JPH1116989A - 反応器 - Google Patents
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- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 21
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 15
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 92
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 反応器のマガジンに保管されたウェファの損
傷に対して良好に保護する。 【解決手段】 マガジン６に保管されたウェファ７の位
置を監視するために、反応器１内に発光ダイオード１
３，１４及びホトダイオード１５，１６を設ける。マガ
ジン６を包囲するハウジング壁までの最小距離が少なく
とも一つの保管されたウェファ７によって下限より小さ
くなると、発光ダイオード１３，１４及びホトダイオー
ド１５，１６はアラーム状態に入る。
傷に対して良好に保護する。 【解決手段】 マガジン６に保管されたウェファ７の位
置を監視するために、反応器１内に発光ダイオード１
３，１４及びホトダイオード１５，１６を設ける。マガ
ジン６を包囲するハウジング壁までの最小距離が少なく
とも一つの保管されたウェファ７によって下限より小さ
くなると、発光ダイオード１３，１４及びホトダイオー
ド１５，１６はアラーム状態に入る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも一つの
プロセスチャンバと、ウェファ用の移送ロボットを有す
る少なくとも一つの移送チャンバと、リフティング機構
を有するウェファ用の少なくとも一つのマガジンとを具
えるウェファ処理用の反応器に関するものである。
プロセスチャンバと、ウェファ用の移送ロボットを有す
る少なくとも一つの移送チャンバと、リフティング機構
を有するウェファ用の少なくとも一つのマガジンとを具
えるウェファ処理用の反応器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体を処理する既知の装置は通常、複
数のプロセスチャンバ及び一つの移送チャンバを有する
反応器からなる。積み込み及び積み出しユニットがそれ
に結合されている。半導体スライス（すなわちウェフ
ァ）は、複数のウェファに対するマガジン及び移送チャ
ンバに配置された移送ロボットによるリフティング機構
を具える保管ユニットから取り出され、移送チャンバを
通じてプロセスチャンバの一つに積み込まれる。ロボッ
トは、ウェファを複数のプロセスチャンバに連続的に積
み込まれ、ウェファが相違するプロセスにさらされる。
したがって、プロセスチャンバは、互いに相違するウェ
ファによって同時に占有され、これらウェファは、（例
えば、プロセスチャンバが占有されている場合には）二
つのプロセス間に又は最終プロセス後に保管ユニットの
マガジンに再び保管される。真空雰囲気が反応器全体で
得られるとともに、個々のチャンバをバルブによって閉
じることができるので、これらプロセスを、ウェファが
雰囲気に入ることなく自動的に実行することができる。
数のプロセスチャンバ及び一つの移送チャンバを有する
反応器からなる。積み込み及び積み出しユニットがそれ
に結合されている。半導体スライス（すなわちウェフ
ァ）は、複数のウェファに対するマガジン及び移送チャ
ンバに配置された移送ロボットによるリフティング機構
を具える保管ユニットから取り出され、移送チャンバを
通じてプロセスチャンバの一つに積み込まれる。ロボッ
トは、ウェファを複数のプロセスチャンバに連続的に積
み込まれ、ウェファが相違するプロセスにさらされる。
したがって、プロセスチャンバは、互いに相違するウェ
ファによって同時に占有され、これらウェファは、（例
えば、プロセスチャンバが占有されている場合には）二
つのプロセス間に又は最終プロセス後に保管ユニットの
マガジンに再び保管される。真空雰囲気が反応器全体で
得られるとともに、個々のチャンバをバルブによって閉
じることができるので、これらプロセスを、ウェファが
雰囲気に入ることなく自動的に実行することができる。
【０００３】米国特許出願明細書第4,819,167 号は、集
積回路を製造するための円形の半導体ウェファ（ウェフ
ァ１５）の中心を識別する装置及び方法を記載してい
る。移動する対称（ウェファ）の正確な位置を、この移
動の正確さを支持するために移送中にロボットによって
決定される。複数のセンサ（例えば、図３の６１〜６６
及びそれに対応する説明参照）が、ウェファの関連の位
置を決定するために設けられ、この位置は、ウェファを
有する移動可能な支持部を移動させる選択したポイント
に対して所定の経路に従う移動可能な支持部上に存在す
る。センサは、ウェファの始点及び終点によってトリガ
され、対応する信号を発生させる。特に、リフティング
機構（内部保管エレベータ１９）を有するマガジンを具
える内部保管ユニットに対するウェファの移動位置は、
移動方向に対して横切るように位置した複数の光センサ
の配置によって決定される。センサは、支持部の移動方
向に垂直な行を形成するために、内部保管ユニットがあ
る移送チャンバの内側のエントリースロットに固定され
る（真空積み込みロックチャンバ１１、図１，２，３及
び５のｎｏ．４７参照）。ウェファの中心を見つけるた
めに、複数のセンサが必要となり、その信号上で複雑な
計算が行われる。さらに、ウェファの位置は、支持部に
よる移送中にのみ内部保管ユニットに至るまで決定され
る。説明した装置は、ウェファが支持部上にあるときに
ウェファが支持部に対して所定の位置にあることを満足
できるだけである（第１段落の３５〜５５行目）
積回路を製造するための円形の半導体ウェファ（ウェフ
ァ１５）の中心を識別する装置及び方法を記載してい
る。移動する対称（ウェファ）の正確な位置を、この移
動の正確さを支持するために移送中にロボットによって
決定される。複数のセンサ（例えば、図３の６１〜６６
及びそれに対応する説明参照）が、ウェファの関連の位
置を決定するために設けられ、この位置は、ウェファを
有する移動可能な支持部を移動させる選択したポイント
に対して所定の経路に従う移動可能な支持部上に存在す
る。センサは、ウェファの始点及び終点によってトリガ
され、対応する信号を発生させる。特に、リフティング
機構（内部保管エレベータ１９）を有するマガジンを具
える内部保管ユニットに対するウェファの移動位置は、
移動方向に対して横切るように位置した複数の光センサ
の配置によって決定される。センサは、支持部の移動方
向に垂直な行を形成するために、内部保管ユニットがあ
る移送チャンバの内側のエントリースロットに固定され
る（真空積み込みロックチャンバ１１、図１，２，３及
び５のｎｏ．４７参照）。ウェファの中心を見つけるた
めに、複数のセンサが必要となり、その信号上で複雑な
計算が行われる。さらに、ウェファの位置は、支持部に
よる移送中にのみ内部保管ユニットに至るまで決定され
る。説明した装置は、ウェファが支持部上にあるときに
ウェファが支持部に対して所定の位置にあることを満足
できるだけである（第１段落の３５〜５５行目）
【０００４】さらに、米国特許出願明細書第5,563,798
号は、複数の処理チャンバ（処理チャンバ６）を有する
自動化したウェファ処理装置（反応器）用のウェファ位
置決め装置を記載している。この場合、ウェファ（１
０）の位置は、ウェファ移送ロボット（１８）によって
ウェファを移動させている間にその位置を識別すること
によって決定される。このために、センサを、中央に配
置された移送チャンバ（移送チャンバ１６）の透明カバ
ー上に設ける。この場合、光学的なセンサの光ビームが
カバー及び透明チャンバを通じて、その底部に設けた反
射器まで通過し、反射器がビームを反射する。センサの
検出器は、透明チャンバを通じて移動したウェファによ
って光ビームの中断を識別する。この際、ウェファ移送
ロボットの位置は、少なくとも二つの測定値に基づいて
計測され、ウェファ移送ロボットの正確な位置から偏位
が検出されると補正される。これを行うために、ウェフ
ァの位置が、複雑な計算で測定値から計算され、正確な
位置からの偏位が、ウェファ移送ロボットの線形的な及
び回転的な調整によって補償される。この目的は、ウェ
ファ移送ロボットがウェファを反応器の内側の次の位置
に正確に移送することである。
号は、複数の処理チャンバ（処理チャンバ６）を有する
自動化したウェファ処理装置（反応器）用のウェファ位
置決め装置を記載している。この場合、ウェファ（１
０）の位置は、ウェファ移送ロボット（１８）によって
ウェファを移動させている間にその位置を識別すること
によって決定される。このために、センサを、中央に配
置された移送チャンバ（移送チャンバ１６）の透明カバ
ー上に設ける。この場合、光学的なセンサの光ビームが
カバー及び透明チャンバを通じて、その底部に設けた反
射器まで通過し、反射器がビームを反射する。センサの
検出器は、透明チャンバを通じて移動したウェファによ
って光ビームの中断を識別する。この際、ウェファ移送
ロボットの位置は、少なくとも二つの測定値に基づいて
計測され、ウェファ移送ロボットの正確な位置から偏位
が検出されると補正される。これを行うために、ウェフ
ァの位置が、複雑な計算で測定値から計算され、正確な
位置からの偏位が、ウェファ移送ロボットの線形的な及
び回転的な調整によって補償される。この目的は、ウェ
ファ移送ロボットがウェファを反応器の内側の次の位置
に正確に移送することである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法及び装置
は、所定の瞬時で移送されるウェファの位置を適切に観
察し、チェックし及び補正することができるだけであ
る。さらに、測定の瞬時に対するチェックをこのように
して行うことしかできない。移送ロボットに対する補正
量を測定結果から計算する必要があり、この量も、ウェ
ファの別の偶然の移動が生じた瞬時に対してのみ有効で
ある。しかしながら、特にマガジンの内部又は外部保管
ユニットにウェファが配置された場合、ウェファの妨害
が生じるおそれがある。例えば、マガジンの交換の際に
外部保管ユニットの平行移動によって配置されたウェフ
ァがシフトするおそれがあり、この場合、これらウェフ
ァが、次に起こるマガジンの垂直又は水平方向の調整中
にリフティング機構によって破壊されるおそれがある。
は、所定の瞬時で移送されるウェファの位置を適切に観
察し、チェックし及び補正することができるだけであ
る。さらに、測定の瞬時に対するチェックをこのように
して行うことしかできない。移送ロボットに対する補正
量を測定結果から計算する必要があり、この量も、ウェ
ファの別の偶然の移動が生じた瞬時に対してのみ有効で
ある。しかしながら、特にマガジンの内部又は外部保管
ユニットにウェファが配置された場合、ウェファの妨害
が生じるおそれがある。例えば、マガジンの交換の際に
外部保管ユニットの平行移動によって配置されたウェフ
ァがシフトするおそれがあり、この場合、これらウェフ
ァが、次に起こるマガジンの垂直又は水平方向の調整中
にリフティング機構によって破壊されるおそれがある。
【０００６】したがって、本発明の目的は、マガジンに
保管されたウェファの損傷に対して良好に保護する装置
を提供することである。
保管されたウェファの損傷に対して良好に保護する装置
を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のこの目的を、前
記マガジンに保管された前記ウェファの位置を監視する
ために前記反応器内に光学的な検出装置を設けたことに
よって達成する。特に送信器（ＬＥＤ）及び受信器（ホ
トダイオード）によって形成された光電的な障壁を具え
ることができる光学的な検出装置を、本発明による反応
器の内側に設ける。適切な配置を行うことによって、複
数の重ね合わさった区画を有するマガジンに保管された
全てのウェファをモニタすることができる。このように
して、移送ロボットによって取り出された又は載せ置か
れたウェファだけでなくマガジンにある他の全てのウェ
ファをモニタすることができる。マガジンのウェファが
シフトした位置にあると、壁までの距離が非常に小さい
場合にはリフティング機構を操作するとウェファが損傷
する。このようなことは、ウェファが広い領域から狭い
領域に移動する場合に特に当てはまる。特に、以前に配
置されたウェファがマガジンの頻繁な積み込み又は積み
出し及び移動によって生じた衝撃によってシフトするお
それがあるので、これらウェファのチェックは非常に重
要である。これは、連続的に利用できる複数のマガジン
がある場合に特に当てはまる。マガジンを移動させたと
きに更に損傷が生じるおそれがある。移送ロボットによ
って任意の所定の位置に移動したウェファをモニタする
位置を制限すると、ウェファが頻繁に損傷され、したが
って不十分である。反応器における処理を完了するこれ
らフェファの信頼性のあるモニタを行うのは、本発明に
よる検出装置である。これらウェファは通常、その瞬時
に移送チャンバに結合していないが反応器から取り出す
準備が保たれているマガジンに保管される。損傷は特に
経済的に不利である。その理由は、費用のかかるプロセ
スがここで完了されるからである。これに関連して、通
常ではウェファに対する損傷は、破片によって生じた関
連のマガジンの他のウェファに次の損傷を与える。
記マガジンに保管された前記ウェファの位置を監視する
ために前記反応器内に光学的な検出装置を設けたことに
よって達成する。特に送信器（ＬＥＤ）及び受信器（ホ
トダイオード）によって形成された光電的な障壁を具え
ることができる光学的な検出装置を、本発明による反応
器の内側に設ける。適切な配置を行うことによって、複
数の重ね合わさった区画を有するマガジンに保管された
全てのウェファをモニタすることができる。このように
して、移送ロボットによって取り出された又は載せ置か
れたウェファだけでなくマガジンにある他の全てのウェ
ファをモニタすることができる。マガジンのウェファが
シフトした位置にあると、壁までの距離が非常に小さい
場合にはリフティング機構を操作するとウェファが損傷
する。このようなことは、ウェファが広い領域から狭い
領域に移動する場合に特に当てはまる。特に、以前に配
置されたウェファがマガジンの頻繁な積み込み又は積み
出し及び移動によって生じた衝撃によってシフトするお
それがあるので、これらウェファのチェックは非常に重
要である。これは、連続的に利用できる複数のマガジン
がある場合に特に当てはまる。マガジンを移動させたと
きに更に損傷が生じるおそれがある。移送ロボットによ
って任意の所定の位置に移動したウェファをモニタする
位置を制限すると、ウェファが頻繁に損傷され、したが
って不十分である。反応器における処理を完了するこれ
らフェファの信頼性のあるモニタを行うのは、本発明に
よる検出装置である。これらウェファは通常、その瞬時
に移送チャンバに結合していないが反応器から取り出す
準備が保たれているマガジンに保管される。損傷は特に
経済的に不利である。その理由は、費用のかかるプロセ
スがここで完了されるからである。これに関連して、通
常ではウェファに対する損傷は、破片によって生じた関
連のマガジンの他のウェファに次の損傷を与える。
【０００８】本発明の好適例を請求項２及び３に示す。
損傷に対する特に適切な保護は、ウェファとマガジンを
包囲するハウジング壁との間で最小距離を維持するか否
かのチェックによって形成される。検出装置は、配置さ
れたウェファが最小距離より小さくなる瞬時にアラーム
状態に切り替える。アラーム状態は、例えば、光電的な
障壁の光ビームの中断によって達成され、これは、相違
する出力信号を有する。いずれの場合にも、アラーム状
態は、検出が行われて不正確な位置が検出されない正常
な動作状態とは決定的に異なる。損傷は、正確な位置か
らシフトして配置されたウェファがマガジンとともに保
管ユニットの広い領域から狭い領域に移動してハウジン
グ壁に衝突したときに大抵生じる。したがって、好適に
は、マガジンの移動が生じる量の狭い領域でマガジンに
最も近接したハウジング壁に対して光学的な検出装置を
設ける。マガジンのウェファがその正確な位置から誤差
が生じない間は検出機構がトリガされない。マガジンを
交換する際にマガジンを上下左右に移送することができ
る。ウェファがマガジンから突き出され、壁に対して最
小距離内で到来し、検出装置の適切な固定手段によって
セットすることができるまでにウェファがシフトされる
場合、検出信号がトリガされる。この場合特に、突き出
されたウェファが広い領域から狭い領域に移動するとき
以外にウェファを損傷させるおそれがあるリフティング
機構をブロックすることができる。
損傷に対する特に適切な保護は、ウェファとマガジンを
包囲するハウジング壁との間で最小距離を維持するか否
かのチェックによって形成される。検出装置は、配置さ
れたウェファが最小距離より小さくなる瞬時にアラーム
状態に切り替える。アラーム状態は、例えば、光電的な
障壁の光ビームの中断によって達成され、これは、相違
する出力信号を有する。いずれの場合にも、アラーム状
態は、検出が行われて不正確な位置が検出されない正常
な動作状態とは決定的に異なる。損傷は、正確な位置か
らシフトして配置されたウェファがマガジンとともに保
管ユニットの広い領域から狭い領域に移動してハウジン
グ壁に衝突したときに大抵生じる。したがって、好適に
は、マガジンの移動が生じる量の狭い領域でマガジンに
最も近接したハウジング壁に対して光学的な検出装置を
設ける。マガジンのウェファがその正確な位置から誤差
が生じない間は検出機構がトリガされない。マガジンを
交換する際にマガジンを上下左右に移送することができ
る。ウェファがマガジンから突き出され、壁に対して最
小距離内で到来し、検出装置の適切な固定手段によって
セットすることができるまでにウェファがシフトされる
場合、検出信号がトリガされる。この場合特に、突き出
されたウェファが広い領域から狭い領域に移動するとき
以外にウェファを損傷させるおそれがあるリフティング
機構をブロックすることができる。
【０００９】請求項４で規定したような本発明の一例
は、このようにして光電的な障壁がウェファをマガジン
に及びマガジンから移動させるマガジンの両側をモニタ
するという利点を有する。光電的な障壁は、ハウジング
壁に対するより大きな距離を考慮しないままである位置
におけるシフトに対して優先的な配置である。したがっ
て、これらの側は、リフティング機構による移送中のウ
ェファの損傷に関して特に危険にさらされる。
は、このようにして光電的な障壁がウェファをマガジン
に及びマガジンから移動させるマガジンの両側をモニタ
するという利点を有する。光電的な障壁は、ハウジング
壁に対するより大きな距離を考慮しないままである位置
におけるシフトに対して優先的な配置である。したがっ
て、これらの側は、リフティング機構による移送中のウ
ェファの損傷に関して特に危険にさらされる。
【００１０】本発明の他の発展を請求項５及び６に示
す。処理ユニットは、検出信号を受信し、一つ以上の対
応する制御信号を発生させる。関連の制御信号を、自動
処理シーケンスを管理する反応器の制御ユニットに供給
する。このようにして、検出装置のアラーム状態の対策
を講じる、例えば、リフティング機構用の駆動モータの
スイッチオフするために反応器の制御に直接影響を及ぼ
すことができる。さらに、処理ユニットは、ウェファの
取り出し又は挿入中にアラームをトリガすることもでき
る移送ロボットの位置のような別の情報を考慮する。検
出信号が複数の光電的な障壁から到来する場合、複数の
制御信号は、各々が光ビームの遮断についての情報を具
える信号成分に依存する。好適には、ウェファが僅かに
偏位した場合に警告ランプをスイッチオンすることがで
き、それに対して、駆動モータをオフに切り替える制御
信号は重大な偏位の場合を除いて付与されない。さら
に、音響的な及び／又は光学的な警告信号を、好適には
反応器の付近で高いプロセス制御ユニットで付与する。
プロセス制御は、例えば、ローカルエリアネットワーク
（ＬＡＮ）を通じて複数の個々の製造ユニットに接続し
たコンピュータによって行われる。
す。処理ユニットは、検出信号を受信し、一つ以上の対
応する制御信号を発生させる。関連の制御信号を、自動
処理シーケンスを管理する反応器の制御ユニットに供給
する。このようにして、検出装置のアラーム状態の対策
を講じる、例えば、リフティング機構用の駆動モータの
スイッチオフするために反応器の制御に直接影響を及ぼ
すことができる。さらに、処理ユニットは、ウェファの
取り出し又は挿入中にアラームをトリガすることもでき
る移送ロボットの位置のような別の情報を考慮する。検
出信号が複数の光電的な障壁から到来する場合、複数の
制御信号は、各々が光ビームの遮断についての情報を具
える信号成分に依存する。好適には、ウェファが僅かに
偏位した場合に警告ランプをスイッチオンすることがで
き、それに対して、駆動モータをオフに切り替える制御
信号は重大な偏位の場合を除いて付与されない。さら
に、音響的な及び／又は光学的な警告信号を、好適には
反応器の付近で高いプロセス制御ユニットで付与する。
プロセス制御は、例えば、ローカルエリアネットワーク
（ＬＡＮ）を通じて複数の個々の製造ユニットに接続し
たコンピュータによって行われる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１に示した反応器は、例えば、
デュッセルドルフに所在のVDI-Verlagから１９９５年に
刊行されたUwe Behringer 等による"Vekuumbeschichtun
g 2"から既知である。反応器１は、移送ロボット３があ
る移送チャンバ２を具える。移送ロボット３を回転させ
て、半径方向に前後に移動させることができる。複数の
プロセスチャンバ５を、各バルブ４を通じて中央の移送
チャンバ２に結合し、移送ロボット３の回りで環状に配
置する。さらに、複数のウェファ７を保持することがで
きる内部マガジン６を、移送ロボット３の回転中心の回
りのリングの位置に配置する。ウェファ７を内部マガジ
ン６に順に配置する。内部マガジン６を、このためにリ
フティング機構によって垂直方向に移動させることがで
きる。ウェファ７用の二つの追加の内部マガジン９及び
１０を、内部マガジン６の後方のロック８を通じて移送
チャンバ２に結合して、これらが内部保管ユニット１１
内に存在するようにする。二つのマガジン９及び１０も
それぞれリフティング機構を具え、複数のウェファ７を
保持する。マガジン９又は１０を、保管ユニット１１の
水平方向の移動によってロック８方向に移動させること
ができ、その結果、移送ロボット３は、関連のマガジン
に保管されたウェファ７をつかむことができる。
デュッセルドルフに所在のVDI-Verlagから１９９５年に
刊行されたUwe Behringer 等による"Vekuumbeschichtun
g 2"から既知である。反応器１は、移送ロボット３があ
る移送チャンバ２を具える。移送ロボット３を回転させ
て、半径方向に前後に移動させることができる。複数の
プロセスチャンバ５を、各バルブ４を通じて中央の移送
チャンバ２に結合し、移送ロボット３の回りで環状に配
置する。さらに、複数のウェファ７を保持することがで
きる内部マガジン６を、移送ロボット３の回転中心の回
りのリングの位置に配置する。ウェファ７を内部マガジ
ン６に順に配置する。内部マガジン６を、このためにリ
フティング機構によって垂直方向に移動させることがで
きる。ウェファ７用の二つの追加の内部マガジン９及び
１０を、内部マガジン６の後方のロック８を通じて移送
チャンバ２に結合して、これらが内部保管ユニット１１
内に存在するようにする。二つのマガジン９及び１０も
それぞれリフティング機構を具え、複数のウェファ７を
保持する。マガジン９又は１０を、保管ユニット１１の
水平方向の移動によってロック８方向に移動させること
ができ、その結果、移送ロボット３は、関連のマガジン
に保管されたウェファ７をつかむことができる。
【００１２】反応器１全体で真空雰囲気が維持され、そ
の結果、処理中のウェファ７は、処理ステップ間に外部
雰囲気にふれない。個々のチャンバは、スロット形状の
バルブ４によって互いに分離されている。マガジン中の
まだ処理されていない状態（空）の一つ以上のウェファ
７を内部保管ユニット１１内に積み込み、その後、内部
保管ユニット１１は、反応器１とともに閉システムを形
成する。移送ロボット３は、保管ユニット１１を多角形
の移送チャンバ２に接続するロック８を通じてマガジン
９からウェファ７を取り出すことができる。このため
に、移送ロボット３を、移送チャンバ１の中心に回転自
在に配置し、これは、ウェファ７を移送することができ
る支持部を具える。支持部を長手方向に移動させること
によって、移送ロボット３は、マガジン９又はマガジン
６からウェファ７を取り出す。その後、ウェファ７を、
バルブ４によって閉じられた処理チェンバ５のうちの一
つに配置する。このようにして、互いに相違するプロセ
スを、個々のプロセスチャンバ５で同時に行うことがで
き、複数のウェファ７を処理することができる。好適に
は、プロセスは一製造工程の一部を形成し、その結果、
ウェファ７を、プロセス間に外部雰囲気に露出する必要
なく関連のプロセスチャンバ５に連続的に挿入すること
ができる。ウェファ７は、個々のプロセス間にマガジン
６に保管され、この反応器１の最終プロセス後までマガ
ジン９に配置されない。マガジン９から全てのウェファ
７が処理された後、マガジン１０は、ロック８の反対側
に移動されて、最初のウェファ７が処理のためにマガジ
ン１０から取り出される。この位置において、マガジン
９を空の新たなマガジンと交換することができる。
の結果、処理中のウェファ７は、処理ステップ間に外部
雰囲気にふれない。個々のチャンバは、スロット形状の
バルブ４によって互いに分離されている。マガジン中の
まだ処理されていない状態（空）の一つ以上のウェファ
７を内部保管ユニット１１内に積み込み、その後、内部
保管ユニット１１は、反応器１とともに閉システムを形
成する。移送ロボット３は、保管ユニット１１を多角形
の移送チャンバ２に接続するロック８を通じてマガジン
９からウェファ７を取り出すことができる。このため
に、移送ロボット３を、移送チャンバ１の中心に回転自
在に配置し、これは、ウェファ７を移送することができ
る支持部を具える。支持部を長手方向に移動させること
によって、移送ロボット３は、マガジン９又はマガジン
６からウェファ７を取り出す。その後、ウェファ７を、
バルブ４によって閉じられた処理チェンバ５のうちの一
つに配置する。このようにして、互いに相違するプロセ
スを、個々のプロセスチャンバ５で同時に行うことがで
き、複数のウェファ７を処理することができる。好適に
は、プロセスは一製造工程の一部を形成し、その結果、
ウェファ７を、プロセス間に外部雰囲気に露出する必要
なく関連のプロセスチャンバ５に連続的に挿入すること
ができる。ウェファ７は、個々のプロセス間にマガジン
６に保管され、この反応器１の最終プロセス後までマガ
ジン９に配置されない。マガジン９から全てのウェファ
７が処理された後、マガジン１０は、ロック８の反対側
に移動されて、最初のウェファ７が処理のためにマガジ
ン１０から取り出される。この位置において、マガジン
９を空の新たなマガジンと交換することができる。
【００１３】図２は、リフティング機構１２を有するマ
ガジン６を示す断面図であり、このマガジンは移送チャ
ンバ２内にある。また、ロック８と、ウェファ７をマガ
ジン６内に及びマガジン６から移動させる移送ロボット
３とを示す。図２の移送ロボット３は、ウェファ７を供
給するためにマガジン６を上下に移動させることができ
る折り返し位置に配置する。発光ダイオード１３及び１
４を反応器１の下側に設け、その各々は、上側に配置し
た各ホトダイオード１５及び１６とともに光電の障壁(p
hotoelectric barrier) を形成する。反応器１の処理ユ
ニット１７及び制御ユニット１８をそれに結合する。
ガジン６を示す断面図であり、このマガジンは移送チャ
ンバ２内にある。また、ロック８と、ウェファ７をマガ
ジン６内に及びマガジン６から移動させる移送ロボット
３とを示す。図２の移送ロボット３は、ウェファ７を供
給するためにマガジン６を上下に移動させることができ
る折り返し位置に配置する。発光ダイオード１３及び１
４を反応器１の下側に設け、その各々は、上側に配置し
た各ホトダイオード１５及び１６とともに光電の障壁(p
hotoelectric barrier) を形成する。反応器１の処理ユ
ニット１７及び制御ユニット１８をそれに結合する。
【００１４】光ビームが常にマガジン６に平行に延在す
るので、光ビームは、ウェファ７がその位置から非常に
離れてシフトするとウェファのサイズに関係なくウェフ
ァ７によって遮断される。ロック８又は移送ロボット３
の領域におけるウェファ７が非常に大きく偏位しても、
反応器１の径がそれよりも大きいので何ら問題が生じな
い。しかしながら、リフティング機構１２がウェファを
より狭い範囲で移動させると、移送中にハウジング壁に
衝突するために損傷が生じるおそれがある。関連のウェ
ファが破壊され、破片によってマガジン６の他のウェフ
ァが損傷するおそれがある。シフトしたウェファ７によ
って観察すべき移送チャンバ２のハウジング壁までの最
小距離を、光電的な障壁１３〜１６の適切な配置によっ
て設定することができる。最小距離が下限より下になる
と、関連の光電的な障壁がアラーム状態に切り替わり、
中断の信号を送信する制御信号を発生させる。制御信号
は、処理ユニットによって受信され、処理される。アラ
ーム状態がトリガされ、別の情報が考慮されると、制御
ユニット１８によってリフティング機構１２及び移送ロ
ボット３の駆動モータを停止させるトリガ信号を発生さ
せる。反応器１を視覚的に検査した後、手動で再開する
必要がある。反応器１の瞬時の処理状態を表現する他の
情報が処理ユニット１７に対して利用できるようにする
必要がある。その理由は、そうでない場合には、例え
ば、移送ロボット３が、ウェファ７を載せ置く又は取り
出す際にアラーム状態を発生させるからである。このた
めに、移送ロボット３が折り返し位置にある間のみ光電
の障壁１３〜１６の中断に応答する。さらに、処理ユニ
ット１７及び／又は制御ユニット１８の（図示しない）
警告ランプがアラーム状態を表す。
るので、光ビームは、ウェファ７がその位置から非常に
離れてシフトするとウェファのサイズに関係なくウェフ
ァ７によって遮断される。ロック８又は移送ロボット３
の領域におけるウェファ７が非常に大きく偏位しても、
反応器１の径がそれよりも大きいので何ら問題が生じな
い。しかしながら、リフティング機構１２がウェファを
より狭い範囲で移動させると、移送中にハウジング壁に
衝突するために損傷が生じるおそれがある。関連のウェ
ファが破壊され、破片によってマガジン６の他のウェフ
ァが損傷するおそれがある。シフトしたウェファ７によ
って観察すべき移送チャンバ２のハウジング壁までの最
小距離を、光電的な障壁１３〜１６の適切な配置によっ
て設定することができる。最小距離が下限より下になる
と、関連の光電的な障壁がアラーム状態に切り替わり、
中断の信号を送信する制御信号を発生させる。制御信号
は、処理ユニットによって受信され、処理される。アラ
ーム状態がトリガされ、別の情報が考慮されると、制御
ユニット１８によってリフティング機構１２及び移送ロ
ボット３の駆動モータを停止させるトリガ信号を発生さ
せる。反応器１を視覚的に検査した後、手動で再開する
必要がある。反応器１の瞬時の処理状態を表現する他の
情報が処理ユニット１７に対して利用できるようにする
必要がある。その理由は、そうでない場合には、例え
ば、移送ロボット３が、ウェファ７を載せ置く又は取り
出す際にアラーム状態を発生させるからである。このた
めに、移送ロボット３が折り返し位置にある間のみ光電
の障壁１３〜１６の中断に応答する。さらに、処理ユニ
ット１７及び／又は制御ユニット１８の（図示しない）
警告ランプがアラーム状態を表す。
【図１】半導体スライスを処理する反応器を示す図であ
る。
る。
【図２】ウェファ用マガジン及びリフティング機構を有
する保管ユニットの図である。
する保管ユニットの図である。
１ 反応器 ２ 移送チャンバ ３ 移送ロボット ４ バルブ ５ プロセスチャンバ ６，９，１０ マガジン ７ ウェファ ８ ロック １１ 外部保管ユニット １２ リフティング機構 １３，１４ 発光ダイオード １５，１６ ホトダイオード １７ 処理ユニット １８ 制御ユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 590000248 Ｇｒｏｅｎｅｗｏｕｄｓｅｗｅｇ １, 5621 ＢＡ Ｅｉｎｄｈｏｖｅｎ， Ｔｈ ｅ Ｎｅｔｈｅｒｌａｎｄｓ
Claims (6)
- 【請求項１】 少なくとも一つのプロセスチャンバ
（５）と、ウェファ（７）用の移送ロボット（３）を有
する少なくとも一つの移送チャンバ（２）と、リフティ
ング機構（１２）を有するウェファ（７）用の少なくと
も一つのマガジン（６，９，１０）とを具えるウェファ
（７）処理用の反応器（１）において、 前記マガジン（６）に保管された前記ウェファ（７）の
位置を監視するために前記反応器（１）内に光学的な検
出装置（１３，１４，１５，１６）を設けたことを特徴
とする反応器。 - 【請求項２】 前記光学的な検出装置（１３，１４，１
５，１６）を、前記マガジン（６）を包囲するハウジン
グ壁までの最小距離が少なくとも一つの保管されたウェ
ファ（７）によって下限より小さくなるとアラーム状態
に入るように配置したことを特徴とする請求項１記載の
反応器。 - 【請求項３】 前記マガジン（６）に最も近接するハウ
ジング壁までの最小距離で前記マガジン（６）に平行に
配置した少なくとも一つの光電的な障壁（１３，１５；
１４，１６）を、前記光学的な検出装置（１３，１４，
１５，１６）を形成するように設けたことを特徴とする
請求項２記載の反応器。 - 【請求項４】 第１の光電的な障壁（１４，１６）を、
前記移送チャンバ（２）に結合した前記マガジン（６）
の第１の側に設け、第２の光電的な障壁（１３，１５）
を、前記反応器に対する積み込み及び積み出しを行う装
置を配置した前記マガジン（６）の第２の側に設けたこ
とを特徴とする請求項３記載の反応器。 - 【請求項５】 前記光電的な障壁（１３，１５）が、前
記反応器（１）の下側に配置されるとともにパルス状の
ＩＲ光ビームを放出する発光ダイオード（１３）と、前
記パルス状のＩＲ光ビームを受信するように設計される
とともに前記反応器（１）の上側に配置されたホトダイ
オード（１５）とからなることを特徴とする請求項４記
載の反応器。 - 【請求項６】 前記光学的な検出装置（１３，１４，１
５，１６）によって供給されるとともにその状態を特徴
づける制御信号を受信し、かつ、この制御信号に依存し
て前記反応器（１）の制御ユニット（１８）に対する少
なくとも一つのトリガ信号を発生させる処理ユニット
（１７）を設けたことを特徴とする請求項１記載の反応
器。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19725527:2 | 1997-06-17 | ||
| DE19725527A DE19725527A1 (de) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | Reaktor zur Verarbeitung von Wafern mit einer Schutzvorrichtung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116989A true JPH1116989A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=7832699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10166528A Pending JPH1116989A (ja) | 1997-06-17 | 1998-06-15 | 反応器 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6385503B2 (ja) |
| EP (1) | EP0886302A3 (ja) |
| JP (1) | JPH1116989A (ja) |
| DE (1) | DE19725527A1 (ja) |
| TW (1) | TW396493B (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001127044A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Hitachi Ltd | 真空処理装置および真空処理システム |
| US6662070B1 (en) * | 2000-03-08 | 2003-12-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Wafer rotation randomization in cluster tool processing |
| DE10103253A1 (de) | 2001-01-25 | 2002-08-01 | Leica Microsystems | Verfahren und Anordnung zum Transportieren und Inspizieren von Halbleitersubstraten |
| DE10123062A1 (de) * | 2001-05-11 | 2002-11-21 | Steag Hamatech Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Bewegen von Substraten mit Bewegungskopplung |
| JP3832294B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2006-10-11 | 株式会社ダイフク | 荷保管設備 |
| DE10239311B4 (de) * | 2002-08-27 | 2004-08-26 | Infineon Technologies Ag | Justagehorde und Verfahren zur Justierung einer Hubeinrichtung in einer Bestückungseinheit für Waferhorden |
| US6852644B2 (en) * | 2002-11-25 | 2005-02-08 | The Boc Group, Inc. | Atmospheric robot handling equipment |
| DE102006015089A1 (de) * | 2006-03-31 | 2007-10-11 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | System und Verfahren zur Scheibenhandhabung in Halbleiterprozessanlagen |
| CN102315085B (zh) * | 2010-06-30 | 2013-12-18 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 一种等离子体刻蚀机反应腔均匀环倾斜警报装置 |
| JP6594304B2 (ja) * | 2013-10-18 | 2019-10-23 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 処理装置 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0611069B2 (ja) * | 1985-11-05 | 1994-02-09 | キヤノン株式会社 | ウエハ整列装置 |
| US4705951A (en) * | 1986-04-17 | 1987-11-10 | Varian Associates, Inc. | Wafer processing system |
| US5882165A (en) * | 1986-12-19 | 1999-03-16 | Applied Materials, Inc. | Multiple chamber integrated process system |
| US4819167A (en) * | 1987-04-20 | 1989-04-04 | Applied Materials, Inc. | System and method for detecting the center of an integrated circuit wafer |
| JPH0743245B2 (ja) * | 1987-07-03 | 1995-05-15 | キヤノン株式会社 | アライメント装置 |
| JPH0410639A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| JPH0475362A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-10 | Canon Inc | ウエハ搬送装置 |
| JP2868645B2 (ja) * | 1991-04-19 | 1999-03-10 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ搬送装置、ウエハの傾き検出方法、およびウエハの検出方法 |
| EP0597637B1 (en) * | 1992-11-12 | 2000-08-23 | Applied Materials, Inc. | System and method for automated positioning of a substrate in a processing chamber |
| US5539323A (en) * | 1993-05-07 | 1996-07-23 | Brooks Automation, Inc. | Sensor for articles such as wafers on end effector |
| JPH06338558A (ja) * | 1993-05-28 | 1994-12-06 | Tel Varian Ltd | 検出装置及び処理装置 |
| US5563798A (en) | 1994-04-05 | 1996-10-08 | Applied Materials, Inc. | Wafer positioning system |
| US5606251A (en) * | 1994-07-15 | 1997-02-25 | Ontrak Systems, Inc. | Method and apparatus for detecting a substrate in a substrate processing system |
| US5980194A (en) * | 1996-07-15 | 1999-11-09 | Applied Materials, Inc. | Wafer position error detection and correction system |
-
1997
- 1997-06-17 DE DE19725527A patent/DE19725527A1/de not_active Withdrawn
-
1998
- 1998-05-20 TW TW087107821A patent/TW396493B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-06-09 EP EP98201936A patent/EP0886302A3/de not_active Withdrawn
- 1998-06-15 JP JP10166528A patent/JPH1116989A/ja active Pending
- 1998-06-16 US US09/097,977 patent/US6385503B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0886302A3 (de) | 2004-04-07 |
| US20010043860A1 (en) | 2001-11-22 |
| DE19725527A1 (de) | 1998-12-24 |
| US6385503B2 (en) | 2002-05-07 |
| TW396493B (en) | 2000-07-01 |
| EP0886302A2 (de) | 1998-12-23 |
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