KR20030001862A - 웨이퍼 주변부의 포토레지스트에 의한 불량을 제거하는 방법 - Google Patents

웨이퍼 주변부의 포토레지스트에 의한 불량을 제거하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 주변부의 포토레지스트에 의한 불량을 제거하는 방법에 관한 것으로, 신너(thinner)를 이용한 세척과정에서 포토레지스트가 웨이퍼 중앙부로 밀려드는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼 주변부의 포토레지스트에 의한 불량을 제거하는 방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 웨이퍼 주변부의 포토레지스트에 의한 불량을 제거하는 방법은, 웨이퍼 척에 고정된 웨이퍼 전면에 포토레지스트를 공급하고, 웨이퍼 척을 회전시켜 원심력에 의해 웨이퍼에 포토레지스트를 도포하며, 웨이퍼의 측면 가장자리에 도포된 잔존 포토레지스트를 신너(thinner)에 의해 세척하는 포토레지스트 도포 방법에 있어서, 상기 잔존 포토레지스트의 측면 세척을 수행하기 전, 상기 웨이퍼 가장자리에 있는 포토레지스트를 고체화하는 것을 특징으로 한다.

Description

웨이퍼 주변부의 포토레지스트에 의한 불량을 제거하는 방법{METHOD FOR REMOVING BEDDNESS OF PHOTORESIST IN WAFER PERIMETER}
본 발명은 웨이퍼 주변부의 포토레지스트에 의한 불량을 제거하는 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 신너(thinner)에 의한 포토레지스트 제거를 안정적으로 수행할 수 방법에 관한 것이다.
통상적으로 웨이퍼 도포 공정은 웨이퍼 전면에 감광제인 포토레지스트(PR)를 도포하고, 웨이퍼 측면 및 후면에 불필요하게 형성된 포토레지스트를 신너(thinner)등의 세정액으로 세정한다.
도 1은 종래의 웨이퍼 주변부의 포토레지스트에 의한 불량을 제거하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 웨이퍼(15)는 웨이퍼 척(10)에 안착 고정되고, 웨이퍼 척(10)이 고속으로 회전하는 상태에서 포토레지스트 분사 노즐(13)로부터 웨이퍼 전면에 포토레지스트가 공급되면 원심력에 의해 포토레지스트가 도포된다.
그리고, 포토레지스트가 도포되면 웨이퍼(15) 측면 및 후면에 불필요하게 도포된 포토레지스트를 세정하기 위해 웨이퍼가 회전되는 상태에서 신너 분사노즐(14)로부터 웨이퍼 후면 가장자리로 신너(thinner)가 분사된다.
분사된 신너는 웨이퍼(15)의 회전에 의해 웨이퍼 후면에 닿는 순간 원심력을 받아 웨이퍼 가장자리로 밀려나고, 웨이퍼 후면 및 측면에 잠시 머무르면서 도포된 불필요한 포토레지스트를 제거한다.
그리고, 웨이퍼(15) 가장자리로 밀려난 신너는 다시 원심력에 의해 떨어져 나와 캐치 컵(11)에 부딪히고, 캐치 컵의 벽면을 따라 흘러내려 배출구(12)로 배출된다.
그러나, 상기 신너가 웨이퍼(15) 측면에 도포된 불필요한 포토레지스트를 제거할 때, 포토레지스트를 웨이퍼 중앙부로 밀어올리면서 웨이퍼 주변부를 세척한다.
즉, 도 2에 도시된 바와같이, 웨이퍼 중앙부로 밀려난 포토레지스트(20)는 상대적으로 웨이퍼(15) 중앙부의 포토레지스트의 두께와 비교가 되지 않을 정도로 두꺼워져 심한 경우는 수 십배에 이른다.
이와같이 두꺼워진 포토레지스트는 반도체 공정에 다음과 같은 영향을 미친다.
첫째, 노광 공정에서 단차가 형성되어 노광시 초점이 맞지않아 패턴의 불균형 원인이 된다.
둘째, 에싱 공정에서 포토레지스트의 두꺼운 부분이 완전히 제거가 되지 않아 장비가 오염된다.
셋째, 웨이퍼 주변부에서 식각이 되지 않아 패턴이 형성되지 않거나 필름이 잔류해서 오염의 원인이 된다.
따라서, 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 잔존 포토레지스트의 측면 세척을 수행하기 전, 상기 웨이퍼 가장자리에 있는 포토레지스트를 고체화하여 포토레지스트가 웨이퍼 중앙부로 밀려나는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼 주변부의 포토레지스트에 의한 불량을 제거하는 방법을 제공하는 데 있다.
도 1은 종래의 웨이퍼 주변부의 포토레지스트에 의한 불량을 제거하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 2는 종래의 웨이퍼 주변부의 포토레지스트에 의한 불량을 제거하는 방법에 대한 문제점을 설명하기 위한 도면.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 웨이퍼 주변부의 포토레지스트에 의한 불량을 제거하는 방법을 설명하기 위한 도면.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100 : 웨이퍼 척120 : 배출구
130 : 포토레지스트 분사노즐135 : 포토레지스트
140 : 신너 분사노즐150 : 웨이퍼
200 : UV 광원 조사기210 : 광원
220 : 광섬유230 : 광조사부
상기 목적 달성을 위한 본 발명의 웨이퍼 주변부의 포토레지스트에 의한 불량을 제거하는 방법은, 웨이퍼 척에 고정된 웨이퍼에 포토레지스트를 공급하는 단계; 상기 웨이퍼 척을 회전시켜 상기 포토레지스트를 상기 웨이퍼상에 도포하는 단계; 상기 웨이퍼 가장자리에 있는 포토레지스트를 경화시키는 단계; 및 상기 웨이퍼 측면 가장자리에 도포된 불필요한 포토레지스트를 세척하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 포토레지스트의 경화는 UV 광원을 조사하여 형성한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 웨이퍼 주변부의 포토레지스트에 의한 불량을 제거하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3a에 도시된 바와같이, 먼저, 포토레지스트 도포장치는 포토레지스트를 분사하는 포토레지스트 분사노즐(130)을 구비하고, 분사노즐(130)의 하측으로 웨이퍼(150)를 안착하며, 고속으로 회전되는 웨이퍼 척(100)을 구비한다.
또한, 이후 분사되는 신너(thinner)가 외부로 누출되는 것과 포토레지스트 분사노즐(130)에서 분사된 포토레지스트가 외부로 원심력에 의해 튕겨져 나가는 것을 방지하며, 분사된 신너(thinner) 및 포토레지스트가 배출되는 배출구(120)를 갖는 캐치 컵(catch cup)(110)이 웨이퍼 척(100)의 외부를 둘러싼다.
이와같이 웨이퍼 척(100)에 안착 고정된 웨이퍼(150)는 웨이퍼 척(100)이 고속으로 회전하는 상태에서 포토레지스트 분사 노즐(130)로부터 웨이퍼(150) 전면에포토레지스트가 공급되면 원심력에 의해 포토레지스트(135)가 도포된다.
그 다음, 웨이퍼(150)의 가장자리에 도포된 불필요한 포토레지스트를 제거하기 전, 먼저 그 주변부의 포토레지스트를 경화한다.
즉, 도 3b에 도시된 바와같이, 웨이퍼(150)의 가장자리에 광원(210)을 소스로 하여 광섬유(220) 및 광조사부(230)로 구성되는 UV 광원 조사기(200)를 설치하여 이후 수행하는 측면 세척의 폭 만큼 UV 광원을 조사하여, 그 부위의 포토레지스트를 경화한다. 따라서, 이후 신너를 이용한 세척공정에서 종래의 웨이퍼(150)의 중앙부로 밀려드는 포토레지스트를 방지할 수 있다.
그 다음, 도 3c에 도시된 바와같이, 웨이퍼(150) 측면 및 후면에 불필요하게 도포된 포토레지스트(135A)를 세정하기 위해 웨이퍼가 회전되는 상태에서 신너 분사노즐(140)로부터 웨이퍼 후면 가장자리로 신너(thinner)를 분사한다.
분사된 신너는 상술한 바와같이, 웨이퍼(150)의 회전에 의해 웨이퍼 후면에 닿는 순간 원심력을 받아 웨이퍼 후면 및 측면에 잠시 머무르면서 도포된 불필요한 포토레지스트를 제거한다. 그리고나서, 원심력에 의해 신너는 다시 웨이퍼(150)로 부터 떨어져 나와 캐치 컵(110)에 부딪히고, 캐치 컵의 벽면을 따라 흘러내려 배출구(120)로 배출된다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
상술한 본 발명의 웨이퍼 주변부의 포토레지스트에 의한 불량을 제거하는 방법은, 상기 불필요한 포토레지스트의 측면 세척을 수행하기 전, 웨이퍼 가장자리에 있는 포토레지스트를 UV 광원을 조사하여 경화함으로써, 신너(thinner)를 이용한 세척과정에서 포토레지스트가 웨이퍼 중앙부로 밀려드는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 반도체 공정에서 포토 공정의 안정화를 이룰 수 있고, 또한 장비의 오염 원인을 제거할 수 있다.

Claims (2)

  1. 웨이퍼 척에 고정된 웨이퍼에 포토레지스트를 공급하는 단계;
    상기 웨이퍼 척을 회전시켜 상기 포토레지스트를 상기 웨이퍼상에 도포하는 단계;
    상기 웨이퍼 가장자리에 있는 포토레지스트를 경화시키는 단계; 및
    상기 웨이퍼 측면 가장자리에 도포된 불필요한 포토레지스트를 세척하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 주변부의 포토레지스트에 의한 불량을 제거하는 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 포토레지스트의 경화는 UV 광원을 조사하여 형성하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 주변부의 포토레지스트에 의한 불량을 제거하는 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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