KR20020060151A - 물체의 기복을 측정하기 위한 방법 및 시스템 - Google Patents
물체의 기복을 측정하기 위한 방법 및 시스템 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (17)
- 픽셀들의 어레이를 갖춘 카메라를 이용하여 물체의 기복을 측정하기 위한 방법에 있어서,a) 기준 물체 상에 그리드를 투사하는 단계 - 상기 그리드는 상기 카메라와 상기 기준 물체에 대해 제1 위치에 위치됨 - ;b) 상기 투사된 그리드에 의해 조명되는 기준 물체의 이미지를 카메라를 이용하여 촬영하는 단계 - 상기 기준 물체의 이미지는 각 픽셀에 대한 세기 값을 가짐 - ;c) 각 픽셀에 대해 적어도 3개의 세기 값을 산출하기 위해 상기 카메라와 상기 기준 물체에 대해 적어도 2개의 상이한 알려진 위치에 위치한 그리드를 이용하여 상기 단계 a) 및 b)를 적어도 2회 반복하는 단계;d) 대응하는 픽셀에 대한 적어도 3개의 기준 물체 세기 값을 이용하여 각 픽셀에 대해 기준 물체 위상을 계산하는 단계;e) 상기 물체 상에 그리드를 투사하는 단계 - 상기 그리드는 상기 제1 위치에 위치됨 - ;f) 상기 투사된 그리드에 의해 조명되는 상기 물체의 이미지를 카메라를 이용하여 촬영하는 단계 - 상기 물체의 이미지는 각 픽셀 위치에 대한 세기 값을 가짐 - ;g) 각 픽셀에 대해 적어도 3개의 세기 값을 산출하기 위해 상기 적어도 2개의 상이한 위치에 위치한 그리드를 이용하여 상기 단계 e) 및 f)를 적어도 2회 반복하는 단계;h) 대응하는 픽셀에 대한 적어도 3개의 물체 세기 값을 이용하여 각 픽셀 위치에 대해 물체 위상을 계산하는 단계; 및i) 대응하는 픽셀에 대해 상기 기준 물체 위상 및 상기 물체 위상을 이용하여 각 픽셀에 대해 상기 물체와 상기 기준 물체 사이의 고도차를 계산하는 단계를 포함하는 방법.
- 제1항에 있어서,상기 물체의 기복을 판단하기 위해 상기 각각의 픽셀에 대해 상기 물체와 상기 기준 물체 사이의 상기 고도차를 이용하는 단계를 더 포함하는 방법.
- 제1항에 있어서,상기 단계 d)와 h) 중 적어도 하나의 단계에서, 다음의 방정식,즉,을 해결하여 각 픽셀에 대해 위상 △Φ가 계산되고,여기서,I n 은 적어도 3개의 세기값을 나타내고, A와 B는 알려진 계수이고, △φn은 그리드의 상이한 위치에 의해 유발되는 위상 변화량인방법.
- 제3항에 있어서,상기 방정식은 수치법을 이용하여 해결되는방법.
- 제1항에 있어서,상기 단계 c)에서, 각 픽셀에 대해 상기 적어도 3개의 세기 값과 적어도 하나의 추가적인 값을 산출하기 위해 상기 카메라와 상기 기준 물체에 대해 2개 이상의 상이한 알려진 위치에 위치한 그리드를 이용하여 상기 단계 a) 및 b)가 2회 이상 반복되고, 상기 단계 d)에서는, 3개의 가장 유익한 세기 값을 산출하기 위해 상기 적어도 3개의 세기 값과 상기 적어도 하나의 추가적인 값 사이에서 선택이 수행되고, 상기 3개의 가장 유익한 세기 값은 각 픽셀에 대해 기준 물체 위상을 계산하기 위해 이용되는방법.
- 제1항에 있어서,상기 단계 c)에서, 3개 이상의 세기 값을 산출하기 위해 상기 카메라와 상기 기준 물체에 대해 2개 이상의 상이한 알려진 위치에 위치한 그리드를 이용하여 상기 단계 a) 및 b)가 2회 이상 반복되고, 상기 단계 d)에서는, 상기 3개 이상의 가장 유익한 세기 값으로부터의 3개의 가장 유익한 값이 각 픽셀에 대해 기준 물체 위상을 계산하기 위해 이용되는방법.
- 제1항에 있어서,상기 단계 g)에서, 각 픽셀에 대해 상기 적어도 3개의 세기 값과 적어도 하나의 추가적인 값을 산출하기 위해 상기 카메라와 상기 물체에 대해 2개 이상의 상이한 알려진 위치에 위치한 그리드를 이용하여 상기 단계 e) 및 f)가 2회 이상 반복되고, 상기 단계 h)에서는, 3개의 가장 유익한 세기 값을 산출하기 위해 상기 적어도 3개의 세기 값과 상기 적어도 하나의 추가적인 값 사이에서 선택이 수행되고, 상기 3개의 가장 유익한 세기 값은 각 픽셀에 대해 물체 위상을 계산하기 위해 이용되는방법.
- 제1항에 있어서,상기 단계 g)에서, 3개 이상의 세기 값을 산출하기 위해 상기 카메라와 상기 물체에 대해 2개 이상의 상이한 알려진 위치에 위치한 그리드를 이용하여 상기 단계 a) 및 b)가 2회 이상 반복되고, 상기 단계 d)에서는, 상기 3개 이상의 세기 값으로부터의 3개의 가장 유익한 값이 각 픽셀에 대해 물체 위상을 계산하기 위해 이용되는방법.
- 제1항에 있어서,상기 단계 c)에서, 상기 그리드의 상기 2개의 알려진 위치는 그들 사이의 위상차가 180도인 상기 물체의 적어도 2개의 이미지를 제공하도록 선택되는방법.
- 제9항에 있어서,그들 사이의 위상차가 180도인 상기 물체의 상기 적어도 2개의 이미지를 감산함으로써 상기 물체의 2차원 이미지가 계산되고, 상기 2차원 이미지는 상기 물체의 예비 분석을 수행하기 위해 이용되는방법.
- 제1항에 있어서,상기 단계 g)에서, 상기 그리드의 상기 2개의 알려진 위치는 그들 사이의 위상차가 180도인 상기 기준 물체의 적어도 2개의 이미지를 제공하도록 선택되는방법.
- 제11항에 있어서,그들 사이의 위상차가 180도인 상기 기준 물체의 상기 적어도 2개의 이미지를 감산함으로써 상기 기준 물체의 2차원 이미지가 계산되고, 상기 2차원 이미지는 상기 기준 물체의 예비 분석을 수행하기 위해 이용되는방법.
- 제1항에 있어서,상기 기준 물체는 평면인방법.
- 제1항에 있어서,상기 기준 물체는 과거의 소정의 시간에서의 상기 물체이고, 상기 기준 물체 위상은 상기 과거 시간 주위에서 계산되고,그에 따라, 상기 단계 i)는 상기 과거 시간과 상기 물체 위상이 계산될 때의 근사 시간 사이의 각 픽셀에서의 고도의 변화를 제공하는방법.
- 제1항에 있어서,상기 기준 물체는 상기 물체의 CAD이고, 상기 그리드는 상기 단계 a)에서 가상적으로 배치되어 상기 CAD 내로 투사되고, 상기 기준 물체의 상기 이미지는 상기 단계 b)에서 시뮬레이트되는방법.
- 물체의 기복을 측정하기 위한 시스템에 있어서,그리드 투사 조립체;픽셀들의 어레이를 갖춘 카메라를 포함하는 이미지 획득 장치; 및컴퓨터를 포함하고,상기 컴퓨터는,a) 상기 물체 상에 투사된 그리드의 적어도 3개의 이미지 - 상기 물체 상에 투사된 그리드의 상기 각각의 이미지는 상기 그리드의 상이한 알려진 위치에 대응함 - 와 기준 물체 상에 투사된 그리드의 적어도 3개의 이미지 - 상기 기준 물체 상에 투사된 그리드의 상기 각각의 이미지는 상기 그리드의 상기 알려진 위치 중 하나에 대응함 - 를 상기 이미지 획득 장치로부터 수신하고;b) 대응하는 픽셀에 대한 적어도 3개의 기준 물체 세기 값을 이용하여 각 픽셀에 대해 기준 물체 위상을 계산하고;c) 대응하는 픽셀에 대한 적어도 3개의 물체 세기 값을 이용하여 각 픽셀에 대해 물체 위상을 계산하고;d) 대응하는 픽셀에 대한 상기 기준 물체 위상 및 상기 물체 위상을 이용하여 각 픽셀에 대해 상기 물체와 상기 기준 물체 사이의 고도차를 계산하도록 구성된시스템.
- 리드-동일평면성 검사를 위해 제1항의 방법의 용도.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CA002277855A CA2277855A1 (fr) | 1999-07-14 | 1999-07-14 | Methode et systeme de mesure de la hauteur des billes de soudure d'un circuit imprime |
CA2,277,855 | 1999-07-14 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020077009430A Division KR100858521B1 (ko) | 1999-07-14 | 2000-07-14 | 검사를 이용하여 제품을 생산하는 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020060151A true KR20020060151A (ko) | 2002-07-16 |
KR100815503B1 KR100815503B1 (ko) | 2008-03-20 |
Family
ID=4163790
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020027000555A KR100815503B1 (ko) | 1999-07-14 | 2000-07-14 | 물체의 기복을 측정하기 위한 방법 및 시스템 |
KR1020077009430A KR100858521B1 (ko) | 1999-07-14 | 2000-07-14 | 검사를 이용하여 제품을 생산하는 방법 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020077009430A KR100858521B1 (ko) | 1999-07-14 | 2000-07-14 | 검사를 이용하여 제품을 생산하는 방법 |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (2) | USRE42899E1 (ko) |
EP (1) | EP1192414B1 (ko) |
JP (1) | JP4112858B2 (ko) |
KR (2) | KR100815503B1 (ko) |
CN (1) | CN1181313C (ko) |
AT (1) | ATE266188T1 (ko) |
AU (1) | AU6143300A (ko) |
CA (3) | CA2277855A1 (ko) |
DE (1) | DE60010462T2 (ko) |
HK (1) | HK1047470B (ko) |
IL (2) | IL147607A0 (ko) |
TW (1) | TW544509B (ko) |
WO (1) | WO2001006210A1 (ko) |
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-
1999
- 1999-07-14 CA CA002277855A patent/CA2277855A1/fr not_active Abandoned
-
2000
- 2000-07-14 KR KR1020027000555A patent/KR100815503B1/ko active IP Right Grant
- 2000-07-14 WO PCT/CA2000/000834 patent/WO2001006210A1/en active IP Right Grant
- 2000-07-14 IL IL14760700A patent/IL147607A0/xx active IP Right Grant
- 2000-07-14 AU AU61433/00A patent/AU6143300A/en not_active Abandoned
- 2000-07-14 CN CNB008129010A patent/CN1181313C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-14 AT AT00947712T patent/ATE266188T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-07-14 JP JP2001510801A patent/JP4112858B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-14 DE DE60010462T patent/DE60010462T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-14 CA CA002378867A patent/CA2378867C/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-14 US US11/581,230 patent/USRE42899E1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-14 EP EP00947712A patent/EP1192414B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-14 CA CA002579563A patent/CA2579563A1/en not_active Abandoned
- 2000-07-14 KR KR1020077009430A patent/KR100858521B1/ko active IP Right Grant
- 2000-07-14 US US10/031,031 patent/US7023559B1/en not_active Ceased
- 2000-09-05 TW TW089118144A patent/TW544509B/zh not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-01-13 IL IL147607A patent/IL147607A/en not_active IP Right Cessation
- 2002-10-03 HK HK02107298.2A patent/HK1047470B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1192414B1 (en) | 2004-05-06 |
HK1047470B (zh) | 2005-01-14 |
CN1375053A (zh) | 2002-10-16 |
IL147607A0 (en) | 2002-08-14 |
EP1192414A1 (en) | 2002-04-03 |
AU6143300A (en) | 2001-02-05 |
ATE266188T1 (de) | 2004-05-15 |
DE60010462D1 (de) | 2004-06-09 |
KR20070058652A (ko) | 2007-06-08 |
DE60010462T2 (de) | 2005-04-21 |
KR100858521B1 (ko) | 2008-09-12 |
CA2378867A1 (en) | 2001-01-25 |
USRE42899E1 (en) | 2011-11-08 |
US7023559B1 (en) | 2006-04-04 |
CN1181313C (zh) | 2004-12-22 |
IL147607A (en) | 2006-12-10 |
TW544509B (en) | 2003-08-01 |
KR100815503B1 (ko) | 2008-03-20 |
CA2378867C (en) | 2007-05-29 |
CA2277855A1 (fr) | 2001-01-14 |
JP2003504634A (ja) | 2003-02-04 |
WO2001006210A1 (en) | 2001-01-25 |
HK1047470A1 (en) | 2003-02-21 |
JP4112858B2 (ja) | 2008-07-02 |
CA2579563A1 (en) | 2001-01-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
A107 | Divisional application of patent | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
B701 | Decision to grant | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
G170 | Re-publication after modification of scope of protection [patent] | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130227 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140226 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150227 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160704 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170303 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180305 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190320 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200228 Year of fee payment: 13 |