TWI735330B - 球體高度量測系統及其方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種球體高度量測系統，包括一俯視攝像裝置、一側視攝像裝置、以及一處理裝置。該俯視攝像裝置俯視拍攝一球體待測物，以獲取一球體俯視影像。該側視攝像裝置側視拍攝該球體待測物以獲取一球體側視影像。該處理裝置於該球體俯視影像與該球體側視影像上，定義一頂圓特徵與一球體投影邊界。其中該處理裝置於該球體俯視影像上界定該頂圓特徵至該球體投影邊界之間的第一參考寬度，並於該球體側視影像上界定該頂圓特徵至該球體投影邊界之間的第二參考寬度，藉以獲得該球體待測物的球體高度。

Description

球體高度量測系統及其方法

本發明係有關於一種球體高度量測系統，特別是指一種通過由二維影像中獲取球體高度的球體高度量測系統。

目前市場上主要有四種基本的方式測量焊球陣列封裝(Ball Grid Array, BGA)中焊球的焊錫品質，該等方法分別是光譜共焦感測器測量法、X-Ray測量法、滲透染紅試驗、切片試驗。

在上面所提到的四種測量方式中，光譜共焦感測器測量法及X-Ray測量法是非破壞性的檢查方法，在分析焊球陣列封裝中焊球的焊性時，可以在不破壞焊球本體的前提下完成檢測。光譜共焦感測器測量法主要是通過測量反射光的波長，從而得到被測物體到透鏡的精確距離，藉此分析焊球的結構及其焊性；X-Ray 檢查機則是主動式將X-Ray照射在待測務上，而待測物會依據吸收X-Ray的能量差異在檢測器中呈現不同的灰階程度。

滲透染紅試驗及切片法都是破壞性試驗，通常使用在非破壞性檢驗無法解開的不良板，用來對不良品進行最終檢測，以經由檢測的結果來改善良率。滲透染紅試驗主要是將紅藥水填充於整顆焊球陣列封裝模組底下，利用紅藥水可以滲透進所有細小裂縫的特性，然後當焊球陣列封裝模組從電路板上拔除之後，檢查紅藥水分佈與錫球的結果。切片法主要會先用電器測試產生問題的焊球，然後在對產生問題的焊球單獨進行切片，經由剖面結構詳細的檢查焊球。

本發明的主要目的，在於提供一種球體高度量測方法，用於測量一球體待測物，包括：於一球體俯視影像與一球體側視影像上，定義一頂圓特徵與一球體投影邊界；於該球體俯視影像上，界定該頂圓特徵至該球體投影邊界之間的第一參考寬度；於該球體側視影像上，界定該頂圓特徵至該球體投影邊界之間的第二參考寬度；經由該第一參考寬度、該第二參考寬度，獲得該球體待測物的球體高度。

本發明的另一目的，在於提供一種非暫存式電腦可讀取記錄媒體，儲存有一電腦程式，該電腦程式被處理裝置或電腦載入並執行後將實現如上所述的球體高度量測方法。

本發明的另一目的，在於提供一種電腦程式產品，適於儲存於一電腦可讀取媒體，當處理裝置或電腦載入並執行該電腦程式產品後將實現如上所述的球體高度量測方法。

本發明的另一目的，在於提供一種球體高度量測系統，包括一俯視攝像裝置、一側視攝像裝置、以及一處理裝置。該俯視攝像裝置俯視拍攝一球體待測物以獲取球體俯視影像。該側視攝像裝置側視拍攝該球體待測物以獲取球體側視影像。該處理裝置耦接至該俯視攝像裝置與該側視攝像裝置，於該球體俯視影像及該球體側視影像上，定義一頂圓特徵與一球體投影邊界。其中該處理裝置於該球體俯視影像上界定該頂圓特徵至該球體投影邊界之間的第一參考寬度，並於該球體側視影像上界定該頂圓特徵至該球體投影邊界之間的第二參考寬度，藉以獲得該球體待測物的球體高度。

綜上所述，本發明可以單純的透過現有的自動光學檢測設備的攝影機對球體待測物或待測物上的球體部件進行檢測，量測球體的高度及其他參考數據。

有關本發明之詳細說明及技術內容，現就配合圖式說明如下。再者，本發明中之圖式，為說明方便，其比例未必照實際比例繪製，該等圖式及其比例並非用以限制本發明之範圍，在此先行敘明。

請參閱「圖1」及「圖2」，係為本發明球體高度量測系統其中一實施例的方塊示意圖以及外觀簡易示意圖。

本實施例係揭示一種球體高度量測系統100，用於測量一球體待測物BT。該球體高度量測系統100可以設置為單一的獨立檢測站台，或是於另一可行的實施例中直接配置於自動光學檢測設備(Automatic Optical Inspection Apparatus)上，於對待測物進行光學檢測的同時經由所獲取的待測物影像中偵測待測物中球體部件的各項數據，該等配置方式非屬本發明所欲限制的範圍。

所述的球體高度量測系統100主要包括檢測平台10、俯視攝像裝置20、側視攝像裝置30、耦接至該俯視攝像裝置20與該側視攝像裝置30的處理裝置40。

所述的檢測平台10主要係用以供球體待測物BT設置，用以調整球體待測物BT、俯視攝像裝置20、側視攝像裝置30之間的相對位置關係。於一可行的實施例中，檢測平台10可以是治具，經由治具將球體待測物BT固定於平台的固定位置上，使待測物特定的角度對準至拍攝位置。於另一可行的實施例中，檢測平台10可以是抽真空裝置，用以吸附待測物，另一方面可以除去待測物表面上的落塵、碎屑等。又於另一可行的實施例中，檢測平台10亦可以是移載裝置(例如移動載台、或機械手臂)，經由移載裝置將球體待測物BT由集料站或集料盒上移動至拍攝位置上。除上述實施例外，檢測平台亦可以是任意供球體待測物BT設置的平台，於本發明中不予以限制。

在此所述的球體待測物BT並不限定於待測物本身為球體的形狀，所指球體待測物BT亦可以是待測物的結構上或部分結構上具有球體造型的部件，在此必須先予以敘明。於實務操作上，該球體待測物BT或球體待測物BT上的球體可以為複數個，藉此於一次性拍攝後對複數個球體進行檢測，該等球體待測物BT及球體數量的配置於本發明中不予以限制。

於一可行的實施例中，該檢測平台10更包括一攝影機移動裝置50(例如XY載台、機械手臂等)，用於承載並移動俯視攝像裝置20及/或側視攝像裝置30，或是將俯視攝像裝置20及側視攝像裝置30設置在同一平台上，並於平台上調校俯視攝像裝置20及側視攝像裝置30的拍攝方向使俯視攝像裝置20及側視攝像裝置30能對焦至同一位置上。

所述的俯視攝像裝置20設置於檢測平台10的俯視方位側，俯視拍攝球體待測物BT以獲取一球體俯視影像。該俯視方位側係指檢測平台正上方附近的位置，使該俯視攝像裝置20的拍攝方向正交(誤差值±5度)於該檢測平台10或球體待測物所在的平面。該俯視攝像裝置20包含但不限於例如彩色攝影機，用以拍攝檢測平台10上的球體待測物BT。於一實施例中，該影像擷取裝置10可以是平面掃描攝影機(Area Scan Camera)、或線掃描攝影機(Line Scan Camera)，於本發明中不予以限制。

所述的側視攝像裝置30設置於該檢測平台10的側視方位側，側視拍攝該球體待測物BT以獲取一球體側視影像。該側視方位側係指檢測平台斜側向上方附近的位置，使側視攝像裝置30以斜向方向拍攝該球體待測物以獲得該球體側視影像。該側視攝像裝置的拍攝方向與該檢測平台的正交方向或球體待測物所在平面的正交方向上的角度係介於0至180度之間，於本發明中不予以限制。該側視攝像裝置30包含但不限於例如彩色攝影機，用以拍攝檢測平台10上的球體待測物BT。於一實施例中，該影像擷取裝置10可以是平面掃描攝影機(Area Scan Camera)、或線掃描攝影機(Line Scan Camera)，於本發明中不予以限制。

所述的處理裝置40可以為電腦、伺服器、自動化控制設備或是其他任意具備影像處理功能的裝置或設備，於本發明中不予以限制。於一可行的實施例中，該處理裝置40主要包括處理器41、以及配合該處理器41設置的儲存單元42。於一可行的實施例中，該處理器41以及該儲存單元42可共同構成電腦或處理器，例如是個人電腦、工作站、主機電腦或其他型式之電腦或處理器，在此並不限制其種類。處理器41例如可以是中央處理器(Central Processing Unit, CPU)，或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器(Microprocessor)、數位訊號處理器(Digital Signal Processor, DSP)、可程式化控制器、特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuits, ASIC)、可程式化邏輯裝置(Programmable Logic Device, PLD)或其他類似裝置或這些裝置的組合。

所述的處理裝置40係經由俯視攝像裝置20及側視攝像裝置30，獲取球體待測物BT的球體俯視影像以及球體側視影像，並於球體俯視影像與球體側視影像的影像特徵中定義頂圓特徵以及球體投影邊界，經由該頂圓特徵獲取球體參數，進一步計算球體待測物BT的球體高度。

於一可行的實施例中，該處理裝置40可以依據該球體待測物BT的可視特徵作為基準設定該頂圓特徵，例如透過球體投影邊界為基準依覆蓋面積比例設定頂圓特徵的位置、大小及覆蓋範圍，或是直接依據球體上的印刷、墨跡、條紋作為頂圓特徵，於本發明中不予以限制。

請參閱「圖3」係為本發明球體高度量測系統其中一實施例的外觀簡易示意圖。於另一可行的實施例中，本發明可進一步包括一光源裝置60，經由光源輸出裝置60照攝球體待測物BT的頂部，藉以形成該頂圓特徵。所述的光源輸出裝置60於本實施例中係為配合俯視攝像裝置設置的同軸光源；除了為同軸光源外，該光源輸出裝置60亦可以是點光源、或是環形光源，該等光源的類型非本發明所欲限制的範圍。可理解的，隨光源映射至球體待測物BT上頂圓特徵的面積越小，所求得的球體高度越趨精準。

經由上述的方式，將可以分別於球體俯視影像A1以及球體側視影像A2中形成頂圓特徵S1以及頂圓特徵S2。有關於球體高度的運算方式，以下請一併參閱「圖4」及「圖5」，係為本發明中球體俯視影像(一)及球體側視影像的示意圖(一)。

處理裝置40於球體俯視影像A1以及球體側視影像A2獲得頂圓特徵後，經由該球體俯視影像A1中獲取頂圓特徵寬度T、以及球體投影區域B寬度，並由球體側視影像A2中獲取球體側視寬度S，經由該等數值獲得球體高度H。

關於球體俯視影像A1，如「圖4」所示，該處理裝置40於獲得球體俯視影像A1後，於該球體俯視影像A1上界定該頂圓特徵S1至球體投影邊界E1之間的第一參考寬度W1。於一可行的實施例中，可以透過橫跨頂圓特徵S1邊界與球體投影邊界E1的軸線M1上，設定頂圓特徵S1邊界的採樣點SP1與球體投影邊界E1的採樣點SP2，獲得第一參考寬度W1。於輸入同軸光源的情況下，球體待測物BT的底側將形成一投影陰影區SH1，球體投影邊界E1為球體邊緣。

關於球體側視影像A2，如「圖5」所示，該處理裝置40於獲得球體側視影像A2後，於該球體側視影像A2上界定該頂圓特徵S2至球體投影邊界E2之間的第二參考寬度W2(如圖6所示)。於一可行的實施例中，可以透過橫跨頂圓特徵S2邊界與球體投影邊界E2的軸線M2上，設定頂圓特徵S2邊界的採樣點SP3以及球體投影邊界E2的採樣點SP4，以獲得球體側視寬度S，再經由該球體側視寬度S獲得該第二參考寬度W2。於本實施例中，該球體投影邊界E2主要是球體待測物BT包括投影陰影區SH1的影像，採樣點SP4則是取樣至與投影陰影區SH1的邊界上。在光學配置合理的情況下，該等投影陰影區SH1所產生的誤差亦可以極小化而直接以球體待測物BT的邊緣作為該球體投影邊界E2，於本發明中不予以限制。

在此須特別說明的是，第一參考寬度W1、及第二參考寬度W2必須依據俯視攝像裝置20、側視攝像裝置30的拍攝角度及距離代入修正公式及修正參數進行修正，此部分非屬本發明所欲限制的範圍不予以贅述。由於俯視攝像裝置20不一定能夠完全與檢測平台10的表面呈正交關係，在合理的誤差範圍內可以忽略不計或是經由修正公式及修正參數進行修正，此部分非屬本發明所欲限制的範圍不予以贅述。

關於球體高度的計算方式，請一併參閱「圖6」，係為本發明中球體待測物的截面示意圖(一)。於一實施例，在側視攝像裝置30的光軸方向OX與球體待測物頂圓特徵至球體投影邊界在截面圖上的連線CL大致為正交的情況下，可以由球體側視寬度S(如圖5所示)距離配合比例計算獲得第二參考寬度W2。後續經由第一參考寬度W1、及第二參考寬度W2，可獲得球體高度H。

處理裝置40於球體俯視影像及球體側視影像中獲得球體待測物BT的第一參考寬度W1、以及第二參考寬度W2後，可以進一步獲得球體待測物BT上的球體高度H。該處理裝置40係依據該第一參考寬度W1、該第二參考寬度W2與該球體高度H之間的畢氏定理或三角函數關係而獲得該球體待測物BT的球體高度H。具體而言，該處理裝置40係依據下列的算式獲取該球體待測物的球體高度：

。在頂圓特徵的區域S3覆蓋面積夠小的情況下，所產生的誤差基本上可以忽略不計。

於另一實施例中，請一併參閱「圖7」，係為本發明中球體待測物的截面示意圖(二)。在側視攝像裝置30的光軸方向OX與球體待測物頂圓特徵至球體投影邊界的連線，為非正交的情況下，則可以依據側視攝像裝置30的視角修正球體側視寬度PW以獲得實際的第二參考寬度W2。具體而言，該處理裝置40可以依據該第一參考寬度、該側視攝像裝置30的拍攝視角α、以及該球體側視影像中頂圓特徵至球體投影邊界的投影寬度(即該球體側視寬度PW)，獲得該球體待測物BT的球體高度H。於實際運算的過程中先經由球體側視影像的拍攝視角α獲得投影夾角A，利用該投影夾角A、球體側視寬度S、以及第一參考寬度W1，計算並獲得該第二參考高度W2，最終經由該第一參考高度W1及第二參考高度W2獲得球體高度H。須注意的是，由於球體待測物BT可能是對稱或非對稱的形狀，為了獲得精確的數值，該第一參考寬度W1、以及第二參考寬度W2應基於同一剖面位置上相同側的兩組參數計算獲得(例如採樣點SP2、採樣點SP4位在該球體待測物BT的同一位置上)，惟本發明亦不排除在球體待測物BT接近對稱的情況下或是在可接受合理誤差的情況下實施，該等實施型態在不脫離本發明的核心技術特徵之下仍應落入本發明的範圍，在此必須先予以敘明。

於另一可行的實施例中，可以直接設定頂圓特徵的中心位置做為採樣點計算球體高度。請一併參閱「圖8」及、「圖9」，係為本發明中球體俯視影像(二)及球體側視影像的示意圖(二)。

如「圖8」所示，該處理裝置40於獲得球體俯視影像A1後，係經由該球體俯視影像A1中獲取該頂圓特徵S1的中心至球體邊界E1之間的第一參考寬度W3。頂圓特徵S1的中心設置採樣點SP5，球體邊界E1上的採樣點SP6可以是在該球體邊界E1封閉線上的任意一位置，經由計算採樣點SP5、SP6之間的距離獲得第一參考寬度W3。於同軸光源的情況下，球體待測物BT的底側將形成一投影陰影區SH2，球體投影邊界E1為球體邊緣。

如「圖9」所示，該處理裝置40於獲得球體側視影像A2後，係經由該球體側視影像A2中獲取該頂圓特徵S2的中心至球體邊界E2之間的第二參考寬度W4。於一可行的實施例中，頂圓特徵S2的中心設置採樣點SP7，可以透過設定球體側視影像A2中穿過球體中央及頂圓特徵S2中央的中軸線M3獲得與球體邊界E2交界位置的採樣點SP8，經由計算採樣點SP7、SP8之間的距離獲得球體側視寬度S’，再經由該球體側視寬度S’獲得該第二參考寬度W4。於本實施例中，該球體投影邊界E2為球體待測物BT包括投影陰影區SH2的影像，採樣點SP8則是取樣至與投影陰影區SH2的邊界上。在光學配置合理的情況下，該等投影陰影區SH2所產生的誤差亦可以極小化而直接以球體待測物BT的邊緣作為該球體投影邊界E2，於本發明中不予以限制。

關於球體高度的計算方式，請一併參閱「圖10」，係為球體待測物的截面示意圖(二)。處理裝置40於球體俯視影像及球體側視影像中獲得球體待測物BT的第一參考寬度W3、以及第二參考寬度W4後，可以進一步獲得球體待測物BT上的球體高度H。該處理裝置40係依據下列的算式獲取該球體待測物BT的球體高度：

；其中，

係為該第一參考寬度，

係為該第二參考寬度，

係為該球體高度。

同前一實施例，由於球體待測物BT不一定是完全對稱的形狀，為了獲得精確的數值，該第一參考寬度W3、以及第二參考寬度W4應基於同一剖面位置上相同側的兩組參數計算獲得(例如採樣點SP6、採樣點SP8位在該球體待測物BT的同一位置上)，惟本發明亦不排除在球體待測物BT接近對稱的情況下或是在可接受合理誤差的情況下實施，該等實施型態在不脫離本發明的核心技術特徵之下仍應落入本發明的範圍，在此必須先予以敘明。

本發明於另一實施例，另外提供一種球體高度量測方法，請參閱「圖11」，係為本發明球體高度量測方法另一實施例的流程示意圖，該方法包括以下步驟：

處理裝置接收輸入的球體俯視影像及輸入的球體側視影像，並於一球體俯視影像及一球體側視影像上，定義一頂圓特徵與一球體投影邊界 (步驟S21)。於一實施例中，步驟S21可進一步包括利用光源照射該球體待測物的頂部，藉以形成該頂圓特徵。於另一實施例中，步驟S21可進一步包括依據該球體待測物的可視特徵為基準，於該球體俯視影像及該球體側視影像中生成該頂圓特徵。

接續，處理裝置於該球體俯視影像上，界定該頂圓特徵至該球體投影邊界之間的第一參考寬度 (步驟S22)。另一方面，處理裝置於該球體側視影像上，界定該頂圓特徵至該球體投影邊界之間的第二參考寬度(步驟S23)。於一可行的實施例中，該第一參考寬度係為該球體俯視影像中該頂圓特徵的邊界至該球體投影邊界之間的距離；該第二參考寬度係為該球體側視影像中該頂圓特徵的邊界至該球體投影邊界之間的距離。於另一可行的實施例中，該第一參考寬度係為該球體俯視影像中該頂圓特徵的中心至該球體投影邊界之間的距離；該第二參考寬度係為該球體側視影像中該頂圓特徵的中心至該球體投影邊界之間的距離。

其中上面的步驟S22及步驟S23並不一定要有先後順序，可以先執行步驟S22、再執行步驟S23，亦可以是步驟S22、步驟S23同時進行，於本發明中不予以限制。

最後，處理裝置經由該第一參考寬度、該第二參考寬度，獲得該球體待測物的球體高度 (步驟S24)；於一實施例中，該處理裝置係依據該第一參考寬度、該球體側視影像的拍攝視角，以及該球體側視影像中頂圓特徵至球體投影邊界的投影寬度，獲得該球體待測物的球體高度；其中，該球體待測物的球體高度係依據該第一參考寬度、該第二參考寬度與該球體高度之間的畢氏定理或三角函數關係而獲得。具體而言，該球體待測物的高度係依據下列的算式獲得：

；其中，

係為該第一參考寬度，

係為該第二參考寬度，

係為該球體高度。於一可行的實施例中，該第二參考寬度W2係依據該球體側視影像中頂圓特徵至球體投影邊界的投影寬度，配合該球體側視影像的視角、以及該第一參考寬度W1修正而獲得。

上述的方法步驟可透過電腦可讀取紀錄媒體的方式實施，所述的電腦可讀取紀錄媒體例如可為唯讀記憶體、快閃記憶體、軟碟、硬碟、光碟、隨身碟、磁帶、可由網路存取之資料庫或熟悉此技藝者可輕易思及具有相同功能之儲存媒介。當處理裝置或電腦載入程式並執行後，可完成如上所述步驟S21-步驟S24的球體高度量測方法。

除電腦可讀取記錄媒體外，上述的方法步驟亦可作為一種電腦程式產品實施，用以儲存於網路伺服器的硬碟、記憶裝置，例如app store、google play、windows 市集、或其他類似之應用程式線上發行平台，可藉由將電腦程式產品上傳至伺服器後供使用者付費下載供處理裝置、或電腦所執行。

綜上所述，本發明可以單純的透過現有的自動光學檢測設備的攝影機對球體待測物或待測物上的球體部件進行檢測，量測球體的高度及其他參考數據。

以上已將本發明做一詳細說明，惟，以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍內。

100:球體高度量測系統 10:檢測平台 20:俯視攝像裝置 30:側視攝像裝置 40:處理裝置 41:處理器 42:儲存單元 50:光源輸出裝置 BT:球體待測物 A1:球體俯視影像 S1:頂圓特徵 E1:球體投影邊界 SH1:投影陰影區 W1:第一參考寬度 M1:中軸線 SP1:採樣點 SP2:採樣點 W3:第一參考寬度 SP5:採樣點 SP6:採樣點 A2:球體側視影像 S2:頂圓特徵 E2:球體投影邊界 SH2:投影陰影區 W2:第二參考寬度 M2:中軸線 SP3:採樣點 SP4:採樣點 W4:第二參考寬度 SP7:採樣點 SP8:採樣點 M3:中軸線 OX:光軸方向 CL:連線 S:球體側視寬度 PW:球體側視寬度 α:視角 A:投影夾角 H:球體高度 步驟S11至步驟S16 步驟S21至步驟S24

圖1，係為本發明球體高度量測系統其中一實施例的方塊示意圖。

圖2，為本發明球體高度量測系統其中一實施例的外觀簡易示意圖。

圖3，為本發明球體高度量測系統更一實施例的外觀簡易示意圖。

圖4，為本發明中的球體俯視影像的示意圖(一)。

圖5，為本發明中的球體側視影像的示意圖(一)。

圖6，為本發明中球體待測物的截面示意圖(一)。

圖7，為本發明中球體待測物的截面示意圖(二)。

圖8，為本發明中的球體俯視影像的示意圖(二)。

圖9，為本發明中的球體側視影像的示意圖(二)。

圖10，為本發明中球體待測物的截面示意圖(三)。

圖11，為本發明球體高度量測方法另一實施例的流程示意圖。

100:球體高度量測系統

10:檢測平台

20:俯視攝像裝置

30:側視攝像裝置

40:處理裝置

41:處理器

42:儲存單元

50:光源裝置

Claims (16)

1. 一種球體高度量測方法，用於測量一球體待測物，包括： 於一球體俯視影像與一球體側視影像上，定義一頂圓特徵與一球體投影邊界； 於該球體俯視影像上，界定該頂圓特徵至該球體投影邊界之間的第一參考寬度； 於該球體側視影像上，界定該頂圓特徵至該球體投影邊界之間的第二參考寬度；以及 經由該第一參考寬度、該第二參考寬度，獲得該球體待測物的球體高度。
2. 如申請專利範圍第1項所述的球體高度量測方法，其中，該球體待測物的球體高度係依據該第一參考寬度、該第二參考寬度與該球體高度之間的畢氏定理或三角函數關係而獲得。
3. 如申請專利範圍第1項所述的球體高度量測方法，其中，依據該第一參考寬度、該球體側視影像的拍攝視角，以及該球體側視影像中頂圓特徵至球體投影邊界的投影寬度，獲得該球體待測物的球體高度。
4. 如申請專利範圍第1項所述的球體高度量測方法，其中包括利用光源照射該球體待測物的頂部，藉以形成該頂圓特徵。
5. 如申請專利範圍第1項所述的球體高度量測方法，其中包括依據該球體待測物的可視特徵為基準，於該球體俯視影像及該球體側視影像中生成該頂圓特徵。
6. 如申請專利範圍第1項所述的球體高度量測方法，其中該第一參考寬度係為該球體俯視影像中該頂圓特徵的邊界至該球體投影邊界之間的距離；其中該第二參考寬度係為該球體側視影像中該頂圓特徵的邊界至該球體投影邊界之間的距離。
7. 如申請專利範圍第1項所述的球體高度量測方法，其中該第一參考寬度係為該球體俯視影像中該頂圓特徵的中心至該球體投影邊界之間的距離；其中該第二參考寬度係為該球體側視影像中該頂圓特徵的中心至該球體投影邊界之間的距離。
8. 一種非暫存式電腦可讀取記錄媒體，儲存有一電腦程式，該電腦程式被處理裝置或電腦載入並執行後將實現申請專利範圍第1至7項中任一項所述的球體高度量測方法。
9. 一種電腦程式產品，適於儲存於一電腦可讀取媒體，當處理裝置或電腦載入並執行該電腦程式產品後將實現申請專利範圍第1至7項中任一項所述的球體高度量測方法。
10. 一種球體高度量測系統，包括： 一俯視攝像裝置，俯視拍攝一球體待測物，以獲取一球體俯視影像； 一側視攝像裝置，側視拍攝該球體待測物，以獲取一球體側視影像；以及 一處理裝置，耦接至該俯視攝像裝置與該側視攝像裝置，於該球體俯視影像與該球體側視影像上，定義一頂圓特徵與一球體投影邊界； 其中該處理裝置於該球體俯視影像上界定該頂圓特徵至該球體投影邊界之間的第一參考寬度，並於該球體側視影像上界定該頂圓特徵至該球體投影邊界之間的第二參考寬度，藉以獲得該球體待測物的球體高度。
11. 如申請專利範圍第10項所述的球體高度量測系統，其中，該處理裝置係依據該第一參考寬度、該第二參考寬度與該球體高度之間的畢氏定理或三角函數關係而獲得該球體待測物的球體高度。
12. 如申請專利範圍第10項所述的球體高度量測系統，其中，該處理裝置係依據該第一參考寬度、該側視攝像裝置的拍攝視角，以及該球體側視影像中頂圓特徵至球體投影邊界的投影寬度，獲得該球體待測物的球體高度。
13. 如申請專利範圍第10項中任一項所述的球體高度量測系統，更進一步包括一光源裝置，經由該光源裝置照射該球體待測物的頂部，藉以形成該頂圓特徵。
14. 如申請專利範圍第10項所述的球體高度量測系統，其中該處理裝置係依據該球體待測物的可視特徵為基準，於該球體俯視影像及該球體側視影像中形成該頂圓特徵。
15. 如申請專利範圍第10項所述的球體高度量測系統，其中該第一參考寬度係為該球體俯視影像中該頂圓特徵的邊界至該球體投影邊界之間的距離；其中該第二參考寬度係為該球體側視影像中該頂圓特徵的邊界至該球體投影邊界之間的距離。
16. 如申請專利範圍第10項所述的球體高度量測系統，其中該第一參考寬度係為該球體俯視影像中該頂圓特徵的中心至該球體投影邊界之間的距離；其中該第二參考寬度係為該球體側視影像中該頂圓特徵的中心至該球體投影邊界之間的距離。

Images