KR20030008451A - 완충형 핀을 구비한 웨이퍼 가열 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 가열 장치(wafer baking apparatus)에 관한 것으로, 상세하게는 웨이퍼(wafer)를 지지하는 지지대 및 지지대가 부착되며 웨이퍼를 가열시키는 가열판(baking plate)을 포함하는 웨이퍼 가열 장치에 있어서, 탄성체로 형성된 핀 몸체, 핀 몸체의 한 끝에 구성되고 외면의 소정의 부분에 나사산이 형성된 핀 고정부 및 핀 몸체의 다른 끝에 구성되고 핀 몸체로부터 착탈이 가능한 캡(cap)을 포함하고 가열판을 상하로 관통하여 동작하도록 구성되는 복수개의 완충형 핀들 (absorbing typed pins)과, 가열판의 아래에 위치하고 상기 완충형 핀들의 핀 고정부가 나사결합으로 고정되는 나사산이 형성된 복수개의 핀 삽입구들을 포함하는 핀 고정판(plate for fixing pin)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가열 장치에 관한 것이다.

Description

완충형 핀을 구비한 웨이퍼 가열 장치{Wafer baking apparatus having absorbing typed pin}
본 발명은 반도체 제조 장치 중 웨이퍼 가열 장치에 관한 것으로, 상세하게는 완충형 핀을 구비한 웨이퍼 가열 장치에 관한 것이다.
웨이퍼 가열 장치는 레지스트 등이 도포된 웨이퍼를 가열하여 웨이퍼 상에 레지스트 등을 경화 정착시키는 장치로서, 레지스트 등이 도포된 웨이퍼가 스피너 장치(spinner apparatus)로부터 웨이퍼 이송 장치, 예를 들어 로봇 암(robot arm) 과 같은 장치에 의해서 가열판을 상하로 관통하여 동작하도록 구성되며 상승 및 하강 동작을 하는 복수개의 핀들 위로 이송되면 핀들이 하강함으로써 그 웨이퍼를 웨이퍼 가열 장치의 가열판 상의 지지대에 장착시키고 가열판을 통해 가열하게 된다.
이하, 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 웨이퍼 가열 장치를 설명한다.
도 1a는 종래 기술에 따른 웨이퍼 가열 장치의 핀들 위에 웨이퍼가 놓여진모습을 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 1b는 도 1a의 핀들이 외력을 받았을 때의 모습을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 1a에 나타낸 것처럼, 종래의 웨이퍼 가열 장치(100)에 사용된 핀(20)들은 핀(20) 전체가 하나의 몸체로 형성되어 있고, 가열판(60)의 아래에 위치한 핀 고정판(80)의 핀 삽입구(70)에 핀 고정나사(90)를 이용하여 고정되도록 구성되어 있었다. 이 핀(20)들은 가열판(60)의 상하를 관통하여 형성된 구멍을 이용하여 상승 및 하강 동작을 할 수 있도록 구성됨으로써, 가열판(60)의 아래에 위치한 핀 고정판(80)의 상승 및 하강 동작에 대응하여 가열판(60) 위의 웨이퍼(10)를 상승 및 하강시키는 동작을 할 수 있었다. 그러나, 도 1b에 나타낸 것처럼, 스피너 장치로부터 웨이퍼 가열 장치(100)의 핀(20)들 위로 웨이퍼(10)를 이송하는 과정 또는 가열 공정이 끝난 웨이퍼(10)를 웨이퍼 가열 장치(100)로부터 다른 장치로 이송시키는 과정에서 예를 들어, 기계적 결함 또는 작동 프로그램의 오류 등으로 인해 본래의 위치에서 벗어난, 로봇 암과 같은 웨이퍼 이송 장치 등이 핀(20)과 접촉하게 되어 핀(20)에 외력을 가하게 되면, 핀(20)이 휘어지거나 심하면 부러지는 등의 문제가 발생할 수 있었고, 또한 손상된 핀(20)의 교체시, 핀(20)을 핀 고정나사(90)를 이용하여 고정시켰기 때문에 핀(20)의 교체 작업이나 핀(20)의 높이 레벨 설정이 용이하지 못한 문제가 발생할 수 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 외력이 가해졌을 때, 완충 효과를 가질 수 있고, 또한 핀이 손상을 입었을 때, 핀의 교체 및 핀의 높이 레벨 설정이 용이한 완충형핀을 구비한 웨이퍼 가열 장치를 제공하는데 있다.
도 1a는 종래 기술에 따른 웨이퍼 가열 장치의 핀(pin)들 위에 웨이퍼 (wafer)가 놓여진 모습을 개략적으로 나타낸 단면도,
도 1b는 도 1a의 핀들이 외력을 받았을 때의 모습을 개략적으로 나타낸 단면도,
도 2a는 본 발명에 따른 웨이퍼 가열 장치의 핀들 위에 웨이퍼가 놓여진 모습을 개략적으로 나타낸 단면도,
도 2b는 도 2a의 핀들이 외력을 받았을 때의 모습을 개략적으로 나타낸 단면도,
도 2c는 도 2a의 핀들이 더 큰 외력을 받았을 때의 모습을 개략적으로 나타낸 단면도,
도 3a는 본 발명에 따른 웨이퍼 가열 장치에서 일부 핀의 높이 레벨(level)이 변경된 모습을 나타낸 단면도,
도 3b는 도 3a의 웨이퍼 가열 장치에서 핀의 높이 레벨을 보정한 모습을 나타낸 단면도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 : 웨이퍼 20 : 핀
40 : 지지대 60 : 가열판(baking plate)
70, 170 : 핀 삽입구 80, 180 : 핀 고정판
90 : 핀 고정나사 100, 200 : 웨이퍼 가열 장치
120 : 완충형 핀 122 : 캡
124 : 핀 몸체 126 : 핀 고정부
122a : 소형 캡
이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 웨이퍼를 지지하는 지지대 및 지지대가 부착되며 웨이퍼를 가열시키는 가열판을 포함하는 웨이퍼 가열 장치에 있어서, 탄성체로 형성된 핀 몸체와 핀 몸체의 한 끝에 구성되고 외면의 소정의 부분에 나사산이 형성된 핀 고정부 및 핀 몸체의 다른 끝에 구성되고 핀 몸체로부터 착탈이 가능한 캡을 포함하며, 가열판을 상하로 관통하여 동작하도록 구성되는 복수개의 완충형 핀들과, 가열판의 아래에 위치하고 완충형 핀들의 핀 고정부가 나사결합으로 고정되는 나사산이 형성된 복수개의 핀 삽입구들을 포함하는 핀 고정판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가열 장치를 제공한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 완충형 핀을 구비한 웨이퍼 가열 장치를 상세하게 설명한다.
도 2a는 본 발명에 따른 웨이퍼 가열 장치의 핀들 위에 웨이퍼가 놓여진 모습을 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 2b는 도 2a의 핀들이 외력을 받았을 때의 모습을 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 2c는 도 2a의 핀들이 더 큰 외력을 받았을 때의 모습을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2a에 나타낸 것처럼, 본 발명에 따른 웨이퍼 가열 장치(200)는 탄성체로 형성된 핀 몸체(124)와, 나사가 형성되어 있고 핀 몸체(124)의 한 끝에 구성되며 핀(120)을 핀 고정판(180)에 고정시키는 핀 고정부(126) 및 핀 몸체(124)의 다른 한 끝에 구성되고 핀 몸체(124)로부터 착탈이 가능한 캡(122)을 포함하는 완충형핀들(120)을 구비하고 있다. 완충형 핀(120)을 구성하는 부분 중 핀 몸체(124)는, 예를 들어 용수철과 같은 탄성체로 형성되어 외력이 가해졌을 때 그 충격을 완화시키는 역할을 하게 된다. 핀 고정부(126)는 외면의 소정의 부분에 나사가 형성되어 있어서 역시 나사가 형성된 핀 고정판(180)의 핀 삽입구(170)에 나사결합을 통하여 고정시킬 수 있도록 함으로써, 완충형 핀(120) 교체시 교체 작업을 용이하게 수행할 수 있도록 한다. 그리고, 핀 몸체(124)의 핀 고정부(126)가 형성되지 않은 다른 한 끝에 형성되는 캡(122)은 핀 몸체(124)에 보다 큰 외력이 가해졌을 때 핀 몸체(124)로부터 분리됨으로써 핀 몸체(124)와 더불어 외력의 작용으로 인한 충격을 완화시키고 핀 몸체(124)의 손상 또한 방지한다.
도 3a는 본 발명에 따른 웨이퍼 가열 장치에서 일부 핀의 높이 레벨이 변경된 모습을 나타낸 단면도이며, 도 3b는 도 3a의 웨이퍼 가열 장치에서 핀의 높이 레벨을 보정한 모습을 나타낸 단면도이다.
완충형 핀은 사용 또는 기타 발생할 수 있는 여러 원인으로 인해 본래의 정해진 길이가 유지되지 않을 수 있다. 그러한 이유로 각 완충형 핀들의 높이 레벨이 변경될 수도 있는데, 이럴 경우, 캡(120)을 예를 들어, 도 3b에서 나타낸 것처럼 작은 소형 캡(122a)으로 교체하여 완충형 핀의 길이를 보정함으로써, 완충형 핀 전체를 교체해야 하는 것으로부터 발생하는 시간적, 기술적, 물적 손실 등을 방지할 수 있다.
본 발명에 적용된 완충형 핀의 몸체에 사용되는 탄성체는 미리 정해진 탄성력을 갖는 용수철을 사용함이 바람직하나, 용수철이 아니더라도 탄성력을 가지며본래의 형상으로 복귀할 수 있는 것이면 본 발명에의 적용이 가능하다.
이와 같이, 본 발명에 따른 완충형 핀을 구비한 웨이퍼 가열 장치의 구조에 의하면, 완충형 핀은 외력에 의한 충격을 완화할 수 있기 때문에 예상치 못한 외력이 완충형 핀에 가해지더라도 완충형 핀 자체가 손상되는 것을 방지하고, 만일 완충형 핀이 손상되는 경우가 발생하더라도, 핀 고정부가 나사로 되어 있고 크기를 변경시킬 수 있는 캡이 구성되어 있기 때문에 완충형 핀의 교체 및 핀의 높이 레벨 설정을 용이하게 함으로써 장치의 복구에 필요한 시간적, 기술적, 물적 손실 등을 감소시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

Claims (3)

  1. 웨이퍼(wafer)를 지지하는 지지대; 및
    상기 지지대가 부착되며 상기 웨이퍼를 가열시키는 가열판(baking plate);을
    포함하는 웨이퍼 가열 장치(wafer baking apparatus)에 있어서,
    탄성체로 형성된 핀(pin) 몸체와 상기 핀 몸체의 한 끝에 구성되고 외면의 소정의 부분에 나사산이 형성된 핀 고정부 및 상기 핀 몸체의 다른 끝에 구성되고 상기 핀 몸체로부터 착탈이 가능한 캡(cap)을 포함하며, 가열판을 상하로 관통하여 동작하도록 구성되는 복수개의 완충형 핀들(absorbing typed pins)과;
    가열판의 아래에 위치하고 상기 완충형 핀들의 핀 고정부가 나사결합으로 고정되는 나사산이 형성된 복수개의 핀 삽입구들을 포함하는 핀 고정판(plate for fixing pin);을
    더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가열 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 핀 몸체는 용수철로 형성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 가열 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 완충형 핀들은 상기 핀 몸체의 증감된 길이에 대응되는 길이의 캡을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가열 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100819115B1 (ko) * 2006-12-22 2008-04-02 세메스 주식회사 기판 지지 유닛, 기판 처리 장치 및 이를 이용하는 기판지지 방법
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