KR20030053129A - 전자기장 차폐성 및 용융도금성이 우수한 고강도 강판 - Google Patents

Abstract

전자기장 차폐성 및 용융도금성이 우수한 고강도 강판이 제공된다.

본 발명은, 중량%로, C+N+S: 0.0150%이하, Mn:0.2~0.8%, Al:0.6%이하, Si:0.4%이하, Cu와 Sn중 선택된 1종이상의 합:0.1~0.6%, 잔부 철 및 불가피한 불순물을 포함하여 조성되는 전자파 차폐성 및 용융도금성이 우수한 고강도 강판에 관한 것이다.

Description

전자기장 차폐성 및 용융도금성이 우수한 고강도 강판 {A High Strength Steel Plate Having Superior Electric and Magnetic Shielding Property }

본 발명은 건축 외장재등 강한 부식환경에서 사용될 수 있는 전자파 차폐 성 및 용융도금성이 우수한 고강도 강판에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 60Hz에서 저주파 전자파(전기장 및 자기장)에 대한 차폐성이 25dB(93%이상 차폐) 이상이며, 동시에 항복강도가 22 Kg/㎟이상이고 용융도금성 및 전자파 차폐성이 우수한 고강도 강판에 관한 것이다.

최근, 전자파의 유해성이 알려지기 시작하면서 이를 차단하기 위한 방법과 재료들이 등장하고 있다. 전자파란 전자기장 성분을 가지는 파동(wave)을 말하는데, 인체에 악영향을 미치는 파를 유해파라 한다. 특히, 최근에 들어 자기적 성질을 갖는 낮은 주파수의 저주파의 인체에 대한 유해성이 부각되고 있고, 송전탑 주위의 자기장(60Hz)이 발암과의 상관성이 알려지면서 국내외적으로 큰 반향을 불러일으키고 있다.

전자파가 초래하는 발암등의 위해성 논의 이외에도, 자기적 성질을 갖는 저주파 전자파에 인체가 장기간 노출되면 인체 내에 유도전류가 생성되어 세포막내에 존재하는 Na+, K+, Cl- 등의 각종 이온의 불균형을 초래하여, 호르몬 분비 및 면역 세포에 영향을 주는 것으로 알려져 있다. 또한, 자기장은 인체의 수면과 관련 있는 멜라토닌의 분비량을 변화시켜 장기 노출시 불면증과 등과 관계된다는 연구 결과가 보고되고 있다.

그러나 상기와 같은 문제를 초래하는 전자파를 차폐하기 위해서는 설비적 차폐기술은 물론 재료적 차폐기술이 병행되어야 하는데, 설비적 차폐 구조에 관한 기술로는 차폐방(shield room)을 구성을 제시하고 있는 미국특허 등록 2001-6282848, 일본 특허공개 평7-32136등을 들 수 있다. 그리고 현재 전자파 차단재로서는 주로 동 (일본 특허 공개 2001-217589)등 전도성이 우수한 재료가 사용되고 있으나 이는 고주파(1 kHz 이상) 전자파에만 효과적이다.

한편, 최근 문제가 되는 일반 전원용 주파수(60Hz)에서의 전자파는 저주파로서 시간에 따라 변화하는 시변(time varing) 전기장 및 자기장 성분으로 구성된다. 따라서 시변 전기장과 시변자기장을 함께 고려한 차폐 기술이 요구되고 있다. 그러나 현재까지 시변 전자기장을 효과적으로 차폐하는 강판에 관한 실용화 기술이 개발되어 있지 못한 실정이다.

이와 관련된 기술로는 강판의 높은 투자율을 이용한 자기장 차폐 강판이 있을 수 있다. 그러나 종래에 제안된 기술들은 지구 자계와 같은 정자자계의 변화에따른 TV와 모니터의 색변조를 막기 위한 정자계 차폐강판(일본 특허 공개 10-208670, 일본 특허 공개 평10-96067, 국제특허 PCT WO97/11204)으로서, 이는 정자계(static magnetic filed)하에서의 강판의 보자력, 투자율 등을 얻기 위한 것으로 이는 시변 자계에 대한 고려와 전기장에 대한 고려가 없어 전자파 차폐재와는 다소 거리가 있다.

또한, 최근의 전자파 차폐 요구에 따라 건축물의 자기장 차폐를 위한 구조용 강판으로서 규소 강판의 조성을 이용한 열연 후판 등이 제시되고 있다.(일본 특허 공개2001-107201,107202) 그러나 상기 강판들도 규소강판의 높은 정자계하의 투자율 만을 고려하였고, 전기장에 대한 기재가 없으며 냉연 강판이 아니라 열연 강판이므로 가공성, 도금성등에 대한 고려가 되지 않고 있다.

한편, 본 발명자들도 저주파에서 자기장 차폐능이 뛰어난 강재를 대한민국 특허출원 제1999-0052018호로 제시한 바 있다. 그러나 이 특허출원에 제시된 발명은 정자계 정자계(static magnetic filed)하에서 측정한 투자율과 전도도를 기준으로 얻은 예상 차폐능에 대한 것이므로 실제 차폐능과 차이가 있어 적용에 한계가 있었으며 시변자계 (time varing magnetic field) 하에서의 차폐평가가 필요하였다.

이에 따라, 주파수에 따른 강판의 자기장 차폐능을 실기 측정하는 기술(대한민국특허출원 번호2000-79907,80886)이 개발되어 현재 차폐재 실기 평가에 활용되고 있다.

여기에서, 강판의 차폐효율(shieldind efficiency)과 차폐효과(shield effect)는 통상 다음과 같은 방식으로 구해진다.

자기장 차폐효율 = (인가 자기장- 투과 자기장)/(인가 자기장)*100

전기장 차폐효율 = (인가 전기장- 투과 전기장)/(인가 전기장)*100

또는 차폐능을 표현하는 다른 단위인 데시벨(dB)로서 다음과 같이 차폐효과를 표현 할 수 있다.

자기장 차폐효과 [dB] = -20log(투과 자기장/ 인가 자기장)

전기장 차폐효과 [dB] = -20log(투과 전기장/ 인가 전기장)

즉, 차폐효율이 90%(1/10로 전자파감소)인 차폐재의 차폐능은 20dB에 해당되며 차폐효율 95%(1/20로 전자파 감소)인 차폐재의 차폐능은 약 26dB에 해당된다.

또한, 본 발명자들은 전자파 차폐능이 있는 냉연강판 표면에 원적외선 분말을 코팅하는 바이오 웨이브 강판을 대한민국 특허출원 제2000-81056호로 출원한 바 있다. 이 특허출원에서는, 시변자계 자기장에 대한 차폐능 향상, 즉 시변자계하에서 높은 투자율을 얻기 위해, 탄소함량이 0.02%이하이고 Si이 0.5-3.5% 포함된 고규소강판을 제시하고 있다.

그러나 일반 냉연강판에 있어서, 탄소함량이 0.02% 이하이면 강도가 부족하여 건자재 용도로 사용이 부적합하다. 즉, 탄소함량이 낮으면 강재조직의 입자크기가 조대해져서 자기장 차폐성은 우수해지지만, 강도는 하락하기 때문에 우수한 강도가 요구되는 소재로는 적용이 곤란한 것이다. 그리고 규소강판은 강도가 너무 높고 가공성이 매우 불량하여 가공성이 요구되는 건자재 및 가전용 판넬 소재로 적용하는데 많은 문제점을 안고 있다.

더욱이, 이러한 차폐강판을 건축 외장재등 부식성 환경하에서 사용하기 위해서는 내식성이 요구되며, 이에 따라 그 표면을 용융아연 도금처리할 것이 요구된다. 그러나 상기 실리콘등이 포함된 강판을 용융도금하면, 미도금등과 같은 도금결함이 발생하는 문제가 있다.

따라서 상기와 같은 전자파 차폐강판을 건축 외장재 등 부식성 환경이 강한 곳에 사용하기 위해서는 내식성이 있을 것이 요구되며, 이에 그 표면의 아연도금 부착량이 100g/mm²이상인 용융아연 도금강판을 제조할 것이 요구되고 있다.

따라서 본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 항복강도(YS)≥22 kg/㎟ 이상이고 60Hz에서 시변 전자계에 의한 전자기장 실기 차폐능이 두께 1 mm 기준하여 93%이상(25dB이상)일 뿐만 아니라 용융도금성이 우수한 고강도 강판을 제공함에 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 중량%로, C+N+S: 0.0150%이하, Mn:0.2~0.8%, Al:0.6%이하, Si:0.4%이하, Cu와 Sn중 선택된 1종이상의 합:0.1~0.6%, 잔부 철 및 불가피한 불순물을 포함하여 조성되는 전자파 차폐성 및 용융도금성이 우수한 고강도 강판에 관한 것이다.

이하, 본 발명을 설명한다.

먼저, 본 발명에서의 전기장과 자기장의 차폐 원리에 대하여 설명한다.

본 발명은 전류에 의하여 발생되는 자기장과 전압에 의하여 발생하는 전기장을 모두 차폐할 수 있는 고차폐능 강판에 관한 것으로, 저주파에서 전자파는 전기장과 자기장과 분리되며 이를 각각 차폐하여야 한다.

저주파에서 자기장의 차폐능은 자속의 경로(이하, 자로라고 함)변경과 와전류 손실(eddy current loss)에 의해 결정된다. 여기서, 자로 변경이란 어떤 유해 자기장이 차폐재에 입사될 때 차폐재가 자기장의 흐르는 길을 만들어 주어 자기장이 특정 구역안으로 들어오지 못하고 차폐재 표면을 통해 다른 쪽으로 흐르도록 만드는 것을 말하며, 와전류 손실이란 자기장이 파동 형태로 들어오면 이 자기장을 없애려는 방향으로 와전류(맴돌이전류, eddy current)가 생성되어 강판표면에서 열에너지로서 손실되는 것을 말한다. 이러한 자로 변경에는 높은 투자율을 가진 재료일수록 유리하다. 또한 저주파에서 발생하는 와전류 손실은 통상적으로 재료의 전기전도도와 투자율이 클수록 높아지므로 60 Hz에서의 투자율과 전도도가 높은 강판이 저주파 자기장 차폐특성이 우수해지는 것이다.

전기장은 전류가 흐리지 않는 공간에서도 전압차가 생기면 전기장이 유기되며, 이러한 전기장을 차폐하기 위해서는 차폐공간내에 등전위가 되는 것이 중요하다. 그런데 차폐공간내에서 전위차가 생기지 않을려면 차폐재의 전도도가 높을 수록 유리하므로 차폐재료의 체적 전도도가 높을수록 바람직한 것이다.

그런데 본 발명자들이 경험한 바에 의하면 전도도와 투자율을 전자파와 같은 시변 전자계로 정확하게 측정하는 것은 매우 어렵고 측정을 위한 시료 준비과정에서 오차가 많이 발생하였다. 따라서 본 발명자들은 강판의 전기장과 자기장에 관한 차폐능을 실기 측정하여 차폐능이 우수한 강판의 개발에 이용하였다.

상세하게 설명하면, 본 발명자는 시변 자계에 의해 자기장 차폐능을 측정하는 장치(대한민국특허출원 번호2000-79907,80886)를 사용하여 저주파 자기장 차폐능을 평가하였다. 또한 시변 전계에 대한 차폐능은 차폐공간 외부에 60H에서 1200 volt/m의 전압원(voltage source)를 위치시키고 차폐재로 차폐공간을 만들고 차폐공간 내부에서 차폐재가 있을 때와 없을 때의 전기장의 강도의 비를 측정하여 차폐능을 구하였다.

다음으로, 본 발명의 강 조성성분 및 그 제한사유를 설명한다.

철(Fe)은 강자성체로서 강도, 내식성등의 향상을 목적으로 다양한 합금원소가 첨가되거나 탄소함량, 결정입도등이 변화될 수 있기 때문에, 시변자계(60Hz)하의 최대투자율과 전도도 또한 크게 달라져 차폐특성이 달라지게 된다. 그리고 성분계 및 제조조건에 따라 고용강화, 입자미세화등 잘 알려진 재료 강화기구로 인하여 기계적 특성도 크게 달라진다.

이에, 본 발명자들은 건축용자재에 적합한 강도, 즉 항복강도(YS) 22kg/㎟를 가지면서 전자기장에 대한 차폐능이 93%(25dB)이상인 강종을 확보하기 위하여 성분계를 변화시키면서 차폐능과 강도를 측정하는 시험을 거듭한 결과, 각 성분이 전자기장 차폐능과 강도에 미치는 영향을 정립할 수 있었다. 특히, 발명자들은 Si, Mn, Al, Cu, Sn 등의 성분계를 변화시키면서 용융도금강판을 제조하여 전자기장 차폐능과 강도를 측정하고 도금특성등을 조사하였으며, 그 결과 각 성분이 전자기장 차폐능과 강도에 미치는 영향을 정립할 수 있었으며 이를 통하여 용융도금성이 우수한 최적 강성분계를 도출하게 되었다.

전자파 차폐능은 N,C,S등 침입형 원소 또는 석출물을 만드는 원소의 함량에 의하여 크게 좌우된다. 또한 탄소, 질소, 유황과 같은 원소는 강중에서 침입형 원소로 작용하여 함량이 증가함에 따라 내부의 스트레인(strain)이 증가하고 Fe₃C, AlN, MnS등의 석출물을 생성하기 때문에 강도를 높일 수 있다.

그러나 이와 같은 스트레인(strain)의 증가와 석출물의 생성은 투자율과 전도도를 크게 저하시켜 전자기장 차폐 특성을 크게 저하시키므로 침입형 원소를 첨가하여 강도를 확보하면서 95% 이상의 높은 차폐능을 얻는다는 것은 매우 어렵다.

따라서 본 발명에서는 전자기장의 차폐특성에 치명적인 영향을 주는 C+N+S을 0.015중량% 이하로 제한된다.

전자기장 차폐능과 가공성 확보를 위해 보다 바람직하게는, C와 N의 함량을 각각 0.0030%이하, S를 0.0090%이하로 제어하는 것이다.

상기와 같이 침입형 원소인 C, N 및 S의 함량을 최소조건으로 하면 재료의 강도저하를 초래하므로 다른 원소를 첨가하여 고용강화에 따른 강도증가를 유도하여야 한다. 그러나 강도증가를 위하여 첨가하는 원소가 투자율이나 전도도를 너무 저하시키면 전자기장 차폐능을 저하시킬 수도 있으므로 그 첨가원소 및 첨가량을 제한할 것이 요구된다. 특히 첨가 원소는 용융 도금성을 크게 영향을 주므로 용융도금성에 의하여 최적 성분 및 첨가량을 제한할 것이 요구된다.

먼저, 본 발명의 강판은 Mn을 포함한다. Mn은 그 첨가에 따라 전기장 차폐능은 거의 변화하지 않는데, 이는 Mn첨가에 따라 전도도가 거의 변화하지 않기 때문인 것으로 판단된다. 그러나 기계적 성질과 용융도금특성등은 그 첨가량에 따라 크게 변화한다.

본 발명에서 Mn을 0.2%이상 첨가하면, 전반적으로 자기장 차폐능이 우수하고 연신율도 우수하며, 또한, 적당한 항복강도를 갖는 강판을 얻을 수 있다. 그러나0.8%이상으로 첨가되면 용융도금시 도금결함이 발생할 수 있다.

이를 고려하여, 본 발명에서는 Mn의 첨가량을 0.2~0.8%로 제한한다.

본 발명에서 Si은 그 첨가량을 증대함에 따라 강판의 강도를 효과적으로 증가시킬 수 있으나, 자기장 차폐능은 그 첨가량에 따라 다소 감소한다.

본 발명에서 이러한 Si 함량을 0.4%이하로 제한하는데, 이 한도를 초과하면 산화성이 용이한 Si가 냉연강판 표면에 SiO₂게재물을 많이 형성하여 도금부착성이 불량해지고 미도금으로 인해 도금불량이 발생할 수 있기 때문이다.

Al은 그 첨가에 따라 0.6%까지는 자기장 차폐능의 큰 변화는 없으며, 전기장 차폐능은 약간 감소하고 강도는 다소 증가한다. 본 발명에서는 이러한 Al의 첨가량을 0.6%이하로 제한하는데, 이는 함량을 초과하면 도금 밀착성이 떨어지면서 미도금 불량이 발생할 수 있기 때문이다.

본 발명에서 Si과 Al은 전자기장 차폐능, 기계적 성질, 용융도금성 등에서 유사한 거동을 나타내는데, 이는 Si과 Al이 강판의 투자율 및 전도도에 미치는 영향이 유사하며 산화하기 쉬운 원소로서 강판표면에서의 산화물 형성으로 도금층에 미치는 영향이 유사하기 때문으로 판단된다.

한편, 본 발명자들은 강판의 차폐능을 떨어뜨리지 않으면서 강도를 향상시킬수 있는 성분에 대한 연구중, 만일 Cu와 Sn이 첨가되면 강판의 전자파 차폐능이 개선됨과 아울러 그 첨가량에 따라 높은 강도를 확보할 수 있음을 알게 되었다. 또한 Cu와 Sn은 상술한 Si이나 Al과는 달리 산화성이 크지 않아 그 첨가시 용융도금성등에 악영향을 주지 않음을 확인하였다.

여기서, Cu와 Sn이 첨가되면 강도가 향상되는 기구는 Fe대신 Cu와 Sn의 고용에 따른 고용강화 효과로 설명 할 수 있다. 그런데 고용강화가 되면 내부의 스트레인으로 투자율이 저하하거나 입자미세화가 진행되어 투자율, 전도율이 감소함이 일반적이다. 그러나 본 발명에서 Cu와 Sn 첨가에 따른 고용강화에도 불구하고 투자율 및 전도도가 크게 떨어지지 않는데, 이는 이들 성분의 첨가에 따라 자화용이축<100>의 집합조직이 발달되고 결정립 size의 변화가 거의 없기 때문인 것으로 본 발명자들은 판단하고 있다.

즉, Cu와 Sn은 자기장 차폐능의 큰 저하없이 강판의 강도를 향상시키는 원소들로서, 본 발명에서는 이들을 복합하여 첨가할 수 있으며, 또한 단독으로도 첨가할 수 있다.

본 발명에서는 Cu와 Sn중 선택된 1종이상의 합을 0.1~0.6%범위로 제한한다. 왜냐하면 이들의 합이 0.1%미만이면 첨가에 따른 효과가 미약하거나 목표강도(항복강도 22kg/mm²이상)를 확보할 수 없으며, 0.6%를 초과하면 자기장 차폐능이 감소하고 용융도금성이 불량하기 때문이다.

이러한 Cu와 Sn은 Si,Al,Mn과 복합 첨가하는 것이 전자기장 차폐능, 강도면에서 유리하는데, 본 발명에서는 복합첨가시 용융도금특성을 고려하여 Cu+Sn+Al+Mn+Si 값을 1%이하로 제한함이 보다 바람직하다.

본 발명에서는 상술한 바와 같이 조성된 강판을 용융도금하여 아연이나 알루미늄을 그 표면에 도금함으로써, 강도와 전자파 차폐능뿐만 아니라 내식성도 우수한 용융아연 도금강판등을 효과적으로 제조할 수 있다.

이와 같이 용융아연 도금된 전자파 차폐용 도금강판은 미도금된 냉연강판에 비해 전자기장 차폐능이 약간 증가하고 항복강도는 다소 저하되는데, 이는 철보다 전도도가 높고 강도가 낮은 아연이 용융도금에 따라 냉연강판 표면에 많아 부착되어 두께가 증가되기 때문이다. 그러나 용융아연 도금강판의 전자기장 차폐능 및 항복강도는 그 도금전 소재인 냉연강판에 비해 큰 차이가 없는 수준이다.

한편, 본 발명의 강판은 그 구체적인 도금방법 여하에 따라 그 적용이 제한되는 것은 아니다. 즉, 용융도금이 가능한 강판들은 일반적으로 모두 전기도금 또한 가능한 것이므로, 본 발명의 강판을 이용하여 통상적인 전기도금방식으로 그 표면에 아연이나 알루미늄등과 같은 내식성 원소들을 도금 시킬 수가 있는 것이다.

또한, 본 발명에서는 상기와 같이 도금된 강판에 색상을 부여하기 위하여, 그 표면에 유기수지 코팅층을 형성할 수 있다.

즉, 본 발명에서는 강판에 색상안료를 포함하고 있는 폴리에틸렌등 유기 수지도장처리(소위 PCM 도장:Pre coted Metal)를 하여도 전자기장 차폐능, 기계적 성질이 그대로 유지되는데, 이는 유기수지 및 수지에 들어가는 안료는 비자성 물질로 25㎛정도의 극박 도장을 하기 때문에 차폐능에 변화를 주지 않은 것으로 생각된다.

또한, 본 발명에서는 상기와 같은 도금강판에 원적외선 방사기능을 부여하기 위해 그 표면에, 원적외선 방사효율이 0.9이상인 원적외선 방사분말을 함유한 두께 15~60㎛의 코팅층을 형성할 수 있다.

보다 바람직하게는, 상기 원적외선 분말은 그 비표면적이 1m²/g이상이고, Mg(OH)₂성분이 17~99%포함되어 이루어진 것을 이용하는 것이다.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 상세히 설명한다.

(실시예 1)

표 1과 같이, Cu와 Sn함량등을 달리하는 강성분 30kg을 진공용해시켜 용해재를 얻었다. 여기서 Tr.이란 의도적으로 첨가하지 않은 성분을 나타내며, 본 실험에서 C와 N은 각각 그 함유량이 0.0030%이하, S는 0.0090%이하로 모두 제어하였다.

이러한 용해재들을 1250℃에서 재가열한 후, 압연종료온도 900℃로 열간 압연하여 2mm두께의 열연강판들을 제조하였으며, 이어 산세를 통하여 열연스케일을 제거하였다. 그리고 산세된 열연강판들을 50%의 압하율로 냉간압연하여 1mm 두께로만들고 용융도금용 소둔 시뮬레이터에서 850℃까지 소둔처리를 하였으며, 이후 용융도금 시뮬레이터를 사용하여 각 냉연강판에 아연을 용융도금 (부착량=300g/m²)하였다.

이와 같이 용융도금된 강판들을에 대하여 전자기장 차폐능 분석 장치를 사용하여 60 Hz에서의 전자기장 차폐능을 분석하여 그 결과를 표 1에 나타내었으며, 아아울러 만능시험기로 항복강도등 기계적 특성을 측정하여 그 결과를 또한 표 1에 나타내었다.

그리고 용융도금된 강판들에 대한 육안관찰과 도금 밀착성 테스트를 실시하여 도금성을 종합 판단하였으며, 이때 도금성이 양호한 경우는 O, 치유 가능한 미약한 도금결함이 존재하는 경우는 D, 그리고 치명적인 도금결함이 발생하는 경우를 x로 평가하여 표 1에 그 결과를 나타내었다.

구분	성분(중량%)	자기장차폐능(dB)	전기장차폐능(dB)	항복강도(Kg/mm2)	용융도금성
	Si					Al	Mn	P	Cu	Sn
비교예 1	Tr.	Tr.	Tr.	Tr.	Tr.	Tr.	28.2	41.5	14.2	O
비교예 2	0.6	Tr.	0.2	Tr.	Tr.	Tr.	25.5	38.2	27.4	X
비교예 3	0.8	Tr	0.2	Tr.	Tr.	Tr.	22.8	38.0	28.6	X
비교예 4	0.3	0.6	0.2	Tr	Tr.	Tr.	21.6	37.7	26.3	X
비교예 5	Tr	Tr	0.2	Tr.	Tr.	Tr.	28.2	40.7	18.0	O
비교예 6	0.2	Tr	0.2	Tr.	Tr.	Tr.	28.1	40.5	22.0	O
비교예 7	Tr.	0.2	0.2	Tr.	Tr.	Tr.	26.9	40.5	20.6	O
발명예 1	Tr	Tr	0.2	Tr.	0.1	0.1	27.8	40.8	22.3	O
발명예 2	Tr.	0.2	0.2	Tr.	0.3	0.3	25.4	40.1	25.7	O
발명예 3	0.2	Tr	0.2	Tr.	0.2	0.2	27.6	40.2	25.4	O
발명예 4	0.2	Tr	0.2	Tr.	Tr.	0.5	25.4	40.3	26.3	O
발명예 5	0.2	Tr	0.2	Tr.	0.5	Tr.	25.1	40.1	26.7	O
비교예 8	Tr.	Tr	0.2	Tr.	0.03	0.02	27.3	40.8	18.8	O
비교예 9	0.2	Tr	0.2	Tr.	0.4	0.4	21.8	39.5	27.9	X

표 1에 나타난 바와 같이, Cu, Sn, Si등의 첨가량등이 최적으로 본 발명에(1~5)의 경우, 모두 전자파 차폐능을 거의 희생 시키지 않으면서 강도를 효과적으로 향상 시킬 수 있으며, 또한 도금성도 우수함을 알 수 있다

이에 반하여, Cu, Sn, Si등이 전혀 첨가되지 아니한 비교예(1)은 차폐능은 높으나 강도가 낮아 본 발명의 용도에 부적합하였다. 또한 Si 함량이 0.4%를 초과하는 비교예(2~3)은 도금 부착성이 불량해졌으며 미도금으로 인해 도금불량이 관찰되었다.

그리고 Mn, Si등은 첨가되었으나 Cu나 Sn이 첨가되지 않은 비교예(4~7)은 18∼2kg/mm²범위의 강도 증가와 고차폐능(>26dB) 이상을 얻을 수 있으나 25kg/mm²이상의 고강도를 구현하면서 용융 도금이 가능한 전자파 차폐 강판은 얻을 수 없음을 알 수 있다. 특히, Si,Al,Mn의 합이 1.0%를 초과하는 비교예(4)는 전자기장 차폐능이 떨어지고 용융도금성이 극히 저하하였다.

또한 Cu와 Sn의 합이 0.1%미만인 비교예(8)은 자폐능과 용융도금성은 우수하나 그 강도가 낮았으며, 이들의 합이 0.6%를 초과하는 비교예(9)은 그 강도는 매우 높으나 급격한 자기장 차폐능 저하와 용융도금성 저하가 발생하였다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 Cu나 Sn등의 첨가량을 적정치로 제한함으로써 항복강도(YS)≥22 kg/㎟ 이상이고 60Hz에서 시변 전자계에 의한 차폐능이93%이상(25dB이상)인 용융도금성이 우수한 강판의 제조에 유용한 효과가 있다.

Claims (8)

1. 중량%로, C+N+S: 0.0150%이하, Mn:0.2~0.8%, Al:0.6%이하, Si:0.4%이하, Cu와 Sn중 선택된 1종이상의 합:0.1~0.6%, 잔부 철 및 불가피한 불순물을 포함하여 조성되는 전자파 차폐성 및 용융도금성이 우수한 고강도 강판
2. 제 1항에 있어서, Mn+Cu+Sn+Si+Al: 1.0%이하인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 및 용융도금성이 우수한 고강도 강판
3. 제 1항의 있어서, C와 N이 각각 0.0030%이하, S가 0.009%이하인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 및 용융도금성이 우수한 고강도 강판
4. 제 1항의 있어서, 상기 강판의 전자기장 실기 차폐능이 두께 1 mm 기준하여 25dB 이상이고 항복 강도가 22kg/mm²이상인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 및 용융도금성이 우수한 고강도 강판
5. 제 1항에 있어서, 상기 강판 표면에 용융도금에 의한 도금층이 형성되어 있음을 특징으로 하는 전자파 차폐성 및 용융도금성이 우수한 고강도 강판.
6. 제 5항의 있어서, 상기 도금층위에 유기수지 코팅층이 형성되어 있음을 특징으로 하는 전자파 차폐성 및 용융도금성이 우수한 고강도 강판
7. 제 5항에 있어서, 상기 도금층위에 원적외선 방사효율이 0.9이상인 원적외선 방사분말 코팅층이 15~60㎛의 두께로 형성되어 있음을 특징으로 하는 전자파 차폐성 및 용융도금성이 우수한 고강도 강판
8. 제 7항에 있어서, 상기 원적외선 분말은, 그 비표면적이 1m²/g이상이고, Mg(OH)₂성분이 17~99%포함되어 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 및 용융도금성이 우수한 고강도 강판