KR20020072556A

KR20020072556A - 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재

Info

Publication number: KR20020072556A
Application number: KR1020027007907A
Authority: KR
Inventors: 미찌히로 오히시
Original assignee: 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니
Priority date: 1999-12-21
Filing date: 2000-12-21
Publication date: 2002-09-16
Also published as: JP2001179640A; CN1179824C; BR0016582A; KR100683092B1; ES2200984T3; WO2001045903A1; DE60005216T2; AU2600101A; AU775667B2; JP4519970B2; DE60005216D1; ATE249313T1; CA2392807A1; MXPA02006160A; ZA200205760B; CN1411403A; EP1242215B1; EP1242215A1

Abstract

본 발명에서는 로딩 저항성과 내구성이 우수하고, 광섬유의 말단면을 연마하는 경우에도 연마된 표면에 부착하는 부착물 (attachment)이 없으며, 광섬유 커넥터의 말단면과 같은 경질 물질을 소정의 형상으로 효율적이고 평탄하게 연마하는데 사용하기에 특히 적합한 연마재를 제공한다. 본 발명은 광섬유 커넥터의 말단면을 소정의 형상으로 연마하기 위한 연마재를 제공하며, 상기 연마재는 기재 물질 (101)과 상기 기재 물질 상에 배치된 연마층 (102)를 갖고, 상기 연마층은 연마 그레인과 결합제를 함유하는 연마 복합재를 포함하는 상단층 (105)와 연마 입자의 부재 하에 결합제를 포함하는 기부 (foot portion) (106)을 가지며, 상기 연마층은 소정의 형상을 갖는 다수의 규칙적으로 배열된 3차원 부재 (104)로 구성된 3차원 구조체를 갖는다. 또한, 본 발명은 (1) 다수의 규칙적으로 배열된 홈을 갖는 몰드 시트를 연마 그레인, 결합제 및 용매를 함유하는 연마재 코팅 용액으로 소정의 깊이까지 충전시키는 단계; (2) 상기 홈 내의 연마재 코팅 용액으로부터 용매를 증발 제거하는 단계; (3) 홈을 추가로 결합제로 충전시키는 단계; (4) 기재 물질을 몰드 시트 상에 적층시켜 결합제를 기재 물질에 결합시키는 단계; 및 (5) 결합제를 경화시키는 단계를 포함하는, 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재의 제조 방법을 제공한다.

Description

3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재 {Abrasive Material Having Abrasive Layer of Three-Dimensional Structure}

종래에, 쉽게 제거할 수 있는 광섬유 커넥터는 광섬유 통신망에서 광섬유의 연결을 위해 널리 사용되어 왔다. 광섬유 커넥터의 연결 시에, 광섬유 및 광섬유 차폐용 차폐부 (페룰)로 이루어진 광섬유 페룰의 말단면들은 서로 직접 접하게 된다. 따라서, 연결시의 광학 특성, 특히 연결 손실 (connection loss)은 광섬유의 말단면의 가공 특성 및 정밀도에 의해 결정된다.

광섬유 페룰의 말단면은 많은 연마 단계를 통해 가공된다. 말단면의 품질은 최종 마감 연마 단계에서의 가공 특성 및 정밀도에 의해 영향을 받는다. 즉, 광섬유의 연결 손실의 주요 요인은 말단면의 마무리 조도 (roughness)의 정도와 그의 기울기이다.

광섬유 페룰의 말단면의 마무리 조도에 대해서는, 연마에 사용되는 연마재의 입자 크기와의 관련성이 보고되었다. 예를 들어, 계단형 (step index type) 섬유의 경우, 연마 그레인의 입자 크기가 약 1 ㎛인 경우에는 연결 손실은 약 0.5 ㏈인 반면, 연마 그레인의 입자 크기가 약 15 ㎛인 경우에는 연결 손실은 약 1.0 ㏈보다 크다.

상기 관련성의 관찰시, 광섬유의 연결 손실이 1 ㏈ 미만이 되도록 요구하는 표준치를 만족시키기 위해서는 입자 크기가 10 내지 15 ㎛인 연마 그레인을 사용하여야 하고, 광섬유의 연결 손실이 0.5 ㏈ 미만이 되도록 요구되는 표준치를 만족시키기 위해서는 입자 크기가 1 ㎛ 미만인 미세 등급의 연마 그레인을 사용하여야 하는 것이 이해될 것이다.

일본 특허 공개 공보 제09-248771/1997호에는 기재 물질 및 상기 기재 물질 위에 배치된 연마층을 갖는, 광섬유 커넥터의 말단면용 연마 테이프가 개시되어 있으며, 상기 연마층은 평균 입자 크기가 5 내지 30 ㎛인 실리카 입자로 이루어지고 이들 연마재 입자를 연결시키기 위한 결합제를 갖고, 연마층 표면의 중심선 평균 조도 (Ra)는 0.005 내지 0.2 ㎛이다.

미세 등급의 연마재, 예를 들어 광섬유 커넥터의 말단면용 연마 테이프는 로딩 (loading) 문제를 갖는다. 용어 "로딩"은 돌출하여 연마 특성을 억제시키는 연마 더스트로 연마 그레인들 사이의 공간이 충전되는 것을 의미한다. 예를 들어, 광섬유 커넥터의 말단면을 연마하는 경우에, 연마 더스트의 입자가 연마 그레인들 사이의 공간에 체류하여 연마 그레인의 절삭능을 저하시킨다. 또한, 냉각제 및 윤활제로 사용되는 액체가 연마재와 광섬유 커넥터의 말단면 사이에서 충분히 기능하지 못하여, 연마층의 일부가 연마 후 광섬유 커넥터의 표면에 부착되며, 이를 제거하기 위해서는 번거로운 공정이 필요하다.

또한, 미립자를 연마 그레인으로서 사용하는 경우, 연마에 요구되는 시간이 길어질 것이다. 한편, 연마 그레인의 입자 크기가 커지면, 광섬유 커넥터의 마감처리된 말단면이 거칠어져서 광섬유의 연결 손실에 대한 기준을 충족하지 못하게 될 것이다. 두 방법을 조합하여 사용하면, 연마 단계의 실시 횟수가 증가할 것이다.

국제 특허 공개 제W092/13680호 및 제W096/27189호에는 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재가 개시되어 있다. 이 연마재는 기재 물질 및 상기 기재 물질 상에 배치된 연마층을 포함하고, 상기 연마층은 연마 입자와 결합제를 함유하는 연마 복합재로 이루어지며, 상기 연마층은 소정의 형상을 갖는 다수의 규칙적으로 배열된 3차원 부재로 구성된 3차원 구조체를 갖는다.

상기 연마재는 로딩 저항성이고 내구성이 우수하다. 그러나, 연마 그레인이 연마층 전체에 균일하게 분산되고 연마층의 하부에 위치하는 연마 그레인은 효과적으로 작용하지 않기 때문에, 제조 단가가 높다.

또한, 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재는 연마 입자 및 결합제를 함유하는 연마 슬러리를 구조체를 갖는 몰드 시트에 도포하고, 기재 물질을 몰드 시트 상에 겹쳐놓아 결합제를 기재 물질에 결합시키고, 자외선 조사에 의해 결합제를 경화시키고, 몰드 시트를 제거함으로써 제조한다. 이 경우, 연마 슬러리는 몰드 시트 내의 구조체 내로 도입되기 위해 충분한 유동성을 가져야 한다. 또한, 자외선 조사는 연마 슬러리를 기재 물질로 덮은 후 수행하기 때문에, 연마 슬러리는 휘발성성분을 함유하지 않아야 한다.

그러므로, 연마 슬러리 내의 연마 그레인의 함량은 임계 안료 부피 농도를 초과할 수 없다. 따라서, 3차원 구조의 연마층을 갖는 종래의 연마재는 연마층 내의 연마 그레인의 함량을 충분히 증가시킬 수 없다는 문제를 갖는다.

연마 그레인의 입자 크기, 연마 수단 및 다른 사항이 동일한 연마 조건 하에 비교시, 연마재의 연마 특성은 연마 그레인의 함량이 적어짐에 따라 감소할 것이다. 특히, 미세 등급의 연마재에서, 연마 그레인의 함량이 불충분하면 연마 효율은 불량하여 연마에 요구되는 시간이 길어질 것이다.

따라서, 연마 그레인의 함량이 불충분하기 때문에, 3차원 구조의 연마층을 갖는 종래의 연마재는 연마 특성이 불량하고, 따라서 광섬유 커넥터의 말단면과 같은 경질 물질을 소정의 형상으로 효율적이고 평탄하게 연마하는데 적합하지 않다.

본 발명은 상기한 선행 기술의 문제점을 해결하고자 한 것으로서, 본 발명의 목적은 로딩 저항성과 내구성이 우수하고, 광섬유의 말단면을 연마하는 경우에도 연마된 표면에 부착하는 부착물 (attachment)이 없으며, 광섬유 커넥터의 말단면과 같은 경질 물질을 소정의 형상으로 효율적이고 평탄하게 연마하는데 사용하기에 특히 적합한 연마재를 제공하는 것이다.

<발명의 요약>

본 발명은 상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위해서, 광섬유 커넥터의 말단면을 소정의 형상으로 연마하기 위한 연마재를 제공하며, 상기 연마재는 기재 물질 및 상기 기재 물질 상에 배치된 연마층을 포함하고, 상기 연마층은 구성 성분으로서 연마 그레인 및 결합제를 함유하는 연마 복합재를 포함하고, 상기 연마층은 소정의 형상을 갖는 다수의 규칙적으로 배열된 3차원 부재로 구성된 3차원 구조체를 갖는다.

또한, 본 발명은 (1) 다수의 규칙적으로 배열된 홈 (recess)을 갖는 몰드 시트를 연마 그레인, 결합제 및 용매를 함유하는 연마재 코팅 용액으로 소정의 깊이까지 충전시키는 단계; (2) 홈 내의 연마재 코팅 용액으로부터 용매를 증발 제거하는 단계; (3) 홈을 추가로 결합제로 충전시키는 단계; (4) 기재 물질을 몰드 시트 상에 적층시켜 결합제를 기재 물질에 결합시키는 단계; 및 (5) 결합제를 경화시키는 단계를 포함하는, 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재의 제조 방법을 제공한다.

3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재는 상기한 제조 방법에 의해 제조하는 것이 바람직하다.

본 발명은 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재, 및 보다 구체적으로 3차원 구조의 연마층을 갖고 페룰 (ferrule)이 그 위에 설치된 광섬유의 말단면, 즉 광섬유 커넥터의 말단면을 소정의 형상으로 연마하기에 적합한 연마재에 관한 것이다.

상기한 본 발명의 목적과 특징 및 다른 추가의 목적과 특징은 첨부 도면과 함께 아래의 상세한 설명으로부터 보다 충분히 명백해질 것이다.

도 1은 본 발명의 실시태양에 따른 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재를 예시하는 단면도이다.

도 2는 본 발명의 실시태양에 따른 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재를 예시하는 정면도이다.

도 3은 본 발명의 실시태양에 따른 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재를 예시하는 정면도이다.

도 4는 본 발명의 실시태양에 따른 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재를 예시하는 투시 단면도이다.

도 5는 본 발명의 실시태양에 따른 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재를 예시하는 정면도이다.

도 6a 내지 도 6e는 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재의 제조 단계를 예시하는 개략도이다.

도 7은 광섬유 커넥터의 말단면을 각종 연마재로 연마할 때 연마량의 시간에 따른 변화를 보여주는 그래프이다.

도 8은 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.

도 9는 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.

도 10은 선행 기술의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.

도 11은 선행 기술의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.

도 12는 선행 기술의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.

도 13은 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.

도 14는 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.

도 15는 선행 기술의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.

도 16은 지르코니아 원형 막대를 각종 연마재로 연마할 때 연마량의 시간에 따른 변화를 보여주는 그래프이다.

도 17은 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.

도 18은 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.

도 19는 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.

도 20은 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.

도 21은 선행 기술의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.

도 22는 선행 기술의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.

도 23은 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.

도 24는 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.

도 25는 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.

도 1은 본 발명의 실시태양으로서 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재를 예시하는 단면도이다. 연마재 (100)은 기재 물질 (101) 및 상기 기재 물질 (101)의 표면 상에 배치된 연마층 (102)를 포함한다.

본 발명의 기재 물질의 바람직한 예는 중합체 필름, 종이, 천, 금속 필름, 가황 섬유, 부직 기재 물질, 이들의 조합물 및 이들의 가공 제품을 포함한다. 광섬유 커넥터의 말단면을 구형으로 연마하는 경우에, 기재 물질은 바람직하게는 가요성이고, 이에 의해 구형 형상의 형성을 촉진시킨다. 기재 물질은 제조 공정상 편리하기 때문에 자외선에 대해 투명한 것이 바람직하다.

예를 들어 기재 물질은 폴리에스테르 필름과 같은 중합체 필름일 수 있다. 중합체 필름은 연마 복합재의 기재 물질에 대한 결합을 촉진시키기 위해서 폴리에틸렌 아크릴산과 같은 물질로 밑칠될 수 있다.

연마층 (102)는 구성 성분으로서 결합제의 매트릭스 및 그 내부에 분산된 연마 그레인 (103)을 포함하는 연마 복합재를 갖는다.

연마 복합재는 비경화 또는 비겔화 상태로 존재하는 결합제 내에 분산된 다수의 연마 그레인을 함유하는 슬러리로부터 형성된다. 경화 또는 겔화시, 연마 복합제는 고체화되며, 즉, 소정의 형상 및 소정의 구조를 갖도록 고정된다.

연마 그레인의 치수는 연마 그레인의 종류 또는 연마재의 의도된 용도에 따라 변할 수 있다. 예를 들어, 치수는 최종 마감처리 연마의 경우 0.01 내지 1 ㎛, 바람직하게는 0.01 내지 0.5 ㎛, 보다 바람직하게는 0.01 내지 0.1 ㎛이고, 곡면 형성에서의 거친 연마의 경우 0.5 내지 20 ㎛, 바람직하게는 0.5 내지 10 ㎛이다. 본 발명의 연마 그레인의 바람직한 예는 다이아몬드, 입방형 질화붕소, 산화세륨, 융합 산화알루미늄, 열처리된 산화알루미늄, 졸-겔 산화알루미늄, 탄화규소, 산화크롬, 실리카, 지르코니아, 알루미나 지르코니아, 산화철, 석류석 및 이들의 혼합물을 포함한다. 거친 연마를 위해서는 다이아몬드, 입방형 질화붕소, 산화알루미늄 및 탄화규소가 특히 바람직하고, 마감처리 연마를 위해서는 실리카 및 산화알루미늄이 특히 바람직하다.

결합제는 경화 또는 겔화되어 연마층을 형성한다. 결합제의 바람직한 예는 페놀계 수지, 레졸-페놀계 수지, 아미노플라스트 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 아크릴레이트 수지, 폴리에스테르 수지, 비닐 수지, 멜라민 수지, 아크릴레이트화 이소시아누레이트 수지, 우레아-포름알데히드 수지, 이소시아누레이트 수지, 아크릴레이트화 우레탄 수지, 아크릴레이트화 에폭시 수지 및 이들의 혼합물을 포함한다. 결합제는 열가소성 수지일 수 있다. 결합제의 특히 바람직한 예는 페놀계 수지, 레졸-페놀계 수지, 에폭시 수지 및 우레탄 수지를 포함한다.

결합제는 방사선에 의해 경화될 수 있다. 방사선 경화형 결합제는 방사선 에너지에 의해 적어도 부분적으로 경화되거나 또는 적어도 부분적으로 중합될 수있는 결합제이다. 사용되는 결합제에 따라, 열, 적외선 조사, 전자선 조사, 자외선 조사 또는 가시광선 조사와 같은 에너지원을 사용한다.

전형적으로, 이들 결합제는 유리 라디칼 메카니즘에 의해 중합된다. 바람직하게는, 상기 결합제는 아크릴레이트화 우레탄, 아크릴레이트화 에폭시, α, β 불포화 카르보닐기를 갖는 아미노플라스트 유도체, 에틸렌 불포화 화합물, 하나 이상의 아크릴레이트기를 갖는 이소시아누레이트 유도체, 하나 이상의 아크릴레이트기를 갖는 이소시아네이트 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중에서 선택된다.

결합제가 자외선 조사에 의해 경화되는 경우, 유리 라디칼 중합을 개시시키기 위해 광개시제가 요구된다. 이러한 목적을 위해 사용되는 광개시제의 바람직한 예는 유기 과산화물, 아조 화합물, 퀴논, 벤조페논, 니트로소 화합물, 아크릴 할라이드, 히드라존, 머캅토 화합물, 피릴륨 화합물, 트리아크릴이미다졸, 비스이미다졸, 클로로알킬트리아진, 벤조인 에테르, 벤질 케탈, 티오크산톤 및 아세토페논 유도체를 포함한다. 바람직한 광개시제는 2,2-디메톡시-1,2-디페닐-1-에타논이다.

결합제가 가시광선 조사에 의해 경화되는 경우, 광개시제가 유리 라디칼 중합을 개시시키는 것이 필요하다. 이러한 목적을 위한 광개시제의 바람직한 예는 본원에 참고로 포함된 미국 특허 제4,735,632호의 컬럼 3의 25행 내지 컬럼 4의 10행, 컬럼 5의 1행 내지 7행과 컬럼 6의 1행 내지 35행에 개시되어 있다.

연마 그레인 대 결합제의 중량 비율은 일반적으로 결합제 1 중량부에 대해 연마 그레인 약 1.5 내지 10 중량부, 바람직하게는 결합제 1 중량부에 대해 연마 그레인 약 2 내지 7 중량부이다. 이러한 비율은 연마 그레인의 크기, 사용되는 결합제의 종류 및 연마재의 의도된 목적에 따라 변할 수 있다.

광섬유 커넥터의 말단면과 같은 경질 물질을 평탄하고 미세하게 연마하는데 있어서, 연마 복합재에 함유된 연마 그레인의 농도는 바람직하게는 연마 그레인이 탄화규소로 이루어진 경우에는 43 내지 90 중량％이고, 연마 그레인이 알루미나, 실리카 등의 구형 연마 입자로 이루어진 경우에는 70 내지 90 중량％이며, 연마 그레인이 알루미나로 이루어진 경우에는 37 내지 90 중량％이며, 연마 그레인이 다이아몬드로 이루어진 경우에는 39 내지 90 중량％이다.

연마 복합재는 연마 그레인 및 결합제 이외의 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연마재는 통상의 첨가제, 예를 들어 커플링제, 윤활제, 염료, 안료, 가소화제, 충전제, 스트리핑제, 연마 보조제 및 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.

연마 복합재는 커플링제를 포함할 수 있다. 커플링제를 첨가하면 연마 복합재의 형성을 위해 사용되는 슬러리의 커버링 점도를 상당히 감소시킬 수 있다. 본 발명을 위한 커플링제의 바람직한 예는 유기 실란, 지르코알루미네이트 및 티타네이트를 포함한다. 커플링제의 양은 일반적으로 결합제의 5 중량％ 미만, 바람직하게는 1 중량％ 미만이다.

연마층 (102)는 소정의 형상을 갖는 다수의 규칙적으로 배열된 3차원 부재 (104)로 구성된 3차원 구조체를 갖는다. 각 3차원 부재 (104)는 융기선들이 상단의 한 점에서 연결되어 있는 사면체 형상을 갖는다. 이 경우, 2개의 융기선들 사이에 형성된 각 α는 일반적으로 30 내지 150°이고, 바람직하게는 45 내지 140°이다. 3차원 부재 (104)는 피라미드 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 2개의 융기선들 사이에 형성된 각 α는 일반적으로 30 내지 150°이고, 바람직하게는 45 내지 140°이다.

3차원 부재 (104)의 상단의 점들은 실질적으로 연마재의 전체 영역에 걸쳐 기재 물질의 표면에 평행한 평면 상에 놓인다. 도 1에서, 기호 h는 기재 물질의 표면으로부터 3차원 부재 (104)의 높이를 의미한다. 높이 (h)는 일반적으로 2 내지 300 ㎛, 바람직하게는 5 내지 150 ㎛이다. 상단 상의 점들의 높이 편차는 바람직하게는 3차원 부재의 높이의 20％ 미만, 보다 바람직하게는 10％ 미만이다.

3차원 부재 (104)는 소정의 배위로 배열된다. 도 1에서, 3차원 부재 (104)는 가장 조밀하게 채워진다. 일반적으로 3차원 부재는 소정의 주기로 반복된다. 이러한 반복 형상은 1방향성 또는 바람직하게는 2방향성이다.

연마 그레인은 3차원 부재의 형상의 표면 위로 돌출하지 않는다. 즉, 3차원 부재 (104)는 평평한 평면을 갖도록 이루어진다. 예를 들어, 3차원 부재 (104)를 구성하는 표면의 표면 조도 (Ra)는 2 ㎛ 미만, 바람직하게는 1 ㎛ 미만이다.

3차원 부재 (104)에서, 그 상단부 (105)는 연마 기능을 수행한다. 연마재로 연마하는 경우, 3차원 부재는 상단부부터 분해되기 시작하여 미사용된 연마 그레인이 드러나게 된다. 따라서, 연마재의 연마 특성을 증가시키기 위해서는, 3차원 부재의 상단부에 위치하는 연마 복합재 내의 연마 그레인의 농도를 가능한 한 증가시켜 연마재가 경질 물질을 연마하는데 적합하도록 보다 높은 연마 특성을 가질 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 3차원 부재의 상단부에 위치하는 연마 복합재 내의 연마 그레인의 농도는 임계 안료 부피 농도를 초과하는 것이 보다 바람직하다.

일반적으로, 임계 안료 부피 농도는 안료 표면을 코팅하여 필름 전체에 걸쳐 연속상을 제공하기에 바로 충분한 결합제가 존재하는 안료 부피 농도인 것으로 고려된다. 본원에서 사용되는 임계 안료 부피 농도는 그레인들 사이의 틈이 결합제로 바로 충전될 때의 연마 그레인의 부피 농도를 의미한다. 결합제가 액체인 경우, 농도가 임계 안료 부피 농도 미만이면 혼합물은 유동성을 갖는 반면, 농도가 임계 안료 부피 농도를 초과하면 혼합물은 유동성을 상실한다. 3차원 부재의 상단부에 위치하는 연마 복합재 내의 연마 그레인의 농도가 임계 안료 부피 농도 이하이면, 연마재의 연마 특성은 불충분하여, 연마재는 광섬유 커넥터의 말단면과 같은 경질 물질의 연마에 부적합할 것이다.

3차원 부재의 기부 (foot portion) (106), 즉 기재 물질에 부착하는 연마층의 하부 부분은 보통 연마 기능을 수행하지 않는다. 이는 연마층이 하부 부분까지 닳으면 보통 연마재를 버리기 때문이다. 연마 기능을 수행하지 않는 3차원 부재의 기부 (106)은 연마 그레인을 함유할 필요가 없어서, 기부 (106)은 결합제로만 이루어질 수 있다.

3차원 부재 (104)가 상기한 2층 구조를 갖도록 만듦으로써 비교적 고가의 연마 그레인의 양을 절약할 수 있어서 연마재를 보다 저비용으로 제공할 수 있다. 또한, 기부 (106)의 결합제는 기재 물질에 대한 결합제의 부착력만을 고려하여 디자인할 수 있기 때문에, 기재 물질에 대한 부착 불량이 거의 발생하지 않는다.

도 1에서, 기호 s는 3차원 부재의 상단부 (105)의 높이를 의미한다. 높이 (s)는 예를 들어 3차원 부재의 높이 (h)의 5 내지 95％, 바람직하게는 10 내지 90％이다.

도 2는 상기 연마재의 정면도이다. 도 2에서, 기호 o는 3차원 부재의 기저부 측면 길이를 의미한다. 기호 p는 인접한 3차원 부재들의 상단 사이의 거리를 의미한다. 길이 (o)는 예를 들어 5 내지 1000 ㎛, 바람직하게는 10 내지 500 ㎛이다. 거리 (p)는 예를 들어 5 내지 1000 ㎛, 바람직하게는 10 내지 500 ㎛이다.

다른 실시태양에서, 3차원 부재는 그의 상단이 소정의 높이에서 잘린 4면체 또는 피라미드 형상일 수 있다. 이 경우, 3차원 부재의 상단은 바람직하게는 기재 물질의 표면에 평행한 3각 또는 4각 평면으로 형성되고, 실질적으로 이들 평면은 모두 바람직하게는 기재 물질의 표면에 평행한 평면에 놓인다. 3차원 부재의 높이는 상단으로부터 잘리기 전 3차원 부재의 높이 (h)의 5 내지 95％, 바람직하게는 10 내지 90％이다. 도 3은 상기 실시태양에 따른 연마재의 정면도이다.

도 3에서, 기호 o는 3차원 부재의 기저부 측면 길이를 의미한다. 기호 u는 인접한 3차원 부재들의 기저부 측면 사이의 거리를 의미한다. 기호 y는 상단 평면의 한 측면의 길이를 의미한다. 길이 (o)는 예를 들어 5 내지 2000 ㎛, 바람직하게는 10 내지 1000 ㎛이다. 거리 (u)는 예를 들어 0 내지 1000 ㎛, 바람직하게는 2 내지 500 ㎛이다. 길이 (y)는 예를 들어 0.5 내지 1800 ㎛, 바람직하게는 1 내지 900 ㎛이다.

도 4는 본 발명의 다른 실시태양에 따른 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재의 투시 단면도이다. 연마재 (400)은 기재 물질 (401) 및 상기 기재 물질의표면 상에 배치된 연마층 (402)를 갖는 연마재이다.

연마층 (402)는 구성 성분으로서 결합제의 매트릭스 및 그 내부에 분산된 연마 그레인 (403)을 함유하는 연마 복합재를 갖는다.

연마층 (402)는 소정의 형상을 갖는 다수의 규칙적으로 배열된 3차원 부재로 이루어진 3차원 구조를 갖는다. 3차원 부재 (404)는 측면으로 놓인 3각 프리즘으로 형성된 프리즘 형상을 갖는다. 3차원 부재 (404)의 각 (β)는 일반적으로 30 내지 150°, 바람직하게는 45 내지 140°이다.

3차원 부재 (404)의 상단 상의 융기선들은 실질적으로 연마재의 전체 영역에 걸쳐 기재 물질의 표면에 평행한 평면 상에 놓인다. 도 4에서, 기호 h는 기재 물질의 표면으로부터 3차원 부재의 높이를 의미한다. 높이 (h)는 일반적으로 2 내지 600 ㎛, 바람직하게는 4 내지 300 ㎛이다. 상단 선들의 높이 편차는 바람직하게는 3차원 부재 (404)의 높이의 20％ 미만, 보다 바람직하게는 10％ 미만이다.

3차원 부재 (104)와 마찬가지로, 3차원 부재 (404)는 바람직하게는 연마 복합재로 이루어진 상단부 (405)와 결합제로 이루어진 기부 (406)을 포함하는 2층 구조를 갖는다. 도 4에서, 기호 s는 3차원 부재의 상단부의 높이를 의미한다. 높이 (s)는 예를 들어 3차원 부재의 높이 (h)의 5 내지 95％, 바람직하게는 10 내지 90％이다.

일반적으로, 3차원 부재 (404)는 줄무늬 (stripe) 패턴으로 배열된다. 도 4에서, 기호 w는 3차원 부재의 짧은 기저부 측면의 길이 (3차원 부재의 폭)을 의미한다. 기호 p는 인접한 3차원 부재들의 상단 사이의 거리를 의미한다. 기호 u는 인접한 3차원 부재들의 긴 기저부 측면들 사이의 거리를 의미한다. 길이 (w)는 예를 들어 2 내지 2000 ㎛, 바람직하게는 4 내지 1000 ㎛이다. 거리 (p)는 예를 들어 2 내지 4000 ㎛, 바람직하게는 4 내지 2000 ㎛이다. 거리 (u)는 예를 들어 0 내지 2000 ㎛, 바람직하게는 0 내지 1000 ㎛이다.

3차원 부재의 길이는 실질적으로 연마재 전체 영역에 걸쳐 뻗을 수 있다. 별법으로, 3차원 부재의 길이는 적합한 길이로 절단될 수 있다. 3차원 부재의 단부들은 일렬로 정렬되거나 그렇지 않을 수 있다. 프리즘형 3차원 부재의 단부들은 그 기저부로부터 예각으로 절단되어 4개의 경사면을 갖는 집 (house) 형상을 형성할 수 있다. 도 5는 상기 실시태양에 따른 연마재의 정면도이다.

도 5에서 기호 l은 3차원 부재의 긴 기저부 측면의 길이를 의미한다. 기호 v는 3차원 부재의 예각으로 절단된 부분의 거리를 의미한다. 기호 x는 인접한 3차원 부재들의 짧은 기저부 측면들 사이의 거리를 의미한다. 기호 w, p 및 u는 도 4에서와 동일한 의미를 갖는다. 길이 (l)은 예를 들어 5 내지 10000 ㎛, 바람직하게는 10 내지 5000 ㎛이다. 거리 (v)는 예를 들어 0 내지 2000 ㎛, 바람직하게는 1 내지 1000 ㎛이다. 거리 (x)는 예를 들어 0 내지 2000 ㎛, 바람직하게는 0 내지 1000 ㎛이다. 길이 (w)는 예를 들어 2 내지 2000 ㎛, 바람직하게는 4 내지 1000 ㎛이다. 거리 (p)는 예를 들어 2 내지 4000 ㎛, 바람직하게는 4 내지 2000 ㎛이다. 거리 (u)는 예를 들어 0 내지 2000 ㎛, 바람직하게는 0 내지 1000 ㎛이다.

도 1 내지 도 5에 예시된 본 발명의 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재는 광섬유 커넥터의 말단면을 연마하는데 사용하기에 특히 적합하고, 광섬유 커넥터의 말단면의 연결 손실을 극히 작게 만들 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 3차원구조의 연마층을 갖는 연마재는 광섬유 커넥터의 말단면의 연결 손실을 1.0 ㏈ 미만, 또는 0.5 ㏈ 미만으로 만든다.

본 발명의 연마재는 바람직하게는 아래의 방법으로 제조한다.

먼저, 연마 그레인, 결합제 및 용매를 함유하는 연마 슬러리를 제조한다. 본원에서 사용되는 연마 슬러리는 결합제, 연마 그레인 및 광학 첨가제, 예를 들어 광 개시제를 연마 복합재를 구성하기에 충분한 양으로 함유하고 추가로 휘발성 용매를 혼합물에 유동성을 부여하기에 충분한 양으로 함유하는 조성물이다. 연마 복합재 내의 연마 그레인의 함량이 임계 안료 부피 농도를 초과하는 경우에도, 연마 슬러리가 휘발성 용매를 함유하게 함으로써 유동성을 유지시킬 수 있다.

바람직한 휘발성 용매는 결합제를 용해시키고 실온 내지 170℃에서 휘발성을 보이는 유기 용매이다. 유기 용매의 구체적인 예는 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 톨루엔, 크실렌, 에탄올, 이소프로필 알콜, 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 테트라히드로푸란, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 및 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트를 포함한다. 다른 바람직한 용매는 물이다.

다음으로, 기저부쪽으로 점점 가늘어지는 다수의 규칙적으로 배열된 홈을 갖는 몰드 시트를 제조한다. 홈의 형상은 형성되는 3차원 부재의 반대일 수 있다. 몰드 시트는 니켈과 같은 금속 또는 폴리프로필렌과 같은 플라스틱으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 폴리프로필렌과 같은 열가소성 수지가 그의 융점에서 금속 도구 상에서 엠보싱처리되어 소정의 형상을 갖는 홈을 형성할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 결합제가 방사선 경화형 수지인 경우, 자외선 및 가시광선을 투과시키는 물질을 사용하는 것이 바람직하다. 도 6a 내지 도 6e는 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재의 제조 단계를 예시하는 개략도이다.

도 6a를 참고하면, 제조된 몰드 시트 (601)은 연마 슬러리 (602)로 충전된다. 몰드 시트를 충전하는데 사용되는 연마 슬러리의 양은 용매가 증발되고 결합제가 경화된 후 상단부 (105, 405)를 형성시킬 수 있는 양이다. 일반적으로, 연마 슬러리의 양은 기저부로부터의 그의 깊이가 용매의 증발 후에 도 1과 도 4에 도시된 치수가 되도록 할 수 있는 양이다.

몰드 시트는 연마 슬러리를 롤 코터와 같은 코팅 장치에 의해 몰드 시트 상에 도포함으로써 연마 슬러리로 충전시킬 수 있다. 도포하기 위한 연마 슬러리의 점도는 바람직하게는 10 내지 106 cps, 특히 100 내지 105 cps로 조정된다.

도 6b를 참고하면, 용매는 증발되어 연마 슬러리로부터 제거된다. 이를 수행할 때, 연마 슬러리로 충전된 몰드 시트는 50 내지 150℃로 0.2 내지 10분 동안 가열된다. 결합제가 열가소성 수지인 경우, 몰드 시트는 경화 단계를 동시에 수행하기 위해 그의 경화 온도에서 가열될 수 있다. 용매의 휘발성이 높은 경우, 몰드 시트는 실온에서 수분 내지 수시간 동안 정치시켜 둘 수 있다.

도 6c를 참고하면, 몰드 시트를 적층용 결합제 (603)으로 추가로 충전하여 홈을 결합제로 충전시킨다. 적층 결합제는 연마 슬러리를 제조하는데 사용한 것과 동일하거나 상이할 수 있다. 기재 물질에 대해 우수한 접착을 갖는 결합제가 적층 결합제로서 바람직하다.

적층 결합제의 바람직한 예는 아크릴레이트 수지, 에폭시 수지 및 우레탄 수지이다. 몰드 시트는 연마 슬러리와 동일한 방식으로 적층 결합제로 충전될 수 있다.

도 6d를 참고하면, 기재 물질 (604)는 몰드 시트 (601) 상에 겹쳐놓아져서 결합제가 기재 물질에 접착하도록 한다. 접착은 적층용 롤을 사용하여 압착함으로써 수행된다.

결합제는 경화된다. 본원에서 사용된 용어 "경화"는 결합제가 고체 상태로 중합된다는 것을 의미한다. 경화 후에, 연마층의 특정 형상은 변하지 않는다. 연마 슬러리 내의 결합제의 경화 및 후속 단계에서 단독으로 도입된 적층 결합제의 경화는 별개로 또는 동시에 수행될 수 있다.

결합제는 열, 적외선 조사에 의해 또는 전자선 조사, 자외선 조사에 의해 또는 가시광선 조사와 같은 다른 방사선 에너지에 의해 경화된다. 인가되는 방사선 에너지의 양은 결합제의 종류 및 방사선 에너지원에 따라 변할 수 있다. 일반적으로, 당업계의 숙련자는 인가되는 방사선 에너지의 양을 적절하게 결정할 수 있다. 경화에 필요한 시간은 결합제의 두께, 밀도, 온도, 조성물의 특성 등에 따라 변할 수 있다.

예를 들어, 결합제는 투명한 기재 물질 위로부터 자외선 (UV)를 조사함으로써 경화시킬 수 있다.

도 6e를 참고하면, 몰드 시트가 제거되어 기재 물질 (604) 및 3차원 구조체를 갖는 연마층 (605)로 구성된 연마재 (606)을 생성시킨다. 결합제는 몰드 시트가 제거된 후에 경화될 수 있다.

본 발명은 하기 실시예에 의해 보다 상세히 설명될 것이다. 그러나, 본 발명은 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다.

<실시예 1>

연마재 코팅 용액은 표 1에 나타낸 성분들을 혼합함으로써 제조하였다.

성분	중량 (g)	비휘발성 성분 (％)	건조후 중량 (g)
다이아몬드 연마 그레인 (입자 크기: 2 내지 4 ㎛) "LS600F 2-4"(Lands Superabrasives, Co.)	100.000	100.000	100.000
에폭시 수지 "YD-20N" (Toto Kasei Co., Ltd.) (50％ MEK 용액으로서)	17.500	50.000	8.750
우레탄 수지 용액 "EA-1443"(Daicel Kagaku Kogyo Co., Ltd.)	29.545	55.000	16.250
메틸 에틸 케톤 (MEK)	75.000	0.000	0.000
에어로졸 AY (AMERICAN CYANAMID COMPANY) (50％ MEK 용액으로서)	1.000	50.000	0.500
다관능성 이소시아네이트 "Coronate L"(Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.)	12.564	75.000	9.423
총량	235.609	57.266	134.923
연마 그레인/결합제 비율 = 2.91
연마 그레인/(결합제+첨가제) 비율 = 2.86

적층 결합제는 표 2에 나타낸 성분들을 혼합함으로써 제조하였다.

성분	중량 (g)	비휘발성 성분 (％)	건조후 중량 (g)
모노아크릴레이트 단량체 "KAYARAD R-564"(Nippon Kayaku Co., Ltd.)	50.000	100.000	50.000
디아크릴레이트 단량체 "KAYARAD R-551"(Nippon Kayaku Co., Ltd.)	50.000	100.000	50.000
벤조페논	4.000	100.000	4.000
1,4-디아자비시클로[2.2.2]옥탄 (DABCO)	1.000	100.000	1.000
총량	105.000	400	105.000

도 4에 도시된 반전된 3차원 부재의 형상을 갖는 홈을 갖는, 폴리프로필렌으로 제조된 몰드 시트를 제조하였다. 연마 슬러리를 롤 코터에 의해 몰드 시트 상에 도포하고 50℃에서 5분 동안 건조시켰다. 적층 결합제를 그 위에 도포하고 추가로 두께 75 ㎛의 투명한 폴리에스테르 필름을 겹쳐놓고 롤로 압착하여 적층시켰다. 폴리에스테르 필름 측면으로부터 자외선을 조사하여 적층 결합제를 경화시켰다. 후속적으로, 연마 슬러리의 결합제를 70℃에서 24시간 동안 가열함으로써 경화시켰다.

몰드 시트를 제거하고 생성물을 실온으로 냉각시켜 연마재를 생산하였다. 연마재에서, 연마층은 도 4에 도시된 줄무늬 패턴으로 배열된 프리즘 형상을 갖는 3차원 구조체를 가졌다. 그 치수를 표 3에 나타냈다.

기호	치수 (㎛)
h	25
s	15
w	50
p	50
u	0
β	90°

이 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. 광학 커넥터 페룰의 말단면을 수득한 연마 디스크를 사용하여 연마하였다. 연마 조건을 표 4에 나타냈다.

연마기	"OFL-12", Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd. 제품
로드 (load)	Point 2 (약 1.5 ㎏/㎠)
냉각액	정제수
연마된 샘플의 수	12

연마량의 시간에 따른 변화를 도 7에 도시하였다. 연마 후, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 얻어진 현미경 사진을 도 8에 도시하였다.

<실시예 2>

연마 슬러리는 표 5에 나타낸 성분들을 혼합함으로써 제조하였다.

성분	중량 (g)	비휘발성 성분 (％)	건조후 중량 (g)
다이아몬드 연마 그레인 (입자 크기: 2 내지 4 ㎛) "LS600F 2-4"(Lands Superabrasives, Co.)	150.000	100.000	150.000
에폭시 수지 용액 "YDCN-703PEK75"(Toto Kasei Co., Ltd.)	66.670	75.000	50.003
메틸 에틸 케톤 (MEK)	40.500	0.000	0.000
프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 (PGM)	34.500	0.000	0.000
2-메틸이미다졸 (2MZ) (20％ 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 용액)	12.501	20.000	2.500
총량	304.171	66.575	202.503
연마 그레인/결합제 비율 = 2.86
연마 그레인/(결합제+첨가제) 비율 = 2.86

상기 연마 슬러리를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방식으로 연마 디스크를 제작하고, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 연마량의 시간에 따른 변화를 도 7에 도시하였다. 연마 후, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 얻어진 현미경 사진을 도 9에 도시하였다.

<비교예 1>

연마재 "Imperial Sign Diamond Lapping Film 3 Mil 3 Micron Type H"(Minnesota Mining and Manufacturing Co., Ltd. 제품)을 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. 상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방식으로 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 연마량의 시간에 따른 변화를 도 7에 도시하였다. 연마 후, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 거친 표면을 확인하였다. 얻어진 현미경 사진을 도 10에 도시하였다.

<비교예 2>

실시예 1에서 제조된 연마 슬러리를 나이프 코터에 의해 두께 75 ㎛의 폴리에스테르 필름 상에 도포하고, 용매를 증발 제거하여 두께 11 ㎛의 연마층을 형성하였다. 연마층을 70℃에서 24시간 동안 가열하여 결합제를 경화시켰다. 수득한 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다.

상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방식으로 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 연마량의 시간에 따른 변화를 도 7에 도시하였다. 연마 후, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 거친 표면을 확인하였다. 얻어진 현미경 사진을 도 11에 도시하였다.

<비교예 3>

실시예 2에서 제조된 연마 슬러리를 나이프 코터에 의해 두께 75 ㎛의 폴리에스테르 필름 상에 도포하고, 용매를 증발 제거하여 두께 11 ㎛의 연마층을 형성하였다. 연마층을 70℃에서 24시간 동안 가열하여 결합제를 경화시켰다. 수득한 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다.

상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방식으로 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 연마량의 시간에 따른 변화를 도 7에 도시하였다. 연마 후, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 거친 표면을 확인하였다. 얻어진 현미경 사진을 도 12에 도시하였다.

도 8 및 도 9를 도 10과 비교함으로써, 실시예 1 및 2의 연마재가 통상의 제품인 비교예 1의 연마재보다 더 평탄하게 연마된 표면을 제공하는 것이 이해될 것이다. 또한, 도 8을 도 11과 비교함으로써, 실시예 1의 연마재가 동일한 슬러리로 제조되지만 3차원 구조체가 없는 연마층을 갖는 연마재인 비교예 2의 연마재보다 더 평탄한 표면을 제공하는 것이 이해될 것이다. 도 9를 도 12와 비교함으로써, 실시예 2의 연마재가 동일한 슬러리로 제조되지만 3차원 구조체가 없는 연마층을 갖는 연마재인 비교예 3의 연마재보다 더 평탄한 표면을 제공하는 것이 이해될 것이다.

도 7에 도시된 그래프로부터, 실시예 2의 연마 디스크가 비교예 1 내지 3의 연마 디스크보다 더 높은 연마 특성을 보이는 것이 이해될 것이다.

<실시예 3>

연마 슬러리는 표 6에 나타낸 성분들을 혼합함으로써 제조하였다.

성분	중량 (g)	비휘발성 성분 (％)	건조후 중량 (g)
콜로이드성 실리카 "Snowtechs IPA-ST"(Nissan Kagaku Kogyo Co., Ltd.)	100.00	30.000	30.00
디아크릴레이트 단량체 "KAYARAD HDDA"(Nippon Kayaku Co., Ltd.)	15.00	100.000	15.00
광개시제 "Irgacure 369" (CIBA-GEIGY)	0.30	100.000	0.30
총량	115.30	46.030	45.30
연마 그레인/결합제 비율 = 2.00
연마 그레인/(결합제+첨가제) 비율 = 1.96

실시예 1에서 사용된 것과 동일한 폴리프로필렌으로 제조된 몰드 시트를 제조하였다. 연마 슬러리를 롤 코터에 의해 몰드 시트 상에 도포하고 60℃에서 5분 동안 건조시켰다. 실시예 1에서 제조된 적층 결합제를 그 위에 도포하고 추가로 두께 75 ㎛의 투명한 폴리에스테르 필름를 겹쳐놓고 롤로 압착하여 적층시켰다. 폴리에스테르 필름 측면으로부터 자외선을 조사하여 결합제를 경화시켰다. 몰드 시트를 제거하고 생성물을 실온으로 냉각시켜 연마재를 생산하였다. 이 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다.

그 동안, 광학 커넥터 페룰을 제조하고 그의 말단면을 연마재 "Imperial Sign Diamond Lapping Film 3 Mil 0.5 Micron Type H" (Minnesota Mining and Manufacturing Co., Ltd. 제품)을 사용하여 표 7에서와 동일한 연마 조건 하에 연마하였다. 상기 광학 커넥터 페룰의 말단면을 제작된 연마 디스크를 사용하여 더욱 연마하였다. 연마 조건을 표 7에 나타냈다.

연마기	"OFL-12", Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd. 제품
로드	Point 3 (약 2 ㎏/㎠)
연마된 샘플의 수	6

연마 후, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 얻어진 현미경 사진을 도 13에 도시하였다.

연마 후 광학 커넥터 페룰의 말단면의 형상을 "Zoom Interferometer ZX-1 Mini PMS" (Direct Optical Research Company (DORC) 제품)을 사용하여 측정하고, 반사된 댐핑 (damping) 양을 "Back Reflection Meter RM300A" (JDS FITEL 제품)을 사용하여 측정하였다. 결과를 표 9에 나타냈다.

<실시예 4>

연마 슬러리는 표 8에 나타낸 성분들을 혼합함으로써 제조하였다.

성분	중량 (g)	비휘발성 성분 (％)	건조후 중량 (g)
콜로이드성 실리카 "Snowtechs IPA-ST"(Nissan Kagaku Kogyo Co., Ltd.)	100.00	30.000	30.00
디아크릴레이트 단량체 "KAYARAD HDDA"(Nippon Kayaku Co., Ltd.)	7.50	100.000	7.50
모노아크릴레이트 단량체 "KAYARAD R-564"(Nippon Kayaku Co., Ltd.)	7.50	100.000	7.50
광개시제 "Irgacure 369" (CIBA-GEIGY)	0.30	100.000	0.30
총량	115.30	46.030	45.30
연마 그레인/결합제 비율 = 2.00
연마 그레인/(결합제+첨가제) 비율 = 1.96

상기 연마 슬러리를 사용한 것을 제외하고는 실시예 3에서와 동일한 방식으로 연마 디스크를 제작하고, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 연마 후 말단면의 현미경 사진을 도 14에 도시하였다. 말단면의 형상과 반사된 댐핑 양을 표 9에 나타냈다.

<비교예 4>

연마재 "Imperial Sign Diamond Lapping Film 3 Mil 0.05 Micron AO Type P"(Minnesota Mining and Manufacturing Co., Ltd. 제품)을 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. 상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 3에서와 동일한 방식으로 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 연마 후 말단면의 현미경 사진을 도 15에 도시하였다. 말단면의 형상과 반사된 댐핑 양을 표 9에 나타냈다.

<비교예 5>

실시예 3에서 제조된 연마 슬러리를 나이프 코터에 의해 두께 75 ㎛의 폴리에스테르 필름 상에 도포하고, 용매를 증발 제거하여 두께 4 ㎛의 연마층을 형성하였다. 두께 31 ㎛의 폴리에스테르 필름을 상기 연마층 상에 적층시키고, 자외선을 조사하여 결합제를 경화시켰다. 수득한 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다.

상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 3에서와 동일한 방식으로 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 그러나, 연마하는 동안 말단면 상에 부착물이 축적되었고, 이는 효과적인 연마를 수행하는 것을 불가능하게 만든다.

<비교예 6>

실시예 4에서 제조된 연마 슬러리를 나이프 코터에 의해 두께 75 ㎛의 폴리에스테르 필름 상에 도포하고, 용매를 증발 제거하여 두께 4 ㎛의 연마층을 형성하였다. 두께 31 ㎛의 폴리에스테르 필름을 상기 연마층 상에 적층시키고, 자외선을 조사하여 결합제를 경화시켰다. 수득한 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다.

연마재 샘플	실시예 3	실시예 4	실시예 4	비교예 4
냉각제	순수한 물	순수한 물	2-프로판올	순수한 물
측정 파라미터	평균	δ	평균	δ	평균	δ	평균	δ
만곡의 반경 (㎜)	15.10	1.56	17.15	3.90	18.91	5.05	14.73	0.84
섬유 높이(구면 피트(fit):㎚)	28.06	7.7	9.4	8.4	-60.3	34.9	-31.5	3.9
섬유 높이(평면 피트: ㎚)	163.0	20.7	132.9	38.9	52.9	10.1	106.1	8.7
직경 (m)	126.9	0.3	126.7	0.3	126.6	0.3	127.3	0.4
반사된 댐핑 양 (㏈)	46.1	0.2	44.7	1.1	47.3	2.2	41.7	0.5

도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 실시예 3 및 4의 연마재를 사용했을 때, 연마재 "Imperial Sign Diamond Lapping Film 3 Mil 0.5 Micron Type H" (Minnesota Mining and Manufacturing Co., Ltd. 제품)로 연마하여 생성된 연마 줄 (streaks) (도 10)은 60초의 연마에 의해 사라졌다. 광학 커넥터 페룰의 이 말단면은 매우 평탄하고 미세하게 연마되었고, 표 9에 나타낸 바와 같이, 반사된 댐핑 양은 비교예 4에 비해 매우 소량이었다. 실시예 4의 연마재는 냉각액으로서 2-프로판올을 사용하여 연마를 수행할 때 매우 우수한 결과를 보였다.

<실시예 5>

연마 슬러리는 표 10에 나타낸 성분들을 혼합함으로써 제조하였다.

성분	중량 (g)	비휘발성 성분 (％)	건조후 중량 (g)
다이아몬드 연마 그레인 (입자 크기: 7 내지 10 ㎛) "LS600F 7-10"(Lands Superabrasives, Co.)	100.000	100.000	100.000
에폭시 수지 용액 "YDCN-703PEK75"(Toto Kasei Co., Ltd.)	46.667	75.000	35.000
메틸 에틸 케톤 (MEK)	40.000	0.000	0.000
에어로졸 AY (AMERICAN CYANAMID COMPANY) (50％ MEK 용액으로서)	1.000	50.000	0.500
2-메틸이미다졸 (2MZ) (20％ 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 용액)	8.750	20.000	1.750
총량	196.417	69.877	137.25
연마 그레인/결합제 비율 = 2.72
연마 그레인/(결합제+첨가제) 비율 = 2.69

실시예 1에서 사용된 것과 동일한 폴리프로필렌으로 제조된 몰드 시트를 제조하였다. 연마 슬러리를 롤 코터에 의해 몰드 시트 상에 도포하고 70℃에서 5분 동안 건조시켰다. 실시예 1에서 제조된 적층 결합제를 그 위에 도포하고 추가로 두께 75 ㎛의 투명한 폴리에스테르 필름을 겹쳐놓고 롤로 압착하여 적층시켰다. 폴리에스테르 필름 측면으로부터 자외선을 조사하여 적층 결합제를 경화시켰다. 후속적으로, 연마 슬러리 내의 결합제를 70℃에서 24시간 동안 가열하여 경화시켰다.

생성물을 실온으로 냉각시키고 몰드 시트를 제거하여 연마재를 제조하였다. 이 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다.

지르코니아 원형 막대 (직경: 3 mm)를 제작된 연마 디스크를 사용하여 연마하였다. 연마 조건을 표 11에 나타냈다.

연마기	"OFL-12", Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd. 제품
로드	Point 1 (약 2.5 ㎏/㎠)
냉각액	정제수
연마된 샘플의 수	6

연마량의 시간에 따른 변화를 도 16에 도시하였다.

후속적으로, 연마 디스크를 새로운 것으로 교체하고, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 연마 조건을 표 12에 나타냈다.

연마기	"OFL-12", Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd. 제품
로드	Point 1 (약 2.5 ㎏/㎠)
냉각액	정제수
연마된 샘플의 수	12

연마 후, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 현미경 사진을 도 17에 도시하였다.

<실시예 6>

도 5에 도시된 반전된 3차원 부재의 형상을 갖는 홈을 갖는, 폴리프로필렌으로 제조된 몰드 시트를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5에서와 동일한 방식으로 연마재를 제작하였다. 이 연마재에서, 연마층은 도 5에 도시된 바와 같이 줄무늬 패턴으로 배열된 집 형상의 3차원 구조체를 가졌다. 치수를 표 13에 나타냈다.

기호	치수 (㎛)
h*	20 ㎛
s*	14 ㎛
w	40 ㎛
p	50 ㎛
u	10 ㎛
l	280 ㎛
v	40 내지 80 ㎛
x	30 ㎛
β*	90°

기호 h, s 및 β는 각각 3차원 부재의 높이, 3차원 부재의 상단부의 높이 및 도 4에 도시된 각을 의미한다.

수득한 연마재를 직경 110 ㎜의 원형 디스크로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. 지르코니아 원형 막대 및 광학 커넥터 페룰의 말단면을 상기 연마 디스크를 사용하여 실시예 5에서와 동일한 방식으로 연마하였다. 지르코니아 원형 막대의 연마량의 시간에 따른 변화를 도 16에 도시하였다. 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 현미경 사진을 도 18에 도시하였다.

<실시예 7>

도 1 및 도 2에 도시된 반전된 3차원 부재의 형상을 갖는 홈을 갖는, 폴리프로필렌으로 제조된 몰드 시트를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5에서와 동일한 방식으로 연마재를 제작하였다. 이 연마재에서, 연마층은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 가장 조밀하게 채워진 4면체 형상의 3차원 구조체를 가졌다. 치수를 표 14에 나타냈다.

기호	치수 (㎛)
h	63 ㎛
s	50 ㎛
o	190 ㎛
p	190 ㎛
α	90°

수득한 연마재를 직경 110 ㎜의 원형 디스크로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. 지르코니아 원형 막대 및 광학 커넥터 페룰의 말단면을 상기 연마 디스크를 사용하여 실시예 5에서와 동일한 방식으로 연마하였다. 지르코니아 원형 막대의 연마량의 시간에 따른 변화를 도 16에 도시하였다. 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 현미경 사진을 도 19에 도시하였다.

<실시예 8>

도 4에 도시된 반전된 3차원 부재의 형상을 갖는 홈을 갖고 실시예 5에서 사용된 것과 다른 종류의 것인, 폴리프로필렌으로 제조된 몰드 시트를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5에서와 동일한 방식으로 연마재를 제작하였다. 이 연마재에서, 연마층은 도 4에 도시된 바와 같은 줄무늬 패턴으로 배열된 프리즘 형상의 3차원 구조체를 가졌다. 치수를 표 15에 나타냈다.

기호	치수 (㎛)
h	75 ㎛
s	50 ㎛
w	180 ㎛
p	180 ㎛
u	0 ㎛
β	100°

수득한 연마재를 직경 110 ㎜의 원형 디스크로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. 지르코니아 원형 막대 및 광학 커넥터 페룰의 말단면을 상기 연마 디스크를 사용하여 실시예 5에서와 동일한 방식으로 연마하였다. 지르코니아 원형 막대의 연마량의 시간에 따른 변화를 도 16에 도시하였다. 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 현미경 사진을 도 20에 도시하였다.

<비교예 7>

연마재 "Imperial Sign Diamond Lapping Film 3 Mil 9 Micron Type H" (Minnesota Mining and Manufacturing Co., Ltd. 제품)를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. 상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5에서와 동일한 방식으로 지르코니아 원형 막대 및 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 지르코니아 원형 막대의 연마량의 시간에 따른 변화를 도 16에 도시하였다. 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 거친 표면을 확인하였다. 현미경 사진을 도 21에 도시하였다.

<비교예 8>

실시예 5에서 제조된 연마 슬러리를 나이프 코터에 의해 두께 75 ㎛의 폴리에스테르 필름 상에 도포하고, 용매를 증발 제거하여 두께 14 ㎛의 연마층을 형성하였다. 연마층을 70℃에서 24시간 동안 가열하고 100℃에서 24시간 동안 추가로 가열하여 결합제를 경화시켰다. 실온으로 냉각시켜 얻어진 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다.

상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 6에서와 동일한 방식으로 지르코니아 원형 막대와 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 지르코니아 원형 막대의 연마량의 시간에 따른 변화를 도 16에 도시하였다. 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 거친 표면을 확인하였다. 현미경 사진을 도 22에 도시하였다.

<실시예 9>

연마 슬러리는 표 16에 나타낸 성분들을 혼합함으로써 제조하였다.

성분	중량 (g)	비휘발성 성분 (％)	건조후 중량 (g)
다이아몬드 연마 그레인 (입자 크기: 7 내지 10 ㎛) "LS600F 7-10"(Lands Superabrasives, Co.)	100.000	100.000	100.000
레졸-페놀계 수지 (비휘발성 성분 60％, 물 20％, 유기 용매 20％)	58.333	60.000	35.000
프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 (PGM)	50.000	0.000	0.000
에어로졸 AY (AMERICAN CYANAMID COMPANY) (50％ MEK 용액으로서)	1.000	50.000	0.500
총량	209.333	64.729	135.500
연마 그레인/결합제 비율 = 2.86
연마 그레인/(결합제+첨가제) 비율 = 2.82

적층 결합제는 표 17에 나타낸 성분들을 혼합함으로써 제조하였다.

성분	중량 (g)	비휘발성 성분 (％)	건조후 중량 (g)
에폭시 수지 "YD-128R"(Toto Kasei Co., Ltd.)	96.000	100.000	96.000
2-에틸-4-메틸이미다졸 (2E4MZ)	4.000	100.000	4.000
총량	100.000	100.000	100.000

실시예 1에서 사용된 것과 동일한 폴리프로필렌으로 제조된 몰드 시트를 제조하였다. 연마 슬러리를 롤 코터에 의해 몰드 시트 상에 도포하고 70℃에서 5분 동안 건조시켰다. 적층 결합제를 그 위에 도포하고 추가로 두께 75 ㎛의 투명한 폴리에스테르 필름을 겹쳐놓고 롤로 압착하여 적층시켰다. 폴리에스테르 필름 측면으로부터 자외선을 조사하여 적층 결합제를 경화시켰다. 후속적으로, 연마 슬러리 내의 결합제는 70℃에서 24시간 동안 가열함으로써 경화시켰다.

생성물을 실온으로 냉각시키고 몰드 시트를 제거하였다. 연마층 내의 결합제는 100℃에서 24시간 동안 추가로 가열함으로써 경화시켰다. 이 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다.

상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5에서와 동일한 방식으로 지르코니아 원형 막대와 광섬유 커넥터의 말단면을 연마하였다. 지르코니아 원형 막대의 연마량의 시간에 따른 변화를 도 16에 도시하였다. 광섬유 커넥터의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 현미경 사진을 도 23에 도시하였다.

<실시예 10>

실시예 6에서 사용된 것과 동일한 폴리프로필렌으로 제조된 몰드 시트를 사용한 것을 제외하고는 실시예 9에서와 동일한 방식으로 연마재를 제작하였다. 이 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다.

상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5에서와 동일한 방식으로 지르코니아 원형 막대와 광섬유 커넥터의 말단면을 연마하였다. 지르코니아 원형 막대의 연마량의 시간에 따른 변화를 도 16에 도시하였다. 광섬유 커넥터의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 현미경 사진을 도 24에 도시하였다.

<실시예 11>

도 3에 도시된 반전된 3차원 부재의 형상을 갖는 홈을 갖는, 폴리프로필렌으로 제조된 몰드 시트를 사용한 것을 제외하고는 실시예 9에서와 동일한 방식으로 연마재를 제작하였다. 이 연마재에서, 연마층은 상단이 소정의 높이에서 잘린 도 3에 도시된 피라미드 형상의 3차원 구조체를 가졌다. 치수를 표 18에 나타냈다.

기호	치수 (㎛)
h*	175 ㎛
s*	90 ㎛
o	250 ㎛
u	50 ㎛
y	150 ㎛
α*	30°

기호 h, s 및 α는 각각 3차원 부재의 높이, 3차원 부재의 상단부의 높이 및 상단이 잘리기 전의 3차원 부재의 2개의 융기선들 사이에 형성된 각을 의미한다.

수득한 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. 상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5에서와 동일한 방식으로 지르코니아 원형 막대와 광섬유 커넥터의 말단면을 연마하였다. 지르코니아 원형 막대의 연마량의 시간에 따른 변화를 도 16에 도시하였다. 광섬유 커넥터의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 현미경 사진을 도 25에 도시하였다.

도 16에 도시된 그래프로부터, 실시예 5 내지 11의 연마 디스크가 비교예 7 및 8의 연마 디스크보다 더 큰 연마 특성과 더 긴 제품 수명을 보인다는 것이 이해될 것이다. 또한, 도 17 내지 도 20과 도 23 내지 도 25를 도 21 및 도 22와 비교함으로써, 실시예 5 내지 11의 연마 디스크가 통상의 제품인 비교예 7의 연마 디스크 및 3차원 구조체가 없는 연마층을 갖는 비교예 8의 연마 디스크보다 더 평탄하게 연마된 표면을 제공한다는 것이 이해될 것이다.

본 발명은 그의 본질적인 특징의 취지로부터 벗어나지 않으면서 여러가지 형태로 구현할 수 있기 때문에, 본 실시태양은 예시적인 것이며 제한적인 것은 아니며, 본 발명의 범위는 상세한 설명에 의해서라기보다는 첨부된 청구의 범위에 의해 한정되므로, 청구의 범위의 경계와 한도 내에 있는 모든 변화 또는 그러한 경계와 한도의 동등한 사항은 청구의 범위에 포함되는 것으로 의도된다.

Claims

(1) 다수의 규칙적으로 배열된 홈 (recess)을 갖는 몰드 시트를 연마 그레인, 결합제 및 용매를 함유하는 연마재 코팅 용액으로 소정의 깊이까지 충전시키는 단계;

(2) 홈 내의 연마재 코팅 용액으로부터 용매를 증발 제거하는 단계;

(3) 홈을 추가로 결합제로 충전시키는 단계;

(4) 기재 물질을 몰드 시트 상에 적층시켜 결합제를 기재 물질에 결합시키는 단계; 및

(5) 결합제를 경화시키는 단계

를 포함하는, 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 결합제가 자외선 조사에 의해 경화되는 방법.
제1항에 있어서, 상기 단계 (1)에서 사용된 연마재 코팅 용액 내에 함유된 결합제가 페놀계 수지, 아미노플라스트 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 아크릴레이트 수지, 아크릴레이트화 이소시아누레이트 수지, 우레아-포름알데히드 수지, 이소시아누레이트 수지, 아크릴레이트화 우레탄 수지, 아크릴레이트화 에폭시 수지, 레졸-페놀계 수지, 폴리에스테르 수지, 비닐 수지, 멜라민 수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중에서 선택되는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 단계 (3)에서 사용된 결합제가 페놀계 수지, 아미노플라스트 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 아크릴레이트 수지, 아크릴레이트화 이소시아누레이트 수지, 우레아-포름알데히드 수지, 이소시아누레이트 수지, 아크릴레이트화 우레탄 수지, 아크릴레이트화 에폭시 수지, 레졸-페놀계 수지, 폴리에스테르 수지, 비닐 수지, 멜라민 수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중에서 선택되는 것인 방법.
광섬유 커넥터의 말단면을 소정의 형상으로 연마하기 위한 연마재로서,

상기 연마재는 기재 물질 및 상기 기재 물질 상에 배치된 연마층을 갖고,

상기 연마층은 (1) 결합제 내에 분산된 연마 그레인을 포함하는 연마 복합재를 포함하는 상단층 및 (2) 연마 입자의 부재 하에 결합제를 포함하는 기부 (foot portion)를 가지며,

상기 연마층은 소정의 형상을 갖는 다수의 규칙적으로 배열된 3차원 부재로 이루어진 3차원 구조를 갖는 것인 연마재.
제5항에 있어서, 상기 3차원 부재의 상단이 기재 물질의 표면에 평행한 점 또는 선들로 이루어지고, 실질적으로 모든 상기 점 또는 선들은 기재 물질의 표면에 평행한 평면 상에 놓여있는 연마재.
제5항에 있어서, 상기 연마층의 상단층 내의 연마 그레인의 농도가 임계 안료 부피 농도를 초과하는 연마재.
제5항에 있어서, 상기 3차원 부재의 형상이 상단에서 연결된 융기선들을 갖는 4면체 또는 피라미드 형상인 연마재.
제5항에 있어서, 상기 3차원 부재의 높이가 약 2 마이크로미터 내지 약 300 마이크로미터인 연마재.
제9항에 있어서, 상기 3차원 부재의 높이가 20％ 미만으로 변하는 연마재.
제5항에 있어서, 상기 3차원 부재의 형상이 상단에서 기재 물질의 표면에 평행한 융기선들을 갖는 프리즘 형상인 연마재.
제5항에 있어서, 상기 연마 그레인의 크기가 약 0.01 내지 약 1 마이크로미터인 연마재.
제5항에 있어서, 상기 연마 그레인의 크기가 약 0.5 내지 약 20 마이크로미터인 연마재.
제5항에 있어서, 상기 연마 그레인의 공칭 크기가 약 2 내지 약 4 마이크로미터인 연마재.
제5항에 있어서, 상기 연마 그레인의 공칭 크기가 약 7 내지 약 10 마이크로미터인 연마재.
제5항에 있어서, 상기 연마 그레인의 최대 크기가 약 16 마이크로미터인 연마재.
제5항에 있어서, 상기 연마 그레인의 평균 크기가 약 7.5 내지 약 9.5 마이크로미터인 연마재.
제5항에 있어서, 상기 결합제가 페놀계 수지, 아미노플라스트 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 아크릴레이트 수지, 아크릴레이트화 이소시아누레이트 수지, 우레아-포름알데히드 수지, 이소시아누레이트 수지, 아크릴레이트화 우레탄 수지, 아크릴레이트화 에폭시 수지, 레졸-페놀계 수지, 폴리에스테르 수지, 비닐 수지, 멜라민 수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중에서 선택되는 것인 연마재.
제5항에 있어서, 상기 연마 그레인이 융합 산화알루미늄, 열처리된 산화알루미늄, 탄화규소, 알루미나 지르코니아, 석류석, 다이아몬드, 입방형 질화붕소, 실리카, 산화세륨, 졸-겔 산화알루미늄, 산화크롬, 지르코니아, 산화철 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중에서 선택되는 것인 연마재.
제5항에 있어서, 상기 기재 물질이 광섬유 커넥터의 말단면을 구형으로 연마하기에 특히 적합하도록 가요성인 것인 연마재.
제20항에 있어서, 연결 손실 (connection loss)이 1.0 ㏈ 이하인 광섬유 커넥터의 말단면을 제공할 수 있는 연마재.