KR200258036Y1

KR200258036Y1 - 피씨비기판 도금용 고정바

Info

Publication number: KR200258036Y1
Application number: KR2020010029538U
Authority: KR
Inventors: 조경래
Original assignee: 조경래
Priority date: 2001-09-25
Filing date: 2001-09-25
Publication date: 2001-12-29

Abstract

본 고안은 PCB기판의 표면을 다층으로 도금 할 경우에 사용되는 고정바에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 지지프레임의 전면에 탄성력을 갖는 고정부재를 구비하여 PCB기판이 지지프레임 전면에 탄력적으로 밀착 고정되는 동시에 PCB기판에 일정한 전압이 유지되어 특정한 부분에 도금이 뭉치거나 쏠리는 현상을 미연에 방지함으로써 전도율의 향상과 도금시간단축으로 PCB기판의 표면 평활성이 우수한 PCB기판 도금용 고정바에 관한 것이다.

상기 목적은 상부 일단이 하부로 절곡되어 내측에 삽입 공간부를 갖는 절곡부가 형성되고, 상기 절곡부의 내측면에 일단이 접촉되도록 절곡되며 타단은 절곡부의 타측면에 고정되어 전기를 통전시키는 도선을 갖는 도금용지그; 상기 도금용지그에서 하부로 연장 형성되고, 상기 도금용지그의 하부방향으로 다수개의 구멍이 등간격으로 천공되며, 2개가 한조로 사용되는 지지프레임; 및 상기 지지프레임의 구멍에 리벳으로 고정되고, 상기 지지프레임의 양측면 중 어느 한면을 기준으로 PCB기판의 측면이 탄력적으로 삽입되어 지지프레임의 전면에 밀착 고정시키는 고정부재;를 포함하여서 된 것을 특징으로 한다.

Description

피씨비기판 도금용 고정바{CLAMPING BAR FOR USE IN PLATING CHIPS FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS}

일반적으로, PCB는 IC 또는 전자부품들을 배치하여 하나의 보드를 형성시키기 위하여 절연보드의 양면 또는 단면에 동선으로 배선한 후 절연체로 코팅한 것을 칭하는 것이다.

PCB기판은 배선회로 면의 수에 따라 단면기판, 양면기판, 다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수, 고정밀제품에 사용된다.

단면PCB는 주로 페놀원판을 기판으로 사용하며 라디오, 전화기, 간단한 계측기 등 회로구성이 비교적 복잡하지 않은 제품에 사용되고, 양면 PCB는 주로 에폭시수지로 만든 원판을 사용하며 컬러TV, VTR, 팩시밀리등 비교적 회로가 복잡한 제품에 사용된다. 이밖에 다층PCB는 32비트 이상의 컴퓨터, 전자교환기, 고성능 통신기기 등 고정밀 기기에 사용된다.

이러한 PCB기판에 동(Cu)으로 전기 도금하는 방법으로는 여러 가지의 방법이 사용되고 있는데, 그 중에서도 특허출원 제 1997-024707호의 PCB기판 도금용 고정 거치바의 경우를 들어서 설명하면, 1개의 판재를 접어서 접힘부에는 관로(7)가 형성토록 하고 그 전방으로는 외측으로 벌어진 형태의 날개(2)를 형성하여 날개(2)의 내측면을 내향 삽입부(4)로 구성하며, 상기 날개(2)가 접하는 지점에서 일정 간격을 유지하여 가압부(6)를 구성하여 내향 삽입부(4)로 삽입된 기판의 균일한 밀착을 유도하고, 상기 날개(2)의 상하로는 내측으로 가압되어 밀착된 밀착부(8)(8a)를 형성하여 하측으로는 걸림돌기(10)를 형성하도록 되어있다.

이러한 종래의 PCB기판의 도금방법은 거치대본체(A)의 내향삽입부(4)에 PCB기판이 삽입되면 양측의 날개(2) 부분이 벌어지면서 PCB기판이 고정되는데, 이때 PCB기판의 모서리 부분이 날개(2)에 밀착되게 접촉되지 않으므로 전류가 일정하게 흐르지 않아 PCB기판의 전도율이 떨어지게 되어 제품의 불량이 발생하는 단점이 있는 것이다.

그리고, 거치대본체(1)를 여러번 사용하게 되면 동으로 제작된 날개(2) 부분의 탄성력이 떨어지게 되어 PCB기판을 견고하게 고정시키지 못하는 문제점이 있는 것이다.

또한, PCB기판을 상하로 연속적으로 고정시키는 간극조절용지그(14)의 경우 내향삽입부(4)에 삽입되는 PCB기판을 견고하게 고정하지 못할 경우 도금액 속에서 기판을 좌우로 교반시키는 과정에서 도금액체의 저항력 때문에 상하로 연결된 PCB기판이 간극조절용지그(14)의 미세한 이동으로 인하여 평활한 도금층이 형성되지 못하는 결함도 있는 것이다.

이와 같이 PCB기판을 도금하기 위하여 연속적으로 반복되는 공정이 계속진행되기 위해서는 불량율 즉, 도금의 평활성과 도금공정시간을 단축시켜서 제품의 품질의 향상과 제품의 원가를 절감시켜야 되는데, 종래의 기술로는 이러한 문제점을 해결하지 못하는 결함이 있다.

이에 본 고안은 상술한 바와 같은 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 2개가 한조로 사용되는 지지프레임의 전면에 탄성력을 갖는 다수의 고정부 재를 다수개 구비하여 PCB기판이 지지프레임의 전면에 밀착 고정되어 지지프레임 에 흐르는 전류가 PCB기판 양단부에 직접적으로 흐르게되어 도금의 평활성를 유지 하여 PCB기판의 불량률을 감소시키는 동시에 PCB기판에 균일한 전압이 가해지게 되어 전도율이 우수한 PCB기판의 제작이 가능한 PCB기판 도금용 고정바를 제공함 에 있다.

본 고안의 다른 목적은 지지프레임의 일측면 상부를 경사지게 형성하여 PCB기판이 지지프레임에 삽입될 때 발생하는 마찰력을 최소로 하여 PCB기판의 표면이 손상되지는 것을 방지하도록 한 PCB기판 도금용 고정바를 제공함에 있다.

본 고안의 또 다른 목적은 도금용지그와 지지프레임을 일체 또는 분리하여 사용할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 고정바를 제공함에 있다.

상기 목적은 상부 일단이 하부로 절곡되어 내측에 삽입 공간부를 갖는 절곡부가 형성되고, 상기 절곡부의 내측면에 일단이 접촉되도록 절곡되며 타단은 절곡부의 타측면에 고정되어 전기를 통전시키는 도선을 갖는 도금용지그; 상기 도금용지그에서 하부로 연장 형성되고, 상기 도금용지그의 하부방향으로 다수개의 구멍이 등간격으로 천공되며, 2개가 한조로 사용되는 지지프레임; 및 상기 지지프레임의구멍에 리벳으로 고정되고, 상기 지지프레임의 양측면 중 어느 한면을 기준으로 PCB기판의 측면이 탄력적으로 삽입되어 지지프레임의 전면에 밀착 고정시키는 고정부재;를 포함하여서 된 것을 특징으로 한다.

도 1 은 본 고안의 사용상태를 보여 주는 분리 사시도.

도 2 는 본 고안의 전체 구조를 보여주는 정면도.

도 3 은 본 고안의 측단면도.

도 4a, 4b는 본 고안의 작동상태를 보여 주는 요부 확대단면도.

도 5a, 5b는 본 고안의 다른 실시예를 보여 주는 단면도.

도 6 은 본 고안의 고정부재의 다른 실시예를 보여 주는 단면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10,100: 지지프레임 11,110: 도금용지그

12,120: 절곡부 13,130: 도선

14,140: 구멍 15: 경사면

16: 라운드부 20,200: 고정부재

21,210: 구멍 22,220: 곡면부

23,230: 가압부

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 PCB기판 도금용 고정바를 상세히 설명한다.

도 1 및 도 2는 본 고안의 전체구성을 보여주는 분리상태의 사시도와 결합상태를 보여 주는 고정바(1)의 정면도로서 도면을 참조하면, 본 고안은 PCB기판(2) 상에 다층의 도금을 적층시키는 양면 PCB기판이나 다층PCB기판에 도금을 입히는데 사용되는 고정바로서, 도금에 필요한 전기를 유도하기 위하여 사용되는 통상의 도금용지그(11)와 도금용지그(11)를 따라서 흐르는 전류를 PCB기판(2)에 균일하게 흐르게 하는 지지프레임(10)이 일체 또는 분리되도록 형성되고, 지지프레임(10)의 내측 중앙부분에 등간격으로 고정되어 PCB기판(2)을 지지프레임(10)의 전면에 고정시키는 고정부재(20)로 구성된다.

도금용지그(11)는 평판상으로 이루어지고 상부 내측에 PCB기판(2)을 도금시 도금용 액체(미도시)로 이동시키는 이동바(3)가 끼워질 수 있도록 상부 일단이 하부로 절곡된 절곡부(12)를 갖으며 절곡부(12)의 일측에는 이동바(3)가 끼워질 수 있도록 공간부(12a)가 형성된다. 그리고 절곡부(12)의 타측에는 이후에 설명할 지지프레임(10)이 일체 또는 분리시켜서 사용할 수 있도록 결합된다.

도 1 및 도 3에서 보는 바와 같이 도금용지그(11)의 공간부(12a) 하부에는상기 지지프레임(10)에 전기를 통전시키는 얇은 판상의 도선(13)이 리벳(R)이나 볼트(B)로 일단이 고정되고 이의 타측은 상부로 경사지게 절곡되어 그 끝단이 절곡부(12)의 후면에 탄력적으로 밀착되어 이동바(3)가 끼워질 때 이동바(3)를 도금용지그(11)에 밀착시키며 지지프레임(10)에 전기를 통전시키는 기능을 수행하게 된다.

지지프레임(10)은 도선(13)이 고정된 위치를 기준으로 하부 길이방향으로 일정한 간격으로 다수개의 구멍(14)이 천공되어 이후에 설명할 고정부재(20)의 일단이 고정된다. 이때 구멍(14)은 사용자의 선택에 따라서 원형 또는 사각형으로 천공하여 사용하면 된다

상기 지지프레임(10)은 2개를 한조로 사용하는 것으로, 지지프레임(10)의 전면에 PCB기판(2)의 양측면이 고정될 수 있도록 지지프레임(10)의 양측면 중 어느 한면을 선택하여 PCB기판(2)이 지지프레임(10)의 전면에 쉽게 삽입되는 동시에 PCB기판(2)의 표면이 손상되지 않도록 지지프레임(10)의 측면 일단이 상부면으로 갈수록 일정한 경사면(15)을 갖으며, 이 경사면(15)이 끝나는 지점에 라운드부(16)를 형성하여 PCB기판(2) 이 지지프레임(10)에 삽입될 때 모서리 부분의 손상을 미연에 방지할 수 있는 것이다. 그리고 지지프레임(10)의 경사면(15)은 지지프레임(10)에 밀착되는 PCB기판(2)을 탄력적으로 가압하는 고정부재(20)의 가압부(23)와 동일한 경사면으로 형성하여 PCB기판(2)이 지지프레임(10)의 전면에 안정되게 삽입되도록 한 것이다.

고정부재(20)는 지지프레임(10)의 전면에 PCB기판(2)을 견고하게 고정하기위한 것으로, 상기 지지프레임(10)의 다수개의 구멍(14) 전면에 구성되도록 평판상으로 일정 폭을 갖도록 형성된다. 고정부재(20)는 일측 중앙부분에 지지프레임(10)의 구멍(14)과 동일한 크기의 원형 또는 사각형으로 이루어진 구멍(21)이 형성되어 리벳(R)에 의해 견고하게 고정되며, 이의 타측 즉, PCB기판(2)이 삽입되는 쪽으로 상부로 곡선을 이루면서 탄성력을 갖도록 절곡된 곡면부(22)가 연장 형성되고, 상기 곡면부(22)의 끝단에는 가압부(23)가 형성되는데, 이 가압부(23)는 도 4a,4b에서 보는 바와 같이 지지프레임(10)의 경사면(15)이 끝나는 위치에서 지지프레임(10)의 전면과 밀착되면서 상부면으로 경사지게 절곡되어 PCB기판(2)이 지지프레임(10)의 전면에 견고하게 밀착되어 지지프레임(10)이 이동바(3)에 의해 이동하거나 도금액 속에서 PCB기판(2)을 좌우로 교반시키는 과정에서 도금액 액체의 저항력에도 상,하로 밀착된 PCB기판(2)을 견고하게 고정하여 도금의 평활성을 유지할 있도록 한 것이다. 그리고 가압부(23)의 일단은 지지프레임(10)의 경사면(15)과 동일한 경사면을 이루면서 절곡되어 지지프레임(10)에 삽입되는 PCB기판(2)의 표면이나 모서리 부분이 손상되지 않으면서 안정되게 삽입할 수 있도록 한 것이다.

여기서 고정부재(20)은 도 2에서 보는 바와 같이 PCB기판(2)이 상,하 연속적으로 밀착 결합이 되도록 일정한 폭을 갖으며 가압부(23)의 내부에는 PCB기판(2)의 양측면이 상,하 연속적으로 끼워지면서 PCB기판(2)이 견고하게 고정이 되는 것이다.

고정부재(20)를 지지프레임(10)에 고정시키는 리벳(R)은 상기 고정부재(20)의 일단을 지지프레임(10)의 전면에 유동이 없도록 고정시키기 위한 것으로, 지지프레임(10)의 구멍(14)과 동일한 형상으로 형성하는 것으로 원형 또는 사각형상으로 제작하여 사용하면 된다.

도 2 및 도 4a,4b에서 보는 바와 같이 본 고안의 PCB기판 도금용 고정바(1)는 도금을 적층시키는 고가의 PCB기판(2)을 만들기 위한 것으로, 먼저 고정부재(20)의 가압부(23)에 PCB기판(2)을 하부에서 상부로 순차적으로 결합 한 다음 도금용지그(11)를 이동바(3)에 끼워 넣으면 도 3에서 보는 바와 같이 도선(13)이 이동바(3)를 절곡부(12) 쪽으로 밀착 고정시킨다.

그리고 지지프레임(10)은 이동바(3)에 의해 도금액이 위치한 곳으로 이동한 후에 도선(13)을 통하여 흐르는 전류가 지지프레임(10)과 PCB기판(2) 전체에 균일하게 흐르게 되어 전도율이 뛰어난 PCB기판(2)을 생산할 수 있는 동시에 도금액 속에서 PCB기판(2)을 좌우로 교반시키는 과정에서 도금액 액체의 저항력에도 상,하로 밀착된 PCB기판(2)을 고정부재(20)가 견고하게 고정하여 도금의 두께가 전 표면에 걸쳐 균일하게 형성할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 것이다.

도 5a,5b는 본 고안의 다른 실시예를 나타낸 도면으로써, 도금용지그(110)는 절곡부(120)의 일단이 하측으로 경사면(120b)을 갖도록 절곡되고, 상기 경사면 (120b)에는 동일한 폭으로 형성되는 도선(130)이 리벳(R)으로 일단이 고정되며, 타측은 공간부(120a)에 이동바(3)가 끼워질 때 이동바(3)에 도선(130)이 밀착되어 전도율을 향상시키도록 한 것으로, 도 5b에서 보는 바와 같이 탄력적으로 형성시킨다.

그리고 상기 절곡부(120)의 타측은 상기 지지프레임(100)과 리벳(R) 또는 볼트(B)로 체결 고정되도록 하부 길이방향으로 일단을 절곡시키고 이의 하부에 리벳(R)이나 볼트(B)로 지지프레임(100)과 결합시킬 수 있도록 각각에 체결공(O)을 형성시킨다.

이와 같은 도금용지그(110)는 작업의 성격에 따라서 지지프레임(100)과 일체 또는 분리시켜서 사용이 가능한 것이다.

도 6은 고정부재(20)의 다른 실시예를 나타낸 도면으로, PCB기판(2)이 지지프레임(10)(100)의 전면에 견고하게 고정이 되도록 고정부재(200)의 지지력 즉, 탄성복원력을 향상시킨 것이다.

고정부재(200)는 먼저 PCB기판(2)을 지지프레임(10)(100)에 지지하는 탄성력을 향상시키기 위하여 일측이 지지프레임(10)(100)의 구멍(14)(140)에 리벳(R)으로 고정되고, PCB기판(2)이 삽입되는 반대편으로 타측이 수직으로 세워진 상태에서 상부면이 라운드를 이루면서 절곡된 곡면부(220)가 형성된다. 그리고 곡면부(220)의 일단이 상부에서 하부로 경사면을 가지면서 굽힘력이 바닥으로 향하게 하는 동시에 끝단이 상부면으로 경사지게 절곡된 가압부(230)를 포함하여 가압부(230)와 지지프레임(10)(100) 사이에 PCB기판(2)이 삽입되면 가압부(230)는 기존의 고정부재(20) 보다 향상된 탄성력으로 PCB기판(2)을 지지프레임(10)(100)에 밀착 고정시킨다.

이와 같이 본 고안의 도금용지그(11)(110)는 작업 조건에 따라서 지지프레 임(10)(100)에 일체로 사용하거나 또는 분리하여 사용이 가능하다. 그리고 본 고안의 고정부재(20)(200)는 병행하여 사용이 가능하며, 고정부재(20)(200)의 절곡된곡면부(22)(220)는 탄성력을 향상시키기 위하여 형상에 따라서는 모양이 다소 다르게 사용될 수는 있어도 PCB기판(2)을 고정시키는 목적은 같을 것이다.

이상과 같이 구성되는 본 고안은 2개가 한조로 사용되는 지지프레임의 전면 에 탄성력을 갖는 고정부재을 구비하여 PCB기판 전 표면에 걸쳐 도금의 두께가 균 일하면서 평활성이 유지됨으로 PCB기판의 불량률을 감소시킴으로써, 제품의 생산원 가를 절감시킬 수 있는 동시에 전도율이 우수한 PCB기판의 제작이 가능한 효과가 있다.

본 고안은 지지프레임의 일단을 경사지게 형성하여 PCB기판이 지지프레임에 삽입될 때 발생하는 마찰력을 최소로 하여 PCB기판의 표면이 손상되지는 것을 미 연에 방지할 수 있는 장점이 있다.

이상에서 와 같이 본 고안은 PCB기판의 전체공정(조립, 도금, 해체 등)의 단축과 PCB기판의 불량률을 감소시켜 도금에 따른 인건비와 도금 비용을 절감시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.

Claims

상부 일단이 하부로 절곡되어 내측에 삽입 공간부를 갖는 절곡부가 형성되고, 상기 절곡부의 내측면에 일단이 접촉되도록 절곡되며 타단은 절곡부의 타측면에 고정되어 전기를 통전시키는 도선을 갖는 도금용지그;

상기 도금용지그에서 하부로 연장 형성되고, 상기 도금용지그의 하부방향으로 다수개의 구멍이 등간격으로 천공되며, 2개가 한조로 사용되는 지지프레임; 및

상기 지지프레임의 구멍에 리벳으로 고정되고, 상기 지지프레임의 양측면 중 어느 한면을 기준으로 PCB기판의 측면이 탄력적으로 삽입되어 지지프레임의 전면에 밀착 고정시키는 고정부재;를 포함하여서 된 것을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 고정바.
제 1 항 및 제 2 항에 있어서,

상기 도금용지그는 절곡부의 일단이 하측으로 경사면을 갖도록 절곡되고, 상기 경사면에 일단이 고정되고 타단은 상부로 절곡되어 공간부내에 삽입되는 이동바를 탄력적으로 밀착시키는 도선이 형성된 것을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 고정바.

제 1 항에 있어서,

상기 도금용지그는 상기 지지프레임과 일체 또는 분리시켜서 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 고정바.
제 1 및 제 2항에 있어서,

상기 도금용지그는 상기 지지프레임과 일체 또는 분리시켜서 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 고정바.
제 1 항에 있어서,

상기 지지프레임은 양측면 중 어느 한면을 기준으로 측면 일단에 경사면을 형성하되, 상기 경사면은 상기 고정부재의 절곡된 가압부의 경사면과 대칭되도록 형성하여 PCB기판이 쉽게 지지프레임의 전면에 삽입되도록 하며, 경사면의 상부 일단에는 라운드면이 형성된 것을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 고정바.
제 1 항에 있어서,

상기 고정부재는 PCB기판의 표면이 손상되지 않으면서 지지프레임의 전면에 삽입되도록 일단이 지지프레임의 구멍에 리벳으로 고정되고, 타단은 상부로 곡선을 이루면서 연장된 곡면부가 탄성력을 가지도록 형성되며, 상기 곡면부의 끝단이 지지프레임의 전면과 밀착되면서 상부면으로 경사지게 절곡된 가압부를 포함하여서 된 것을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 고정바.
제 1 항에 있어서,

상기 고정부재는 PCB기판을 지지프레임에 지지하는 탄성력을 향상시키기 위하여 일단이 지지프레임의 구멍에 리벳으로 고정되고, 타단은 수직으로 세워진 상태에서 상부면이 라운드를 이루면서 연장된 곡면부가 형성되며, 곡면부의 일단이 상부에서 하부로 경사면을 가지면서 끝단이 상부면으로 절곡된 가압부를 포함하여서 된 것을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 고정바.