KR20020045653A - Apparatus for chuck cleanning - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 세정장치에 관한 것으로, 특히 척의 세정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning device, and more particularly to a cleaning device of the chuck.
일반적으로 반도체 기판 상에 일정한 패턴을 형성하기 위해서는 노광과정을 거쳐야 한다. 이러한 노광작업을 위하여 웨이퍼를 세라믹으로 제작되고 평면도가 우수한 척에 안착시킨다. 그런데, 반도체 공정의 특성상 웨이퍼의 뒷면 또는 설비 내부에서 발생되는 미세입자가 웨이퍼와 척의 사이에 놓이게 되면 웨이퍼에 촛점불량을 야기시킨다. 촛점불량은 패턴불량의 원인이 된다. 따라서 웨이퍼와 척사이에는 미세입자가 개입되지 않도록 하여야 한다.Generally, in order to form a predetermined pattern on a semiconductor substrate, an exposure process must be performed. For this exposure, the wafer is made of ceramic and seated on a chuck with good flatness. However, due to the characteristics of the semiconductor process, if the fine particles generated on the back of the wafer or inside the facility are placed between the wafer and the chuck, it causes a focal defect on the wafer. Defocusing causes pattern defects. Therefore, microparticles should not intervene between the wafer and the chuck.
웨이퍼와 척사이에 존재하는 미세입자를 제거하기 위해서는 척의 세정장치를 사용한다. 현재 반도체 제조공정에서 척에서 미세입자를 제거하기 위한 척의 세정장치는 진공호스에 연결된 원형의 몸체의 저면의 중심부에 형성된 원형의 흡입구가 진공호스연결부와 관통되어진 모양으로 되어있다. 미세입자를 제거하는 원리를 살펴보면, 척의 세정장치의 저면을 척의 표면에 밀착시키고 진공호스에 연결된 진공펌프를 작동시키면 척의 표면에 있는 미세입자들이 척의 세정장치의 흡입구를 통하여 흡입되어 제거된다.In order to remove the fine particles existing between the wafer and the chuck, a chuck cleaning device is used. In the current semiconductor manufacturing process, the cleaning device of the chuck for removing the fine particles from the chuck has a circular suction port formed at the center of the bottom of the circular body connected to the vacuum hose through the vacuum hose connecting portion. Looking at the principle of removing the fine particles, the bottom surface of the cleaning device of the chuck is in close contact with the surface of the chuck and the vacuum pump connected to the vacuum hose when the fine particles on the surface of the chuck is sucked through the suction port of the cleaning device of the chuck is removed.
그런데, 현재 사용되고 있는 척의 세정장치의 크기는 척의 지름보다 1/4 내지 1/5배 정도로 작고 또한 흡입구도 하나밖에 없어 입자제거 효과가 적고 입자제거 시간도 많이 소요된다.By the way, the size of the cleaning device of the chuck currently used is about 1/4 to 1/5 times smaller than the diameter of the chuck, and there is only one suction port, so that the particle removal effect is small and the particle removal time is required.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 척의 표면에 존재하는 미세입자를 효과적으로 제거하고 또한 제거시간도 짧은 척의 세정장치를 제공하는 것이다.Accordingly, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a chuck cleaning device that effectively removes fine particles present on the surface of the chuck and has a short removal time.
도 1은 본 발명에 의한 척의 세정장치를 설명하기 위한 저면도이다.1 is a bottom view for explaining a cleaning device of a chuck according to the present invention.
도 2는 본 발명에 의한 척의 세정장치를 설명하기 위한 단면도이다.2 is a cross-sectional view for explaining the cleaning apparatus of the chuck according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
102 ; 몸체 104 ; 흡입구102; Body 104; Inlet
106 ; 턱 108 ; 유로106; Jaw 108; Euro
202 ; 진공호스 연결부 204 ; 몸체 상부202; Vacuum hose connection 204; Upper body
206 ; 몸체 하부206; Lower body
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 척의 세정장치는, 몸체와, 상기 몸체의 저면에 실질적으로 균일한 간격으로 형성된 다수의 흡입구와, 상기 몸체의 상면 또는 측면에 형성되고, 흡입력을 제공하는 진공펌프에 연결된 진공호스가 연결되는 진공호스 연결부와, 상기 다수의 흡입구와 상기 진공호스 연결부를 연결하도록 상기 몸체내부에 형성된 유로를 구비한다.The cleaning device of the present invention for achieving the above technical problem, the body, a plurality of suction ports formed at substantially uniform intervals on the bottom surface of the body, and formed on the top or side of the body, the vacuum providing a suction force A vacuum hose connecting portion to which a vacuum hose connected to a pump is connected, and a flow path formed inside the body to connect the plurality of suction ports and the vacuum hose connecting portion.
또한, 상기 원형 흡입구의 입구쪽보다 직경이 작은 턱이 유로쪽에 형성하는 것이 바람직하며, 또한 상기 흡입구의 입구쪽의 직경이 0.5㎝ 내지 1.5㎝인 것이 바람직하다.Further, it is preferable that a jaw having a diameter smaller than the inlet side of the circular suction port is formed on the flow path side, and the diameter of the inlet side of the suction port is 0.5 cm to 1.5 cm.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정하는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, only this embodiment to make the disclosure of the present invention complete, and complete the scope of the invention to those skilled in the art It is provided to inform you.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 척의 세정장치를 설명하기 위한 저면도이다.1 is a bottom view for explaining the cleaning device of the chuck according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 몸체(102)의 저면에 흡입구(104)가 있다. 이때, 흡입구 (104)는 실질적으로 균일한 간격으로 형성되어야 하고 최소한 2개이상이어야 한다. 흡입구(104)의 수는 많을수록 바람직하나, 지나치게 많으면 척의 주변의 미세입자도 흡입하게 되어 척의 표면만을 세정하여야 하는 본래의 의도에 벗어나게 된다. 따라서, 흡입구(104)의 수는 4개에서 10개가 바람직하다. 본 실시예에서의 흡입구(104)의 모양에는 제한이 없으나 원형의 형태가 바람직하다. 왜냐하면, 원형의 형태는 같은 단면적의 다른 형태보다도 미세입자를 흡인하는 데 효과적이기 때문이다. 또한, 흡입구(104)의 직경은 0.5㎝ 내지 1.5㎝ 정도가 바람직하며, 본 실시예에서는 1.0㎝의 흡입구를 사용하였다. 경우에 따라, 미세입자의 흡인력을 향상시키기 위해서 상기 흡입구(104)의 입구쪽보다 직경이 작은 턱(106)을 유로(108)쪽에 형성할 수 있다. 이렇게 하면, 직경이 작은 턱(108)의 내부는 흡입구(104)에서 직경이 큰 부분에 비해서 압력이 낮으므로 압력의 차이를 유발시킨다. 이러한 압력차이는 흡입구(104)의 입구에서 유로(108)쪽으로 공기의 흐름을 촉진시켜 흡인력을 향상시킨다.Referring to FIG. 1, there is a suction port 104 at the bottom of the body 102. At this time, the inlet 104 should be formed at substantially uniform intervals and at least two. The larger the number of the suction ports 104, the more preferable. However, if the number of the suction holes 104 is too large, the fine particles around the chuck are also sucked out of the original intention of cleaning only the surface of the chuck. Therefore, the number of the inlets 104 is preferably four to ten. The shape of the suction port 104 in this embodiment is not limited, but a circular shape is preferable. This is because the circular shape is more effective in attracting fine particles than other shapes of the same cross-sectional area. In addition, the diameter of the suction port 104 is preferably about 0.5 cm to 1.5 cm, and in this embodiment, a suction port of 1.0 cm is used. In some cases, in order to improve the suction force of the fine particles, the jaw 106 having a diameter smaller than the inlet side of the suction port 104 may be formed on the flow path 108. In this case, the inside of the jaw 108 having a small diameter causes a pressure difference because the pressure is lower than that of the large diameter portion of the suction port 104. This pressure difference promotes the flow of air from the inlet of the inlet 104 toward the flow path 108 to improve the suction force.
한편, 몸체(102)의 직경은 5㎝ 내지 15㎝ 정도가 바람직하다. 몸체(102)의 직경은 척의 표면에 존재하는 미세입자를 제거하는 목적에 부합하여 결정하여야 한다. 그러나, 기존의 세정장치는 몸체(102)의 직경이 2.8㎝ 정도로 너무 작아서, 척을 세정하기 위해서는 여러 번의 세정작업을 거쳐야 했다. 따라서, 세정장치의 직경이 커지면, 척의 세정하는 작업공수도 감축하게 되어 세정에 소요되는 시간도 감축하게 된다. 만일, 세정장치의 직경이 5㎝ 이하이면 세정 작업공수를 줄이는 효과가 거의 생기지 않게 되고, 세정장치의 직경이 15㎝ 이상이면 척의 주변의 미세입자도 흡입하게 되어 척의 세정효과를 떨어뜨리게 된다.On the other hand, the diameter of the body 102 is preferably about 5cm to 15cm. The diameter of the body 102 should be determined in accordance with the purpose of removing the fine particles present on the surface of the chuck. However, the existing cleaning device is too small, the diameter of the body 102 is about 2.8cm, it was required to go through several cleaning operations to clean the chuck. Therefore, when the diameter of the washing apparatus becomes large, the labor of washing the chuck is also reduced, and the time required for washing is also reduced. If the diameter of the cleaning device is 5 cm or less, the effect of reducing the number of cleaning operations is hardly generated. If the diameter of the cleaning device is 15 cm or more, the fine particles around the chuck are also sucked to reduce the cleaning effect of the chuck.
몸체(102) 내부에는 상기 턱(106)과 연결된 유로(108)가 있다. 여기서, 유로(108)란 몸체(102)에 형성된 모든 흡입구(104)가 연될되어 있는 통로이다. 유로(108)는 몸체(102)의 내부에 형성되며 몸체(102)의 외부와는 단절되어 있다. 따라서, 흡입구(104)를 통하여 흡입된 미세입자는 유로(108)를 통과하게 된다.Inside the body 102 there is a flow path 108 connected with the jaw 106. Here, the flow path 108 is a passage through which all the suction ports 104 formed in the body 102 are connected. The flow path 108 is formed inside the body 102 and is disconnected from the outside of the body 102. Therefore, the fine particles sucked through the suction port 104 passes through the flow path 108.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 척의 세정장치를 설명하기 위해 도 1의 aa'로 절단된 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line aa ′ of FIG. 1 to explain a cleaning apparatus of a chuck according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 상기 몸체(102)의 상면 또는 측면에 형성되고, 흡입력을 제공하는 진공펌프에 연결된 진공호스가 연결되는 진공호스 연결부(202)가 구비되어 있다. 흡입구(104)에서 흡입된 미세입자는 유로(108)를 거쳐 진공호스 연결부(202)를 통과하여 진공펌프에 의해 외부로 방출된다. 유로(108)는 단일한 몸체(102)내에 형성할 수 있고 몸체의 상부(204)와 몸체의 하부(206)을 서로 결합함으로써 형성할 수 있다. 유로(108)가 몸체에서 차지하는 면적과 유로(108)의 모양은 임의로 정할 수 있다. 그러나, 유로(108)내의 미세입자의 흐름을 원활하게 하기 위하여, 흡입구와 흡입구를 직선적으로 연결하는 형태가 바람직하다.Referring to FIG. 2, a vacuum hose connecting portion 202 is formed on the top or side of the body 102 and is connected to a vacuum hose connected to a vacuum pump providing suction force. The fine particles sucked in the suction port 104 are discharged to the outside by the vacuum pump through the vacuum hose connecting portion 202 via the flow path 108. The flow path 108 may be formed in a single body 102 and may be formed by combining the upper portion 204 of the body and the lower portion 206 of the body with each other. The area that the flow path 108 occupies in the body and the shape of the flow path 108 may be arbitrarily determined. However, in order to facilitate the flow of the fine particles in the flow path 108, a form in which the suction port and the suction port are linearly connected is preferable.
상술한 본 발명에 의한 척의 세정장치에 따르면, 세정장치의 몸체에 다수의 흡입구를 설치하고 세정장치의 면적을 확대함으로써 척의 표면에 존재하는 미세입자를 효과적으로 제거하고 또한 제거시간도 짧게 할 수 있다.According to the cleaning apparatus of the chuck according to the present invention described above, by installing a plurality of suction ports on the body of the cleaning apparatus and enlarging the area of the cleaning apparatus, fine particles existing on the surface of the chuck can be effectively removed and the removal time can be shortened.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020000074912A KR20020045653A (en) | 2000-12-09 | 2000-12-09 | Apparatus for chuck cleanning |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020000074912A KR20020045653A (en) | 2000-12-09 | 2000-12-09 | Apparatus for chuck cleanning |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR1020000074912A KR20020045653A (en) | 2000-12-09 | 2000-12-09 | Apparatus for chuck cleanning |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR20020045653A (en) |
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