KR20030000488A - 반도체소자의 연마패드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체소자의 연마패드에 관한 것으로, 소프트 패드(soft pad)에 일정 간격 이격시켜 하드 패드(hard pad)를 부착시킴으로써 화학적 기계적 연마(chemical mechanical polishing, 이하 CMP 라 함)공정 시 단차 제거를 용이하게 하고 CMP공정 후 연마 균일도를 향상시켜 연마대상막의 신뢰성을 향상시키고 후속공정을 용이하게 하는 기술이다.

Description

반도체소자의 연마패드{Polishing pad of semiconductor device}

본 발명은 반도체소자의 연마패드에 관한 것으로서, 보다 상세하게 화학적 기계적 연마공정에서 단차 제거와 균일도를 모두 만족시키는 반도체소자의 연마패드에 관한 것이다.

반도체소자가 고집적화됨에 따라 소자의 형성공정중 단차 의 발생이 증가하면서, 사진공정이 더욱 더 어렵게 되었다. 그런 이유로 평탄화 공정의 중요성은 날로 증가되고 있다.

최근 각광 받고 있는 화학적 기계적 연마(chemical mechanical polishing,이하 CMP 라 함)공정은 이에 적합한 공정이라 할 수 있으나, 직접 웨이퍼의 표면을 물리적인 마찰에 의해 식각하기 때문에 파티클(particle)이 많이 발생하고, 미세한 패턴을 보호하는 데에 문제점이 발생하였다. 특히, 웨이퍼 상의 막질 식각의 균일성 확보에 많은 어려움이 있다.

반도체 박막의 평탄화 방법 중에 하나인 CMP 공정에서 식각 균일성에 가장 크게 해를 끼치는 부분은 웨이퍼의 가장자리 부위가 과도하게 연마되는 현상이다. 상기와 같이 웨이퍼의 가장자리가 과도하게 연마되는 현상은, 애초의 식각면에 비해서 50 %, 많게는 100 % 가까이 발생되고 있다.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 상세히 설명하기로 한다.

도 1 은 소프트 패드를 이용한 CMP공정을 나타내는 도면으로, 단차를 갖는 연마대상막(13)을 소프트 패드(11)를 이용하여 CMP하는 것을 나타낸다. 이때, 상기 소프트 패드(11)는 상기 연마대상막(13)에서 단차가 높은 부분과 낮은 부분에 각각 다르게 다르게 닿는다. (도 1 참조)

도 2 는 하드 패드를 이용한 화학적 기계적 연마공정을 나타내는 도면으로, 단차를 갖는 연마대상막(23)을 하드 패드(21)를 이용하여 CMP하는 것을 나타낸다. (도 2 참조)

상기와 같은 종래기술에 따른 반도체소자의 연마패드는 소프트 패드를 사용하여 CMP공정을 진행하는 경우 연마대상막의 단차에 닿는 부분이 다르기 때문에 균일하게 연마는 되지만 단차를 제거하기 어렵고, 하드 패드를 사용하여 CMP공정을 진행하는 경우 단차를 제거하기 용이하지만 균일하게 연마하는 것이 어렵기 때문에도 2 의 ⓧ와 ⓨ부분과 같이 연마대상막에 높이 차이가 나서 연마대상막의 신뢰성을 저하시키고, 그로 인하여 후속공정을 곤란하게 하는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여, 소프트 패드에 하드 패드 조각을 부착시켜 연마대상막의 단차를 제거하기 용이하고 균일하게 연마할 수 있는 반도체소자의 연마패드를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1 은 소프트 패드를 이용한 화학적 기계적 연마공정을 나타내는 도면.

도 2 는 하드 패드를 이용한 화학적 기계적 연마공정을 나타내는 도면.

도 3 은 본 발명에 따른 반도체소자의 연마패드를 나타내는 도면.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

11, 31 : 소프트 패드 13, 23 : 연마대상막

21, 33 : 하드 패드

이상의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 반도체소자의 연마패드는,

반도체소자의 연마패드에 있어서,

소프트 패드에 일정 간격 이격되어 하드 패드 조각이 부착되는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 상세한 설명을 하기로 한다.

도 3 은 본 발명에 따른 반도체소자의 연마패드를 도시한 도면으로서, 소프트 패드(31)에 일정 간격 이격되어 하드 패드(33)가 부착되어 있는 것을 도시한다. 이때, 상기 하드 패드(33)는 1 ∼ 10㎜ 크기로서 1 ∼ 10㎜ 만큼 이격되어 형성된다. 또한, 상기 하드 패드(33)는 원형, 사각형 등 여러 가지 형태를 갖는다. (도 3 참조)

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체소자의 연마패드는, 소프트 패드에 일정 간격 이격시켜 하드 패드를 부착시킴으로써 CMP공정 시 단차 제거를 용이하게 하고 CMP공정 후 연마 균일도를 향상시켜 연마대상막의 신뢰성을 향상시키고 후속공정을 용이하게 하는 이점이 있다.

Claims (3)

1. 반도체소자의 연마패드에 있어서,

   소프트 패드에 일정 간격 이격되어 하드 패드 조각이 부착되는 반도체소자의 연마패드.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 하드 패드 조각은 1 ∼ 10㎜ 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 연마패드.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 하드 패드 조각은 1 ∼ 10㎜ 만큼 이격되어 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 연마패드.