KR20020095497A - 비아 홀 랜드 위에 형성된 접속 패드를 갖는인쇄회로기판과 그 제조 방법 - Google Patents

비아 홀 랜드 위에 형성된 접속 패드를 갖는인쇄회로기판과 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20020095497A
KR20020095497A KR1020010033439A KR20010033439A KR20020095497A KR 20020095497 A KR20020095497 A KR 20020095497A KR 1020010033439 A KR1020010033439 A KR 1020010033439A KR 20010033439 A KR20010033439 A KR 20010033439A KR 20020095497 A KR20020095497 A KR 20020095497A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
via hole
layer
conductive layer
laminate
plating layer
Prior art date
Application number
KR1020010033439A
Other languages
English (en)
Inventor
박창용
이정량
최종수
김용현
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to KR1020010033439A priority Critical patent/KR20020095497A/ko
Publication of KR20020095497A publication Critical patent/KR20020095497A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 비아 홀 랜드 위에 형성된 접속 패드를 갖는 인쇄회로기판과 그 제조 방법에 대한 것이다. 종래 기술에 따른 인쇄회로기판은 적층체 외층의 전도층에 신호 전달을 위한 미세 회로 이외에도 비아 홀 랜드와 접속 패드가 형성된다. 따라서, 고집적화를 위한 추가 회로 형성용 공간이 부족하게 되며, 추가 회로 형성 시 인쇄회로기판의 전도층과 절연층이 추가로 적층되므로 두께가 증가된다. 더불어 회로 형성을 위한 전도층의 식각 공정 시 미에칭 불량 등이 발생된다.
본 발명의 구조를 따르면 비아 홀 랜드와 접속 패드를 동일한 위치에 형성함으로써 단위 면적당 회로 패턴의 비율인 패턴율을 감소시킬 수 있으므로, 제조 공정 시의 미에칭 불량 등을 감소시킬 수 있고, 고집적화를 위한 추가 회로 형성용 공간이 확보되므로 추가 회로 형성을 위해 전도층과 절연층이 추가로 적층되는 것을 감소시킬 수 있으므로 인쇄회로기판의 경박화가 가능하다. 또한 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 제조 장치를 그대로 이용함으로써, 설비 추가에 따른 경제적 소모를 줄 일 수 있다.

Description

비아 홀 랜드 위에 형성된 접속 패드를 갖는 인쇄회로기판과 그 제조 방법{Printed circuit board having connection pad on via hole land and manufacturing method thereof}
본 발명은 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 비아 홀 랜드(via hole land) 위에 형성된 접속 패드(connection pad)를 갖는 인쇄회로기판과 그 제조 방법에 대한 것이다.
인쇄회로기판은 소정의 회로가 형성된 전도층과 절연층을 교대로 적층하여 일련의 공정을 거쳐 형성되어 전기 배선 및 전자 부품의 실장부 기능을 겸비하는 전자부품이다. 특히 인쇄회로기판의 전도층에 형성된 회로의 폭, 간격, 형상 및 길이는 실장되는 반도체 칩 패키지와의 임피던스(impedance), 신호 전달 지연 속도(ΔTpd : delta propagation delay time) 등의 전기적 특성에 영향을 준다. 따라서, 전자 기기의 대용량화, 고속화, 다기능화 및 소형 경박화 추세에 부합되도록, 회로의 미세(fine pitch)화 및 고집적화가 요구되고 있다.
도면을 참조하여 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 설명하겠다.
도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 부분 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A선에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
종래 기술에 따른 인쇄회로기판(100)은, 소정의 두께를 갖는 전도층(113)과 절연층(115)이 교대로 적층되어 형성된 적층체(110)와, 적층체(110)를 관통하는 비아 홀(120), 적층체(110)의 외층에 형성된 전도층(113) 및 비아 홀(120)에 형성된 도금층(130), 비아 홀(120) 주변의 도금층(130)에 소정의 폭으로 형성된 비아 홀 랜드(170), 비아 홀 랜드(170)와 전기적으로 연결되어 도금층(130) 상에 형성된 접속 패드(150), 비아 홀(120)과 비아 홀 랜드(170) 및 접속 패드(150)가 노출되도록 적층체(110)의 외층 상에 형성된 보호막(140)을 포함한다.
적층체(110)의 전도층(113)은 일반적으로 구리 등의 전도도가 우수한 재질로 형성되고, 절연층(115)은 절연 특성이 있는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide) 등의 재질로 형성되며, 전기적 특성과 반도체 칩 패키지와의 실장 시 대응되는 물리적 크기 등을 고려하여 그 두께와 적층 수가 결정된다. 이와 같은 절연층(115)과 전도층(113)을 교대로 적층한 후 소정의 열과 압력을 가하면, 절연층(115)이 용융, 경화되어 전도층(113)과 부착된다.
적층체(110)에 형성된 비아 홀(120)은 드릴 비트를 이용하는 기계적 드릴 또는 레이져를 이용한 레이져 드릴에 의해 형성되며, 적층체(110)를 관통 또는 관통되지 않도록 그 깊이가 조절되어 형성된다. 형성된 비아 홀(120)과 적층체(110) 외층의 전도층(113)에는 소정의 두께로 도금층(130)이 형성되며, 일반적으로 구리 등의 재질로 형성된다. 비아 홀(120)에 형성된 도금층(130)은 개개의 전도층(113)을 전기적으로 연결함으로써 전기적 신호가 전달되도록 한다.
외층에 형성된 도금층(130)과 전도층(113)에는 노광, 현상, 식각(etching) 등의 공정을 거침으로써 미세 회로가 형성된다. 도금층(130) 상에는, 비아 홀(120) 주변에 소정의 너비를 갖도록 형성된 비아 홀 랜드(170)와 접속 패드(150)와 대응되는 부분이 노출되도록 보호막(140)이 형성되며, 보호막(140)은 솔더 레지스트(solder resist), 포토 솔더 레지스트(photo solder resist) 등의 재질로 형성된다. 보호막(140)이 형성되지 않고 노출된 접속 패드(150)와 대응되는 도금층(130) 상에는 니켈과 금이 도금되어 접속 패드(150)가 형성된다.
접속 패드(150)는 반도체 칩 패키지와 일련의 공정이 완료된 인쇄회로기판(100)의 전기적 신호 전달을 위해 솔더 볼(160)이 부착되는 부분으로써, 비아 홀 랜드(170)와 소정의 간격을 갖고 전기적으로 연결되어 있다.
상술한 바와 같이 적층체(110) 외층의 전도층(113)에는 신호 전달을 위한 미세 회로 이외에도 비아 홀 랜드(170)와 접속 패드(150)가 형성되어 있으므로, 회로간의 간격(pitch)이 매우 좁다. 따라서 단위 면적 당 형성되는 회로 패턴의 비율인 패턴율이 비교적 높으므로, 그 제조 공정 시 미에칭 등의 불량이 발생되며, 고집적화를 위한 추가 회로 형성용 공간(space)이 부족하게 된다. 따라서 추가 회로 형성 시 인쇄회로기판의 전도층(113)과 절연층(115)이 추가로 적층되므로, 두께가 증가되어 경박화가 어려워지며, 제조 공정이 추가되어 생산성이 저하된다.
따라서, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 외층 전도층의 패턴율을 감소시킬 수 있는, 비아 홀 랜드 상에 형성된 접속 패드를 갖는 인쇄회로기판과 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
도 1a는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 부분 평면도,
도 1b는 도 1a의 A-A선에 따른 인쇄회로기판의 단면도,
도 2a는 본 발명의 제 1실시예에 따른 인쇄회로기판의 부분 평면도,
도 2b는 도 2a의 B-B선에 따른 인쇄회로기판의 단면도,
도 3은 본 발명의 제 2실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도,
도 4는 본 발명의 제 3실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도,
도 5a 내지 도 5b는 본 발명의 제 3실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
100, 200, 300, 400 : 인쇄회로기판110 : 적층체
113 : 전도층115 : 절연층
120 : 비아 홀130, 230, 330, 430a : 도금층
140, 240, 340, 440 : 보호막
150, 250, 350, 450 : 접속 패드160 : 솔더 볼
170, 270, 370, 470 : 비아 홀 랜드413 : 추가 전도층
430b : 추가 도금층
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 비아 홀 랜드 위에 형성된 접속 패드를 갖는 인쇄회로기판은 회로가 형성된 전도층과 절연층을 교대로 적층되어 형성된 적층체;와 적층체를 관통하는 비아 홀;과 비아 홀 내벽과 적층체의 외층에 형성된 전도층 상에 형성된 도금층;과 비아 홀 주변을 둘러싸도록 소정의 폭으로 도금층에 형성된 비아 홀 랜드;와 비아 홀 랜드 상에 형성된 접속 패드; 및 도금층이 형성된 비아 홀을 봉하고, 접속 패드가 노출되도록 적층체의 외층 상에 형성된 보호막;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 비아 홀 랜드 위에 형성된 접속 패드를 갖는 다른 인쇄회로기판은, 회로가 형성된 전도층과 절연층을 교대로 적층되어 형성된 적층체;와 적층체를 관통하는 비아 홀;과 비아 홀을 봉하고, 적층체 외층의 전도층 상에 형성된 도금층;과 비아 홀을 봉한 적층체의 외층 상에 형성된 접속 패드; 및 접속 패드가 노출되도록 도금층 상에 형성된 보호막;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 비아 홀 랜드 위에 형성된 접속 패드를 갖는 또 다른 인쇄회로기판은, 회로가 형성된 전도층과 절연층을 교대로 적층되어 형성된 적층체;와 적층체를 관통하는 비아 홀;과 비아 홀 내벽에 형성된 도금층;과 적층체 외층의 절연층 상에 소정의 패턴으로 형성되고, 비아 홀을 봉하되 비아 홀에 형성된 도금층이 노출되도록 형성된 추가 전도층;과 비아 홀을 봉하는 추가 전도층과 비아 홀에 형성된 도금층이 전기적으로 연결되도록 형성된 추가 도금층;과 비아 홀을 봉하는 추가 전도층과 추가 도금층 상에 형성된 접속 패드; 및 접속 패드가 노출되도록 적층체의 외층 상에 형성된 보호막;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 비아 홀 랜드 위에 형성된 접속 패드를 갖는 또 다른 인쇄회로기판의 제조 방법은, 전도층과 절연층을 교대로 적층하여 소정의 열과 압력을 가해 적층체를 형성하는 단계; 적층체에 비아 홀을 형성하는 드릴 단계; 적층체 외층에 형성된 전도층을 식각하는 식각 단계; 형성된 비아 홀에 도금층을 형성하는 도금 단계; 적층체 외층에 추가 전도층을 형성하는 단계; 비아 홀을 봉하되 비아 홀에 형성된 도금층이 노출되도록 추가 전도층에 소정의 회로를 형성하는 단계; 비아 홀을 봉하는 추가 전도층과 도금층이 전기적으로 연결되도록 추가 도금층을 형성하는 단계; 비아 홀을 봉하는 추가 전도층과 추가 도금층이 노출되도록 보호막을 형성하는 단계; 노출된 비아 홀을 봉하는 추가 전도층과 추가 도금층에 접속 패드를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2a는 본 발명의 제 1실시예에 따른 인쇄회로기판의 부분 평면도, 도 2b는 도 2a의 B-B선에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
본 발명의 제 1실시예에 따른 비아 홀 랜드(270) 위에 형성된 접속 패드(250)를 갖는 인쇄회로기판(200)은, 회로가 형성된 전도층(113)과 절연층(115)이 교대로 적층되어 형성된 적층체(110)와 적층체(110)를 관통하는 비아 홀(120)을 포함한다.
비아 홀(120) 내벽과 적층체(110)의 외층의 전도층(113) 상에는 도금층(230)이 형성되고, 비아 홀(120) 주변의 도금층(230)에는 소정의 폭으로 비아 홀 랜드(270)가 형성된다. 일반적으로 도금층(230)은 구리 재질로 형성되고, 무전해도금법으로 얇은 두께의 도금층(230)을 형성한 후, 전해 도금법으로 두터운 두께의 도금층(230)을 형성한다.
이와 같은 비아 홀 랜드(270) 상에 접속 패드(250)가 형성되고, 보호막(240)은 도금층(230)이 형성된 비아 홀(120)을 봉하고, 접속 패드(270)가 노출되도록 적층체(120)의 외층 상에 형성된다.
제 1실시예에서, 비아 홀(120) 내의 보호막(240)의 형성(hole plugging process라 칭하기도 함)은 비아 홀(120)보다 그 직경이 큰 관통 홀이 형성된 임의의 받침대를 이용하여 형성하면 유리하다. 인쇄회로기판(200)의 하부에는 받침대를 위치시키고, 상부에는 패턴이 형성된 마스크를 위치시킨다. 마스크 상에 보호막 액상을 위치시켜 소정의 압력을 가하면, 비아 홀(120)과 받침대의 관통 홀과의 압력 차이가 형성되어 비아 홀(120) 내에 보호막(240)이 원활하게 형성된다. 보호막(240)의 재질은 포토 솔더 레지스트 또는 솔더 레지스트와 같은 재질로 형성된다.
도 3은 본 발명의 제 2실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
본 발명의 제 2실시예에 따른 비아 홀 랜드 위에 형성된 접속 패드(350)를 갖는 인쇄회로기판(300)은, 회로가 형성된 전도층(113)과 절연층(115)이 교대로 적층되어 형성된 적층체(110)와, 적층체(110)를 관통하는 비아 홀(120)을 포함한다.
또한 비아 홀(120)을 봉하고, 적층체(110) 외층의 전도층(113) 상에 형성된 도금층(330)을 포함한다. 도금층(330) 형성 시, 비아 홀(120) 내벽에 도금층(330) 형성을 위해 비아 홀(120)의 직경은 적층체(110)의 두께에 비해 너무 좁지 않은 것이 유리하며, 도금 액의 온도와 담금 시간 등을 조절하여 형성되는 도금층(330)의 두께를 조절한다. 특히 비아 홀(120) 내벽에 형성될 도금층(330)보다 적층체(110) 외층의 전도층(113)에 형성될 도금층(330)의 두께가 얇은 경우, 소정의 두께(적층체 외층의 전도층에 형성되어야 하는 도금층의 두께)의 도금층(330) 형성 후, 비아 홀(120)만을 노출시킨 임의의 패턴을 형성하여 비아 홀(120)에만 도금층(330)을 추가하여 형성할 수 있다.
접속 패드(350)는 비아 홀(120)을 봉한 도금층(330) 상에 소정의 두께로 형성되며, 니켈과 금 재질로 형성된다. 또한 접속 패드(350)가 노출되도록 적층체(110) 외층의 도금층(330) 상에는 보호막(340)이 형성된다.
본 발명의 제 1, 2실시예에 따르면, 보호막(340) 또는 도금층(330)이 비아 홀(120)을 봉하여 형성된다. 따라서 일련의 공정이 완료된 인쇄회로기판(300)의 솔더 볼(360) 실장 시, 솔더 볼(360)이 용융되어 비아 홀(120)로 흘러들어가는 문제가 방지된다.
도 4는 본 발명의 제 3실시예에 따른 인쇄회로기판(400)의 단면도이다.
본 발명에 따른 비아 홀 랜드 위에 형성된 접속 패드를 갖는 또 다른 인쇄회로기판(400)은, 회로가 형성된 전도층(113)과 절연층(115)이 교대로 적층되어 형성된 적층체(110)와 적층체(110)를 관통하는 비아 홀(120)을 포함한다.
비아 홀(120) 내벽에는 도금층(430a)이 형성되고, 적층체(120) 외층의 절연층(115) 상에는 추가 전도층(413)이 형성된다. 추가 전도층(413)은 소정의 회로 패턴으로 형성되고, 비아 홀(120) 입구를 전면 또는 부분적으로 봉하되, 비아홀(120)에 형성된 도금층(430a)이 노출되도록 형성된다.
비아 홀(120) 입구에 형성된 추가 전도층(413)과 비아 홀(120) 내벽에 형성된 도금층(430a)의 전기적 연결을 위해 추가 도금층(430b)이 형성된다. 더불어 비아 홀(120)을 봉하는 추가 전도층(413)과 추가 도금층(430b) 상에는 접속 패드(450)가 형성되며, 접속 패드(450)는 니켈과 금 재질로 형성된다.
이와 같은 본 발명의 제 3실시예에 따른 인쇄회로기판(400)의 제조 방법을 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 5a 내지 도 5b는 본 발명의 제 3실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정도이다.
먼저, 도 5a와 같이 전도층(113)과 절연층(115)을 교대로 적층하여 소정의 열과 압력을 가해 적층체(110)를 형성하는 단계를 거친다.
이어, 적층체(110)에 비아 홀(120)을 형성하는 드릴 단계를 거친다.
이어, 적층체(110)의 외층에 형성된 전도층을 식각하는 식각 단계를 거친다. 이 때, 전도층은 전면 식각되어 적층체(110) 외층에는 절연층(115)만 남는다.
이어, 형성된 비아 홀(120)에 도금층(430a)을 형성하는 도금 단계를 거친다.
이어, 적층체(110) 외층에 추가 전도층(413)을 형성하는 단계를 거친다. 추가 전도층(413)은 RCC(resin coated copper)와 같이 에폭시 일종인 레진(resin)이 부착되어 있는 동박을 적층체(110)의 외층에 부착시킴으로써 형성된다. 이 때 소정의 열과 압력을 가하는 적층 공정을 재실시한다.
이어, 도 5b와 같이 비아 홀(120)을 봉하되 비아 홀(120)에 형성된도금층(430a)이 노출되도록 추가 전도층(413)에 소정의 회로를 형성하는 단계를 거친다. 이 때, 비아 홀(120) 입구를 봉하는 부분의 추가 전도층(413)은 비아 홀(120)에 형성된 도금층(430a)을 전면 가리지 않는 범위의 직경을 갖는다. 추가 전도층(413)은 전도층(113)과 같은 재질의 구리 등으로 형성된다.
이어, 도 5c와 같이 비아 홀(120)을 봉하는 추가 전도층(413)과 도금층(430a)이 전기적으로 연결되도록 추가 도금층(430b)을 형성하는 단계를 거친다. 추가 도금층(430b)은 비아 홀(120)에 형성된 전도층(430a)과 같은 전해 도금법 또는 무전해 도금법에 의해 형성되며, 구리와 같은 재질로 형성된다.
이어, 도 4와 같이 비아 홀(120)을 봉하는 추가 전도층(430b)과 추가 도금층(430b)이 노출되도록 보호막(440)을 형성하는 단계를 거친다.
이어, 노출된 비아 홀(120)을 봉하는 추가 전도층(413)과 추가 도금층(430b)에 접속 패드(450)를 형성하는 단계를 거침으로써 제조 공정은 완료된다. 접속 패드(450)는 니켈과 금 등의 재질로 형성된다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
예를 들어 적층체를 관통하는 비아 홀 이외에도 블라인드 비아 홀(blind via hole) 등이 형성되어, 블라인드 비아 홀이 봉합되어 주변에 형성된 블라인드 비아홀 랜드 상에 접속 패드가 형성 될 수 있다. 또한 다층 인쇄회로기판 이외에도 양면 기판 등에도 형성 될 수 있으며, 니켈과 금 재질로 형성된 접속 패드 상에는 후에 부착되는 솔더 볼과의 접착력을 증대시키기 위해 솔더층이 추가로 형성 될 수 있다.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 비아 홀 랜드와 접속 패드를 동일한 위치에 형성함으로써 회로 패턴의 비율인 패턴율을 감소시킬 수 있으므로, 제조 공정 시 미에칭 등의 불량을 감소시킬 수 있다.
또한 고집적화를 위한 추가 회로 형성용 공간이 확보되므로 추가 회로 형성을 위해 전도층과 절연층이 추가로 적층되는 것을 감소시킬 수 있으므로 인쇄회로기판의 경박화가 가능하다.
더불어 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 제조 장치를 그대로 이용함으로써, 추가 장치에 따른 경제적 소모를 줄 일 수 있다.

Claims (4)

  1. 회로가 형성된 전도층과 절연층을 교대로 적층되어 형성된 적층체;와
    상기 적층체를 관통하는 비아 홀;과
    상기 비아 홀 내벽과 상기 적층체의 외층에 형성된 상기 전도층 상에 형성된 도금층;과
    상기 비아 홀 주변을 둘러싸도록 소정의 폭으로 상기 도금층에 형성된 비아 홀 랜드;와
    상기 비아 홀 랜드 상에 형성된 접속 패드; 및
    상기 도금층이 형성된 비아 홀을 봉하고, 상기 접속 패드가 노출되도록 상기 적층체의 외층 상에 형성된 보호막;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 비아 홀 랜드 위에 형성된 접속 패드를 갖는 인쇄회로기판.
  2. 회로가 형성된 전도층과 절연층을 교대로 적층되어 형성된 적층체;와
    상기 적층체를 관통하는 비아 홀;과
    상기 비아 홀을 봉하고, 상기 적층체 외층의 전도층 상에 형성된 도금층;과
    상기 비아 홀을 봉한 도금층 상에 형성된 접속 패드; 및
    상기 접속 패드가 노출되도록 상기 적층체의 외층 상에 형성된 보호막;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 비아 홀 랜드 위에 형성된 접속 패드를 갖는 인쇄회로기판.
  3. 회로가 형성된 전도층과 절연층을 교대로 적층되어 형성된 적층체;와
    상기 적층체를 관통하는 비아 홀;과
    상기 비아 홀 내벽에 형성된 도금층;과
    상기 적층체 외층의 절연층 상에 소정의 패턴으로 형성되고, 상기 비아 홀을 봉하되 상기 비아 홀에 형성된 상기 도금층이 노출되도록 형성된 추가 전도층;과
    상기 비아 홀을 봉하는 추가 전도층과 비아 홀에 형성된 도금층이 전기적으로 연결되도록 형성된 추가 도금층;과
    상기 비아 홀을 봉하는 추가 전도층과 상기 추가 도금층 상에 형성된 접속 패드; 및
    상기 접속 패드가 노출되도록 상기 적층체의 외층 상에 형성된 보호막;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 비아 홀 랜드 위에 형성된 접속 패드를 갖는 인쇄회로기판.
  4. 전도층과 절연층을 교대로 적층하여 소정의 열과 압력을 가해 적층체를 형성하는 단계;
    상기 적층체에 비아 홀을 형성하는 드릴 단계;
    상기 적층체 외층에 형성된 전도층을 식각하는 식각 단계;
    상기 형성된 비아 홀에 도금층을 형성하는 도금 단계;
    상기 적층체 외층에 추가 전도층을 형성하는 단계;
    상기 비아 홀을 봉하되 상기 비아 홀에 형성된 상기 도금층이 노출되도록 상기 추가 전도층에 소정의 회로를 형성하는 단계;
    상기 비아 홀을 봉하는 추가 전도층과 상기 도금층이 전기적으로 연결되도록 추가 도금층을 형성하는 단계;
    상기 비아 홀을 봉하는 추가 전도층과 추가 도금층이 노출되도록 보호막을 형성하는 단계;
    상기 노출된 상기 비아 홀을 봉하는 추가 전도층과 추가 도금층에 접속 패드를 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 비아 홀 랜드 위에 형성된 접속 패드를 갖는 인쇄회로기판의 제조 방법.
KR1020010033439A 2001-06-14 2001-06-14 비아 홀 랜드 위에 형성된 접속 패드를 갖는인쇄회로기판과 그 제조 방법 KR20020095497A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010033439A KR20020095497A (ko) 2001-06-14 2001-06-14 비아 홀 랜드 위에 형성된 접속 패드를 갖는인쇄회로기판과 그 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010033439A KR20020095497A (ko) 2001-06-14 2001-06-14 비아 홀 랜드 위에 형성된 접속 패드를 갖는인쇄회로기판과 그 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20020095497A true KR20020095497A (ko) 2002-12-27

Family

ID=27709112

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010033439A KR20020095497A (ko) 2001-06-14 2001-06-14 비아 홀 랜드 위에 형성된 접속 패드를 갖는인쇄회로기판과 그 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20020095497A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6951708B2 (en) 2002-11-12 2005-10-04 Electronics And Telecommunications Research Institute Method of forming photosensitive film pattern
US7679669B2 (en) 2006-05-18 2010-03-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module package
KR101006529B1 (ko) * 2008-12-04 2011-01-07 주식회사 하이닉스반도체 볼 랜드 및 이를 이용한 인쇄회로기판 및 이를 이용한 반도체 패키지

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6951708B2 (en) 2002-11-12 2005-10-04 Electronics And Telecommunications Research Institute Method of forming photosensitive film pattern
US7679669B2 (en) 2006-05-18 2010-03-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module package
KR101006529B1 (ko) * 2008-12-04 2011-01-07 주식회사 하이닉스반도체 볼 랜드 및 이를 이용한 인쇄회로기판 및 이를 이용한 반도체 패키지

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5599747A (en) Method of making circuitized substrate
US8610001B2 (en) Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board
JP4876272B2 (ja) 印刷回路基板及びその製造方法
KR101201940B1 (ko) 케이블부를 가지는 다층 배선기판의 제조방법
KR20010020468A (ko) 순차적으로 적층된 집적회로 패키지
KR20110003453A (ko) 회로판 및 그 제조방법
JP7074409B2 (ja) 素子内蔵型印刷回路基板
JP2003209366A (ja) フレキシブル多層配線基板およびその製造方法
KR20140079203A (ko) 임베디드 패키지 및 제조 방법
JP2008288298A (ja) 電子部品を内蔵したプリント配線板の製造方法
US5953594A (en) Method of making a circuitized substrate for chip carrier structure
KR20150006686A (ko) 반도체 패키지 및 그 제조 방법
KR20150102504A (ko) 임베디드 기판 및 임베디드 기판의 제조 방법
JP4848752B2 (ja) 部品実装用ピンを有するプリント配線板及びこれを使用した電子機器
US20120152606A1 (en) Printed wiring board
KR100393271B1 (ko) 다층 전자부품탑재용 기판의 제조 방법
KR20150065029A (ko) 인쇄회로기판, 그 제조방법 및 반도체 패키지
US6207354B1 (en) Method of making an organic chip carrier package
US6110650A (en) Method of making a circuitized substrate
KR20130057803A (ko) 반도체 패키지용 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR20020095497A (ko) 비아 홀 랜드 위에 형성된 접속 패드를 갖는인쇄회로기판과 그 제조 방법
KR20150001125A (ko) 복합 직접회로소자 패키지 제조방법
KR20020028597A (ko) 다층인쇄회로기판의 제조방법, 이에 의해 제조되는 기판및 ｆｃｉｐ
KR20030011433A (ko) 다층 인쇄회로기판의 숨겨진 레이저 비아홀 제조방법
KR100498977B1 (ko) Ｅ-ｂｇａ 인쇄회로기판의 공동 내벽을 도금하는 방법

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination