KR20020096528A - 측면 인터페이스를 갖는 반도체 제조 설비 - Google Patents

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KR20020096528A
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최진석
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Abstract

본 발명은 반도체 제조 설비의 측면 인터페이스(interface)에 관한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 제조 설비는 웨이퍼에 감광액을 도포, 현상하는 스피너 (spinner), 노광을 하는 스테퍼(stepper), 스피너와 스테퍼간 웨이퍼를 이송하여 주는 측면 인터페이스, 웨이퍼를 이송하여 주는 이송장치에 의해 웨이퍼의 이송이 이루어지는 트랙(track), 웨이퍼를 적제하는 로더(loader)로 이루어진다.
상기 트랙과 상기 측면 인터페이스는 그 내부에 웨이퍼를 이송하기 위하여 x,y,z방향으로 움직이고 회전 (rotation)을 할 수 있는 로봇암(robot arm)을 갖는다. 상기 측면 인테페이스로 인하여 스테퍼를 작업영역 앞쪽으로 위치하게 하여서 한쪽 설비가 고장날 경우에 자동반송시스템(AGV)의 접근이 가능하도록 하고, 설비 설치 면적 효율도을 높일 수 있다.

Description

측면 인터페이스를 갖는 반도체 제조 설비{EQUIPMENT FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR HAVING A SIDE INTERFACE}
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 측면에 인터페이스를 갖는 반도체 제조 설비에 관한 것이다.
반도체 제조 설비는 웨이퍼에 도포와 현상공정을 수행하는 스피너(spinner), 상기 도포 공정을 마친 웨이퍼에 노광 공정을 하는 스테퍼(stepper)로 구성되어 있다. 또한, 상기 스피너와 스테퍼 설비간의 웨이퍼를 이송하여 주는 인터페이스, 상기 웨이퍼를 로더(loader)로 로딩/언로딩하고 상기 웨이퍼의 이송이 이루어지는 트랙(track), 웨이퍼를 적재하는 로더(loader)로 구성되어 있다. 그리고, 상기 트랙의 내부에는 웨이퍼 이송을 위한 로봇암을 갖는다.
도 1은 종래의 반도체 제조 설비의 개략적인 도면이다.
도 1을 참조하면, 먼저 로더(10)의 웨이퍼는 로봇암(90)에 의하여 메인 로봇암(30)으로 이송되고, 상기 웨이퍼는 상기 스피너(40)로 이송되어져서 도포 공정이 이루어진다. 도포 공정이 끝나면 상기 인터페이스(50)에 의하여 다음 공정인 웨이퍼에 노광을 하는 스테퍼 설비(60)로 이송되고, 다시 상기 인터페이스(50)을 통하여 상기 스피너 내의 디벨로퍼로 전송되어져서 웨이퍼에 현상공정을 수행한다. 상기 웨이퍼는 로더에 적재되기 위하여 상기 트랙(20)을 거쳐 상기 로더(10)에 적재된다. 상기 인터페이스와 상기 트랙에는 웨이퍼 이송을 위한 로봇암을 포함하고 있다.
도 2는 종래의 반도체 제조 설비의 레이-아웃(lay-out)을 나타내는 도면이다.
아래의 표1은 종래의 상기 설비의 설치 면적을 나타내기 위한 설비의 크기(size)및 설비와 설비간의 거리를 나타낸 표이다.
a b c d e f g h i j k l m n o p
ASMLAT/800T 1000 2020 1200 2020 1000 2020 1200 2020 1000 TEL2370KDNS2200 2020 TEL5120KDNS4175 5200 900 850 12070
CANONES3 600 3250 3250 600 3250 3250 600 3250 2500 600 9070
NIKONS205C 600 3350 3350 600 3350 3350 600 3350 2300 1200 9470
NIKONSF100 600 3750 3750 600 3750 3750 600 3750 2500 1200 9670
종래의 반도체 제조 설비에서, 상기 인터페이스(50)가 후면에 위치할 경우에는 설비 설치 레이-아웃(lay-out)의 제약에 의하여 면적 비효율성이 발생하고, 레이-아웃의 제약으로 설비 공간내 베이(bay)(80)의 수가 적으므로 물류의 분산 배치가 어렵다. 또한 상기 반도체 제조 설비중 어느 한쪽 설비에서 고장이 생겼을 경우에 웨이퍼의 로딩(loading)과 언로딩(unloading)을 위한 자동반송시스템(AGV)와 같은 자동화 설비의 접근이 불가능한 문제점이 발생하였다.
이에 본 발명은 상기한 문제점을 고려하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 제조 설비에 있어서 작업영역쪽으로 위치한 스테퍼와 스피너 사이에 위치한 측면 인터페이스로 인하여, 설비 설치의 면적효율도와 물류의 적절한 분산 배치를 높이는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 측면 인터페이스로 인하여 모든 설비가 작업영역쪽으로 위치함에 따라, 설비의 고장시 자동화 장비의 접근이 가능하도록 하는 새로운형태의 반도체 제조 설비를 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 반도체 제조 설비의 개략적인 도면이다.
도 2는 종래의 반도체 제조 설비의 레이-아웃(lay-out)을
나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명에 의한 측면 인터페이스를 갖는 반도체 제조 설비의 개략적인 도면이다.
도 4는 본 발명에 의한 반도체 제조 설비의 레이-아웃을 나타내는 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10,170 : 로더(loader)20,160 : 트랙(track)
30,110 : 메인로봇암40,120 : 스피너(spinner)
50,130 : 인터페이스(interface)70 : WEE(wide expose edge)
60,140 : 스테퍼(stepper)
90,180 : 로봇암(robot arm)80,190 : 베이(bay)
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 반도체 제조 설비는 웨이퍼를 이송하기 위한 이송장치와, 상기 설비에서 작업영역쪽으로 위치하고 웨이퍼에 도포와 현상공정을 수행하는 스피너, 상기 스피너와 일정한 간격을 두고 작업영역쪽으로 위치하여 노광공정을 수행하는 스테퍼, 상기 스피너와 상기 스테퍼 사이에 위치하고 양 설비간 웨이퍼 이송을 하여주는 측면 인터페이스, 상기 스피너와 작업영역쪽으로 인접한 위치에 있고 웨이퍼가 적재되는 로더 및 상기 로더와 상기 스피너 사이에 수평하게 위치하며 웨이퍼가 이송되는 트랙을 구비한다.
이와 같은 본 발명에서, 상기 이송장치는 메인 로봇암과 로봇암을 포함하되, 상기 로봇암은 상기 트랙과 상기 측면 인터페이스 내에 위치한다. 또한, 상기 로봇암은 x,y,z방향으로 움직일 뿐만 아니라 회전(rotation)을 할 수 있다.
이와 같은 본 발명에서, 상기 스피너는 도포공정을 수행하는 스핀 코터와 현상공정을 수행하는 디벨로퍼 장치를 구비하며, 상기 측면 인터페이스는 그 내부에 불 필요한 감광액을 제거하는 WEE(wide expose edge)를 포함한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 측면 인터페이스를 갖는 반도체 제조 설비에 대해 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 의한 측면 인터페이스를 갖는 반도체 제조 설비의 개략적인 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 측면 인터페이스를 갖는 반도체 제조 설비(100)는 웨이퍼를 이송하기 위한 이송장치(110)(180)와, 상기 설비에서 작업영역쪽으로 위치하고 웨이퍼에 도포와 현상공정을 수행하는 스피너(120), 상기 스피너(120)와 일정한 간격을 두고 작업영역쪽으로 위치하여 노광공정을 수행하는 스테퍼(140), 상기 스피너(120)와 상기 스테퍼(140) 사이에 위치하고 양 설비간 웨이퍼 이송을 하여주는 측면 인터페이스(130), 상기 스피너(120)와 작업영역쪽으로 인접한 위치에 있고 웨이퍼가 적재되는 로더(170) 및 상기 로더(170)와 상기 스피너(120) 사이에 수평하게 위치하며 웨이퍼가 이송되는 트랙(160)을 구비한다. 또한, 상기 이송장치는 메인 로봇암(110)과 로봇암(180)을 포함하며, 상기 측면 인터페이스(130)는 그 내부에 웨이퍼의 원주부위에 도포된 불필요한 감광액을 노광시키는 WEE(70) (wide expose edge)를 구비한다.
상기 로봇암(180)은 상기 로더(170)의 웨이퍼를 언로딩하고, 상기 웨이퍼는 상기 메인 로봇암(110)에 의해 도포공정이 이루어지는 상기 스피너(120)로 이송된다. 이송 되어진 상기 웨이퍼는 상기 스피너(120) 내의 스핀 코터(미도시된)(spin coater)을 통과하면서 웨이퍼 표면에 도포공정이 이루어지고, 상기 도포 공정이 이루어진 웨이퍼는 다시 메인로봇암(110)에 의해 상기 트랙(160)으로 보내진다. 상기 웨이퍼는 측면 인터페이스(130)를 통하여 웨이퍼에 노광공정을 수행하는 스테퍼(140)로 이송되어진다. 상기 측면 인터페이스(130)와 상기 트랙(160)에는 웨이퍼의 이송을 위하여 그 내부에 로봇암(180)을 갖는다. 상기 스테퍼(140)공정을 마친 웨이퍼는 상기 스피너(120)로 보내져서 상기 스피너 내의 디벨로퍼(미도시된) (developer)에 의해 현상공정이 이루어지며, 상기 현상공정이 이루어진 웨이퍼는상기 메인로봇암(110)으로 보내져서 상기 트랙(160)에 이송되고, 상기 웨이퍼는 로봇암 (180)에 의해 상기 로더(170)에 적재된다.
상기 로봇암(180)은 상기 트랙(160)에서 상기 로더(170)로 뿐만아니라 상기 트랙(160)에서 상기 스테퍼(140)로 웨이퍼의 자유로운 이송을 위하여 x,y,z방향으로 움직일 뿐만 아니라 회전을 할 수 있다.
도 4는 본 발명에 의한 반도체 제조 설비의 레이 아웃을 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 의한 측면 인터페이스를 갖는 반도체 제조 설비는 표 2와 같이 상기 설비의 설치 면적을 나타내기 위한 설비의 크기(size)및 설비와 설비간의 거리를 갖는다.
a b c d e f g h i j k l m
ASMLAT/800T 600 TEL2370KDNS2200 850 2020 1200 2020 850 TEL2370KDNS2200 600 TEL5120KDNS4175 5200 900 6570
CANONES3 600 2500 2500 600 3250 600 5720
NIKONS205C 600 2300 2300 600 3350 600 5720
NIKONSF100 600 2500 2500 600 3750 600 5720
설비 레이-아웃은 자동화 방식에 의해 웨이퍼의 이동이 이루어지는 작업영역과, 상기 작업영역에 인접하게 위치한 스피너, 상기 스피너와 일정한 간격을 두고 상기 작업영역에 인접하게 위치한 스테퍼, 상기 스피너와 상기 스테퍼 사이에 위치하고 상기 작업영역과 인접하게 위치한 측면 인터페이스 및 상기 스피너 사이에 물류이동이 이루어지는 베이로 구성된다. 본 발명의 측면 인터페이스로 인해 설비 설치 면적의 제약에 따라 종래의 후면 인터페이스와 상기 측면 인터페이스를 적절하게 적용함으로써, 설비 설치 면적 효율도를 높일 수 있다. 또한, 상기 면적 효율도향상으로 인하여 설비의 추가 설치가 가능하며, 이로 인해 상기 베이(190)의 수가 증가하여 물류의 적절한 분산 배치가 가능하여진다. 또한, 측면 인터페이스로 인하여 모든 설비가 작업영역쪽에 위치함으로써, 한 쪽 장비의 고장시 작업영역에서 자동반송시스템(AGV)와 같은 자동화 설비의 접근이 가능하다. 그리고, 상기 측면 인터페이스는 생산량 증가로 인한 추가 공정 설비 설치시 상기 스피너의 좌,우 측면에 설치될 수 있다.
이와 같은 본 발명의 측면 인터페이스를 갖는 반도체 제조 설비에 의하면, 설비 설치 공간의 제약에 따라 후면, 측면 인터페이스의 효율적인 배치로 면적 효율도를 높이며, 상기 면적 효율도의 향상으로 동일 공간상에 종래의 설비에 비하여 설비 추가가 가능하므로, 이로 인한 베이(bay)의 수가 증가하여 물류관리에 있어서 물류의 적절한 분산을 가능하게 한다. 또한, 상기 측면 인터페이스로 인하여 스테퍼가 작업영역 쪽에 위치하게 됨에 따라, 상기 설비중 어느 한쪽에서 고장이 발생하더라도 작업영역에서 자동반송시스템(AGV)와 같은 자동화 설비의 접근이 가능하게 할 수 있다. 그리고, 스피너의 양쪽에 측면 인터페이스의 설치가 가능하므로 생산량 증가로 인한 스테퍼와 같은 추가 공정 설비 설치를 할 수 있다.

Claims (4)

  1. 반도체 제조 설비에 있어서:
    상기 설비에서 웨이퍼를 이송하기 위한 이송장치;
    상기 설비에서 작업영역쪽으로 위치하고, 웨이퍼에 도포와 현상공정을 수행하는 스피너;
    상기 스피너와 일정한 간격을 두고 작업영역쪽으로 위치한 스테퍼;
    상기 스피너와 상기 스테퍼 사이에 위치하고, 양 설비간 웨이퍼 이송을 하여주는 측면 인터페이스;
    상기 스피너와 작업영역쪽으로 인접한 위치에 있고, 웨이퍼가 적재되는 로더; 및
    상기 로더와 상기 스피너 사이에 수평하게 위치하며, 웨이퍼가 이송되는 트랙을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 이송장치는 메인 로봇암과 로봇암을 포함하되, 상기 로봇암은 상기 트랙과 상기 측면 인터페이스 내에 위치하며, X,Y,Z 방향으로 움직일 수 있고, 회전(rotation)이 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 스피너는 도포공정을 수행하는 스핀 코터와 현상공정을 수행하는 디벨로퍼 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 측면 인터페이스는 그 내부에 불 필요한 감광액을 제거하는 WEE(wide expose edge) 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
KR1020010035088A 2001-06-20 2001-06-20 측면 인터페이스를 갖는 반도체 제조 설비 KR20020096528A (ko)

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