KR20020060319A - 보링 접지 구조 및 그 시공 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 보링 접지 구조 및 시공 방법에 관한 것으로서 특히, 대지도전율이 가장 우수한 지층을 찾아 사리도 또는 아스팔트, 콘크리트로 포장된 곳에 구멍을 판 후 여기에 홀지지관, 상승제 주입관, 도전성 콘크리트봉 등을 순차적으로 설치하며 대지도전율 상승제를 주입하여 접지 구조를 형성하는 접지 구조 및 그 시공 방법에 관한 것이다.

Description

보링 접지 구조 및 그 시공 방법{boring earth structure and constructing method}

본 발명은 보링 접지 구조 및 시공 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 대지도전율이 가장 우수한 지층을 찾아 사리도 또는 아스팔트, 콘크리트로 포장된 곳에 구멍을 판 후 여기에 홀지지관, 상승제 주입관, 도전성 콘크리트봉 등을 순차적으로 설치하며 대지도전율 상승제를 주입하여 접지 구조를 형성하는 접지 구조 및 그 시공 방법에 관한 것이다.

일반적으로 접지 구조를 설치하는 이유는 전력 설비의 사고나 절연불량, 전원회로나 전자장치에 뇌서지(Lightning Surge) 또는 개폐서지(Switching Surge) 와 같은 과도한 이상전압이 침입한때 취급자를 감전사고로부터 보호하고 설비기기의 절연파괴를 방지할 뿐만 아니라 정보, 통신 설비에서 잡음을 제거하여 정보전송의 양질화를 이룩하는 기능성을 향상시키는 것으로 대지에 전기적 단자를 접속하는 것이다.

즉 금속 또는 도전성 물체를 대지와 전기적으로 접속하여 그의 전위를 대지와 같은 전위 또는 전위차를 최소화시키는 수단을 말한다.

이와 같은 접지 구조에는 여러 가지가 있으나 토양층의 구조나 대지저항율 등에 따라 특별한 시공 방법이 사용되고 있으며, 이러한 접지 구조로는 대지 저항율이 높고 부지면적이 좁은 장소나 저저항의 독립 접지가 필요한 장소에 적합한 것으로 보링기계로 소정 깊이의 구멍을 굴삭하고 봉상태의 접지 전극을 넣은 후 전극과 구멍의 공간에는 접지저감제 등을 넣는 보링 접지와,

송전선의 철탑, 송신소 등의 저저항 접지에 적합한 것으로 접지도선 단면적 22~28mm 동선을 20~40m 길이로 하여 접지지점을 기준으로 깊이 50~80cm 방사상 도랑을 파서 접지도선 단면적 22~28mm2 동선을 20~40m 정도 묻고 접지도선 주위를 접지저감제 또는 접지 시멘트로 채우는 매설지선 접지와,

대지저항율이 높고 부지가 넓은 곳에 시공하기 적합한 것으로 접지도선을 메쉬형태로 포설하고 교차되는 부분의 접속을 화학반응을 이용한 용접방법으로 접속하고, 필요시 접지도선 주위를 접지저감제로 채운다. 매설 후 접지도선과 저감제가 하나의 전극을 형성하는 메쉬 접지와,

부지면적이 한정되어 있는 장소에 적합한 것으로 철근콘크리트 · 철골조 건축물에서 서로 맞물려진 철근 또는 철골에 케이지식 피뢰설비를 형성하고 이것이 콘크리트로 피복하여 철근콘크리트 · 철골조 등의 구조체 자체를 접지전극같이 이용하는 구조체 접지 등이 있다.

이와 같은 접지 구조에 있어서 상기 보링 접지 시공은 낮은 접지저항을 얻기 위한 중요한 요소들은 접지 전극의 형상과 재료, 크기 접지 전극이 매설된 대지를 구성하는 토양의 형태와 조건, 대지 구조 등에 따라 변화하며 특히, 대지 도전율에 의해서 지배적으로 영향을 받는다.

접지 전극이 매설되는 지점의 토양에 대지도전율을 얼마나 높게 해주느냐에 따라 접지 효과를 크게 좌우한다.

그러나 접지 전극은 토양속에 매설되는 것으로 도심지의 모든 지표는 아스팔트나 콘크리트로 포장되어 있어 사리도에 접지 전극을 설치하기란 쉬운 일이 아니며 비록 사리도가 있다 하여도 접지전극 시공을 위한 가능한 공간이 협소하기 때문에 아스팔트나 콘크리트를 걷어내고 시공하기에는 불편한 점이 있고 각종 지하 매설물(상·하수도, 통신, 전력, 가스 등)로 인하여 기존의 방식으로는 거의 불안정한 상태이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 것으로써 접지 전극을 설치하기 전에 설치 위치에 대한 토양 층의 지질조사를 통하여 접지 효과가 가장 뛰어난 대지도전율이 높은 토양층을 찾아 사리도 또는 아스팔트 콘크리트 포장면에서 소정의 깊이까지 굴착 작업을 하고 파여진 구멍에 지지관체들을 설치하여 보링홀을 보호하고 주입관 등을 사용하여 도전율 상승제를 투입하여 시공함으로서 보링홀의 붕괴를 방지하여 보다 견고하고 도전율이 우수한 접지구조를 제공하는 데 목적이 있다.

또한 외기의 출입이 자유로움은 물론 도전율 상승제의 투입을 자유롭게 하여 시공 후에도 도전율이 낮아지는 것을 방지할 수 있으며, 도전율을 재 조절할 수 있는 접지 구조 및 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.

이와 같은 본 발명의 목적은 포장면으로부터 대지 도전율이 높은 토양까지 연장 형성된 보링홀내에 도전율이 우수한 도전체를 매립하여 이루어진 접지 구조에 있어서, 토양에 침투하여 토양의 도전율을 향상시키는 대지도전율 상승제와 ; 관체 형상으로 시공 초기에 상기 보링홀내에 설치되어 보링홀의 붕괴를 방지하며, 그 하단으로부터 소정 거리를 두고 다수의 상승제 토출구가 형성된 홀지지관과 ; 관체 형상으로 상기 홀지지관의 내부에 일시적으로 고정 설치되되 홀지지관에 형성된 상승제 토출구들 중 최상단의 상승제 토출구보다 높은 위치에 그 하단이 위치하도록 고정 설치되어 그 내부를 통해 상기 대지도전율 상승제를 보링홀내에 공급하는 상승제 주입관과 ; 도전성 관체 형상의 주 도전관의 중단에 주 도전관과 연통되게 다수의 가지관을 방사상으로 일체로 형성하여 구성되며, 상기 상승제 주입관을 통해 보링홀의 내부와 그 측벽에 소정 높이와 깊이로 대지도전율 상승제가 침투된 후 상승제 주입관을 제거하고 상승제 주입관이 제거된 보링홀내에 설치되어 보링홀의 내부와 그 측벽에 대지도전율 상승제를 침투시키는 도전성 콘크리트봉 및 ; 상기 도전성 콘크리트봉의 주 도전관의 상단부 일측에 고정 설치되어 과 전류를 지중으로 유도하는 리드선으로 구성됨을 특징으로 하는 보링 접지 구조에 의해 이루어진다.

또한 본 발명의 목적은 접지 구조물을 시공하기 위한 외곽 포장면으로부터 굴착을 시작하여 대지 도전율이 높은 토양까지 연장하여 보링홀을 파는 과정과 ;보링홀내에 홀지지관을 설치하는 과정과 ; 보링홀내에 설지된 홀지지관내에 상승제 주입관을 삽입 설치하여 고정시키는 과정과 ; 상승제 주입관을 통해 대지 도전율 상승제를 투입하여 대지도전율 상승제가 보링홀 주위의 토양에 침투되게 하는 과정과 ; 보링홀의 바닥면과 주위의 토양에 대지도전율 상승제가 침투되면 상승제 주입관을 보링홀의 외부를 향해 당겨 상승제 주입관과 상승제 주입관의 하단에 고정된 홀지지관이 상방으로 당겨지고 당겨진 만큼 채워지지 않은 빈 공간에 다시 대지도전율 상승제를 주입하는 과정과 ; 보링홀내에 소정의 높이로 대지도전율 상승제가 채워지면 홀지지관과 상승제 주입관을 보링홀으로부터 제거하고 도전성 콘크리트봉을 보링홀내에 삽입 설치하는 과정과 ; 도전성 콘크리트봉을 고정시켜 유동을 방지하고 도전성 콘크리트봉을 구성하는 도전관의 일측에 리드선을 고정시켜 외부로 인출시키는 과정 및 ; 대지도전율 상승제가 굳어 도전성 콘크리트봉의 하단이 보링홀내에 고정되면 토사를 넣어 보링홀을 채우고 그 상부에 외곽 포장면을 형성하는 과정로 이루어짐을 특징으로 하는 보링 접지 구조 시공 방법에 의해 이루어진다.

더욱이 본 발명의 목적은 상승제 주입관가 원통형 관체의 일측 단부을 외향으로 절곡하여 지지판을 형성하고 이 지지판의 일측으로 탄성이 우수한 고정용 패킹을 삽입하고 상기 고정용 패킹의 일측에 가압판을 삽입 설치하여 구성되며, 상기 상승제 주입관의 지지판과의 인접 부분의 외주면에는 나사산을 형성하고 상기 가압판의 내주단부에는 상기 나사산에 치합되는 나사산을 형성하여 상승제 주입관을 회전시킴에 따라 가압판이 고정용 패킹을 가압하여 고정용 패킹이 측방으로 확개되어 고정용 패킹의 외향 단부가 상기 홀지지관의 내벽에 밀착되어 고정되게 하고, 도전성 콘크리트봉은 가지관들 사이에 콘크리트 도전체를 더 도포하여 굳혀 구성함에 의해 이루어진다.

도1은 본 발명에 따른 접지 구조의 일예를 도시한 단면도이고,

도 2a내지 2e는 본 발명에 따른 보링 접지 구조의 시공 방법을 설명하기 위한 순서를 도시한 단면도이고,

도 3a는 본 발명에 따른 보링 접지 구조에 사용되는 상승제 투입봉의 일부를 생략한 단면도이고,

도 3b 및 도 3c는 본 발명에 따른 보링 접지 구조에 사용되는 상승제 투입봉의 하단 부분을 도시한 확대 단면도이고,

도 4a는 본 발명에 따른 보링 접지 구조에 사용되는 도전성 콘크리트봉의 일예를 도시한 횡단면도이며,

도 4b는 본 발명에 따른 보링 접지 구조에 사용되는 도전성 콘크리트봉의 일예를 도시한 종단면도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1 : 토양 2 : 외곽 포장면

10 : 보링홀 10a : 토사

11 : 홀지지관 11a, 22b : 상승제 토출구

12 : 상승제 주입관 12a : 지지판

12b : 고정용 패킹 12c : 가압판

20 : 도전성 콘크리트봉 21 : 콘크리트도전체

21a : 도전율 상승돌기 22 : 주 도전관

22a : 가지관 23 : 캡

23a : 통기공

30 : 대지도전율 상승제 40 : 리드선

이하 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도1은 본 발명에 따른 접지 구조의 일예를 도시한 단면도이고, 도 2a내지 2f는 본 발명에 따른 보링 접지 구조의 시공 방법을 설명하기 위한 순서를 도시한 단면도이고, 도 3a는 본 발명에 따른 보링 접지 구조에 사용되는 상승제 주입관의 일부를 생략한 단면도이고, 도 3b 및 도 3c는 본 발명에 따른 보링 접지 구조에 사용되는 상승제 주입관의 하단 부분을 도시한 확대 단면도이고, 도 4a는 본 발명에 따른 보링 접지 구조에 사용되는 도전성 콘크리트봉의 일예를 도시한 횡단면도이며, 도 4b는 본 발명에 따른 보링 접지 구조에 사용되는 도전성 콘크리트봉의 일예를 도시한 종단면도이다.

도시한 바와 같이 본 발명에 따른 접지 구조는 토양에 침투하여 토양의 도전율을 향상시키는 대지도전율 상승제(30)와, 토양에 형성된 보링홀(10)내에 설치되어 보링홀(10)의 붕괴를 방지하는 홀지지관(11)과, 대지도전율 상승제(30)를 보링홀(10)내에 공급하는 상승제 주입관(12)과, 다수의 가지관(22a)이 방사상으로 형성되며, 상기 상승제 주입관(12)이 제거된 보링홀(10)내에 설치되어 보링홀(10)의 내부와 그 측벽에 대지도전율 상승제(30)를 침투시키는 도전성 콘크리트봉(20) 및 상기 도전성 콘크리트봉(20)의 주 도전관(22)의 상단부 일측에 고정 설치되어 과 전류를 지중으로 유도하는 리드선을 포함하고 있다.

상기 대지도전율 상승제(30)는 시멘트와 고전도성 탄소섬유와 산화철에 토사를 혼합하고 수분을 가한 것으로서 상기한 상승제 주입관을 통해 주입을 용이하게 하기 위해 점도를 낮게 함이 바람직하다.

상기 보링홀(10)은 전기의 특성상 습기가 많은 점토질의 논 또는 늪지 소성 점토와 같은 곳에 형성함이 접지 효과를 상승시키는데 바람직하며, 대지도전율이 기후, 온도, 습도 및 주위 환경의 조건에 따라 변화함을 감안하여 시공하여야 한다. 따라서 본 발명의 접지 구조를 시공하기 전에 지질 검사를 실시하고 대지 도전율이 가장 높은 지층까지 천공하므로 접지 효과를 높이고 외부 환경에 따라 변동이 적은 지층 깊이에 시공한다. 상기 지질 검사는 직접 토양 표면을 수직으로 굴착하여 대지 도전율이 높은 토양층을 찾는 수직법이 있고 굴착 작업을 하지 않고 전기 탐사에 의한 수평법 등이 있다.

이와 같이 지질검사를 한 후 대지 도전율이 높은 지층까지 굴착 작업으로 사리도 또는 아스팔트, 콘크리트 포장면(20)을 관통하여 토양층까지 구멍을 뚫어 보링홀(10)을 형성한다. 이때 굴착 작업은 굴착용 장비 등을 사용함이 용이하다.

상기 홀지지관(11)은 양단이 개구된 관체 형상으로 보링홀(10)의 내부 바닥면에 위치하는 부분으로부터 소정 높이까지 측벽에 다수의 상승제 토출구((11a)가 형성되어 있다.

이와 같은 홀지지관(11)은 접지 구조의 시공 초기에 상기 보링홀(10)의 내부에 삽입 설치되어 보링홀(10)의 붕괴를 방지하는 역할을 한다.

상기 홀지지관(11)의 내부에는 상승제 주입관(12)이 설치된다. 상승제 주입관(12)은 그 하단이 상기 홀지지관(11)의 하부에 형성된 다수의 상승제 토출구(11a)들 중 최 상부에 형성된 상승제 토출구(11a)보다 높게 설치된다.

이 상승제 주입관(12) 역시 양단이 개구된 관체 형상으로 접지 구조 시공 초기에 사용되며, 도 3a 및 도3b에 도시된 바와 같이, 그 하단이 외향으로 절곡되어 지지판(12a)이 형성되어 있고 지지판(12a)의 상측으로 고정용 패킹(12b)과 가압판(12c)이 순차적으로 삽입 설치되어 있다.

상기 가압판(12c)의 내주 단부에는 상승제 주입관(12)의 외주면에 형성된 나사산과 치합되는 나사산이 형성되어 있어 상승제 주입관(12)의 상단에 설치된 손잡이(12d)를 회전시킴에 의한 상승제 주입관(12)의 회전 방향에 따라 상방이나 하방으로 이동하게 되며, 하방으로 이동시 고정용 패킹(12b)을 가압하여 고정용 패킹(12b)의 외주면이 외향으로 밀려나 고정용 패킹(12b)의 외주면이 홀지지관(11)의 내주면에 밀착되어 홀지지관(11)의 내부에 고정된다.

상기 도전성 콘크리트봉(20)은 전술한 상승제 주입관(12)을 통해 대지도전율 상승제(30)의 주입이 보링홀(10)의 소정 높이까지 이루어진 후 상승제 주입관(12)을 제거하고 설치되는 것으로서 이 역시 관체 형상으로 이루어져 있다.

이 도전성 콘크리트봉(20)은 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 긴 주 도전관(22)의 중단으로부터 하부까지 다수의 가지관(22a)을 방사상으로 형성하되, 가지관(22a)과 주 도전관(22)은 서로 연통되게 형성되며, 가지관(22a)들을 덮고 콘크리트 도전체(21)가 도포되어 굳혀져 있다.

상기 콘크리트 도전체(21)는 상기 가지관(22a)과 인접한 부분을 돌출시켜 도전율 상승돌기(21a)를 형성함으로서 주 도전관(22)으로부터 전도된 전류가 보다 용이하게 토양속으로 전도될 수 있게 하였다.

상기 도전성 콘크리트봉(20)의 상단 일측에는 걸림막대를 형성하여 보링홀(10) 상단에 걸리게 함으로서 도전성 콘크리트봉(20)의 하중에 의해 아직 굳지 않은 보링홀(10)내의 대지도전율 상승제(30)내로 도전성 콘크리트봉(20)이 잠기는 것을 방지하였다. 보링홀(10)내에 도전성 콘크리트봉(20)이 설치한 후 도전성 콘크리트봉(20)의 주 도전관(22)의 상부 측벽에 리드선(40)을 고정하고 리드선(40)의 단부를 지상으로 연장한다. 이와 같이 리드선(40)의 설치가 완료되면 보링홀(10)내에 토사(10a)를 매립한다.

또한 상기 도전성 콘크리트봉(20)의 주 도전관(22)의 일측에는 접지저항을 측정할 수 있는 접지 저항 측정 단자(50)가 접속되고 이 접지 저항 측정 단자의 단부를 지상으로 인출시켰다.

상기 도전성 콘크리트봉(20)은 그 하단의 일부가 매립홀(10)내에 주입된 대지도전율 상승제(30)에 묻힌 상태가 되게 설치된다.

또한 상기 도전성 콘크리트봉(20)의 주 도전관(22)의 상단에는 캡(23)이 설치되어 있으며, 이 캡(23)에는 통기공(23a)이 형성되어 주 도전관(22)내에 외기가 유입되어 대지도전율 상승제(30)에 습기를 공급할 수 있게 하였다.

상기와 같이 구성된 보링 접지 구조의 시공 과정은 다음과 같다.

또한 본 발명의 보링 접지 구조의 시공 방법은 지질검사를 통하여 대지도전율이 높은 토양(1)을 찾은 후 보링홀(10)을 파는 과정과, 홀지지관(11)을보링홀(10)내에 삽입하는 과정과, 홀지지관(11)내에 상승제 주입관(12)을 삽입 설치하는 과정과, 상승제 주입관(12)을 통해 대지 도전율 상승제(30)를 투입하는 과정과, 상승제 주입관(12)을 보링홀(10)로부터 제거하고 도전성 콘크리트봉(20)을 보링홀(10)내에 삽입 설치하는 과정과, 도전성 콘크리트봉을 통해 대지도전율 상승제가 보링홀내는 물론 그 측벽에 침투되게 하는 과정과, 도전성 콘크리트봉을 고정시켜 유동을 방지하고 도전성 콘크리트봉을 구성하는 도전관의 일측에 리드선을 고정시켜 외부로 인출시키는 과정 및 보링홀을 막는 과정으로 이루어진다.

상기 보링홀(10)을 굴착하는 과정은 전술한 바와 같이 소정의 측정 장치 및 방법을 이용해 토양의 대지 도전율을 측정한 후 진행하되, 부득이하게 대지도전율이 낮은 지층에 접지를 시공할 경우에는 보링홀(10)의 깊이를 깊게 굴착하여 그 내부에 공급되는 도전율 상승제(30)의 양을 늘리는 방법으로 시공할 수 있다.

이 매립공(10)의 굴착은 굴착용 장비 등을 이용함으로서 용이하게 할 수 있다.

다음으로는 굴착 작업으로 생긴 매립공(10)에 그 단부가 매립공의 바닥면에 닿도록 홀지지관(11)을 삽입 설치한다.

이 홀지지관(11)은 전술한 바와 같이, 보링홀(10)의 측벽이 붕괴되는 것을 방지하기 위한 것으로서 보링홀(10)의 내경과 동일한 외경을 갖게 하는 것이 바람직하다.

보링홀(10) 내에 설치된 홀지지관(11)의 하단에 형성된 다수의 상승제토출구(11a)들 중 최 상부의 상승제토출구(11a)에 그 하단이 위치되게 상승제 주입관(12)을 삽입한 후 상승제 주입관(12)의 상단에 형성된 손잡이(12d)를 회전시켜 가압판(12c)이 아래를 향해 이동되게 하여 상승제 주입관(12)의 하단에 형성된 지지판(12a)과 가압판(12c) 사이에 설치된 고정용 패킹(12b)이 가압되게 하여 고정용 패킹(12b)의 외향 단부가 외부를 향해 확개되어 상기 홀지지관(11)의 내벽에 밀착되게 한다. 이렇게 함으로서 상승제 주입관(12)은 홀지지관(11)의 내부에 고정 설치된다.

이때 상승제 주입관(12)을 홀지지관(11)의 내부에 삽입 고정한 후 상승제 주입관(12)이 설치된 홀지지관(11)을 보링홀(10)내에 삽입하는 과정으로 수행할 수도 있으며, 상승제 주입관(12)의 단부는 보링홀(10)의 바닥면으로부터 소정거리 이격된상태가 된다.

상승제 주입관(12)의 설치가 종료되면 상승제 주입관(12)의 상단에 개구된 주입공을 통해 대지도전율 상승제(30)를 주입한다.

이때 대지도전율 상승제(30)를 주입하는 수단으로는 고압 펌프 등을 사용함으로서 대지도전율 상승제(30)가 보링홀(10)의 내부는 물론 보링홀(10)의 측벽으로 침투될 수 있다.

소정양의 대지도전율 상승제(30)가 보링홀(10)과 그 측벽에 침투되면 홀지지관(11)을 상방으로 끌어올려 보링홀(10)내에 공급된 대지도전율 상승제(30)의 상부면과 상승제 주입관(12)의 하단사이가 소정 거리로 이격되게 한 후 다시 대지도전율 상승제(30)를 주입한다.

역시 대지도전율 상승제(30)가 충분히 주입되면 다시 홀지지관(11)을 상방으로 당겨 소정 거리 이동시킨 후 다시 대지도전율 상승제(30)를 주입한다.

이러한 과정을 반복하여 대지도전율 상승제(30)가 소정 양 즉, 원하는 접지 용량에 맞는 양이 주입되면 상승제 주입관(12)과 홀지지관(11)을 보링홀(10)로부터 제거한 후, 도전성 콘크리트봉(20)을 보링홀(10)내에 삽입 설치한다.

이때 보링홀(10)내에 주입된 대지도전율 상승제(30)속으로 도전성 콘크리트봉(20)이 잠기는 것을 방지하기 위해 도전성 콘크리트봉(20)을 구성하는 주 도전관(22)의 일측에 걸림막대를 용접 등의 방법으로 고정한다. 상기 걸림막대를 대신하여 리드선(40)을 고정함으로서 도전성 콘크리트봉(20)의 잠김을 방지할 수도 있다.

이와 같이 도전성 콘크리트봉(20)이 보링홀(10)내에 설치된 후 주 도전관(22)의 측벽에 리드선(40)을 고정하고 리드선(40)의 일측 단부를 지상으로 연장시켜 인출시킨다.

이때 상기 리드선(40)의 접지는 대지도전율 상승제(30)를 주임하기 전에 이루어질 수 있다. 이와 같이 대지도전율 상승제(30)를 주입하기 전에 리드선(40)을 설치할 경우 리드선(40)을 잘 휘어지지 않는 성질의 도전체로 설치함으로서 별도의 걸림막대를 설치하지 않게 된다.

리드선(40)의 설치가 종료되면 보링홀(10)의 나머지 부분에 토사(10a)를 채워 넣고 그 상부에 외곽 포장면을 형성하며, 도전성 콘크리트봉(20)의 주 도전관(22) 상단에 캡(23)을 설치한다.

상기 캡(23)의 내주면은 주 도전관(22)의 외주면과 소정 거리 이격되고 주도전관(22)의 상단으로부터 하방으로 소정 깊이 절개된 다수의 통기공(23a)이 형성되어 캡(23)과 주 도전관(22) 사이로 외부의 공기는 유통되나 캡(23)의 중앙에 형성된 개구에는 마개(24)가 설치되어 외부로부터 이물질이 주 도전관(22)내에 들어가는 것을 방지할 수 있다.

이와 같이 설치가 종료된 후 접지 저항을 낮출 필요가 있을 경우 상기 캡에 설치된 마개를 제거하고 다시 대지도전율 상승제를 더 공급하여 대지도전율 상승제가 도전성 콘크리트봉(20)의 가지관(22a)의 단부에 개구된 상승제 토출구(22b)를 통해 토사(10a)는 물론 보링홀(10)의 측벽에 흡수시켜 도전율을 상승시킬 수 있다.

이상 기술한 바와 같이 본 발명의 접지 구조 및 방법은 보링홀내에 홀지지관을 설치한 후 상승제 주입관을 이용하여 대지도전율 상승제를 투입함에 따라 보링홀의 붕괴를 방지할 수 있고 이에 따라 대지도전율 상승제가 보링홀의 내부는 물론 보링홀 주위의 토양까지 확대 침투될 수 있어 대지도전율을 높임으로서 접지 효과를 상승시킬 수 있다.

또한 도전성 콘크리트봉을 이용하여 대지도전율 상승제의 양을 임의 조절하여 투입할 수 있음으로 접지용량을 자유로이 조절할 수 있으며, 시공 후에도 도전율을 조절할 수 있는 접지 구조를 제공할 수 있다.

또한 도전성 콘크리트봉의 중앙을 관통한 통로를 따라 외기가 지중에 매설된 접지부까지 침투하여 수분을 제공함으로서 도전율 상승제의 건조에 따라 도전율이 낮아지고 이에 따라 접지 효과가 낮아지는 것을 방지할 수 있다.

더욱이 본 발명의 접지 구조 및 방법은 사리도 또는 아스팔트, 콘크리트 포장면으로부터 수직으로 매립공을 형성하고 접지 구조를 시공 할 수 있음으로 좁은 공간에서도 용이하게 시공할 수 있다.

Claims (6)

1. 포장면(2)으로부터 대지 도전율이 높은 토양(19)까지 연장 형성된 보링홀(10)내에 도전율이 우수한 도전체를 매립하여 이루어진 접지 구조에 있어서,

   토양에 침투하여 토양의 도전율을 향상시키는 대지도전율 상승제(30)와 ;

   관체 형상으로 시공 초기에 상기 보링홀(10)내에 설치되어 보링홀(10)의 붕괴를 방지하며, 그 하단으로부터 소정 거리를 두고 다수의 상승제 토출구(11a)가 형성된 홀지지관(11)과 ;

   관체 형상으로 상기 홀지지관(11)의 내부에 일시적으로 고정 설치되되, 홀지지관(11)에 형성된 상승제 토출구(11a)들 중 최상단의 상승제 토출구보다 높은 위치에 그 하단이 위치하도록 고정 설치되어 그 내부를 통해 상기 대지도전율 상승제(30)를 보링홀(10)내에 공급하는 상승제 주입관(12)과 ;

   도전성 관체 형상의 주 도전관(22)의 중단에 주 도전관(22)과 연통되게 다수의 가지관(22a)을 방사상으로 일체로 형성하여 구성되며, 상기 상승제 주입관(12)을 통해 보링홀(10)의 내부와 그 측벽에 소정 높이와 깊이로 대지도전율 상승제(30)가 침투된 후 상승제 주입관(12)을 제거하고 상승제 주입관(12)이 제거된 보링홀(10)내에 설치되어 보링홀(10)의 내부와 그 측벽에 대지도전율 상승제(30)를 침투시키는 도전성 콘크리트봉(20) 및 ;

   상기 도전성 콘크리트봉(20)의 주 도전관(22)의 상단부 일측에 고정 설치되어 과 전류를 지중으로 유도하는 리드선으로 구성됨을 특징으로 하는 보링 접지 구조.
2. 접지 구조물을 시공하기 위한 외곽 포장면(2)으로부터 굴착을 시작하여 대지 도전율이 높은 토양(19)까지 연장하여 보링홀(10)을 파는 과정과 ;

   보링홀(10)내에 홀지지관(11)을 설치하는 과정과 ;

   보링홀(10)내에 설지된 홀지지관(11)내에 상승제 주입관(12)을 삽입 설치하여 고정시키는 과정과 ;

   상승제 주입관(12)을 통해 대지 도전율 상승제(30)를 투입하여 대지도전율 상승제(30)가 보링홀(10) 주위의 토양에 침투되게 하는 과정과 ;

   보링홀(10)내에 소정의 높이로 대지도전율 상승제(30)가 채워지면 홀지지관(11)과 상승제 주입관(12)을 보링홀(10)로부터 제거하고 도전성 콘크리트봉(20)을 보링홀(10)내에 삽입 설치하는 과정과 ;

   도전성 콘크리트봉(20)을 고정시켜 유동을 방지하고 도전성 콘크리트봉(20)을 구성하는 도전관(22)의 일측에 리드선(40)을 고정시켜 외부로 인출시키는 과정 및 ;

   대지도전율 상승제(30)가 굳어 도전성 콘크리트봉(20)이 보링홀(10)내에 고정되면 토사(11)를 넣고 그 상부에 외곽 포장면을 형성하여 보링홀(10)을 막는 과정으로 이루어지며,

   이후 대지도전율 상승제(30)를 접지 저항을 재조정함을 특징으로 하는 보링 접지 구조 시공 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 상승제 주입관(12)은 원통형 관체의 일측 단부을 외향으로 절곡하여 지지판(12a)을 형성하고 이 지지판(12a)의 일측으로 탄성이 우수한 고정용패킹(12b)을 삽입하고 상기 고정용 패킹(12b)의 일측에 가압판(12c)을 삽입 설치하여 구성되며, 상기 상승제 주입관(12)의 지지판(12a)과의 인접 부분의 외주면에는 나사산을 형성하고 상기 가압판(12c)의 내주단부에는 상기 나사산에 치함되는 나사산을 형성하여 상승제 주입관(12)을 회전시킴에 따라 가압판(12c)이 고정용 패킹(12b)을 가압하여 고정용 패킹(12b)가 측방으로 확개되어 고정용 패킹(12b)의 외향 단부가 상기 홀지지관(11)의 내벽에 밀착되어 고정되게 함을 특징으로 하는 보링 접지 구조 및 시공 방법.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 도전성 콘크리트봉(20)은 가지관(22a)들 사이에 콘크리트 도전체(21)를 더 도포하여 굳혀 이루어지며, 상기 가지관(22a)과 인접한 부분을 돌출시켜 도전율 상승돌기(21a)를 더 형성하였으며, 주 도전관(22)의 일측에는 접지 저항 측정 단자(50)가 접속되고, 이 접지 저항 측정 단자(50)의 단부를 지상으로 인출시켜 구성됨을 특징으로 하는 보링 접지 구조 및 시공 방법.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 대지도전율 상승제(30)는 시멘트와 전도성 탄소섬유와 산화철을 혼합하고 수분을 가하여 이루어짐을 특징으로 하는 보링접지 구조 및 시공 방법.
6. 제 2 항에 있어서, 상기 상승제 주입관(12)을 통한 대지도전율 상승제를 투입하는 과정은 상승제 주입관(12)의 하단이 보링홀(10)의 저면에 인접되게 삽입된 상태로부터 보링홀(10)로부터 점차 인출시키면서 진행함으로서 보링홀(10)이 붕괴되지 않은 상태로 보링홀(10)내에 투입되는 대지도전율 상승제(30)의 투입량을 조절할 수 있도록 진행됨을 특징으로 하는 보링 접지 구조 시공 방법.