KR20020068600A - 베이크 장치 - Google Patents

베이크 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20020068600A
KR20020068600A KR1020010008695A KR20010008695A KR20020068600A KR 20020068600 A KR20020068600 A KR 20020068600A KR 1020010008695 A KR1020010008695 A KR 1020010008695A KR 20010008695 A KR20010008695 A KR 20010008695A KR 20020068600 A KR20020068600 A KR 20020068600A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
transfer arm
loading position
heating plate
sensing
Prior art date
Application number
KR1020010008695A
Other languages
English (en)
Inventor
성락정
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to KR1020010008695A priority Critical patent/KR20020068600A/ko
Publication of KR20020068600A publication Critical patent/KR20020068600A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

본 발명은 가열 플레이트의 로딩 포지션에 부정확하게 위치한 이송 아암을 감지하여 그에 따른 문제를 최소화할 수 있는 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 반도체 제조 장치는 웨이퍼가 놓여지는 가열 플레이트와, 웨이퍼를 스테이지상으로 이송시키기 위한 이송 아암과, 이송 아암이 스테이지의 로딩 포지션상에 정확하게 위치되었는지를 감지하는 수단을 갖는다.

Description

베이크 장치{A BAKE APPARATUS}
본 발명은 반도체 제조 장치인 베이크 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 가열 플레이트의 로딩 포지션에 부정확하게 위치한 이송 아암을 감지하여 그에 따른 문제를 최소화할 수 있는 반도체 제조 장치에 관한 것이다.
현재 포토공정에서 사용중인 스피너 설비내에서 PRE-베이크 및 POST 베이크를 의하여 베이크 장치를 사용하고 있다. 베이크 장치(10)에서의 웨이퍼 로딩 순서는 로봇이 웨이퍼를 베이크내의 리프트 핀 위에 올려놓으면 리프트 핀이 다운되면서 웨이퍼가 가열 플레이트에 놓여지게 된다.
여기서, 웨이퍼의 로딩 위치는 이송 로봇의 이동 거리에 따라 결정되어진다. 여기서, 이송 로봇의 이동은 모터와 벨트에 의해 이루어지는데, 벨트는 사용횟수의 증가에 따라 벨트 길이가 늘어나고, 그에 따라 이송 로봇의 이동거리가 부정확해 지게 되고, 최종적으로 아암에 있는 웨이퍼(20)가 베이크 플레이트(12)에 놓여지는 위치가 도 1에서 도 2와 같이 변하게 된다.
이로 인해, 베이크 플레이트(12)에서 웨이퍼의 위치가 변함으로써 웨이퍼 반입 및 반출에 따른 웨이퍼의 추락 및 브로킨이 발생할 수 있다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 이송 아암이 가열 플레이트의 로딩 포지션에 정확하게 위치하였는가를 확인하여, 웨이퍼의 반입 및 반출에 따른 웨이퍼의 추락 및 브로킨을 방지하여 웨이퍼의 수율 감소나 불량율을 최소화할 수 있는 새로운 형태의 반도체 제조 장치를 제공하는데 있다.
도 1 및 도 2는 종래 가열 플레이트에 웨이퍼가 놓여진 상태를 보여주는 도면;
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 베이크 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 4는 가열 플레이트의 로딩 포지션에 도달하지 않은 이송 아암을 보여주는 도면;
도 5는 가열 플레이트의 로딩 포지션에서 벗어난 이송 아암을 보여주는 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
110 : 가열 플레이트112 : 웨이퍼 가이드
120 : 리프트 핀130a : 제 1 센싱부
130b : 제 2 센싱부132a,134a : 수광부
132b,134b : 발광부
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 반도체 제조 장치는 웨이퍼가 놓여지는 가열 플레이트와; 웨이퍼를 상기 스테이지상으로 이송시키기 위한 이송 아암과; 상기 이송 아암이 상기 스테이지의 로딩 포지션상에 정확하게 위치되었는지를 감지하는 수단을 갖는다. 이 감지 수단은 정상적인 로딩 포지션상에 위치하는 이송 아암을 감지하는 제 1 센싱부와; 정상적인 로딩 포지션으로부터 벗어나는 이송 아암을 감지하는 제 2 센싱부를 갖는다. 이 센싱부들은 발광 센서와 수광 센서로 이루어진 포토 센서일 수 있다.
이와 같은 본 발명에서 상기 스테이지는 포토 레지스터의 용제를 증발시키기 위한 가열 플레이트일 수 있다.
이와 같은 본 발명에서 상기 감지 수단은 이송 아암의 부정확한 포지션 이동시 이를 설비 사용자에게 알리기 위한 알람부재를 갖는다.
예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 3 내지 도 5에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 베이크 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
본 발명에 따른 베이크 장치(100)는 웨이퍼(w)가 놓여지는 가열 플레이트(110), 로봇으로부터 웨이퍼를 전송해주는 리프트 핀(120), 상기 가열 플레이트(110) 상에서 웨이퍼의 슬라이딩 현상을 방지하는 웨이퍼 가이드(112) 그리고 이송 아암(150)의 부정확한 로딩 포지션 이동을 감지하기 위한 제 1 및 제 2 센싱부(130a,130b)를 갖는다.
본 발명에서 가장 중요한 구성요소인 상기 제 1 및 제 2 센싱부(130a,130b)는 이송 아암(150)의 기계적인 오차 혹은 엔지니어의 포지션 설정 실수로 인해 이송 아암이 웨이퍼의 로딩 포지션으로부터 벗어나는 것을 감지한다.
상기 제 1 및 제 2 센싱부는 수광 센서(132a,134a)와 발광 센서(132b,134b)로 이루어진다.
도 3에서와 같이, 상기 수광 센서(132a,134a)와 발광 센서(132b,134b)는 가열 플레이트(110)상에 서로 대응되게 위치한다. 상기 제 1 센싱부의 빛 경로(a)는 이송 아암(150)이 정상적으로 이동되는 위치 안쪽에 위치하게 된다. 상기 제 1 센싱부(130a)는 이송 아암(150)이 정상적으로 상기 가열 플레이트(110)의 로딩 포지션에 도달하였는지를 감지하게 된다. 도 4에서와 같이, 이송 아암(150)이 로딩 포지션까지 도달하지 않은 경우, 상기 제 1 센싱부(130a)에서 이를 인식하여 경고 알람을 발생시키게 된다.
한편, 상기 제 2 센싱부(130b)의 빛 경로(b)는 이송 아암(150)이 정상적으로이동되는 위치 바깥쪽에 위치하게 된다. 상기 제 2 센싱부(130b)는 이송 아암(150)이 상기 가열 플레이트(110)의 로딩 포지션으로부터 더 많이 이동되었는지를 감지하게 된다. 도 5에서와 같이, 이송 아암이 로딩 포지션으로부터 더 많이 진행했을 경우 상기 제 2 센싱부(130b)에서 이를 인식하여 경고 알람을 발생시키게 된다.
이와 같이 본 발명에 따른 베이크 장치는 이송 아암이 가열 플레이트의 로딩 포지션에 위치하지 않는 경우, 이를 상기 센서들이 감지해냄으로써, 웨이퍼의 공정 불량을 사전에 차단할 수 있는 이점이 있다.
이상에서, 본 발명에 따른 베이크 장치의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
이와 같은 본 발명의 베이크 장치에 의하면, 포토 센서를 이용한 감지 수단에서 부정확한 로딩 포지션에 위치한 이송 아암을 감지해냄으로써, 가열 플레이트에 부정확하게 놓여질 웨이퍼로 인한 공정 결함을 미연에 방지할 수 있고, 이송 아암의 로딩 포지션을 재조정함으로써 불량의 재발을 방지할 수 있다. 따라서, 반도체 소자의 품질 및 수율을 향상시킬 수 있다.

Claims (5)

  1. 반도체 제조 장치에 있어서:
    웨이퍼가 놓여지는 가열 플레이트와;
    웨이퍼를 상기 스테이지상으로 이송시키기 위한 이송 아암과;
    상기 이송 아암이 상기 스테이지의 로딩 포지션상에 정확하게 위치되었는지를 감지하는 수단을 포함하는 반도체 제조 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 감지 수단은 정상적인 로딩 포지션상에 위치하는 이송 아암을 감지하는 제 1 센싱부와;
    정상적인 로딩 포지션으로부터 벗어나는 이송 아암을 감지하는 제 2 센싱부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 센싱부들은 발광 센서와 수광 센서로 이루어진 포토 센서인 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 스테이지는 포토 레지스터의 용제를 증발시키기 위한 가열 플레이트인것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 감지 수단은 이송 아암의 부정확한 포지션 이동시 이를 설비 사용자에게 알리기 위한 알람부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 베이크 장치.
KR1020010008695A 2001-02-21 2001-02-21 베이크 장치 KR20020068600A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010008695A KR20020068600A (ko) 2001-02-21 2001-02-21 베이크 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010008695A KR20020068600A (ko) 2001-02-21 2001-02-21 베이크 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20020068600A true KR20020068600A (ko) 2002-08-28

Family

ID=27695055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010008695A KR20020068600A (ko) 2001-02-21 2001-02-21 베이크 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20020068600A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016201718A1 (zh) * 2015-06-17 2016-12-22 北京七星华创电子股份有限公司 一种半导体设备承载区域的硅片分布状态检测方法及装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016201718A1 (zh) * 2015-06-17 2016-12-22 北京七星华创电子股份有限公司 一种半导体设备承载区域的硅片分布状态检测方法及装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100171966A1 (en) Alignment apparatus for semiconductor wafer
KR100516367B1 (ko) 웨이퍼위치에러검출및보정시스템
US5980188A (en) Semiconductor manufacturing device including sensor for sensing mis-loading of a wafer
KR100862702B1 (ko) 기판 정렬 감지장치
JPH07153818A (ja) 半導体ウエハ認識装置
JP4243937B2 (ja) 基板支持ピンの支持位置検知方法、その傾き検知方法及びそれらの教示装置並びに教示用治具
CN111788668A (zh) 基板搬运装置以及基板搬运方法
KR20020068600A (ko) 베이크 장치
JPH1116989A (ja) 反応器
JP2002329770A (ja) 基板検出装置、基板処理装置及びその運転方法。
KR20030073938A (ko) 포지션 센서를 갖는 반도체 제조 장치
KR20020062437A (ko) 웨이퍼의 베이크 장치 및 그 방법
KR20030045946A (ko) 베이크 장치
KR20060011671A (ko) 파티클 감지수단을 갖는 노광설비의 얼라인장치
KR0125237Y1 (ko) 웨이퍼 식각장치에서의 웨이퍼 안착기구
KR20060030678A (ko) 반도체 제조 장비
US9594314B2 (en) Exposure apparatus, alignment method, and device manufacturing method
JP2545018B2 (ja) 光センサによる位置決め方法
KR20070089445A (ko) 웨이퍼 로딩 장치
KR20020016072A (ko) 반도체 제조 설비의 로드락 챔버
KR200382979Y1 (ko) 반도체 노광 장치의 웨이퍼 로딩 장치
KR100219798B1 (ko) 스테퍼의 웨이퍼 이송장치
KR20010086513A (ko) 웨이퍼 이송장치
KR100465871B1 (ko) 반도체제조용스테퍼
KR20020067146A (ko) 웨이퍼 이송 아암의 티칭용 톨

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination