KR20030053128A - 열연조건 제어를 통한 전자파 차폐성이 우수한 고강도강판 제조방법 - Google Patents
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Abstract
열연조건 제어를 통한 전자파 차폐성이 우수한 고강도 강판 제조방법이 제공된다.
본 발명의 강판 제조방법은, 중량%로, C+N+S: 0.0150%이하, Mn:0.2~0.8%, Al:0.6%이하, Si:0.4%이하, Cu와 Sn중 선택된 1종이상의 합:0.1~0.6%, 잔부 철 및 불가피한 불순물을 포함하여 조성되는 강 슬라브를 마련하는 단계; 상기 조성의 강 슬라브를 1110~1290℃의 온도범위로 재가열하는 단계; 상기 재가열된 강 슬라브를 900℃이상에서 마무리 열간압연한후 610~750℃에서 권취하는 단계; 및 상기 권취된 강판을 통상의 조건으로 냉간압연하고 소둔하는 단계;를 포함하여 구성된다.
Description
본 발명은 건축자재등에 사용되는 전자파 차폐강판에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 그 강조성 및 열연조건을 적절히 제어함으로써 차폐능이 25dB(93%이상 차폐) 이상이며, 동시에 항복강도가 22 Kg/㎟이상인 용융도금성이 우수한 냉연강판 제조방법에 관한 것이다.
최근, 전자파의 유해성이 알려지기 시작하면서 이를 차단하기 위한 방법과 재료들이 등장하고 있다. 전자파란 전자기장 성분을 가지는 파동(wave)을 말하는데, 인체에 악영향을 미치는 파를 유해파라 한다. 특히, 최근에 들어 자기적 성질을 갖는 낮은 주파수의 저주파의 인체에 대한 유해성이 부각되고 있고, 송전탑 주위의 자기장(60Hz)이 발암과의 상관성이 알려지면서 국내외적으로 큰 반향을 불러일으키고 있다.
전자파가 초래하는 발암등의 위해성 논의 이외에도, 자기적 성질을 갖는 저주파 전자파에 인체가 장기간 노출되면 인체 내에 유도전류가 생성되어 세포막내에 존재하는 Na+, K+, Cl- 등의 각종 이온의 불균형을 초래하여, 호르몬 분비 및 면역 세포에 영향을 주는 것으로 알려져 있다. 또한, 자기장은 인체의 수면과 관련 있는 멜라토닌의 분비량을 변화시켜 장기 노출시 불면증과 등과 관계된다는 연구 결과가 보고되고 있다.
그러나 상기와 같은 문제를 초래하는 전자파를 차폐하기 위해서는 설비적 차폐기술은 물론 재료적 차폐기술이 병행되어야 하는데, 설비적 차폐 구조에 관한 기술로는 차폐방(shield room)을 구성을 제시하고 있는 미국특허 등록 2001-6282848, 일본 특허공개 평7-32136등을 들 수 있다. 그리고 현재 전자파 차단재로서는 주로 동 (일본 특허 공개 2001-217589)등 전도성이 우수한 재료가 사용되고 있으나 이는 고주파(1 kHz 이상) 전자파에만 효과적이다.
한편, 최근 문제가 되는 일반 전원용 주파수(60Hz)에서의 전자파는 저주파로서 시간에 따라 변화하는 시변(time varing) 전기장 및 자기장 성분으로 구성된다. 따라서 시변 전기장과 시변자기장을 함께 고려한 차폐 기술이 요구되고 있다. 그러나 현재까지 시변 전자기장을 효과적으로 차폐하는 강판에 관한 실용화 기술이 개발되어 있지 못한 실정이다.
이와 관련된 기술로는 강판의 높은 투자율을 이용한 자기장 차폐 강판이 있을 수 있다. 그러나 종래에 제안된 기술들은 지구 자계와 같은 정자자계의 변화에 따른 TV와 모니터의 색변조를 막기 위한 정자계 차폐강판(일본 특허 공개 10-208670, 일본 특허 공개 평10-96067, 국제특허 PCT WO97/11204)으로서, 이는 정자계(static magnetic filed)하에서의 강판의 보자력, 투자율 등을 얻기 위한 것으로 이는 시변 자계에 대한 고려와 전기장에 대한 고려가 없어 전자파 차폐재와는 다소 거리가 있다.
또한, 최근의 전자파 차폐 요구에 따라 건축물의 자기장 차폐를 위한 구조용 강판으로서 규소 강판의 조성을 이용한 열연 후판 등이 제시되고 있다.(일본 특허 공개2001-107201,107202) 그러나 상기 강판들도 규소강판의 높은 정자계하의 투자율 만을 고려하였고, 전기장에 대한 기재가 없으며 냉연 강판이 아니라 열연 강판이므로 가공성, 도금성등에 대한 고려가 되지 않고 있다.
한편, 본 발명자들도 저주파에서 자기장 차폐능이 뛰어난 강재를 대한민국 특허출원 제1999-0052018호로 제시한 바 있다. 그러나 이 특허출원에 제시된 발명은 정자계 정자계(static magnetic filed)하에서 측정한 투자율과 전도도를 기준으로 얻은 예상 차폐능에 대한 것이므로 실제 차폐능과 차이가 있어 적용에 한계가 있었으며 시변자계 (time varing magnetic field) 하에서의 차폐평가가 필요하였다.
이에 따라, 주파수에 따른 강판의 자기장 차폐능을 실기 측정하는 기술(대한민국특허출원 번호2000-79907,80886)이 개발되어 현재 차폐재 실기 평가에 활용되고 있다.
여기에서, 강판의 차폐효율(shieldind efficiency)과 차폐효과(shield effect)는 통상 다음과 같은 방식으로 구해진다.
또는 차폐능을 표현하는 다른 단위인 데시벨(dB)로서 다음과 같이 차폐효과를 표현 할 수 있다.
즉, 차폐효율이 90%(1/10로 전자파감소)인 차폐재의 차폐능은 20dB에 해당되며 차폐효율 95%(1/20로 전자파 감소)인 차폐재의 차폐능은 약 26dB에 해당된다.
또한, 본 발명자들은 전자파 차폐능이 있는 냉연강판 표면에 원적외선 분말을코팅하는 바이오 웨이브 강판을 대한민국 특허출원 제2000-81056호로 출원한 바 있다. 이 특허출원에서는, 시변자계 자기장에 대한 차폐능 향상, 즉 시변자계하에서 높은 투자율을 얻기 위해, 탄소함량이 0.02%이하이고 Si이 0.5-3.5% 포함된 고규소강판을 제시하고 있다.
그러나 일반 냉연강판에 있어서, 탄소함량이 0.02% 이하이면 강도가 부족하여 건자재 용도로 사용이 부적합하다. 즉, 탄소함량이 낮으면 강재조직의 입자크기가 조대해져서 자기장 차폐성은 우수해지지만, 강도는 하락하기 때문에 우수한 강도가 요구되는 소재로는 적용이 곤란한 것이다. 그리고 규소강판은 강도가 너무 높고 가공성이 매우 불량하여 가공성이 요구되는 건자재 및 가전용 판넬 소재로 적용하는데 많은 문제점을 안고 있다.
더욱이, 이러한 차폐강판을 건축 외장재등 부식성 환경하에서 사용하기 위해서는 내식성이 요구되며, 이에 따라 그 표면을 용융아연 도금처리할 것이 요구된다. 그러나 상기 실리콘등이 포함된 강판을 용융도금하면, 미도금등과 같은 도금결함이 발생하는 문제가 있다.
따라서 상기와 같은 전자파 차폐강판을 건축 외장재 등 부식성 환경이 강한 곳에 사용하기 위해서는 내식성이 있을 것이 요구되며, 이에 그 표면의 아연도금 부착량이 100g/mm2이상인 용융아연 도금강판을 제조할 것이 요구되고 있다.
따라서 본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 강조성 및 열연조건을 적절히 제어함으로써 항복강도(YS)≥22 kg/㎟ 이상이며, 60Hz에서 시변 전자계에 의한 전자기장 실기 차폐능이 두께 1 mm 기준하여 93%이상(25dB이상)인 용융도금성이 우수한 냉연강판 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
중량%로, C+N+S: 0.0150%이하, Mn:0.2~0.8%, Al:0.6%이하, Si:0.4%이하, Cu와 Sn중 선택된 1종이상의 합:0.1~0.6%, 잔부 철 및 불가피한 불순물을 포함하여 조성되는 강 슬라브를 마련하는 단계; 상기 조성의 강 슬라브를 1110~1290℃의 온도범위로 재가열하는 단계; 상기 재가열된 강 슬라브를 900℃이상에서 마무리 열간압연한후 610~750℃에서 권취하는 단계; 및 상기 권취된 강판을 통상의 조건으로 냉간압연하고 소둔하는 단계;를 포함하는 전자파 차폐성 및 용융도금성이 우수한 고강도 강판 제조방법에 관한 것이다.
이하, 본 발명의 강 조성성분 및 그 제한사유를 설명한다.
철(Fe)은 강자성체로서 강도, 내식성등의 향상을 목적으로 다양한 합금원소가 첨가되거나 탄소함량, 결정입도등이 변화될 수 있기 때문에, 시변자계(60Hz)하의 최대투자율과 전도도 또한 크게 달라져 차폐특성이 달라지게 된다. 그리고 성분계 및 제조조건에 따라 고용강화, 입자미세화등 잘 알려진 재료 강화기구로 인하여 기계적 특성도 크게 달라진다.
이에, 본 발명자들은 건자재 및 가구용 판넬에 적합한 강도, 즉 항복강도(YS) 18-25Kg/㎟를 가지면서 전자기장에 대한 차폐능이 93%(25dB)이상인 강종을 확보하기 위하여 성분계를 변화시키면서 차폐능과 강도를 측정하는 시험험을 거듭한 결과, 각 성분이 전자기장 차폐능과 강도에 미치는 영향을 정립할 수 있었다. 특히, C, N, S, Si, Al, Mn 및 P등이 차폐능과 강도등을 크게 변화시킨다는 것을 알게 되었으며, 그 최적 성분계를 도출할 수 있었다.
본 발명에서 전자파 차폐능은 N,C,S등 침입형 원소 또는 석출물을 만드는 원소의 함량에 의하여 크게 좌우된다. 또한 탄소, 질소, 유황과 같은 원소는 강중에서 침입형 원소로 작용하여 함량이 증가함에 따라 내부의 스트레인(strain)이 증가하고 Fe3C, AlN등의 석출물을 생성하기 때문에 강도를 높일 수 있다.
그러나 이와 같은 스트레인(strain)의 증가와 석출물의 생성은 투자율과 전도도를 크게 저하시켜 전자기장 차폐 특성을 크게 저하시키므로 침입형 원소를 첨가하여 강도를 확보하면서 93%이상의 높은 차폐능을 얻는다는 것은 매우 어렵다. 따라서 본 발명에서는 전자기장의 차폐특성에 치명적인 영향을 주는 C+N+S을 0.015중량%이하로 제한된다.
전자기장 차폐능과 가공성 확보를 위해 보다 바람직하게는, C와 N의 함량을 각각 0.0030%이하, S를 0.009%이하로 제어하는 것이다.
상기와 같이 침입형 원소인 C, N 및 S의 함량을 최소조건으로 하면 재료의 강도저하를 초래하므로 다른 원소를 첨가하여 고용강화에 따른 강도증가를 유도하여야 한다. 그러나 강도증가를 위하여 첨가하는 원소가 투자율이나 전도도를 너무 저하시키면 전자기장 차폐능을 저하시킬 수도 있으므로 그 첨가원소 및 첨가량을 제한할 것이 요구된다. 특히 첨가 원소는 용융 도금성을 크게 영향을 주므로 용융도금성에 의하여 최적 성분 및 첨가량을 제한할 것이 요구된다.
먼저, 본 발명의 강판은 Mn을 포함하는데, 이때 그 첨가량을 0.2~0.8%로 제한한다. Mn을 0.2%이상 첨가하면, 전반적으로 자기장 차폐능이 우수하고 연신율도 우수하며, 또한, 적당한 항복강도를 갖는 강판을 얻을 수 있다. 그러나 0.8%이상으로 첨가되면 용융도금시 도금결함이 발생할 수 있기 때문이다.
본 발명에서 Si은 그 첨가량을 증대함에 따라 강판의 강도를 효과적으로 증가시킬 수 있으나, 자기장 차폐능은 그 첨가량에 따라 다소 감소한다.
본 발명에서 이러한 Si 함량을 0.4%이하로 제한하는데, 이 한도를 초과하면 산화성이 용이한 Si가 냉연강판 표면에 SiO2게재물을 많이 형성하여 도금부착성이 불량해지고 미도금으로 인해 도금불량이 발생할 수 있기 때문이다.
또한, 본 발명에서는 Al의 첨가량을 0.6%이하로 제한하는데, 이는 함량을 초과하면 도금 밀착성이 떨어지면서 미도금 불량이 발생할 수 있기 때문이다.
한편, Cu와 Sn은 자기장 차폐능의 큰 저하없이 강판의 강도를 향상시키는 원소들로서, 본 발명에서는 이들을 복합하여 첨가할 수 있으며, 또한 단독으로도 첨가할 수 있다.
본 발명에서는 Cu와 Sn중 선택된 1종이상의 합을 0.1~0.6%범위로 제한한다. 왜냐하면 이들의 합이 0.1%미만이면 첨가에 따른 효과가 미약하거나 목표강도(항복강도 22kg/mm2이상)를 확보할 수 없으며, 0.6%를 초과하면 자기장 차폐능이 감소하고 용융도금성이 불량하기 때문이다.
그리고 이러한 Cu와 Sn은 Si,Al,Mn과 복합 첨가하는 것이 전자기장 차폐능, 강도면에서 유리하는데, 본 발명에서는 복합첨가시 용융도금특성을 고려하여 Cu+Sn+Al+Mn+Si 값을 1%이하로 제한함이 보다 바람직하다.
다음으로, 본 발명의 강판 제조방법을 설명한다.
전자파 차폐능은 석출물 Size에 따라 크게 좌우된다. 따라서 석출물을 만드는 원소의 함량을 직접 제어하거나 열처리를 통해 간접적으로 석출물을 유무, 형태 및 크기를 변화시켜 강판의 차폐능을 개선할 수 있다.
연속주조기등을 통하여 주조된 강슬라브는 열간압연에 앞서 재가열되는데, 이러한 재가열온도(SRT; Slab Reheating Temperature)가 높아지면 강 슬라브내 석출물의 재용해가 일어난다. 그리고 이러한 강 슬라브를 열간압연하면, 그 공정중 강판 표면산화로 인해 산화물(scale)이 생성되고, 이 스케일을 제거를 위하여 물을강판 표면에 고압으로 분사시키는 스케일 제거작업을 하게 된다.
그러나 이때 그 온도가 낮아져 슬라브내 재용해된 석출물은 재석출이 되어 미세하게 입자내에 분산하게 되면서 강판의 입경도 미세화시키고, 또한 이러한 석출물의 미세화로 인한 입경(grain size) 저하는 후속하는 냉연공정의 소둔과정에서 입자 성장을 방해하는 결과를 초래하여 차폐능의 저하를 야기함을 본 발명자는 확인하였다. 왜냐하면 입경이 큰 소재가 입자내 도메인의 이동이 자유로워져서 시변 자계에 의한 투자율이 증가하며 차폐능이 향상 될 수 있기 때문이다.
따라서 본 발명은 우수한 전자기장 차폐능을 갖는 강판 제조를 위해 그 강성분 뿐만 아니라 그 열간압연조건을 제시함을 특징으로 한다.
즉, 본 발명에서는 상술한 조성의 강 슬라브를 제조한후, 이를 재가열하는데, 이때, 그 재가열온도를 1110~1290℃로 제한한다. 만일 이러한 슬라브 재가열온도 (SRT)가 1110℃미만이면 연속작업중 스케일을 제거하는 시간이 충분하지 않아 스케일 결함을 초래하거나, 과도한 온도하락으로 열간압연이 이상역(Ferrite+ Austenite영역)에서 이루어져 판의 재질편차등 문제가 발생할 수 있다. 1290℃ 이상에는 많은 에너지 비용과 이에 따른 설비 비용이 요구되므로 바람직하지 않으며, 또한 온도가 1290℃를 초과하면 강판 표면에 형성된 산화피막 두께가 강하여 스케일제거(descalling)가 어려워 표면결함이 생길 수 있기 때문이다.
한편, 이러한 본 발명의 재가열 온도범위에서는 (Mn,Cu,Sn)S석출물의 크기가 온도에 따라 커지면서 전자기장 차폐능이 효과적으로 증가될 수 있다. 그러나그 온도가 1200℃를 초과하면, 슬라브내 재용해된 (Mn,Cu,Sn)S가 재석출되어 미세하게 입자내에 분산되면서 강판의 입경도 미세화시키고, 또한 이러한 석출물의 미세화로 인한 입경(grain size) 저하는 후속하는 냉연공정의 소둔과정에서 입자 성장을 방해하는 결과를 초래하여 차폐능을 다소 저감시킬 수 있다.
따라서 본 발명에서는 상기 재가열 온도를 1110-1200℃로 제한함이 바람직하다.
그리고 본 발명에서는 상기 재가열된 강 슬라브를 마무리압연온도(Final Deforming Temperature: FDT) 900℃이상에서 열간압연한다. 만일 마무리 압연온도가 900℃미만에서 이루어질 경우 이상역 (Ferrite+Austenite영역)압연으로 인하여 판의 재질편차 유발, Orange Peel 등과 같은 표면결함의 유발등 문제가 발생하므로 그 하한을 900℃로 제한함이 바람직하다
이어, 본 발명에서는 열간압연된 강판을 610~750℃에서 권취하는데, 이는 냉간압연제품의 입자크기가 열간압연후의 열연강판의 입자크기에 영향을 크게 받기 때문이다. 즉, 권취온도(Coiling Temperature:CT)가 610℃미만이면, 입자가 충분히 성장하지 못하게 되는 반면에, 750℃를 초과하면 더 이상의 입자크기 증가가 이루어 지지 않기 때문이다.
다음으로, 본 발명에서는 상기 권취된 열연강판을 산세한후, 통상의 조건으로 냉간압연한 후 소둔함으로써 전자파 차폐성 및 용융도금이 우수한 냉연강판을제조할 수 있다.
한편, 본 발명에서는 상기 냉연강판을 용융도금함로써 냉연강판 표면에 내식성 원소인 아연이나 알루미늄을 도금된 전자기장 차폐성이 고강도 도금강판을 제조할 수 있다.
이와 같이 아연등이 용융도금된 전자파차폐용 도금강판은 미도금된 냉연강판에 비해 전자기장 차폐능이 약간 증가하고 항복강도는 다소 저하되는데, 이는 철보다 전도도가 높고 강도가 낮은 아연이 용융도금에 따라 냉연강판 표면에 많아 부착되어 두께가 증가되기 때문이다. 한편, 용융아연 도금강판의 전자기장 차폐능 및 항복강도는 그 도금전 소재인 냉연강판에 비해 큰 차이가 없는 수준이다
또한, 본 발명에서는 상기와 같이 용융도금된 강판에 색상을 부여하기 위하여, 그 표면에 유기수지 코팅을 행할 수도 있다.
즉, 본 발명에서는 강판에 색상안료를 포함하고 있는 폴리에틸렌등 유기 수지도장처리(소위 PCM 도장:Pre coted Metal)를 하여도 전자기장 차폐능, 기계적 성질이 그대로 유지되는데, 이는 유기수지 및 수지에 들어가는 안료는 비자성 물질로 25㎛정도의 극박 도장을 하기 때문에 차폐능에 변화를 주지 않은 것으로 생각된다.
또한, 본 발명에서는 상기 용융도금강판에 원적외선 방사기능을 부여하기 위해 그 표면에, 원적외선 방사효율이 0.9이상인 원적외선 방사분말을 함유한 두께15~60㎛의 코팅층을 형성할 수 있다.
보다 바람직하게는, 상기 원적외선 분말은 그 비표면적이 1m2/g이상이고, Mg(OH)2성분이 17~99%포함되어 이루어진 것을 이용하는 것이다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 상세히 설명한다.
[실시예1]
C:0.003%이하, N: 0.003%이하, Mn:0.2%, Al:0.2%, Si:0.2%, Cu:0.2% 및 Sn:0.2%를 포함하여 조성된 강성분 30kg을 다수 진공용해하여 용해재를 얻었다.
이러한 용해재들를 표 1과 같이, 재가열온도, 마무리압연온도 및 권취온도를 달리하면서 2mm두께의 열연강판들을 제조하였으며, 이어, 산세를 통하여 열연 스케일을 제거하였다. 그리고 산세된 열연강판들을 50%의 압하율로 냉간압연하여 1 mm두께로 만들고 자체 보유한 연속소둔 시뮬레이터를 사용하여 850℃ 온도로 소둔 하여 냉연강판을 제조하였다.
이렇게 제조된 냉연강판들을 전자기장 차폐능 분석장치를 사용하여 60 Hz에서의 전자기장 차폐능을 분석하여 그 결과를 표 1에 나타내었으며, 아울러, 만능시험기로 기계적 특성(항복강도)을 측정하여 그 결과를 또한 표 1에 나타 내었다. 또한 이때 냉연강판의 표면을 육안으로 관찰하여 그 표면에서의 스케일 존재여부를 조사하여 그 결과를 또한 나타내었다.
| 구분 | 열간 압연(℃) | 자기장차폐능(dB) | 전기장차폐능(dB) | 항복강도(Kg/mm2) | 표면 | ||
| SRT | FDT | CT | |||||
| 발명예1 | 1250 | 910 | 700 | 25.3 | 40.5 | 25.9 | 양호 |
| 발명예2 | 1200 | 910 | 700 | 25.4 | 40.5 | 25.7 | 양호 |
| 발명예3 | 1150 | 910 | 700 | 26.5 | 41.0 | 25.3 | 양호 |
| 비교예1 | 1100 | 910 | 700 | 27.2 | 41.1 | 27.1 | 불량 |
| 비교예2 | 1150 | 895 | 700 | 29.2 | 41.2 | 25.8 | 불량 |
| 비교예3 | 1150 | 870 | 700 | 24.7 | 40.5 | 26.6 | 불량 |
| 발명예4 | 1150 | 900 | 700 | 26.4 | 40.8 | 25.3 | 양호 |
| 발명예3 | 1150 | 900 | 750 | 26.5 | 41.1 | 25.8 | 양호 |
| 발명예5 | 1150 | 900 | 650 | 26.2 | 41.0 | 25.9 | 양호 |
| 비교예4 | 1150 | 900 | 600 | 24.5 | 41.0 | 25.9 | 양호 |
표 1에 나타난 바와 같이, 재가열온도와 권취온도등이 적절하게 제어된 본 발명예(1~5)은 모두 전자파 차폐 특성도 우수하였으며, 스케일의 제거가 완전하여 이후 용융도금시, 스케일에 따른 열연성 도금결함도 생성되지 않았다.
특히, 본 발명의 재가열온도범위에서 전자기장 차폐능이 크게 증가함을 볼 수 있는데, 본 발명의 강 조성성분인 Mn,Cu,Sn과 불순물인 S황의 결할물질인 (Mn,Cu,Sn)S 화합물의 새로운 석출이 일어나지 않아 조대한 (Mn,Cu,Sn)S 석출물과 조대한 입경(grain size)이 얻어지기 때문인 것으로 판단된다.
그러나 재가열 온도(SRT)가 1200℃를 초과하는 발명예(1~2)는 스케일 제거(Descaling)가 충분하여 표면결함 방지에는 효과적 이지만 재가열 후 냉각과정에서 (Mn,Cu,Sn)S 화합물의 새로운 석출이 일어나 입경이 다소 미세해져 발명예(3~5)에 비해 전자기장 차폐능이 작음을 알 수 있다. 따라서 보다 높은 차폐능을 얻기 위해서는 재가열 온도를 1110~1200℃범위로 제한함이 바람직한 것이다.
이에 반하여, 재가열온도가 1110℃미만인 비교예 (1)은 스케일 제거에 필요한충분한 시간적 확보가 어려워 냉연강판 표면에 결함이 생성되며, 이에 따라 후속하는 용융도금시 용융도금한 강판에도 열연성 결함이 그대로 전사됨을 확인할 수 있었다
그리고 마무리압연온도(FDT)가 900℃미만인 비교예(2~3)의 경우에도 이상역 (Ferrite+Austenite영역)압연으로 인해 강판의 재질편차 유발, 및 판 휨 현상과 무수히 많은 표면 결함이 관찰되어 용융도금시 도금결함이 유발되었다.
또한 권취온도가 600℃이하인 비교예(4)에서는 입자가 미세화되면서 전자기장 차폐능이 급격히 저하되었다.
한편, 표 1에서 권취온도가 높을수록 전자기장 차폐능이 증가하고 강도가 다소 감소하는 경향이 있음을 알 수 있는데, 이는 권취온도가 증가되면 결정립이 다소 성장하여 투자율이 개선되기 때문인 것으로 판단된다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 강성분 뿐만 아니라 열연조건을 최적으로 제어함으로써 전자파 차폐능 뿐만 아니라 용융도금성도 우수한 내연강판을 효과적으로 제조할 수 있어, 이를 저주파에 노출이 심한 송전선로 부근의 주택이나 학교등 건축용 외장재와 변전실 벽재로 효과적으로 사용할 수 있다.
Claims (5)
- 중량%로, C+N+S: 0.0150%이하, Mn:0.2~0.8%, Al:0.6%이하, Si:0.4%이하, Cu와 Sn중 선택된 1종이상의 합:0.1~0.6%, 잔부 철 및 불가피한 불순물을 포함하여 조성되는 강 슬라브를 마련하는 단계;상기 조성의 강 슬라브를 1110~1290℃의 온도범위로 재가열하는 단계;상기 재가열된 강 슬라브를 900℃이상에서 마무리 열간압연한후 610~750℃ 에서 권취하는 단계; 및상기 권취된 강판을 산세후 통상의 조건으로 냉간압연하고 소둔하는 단계;를 포함하는 전자파 차폐성 및 용융도금성이 우수한 고강도 강판 제조방법
- 제 1항에 있어서, Mn+Cu+Sn+Si+Al: 1.0%이하인 것을 특징으로 하는 고강도 강판 제조방법
- 제 1항의 있어서, C와 N이 각각 0.0030%이하, S가 0.009%이하인 것을 특징으로 하는 고강도 강판 제조방법
- 제 1항의 있어서, 상기 재가열 온도가 1110-1200℃ 인 것을 특징으로 하는 고강도 냉연강판 제조방법
- 제 1 내지 4항중 어느 한항에 기재된 방법을 이용하여 제조되는 전자기장 실기 차폐능이 두께 1 mm 기준하여 25dB 이상이고 항복 강도가 22kg/mm2이상인 강판
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