KR200286831Y1

KR200286831Y1 - 표면실장형 소형 부저

Info

Publication number: KR200286831Y1
Application number: KR2020020014467U
Authority: KR
Inventors: 정창술
Original assignee: 정창술
Priority date: 2002-05-13
Filing date: 2002-05-13
Publication date: 2002-08-27

Abstract

본 고안은 이동전화 또는 휴대형 단말기 등의 내부 회로 상에 표면실장기술(SMT)에 의해 설치되는 표면실장형 소형 부저에 관한 것으로서; 구동코일(10)이 권선되는 요크(6)가 직립 고정되어 있는 플레이트(8); 상기 플레이트가 고정되며, 상기 구동코일의 리드선이 연결되는 회로기판(4, PCB); 상기 구동코일 외주에 위치되도록 상기 플레이트 상면에 고정되는 원통형 마그네트(12); 마그네트(12) 외주에 위치되도록 플레이트(8) 상에 고정되는 원통형 링(14); 상기 링의 내주면에 형성되는 단턱(14a)에 걸쳐지는 진동판(18); 상기 링의 외주에 고정되는 케이스(20)를 포함하는 소형 부저에 있어서; 상기 회로기판(4)은 상기 구동코일(10)의 리드선과 통전 가능하도록 표면에 도금처리가 된 레그(42)가 일체로 돌출 형성됨으로써 그 자체로서 단자부를 형성함으로써 부저의 저면이 평탄하여 표면실장기술을 용이하게 적용할 수 있으며, 접합강도 및 통전효율이 상승하게 된다.

Description

표면실장형 소형 부저{Buzzer can be mounted on the main PCB by using SMT(Surface Mounting Technique)}

본 고안은 전장품인 부저 또는 스피커에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이동전화 또는 휴대형 단말기 등의 내부 회로 상에 표면실장기술(SMT)에 의해 설치되는 표면실장형 소형 부저에 관한 것이다.

이동전화, 휴대형 단말기, 카드 및 완구 등에는 전기적 신호를 음성신호로 전환하여 소정의 멜로디 등을 발생시키기 위한 소형 부저가 사용된다. 소형 부저 내지 스피커는 회로기판 상에 장착되는 것이 보통인데 이때 사용되는 기술이 표면실장기술(SMT, Surface Mounting Technique)이다.

표면실장기술(SMT, Surface Mounting Technique)은 패턴이 형성된 메인인쇄회로기판 상에 크림 솔더(cream solder, 또는 솔더 페이스트(solder paste))를 일정 패턴으로 인쇄하여 도포하고, 도 1에 도시된 부저 또는 마이크로폰과 같은 소형 전장품을 장착한 후, 크림 솔더를 가열하여 납땜으로 고정시키는 기술이다.

도 1은 종래 사용되는 소형 부저의 층구조이다.

부저의 구조를 간략하게 설명하면 다음과 같다. 회로기판(4, PCB)의 중심에 요크(6)가 직립 고정되어 있는 플레이트(8)가 끼워져 고정된다. 요크에는 구동코일(10)이 권선되어 있으며, 원통형 마그네트(12)는 구동코일(10) 외주에 위치되도록 플레이트 상에 접착되어 설치된다. 마그네트(12) 외주에 위치되도록 플레이트(8) 상에 고정되는 원통형 링(14)의 내주면에는 단턱(14a)이 형성되고 그 위로는 중심부에 웨이트(16)가 부착되어 있는 얇은 스테인레스 재질의 진동판(18)이 설치된다. 링의 외주에는 사각 또는 원형 케이스(20)가 씌워지게 된다.

도시되지는 않았지만, 구동코일(10)로부터 연장되는 2개의 리드선은 회로기판(4)의 상면에 납땜(soldering)방식으로 고정된다. 여기서, 외부로부터 코일로 전류를 인가하기 위하여 회로기판(4)의 저면에 별도의 단자핀(24)이 부착된다. 즉, 종래에는 회로기판(4) 상에 단자핀(24)과 같은 별도의 부속품을 땜납으로 장착하여야 하는 작업상의 불편이 수반되었다.

또한 이러한 작업에 의해 부저의 저면 즉, 장착면의 굴곡이 심하여 SMT 작업을 수행하기에 적당치 아니하였으며, 접착한다 해도 접착부위에 공간이 형성되므로 메인회로기판(100)과의 접착강도가 취약해지며 통전효율이 저하되는 문제가 있었다.

위와 같은 문제에 대한 본 고안의 목적은, 이동통신 단말기 등을 위한 소형 부저의 조립작업을 간소화할 수 있으며, 특히 표면실장기술(SMT)을 용이하게 적용 실시할 수 있는 소형 부저를 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 종래 사용되는 소형 부저의 층구조이다.

도 2는 본 고안의 실시예에 따른 부저의 종단면도이다.

도 3은 그의 조립 사시도이다.

도 4a,b는 본 고안의 부저에 적용되는 회로기판의 다양한 형상을 도시하는 사시도이다.

도 5는 도 3에 도시된 회로기판(4)의 저면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

2 ; 부저 4 ; 회로기판(PCB)

10 ; 구동코일 12 ; 마그네트

18 ; 진동판 20 ; 케이스

42 ; 레그 46 ; 홈

48 ; 홀 51 ; 도금부

52 ; 절연부 53 ; 패턴부

위와 같은 목적은, 구동코일이 권선되는 요크가 직립 고정되어 있는 플레이트; 상기 플레이트가 고정되며, 상기 구동코일의 리드선이 연결되는회로기판(PCB); 상기 구동코일 외주에 위치되도록 상기 플레이트 상면에 고정되는 원통형 마그네트; 마그네트 외주에 위치되도록 플레이트 상에 고정되는 원통형 링; 상기 링의 내주면에 형성되는 단턱에 걸쳐지는 진동판; 상기 링의 외주에 고정되는 케이스를 포함하는 소형 부저에 있어서,

상기 회로기판은 상기 구동코일의 리드선과 통전 가능하도록 표면에 도금처리가 된 레그가 일체로 돌출 형성됨으로써 그 자체로서 단자부를 형성하는 것을 특징으로 하는 소형 부저에 의해 달성된다.

이하, 본 고안의 실시예를 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.

도 2는 본 고안의 실시예에 따른 부저의 종단면도이다. 도 3은 그의 조립 사시도이다. 회로기판(4)을 제외한 나머지 부분은 종래의 부저와 다름이 없으며, 그의 형태는 제공되어 온 다양한 형식의 것이 이용될 수 있다.

그러므로 이하에서는 부저(2)의 기본적인 사항만을 간략하게 설명하기로 한다. 플레이트(8)의 중심부에 직립 고정되어 있는 요크(6)의 외주면에 구동코일(10)이 권선된다. 원통형 마그네트가 구동코일 외부에 고정되어 외부의 전기적 신호에 의해 자기장의 변형을 일으켜 상부에 고정된 스테인레스 재질의 얇은 진동판(18)을 진동시키게 된다. 진동판에는 자기장 변화에 대해 진동이 용이하도록 웨이트(16)가 부착된다. 진동판(18)은 마그네트(12) 외부를 감싸는 링(14)의 단턱(14a)에 안착 고정된다. 구동코일(10)로부터 인출되는 리드선(도시되지 않음)은 회로기판(4)에납땜 등의 방법으로 고정된다.

도 3에 도시된 회로기판(4)의 저면도인 도 5를 참조하여 본 고안의 특징적인 부분인 회로기판을 설명하면 다음과 같다. 회로기판(4)은 도시된 바와 같이 양측에 레그(42)가 일체로 돌출되어 있다. 레그(42, leg)의 표면에는 도금부(51)가 형성되며, 패턴부(53, 도 5 참조)에 의해 구동코일의 리드선과 통전 가능하게 되어 있다. 그러므로 레그 자체가 단자부가 되며, 종래의 것과 다르게 별도의 부착물(예를 들면, 도 1의 단자핀(24))이 필요 없게 되는 것이다.

회로기판 본체는 에폭시 수지인 것이 보통이며, 두께는 사용상태에 따라 충분히 변경될 수 있는 사항이다. 도면부호 52는 절연부를 나타내며, 패턴부(53)는 일반 PCB를 제작하는 방식이 그대로 사용되어 형성된다.

도 2를 참조하여 보면, 부저의 저면은 거의 평평하게 되며, 이는 표면실장기술(SMT)을 용이하게 적용할 수 있게 한다. 이는, 메인회로기판(100)과 부저의 저면 사이의 벌어진 공간이 없거나 최소 한도로 되기 때문이다.

도금부는 레그의 표면 전체에 즉, 저면, 상면 및 측면 모두에 가할 수 있으며 때에 따라서 일부면에 가할 수도 있다. 예를 들면, 도 4b의 부분확대도를 보면 알 수 있듯이, 도금은 레그의 전체면(S1~S6)에 처리될 수 있으며, S2 및 S3과 같이 일부면에만 가해질 수 있다. 도금층의 두께는 0.1mm 내지 0.3mm 정도가 가능할 것이며 물론 통전이 양호하도록 동도금 또는 합금도금이 바람직할 것이다.

특히 도 4a,b는 본 고안의 부저에 적용되는 회로기판의 다양한 형상을 도시하는 것으로서, 레그(42)의 형상 변경예를 도시한다. 이는 메인회로기판에 납땜으로 접합할 때 솔더링(S, soldering) 부위와 더욱 면밀히 접하게 함으로써 통전효율 및 접합강도를 제고하기 위한 것이다.

도 4a는 레그의 단부에 홈(46)이 패여있어 단부의 단면적을 향상시키는 상태이며, 도 5a는 레그의 중간에 홀(48)을 관통 형성함으로써 역시 단면적을 향상시키는 상태이다. 도금처리는 홈(46) 및 홀(48)의 내주면에도 가해질 수 있다. 부저의 케이스(20) 및 회로기판(4)의 형태는 실로 다양하게 변경될 수 있다.

위와 같은 구성에 의하면, 소형 부저에 있어서, 회로기판(PCB) 상에 단자부를 형성하기 위한 별도의 부착물을 접합시킬 필요가 없기 때문에 작업효율이 상승하는 효과가 있으며, 부저의 저면이 평탄하기 때문에 표면실장기술(SMT)을 용이하게 적용할 수 있으며, 마운팅하였을 때에도 메인회로기판과의 이격 공간이 없이 면밀하게 면접함으로써 접합 강도가 향상된다. 또한 이에 따른 부수적 효과로서, 부저의 전체 높이를 낮출 수 있어 단말기 등의 장비를 소형화하는데 기여하게 된다.

Claims

구동코일(10)이 권선되는 요크(6)가 직립 고정되어 있는 플레이트(8); 상기 플레이트가 고정되며, 상기 구동코일의 리드선이 연결되는 회로기판(4, PCB); 상기 구동코일 외주에 위치되도록 상기 플레이트 상면에 고정되는 원통형 마그네트(12); 마그네트(12) 외주에 위치되도록 플레이트(8) 상에 고정되는 원통형 링(14); 상기 링의 내주면에 형성되는 단턱(14a)에 걸쳐지는 진동판(18); 상기 링의 외주에 고정되는 케이스(20)를 포함하는 소형 부저에 있어서,

상기 구동코일(10)의 리드선과 통전 가능하도록 표면에 도금처리가 된 레그(42)가 상기 회로기판(4)으로부터 일체로 돌출 형성됨으로써 그 자체로 단자부가 되는 것을 특징으로 하는 표면실장형 소형 부저.
제 1항에 있어서, 솔더링(S)에 의해 메인회로기판(100)에 장착시 접합강도 및 통전효율을 높일 수 있도록 상기 회로기판(4)의 레그(42)에 홀(48) 또는 홈(46)이 선택적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 표면실장형 소형 부저.
제 1항에 있어서, 상기 회로기판(4)의 레그(42)에 가해지는 도금은 레그의 일부 표면에 선택적으로 가해지는 것을 특징으로 하는 표면실장형 소형 부저.