소켓이 형성된 소자 기록/검사부(400)와, 상기 소자 피딩부(200)로부터 상기 소자 기록/검사부(400)로 반도체 소자가 운반되도록 하고, 또한, 상기 소자 기록/검사부(400)에서 기록/검사된 반도체 소자가 배출되도록 하기 위한 소자 이송부(300)와,상기 소자 기록/검사부(400)에서 배출되는 반도체 소자가 양품 또는 불량품의 여부에 따라 다수의 적재 구조에 저장되도록 하기 위한 소자 배출부(500)와, 상기 소자 배출부(500)로부터 배출되는 반도체 소자가 소정의 적재 튜브에 저장되도록 하는 소자 저장부(600)와, 상기 소자 피딩부(200)의 원활한 반도체 소자 배출을 위해 핸들러 베이스의 경사각을 조절하는 경사 조절부(700)가 포함된다.Referring to FIG. 1, a vertical handler including a microcontroller according to the present invention includes a tube feeding part for continuously discharging semiconductor devices by stacking up and down a plurality of tubes in which a plurality of semiconductor devices are stacked in a row. 100, the device feeding unit 200 for stably supplying the semiconductor devices continuously discharged from the tube feeding unit 100, and the semiconductor device, the data being recorded in the semiconductor device, and whether the recorded data is normally recorded In order to check whether there is a good or defective product, the device recording / inspection unit 400 in which a plurality of sockets are formed, and the semiconductor element is transported from the device feeding unit 200 to the device recording / inspection unit 400, and In addition, the device transfer unit 300 for discharging the semiconductor device recorded / inspected by the device recording / inspection unit 400, and in the device recording / inspection unit 400 The device discharge unit 500 and the semiconductor device discharged from the device discharge unit 500 to be stored in a plurality of loading structure according to whether the discharged semiconductor device is a good or defective product is stored in a predetermined loading tube An element storage unit 600 and an inclination controller 700 for adjusting an inclination angle of the handler base for smooth semiconductor device discharge of the element feeding unit 200 are included.
상기와 같은 개략적인 구성을 보다 상세히 설명하면, 상기 튜브 피딩부(100)는 소정의 가이드 구조에 의하여 튜브가 적재되며, 상기 튜브의 속에는 다수의 반도체 소자가 일렬로 저장되어 있다. 그리고, 하나의 튜브 속에 삽입되어 있는 반도체 소자는 일렬로 연속적으로 배출되는데, 상기 반도체 소자가 전부 배출된 뒤에는 소정의 센서에 의하여 최하층의 튜브는 낙하되고, 상기 최하층 튜브의 직근 상층 튜브가 한 층 내려와, 또 다시 튜브 내에 적재되어 있는 반도체 소자가 배출되도록 한다.When the schematic configuration as described above is described in more detail, the tube feeding unit 100 is loaded with a tube by a predetermined guide structure, and a plurality of semiconductor elements are stored in a line in the tube. The semiconductor elements inserted into one tube are continuously discharged in a row. After the semiconductor elements are completely discharged, the lowermost tube is dropped by a predetermined sensor, and the uppermost upper tube of the lowermost tube is lowered one layer. In addition, the semiconductor elements loaded in the tube are discharged again.
또한, 상기 소자 피딩부(200)는 상기 튜브 피딩부(100)로부터 연속적으로 배출되는 반도체 소자가 소정의 스토퍼 구조에 의해 단속되어 한번의 클럭(핸들러가 동작되는 소정의 단위)에 하나의 반도체 소자만이 슈트를 따라 활강되도록 한다. 이와 같은 소자 피딩부(200)에 의하여 한 번의 클럭에 하나의 반도체만이 활강됨으로써, 반도체 소자의 잼 현상이 효과적으로 억제될 수 있다.In addition, the device feeding unit 200 is a semiconductor device that is continuously discharged from the tube feeding unit 100 is intermittent by a predetermined stopper structure so that one semiconductor device at one clock (a predetermined unit in which a handler is operated). Allow the bay to glide along the chute. Since only one semiconductor slides at a time by the device feeding unit 200, the jam phenomenon of the semiconductor device may be effectively suppressed.
한편, 반도체 패키지의 핀 수나 제조회사별로 외곽 치수가 달라지기 때문에 상기 소자 피딩부(200)의 하단에는 그에 따른 조정을 위한 미세 조정 장치가 형성되며, 상기 미세 조정 장치의 상단에는 원판형의 지지대가 형성되어 활강된 반도체소자가 정지 상태에서 대기하게 된다.On the other hand, since the outer dimensions of the semiconductor package according to the number of pins or manufacturers vary, the lower end of the device feeding unit 200 is formed with a fine adjustment device for the adjustment according to, the upper end of the fine adjustment device has a disc-shaped support The formed and slid semiconductor device is to stand by in the stopped state.
또한, 상기 소자 이송부(300)는 상기 미세 조정 장치의 지지대에서 정지하여 대기하고 있는 반도체 소자를 공기의 진공 흡입력에 의하여 흡착되어, 상하좌우로의 동작에 의하여 흡착된 반도체 소자가 소자 기록/검사부(400)중 빈 소켓에 이송될 수 있도록 한다.In addition, the element transfer unit 300 is sucked by the vacuum suction force of the air to the semiconductor element is stopped by the support of the microadjustment apparatus by the vacuum suction force, so that the semiconductor element adsorbed by the operation of up, down, left and right is the element recording / inspection unit ( To be transferred to an empty socket.
또한, 상기 소자 기록/검사부(400)는 다수의 소켓(socket) 및 소정의 푸쉬 구조가 포함되어, 반도체 소자가 상기 소정의 푸쉬구조에 의하여 개폐되는 소켓에 적재되어 반도체 소자의 리드가 소켓의 접촉핀에 접속된 상태에서 데이터가 수록 및 검사될 수 있도록 한다. 여기서, 상기 소켓의 교체에 따라 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier), DIP(Dual In-line Package), SOP(Small Out-line Package)방식 등으로 패키지된 반도체 소자가 적재될 수 있다.In addition, the device recording / testing unit 400 includes a plurality of sockets and a predetermined push structure, and the semiconductor element is loaded into a socket that is opened and closed by the predetermined push structure so that the lead of the semiconductor element contacts the socket. Allows data to be recorded and examined while connected to the pin. Here, according to the replacement of the socket, a semiconductor device packaged by a plastic leaded chip carrier (PLCC), a dual in-line package (DIP), a small out-line package (SOP), or the like may be loaded.
또한, 상기 소자 배출부(500)는 기록 및 검사를 마치고 상기 소자 기록/검사부(400)로부터 상기 소자 이송부(300)에 의해 배출되는 반도체 소자가, 적재 튜브의 용량 및 반도체 소자의 정상/불량의 여부에 따라 언로딩 가이드 레일에 슬라이딩 되어서 하부에 설치된 복수개의 소자 저장부(600)에 공급될 수 있도록 한다.In addition, the device discharge unit 500 is a semiconductor device discharged by the device transfer unit 300 from the device recording / inspection unit 400 after completing the recording and inspection, the capacity of the loading tube and the normal / defective of the semiconductor device It slides on the unloading guide rail depending on whether it can be supplied to the plurality of device storage units 600 installed below.
또한, 상기 소자 저장부(600)는 복수개의 적재 튜브를 결합할 수 있도록 다수의 삽입홈이 형성되어, 상기 소자 배출부(500)로부터 언로딩되는 반도체 소자를 상기 삽입홈에 결합된 적재 튜브에 저장시킨다. 여기서, 상기 소자 저장부(600)에는 적재 튜브의 결합여부를 감지하는 제 2위치 센서가 형성되어, 상기 다수의 삽입홈 중 적재 튜브가 결합되어 있는 결함홈 부위를 판단함으로써, 상기 소자 이송부(300)에 의해 적절한 위치에 반도체 소자가 배출될 수 있도록 한다.In addition, the device storage unit 600 has a plurality of insertion grooves are formed to couple the plurality of loading tubes, the semiconductor element unloaded from the device discharge unit 500 to the loading tube coupled to the insertion groove Save it. Here, the device storage unit 600 is formed with a second position sensor for detecting whether the loading tube is coupled, the device conveying unit 300 by determining the defect groove portion is coupled to the loading tube of the plurality of insertion grooves To allow the semiconductor element to be discharged at an appropriate position.
또한, 상기 경사 조절부(700)는 버티컬 핸들러의 베이스 플레이트의 경사각을 25~45도 범위내에서 조절한 후 고정시킴으로써, 반도체 소자의 무게 및 접촉 면적에 따른 소자의 걸림 현상을 제거하여, 상기 튜브 피딩부(100)로부터 상기 소자 피딩부(200)의 슈트를 따라 낙하하는 반도체 소자가 원활하게 공급될 수 있도록 한다.In addition, the inclination adjustment unit 700 is fixed by adjusting the inclination angle of the base plate of the vertical handler within the range of 25 to 45 degrees, thereby eliminating the phenomenon of the device according to the weight and contact area of the semiconductor element, the tube The semiconductor device falling along the chute of the device feeding unit 200 from the feeding unit 100 can be smoothly supplied.
도 2는 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 작동 상태를 설명하기 위한 블록도이다.2 is a block diagram illustrating an operation state of the vertical handler according to the present invention.
도 2를 참조하여 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 블록 구성을 설명하면, 버터컬 핸들러의 내부 구성은 전체로서 버티컬 핸들러가 제어되도록 하기 위한 마이크로 콘트롤러(10)와, 상기 마이크로 콘트롤러(10)에 의해 제어되어 소정의 데이터가 입력 또는 테스트되도록 하기 위한 프로그램부(20)와, 상기 마이크로 콘트롤러(10)에 의해 제어되어 상기 소자 이송부(300) 및 소자 배출부(500)가 적절히 제어되어 동작되도록 하기 위한 모터 구동부(30)와, 상기 프로그램부(20)로 기록하고자 하는 데이터가 전송되고, 또한 기록된 데이터의 정상 여부가 판별되도록 하기 위한 퍼스널 컴퓨터(80)가 주요한 구성으로서 포함된다.Referring to Figure 2 describes the block configuration of the vertical handler according to the present invention, the internal configuration of the butter handler is controlled by the microcontroller 10 and the microcontroller 10 to control the vertical handler as a whole And a program unit 20 for allowing predetermined data to be input or tested, and a motor for controlling the element transfer unit 300 and the element discharge unit 500 to be controlled by the micro controller 10. The drive unit 30 and the personal computer 80 for transmitting the data to be recorded to the program unit 20 and determining whether the recorded data are normal are included as main components.
보다 상세히, 상기 프로그램부(20)는 반도체 소자에 소정의 데이터가 수록되도록 하기 위한 프로그램 입력부(21)와, 입력된 데이터의 정상 기록 여부가 검사되도록 하기 위한 테스트부(22)가 포함된다.In more detail, the program unit 20 includes a program input unit 21 for storing predetermined data in the semiconductor device, and a test unit 22 for checking whether the input data is normally written.
보다 상세히, 상기 마이크로 콘트롤러(10)는 상기 프로그램 입력부(21)가 제어되도록 하기 위한 프로그램 제어부(11)와, 상기 테스트부(22)가 제어되도록 하기 위한 테스트 제어부(12)와, 핸들러의 물리적인 동작이 제어되도록 하기 위한 기기 제어부(13)가 포함된다.In more detail, the microcontroller 10 may include a program control unit 11 for controlling the program input unit 21, a test control unit 12 for controlling the test unit 22, and a physical of the handler. An apparatus control unit 13 is included to allow the operation to be controlled.
보다 상세히, 상기 모터 구동부(30)는 상기 소자 이송부(300)와 상기 소자 배출부(500)가 적절히 구동되도록 하기 위하여, 상기 기기 제어부(13)로부터의 제어 신호에 의해 적절히 구동되도록 하는 모터 컨트롤러(31a)(31b)와, 모터가 구동되도록 하기 위한 드라이버(32a)(32b)와, 모터가 포함되어 소정의 선형 동작이 이루어지도록 하기 위한 이송부(33)가 포함된다.In more detail, the motor driver 30 may include a motor controller for driving the device transfer part 300 and the device discharge part 500 properly by a control signal from the device controller 13. 31a) and 31b, drivers 32a and 32b for driving the motor, and a transfer unit 33 for including the motor to perform a predetermined linear operation.
한편, 상기 기기제어부(13)에 의해 제어되는 구성요소로는 진공 상태의 조성을 위한 펌프가 최소한 포함되는 압력기기(40)와, 반도체 소자의 위치가 확인되도록 하기 위하여 다수의 센서가 포함되는 센서부(50)와, 상기 소자 피딩부(200)가 동작되도록 하기 위한 스토퍼 제어부가 더 포함된다.On the other hand, the components controlled by the device control unit 13 includes a pressure device 40 including at least a pump for the composition of the vacuum state, and a sensor unit including a plurality of sensors to ensure the position of the semiconductor element 50 and a stopper controller for operating the element feeding unit 200 is further included.
한편, 버티컬 핸들러의 상면에 놓여 사용자가 핸들러의 온/오프 또는 동작 제어를 위한 신호가 입력되도록 하는 입력부(14)와, 상기 입력부(14)와 함께 형성되어 핸들러의 상태가 표시되도록 하는 디스플레이부(15)가 더 형성된다.On the other hand, the input unit 14, which is placed on the upper surface of the vertical handler for the user to input a signal for the on / off or operation control of the handler, and the display unit formed with the input unit 14 to display the status of the handler ( 15) is further formed.
도 3은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에 있어서 소자 피딩부의 확대 사시도이다.Figure 3 is an enlarged perspective view of the element feeding unit in the vertical handler according to the present invention.
도 3을 참조하면, 상기 소자 피딩부(200)는 반도체 소자의 진행 방향을 기준으로 하측으로 기울어져 형성되는 슈트(chute)(210)와, 상기 슈트(210)의 이격된 상측에 형성되어 자중에 의하여 하측으로 진행되는 반도체 소자가 걸려 멈춰지도록하기 위한 제 1스토퍼(215)와, 상기 제 1스토퍼(215)의 하측에 형성되는 제 2스토퍼(220)와, 상기 제 1스토퍼(215)의 직근 상측에서 슈트(210)의 측면에 형성되어 반도체 소자의 존재 여부가 감지되도록 하기 위한 소자 소진 센서(225)와, 소자 피딩부(200)의 최하단에 형성되어 반도체 소자의 상하 위치를 미세 조정하고 반도체 소자의 위치가 일정 시간 동안 유지되어 소자 이송부(300)에 의해 이송될 수 있도록 하기 위한 미세 조절 장치(240)와, 상기 미세 조절 장치(240)를 조절하기 위한 미세 조절 레버(245)와, 상기 미세 조절 장치(240)와 상기 슈트(210) 사이에 반도체 소자가 위치되는 지의 여부가 확인되도록 하기 위한 제 1위치 센서(230)가 최소한 포함된다. 다만, 반도체 소자의 크기에 따라 상기 소자 위치 센서(225)는 잼 현상이 억제되도록 하기 위하여 반도체 소자가 겹쳐질 수 있는 또 다른 위치에 센서가 형성되도록 할 수 있다.Referring to FIG. 3, the device feeding part 200 is formed on a chute 210 which is formed to be inclined downward based on a traveling direction of a semiconductor device, and is formed on a spaced upper side of the chute 210. Of the first stopper 215, a second stopper 220 formed below the first stopper 215, and a stopper of the first stopper 215. It is formed on the side of the chute 210 in the upper right side and is formed at the bottom of the element exhausting sensor 225 and the element feeding unit 200 to detect the presence of the semiconductor element to finely adjust the vertical position of the semiconductor element Fine adjustment device 240 for maintaining the position of the semiconductor device for a predetermined time to be transferred by the device transfer unit 300, fine adjustment lever 245 for adjusting the fine control device 240, The fine adjustment device 240 And at least a first position sensor 230 for checking whether or not the semiconductor element is positioned between the chute 210 and the chute 210. However, according to the size of the semiconductor device, the device position sensor 225 may allow the sensor to be formed at another location where the semiconductor devices may overlap in order to suppress the jam phenomenon.
상기 제 1스토퍼(215) 및 제 2스토퍼(220)는 솔레노이드 또는 공기압에 의한 피스톤과 같은 소정의 푸쉬수단에 의하여 상하로 선형 운동하게 된다. 또한, 상기 스토퍼(215)(220)의 하단이 슈트(210)의 상면 또는 반도체 소자의 상면에 닿아 스토퍼(215)(220)의 하측에 놓이는 반도체 소자의 진행이 방해되는 걸림턱으로 작동되어 반도체 소자가 하측으로 내려가지 않도록 한다.The first stopper 215 and the second stopper 220 are linearly moved up and down by a predetermined push means such as a solenoid or a piston by air pressure. In addition, the lower end of the stopper (215, 220) is in contact with the upper surface of the chute 210 or the upper surface of the semiconductor element is operated as a locking step that the progress of the semiconductor element placed on the lower side of the stopper (215, 220) is interrupted Do not let the device go down.
한편, 상기 소자 소진 센서(225)는 슈트(210)를 따라 활강하는 반도체 소자의 크기에 따라 반도체 소자의 소진이 적절히 감지되도록 하기 위하여, 그 설치 위치가 변경될 수 있다.On the other hand, the element exhaust sensor 225 may be changed in the installation position in order to properly detect the exhaustion of the semiconductor element according to the size of the semiconductor element sliding along the chute 210.
보다 구체적으로 설명하면, 소자 피딩부(200)의 슈트(210)에 저장되는 반도체 소자의 개수가 일정한 수준으로 유지되도록 하기 위하여, 반도체 소자의 크기가 큰 경우에는 대략 상측에 소자 소진 센서(225)가 놓이도록 하여 적절한 수의 반도체 소자가 소자 피딩부(200)에 공급될 수 있도록 하고, 반도체 소자의 크기가 작은 경우에는 대략 하측에 소자 소진 센서(225)가 놓이도록 하여 적절한 수의 반도체 소자가 소자 피딩부(200)에 공급되어 있도록 하는 것이 바람직하다.In more detail, in order to maintain the number of semiconductor elements stored in the chute 210 of the element feeding unit 200 at a constant level, when the size of the semiconductor element is large, the element exhausting sensor 225 is approximately above. So that the appropriate number of semiconductor elements can be supplied to the element feeding unit 200. When the size of the semiconductor element is small, the element exhausting sensor 225 is placed on the lower side so that the appropriate number of semiconductor elements can be provided. It is preferable to be supplied to the element feeding unit 200.
이하, 상기 소자 피딩부(200)의 동작을 설명하도록 한다.Hereinafter, the operation of the device feeding unit 200 will be described.
상기 스토퍼(215)(220)는 상하 방향으로 선형동작에 의해 하측에 놓이는 반도체 소자의 낙하를 방지한다.The stoppers 215 and 220 prevent the semiconductor device from falling down by linear motion in the vertical direction.
또한, 상기 소자 소진 센서(225)는 상기 제 1스토퍼(215)의 상측으로 슈트(210)의 측벽에 형성되는 센서로서, 슈트(210)의 양측에 형성되어 하나의 튜브로부터 공급되는 반도체 소자가 모두 소진되면 이를 감지하여 튜브 피딩부(100)에 의하여 최하측의 튜브는 제거되고, 직근 상측의 튜브로 교체되도록 한다.In addition, the element exhausting sensor 225 is a sensor formed on the sidewall of the chute 210 above the first stopper 215, and a semiconductor element formed on both sides of the chute 210 and supplied from one tube is provided. When all are exhausted, this is detected by the tube feeding part 100 so that the lowermost tube is removed and replaced with the upper right tube.
또한, 상기 제 1위치 센서(230)는 슈트(230)의 하단부와 미세 조절 장치(240)의 사이에 형성되어 반도체 소자가 걸려있는 상태를 감지하여 반도체 소자가 하나씩 적절히 공급될 수 있도록 한다. 그리고, 제 1위치 센서(230)에 반도체 소자가 감지되지 않는 경우에는, 기기제어부의 제어신호에 의해 상기 제 1스토퍼 및 제 2스토퍼를 순차적으로 개방하여 반도체 소자가 공급될 수 있도록 한다.In addition, the first position sensor 230 is formed between the lower end of the chute 230 and the micro-adjustment device 240 to detect a state in which the semiconductor device is hanging so that the semiconductor devices can be properly supplied one by one. When the semiconductor device is not detected by the first position sensor 230, the semiconductor device may be supplied by sequentially opening the first stopper and the second stopper by a control signal of a device controller.
도 4는 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에서 소자 이송부의 부분 확대도이다.4 is a partially enlarged view of the device transfer unit in the vertical handler according to the present invention.
도 4를 참조하면, 상기 소자 이송부(300)는 진공의 공기압에 의해서 반도체 소자가 흡착되도록 하기 위한 흡착부재(310)와, 상기 흡착부재(310)가 일측면에 결합되는 X축 이동부(320)와, 상기 X축 이동부(320)의 하측에 형성되어 상기 X축 이동부(320)가 좌우(X축 방향)로 동작가능토록 하기 위한 가이드 레일(330)과, 상기 가이드 레일(330)의 양단부의 하측에 대향되게 형성되어 상기 X축 이동부(320)를 포함한 상기 가이드 레일(330)이 상하(Y축 방향)로 동작가능토록 하기 위한 Y축 이동부(340)가 포함된다.Referring to FIG. 4, the element transfer part 300 includes an adsorption member 310 for adsorbing a semiconductor element by vacuum air pressure, and an X-axis moving part 320 in which the adsorption member 310 is coupled to one side. And a guide rail 330 formed at a lower side of the X axis moving part 320 to allow the X axis moving part 320 to operate in left and right directions (X axis direction), and the guide rail 330. It is formed opposite to both ends of the Y-axis moving unit 340 for operating the guide rail 330 including the X-axis moving unit 320 up and down (Y-axis direction) is included.
보다 상세히는, 상기 가이드 레일을 따라 좌우로 움직이는 X축 이동부(320)와 Y축 가이드 홈을 따라 상하로 움직이는 Y축 이동부의 상호 동작으로 인해서 상기 X축 이동부(320)의 일측면에 결합된 흡착부재(310)를 이송하고자 하는 반도체의 상측으로 이동시킬 수 있다.In more detail, due to the mutual operation of the X-axis moving part 320 moving left and right along the guide rail and the Y-axis moving part moving up and down along the Y-axis guide groove, coupled to one side of the X-axis moving part 320. The absorbing member 310 can be moved to the upper side of the semiconductor to be transferred.
그 다음, 상기 흡착부재(310)의 공기압에 의한 푸쉬동작에 의하여 흡착된 반도체 소자가 상기 소자 피딩부(200)로부터 소자 기록/검사부(400)의 빈 소켓으로 이송되거나, 소자 기록/검사부(400)으로부터 소자 배출부(500)로 이송된다.Then, the semiconductor element adsorbed by the push operation by the air pressure of the suction member 310 is transferred from the element feeding unit 200 to the empty socket of the element recording / inspection unit 400 or the element recording / inspection unit 400. ) Is transferred to the element discharge unit 500.
여기서, 상기 소자 이송부(300)는 타이밍 벨트 및 스텝 모터가 포함된 통상의 XY 로봇암의 일종으로써, 상기 소자 이송부(300)의 동작은 도 2에 도시된 모터 구동부(30)의 제어에 의해서 이루어진다.Here, the element transfer unit 300 is a kind of conventional XY robot arm including a timing belt and a step motor, and the operation of the element transfer unit 300 is controlled by the motor driver 30 shown in FIG. 2. .
도 5는 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에서 소자 기록/검사부의 동작을 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining the operation of the device recording / inspection unit in the vertical handler according to the present invention.
도 5를 참조하면, 소자 기록/검사부(400)는 다수의 소켓(405a 내지 405h) 및 소정의 푸쉬 구조가 포함되어, 반도체 소자가 상기 소정의 푸쉬구조에 의하여 개폐되는 소켓에 적재되어 반도체 소자의 리드가 소켓의 접촉핀에 접속된 상태에서 데이터가 기록 및 검사될 수 있도록 한다.Referring to FIG. 5, the device writing / inspection unit 400 includes a plurality of sockets 405a to 405h and a predetermined push structure so that the semiconductor device is loaded in a socket that is opened and closed by the predetermined push structure. Allows data to be written and inspected with the leads connected to the contact pins of the socket.
도 5에는 소자 기록/검사부(400)에 8개의 PLCC 용 소켓(405a 내지 405h)이 형성되어 있는 경우가 도시되고 있으나, 이에 한정되지 않고 상기 소켓의 교체에 따라 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier), DIP(Dual In-line Package), SOP(Small Out-line Package)방식 등으로 패키지된 반도체 소자가 적재될 수 있다. 또한, 소켓의 갯수에 있어서 8개에 한정되지 않고 그 갯수의 변경은 얼마든지 가능하다 할 것이다.FIG. 5 illustrates a case in which eight PLCC sockets 405a to 405h are formed in the device recording / inspection unit 400. However, the present invention is not limited thereto and according to replacement of the sockets, PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) and DIP are shown. A semiconductor device packaged by a dual in-line package (SOP), a small out-line package (SOP) method, or the like may be loaded. In addition, the number of sockets is not limited to eight, and the number can be changed as many as possible.
도 6은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러에서 소자 배출부 및 소자 저장부의 동작을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining the operation of the element discharge unit and the element storage unit in the vertical handler according to the present invention.
도 6을 참조하면, 상기 소자 배출부(500)는 기록/검사가 완료된 반도체 소자가 상기 소자 저장부(600)에 저장될 수 있도록 적절하게 배출되는 곳으로서, 상기 소자 저장부(600)의 삽입홈에 결합되는 적재 튜브와 일치되게 형성되는 언로딩 가이드 레일(530)을 포함한다.Referring to FIG. 6, the device discharge part 500 is a place where the device device 600 is properly discharged so that the semiconductor device in which recording / inspection is completed may be stored in the device storage part 600. And an unloading guide rail 530 formed to coincide with the loading tube coupled to the groove.
또한, 상기 소자 저장부(600)는 기록/검사가 완료된 반도체 소자가 저장되도록 하기 위한 다수의 적재 튜브가 삽입되는 튜브 삽입홈(610)과, 상기 튜브 삽입홈(610)에 삽입된 적재 튜브의 위치가 고정되도록 하기 위한 조임 부재(615)와, 상기 적재 튜브 삽입홈(610)에 형성되어 상기 적재 튜브 삽입홈(610)에 적재 튜브가 삽입되어 있는지를 감지하는 제 2위치센서가 포함된다.In addition, the device storage unit 600 includes a tube insertion groove 610 into which a plurality of loading tubes are inserted to allow the recording / inspection-complete semiconductor device to be stored, and a loading tube inserted into the tube insertion groove 610. A fastening member 615 for fixing the position and a second position sensor formed in the loading tube insertion groove 610 to detect whether the loading tube is inserted into the loading tube insertion groove 610 are included.
상기 소자 배출부(500) 및 소자 저장부(600)에 의한 반도체 소자가 적재 튜브에 저장되는 동작에 관하여 살펴본다.The operation of storing the semiconductor device by the device discharge part 500 and the device storage part 600 in the loading tube will be described.
상기 소자 배출부(500)는 기록 및 검사를 마치고 상기 소자 기록/검사부(400)로부터 상기 소자 이송부(300)에 의해 배출되는 반도체 소자가, 적재 튜브의 용량 및 반도체 소자의 정상/불량의 여부에 따라 언로딩 가이드 레일(530)에 슬라이딩 되어서 하부에 설치된 복수개의 소자 저장부(600)에 공급될 수 있도록 한다.The device discharge part 500 finishes recording and inspection, and the semiconductor device discharged by the device transfer part 300 from the device recording / inspection part 400 is determined by whether the capacity of the loading tube and the normal / defective status of the semiconductor device are normal. Accordingly, the sliding guide rail 530 slides on the unloading guide rail 530 to be supplied to the plurality of device storage units 600 installed below.
상기 소자 배출부(500)는 기록 및 검사를 마치고 상기 소자 기록/검사부(400)로부터 상기 소자 이송부(300)에 의해 배출되는 반도체 소자가, 적재 튜브의 용량 및 반도체 소자의 정상/불량의 여부에 따라 언로딩 가이드 레일(530)에 슬라이딩 되어서 하부에 설치된 복수개의 소자 저장부(600)에 공급될 수 있도록 한다.The device discharge part 500 finishes recording and inspection, and the semiconductor device discharged by the device transfer part 300 from the device recording / inspection part 400 is determined by whether the capacity of the loading tube and the normal / defective status of the semiconductor device are normal. Accordingly, the sliding guide rail 530 slides on the unloading guide rail 530 to be supplied to the plurality of device storage units 600 installed below.
또한, 상기 소자 저장부(600)는 복수개의 적재 튜브를 결합할 수 있도록 다수의 적재 튜브 삽입홈(610)이 형성되어, 상기 소자 배출부(500)로부터 언로딩되는 반도체 소자를 상기 적재 튜브 삽입홈(610)에 결합된 적재 튜브에 저장시킨다. 여기서, 상기 소자 저장부(600)의 적재 튜브 삽입홈(610)에는 적재 튜브의 결합여부를 감지하는 제 2위치 센서가 형성되어, 상기 다수의 삽입홈 중 적재 튜브가 결합되어 있는 결함홈 부위를 판단함으로써, 상기 소자 이송부(300)가 적절한 위치에 반도체 소자를 배출할 수 있도록 한다.In addition, the device storage unit 600 has a plurality of loading tube insertion grooves 610 are formed to couple a plurality of loading tubes, the semiconductor tube is unloaded from the device discharge unit 500 is inserted into the loading tube Stored in a loading tube coupled to the groove 610. Here, the second position sensor for detecting the coupling of the loading tube is formed in the loading tube insertion groove 610 of the device storage unit 600, the defect groove portion of the plurality of insertion grooves coupled to the loading tube is formed. By judging, the device transfer part 300 can discharge the semiconductor device at an appropriate position.
보다 상세히는, 상기 적재 튜브 삽입홈(610)의 제 2위치 센서에 의하여 삽입홈(610)에 적재 튜브가 연결되어 있는지를 감지함으로써, 버티컬 핸들러의 기기제어부(도 2의 13)는 다수의 언로딩 가이드 레일 중에서 어느 레일로 반도체 소자를 배출시킬 것인지를 판단하게 된다.More specifically, by detecting whether the loading tube is connected to the insertion groove 610 by the second position sensor of the loading tube insertion groove 610, the device control unit (13 of FIG. 2) of the vertical handler is a plurality of words It is determined which rail of the loading guide rail to discharge the semiconductor device.
다음, 상기 기기제어부의 제어에 의하여 상기 소자 이송부(300)는 적재 튜브가 결합되어 있는 언로딩 가이드 레일(530)쪽으로 기록/검사가 끝난 반도체 소자를 배출하게 된다.Next, under the control of the device control unit, the device transfer unit 300 discharges the semiconductor device that has been recorded / inspected toward the unloading guide rail 530 to which the loading tube is coupled.
상기 언로딩 가이드 레일(530)로 배출된 반도체 소자는 자중에 의하여 낙하되어 상기 언로딩 가이드 레일(530)을 따라 하측에 결합된 적재 튜브에 저장된다.The semiconductor device discharged to the unloading guide rail 530 is dropped by its own weight and stored in a loading tube coupled to the lower side along the unloading guide rail 530.
버티컬 핸들러의 구동시에는, 기록/검사가 마쳐진 반도체 소자가 양품 또는 불량품의 여부에 따라 분리되어 적재 튜브에 저장될 수 있도록 최소한 2개 이상의 적재 튜브를 결합시킨 상태에서 구동함으로써 양품과 불량품의 분리, 저장이 가능하다.When the vertical handler is driven, separation of the good and bad parts is performed by driving at least two or more load tubes in combination so that the semiconductor device, which has been recorded / inspected, can be separated and stored in the loading tube according to whether the product is defective or defective. Can be stored.
한편, 상기 도 2의 기기 제어부(13)는 상기 소자 이송부(300)의 동작을 제어함과 동시에, 상기 소자 이송부(300)의 배출 동작시마다 적재 튜브에 적재되는 반도체 소자의 개수를 파악할 수 있다. 또한, 적재 튜브의 총 적재용량과 배출된 반도체 소자의 개수를 비교하여, 반도체 소자가 가득차 적재된 경우 반도체 핸들러의 동작을 정지시킬 수 있다.Meanwhile, the device control unit 13 of FIG. 2 may control the operation of the element transfer unit 300, and at the same time, determine the number of semiconductor elements loaded in the loading tube at each discharge operation of the element transfer unit 300. In addition, by comparing the total loading capacity of the loading tube and the number of discharged semiconductor elements, the operation of the semiconductor handler may be stopped when the semiconductor elements are full.
도 7은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 미세 조절 장치의 확대도이다.Figure 7 is an enlarged view of the fine adjustment device of the vertical handler according to the present invention.
도 7을 참조하면, 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 미세 조절 장치(240)는 반도체가 놓이는 지지대가 위치되는 안착홈(253) 및 핸들러의 플레이트와 연결시키기 위해 좌우 양단의 관통 구멍을 포함하는 연결부(255)와, 상기 연결부(255)의 안착홈에 형성된 통과 구멍을 아래쪽에서 위쪽으로 삽입 관통하는 미세 조절 레버(245)와, 상기 미세 조절 레버(245)의 일단에 형성되는 지지부재(250)와, 상기 미세 조절 레버(245)와 결합되어 상기 연결부(255)의 안착홈(253) 하측면에 단단하게조여짐으로써, 상기 미세 조절 레버(245)를 고정시키는 고정 너트(260)를 포함한다.Referring to FIG. 7, the micro-adjusting device 240 of the vertical handler according to the present invention is a connection part including a through hole in both left and right ends for connecting with a seating groove 253 in which a support on which a semiconductor is placed and a plate of a handler ( 255, a fine adjustment lever 245 for penetrating a through hole formed in a seating groove of the connecting portion 255 from below, and a support member 250 formed at one end of the fine adjustment lever 245; And a fixing nut 260 that is coupled to the fine adjustment lever 245 and tightly tightened to a lower side of the seating groove 253 of the connection part 255 to fix the fine adjustment lever 245.
보다 상세히, 상기 연결부(255)는 좌우 양단의 관통 구멍을 통해 삽입 관통되는 나사에 의해서 핸들러의 플레이트에 고정되며, 또한 상기 미세 조절 레버(245)는 반도체 소자의 크기에 따라 상기 소자 이송부(300)의 흡착 부재(310)가 흡착되는 반도체 소자 상의 위치가 달라지기 때문에, 이를 보정하기 위한 수단으로서 반도체 소자 상면의 보다 정확한 위치에 상기 흡착부재(310)가 놓여질 수 있도록 한다.In more detail, the connection part 255 is fixed to the plate of the handler by a screw inserted through the through holes in the left and right ends, and the fine adjustment lever 245 is the device transfer part 300 according to the size of the semiconductor device. Since the position on the semiconductor element where the adsorption member 310 is adsorbed is different, the adsorption member 310 may be placed at a more accurate position of the upper surface of the semiconductor element as a means for correcting this.
또한, 상기 미세 조절 레버(245)는 나사 형태로서 간단한 회전에 의하여 상기 미세 조절 레버(245)의 일단에 형성된 지지부재(250)의 상하 위치를 조절할 수 있게 되고, 따라서 소자 피딩부(200)의 슈트를 따라 낙하되어 상기 지지부재(250)에 놓이는 반도체 소자의 상하 위치를 조절할 수 있다.In addition, the fine adjustment lever 245 is a screw form, it is possible to adjust the vertical position of the support member 250 formed on one end of the fine adjustment lever 245 by a simple rotation, and thus of the element feeding part 200 The vertical position of the semiconductor device dropped along the chute and placed on the support member 250 may be adjusted.
또한, 상기 지지부재(250)는 다양한 형태 및 재질에 의해 형성될 수 있으며, 상기 미세 조절 레버(245)의 일단에 고정된다. 상기 지지부재(250)는 회전시 핸들러의 플레이트에 걸리지 않도록 상기 안착홈(253)의 폭에 따라서, 적절한 지름을 갖는 원형 형태가 사용될 수 있다.In addition, the support member 250 may be formed by various shapes and materials, and is fixed to one end of the fine control lever 245. The support member 250 may be a circular shape having an appropriate diameter, depending on the width of the seating groove 253 so as not to be caught on the plate of the handler when rotating.
상기 미세 조절 장치(240)를 이용하여 반도체 소자의 위치를 조정하는 방법에 대하여 설명한다.A method of adjusting the position of the semiconductor device by using the fine adjustment device 240 will be described.
먼저, 상기 미세 조절 레버(245)를 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전시켜 반도체 소자가 놓이는 지지부재(250)의 상하 위치를 조절한다.First, the fine adjustment lever 245 is rotated clockwise or counterclockwise to adjust the vertical position of the support member 250 on which the semiconductor device is placed.
이때, 상기 미세 조절 레버(245)에 의한 반도체 소자의 상하 위치 조절은, 상기 지지부재(250)에서 대기하던 반도체 소자가 소자 이송부(300)에 의하여 이송되어 소켓에 삽입될 때 상하 위치 차이가 1mm이하인 경우가 바람직하며, 1mm를 초과하는 경우에는 상기 소자 이송부(300)를 제어하는 프로그램의 재설정을 통해서 소자 이송부(300) 자체의 위치를 제어하는 것이 바람직하다.At this time, the vertical position adjustment of the semiconductor element by the fine adjustment lever 245, the vertical position difference of 1mm when the semiconductor element waiting in the support member 250 is transferred by the element transfer unit 300 is inserted into the socket The following case is preferable, and when it exceeds 1 mm, it is preferable to control the position of the element transfer unit 300 itself by resetting the program controlling the element transfer unit 300.
상기 미세 조절 레버(245)의 회전시켜 적절한 위치로 상기 지지부재를 위치시킨 다음, 상기 미세 조절 레버(245)와 결합된 고정 너트(260)를 단단하게 조임으로써 상기 연결부(255)의 안착홈(253) 하측면에 고정시켜, 상기 지지부재(250)의 위치가 변하지 않도록 고정한다.The support member is positioned at an appropriate position by rotating the fine adjustment lever 245, and then firmly tightening the fixing nut 260 coupled with the fine adjustment lever 245. 253) It is fixed to the lower side, it is fixed so that the position of the support member 250 does not change.
도 8은 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 동작 방법을 설명하는 플로우 차트이다.8 is a flowchart illustrating a method of operating a vertical handler according to the present invention.
도 8을 참조하면, 본 고안에 따른 핸들러를 동작시키기 위해서 우선, 기록 및 검사하고자 하는 반도체 소자가 저장되어 있는 튜브를 상기 튜브 피딩부(100)에 공급한다(S100). 여기서, 핸들러를 처음으로 동작시킬 때, 제 1스토퍼(215) 및 제 2스토퍼(220)는 반도체 소자가 계속 낙하되는 것을 방지하기 위하여 저지상태인 것으로 상정한다.Referring to FIG. 8, in order to operate the handler according to the present invention, first, a tube in which a semiconductor device to be recorded and inspected is stored is supplied to the tube feeding part 100 (S100). Here, when the handler is operated for the first time, it is assumed that the first stopper 215 and the second stopper 220 are in a stopped state in order to prevent the semiconductor element from continuously falling.
그리고, 상기 제 1스토퍼(215)의 상측으로 슈트(210)의 측벽에 형성되는 소자 소진 센서(225)는 하나의 튜브로부터 공급되는 반도체 소자가 모두 소진되었는지 여부를 판단한다(S150).In addition, the element exhausting sensor 225 formed on the sidewall of the chute 210 above the first stopper 215 may determine whether all of the semiconductor elements supplied from one tube are exhausted (S150).
이때, 상기 소자 소진 센서(225)에 의해 감지되는 반도체 소자가 없는 경우는 하나의 튜브로부터 공급되는 반도체 소자가 모두 소진된 것으로 판단하여, 튜브 피딩부(100)에 의하여 최하측의 튜브는 제거되고, 직근 상측의 튜브로 교체되도록 한다(S200).In this case, when there is no semiconductor element detected by the element exhausting sensor 225, it is determined that all of the semiconductor elements supplied from one tube are exhausted, and thus the lowermost tube is removed by the tube feeding unit 100. , To be replaced with a tube of the upper rectus (S200).
또한, 상기 소자 소진 센서(225)에 의해 감지되는 반도체 소자가 있는 경우에는, 제 1스토퍼(215)의 개방에 의하여 반도체 소자가 슈트를 따라 이동되도록 한다(S250).In addition, when there is a semiconductor element detected by the element exhausting sensor 225, the semiconductor element is moved along the chute by opening the first stopper 215 (S250).
그리고, 제 1스토퍼(215)는 저지되고, 제 2스토퍼(220)는 개방되도록 하여 반도체 소자가 하나씩 공급되어 슈트(210)의 최하단의 미세 조절 장치(240)의 지지대로 낙하되도록 한다(S300).Then, the first stopper 215 is blocked, and the second stopper 220 is opened so that the semiconductor elements are supplied one by one so as to fall to the support of the microadjusting device 240 at the lowermost end of the chute 210 (S300). .
그리고, 상기 제 2스토퍼(220)가 저지되어 또 다른 하나의 반도체 공급을 대비하도록 한다(S350).In addition, the second stopper 220 is blocked to prepare another semiconductor supply (S350).
상기 단계에 의하여 반도체 소자가 상기 미세 조절 장치(240)의 지지대에 위치하고 있는지 여부가 제 1위치 센서(230)에 의하여 감지된다(S400).In step S400, whether the semiconductor device is positioned on the support of the fine adjustment device 240 is detected by the first position sensor 230.
상기 제 1위치 센서에 의하여 반도체 소자가 상기 미세 조절 장치의 지지대에 공급되어 있는 것으로 판단되는 경우, 소자 이송부(300)에 의하여 상기 반도체 소자를 소자 기록/검사부(400)의 소켓으로 이송한다(S450).When it is determined that the semiconductor element is supplied to the support of the microadjustment apparatus by the first position sensor, the element transfer unit 300 transfers the semiconductor element to the socket of the element recording / inspection unit 400 (S450). ).
다음, 상기 소자 기록/검사부(400)에서는 상기 소자 이송부(300)에 의하여 이송된 반도체 소자가 소켓에 삽입된 후 기록/검사를 시행한다. 이때, 상기 소자 기록/검사부(400)에서는 반도체 소자가 소켓에 삽입될 때마다 기록/검사를 시행함으로써, 소정의 개수의 반도체 소켓에 반도체 소자가 삽입된 후 기록/검사를 시행하는 것에 비하여 딜레이 타임을 줄일 수 있다.Next, the device writing / inspecting unit 400 performs recording / inspection after the semiconductor device transferred by the device transferring unit 300 is inserted into the socket. In this case, the device writing / inspection unit 400 performs recording / inspection every time a semiconductor device is inserted into the socket, thereby delaying time compared to performing recording / inspection after the semiconductor device is inserted into a predetermined number of semiconductor sockets. Can be reduced.
보다 구체적으로는, 도 5에 도시된 바와 같이 8개의 반도체 소자 소켓(405a 내지 405h)에 차례대로 반도체 소자가 삽입될 때마다 기록/검사가 시행된다. 이때, 기록되는 데이터에 따른 시간차이는 있으나, 예를 들어, 도면 부호 405a의 소켓에 먼저 반도체 소자가 삽입된 후 기록/검사가 시행되고, 나머지 소켓(405b 내지 405h)에 대해서도 차례로 반도체 소자가 삽입된 후, 기록/검사가 시행된다면 마지막 반도체 소켓(405h)에 반도체 소자가 삽입된 후에 상기 소자 이송부는 기록/검사가 마쳐진 405a에 위치된 반도체 소자를 그 양품/불량품 여부에 따라 바로 소자 배출부(500)로 배출할 수 있게 됨으로써, 반도체 소자의 기록/검사에 따른 딜레이 타임을 줄일 수 있다.More specifically, as shown in FIG. 5, each time a semiconductor element is inserted into the eight semiconductor element sockets 405a to 405h, recording / inspection is performed. At this time, although there is a time difference according to the data to be written, for example, the semiconductor element is first inserted into the socket 405a, and then the recording / inspection is performed, and the semiconductor elements are sequentially inserted into the remaining sockets 405b to 405h. After the recording / inspection is performed, after the semiconductor element is inserted into the last semiconductor socket 405h, the element transfer part immediately transfers the semiconductor element located at 405a after the recording / inspection has been completed. By being able to discharge to 500, the delay time according to the recording / inspection of the semiconductor element can be reduced.
한편, 반도체 소자의 기록/검사는 반도체 소자 소켓에 반도체 소자가 삽입된 뒤에, 상기 프로그램 입력부(도 2의 21참조)및 테스트부(도 2의 22참조)에 의하여 이루어진다.On the other hand, the recording / inspection of the semiconductor element is performed by the program input unit (see 21 in FIG. 2) and the test unit (see 22 in FIG. 2) after the semiconductor element is inserted into the semiconductor element socket.
상기 단계에 의하여 기록/검사가 마쳐진 반도체 소자는 그 양품/불량품 여부에 따라 분별되어 상기 소자 저장부(600)의 삽입홈(610)에 결합된 적재 튜브에 저장되어야 한다.The semiconductor device, which has been recorded / inspected by the above step, should be classified according to whether the product is defective or defective and stored in a loading tube coupled to the insertion groove 610 of the device storage unit 600.
상기와 같이 적재 튜브에 소자의 저장을 위해서는 적재 튜브가 결합되어 있어야 하는바, 그 결합 여부는 상기 소자 저장부(600)의 삽입홈(610)에 형성되어 있는 제 2위치센서에 의하여 감지된다(S550).In order to store the device in the loading tube as described above, the loading tube should be coupled, and the coupling is detected by the second position sensor formed in the insertion groove 610 of the device storage unit 600 ( S550).
제 2위치센서에 의하여 삽입홈(610)에 적재 튜브가 결합되어 있지 않은 것으로 판단되는 경우에는, 경고 램프를 동작시키고(S600), 핸들러의 동작을 정지시킨다(S650).When it is determined that the loading tube is not coupled to the insertion groove 610 by the second position sensor, the warning lamp is operated (S600), and the operation of the handler is stopped (S650).
한편, 제 2위치센서에 의하여 적재튜브가 결합되어 있는 것으로 판단되는 경우에는, 반도체 소자의 양품/불량품 여부에 따라 적재 튜브가 결합되어 있는 삽입홈에 연결된 소자 배출부(500)의 언로딩 가이드 레일(530)쪽으로 소자를 분리/배출한다(S700).On the other hand, when it is determined that the loading tube is coupled by the second position sensor, the unloading guide rail of the element discharge part 500 connected to the insertion groove to which the loading tube is coupled according to whether the semiconductor device is good or bad. The device is separated / ejected toward 530 (S700).
이때, 상기 소자 저장부(600)의 삽입홈(610)에는 적어도 2개 이상의 적재 튜브가 결합되어 있어야, 소자의 양품/불량품 여부에 따른 소자의 분리/배출이 가능할 것이다.In this case, at least two or more loading tubes are coupled to the insertion groove 610 of the device storage unit 600, so that the device may be separated / discharged according to whether the device is defective or defective.
상기와 같은 단계에 의하여, 분리/배출된 반도체 소자는 그 양품/불량품 여부에 따라 소정의 적재 튜브에 저장된다(S750).By the above steps, the separated / discharged semiconductor device is stored in a predetermined loading tube according to the good or bad (S750).
한편, 상기된 바와 같은 버티컬 핸들러의 구동 중에 상기 소자 소진 센서(225)에 의하여 반도체 소자의 소진이 감지된 경우에는, 튜브 피딩부(100)에 소정의 신호가 인가되도록 하여, 새로운 튜브가 교체되도록 한다.On the other hand, when exhaustion of the semiconductor device is detected by the element exhaust sensor 225 during the operation of the vertical handler as described above, a predetermined signal is applied to the tube feeding unit 100 so that a new tube is replaced. do.
본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 미세 조절 장치는 반도체 소자가 놓이는 지지부재의 상하 위치를 조절할 수 있어 반도체 소자가 이송되어 소켓에 삽입될 때 상하 위치 차이에 의한 반도체 소자 및 소켓의 손상을 방지할 수 있다.The fine adjustment device of the vertical handler according to the present invention can adjust the vertical position of the support member on which the semiconductor element is placed, thereby preventing damage to the semiconductor element and the socket due to the difference of the vertical position when the semiconductor element is transferred and inserted into the socket. .
또한, 본 고안에 따른 버티컬 핸들러의 미세 조절 장치는 소자 이송부의 위치 제어 프로그램을 재설정하는 대신에 미세 조절 레버의 회전만으로도 반도체 소자가 놓이는 지지부재의 상하 위치를 조절할 수 있는바, 조정 과정이 간단하고 편리하다.In addition, the fine adjustment device of the vertical handler according to the present invention can adjust the upper and lower positions of the support member on which the semiconductor element is placed only by the rotation of the fine adjustment lever, instead of resetting the position control program of the element transfer unit. It is convenient.
Claims (3)
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2004
- 2004-05-25 KR KR20-2004-0014494U patent/KR200359336Y1/en not_active IP Right Cessation
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