JP2003231047A - 光ファイバーコネクター端面を仕上げ研磨する方法 - Google Patents
光ファイバーコネクター端面を仕上げ研磨する方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ファイバーの被研磨面に研磨傷が発生せ
ず、かつ付着も発生しない光ファイバーコネクター端面
を仕上げ研磨する方法を提供すること。 【解決手段】 光ファイバーコネクター端面を、フィル
ム状基材の上に砥粒が固定されてなる研磨フィルムを用
いて、潤滑液の存在下で研磨する工程を包含する、光フ
ァイバーコネクター端面を仕上げ研磨する方法におい
て、該潤滑液が親水性の界面活性剤を含有する水溶液で
あることを特徴とする方法。
ず、かつ付着も発生しない光ファイバーコネクター端面
を仕上げ研磨する方法を提供すること。 【解決手段】 光ファイバーコネクター端面を、フィル
ム状基材の上に砥粒が固定されてなる研磨フィルムを用
いて、潤滑液の存在下で研磨する工程を包含する、光フ
ァイバーコネクター端面を仕上げ研磨する方法におい
て、該潤滑液が親水性の界面活性剤を含有する水溶液で
あることを特徴とする方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フェルールを装着
した光ファイバーの端面、すなわち、光ファイバーコネ
クター端面を仕上げ研磨する方法に関する。
した光ファイバーの端面、すなわち、光ファイバーコネ
クター端面を仕上げ研磨する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、光ファイバー通信網において光フ
ァイバーの接続には取り外しが容易な光ファイバーコネ
クターが広く使用されている。光ファイバーコネクター
における接続では、光ファイバーと光ファイバーを被覆
する被覆部（フェルール）からなる光ファイバーコネク
ターの端面同士が直接突き合わされる。そのため、接続
時の光学特性、特に接続損失は光ファイバーコネクター
端面の加工性状および精度に依存する。
ァイバーの接続には取り外しが容易な光ファイバーコネ
クターが広く使用されている。光ファイバーコネクター
における接続では、光ファイバーと光ファイバーを被覆
する被覆部（フェルール）からなる光ファイバーコネク
ターの端面同士が直接突き合わされる。そのため、接続
時の光学特性、特に接続損失は光ファイバーコネクター
端面の加工性状および精度に依存する。
【０００３】光ファイバーコネクター端面は複数段階の
研磨によって加工が行われる。通常は、接着剤除去、曲
面研磨、二次研磨、仕上げ研磨の段階である。仕上げ研
磨とは最も粒子径が小さい砥粒（粒子径約５〜１０００
ｎｍ）で行う最終段階の研磨をいい、表面粗さＲａ＝５
ｎｍ以下が提供される研磨工程をいう。
研磨によって加工が行われる。通常は、接着剤除去、曲
面研磨、二次研磨、仕上げ研磨の段階である。仕上げ研
磨とは最も粒子径が小さい砥粒（粒子径約５〜１０００
ｎｍ）で行う最終段階の研磨をいい、表面粗さＲａ＝５
ｎｍ以下が提供される研磨工程をいう。
【０００４】光ファイバーコネクター端面の品質は、最
終仕上げを行う研磨工程の加工性状と精度により左右さ
れる。すなわち、光ファイバーの接続損失の主な要因は
端面の仕上がり粗さの程度とその傾きである。
終仕上げを行う研磨工程の加工性状と精度により左右さ
れる。すなわち、光ファイバーの接続損失の主な要因は
端面の仕上がり粗さの程度とその傾きである。
【０００５】光ファイバーコネクター端面の仕上げ研磨
工程において、過去には超微粒シリカ等を遊離砥粒とし
て使用していた。しかしながら、遊離砥粒を用いる方法
は研磨工程が煩雑であり、現在では、フィルム状基材の
上に砥粒が固定されてなる研磨フィルムが広く用いられ
ている。
工程において、過去には超微粒シリカ等を遊離砥粒とし
て使用していた。しかしながら、遊離砥粒を用いる方法
は研磨工程が煩雑であり、現在では、フィルム状基材の
上に砥粒が固定されてなる研磨フィルムが広く用いられ
ている。
【０００６】砥粒の固定は結合剤によって行われ、通常
はフィルム状基材の上に、砥粒及び結合剤を含む研磨層
が形成されている。光ファイバーコネクター端面の仕上
げ研磨は、かかる研磨フィルムの研磨面に光ファイバー
コネクター端面を当て、所定の圧力を印加しながら摩擦
することにより行われる。
はフィルム状基材の上に、砥粒及び結合剤を含む研磨層
が形成されている。光ファイバーコネクター端面の仕上
げ研磨は、かかる研磨フィルムの研磨面に光ファイバー
コネクター端面を当て、所定の圧力を印加しながら摩擦
することにより行われる。
【０００７】特開平９−２４８７７１号公報には、基材
上に砥粒及び結合剤を含む研磨層を有し、砥粒が平均粒
子径５〜３０ｎｍのシリカ粒子である光ファイバーコネ
クター端面用研磨テープが記載されている。特開平１０
−７１５７２号公報には、基材上に、プライマー層及び
砥粒及び結合剤を含む研磨層を有し、砥粒が平均粒子径
１０〜７００ｎｍのアルミナ−シリカ複合粒子である光
ファイバー用研磨テープが記載されている。
上に砥粒及び結合剤を含む研磨層を有し、砥粒が平均粒
子径５〜３０ｎｍのシリカ粒子である光ファイバーコネ
クター端面用研磨テープが記載されている。特開平１０
−７１５７２号公報には、基材上に、プライマー層及び
砥粒及び結合剤を含む研磨層を有し、砥粒が平均粒子径
１０〜７００ｎｍのアルミナ−シリカ複合粒子である光
ファイバー用研磨テープが記載されている。
【０００８】しかしながら、ここに記載のように、良好
な仕上がり精度を得るために砥粒として細粒のものを用
いると、研磨時間が長くなる。更に、細かいグレードの
研磨材料には、ローディングという問題がある。ローデ
ィングとは、砥粒間の空間が削りくずで満たされ、それ
が盛り上がり、研磨能が阻害されることをいう。
な仕上がり精度を得るために砥粒として細粒のものを用
いると、研磨時間が長くなる。更に、細かいグレードの
研磨材料には、ローディングという問題がある。ローデ
ィングとは、砥粒間の空間が削りくずで満たされ、それ
が盛り上がり、研磨能が阻害されることをいう。
【０００９】特に、表面がフラットな研磨材料で光ファ
イバーコネクター端面を研磨する場合は、被削屑の粒子
が砥粒の間に留まり、そのことにより砥粒のカット能力
が低下する。上記公報に記載の研磨材料は研磨面がフラ
ットであり、ローディングにより切削性が低下し易い。
また、冷却剤および潤滑剤として用いる液体が研磨材と
光ファイバーコネクター端面との間に作用し難く、研磨
後の光ファイバーコネクターの表面に研磨層の一部が付
着し、その除去が煩雑となる。
イバーコネクター端面を研磨する場合は、被削屑の粒子
が砥粒の間に留まり、そのことにより砥粒のカット能力
が低下する。上記公報に記載の研磨材料は研磨面がフラ
ットであり、ローディングにより切削性が低下し易い。
また、冷却剤および潤滑剤として用いる液体が研磨材と
光ファイバーコネクター端面との間に作用し難く、研磨
後の光ファイバーコネクターの表面に研磨層の一部が付
着し、その除去が煩雑となる。
【００１０】特開平１１−３３３７２号公報には、基材
上に砥粒及び結合剤を含む研磨層を有し、砥粒が平均粒
子径５〜３０ｎｍのシリカ粒子であり、研磨層には網状
のクラックを設けて研磨屑を研磨テープで回収できるよ
うにした光ファイバーコネクター端面用研磨テープが記
載されている。
上に砥粒及び結合剤を含む研磨層を有し、砥粒が平均粒
子径５〜３０ｎｍのシリカ粒子であり、研磨層には網状
のクラックを設けて研磨屑を研磨テープで回収できるよ
うにした光ファイバーコネクター端面用研磨テープが記
載されている。
【００１１】特開２００１−１７９６４０号公報には、
基材の上に砥粒及び結合剤を含む研磨層を有し、その研
磨層が、規則的に複数配置された所定形状の立体要素で
構成された立体構造を有するものである光ファイバーコ
ネクター端面用研磨材料が記載されている。かかる立体
構造の研磨層は研磨屑を逃がし易く、ローディング耐性
及び耐久性に優れている。また、被研磨面に汚れが付き
難く、また研磨傷が発生する頻度も非常に低い。
基材の上に砥粒及び結合剤を含む研磨層を有し、その研
磨層が、規則的に複数配置された所定形状の立体要素で
構成された立体構造を有するものである光ファイバーコ
ネクター端面用研磨材料が記載されている。かかる立体
構造の研磨層は研磨屑を逃がし易く、ローディング耐性
及び耐久性に優れている。また、被研磨面に汚れが付き
難く、また研磨傷が発生する頻度も非常に低い。
【００１２】しかしながら、研磨層が立体構造を有する
研磨材料において研磨傷の発生をより有効に抑制するた
めには、砥粒としてシリカ粒子を用い、粒子径を細粒化
し、そして研磨層を構成する結合剤を柔らかくする必要
がある。かかる場合、研磨傷の発生は抑制されたが、一
定の頻度で光ファイバーの被研磨面に付着物が発生する
ことが新たに見出された。
研磨材料において研磨傷の発生をより有効に抑制するた
めには、砥粒としてシリカ粒子を用い、粒子径を細粒化
し、そして研磨層を構成する結合剤を柔らかくする必要
がある。かかる場合、研磨傷の発生は抑制されたが、一
定の頻度で光ファイバーの被研磨面に付着物が発生する
ことが新たに見出された。
【００１３】光ファイバーの被研磨面の付着物を放置し
ておくと接続損失が大きくなり、またその除去のために
はクリーニング工程を要し、作業が煩雑となる。そこ
で、光ファイバーの被研磨面に研磨傷が発生せず、かつ
付着物も発生しない光ファイバーコネクター端面を仕上
げ研磨する方法が望まれている。
ておくと接続損失が大きくなり、またその除去のために
はクリーニング工程を要し、作業が煩雑となる。そこ
で、光ファイバーの被研磨面に研磨傷が発生せず、かつ
付着物も発生しない光ファイバーコネクター端面を仕上
げ研磨する方法が望まれている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題を解決するものであり、その目的とするところは、
光ファイバーの被研磨面に研磨傷が発生せず、かつ付着
も発生しない光ファイバーコネクター端面を仕上げ研磨
する方法を提供することにある。
問題を解決するものであり、その目的とするところは、
光ファイバーの被研磨面に研磨傷が発生せず、かつ付着
も発生しない光ファイバーコネクター端面を仕上げ研磨
する方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、光ファイバー
コネクター端面を、フィルム状基材の上に砥粒が固定さ
れてなる研磨フィルムを用いて、潤滑液の存在下で研磨
する工程を包含する、光ファイバーコネクター端面を仕
上げ研磨する方法において、上記潤滑液が親水性の界面
活性剤を含有する水溶液であることを特徴とする方法を
提供するものであり、そのことにより上記目的が達成さ
れる。ここに「親水性」とは、当該界面活性剤が、水と
の間で相互作用が強いものをいう。親水性の界面活性剤
として具体的には、ＲＣＯＯＮａ、ＲＳＯ３Ｎａ、及び
ＲＳＯ４Ｎａ（Ｒは親油基）等の陰イオン界面活性剤、
Ｒ１ＮＲ２ ３Ｃｌ（Ｒ１は長鎖の親油基、Ｒ２はアルキ
ル基）等の陽イオン性界面活性剤、並びにＨＬＢ値が８
以上のノニオン性界面活性剤等が含まれる。
コネクター端面を、フィルム状基材の上に砥粒が固定さ
れてなる研磨フィルムを用いて、潤滑液の存在下で研磨
する工程を包含する、光ファイバーコネクター端面を仕
上げ研磨する方法において、上記潤滑液が親水性の界面
活性剤を含有する水溶液であることを特徴とする方法を
提供するものであり、そのことにより上記目的が達成さ
れる。ここに「親水性」とは、当該界面活性剤が、水と
の間で相互作用が強いものをいう。親水性の界面活性剤
として具体的には、ＲＣＯＯＮａ、ＲＳＯ３Ｎａ、及び
ＲＳＯ４Ｎａ（Ｒは親油基）等の陰イオン界面活性剤、
Ｒ１ＮＲ２ ３Ｃｌ（Ｒ１は長鎖の親油基、Ｒ２はアルキ
ル基）等の陽イオン性界面活性剤、並びにＨＬＢ値が８
以上のノニオン性界面活性剤等が含まれる。
【００１６】
【発明の実施の形態】上述のように、光ファイバーコネ
クター端面の仕上げ研磨は、フィルム状基材の上に砥粒
が固定されてなる研磨フィルムの研磨面に光ファイバー
コネクター端面を当て、所定の圧力を印加しながら摩擦
することにより行われる。
クター端面の仕上げ研磨は、フィルム状基材の上に砥粒
が固定されてなる研磨フィルムの研磨面に光ファイバー
コネクター端面を当て、所定の圧力を印加しながら摩擦
することにより行われる。
【００１７】仕上げ研磨工程で使用する研磨フィルムと
しては特に限定されないが、研磨層が立体構造を有する
研磨フィルムを用いることが好ましい。このような研磨
フィルムの具体例は、ＷＯ９２／１３６８０号、ＷＯ９
６／２７１８９号、及び特開２００１−１７９６４０号
公報等に記載されている。図１は本発明の方法で用いる
のに好ましい研磨フィルムの形態を示す斜視図である。
しては特に限定されないが、研磨層が立体構造を有する
研磨フィルムを用いることが好ましい。このような研磨
フィルムの具体例は、ＷＯ９２／１３６８０号、ＷＯ９
６／２７１８９号、及び特開２００１−１７９６４０号
公報等に記載されている。図１は本発明の方法で用いる
のに好ましい研磨フィルムの形態を示す斜視図である。
【００１８】研磨フィルム１００は、基材１０１と基材
の表面上に設けられた研磨層１０２とを有する研磨材料
である。研磨層１０２は結合剤のマトリックスとその中
に分散させた砥粒１０３とを含む。
の表面上に設けられた研磨層１０２とを有する研磨材料
である。研磨層１０２は結合剤のマトリックスとその中
に分散させた砥粒１０３とを含む。
【００１９】研磨層は、未硬化または未ゲル化状態の結
合剤中に分散された複数の砥粒を含有するスラリーを賦
形固化、すなわち所定の形状に固定させて形成される。
合剤中に分散された複数の砥粒を含有するスラリーを賦
形固化、すなわち所定の形状に固定させて形成される。
【００２０】砥粒の寸法は砥粒の種類や研磨材料の用途
に依存して変化する。例えば、その粒子径は、仕上げ研
磨では、１〜５００ｎｍ、好ましくは５〜２００ｎｍで
ある。また、好ましい砥粒の材質はシリカ、酸化アルミ
ニウム及びシリコンカーバイドである。中でも、特に好
ましいものはシリカである。シリカは一般的な光ファイ
バーと材質が同一であり、光ファイバーの被研磨面を傷
つけ難いからである。
に依存して変化する。例えば、その粒子径は、仕上げ研
磨では、１〜５００ｎｍ、好ましくは５〜２００ｎｍで
ある。また、好ましい砥粒の材質はシリカ、酸化アルミ
ニウム及びシリコンカーバイドである。中でも、特に好
ましいものはシリカである。シリカは一般的な光ファイ
バーと材質が同一であり、光ファイバーの被研磨面を傷
つけ難いからである。
【００２１】結合剤は硬化またはゲル化することにより
研磨層を形成する。仕上げ研磨を行う際には、研磨層を
比較的軟らかく調製することが好ましい。例えば、研磨
層のマトリックスである結合剤のヤング率は１〜５００
ＭＰａ、好ましくは５〜４０ＭＰａ程度とされる。結合
剤のヤング率が１ＭＰａ未満であると砥粒の被研磨面に
対する切り込みが不十分であり切削性が不十分となり、
５００ＭＰａを上回ると結合剤が硬質化しすぎるため固
定された砥粒と被研磨面との間の当たりになじみがなく
なり（片当りとなる。）光ファイバーの被研磨面に研磨
傷が発生し易くなる。
研磨層を形成する。仕上げ研磨を行う際には、研磨層を
比較的軟らかく調製することが好ましい。例えば、研磨
層のマトリックスである結合剤のヤング率は１〜５００
ＭＰａ、好ましくは５〜４０ＭＰａ程度とされる。結合
剤のヤング率が１ＭＰａ未満であると砥粒の被研磨面に
対する切り込みが不十分であり切削性が不十分となり、
５００ＭＰａを上回ると結合剤が硬質化しすぎるため固
定された砥粒と被研磨面との間の当たりになじみがなく
なり（片当りとなる。）光ファイバーの被研磨面に研磨
傷が発生し易くなる。
【００２２】結合剤としては、各種の樹脂、たとえば熱
硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及び照射硬化性樹脂を用い
ることができる。好ましい結合剤の例としては、エポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂がある。
硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及び照射硬化性樹脂を用い
ることができる。好ましい結合剤の例としては、エポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂がある。
【００２３】また、照射硬化性結合剤にあっては照射エ
ネルギーにより少なくとも部分的に硬化されるか、また
は少なくとも部分的に重合されうるいずれかの結合剤で
ある。用いられる結合剤の種類に依存して、熱、赤外
線、電子線、紫外線照射または可視光照射のようなエネ
ルギー源が用いられる。
ネルギーにより少なくとも部分的に硬化されるか、また
は少なくとも部分的に重合されうるいずれかの結合剤で
ある。用いられる結合剤の種類に依存して、熱、赤外
線、電子線、紫外線照射または可視光照射のようなエネ
ルギー源が用いられる。
【００２４】典型的には、これらの結合剤はフリーラジ
カル機構により重合される。照射硬化性結合剤の好まし
い例は、アクリレート化ウレタン、アクリレート化エポ
キシ、α,β−不飽和カルボニル基を有するアミノプラ
スト誘導体、エチレン性不飽和化合物、少なくとも１個
のアクリレート基を有するイソシアヌレート誘導体、少
なくとも１個のアクリレート基を有するイソシアネー
ト、およびこれらの混合物からなる群から選択される。
カル機構により重合される。照射硬化性結合剤の好まし
い例は、アクリレート化ウレタン、アクリレート化エポ
キシ、α,β−不飽和カルボニル基を有するアミノプラ
スト誘導体、エチレン性不飽和化合物、少なくとも１個
のアクリレート基を有するイソシアヌレート誘導体、少
なくとも１個のアクリレート基を有するイソシアネー
ト、およびこれらの混合物からなる群から選択される。
【００２５】研磨層１０２は、規則的に複数配置された
一定形状の立体要素１０４で構成された立体構造を有す
る。ここに示されている立体要素１０４は三角柱を横向
きにしたプリズム形状である。立体要素１０４の頂角β
は通常３０〜１５０゜、好ましくは４５〜１４０゜とさ
れる。
一定形状の立体要素１０４で構成された立体構造を有す
る。ここに示されている立体要素１０４は三角柱を横向
きにしたプリズム形状である。立体要素１０４の頂角β
は通常３０〜１５０゜、好ましくは４５〜１４０゜とさ
れる。
【００２６】立体要素１０４の頂上のリッジは研磨材料
のほぼ全域に亘って基材表面と平行な平面上に存在して
いる。図１中符号ｈは基材表面からの立体要素の高さを
示す。ｈは通常２〜６００μｍ、好ましくは４〜３００
μｍとされる。頂上の線の高さのばらつきは立体要素１
０４の高さの２０％以内が好ましく、１０％以内がより
好ましい。
のほぼ全域に亘って基材表面と平行な平面上に存在して
いる。図１中符号ｈは基材表面からの立体要素の高さを
示す。ｈは通常２〜６００μｍ、好ましくは４〜３００
μｍとされる。頂上の線の高さのばらつきは立体要素１
０４の高さの２０％以内が好ましく、１０％以内がより
好ましい。
【００２７】立体要素１０４は砥粒及び結合剤を含む層
で成る頂上部１０５と結合剤で成る麓部１０６の二層構
造にすることが好ましい。図１中、符号ｓは立体要素の
頂上部の高さを示す。ｓは、例えば、立体要素の高さｈ
の５〜９５％、好ましくは１０〜９０％とされる。
で成る頂上部１０５と結合剤で成る麓部１０６の二層構
造にすることが好ましい。図１中、符号ｓは立体要素の
頂上部の高さを示す。ｓは、例えば、立体要素の高さｈ
の５〜９５％、好ましくは１０〜９０％とされる。
【００２８】一般に、立体要素１０４は縞状に配置され
る。図１中、符号ｗは立体要素の短底辺の長さ（立体要
素の幅）を示す。符号ｐは立体要素の頂上間距離を示
す。符号ｕは立体要素の長底辺間距離を示す。ｗは、例
えば、２〜２０００μｍ、好ましくは４〜１０００μｍ
とされる。ｐは、例えば、２〜４０００μｍ、好ましく
は４〜２０００μｍとされる。ｕは、例えば、０〜２０
００μｍ、好ましくは０〜１０００μｍとされる。
る。図１中、符号ｗは立体要素の短底辺の長さ（立体要
素の幅）を示す。符号ｐは立体要素の頂上間距離を示
す。符号ｕは立体要素の長底辺間距離を示す。ｗは、例
えば、２〜２０００μｍ、好ましくは４〜１０００μｍ
とされる。ｐは、例えば、２〜４０００μｍ、好ましく
は４〜２０００μｍとされる。ｕは、例えば、０〜２０
００μｍ、好ましくは０〜１０００μｍとされる。
【００２９】立体要素１０４の長さは研磨材料のほぼ全
域に亘って伸長されてよい。又は、適当な長さで中断し
てもよい。その端部は揃えても揃えなくてもよい。より
強い切削性が要求される場合は、プリズム形状の立体要
素の端部を下から鋭角を付けて切り、四方に斜面が出た
寄せ棟形状としてもよい。
域に亘って伸長されてよい。又は、適当な長さで中断し
てもよい。その端部は揃えても揃えなくてもよい。より
強い切削性が要求される場合は、プリズム形状の立体要
素の端部を下から鋭角を付けて切り、四方に斜面が出た
寄せ棟形状としてもよい。
【００３０】研磨は通常の方法によって通常の条件で行
なえばよい。例えば、光ファイバーコネクター及び研磨
フィルムをセットすると自動的に端面研磨を行う研磨機
が市販されており、これらを使用することが好ましい。
なえばよい。例えば、光ファイバーコネクター及び研磨
フィルムをセットすると自動的に端面研磨を行う研磨機
が市販されており、これらを使用することが好ましい。
【００３１】研磨の際に、摩擦面の潤滑液として通常は
水を使用する。水を流しながら研磨すると研磨屑が除去
され易く、冷却効果も得られるからである。本発明の方
法では、潤滑液として水の代わりに界面活性剤を含有す
る水溶液を使用する。そうすることで光ファイバーの被
研磨面に付着物が発生しなくなるからである。
水を使用する。水を流しながら研磨すると研磨屑が除去
され易く、冷却効果も得られるからである。本発明の方
法では、潤滑液として水の代わりに界面活性剤を含有す
る水溶液を使用する。そうすることで光ファイバーの被
研磨面に付着物が発生しなくなるからである。
【００３２】潤滑液としての水に界面活性剤を添加する
ことにより、研磨層及び研磨屑の表面に界面活性剤の疎
水基が配向し、親水基は反対の向きに配向して、水と研
磨層との間に分子レベルの界面活性剤の層ができる。こ
の研磨層表面に強く結合した界面活性剤と水との層によ
り、研磨中に、砥粒と被研磨面との直接接触面積が減少
し、研磨屑の潤滑液中への分散が促進されて被研磨面へ
の再付着が防止され、被研磨面が清浄に保たれると考え
られる。
ことにより、研磨層及び研磨屑の表面に界面活性剤の疎
水基が配向し、親水基は反対の向きに配向して、水と研
磨層との間に分子レベルの界面活性剤の層ができる。こ
の研磨層表面に強く結合した界面活性剤と水との層によ
り、研磨中に、砥粒と被研磨面との直接接触面積が減少
し、研磨屑の潤滑液中への分散が促進されて被研磨面へ
の再付着が防止され、被研磨面が清浄に保たれると考え
られる。
【００３３】界面活性剤は、陰イオン性界面活性剤、ノ
ニオン性界面活性剤、又は陽イオン性界面活性剤、いず
れのものを用いても一定の効果が得られるが、これらの
中でも、比較的親水性の高いものが好ましい。分子内に
強親水性基を有する陰イオン性界面活性剤及び陽イオン
性界面活性剤は好ましく、ＨＬＢ８以上、特にＨＬＢ１
０以上（デイビスのＨＬＢ）のものが好ましい。ノニオ
ン性界面活性剤においては、親水性の強いＨＬＢ８〜２
０、特にＨＬＢ１０〜２０（グリフィンのＨＬＢ）のも
のが好ましい。
ニオン性界面活性剤、又は陽イオン性界面活性剤、いず
れのものを用いても一定の効果が得られるが、これらの
中でも、比較的親水性の高いものが好ましい。分子内に
強親水性基を有する陰イオン性界面活性剤及び陽イオン
性界面活性剤は好ましく、ＨＬＢ８以上、特にＨＬＢ１
０以上（デイビスのＨＬＢ）のものが好ましい。ノニオ
ン性界面活性剤においては、親水性の強いＨＬＢ８〜２
０、特にＨＬＢ１０〜２０（グリフィンのＨＬＢ）のも
のが好ましい。
【００３４】ここに、ＨＬＢの値は、陰イオン性界面活
性剤及び陽イオン性界面活性剤においてはデイビス（Ｄ
ａｖｉｓ）法に基づき、ノニオン性界面活性剤について
はグリフィン（Ｇｒｉｆｆｉｎ）法に基づき得たもので
ある。
性剤及び陽イオン性界面活性剤においてはデイビス（Ｄ
ａｖｉｓ）法に基づき、ノニオン性界面活性剤について
はグリフィン（Ｇｒｉｆｆｉｎ）法に基づき得たもので
ある。
【００３５】陰イオン性界面活性剤として好ましいもの
は、アルキルベンゼンスルホン酸塩である。中でもドデ
シルベンゼンスルホン酸ナトリウムが特に好ましい。ノ
ニオン性界面活性剤として好ましいものは、ポリオキシ
アルキレンノニルフェニルエーテルであって、例えばポ
リオキシエチレンノニルフェニルエーテル、及びオキシ
エチレンオキシプロピレンブロック共重合体である。
又、陽イオン性界面活性剤として好ましいものは、ヘキ
サデシルトリメチルアンモニウムクロライドである。
は、アルキルベンゼンスルホン酸塩である。中でもドデ
シルベンゼンスルホン酸ナトリウムが特に好ましい。ノ
ニオン性界面活性剤として好ましいものは、ポリオキシ
アルキレンノニルフェニルエーテルであって、例えばポ
リオキシエチレンノニルフェニルエーテル、及びオキシ
エチレンオキシプロピレンブロック共重合体である。
又、陽イオン性界面活性剤として好ましいものは、ヘキ
サデシルトリメチルアンモニウムクロライドである。
【００３６】潤滑液中の界面活性剤の含有量は０．００
１〜２０重量％、好ましくは０．５〜１５重量％、より
好ましくは１．０〜１０重量％とする。界面活性剤の含
有量が０．５重量％未満であるとその種類によっては付
着防止効果が不十分となり、２０重量％を越えると潤滑
液が粘性になり研磨異常が発生する。
１〜２０重量％、好ましくは０．５〜１５重量％、より
好ましくは１．０〜１０重量％とする。界面活性剤の含
有量が０．５重量％未満であるとその種類によっては付
着防止効果が不十分となり、２０重量％を越えると潤滑
液が粘性になり研磨異常が発生する。
【００３７】
【実施例】以下の実施例により本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明はこれらに限定されない。
説明するが、本発明はこれらに限定されない。
【００３８】表１に示す成分を配合することにより研磨
材塗布液を調製した。
材塗布液を調製した。
【００３９】
【表１】
【００４０】表２に示す成分を配合することによりラミ
ネート用結合剤を調製した。
ネート用結合剤を調製した。
【００４１】
【表２】
【００４２】図１に示す立体要素を反転させた形状の凹
部を有するポリプロピレン製賦形フィルムを準備した
（ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュア
リング社製「ＯＦＦ−５０」）。賦形フィルムに研磨材
塗布液をロールコーターにより塗布し、５０℃で５分間
乾燥させて溶媒を除去した。この上にラミネート用結合
剤を塗布した。
部を有するポリプロピレン製賦形フィルムを準備した
（ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュア
リング社製「ＯＦＦ−５０」）。賦形フィルムに研磨材
塗布液をロールコーターにより塗布し、５０℃で５分間
乾燥させて溶媒を除去した。この上にラミネート用結合
剤を塗布した。
【００４３】その上から厚さ７５μｍの透明ポリエステ
ルフィルム（帝人デュポンフィルム社製「ＨＰＥポリエ
ステルフィルム」）を重ね、ロールで圧力をかけてラミ
ネートした。紫外線を照射し、結合剤を硬化させた。表
１の結合剤のヤング率は約８０ＭＰａであった。
ルフィルム（帝人デュポンフィルム社製「ＨＰＥポリエ
ステルフィルム」）を重ね、ロールで圧力をかけてラミ
ネートした。紫外線を照射し、結合剤を硬化させた。表
１の結合剤のヤング率は約８０ＭＰａであった。
【００４４】賦形フィルムを除去し、室温まで冷却して
研磨フィルムを得た。この研磨フィルムは、研磨層が図
１に示される縞状に配置されたプリズム形状の立体構造
を有している。各寸法を表３に示す。
研磨フィルムを得た。この研磨フィルムは、研磨層が図
１に示される縞状に配置されたプリズム形状の立体構造
を有している。各寸法を表３に示す。
【００４５】
【表３】
【００４６】この研磨フィルムを直径１１０ｍｍの円形
に打ち抜いて研磨ディスクを作製した。
に打ち抜いて研磨ディスクを作製した。
【００４７】得られた研磨ディスクを用いて、光ファイ
バーコネクター端面を研磨した。研磨条件を表４に示
す。
バーコネクター端面を研磨した。研磨条件を表４に示
す。
【００４８】
【表４】
【００４９】被削試料である光ファイバーコネクター
は、住友スリーエム(株)社製「トライザクトダイヤモン
ドラッピングフィルム（３ミル、０．５ミクロン）」を
用いて予め二次研磨しておいたものを使用した。研磨終
了後、レーザー顕微鏡を用いて光ファイバーの被研磨面
を観察し、付着物の有無を確認した。評価結果を表５に
示す。表５において収率とは、同時に研磨した１２本の
被削試料のうち、付着物が観察されなかった本数の割合
（％）を示す。
は、住友スリーエム(株)社製「トライザクトダイヤモン
ドラッピングフィルム（３ミル、０．５ミクロン）」を
用いて予め二次研磨しておいたものを使用した。研磨終
了後、レーザー顕微鏡を用いて光ファイバーの被研磨面
を観察し、付着物の有無を確認した。評価結果を表５に
示す。表５において収率とは、同時に研磨した１２本の
被削試料のうち、付着物が観察されなかった本数の割合
（％）を示す。
【００５０】
【表５】
【００５１】図２は付着物が発生した光ファイバーの被
研磨面の顕微鏡写真（ラン１）である。図３は付着物が
ない光ファイバーの被研磨面の顕微鏡写真（ラン７）で
ある。
研磨面の顕微鏡写真（ラン１）である。図３は付着物が
ない光ファイバーの被研磨面の顕微鏡写真（ラン７）で
ある。
【００５２】潤滑液に界面活性剤を添加することによ
り、光ファイバーの被研磨面に付着物が発生し難くな
り、良品率が向上することが示された。
り、光ファイバーの被研磨面に付着物が発生し難くな
り、良品率が向上することが示された。
【００５３】
【発明の効果】本発明の光ファイバーコネクター端面を
仕上げ研磨する方法によれば、光ファイバーの被研磨面
に研磨傷が発生せず、かつ付着物も発生しない。
仕上げ研磨する方法によれば、光ファイバーの被研磨面
に研磨傷が発生せず、かつ付着物も発生しない。
【図１】 本発明の方法で用いるのに好ましい研磨フィ
ルムの形態を示す斜視図である。
ルムの形態を示す斜視図である。
【図２】 付着物が発生した光ファイバーの被研磨面の
顕微鏡写真である。
顕微鏡写真である。
【図３】 付着物がない光ファイバーの被研磨面の顕微
鏡写真である。
鏡写真である。
１００…研磨フィルム、
１０１…基材、
１０２…研磨層、
１０３…砥粒、
１０４…立体要素、
１０５…頂上部、
１０６…麓部。
Claims (9)
- 【請求項１】 光ファイバーコネクター端面を、フィル
ム状基材の上に砥粒が固定されてなる研磨フィルムを用
いて、潤滑液の存在下で研磨する工程を包含する、光フ
ァイバーコネクター端面を仕上げ研磨する方法におい
て、 該潤滑液が親水性の界面活性剤を含有する水溶液である
ことを特徴とする方法。 - 【請求項２】 前記研磨フィルムが、フィルム状基材の
上に、砥粒及び結合剤を含む研磨層を有するものである
請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 前記砥粒が粒径１〜５００ｎｍのシリカ
である請求項１記載の方法。 - 【請求項４】 前記結合剤のヤング率が１〜５００ＭＰ
ａである請求項２記載の方法。 - 【請求項５】 前記研磨層が、規則的に複数配置された
所定形状の立体要素で構成された立体構造を有するもの
である請求項２記載の方法。 - 【請求項６】 前記立体要素の頂上が基材表面と平行な
線で構成されており、該線が基材表面と平行な平面上に
存在する請求項５記載の方法。 - 【請求項７】 前記界面活性剤が、８以上のＨＬＢ値を
有する陰イオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、
又は陽イオン性界面活性剤である請求項１〜６のいずれ
か記載の方法。 - 【請求項８】 前記界面活性剤が、８〜２０のＨＬＢ値
を有するノニオン性界面活性剤である請求項１〜６のい
ずれか記載の方法。 - 【請求項９】 前記潤滑液中に含まれる界面活性剤の濃
度が０．５〜１０重量％である請求項１記載の方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002032675A JP2003231047A (ja) | 2002-02-08 | 2002-02-08 | 光ファイバーコネクター端面を仕上げ研磨する方法 |
| EP03703931A EP1474715A1 (en) | 2002-02-08 | 2003-01-21 | Process for finish-abrading optical-fiber-connector end-surface |
| KR10-2004-7012170A KR20040081187A (ko) | 2002-02-08 | 2003-01-21 | 광섬유 커넥터 단부면을 최종 연마하기 위한 방법 |
| CNA038035715A CN1703640A (zh) | 2002-02-08 | 2003-01-21 | 抛光研磨光纤接头端面的方法 |
| US10/502,106 US7198550B2 (en) | 2002-02-08 | 2003-01-21 | Process for finish-abrading optical-fiber-connector end-surface |
| PCT/US2003/001765 WO2003067299A1 (en) | 2002-02-08 | 2003-01-21 | Process for finish-abrading optical-fiber-connector end-surface |
| AU2003205259A AU2003205259A1 (en) | 2002-02-08 | 2003-01-21 | Process for finish-abrading optical-fiber-connector end-surface |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002032675A JP2003231047A (ja) | 2002-02-08 | 2002-02-08 | 光ファイバーコネクター端面を仕上げ研磨する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003231047A true JP2003231047A (ja) | 2003-08-19 |
| JP2003231047A5 JP2003231047A5 (ja) | 2005-08-18 |
Family
ID=27677977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002032675A Pending JP2003231047A (ja) | 2002-02-08 | 2002-02-08 | 光ファイバーコネクター端面を仕上げ研磨する方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1474715A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003231047A (ja) |
| KR (1) | KR20040081187A (ja) |
| CN (1) | CN1703640A (ja) |
| AU (1) | AU2003205259A1 (ja) |
| WO (1) | WO2003067299A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019119010A (ja) * | 2018-01-05 | 2019-07-22 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨シート及び研磨方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| CN106000983B (zh) * | 2016-05-16 | 2018-09-28 | 宁波大学 | 一种硫系玻璃光纤端面的抛光方法 |
| CN105945740B (zh) * | 2016-05-16 | 2017-10-13 | 衢州学院 | 一种具有蜂窝状贝纳特花纹效果的抛光薄膜及其制备方法 |
| KR20180072285A (ko) | 2016-12-21 | 2018-06-29 | 주식회사 옵텔라 | 광결합장치 및 그 제조방법 |
| CN107907238B (zh) * | 2017-09-28 | 2020-01-17 | 天津大学 | 基于光纤末端倾角的大范围温度传感器及制作方法 |
| CN109794863A (zh) * | 2019-03-05 | 2019-05-24 | 北京国瑞升精机科技有限公司 | 一种亲水性抛光膜及其制备方法 |
| JP2021098250A (ja) * | 2019-12-20 | 2021-07-01 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨シート及び研磨方法 |
| CN115091269A (zh) * | 2022-07-04 | 2022-09-23 | 东莞市新美洋技术有限公司 | 光纤段的双端面研磨方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5307593A (en) * | 1992-08-31 | 1994-05-03 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of texturing rigid memory disks using an abrasive article |
| US5756161A (en) * | 1995-11-14 | 1998-05-26 | The Dial Corporation | Scouring pad and process for making same |
| US6165239A (en) * | 1997-07-28 | 2000-12-26 | 3M Innovative Properties Company | Aqueous sulfopolyurea colloidal dispersions, films and abrasive articles |
| US5914299A (en) * | 1997-09-19 | 1999-06-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive articles including a polymeric additive |
| JP2000354970A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 研磨体及び研磨体の製造方法 |
| US6280489B1 (en) * | 1999-10-29 | 2001-08-28 | Nihon Micro Coating Co., Ltd. | Polishing compositions |
| JP4519970B2 (ja) * | 1999-12-21 | 2010-08-04 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨層が立体構造を有する研磨材料 |
-
2002
- 2002-02-08 JP JP2002032675A patent/JP2003231047A/ja active Pending
-
2003
- 2003-01-21 EP EP03703931A patent/EP1474715A1/en not_active Withdrawn
- 2003-01-21 KR KR10-2004-7012170A patent/KR20040081187A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-01-21 CN CNA038035715A patent/CN1703640A/zh active Pending
- 2003-01-21 AU AU2003205259A patent/AU2003205259A1/en not_active Abandoned
- 2003-01-21 WO PCT/US2003/001765 patent/WO2003067299A1/en active Application Filing
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