KR20030065950A

KR20030065950A - 메탈 범프를 이용한 초박형 세라믹 패키지의 제조방법

Info

Publication number: KR20030065950A
Application number: KR1020020006041A
Authority: KR
Inventors: 선우균
Original assignee: 보성반도체 주식회사
Priority date: 2002-02-02
Filing date: 2002-02-02
Publication date: 2003-08-09

Abstract

본 발명은 세라믹 패키지의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 재료를 믹싱(10)해서 크림상태로 만든 후 닥터블레이드로 형상화하여 세라믹 그린 시트(ceramic green sheet)를 형성(20)하는 1공정(100); 하층의 세라믹 그린 시트(ceramic green sheet) 상면에 수회에 걸쳐 스크린 프린팅 작업을 행해 메탈 페이스트(metal paste)가 두께가 30㎛로 된 메탈 범프를 형성하는 2공정(30); 2장의 세라믹 그린 시트(ceramic green sheet)를 적층(60)시키고 구획선을 형성(70)하여 소결(80)시키는 3공정(200); 상기 메탈 범프에 니켈 또는 니켈-금 도금을 시키는 플레이팅을 실시하는 4공정(300);으로 이루어지는 것으로, 세라믹 패키지를 초박형화하고, 제조공정을 단순화시켜 제조원가를 절감할 수 있도록 한 유용한 효과를 제공한다.

Description

메탈 범프를 이용한 초박형 세라믹 패키지의 제조방법 { a manufacture method of super slim ceramic package with metalic bump }

본 발명은 세라믹 패키지의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메탈 범프(metal bump)를 도입하여 세라믹 패키지를 매우 초박형화 하고, 공정을 단순화시켜 생산원가를 절감시키도록 한 메탈 범프를 이용한 초박형 세라믹 패키지의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 세라믹 패키지는 세라믹 베이스를 사용하여 반도체 소자 등의 전자부품을 수납하기 위한 것이다.

상기 세라믹 패키지(A')를 형성시키기 위한 공정을 살펴보면 도 4에 도시된 바와 같이, 먼저 재료를 믹싱해서 크림상태로 만든 후 닥터블레이드로 형상화하여 세라믹 그린 시트(ceramic green sheet)(202')를 형성(20')하고, 여기에 비아 홀(via hole)(302')을 형성(30')한다.

상기 비아 홀(via hole)(302')에 텅스텐을 충진(40')하고 전극(502')을 인쇄(50')한 후 상기 세라믹 그린 시트(202')를 다수로 적층(60')시키고 구획선을 형성(70')시키는 한편 소결(80')시킨다.

상기 전극에 니켈 또는 니켈-금 도금(300')을 시키는 플레이팅을 실시함으로써 세라믹 패키지가 완성된다.

상기 공정을 통해 완성된 세라믹 패키지는 도 5와 도 6에 도시된 바와 같이 3개층의 ceramic green sheet(202')에 소정의 삽입홈(6')을 형성하고, 중간층에 전극이 형성된 비아 홀(via hole)(302'')이 천공되며 그 상부에 수정진동자(crystal oscillator)(2')가 장착되고, 최종적으로 보호덮개인 lid(4')가 씌워진다.

그러나, 상기한 종래 세라믹 패키지의 제조방법에 의해 제조된 세라믹 패키지는 두께가 두꺼우므로 점차 초소형화되는 추세의 전자부품에 사용하기가 적합하지 않으며, 제조공정이 복잡하고 재료소비가 많아 제조원가가 상승하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해소하기 위한 것으로, 종래 최소 3개층의 ceramic sheet를 갖는 세라믹 패키지에서 전극이 형성된 via hole을 갖는 중간층을 형성하는 공정을 배제시키고, 전극을 위해 메탈 범프를 형성함으로써 세라믹 패키지를 초박형화하고, 제조공정을 단순화시켜 제조원가를 절감할 수 있도록 한 메탈 범프를 이용한 초박형 세라믹 패키지의 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.

도 1은 본 발명에 의한 메탈 범프를 이용한 세라믹 패키지의 제조공정을 보여주는 흐름도

도 2는 본 발명에 의한 메탈 범프를 이용한 세라믹 패키지의 실시예에 대한 분해사시도

도 3은 본 발명에 의한 메탈 범프를 이용한 세라믹 패키지의 실시예에 대한 단면도

도 4는 종래 세라믹 패키지의 제조공정에 대한 흐름도

도 5는 종래 세라믹 패키지의 실시예에 대한 사시도

도 6은 종래 세라믹 패키지의 실시예에 대한 단면도

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

10 : 재료믹싱 20 : 세라믹 그린 시트 형성

30 : 메탈 범프 형성 60 : 적층

70 : 구획선형성 80 : 소결

100 : 1공정 200 : 2공정

300 : 3공정

이하 본 발명의 바른 실시예를 첨부된 도면을 토대로 상세히 설명하면 다음과 같다.

첨부된 도면 중에서 도 1은 본 발명에 의한 메탈 범프를 이용한 세라믹 패키지의 제조공정을 보여주는 흐름도를 나타낸 것이고, 도 2는 본 발명에 의한 메탈범프를 이용한 세라믹 패키지의 실시예에 대한 분해사시도, 도 3은 본 발명에 의한 메탈 범프를 이용한 세라믹 패키지의 실시예에 대한 단면도이다.

도면에서 보이듯이, 본 발명에 따른 메탈 범프를 이용한 세라믹 패키지의 제조방법은 재료를 믹싱(10)해서 크림상태로 만든 후 닥터블레이드로 형상화하여 세라믹 그린 시트(ceramic green sheet)(202)를 형성(20)하는 1공정(100);

하층의 세라믹 그린 시트(ceramic green sheet)(202) 상면에 수회에 걸쳐 스크린 프린팅 작업을 행해 메탈 페이스트(metal paste)가 두께가 30㎛로 된 메탈 범프(502)를 형성하는 2공정(30);

2장의 세라믹 그린 시트(ceramic green sheet)(202)를 적층(60)시키고 구획선을 형성(70)하여 소결(80)시키는 3공정(200);

상기 메탈 범프(502)에 니켈 또는 니켈-금 도금을 시키는 플레이팅을 실시하는 4공정(300);을 거쳐서 메탈 범프가 형성된 세라믹 패키지가 완성된다.

따라서 본 발명은 수정진동자(2)를 세라믹 패키지에 고정시키기 위한 메탈 범프(502) 형성을 위하여 세라믹 그린 시트(202) 위에 스크린 프린팅으로 메탈 페이스트(metal paste)를 수회에 걸쳐서 인쇄하여 성막하는 것으로, 종래의 세라믹 패키지보다 두께를 얇게 하면서 적층횟수를 줄여 제조원가를 절감할 수 있도록 한 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 메탈 범프를 이용한 세라믹 패키지의 제조방법은 종래 최소 3개층의 ceramic sheet를 갖는 세라믹 패키지에서 전극이 형성된 via hole을 갖는 중간층을 형성하는 공정을 배제시키고, 전극을 위해 메탈 범프를 형성함으로써 세라믹 패키지를 초박형화하고, 제조공정을 단순화시켜 제조원가를 절감할 수 있도록 한 유용한 효과를 제공한다.

Claims

재료를 믹싱(10)해서 크림상태로 만든 후 닥터블레이드로 형상화하여 세라믹 그린 시트(ceramic green sheet)를 형성(20)하는 1공정(100);

하층의 세라믹 그린 시트(ceramic green sheet) 상면에 수회에 걸쳐 스크린 프린팅 작업을 행해 메탈 페이스트(metal paste)가 두께가 30㎛로 된 메탈 범프를 형성하는 2공정(30);

2장의 세라믹 그린 시트(ceramic green sheet)를 적층(60)시키고 구획선을 형성(70)하여 소결(80)시키는 3공정(200);

상기 메탈 범프에 니켈 또는 니켈-금 도금을 시키는 플레이팅을 실시하는 4공정(300);으로 이루어짐을 특징으로 하는 메탈 범프를 이용한 세라믹 패키지의 제조방법.