KR20230047714A - Substrate transfer apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a substrate transfer apparatus. The substrate transfer apparatus according to the present invention comprises: a robot arm; a robot hand on which a substrate wet with liquid organic solvent is mounted and which is driven by the robot arm to let the substrate in the chamber and let the substrate in which the organic solvent is removed out from the chamber; a tray which is coupled to the robot arm to be located at a lower part of the robot hand on which the substrate is mounted, and receives the organic solvent flowing from the substrate; and a baffle plate which is coupled to the robot arm to be located at an upper part of the robot hand on which the substrate is mounted, and prevents a downstream air current from directly reaching the substrate by blocking the downstream air current toward the substrate. According to the present invention, it is possible to prevent the problem of causing a defect in a semiconductor device as an organic solvent applied on a substrate evaporates by a downstream air current supplied from a fan-filter unit provided in a transfer chamber located between a cleaning chamber and a drying chamber, and thus the pattern-disclosed substrate is transferred to the drying chamber, and prevent problems of generating a fume as the organic solvent flows downward in a process of transferring the substrate wet with a liquid organic solvent, and inducing a poor process as a particle is generated by the fume in a following process.

Description

기판 이송 장치{SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS}Substrate transfer device {SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS}

본 발명은 기판 이송 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 세정 챔버와 건조 챔버 사이에 위치하는 이송 챔버에 구비된 팬-필터 유닛이 공급하는 하강 기류에 의해 기판에 도포된 유기 용제가 증발하여 패턴이 드러난 기판이 건조 챔버로 이송됨으로써 반도체 소자의 불량을 야기하는 문제점을 방지할 수 있고, 액체 상태의 유기 용제가 습윤되어 있는 기판을 이송하는 과정에서 유기 용제가 아래로 흘러 흄(fume)을 발생시키고, 이 흄에 의해 후속 공정에서 파티클이 생성되어 공정 불량을 유발하는 문제를 방지할 수 있는 기판 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer device. More specifically, in the present invention, the organic solvent applied to the substrate is evaporated by the downward airflow supplied by the fan-filter unit provided in the transfer chamber located between the cleaning chamber and the drying chamber, and the substrate with the pattern exposed is transferred to the drying chamber. As a result, it is possible to prevent problems that cause defects in the semiconductor device, and in the process of transferring the substrate wetted with the liquid organic solvent, the organic solvent flows downward to generate a fume, which causes subsequent processes It relates to a substrate transfer device capable of preventing a problem in which particles are generated and cause process defects.

반도체 장치의 제조 공정에는 리소그래피 공정, 에칭 공정, 이온 주입 공정 등의 다양한 공정이 포함되어 있으며, 각 공정의 종료 후, 다음 공정으로 이행하기 전에 기판의 표면에 잔존하는 불순물(impurities)이나 잔류물(residue)을 제거해서 기판의 표면을 청정하게 하기 위한 세정 공정 및 초임계 건조 공정이 수행되고 있다.The semiconductor device manufacturing process includes various processes such as a lithography process, an etching process, an ion implantation process, and the like, and impurities or residues ( A cleaning process and a supercritical drying process are performed to clean the surface of the board by removing residue.

예를 들어, 에칭 공정 후의 기판의 세정 처리에서는 기판의 표면에 세정 처리를 위한 약액이 공급되고, 그 후에 탈이온수(deionized water, DIW)가 공급되어서 린스(rinse) 처리가 수행된다.For example, in a cleaning treatment of a substrate after an etching process, a chemical solution for the cleaning treatment is supplied to the surface of the substrate, and then deionized water (DIW) is supplied to perform a rinse treatment.

린스 처리 후에는 기판의 표면에 남아있는 탈이온수를 제거해서 기판을 건조하는 건조 처리가 수행된다.After the rinse treatment, a drying treatment is performed to dry the substrate by removing deionized water remaining on the surface of the substrate.

예를 들어, 건조 처리를 수행하는 방법으로는 기판 상의 탈이온수를 이소프로필 알코올(isopropyl alcohol, IPA)로 치환해서 기판을 건조하는 방법이 알려져 있다.For example, as a method of performing the drying treatment, a method of drying the substrate by substituting deionized water on the substrate with isopropyl alcohol (IPA) is known.

그러나 이러한 건조 처리 시에, 액체의 표면 장력에 의해 기판 상에 형성된 패턴이 도괴(collapse)하는 문제가 발생한다.However, during such a drying process, a problem arises in that the pattern formed on the substrate collapses due to the surface tension of the liquid.

이러한 문제를 해결하기 위해서, 표면 장력이 0에 가까운 초임계 건조 공정이 제안되고 있다.In order to solve this problem, a supercritical drying process having a surface tension close to zero has been proposed.

이러한 초임계 건조 공정은 유체의 임계압력(critical pressure) 이상의 특정 조건을 만족하기 위해 외부로부터 밀폐된 챔버의 내부 공간에서 진행된다.This supercritical drying process proceeds in the inner space of the chamber sealed from the outside in order to satisfy a specific condition equal to or higher than the critical pressure of the fluid.

세정 챔버에서 탈이온수를 이용한 린스 후 IPA 등의 유기 용제가 공급되어 탈이온수가 유기 용제로 치환된 후, 기판은 유기 용제에 의해 습윤된(wetted) 상태로 이송 유닛이 설치된 이송 챔버를 통해 초임계 건조 공정이 수행되는 건조 챔버로 이송되는 과정이 수행된다.After rinsing with deionized water in the cleaning chamber, an organic solvent such as IPA is supplied to replace the deionized water with the organic solvent, and the substrate is wetted by the organic solvent through a transfer chamber in which a transfer unit is installed to achieve supercritical A process of transferring to a drying chamber in which a drying process is performed is performed.

한편, 세정 챔버와 건조 챔버 사이에 위치하는 이송 챔버에는 그 내부의 이송 영역에 하강 기류를 발생시키는 팬-필터 유닛(Fan Filter Unit, FFU)이 구비되어 있다.On the other hand, the transfer chamber located between the cleaning chamber and the drying chamber is provided with a fan filter unit (FFU) that generates a downward air current in the transfer area therein.

이러한 팬-필터 유닛이 공급하는 하강 기류는 기판에 도포된 유기 용제의 증발을 촉진하고, 표면 장력에 의해 유기 용제는 기판의 중앙으로 이동하여 기판의 가장자리 영역의 패턴의 노출이 유발되고, 이에 따라 패턴이 드러난 기판이 건조 챔버에 반입되어 건조 공정이 진행됨으로써 반도체 소자의 불량을 야기한다는 문제점이 있다.The descending airflow supplied by the fan-filter unit promotes evaporation of the organic solvent applied to the substrate, and the organic solvent moves to the center of the substrate due to surface tension, causing exposure of the pattern at the edge of the substrate. There is a problem in that the substrate with the exposed pattern is carried into the drying chamber and the drying process proceeds, causing defects in the semiconductor device.

또한, 세정 챔버와 건조 챔버 사이에서 유기 용제가 습윤되어 있는 기판을 이송하는 과정에서 유기 용제가 아래로 흘러 이송 챔버에 흄(fume)을 발생시키고, 이 흄에 의해 후속 공정에서 파티클이 생성되어 반도체 공정 불량을 유발하는 문제점이 있다.In addition, in the process of transferring the substrate moistened with the organic solvent between the cleaning chamber and the drying chamber, the organic solvent flows downward to generate fumes in the transfer chamber, and particles are generated in a subsequent process by the fumes, resulting in semiconductor There is a problem that causes process defects.

대한민국 공개특허공보 제10-2011-0080857호(공개일자: 2011년 07월 13일, 명칭: 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2011-0080857 (Publication date: July 13, 2011, name: substrate transfer unit and substrate processing device including the same) 대한민국 등록특허공보 제10-0819114호(등록일자: 2008년 03월 27일, 명칭: 기판 이송 로봇 및 이를 포함하는 기판 가공 장치)Republic of Korea Patent Registration No. 10-0819114 (registration date: March 27, 2008, name: substrate transfer robot and substrate processing device including the same)

본 발명의 기술적 과제는 세정 챔버와 건조 챔버 사이에 위치하는 이송 챔버에 구비된 팬-필터 유닛이 공급하는 하강 기류에 의해 기판에 도포된 유기 용제가 증발하여 패턴이 드러난 기판이 건조 챔버로 이송됨으로써 반도체 소자의 불량을 야기하는 문제점을 방지하는 것이다.A technical problem of the present invention is that the organic solvent applied to the substrate is evaporated by a downward airflow supplied by a fan-filter unit provided in a transfer chamber located between the cleaning chamber and the drying chamber, and the substrate having the pattern revealed is transferred to the drying chamber. It is to prevent problems that cause defects in semiconductor devices.

이와 관련한 보다 구체적인 기술적 과제는 이송 챔버에 구비된 팬-필터 유닛이 공급하는 하강 기류가 기판에 도포된 유기 용제의 증발을 촉진하고, 표면 장력에 의해 유기 용제는 기판의 중앙으로 이동하여 기판의 가장자리 영역의 패턴의 노출이 유발되고, 이에 따라 패턴이 드러난 기판이 건조 챔버에 반입되어 건조 공정이 진행됨으로써 반도체 소자의 불량을 야기하는 문제점을 방지하는 것이다.A more specific technical problem related to this is that the downward airflow supplied by the fan-filter unit provided in the transfer chamber promotes the evaporation of the organic solvent applied to the substrate, and the organic solvent moves to the center of the substrate due to surface tension and moves to the edge of the substrate. It is to prevent a problem of causing a defect in a semiconductor device by causing the exposure of the pattern of the region, and thus, carrying the substrate with the exposed pattern into the drying chamber to proceed with the drying process.

또한, 본 발명의 기술적 과제는 액체 상태의 유기 용제가 습윤되어 있는 기판을 이송하는 과정에서 유기 용제가 아래로 흘러 흄(fume)을 발생시키고, 이 흄에 의해 후속 공정에서 파티클이 생성되어 공정 불량을 유발하는 문제를 해결하는 것이다.In addition, the technical problem of the present invention is that in the process of transferring a substrate wetted with a liquid organic solvent, the organic solvent flows downward to generate fume, and the fumes generate particles in a subsequent process, resulting in process defects. to solve the problems that cause

이와 관련한 보다 구체적인 기술적 과제는 세정 챔버와 건조 챔버 사이에서 유기 용제가 습윤되어 있는 기판을 이송하는 과정에서, 중력 등의 외력에 의해 아래로 흘러내리는 유기 용제를 진공 흡입 등의 방식으로 흡입하여 외부로 배출함으로써, 이송 챔버에 유기 용제에 의한 흄(fume)이 발생하는 것을 방지하고, 이 흄이 후속 공정에서 세정 챔버와 건조 챔버 등으로 유입되어 생성되는 파티클에 의해 반도체 공정 불량을 유발하는 문제점을 해결하는 것이다.A more specific technical problem related to this is to suck in the organic solvent flowing down by an external force such as gravity in a method such as vacuum suction in the process of transferring the substrate wetted with the organic solvent between the cleaning chamber and the drying chamber to the outside. By discharging, it prevents fumes caused by organic solvents from being generated in the transfer chamber, and solves the problem of semiconductor process defects caused by particles generated when the fumes flow into cleaning chambers and drying chambers in subsequent processes. is to do

이러한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판 이송 장치는 로봇 암, 액체 상태의 유기 용제가 습윤되어 있는 기판이 장착되어 있으며 상기 로봇 암에 의해 구동되어 상기 기판을 챔버에 반입하고 상기 챔버에서 상기 유기 용제가 제거된 기판을 반출하는 로봇 핸드, 상기 기판이 장착되어 있는 로봇 핸드의 하부에 위치하도록 상기 로봇 암에 결합되어 있으며 상기 기판으로부터 흘러내리는 유기 용제를 받는 트레이 및 상기 기판이 장착되어 있는 로봇 핸드의 상부에 위치하도록 상기 로봇 암에 결합되어 있으며 상기 기판을 향하는 하강 기류를 차단하여 상기 하강 기류가 상기 기판에 직접 도달하는 것을 방지하는 배플 플레이트를 포함한다.A substrate transfer device according to the present invention for solving these technical problems is equipped with a robot arm and a substrate moistened with a liquid organic solvent, and is driven by the robot arm to carry the substrate into a chamber and move the substrate into a chamber. A robot hand carrying out the substrate from which the organic solvent is removed, a tray coupled to the robot arm so as to be located below the robot hand on which the substrate is mounted and receiving the organic solvent flowing down from the substrate, and a robot on which the substrate is mounted. and a baffle plate coupled to the robot arm to be positioned above the hand and blocking the downward airflow toward the substrate to prevent the downward airflow from directly reaching the substrate.

본 발명에 따른 기판 이송 장치에 있어서, 상기 기판을 상기 챔버에 반입하는 과정에서, 상기 로봇 암은 상기 기판이 장착된 로봇 핸드와 상기 트레이 및 상기 배플 플레이트를 동시에 상기 챔버의 측벽까지 이동시킨 후, 상기 트레이와 상기 배플 플레이트를 정지시킨 상태에서 상기 기판이 장착된 로봇 핸드를 상기 챔버 내부로 이동시켜 상기 기판을 상기 챔버의 내부에 반입하는 것을 특징으로 한다.In the substrate transfer device according to the present invention, in the process of carrying the substrate into the chamber, the robot arm moves the robot hand, the tray and the baffle plate to the sidewall of the chamber at the same time, In a state in which the tray and the baffle plate are stopped, a robot hand equipped with the substrate is moved into the chamber to carry the substrate into the chamber.

본 발명에 따른 기판 이송 장치에 있어서, 상기 트레이에는 상기 기판으로부터 흘러내리는 유기 용제를 진공 흡입하는 진공 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In the substrate transfer device according to the present invention, the tray is characterized in that a vacuum hole for vacuuming the organic solvent flowing down from the substrate is formed.

본 발명에 따른 기판 이송 장치는 상기 트레이에 진공 흡입력을 제공하는 진공 펌프 및 상기 트레이에 형성된 진공 홀을 통해 진공 흡입된 유기 용제를 외부로 배출하는 배출구를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The substrate transfer apparatus according to the present invention is characterized in that it further includes a vacuum pump for providing a vacuum suction force to the tray, and a discharge port for discharging the vacuum-sucked organic solvent to the outside through a vacuum hole formed in the tray.

본 발명에 따른 기판 이송 장치에 있어서, 상기 트레이와 상기 배플 플레이트의 면적은 상기 기판의 면적보다 큰 것을 특징으로 한다.In the substrate transfer device according to the present invention, an area of the tray and the baffle plate is larger than that of the substrate.

본 발명에 따른 기판 이송 장치에 있어서, 상기 챔버는 상기 유기 용제가 습윤되어 있는 기판을 초임계 건조 방식으로 건조하는 초임계 건조 챔버인 것을 특징으로 한다.In the substrate transfer device according to the present invention, the chamber is characterized in that it is a supercritical drying chamber for drying the substrate moistened with the organic solvent in a supercritical drying method.

본 발명에 따른 기판 이송 장치에 있어서, 상기 유기 용제는 이소프로필 알코올(isopropyl alcohol, IPA)을 포함하는 것을 특징으로 한다.In the substrate transfer device according to the present invention, the organic solvent is characterized in that it includes isopropyl alcohol (IPA).

본 발명에 따르면, 세정 챔버와 건조 챔버 사이에 위치하는 이송 챔버에 구비된 팬-필터 유닛이 공급하는 하강 기류에 의해 기판에 도포된 유기 용제가 증발하여 패턴이 드러난 기판이 건조 챔버로 이송됨으로써 반도체 소자의 불량을 야기하는 문제점을 방지할 수 있다.According to the present invention, the organic solvent applied to the substrate is evaporated by the downward airflow supplied by the fan-filter unit provided in the transfer chamber located between the cleaning chamber and the drying chamber, and the substrate having the pattern exposed is transferred to the drying chamber, thereby transferring the semiconductor semiconductor. It is possible to prevent problems that cause defects in the device.

보다 구체적으로, 이송 챔버에 구비된 팬-필터 유닛이 공급하는 하강 기류가 기판에 도포된 유기 용제의 증발을 촉진하고, 표면 장력에 의해 유기 용제는 기판의 중앙으로 이동하여 기판의 가장자리 영역의 패턴의 노출이 유발되고, 이에 따라 패턴이 드러난 기판이 건조 챔버에 반입되어 건조 공정이 진행됨으로써 반도체 소자의 불량을 야기하는 문제점을 방지할 수 있다.More specifically, a descending airflow supplied by a fan-filter unit provided in the transfer chamber promotes evaporation of the organic solvent applied to the substrate, and the organic solvent moves to the center of the substrate due to surface tension, thereby forming a pattern on the edge of the substrate. Exposure of the substrate is induced, and accordingly, the substrate with the exposed pattern is carried into the drying chamber and the drying process proceeds, thereby preventing a problem that causes a defect in the semiconductor device.

또한, 본 발명에 따르면, 액체 상태의 유기 용제가 습윤되어 있는 기판을 이송하는 과정에서 유기 용제가 아래로 흘러 흄(fume)을 발생시키고, 이 흄에 의해 후속 공정에서 파티클이 생성되어 공정 불량을 유발하는 문제를 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, in the process of transferring the substrate wetted with the organic solvent in liquid state, the organic solvent flows downward to generate fumes, and the fumes generate particles in subsequent processes, resulting in process defects. problems can be prevented.

보다 구체적으로, 세정 챔버와 건조 챔버 사이에서 유기 용제가 습윤되어 있는 기판을 이송하는 과정에서, 중력 등의 외력에 의해 아래로 흘러내리는 유기 용제를 진공 흡입 등의 방식으로 흡입하여 외부로 배출함으로써, 이송 챔버에 유기 용제에 의한 흄(fume)이 발생하는 것을 방지하고, 이 흄이 후속 공정에서 세정 챔버와 건조 챔버 등으로 유입되어 생성되는 파티클에 의해 반도체 공정 불량을 유발하는 문제점을 방지할 수 있다.More specifically, in the process of transferring the substrate moistened with the organic solvent between the cleaning chamber and the drying chamber, the organic solvent flowing down by an external force such as gravity is sucked by a method such as vacuum suction and discharged to the outside, It is possible to prevent fumes caused by organic solvents from being generated in the transfer chamber, and to prevent semiconductor process defects caused by particles generated when the fumes flow into cleaning chambers and drying chambers in subsequent processes. .

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 개념적인 단면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치에서 배플 플레이트를 제외한 장치의 개념적인 평면도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 유기용제가 습윤되어 있는 기판이 장착되어 있는 기판 이송 장치가 챔버에 근접하는 상태를 나타낸 도면이고,
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 기판 이송 장치가 기판을 챔버 내부에 배치하는 상태를 나타내는 도면이고,
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 기판을 챔버 내부에 배치한 이후 기판 이송 장치가 챔버에서 멀어지는 상태를 나타내는 도면이고,
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 배플 플레이트가 로봇 암에 결합된 구조를 나타낸 상면도이고,
도 7 내지 도 11은 배플 플레이트의 예시적인 형상들을 나타낸 도면이다.1 is a conceptual cross-sectional view of a substrate transfer device according to an embodiment of the present invention;
2 is a conceptual plan view of a substrate transfer device excluding a baffle plate according to an embodiment of the present invention;
3 is a view showing a state in which a substrate transfer device on which a substrate wet with an organic solvent is mounted approaches a chamber according to an embodiment of the present invention;
4 is a view showing a state in which a substrate transfer device places a substrate in a chamber according to an embodiment of the present invention;
5 is a view showing a state in which a substrate transfer device moves away from a chamber after placing a substrate in the chamber according to an embodiment of the present invention;
6 is a top view showing a structure in which a baffle plate is coupled to a robot arm according to an embodiment of the present invention;
7 to 11 are diagrams illustrating exemplary shapes of a baffle plate.

본 명세서에 개시된 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments according to the concept of the present invention disclosed in this specification are only exemplified for the purpose of explaining the embodiments according to the concept of the present invention, and the embodiments according to the concept of the present invention may take various forms. It can be implemented as and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.Embodiments according to the concept of the present invention can apply various changes and have various forms, so the embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in this specification. However, this is not intended to limit the embodiments according to the concept of the present invention to specific disclosure forms, and includes all changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.

제1 또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 벗어나지 않은 채, 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고 유사하게 제2 구성 요소는 제1 구성 요소로도 명명될 수 있다.Terms such as first or second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another, e.g. without departing from the scope of rights according to the concept of the present invention, a first component may be termed a second component and similarly a second component may be termed a second component. A component may also be referred to as a first component.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접 연결되어 있거나 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에" 와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.It should be understood that when a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in the middle. will be. On the other hand, when a component is referred to as “directly connected” or “directly connected” to another component, it should be understood that no other component exists in the middle. Other expressions describing the relationship between components, such as "between" and "directly between" or "adjacent to" and "directly adjacent to" should be interpreted similarly.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in this specification are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in this specification, but one or more other features It should be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 나타낸다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and are not interpreted in an ideal or overly formal sense unless explicitly defined herein. .

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 개념적인 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치에서 배플 플레이트를 제외한 장치의 개념적인 평면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 배플 플레이트가 로봇 암에 결합된 구조를 나타낸 상면도이다.1 is a conceptual cross-sectional view of a substrate transfer device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a conceptual plan view of the substrate transfer device according to an embodiment of the present invention, except for a baffle plate, and FIG. In one embodiment of the invention, it is a top view showing a structure in which a baffle plate is coupled to a robot arm.

이하의 설명에서, 챔버(100)는 유기 용제가 습윤되어 있는 기판(W)을 초임계 건조 방식으로 건조하는 초임계 건조 챔버이고, 유기 용제는 이소프로필 알코올(isopropyl alcohol, IPA)인 경우를 예로 들어 본 발명의 일 실시 예를 설명하지만, 챔버(100)와 유기 용제가 이에 한정되지는 않는다.In the following description, the chamber 100 is a supercritical drying chamber for drying the substrate W wet with an organic solvent by a supercritical drying method, and the organic solvent is isopropyl alcohol (IPA), as an example. For example, an embodiment of the present invention will be described, but the chamber 100 and the organic solvent are not limited thereto.

도 1, 도 2 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치는 로봇 암(robot arm, 10), 로봇 핸드(robot hand, 20), 트레이(tray, 30), 진공 펌프(vacuum pump, 40), 배출구(50) 및 배플 플레이트(baffle plate, 60)를 포함하여 구성된다.Referring to FIGS. 1, 2 and 6, a substrate transfer device according to an embodiment of the present invention includes a robot arm 10, a robot hand 20, a tray 30, and a vacuum It is composed of a pump (vacuum pump, 40), an outlet (50) and a baffle plate (60).

로봇 암(10)은 로봇 핸드(20)와 트레이(30) 및 배플 플레이트(60)의 위치와 자세 등을 제어하여 유기 용제가 습윤되어 있는 기판(W)이 챔버(100)에 반입되도록 제어하고, 챔버(100)에서 건조 공정 등에 의한 처리에 의해 유기 용제가 제거된 기판(W)을 챔버(100)에서 반출하는 구성요소이다. 예를 들어, 로봇 암(10)은 3축 이상의 구동력을 갖는 조건을 충족하면, 로봇 암(10)의 구조 및 기능은 특별히 한정되지 않는다.The robot arm 10 controls the positions and attitudes of the robot hand 20, the tray 30, and the baffle plate 60 so that the substrate W wet with the organic solvent is carried into the chamber 100, and , It is a component for transporting the substrate W from which the organic solvent is removed from the chamber 100 by a drying process or the like. For example, the structure and function of the robot arm 10 are not particularly limited as long as the condition that the robot arm 10 has a driving force of 3 axes or more is satisfied.

로봇 핸드(20)에는 액체 상태의 유기 용제가 습윤되어 있는 기판(W)이 장착되어 있다. 기판(W)이 로봇 핸드(20)에 장착되는 방식은 공지의 다양한 방식이 적용될 수 있으며, 예를 들어, 로봇 핸드(20)는 "ㄷ" 형상을 갖는 플레이트로 구성되고, 이 로봇 핸드(20)가 기판(W)의 하면으로 이동한 후 기판(W)을 들어 올리면 기판(W)은 자신의 하중에 의해 로봇 핸드(20)에서 이탈되지 않도록 지지되는 방식으로 장착될 수 있다.A substrate W wetted with a liquid organic solvent is mounted on the robot hand 20 . Various well-known methods may be applied to the method of mounting the substrate W on the robot hand 20. For example, the robot hand 20 is composed of a plate having a “c” shape, and the robot hand 20 ) moves to the lower surface of the substrate (W) and then lifts the substrate (W), the substrate (W) can be mounted in such a way that it is supported so as not to be separated from the robot hand 20 by its own load.

이러한 로봇 핸드(20)는 로봇 암(10)에 의해 구동되어 유기 용제가 습윤되어 있는 기판(W)을 챔버(100)에 반입하고 챔버(100)에서 수행되는 공정에 의해 유기 용제가 제거된 기판(W)을 챔버(100)에서 외부로 반출하는 기능을 수행한다.The robot hand 20 is driven by the robot arm 10 to carry the substrate W wet with the organic solvent into the chamber 100, and the substrate W from which the organic solvent is removed by the process performed in the chamber 100 It performs a function of taking (W) out of the chamber 100.

트레이(30)는 기판(W)이 장착되어 있는 로봇 핸드(20)의 하부에 위치하도록 로봇 암(10)에 결합되어 있으며 기판(W)으로부터 흘러내리는 유기 용제를 받는 기능을 수행한다.The tray 30 is coupled to the robot arm 10 so as to be positioned below the robot hand 20 on which the substrate W is mounted, and functions to receive the organic solvent flowing down from the substrate W.

예를 들어, 도시하지 않은 세정 챔버에서 수행되는 세정 공정에서 탈이온수를 이용한 린스 후 IPA 등의 유기 용제가 공급되어 탈이온수가 유기 용제로 치환된 후, 기판(W)은 유기 용제에 의해 습윤된(wetted) 상태로 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치가 설치된 이송 챔버를 통해 초임계 건조 공정이 수행되는 챔버(100)로 이송되는 과정이 수행될 수 있다.For example, in a cleaning process performed in a cleaning chamber (not shown), after rinsing with deionized water, an organic solvent such as IPA is supplied to replace the deionized water with the organic solvent, and then the substrate W is wetted with the organic solvent. A process of transferring the substrate in a wetted state to the chamber 100 in which a supercritical drying process is performed may be performed through a transfer chamber in which a substrate transfer device according to an embodiment of the present invention is installed.

이와 같이 세정 챔버와 초임계 건조 공정이 수행되는 챔버(100) 사이에서 유기 용제가 습윤되어 있는 기판(W)을 이송하는 과정에서 유기 용제가 아래로 흘러 이송 챔버에 흄(fume)을 발생시키고, 이 흄에 의해 후속 공정에서 파티클(particle)이 생성되어 반도체 공정 불량을 유발할 가능성이 있다.In the process of transferring the substrate W wet with the organic solvent between the cleaning chamber and the chamber 100 where the supercritical drying process is performed, the organic solvent flows downward to generate fume in the transfer chamber, Particles are generated in a subsequent process by this fume, which may cause semiconductor process defects.

트레이(30)는 이러한 문제점을 해걸하기 위한 것으로서, 기판(W)으로부터 흘러내리는 유기 용제를 받고 이 유기 용제가 외부로 배출되도록 함으로써 흄 및 이 흄에 의한 파티클 발생의 위험을 원천적으로 차단하는 기능을 수행한다.The tray 30 is intended to solve this problem, and functions to fundamentally block the risk of fume and particle generation caused by the fumes by receiving the organic solvent flowing down from the substrate W and allowing the organic solvent to be discharged to the outside. carry out

보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치는 세정 챔버와 초임계 건조 공정이 수행되는 챔버(100) 사이에서 유기 용제가 습윤되어 있는 기판(W)을 이송하는 과정에서, 트레이(30), 진공 펌프(40), 배출구(50)의 결합 구성을 통하여 중력 등의 외력에 의해 아래로 흘러내리는 유기 용제를 진공 흡입 등의 방식으로 흡입하여 외부로 배출함으로써, 이송 챔버에 유기 용제에 의한 흄(fume)이 발생하는 것을 방지하고, 이 흄이 후속 공정에서 세정 챔버와 초임계 건조 공정이 수행되는 챔버(100) 등으로 유입되어 생성되는 파티클에 의해 반도체 공정 불량을 유발하는 문제점을 근본적으로 해결할 수 있다.More specifically, in the substrate transfer device according to an embodiment of the present invention, a tray ( 30), the vacuum pump 40, and the discharge port 50 suck the organic solvent flowing downward by an external force such as gravity by a method such as vacuum suction and discharge it to the outside, thereby supplying the organic solvent to the transfer chamber. It prevents fumes from being generated, and the fumes flow into the cleaning chamber and the chamber 100 where the supercritical drying process is performed in the subsequent process, which causes semiconductor process defects due to particles generated. can be solved with

이를 위한 구성으로서, 예를 들어, 트레이(30)에는 기판(W)으로부터 흘러내리는 유기 용제를 진공 흡입하는 복수의 진공 홀(31)이 형성되도록 구성될 수 있다.As a configuration for this purpose, for example, a plurality of vacuum holes 31 may be formed in the tray 30 to vacuum the organic solvent flowing down from the substrate W.

또한, 예를 들어, 유기 용제가 트레이(30) 이외의 다른 영역으로 흘러내리지 않도록 트레이(30)의 면적을 기판(W)의 면적보다 크게, 트레이(30)가 기판(W)의 하면보다 넓은 영역을 커버하도록 구성될 수 있다.In addition, for example, the area of the tray 30 is larger than the area of the substrate W, and the tray 30 is wider than the lower surface of the substrate W so that the organic solvent does not flow down to areas other than the tray 30. It can be configured to cover an area.

진공 펌프(40)는 트레이(30)에 진공 흡입력을 제공하는 구성요소이고, 배출구(50)는 트레이(30)에 형성된 진공 홀(31)을 통해 진공 흡입된 유기 용제가 외부로 배출되는 통로를 제공한다.The vacuum pump 40 is a component that provides a vacuum suction force to the tray 30, and the outlet 50 provides a passage through which the vacuum sucked organic solvent is discharged to the outside through the vacuum hole 31 formed in the tray 30. to provide.

배플 플레이트(60)는 기판(W)이 장착되어 있는 로봇 핸드(20)의 상부에 위치하도록 로봇 암(10)에 결합되어 있으며 기판(W)을 향하는 하강 기류를 차단하여 하강 기류가 기판(W)에 직접 도달하는 것을 방지하는 구성요소이다. The baffle plate 60 is coupled to the robot arm 10 so as to be positioned above the robot hand 20 on which the board W is mounted, and blocks the downdraft toward the board W so that the downdraft flows toward the board W ) is a component that prevents direct access to

본 발명의 일 실시 예에 있어서, 배플 플레이트(60)가 도입된 배경 및 그에 따른 효과를 설명하면 다음과 같다.In one embodiment of the present invention, the introduction of the baffle plate 60 and the resulting effect will be described as follows.

도시하지 않은 세정 챔버에서 탈이온수를 이용한 린스 후 IPA 등의 유기 용제가 공급되어 탈이온수가 유기 용제로 치환된 후, 기판(W)은 유기 용제에 의해 습윤된(wetted) 상태로 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치가 설치된 이송 챔버를 통해 초임계 건조 공정이 수행되는 챔버(100)로 이송되는 과정이 수행된다.After rinsing with deionized water in a cleaning chamber (not shown), an organic solvent such as IPA is supplied to replace the deionized water with the organic solvent, and the substrate W is wetted with the organic solvent. A process of transferring the substrate to the chamber 100 where the supercritical drying process is performed is performed through the transfer chamber in which the substrate transfer device according to the embodiment is installed.

한편, 세정 챔버와 건조 공정이 수행되는 챔버(100) 사이에 위치하는 도시하지 않은 이송 챔버에는 그 내부의 이송 영역에 하강 기류를 발생시키는 팬-필터 유닛(Fan Filter Unit, FFU)이 구비되어 있다.On the other hand, the transfer chamber (not shown) located between the cleaning chamber and the chamber 100 in which the drying process is performed is equipped with a fan-filter unit (FFU) that generates a downward airflow in the transfer area therein. .

이러한 팬-필터 유닛이 공급하는 하강 기류는 기판(W)에 도포된 유기 용제의 증발을 촉진하고, 표면 장력에 의해 유기 용제는 기판(W)의 중앙으로 이동하여 기판(W)의 가장자리 영역의 패턴의 노출이 유발되고, 이에 따라 패턴이 드러난 기판(W)이 챔버(100)에 반입되어 건조 공정이 진행됨으로써 반도체 소자의 불량을 야기한다는 문제점이 있다.The descending air current supplied by the fan-filter unit promotes evaporation of the organic solvent applied to the substrate W, and the organic solvent moves to the center of the substrate W due to surface tension, forming the edge area of the substrate W. There is a problem in that the pattern is exposed, and accordingly, the substrate W having the exposed pattern is carried into the chamber 100 and the drying process proceeds, causing defects in the semiconductor device.

본 발명의 일 실시 예는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 기판(W)이 장착되어 있는 로봇 핸드(20)의 상부에 위치하도록 로봇 암(10)에 결합되어 있는 배플 플레이트(60)를 이용하여 기판(W)을 향하는 하강 기류를 차단하여 하강 기류가 기판(W)에 직접 도달하는 것을 방지한다. In order to solve this problem, an embodiment of the present invention uses a baffle plate 60 coupled to the robot arm 10 to be positioned above the robot hand 20 on which the substrate W is mounted, so that the substrate ( W) is blocked to prevent the downflow from directly reaching the substrate (W).

이러한 구성에 따르면, 이송 챔버에 구비된 팬-필터 유닛이 공급하는 하강 기류가 기판(W)에 도포된 유기 용제의 증발을 촉진하고, 표면 장력에 의해 유기 용제는 기판(W)의 중앙으로 이동하여 기판(W)의 가장자리 영역의 패턴의 노출이 유발되고, 이에 따라 패턴이 드러난 기판(W)이 챔버(100)에 반입되어 건조 공정이 진행됨으로써 반도체 소자의 불량을 야기하는 문제점을 방지할 수 있다.According to this configuration, the descending air current supplied by the fan-filter unit provided in the transfer chamber accelerates the evaporation of the organic solvent applied to the substrate W, and the organic solvent moves toward the center of the substrate W by surface tension. This causes exposure of the pattern of the edge region of the substrate W, and accordingly, the substrate W having the exposed pattern is carried into the chamber 100 and the drying process proceeds, thereby preventing a problem that causes defects in the semiconductor device. there is.

도 7 내지 도 11에는 배플 플레이트(60)의 예시적인 형상들이 개시되어 있으나, 배플 플레이트(60)의 형성이 이에 한정되지는 않는다.Exemplary shapes of the baffle plate 60 are disclosed in FIGS. 7 to 11 , but formation of the baffle plate 60 is not limited thereto.

예를 들어, 기판(W)을 챔버(100)에 반입하는 과정에서, 로봇 암(10)은 기판(W)이 장착된 로봇 핸드(20)와 트레이(30) 및 배플 플레이트(60)를 동시에 챔버(100)의 측벽까지 이동시킨 후, 트레이(30)와 배플 플레이트(60)를 정지시킨 상태에서 기판(W)이 장착된 로봇 핸드(20)를 챔버(100) 내부로 이동시켜 기판(W)을 챔버(100)의 내부에 반입하도록 구성될 수 있다.For example, in the process of carrying the substrate W into the chamber 100, the robot arm 10 simultaneously transfers the robot hand 20, the tray 30, and the baffle plate 60 to which the substrate W is mounted. After moving to the sidewall of the chamber 100, the robot hand 20 on which the substrate W is mounted is moved into the chamber 100 in a state where the tray 30 and the baffle plate 60 are stopped, and the substrate W ) may be configured to be brought into the chamber 100.

이하에서는 도 3 내지 도 5를 추가로 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 동작을 예시적으로 설명한다.Hereinafter, an operation of the substrate transfer device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with additional reference to FIGS. 3 to 5 .

도 3은 유기용제가 습윤되어 있는 기판(W)이 장착되어 있는 기판 이송 장치가 챔버(100)에 근접하는 상태를 나타낸 도면이고, 도 4는 기판 이송 장치가 기판(W)을 챔버(100) 내부에 배치하는 상태를 나타내는 도면이고, 도 5는 기판(W)을 챔버(100) 내부에 배치한 이후 기판 이송 장치가 챔버(100)에서 멀어지는 상태를 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a view showing a state in which the substrate transfer device on which the substrate W wet with the organic solvent is mounted approaches the chamber 100, and FIG. 5 is a view showing a state in which the substrate transfer device moves away from the chamber 100 after the substrate W is placed inside the chamber 100 .

먼저, 도 3을 추가로 참조하면, 기판(W)을 챔버(100)에 반입하는 과정에서, 로봇 암(10)은 기판(W)이 장착된 로봇 핸드(20)와 트레이(30) 및 배플 플레이트(60)를 챔버(100)의 측벽까지 이동시킨다. 예를 들어, 이 과정에서, 챔버(100)를 구성하는 상부 챔버(110)와 하부 챔버(120)는 도시하지 않는 실린더 등에 의해 서로 분리되어 챔버(100)는 개방된 상태를 유지할 수 있다. 또한, 상부 챔버(110)와 하부 챔버(120)에는 초임계 건조 공정 등을 수행하기 위한 유체를 공급하고 배출하기 위한 유체 포트들이 구비될 수 있으며, 하부 챔버(120)에는 기판(W)이 배치되는 원형의 기판 배치판(130)이 구비될 수 있고, 기판 배치판(130)의 가장자리에는 로봇 핸드(20)를 통하여 반입된 기판(W)의 측면을 지지하는 복수의 지지 핀(141, 142)이 구비될 수 있다.First, further referring to FIG. 3 , in the process of carrying the substrate W into the chamber 100, the robot arm 10 includes the robot hand 20 on which the substrate W is mounted, the tray 30, and the baffle. The plate 60 is moved to the side wall of the chamber 100 . For example, in this process, the upper chamber 110 and the lower chamber 120 constituting the chamber 100 are separated from each other by a cylinder (not shown) so that the chamber 100 can remain open. In addition, fluid ports for supplying and discharging fluid for performing a supercritical drying process and the like may be provided in the upper chamber 110 and the lower chamber 120, and the substrate W is disposed in the lower chamber 120. A circular substrate arranging plate 130 may be provided, and a plurality of support pins 141 and 142 supporting side surfaces of the substrate W carried in through the robot hand 20 may be provided at the edge of the substrate arranging plate 130 . ) may be provided.

예를 들어, 이 과정에서, 로봇 암(10)은 기판(W)이 장착된 로봇 핸드(20)와 트레이(30) 및 배플 플레이트(60)를 동시에 챔버(100)의 측벽까지 이동시키도록 구성될 수 있다.For example, in this process, the robot arm 10 is configured to simultaneously move the robot hand 20 on which the substrate W is mounted, the tray 30, and the baffle plate 60 to the sidewall of the chamber 100. It can be.

트레이(30)는 기판(W)에 습윤된 유기 용제가 다른 영역으로 흘러내지지 않도록 모두 받아야 하기 때문에, 로봇 암(10)은 트레이(30)의 종단이 챔버(100)의 측벽까지 이동하도록 구동하는 것이 바람직하다.Since the tray 30 must receive all of the organic solvent wetted on the substrate W so that it does not flow to other areas, the robot arm 10 is driven so that the end of the tray 30 moves to the side wall of the chamber 100 It is desirable to do

또한, 배플 플레이트(60)는 하강 기류가 기판(W)에 직접 도달하는 것을 방지하기 위하여, 로봇 암(10)은 배플 플레이트(60)의 종단이 챔버(100)의 측벽까지 이동하도록 구동하는 것이 바람직하다.In addition, in order to prevent the baffle plate 60 from directly reaching the substrate W, the robot arm 10 drives the baffle plate 60 so that the end of the baffle plate 60 moves to the sidewall of the chamber 100. desirable.

구체적인 예로, 로봇 암(10)은 트레이(30)와 배플 플레이트(60)의 종단이 챔버(100)의 측벽에 접촉하는 시점 또는 접촉 직전의 시점에 트레이(30)와 배플 플레이트(60)를 정지시키는 방식으로 트레이(30)와 배플 플레이트(60)를 구동할 수 있다.As a specific example, the robot arm 10 stops the tray 30 and the baffle plate 60 at or immediately before the ends of the tray 30 and the baffle plate 60 contact the sidewall of the chamber 100. The tray 30 and the baffle plate 60 can be driven in such a way.

다음으로, 도 4를 추가로 참조하면, 로봇 암(10)이 기판(W)이 장착되어 있는 로봇 핸드(20)를 챔버(100) 내부로 이동시키는 과정이 수행된다.Next, further referring to FIG. 4 , a process in which the robot arm 10 moves the robot hand 20 on which the substrate W is mounted into the chamber 100 is performed.

예를 들어, 로봇 암(10)은 트레이(30)와 배플 플레이트(60)를 정지시킨 상태에서 기판(W)이 장착된 로봇 핸드(20)를 챔버(100) 내부로 이동시켜 기판(W)이 챔버(100)의 내부에 반입되도록 구성될 수 있다.For example, the robot arm 10 moves the robot hand 20 on which the substrate W is mounted into the chamber 100 in a state in which the tray 30 and the baffle plate 60 are stopped to move the substrate W into the chamber 100. It may be configured to be carried into the interior of the chamber 100.

예를 들어, 이 과정에서, 로봇 핸드(20)가 로봇 암(10)에 의해 구동되어 챔버(100) 내부의 정해진 위치로 이동하면, 기판 배치판(130)에 구비된 복수의 지지 핀(141, 142)이 기판(W)의 측면을 지지할 수 있다.For example, in this process, when the robot hand 20 is driven by the robot arm 10 and moves to a predetermined position inside the chamber 100, the plurality of support pins 141 provided on the substrate arranging plate 130 , 142) may support the side surface of the substrate W.

다음으로, 도 5를 추가로 참조하면, 로봇 암(10)은 로봇 핸드(20)와 트레이(30) 및 배플 플레이트(60)가 챔버(100)에서 이탈하여 멀어지도록 구동하며, 챔버(100)에서는 초임계 건조 공정 등이 수행될 수 있다. 물론, 이를 위해 상부 챔버(110)와 하부 챔버(120) 중에서 하나가 이동하여 챔버(100)가 밀폐된다.Next, further referring to FIG. 5 , the robot arm 10 drives the robot hand 20, the tray 30, and the baffle plate 60 away from the chamber 100, and the chamber 100 In the supercritical drying process and the like may be performed. Of course, for this purpose, one of the upper chamber 110 and the lower chamber 120 is moved to seal the chamber 100 .

초임계 건조 공정 등이 수행된 이후, 기판(W)을 반출하는 과정은 기판(W)을 반입하는 과정의 역으로 진행될 수 있으므로, 반출 과정에 대한 설명은 생략한다.After the supercritical drying process or the like is performed, the process of unloading the substrate W may be carried out in reverse to the process of carrying in the substrate W, so a description of the unloading process is omitted.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 세정 챔버와 건조 챔버 사이에 위치하는 이송 챔버에 구비된 팬-필터 유닛이 공급하는 하강 기류에 의해 기판에 도포된 유기 용제가 증발하여 패턴이 드러난 기판이 건조 챔버로 이송됨으로써 반도체 소자의 불량을 야기하는 문제점을 방지할 수 있다.As described in detail above, according to the present invention, the organic solvent applied to the substrate is evaporated by the downward airflow supplied by the fan-filter unit provided in the transfer chamber located between the cleaning chamber and the drying chamber, and the substrate with the pattern exposed is formed. By being transferred to the drying chamber, it is possible to prevent problems that cause defects in semiconductor devices.

보다 구체적으로, 이송 챔버에 구비된 팬-필터 유닛이 공급하는 하강 기류가 기판에 도포된 유기 용제의 증발을 촉진하고, 표면 장력에 의해 유기 용제는 기판의 중앙으로 이동하여 기판의 가장자리 영역의 패턴의 노출이 유발되고, 이에 따라 패턴이 드러난 기판이 건조 챔버에 반입되어 건조 공정이 진행됨으로써 반도체 소자의 불량을 야기하는 문제점을 방지할 수 있다.More specifically, a descending airflow supplied by a fan-filter unit provided in the transfer chamber promotes evaporation of the organic solvent applied to the substrate, and the organic solvent moves to the center of the substrate due to surface tension, thereby forming a pattern on the edge of the substrate. Exposure of the substrate is induced, and accordingly, the substrate with the exposed pattern is carried into the drying chamber and the drying process proceeds, thereby preventing a problem that causes a defect in the semiconductor device.

또한, 본 발명에 따르면, 액체 상태의 유기 용제가 습윤되어 있는 기판을 이송하는 과정에서 유기 용제가 아래로 흘러 흄(fume)을 발생시키고, 이 흄에 의해 후속 공정에서 파티클이 생성되어 공정 불량을 유발하는 문제를 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, in the process of transferring the substrate wetted with the organic solvent in liquid state, the organic solvent flows downward to generate fumes, and the fumes generate particles in subsequent processes, resulting in process defects. problems can be prevented.

보다 구체적으로, 세정 챔버와 건조 챔버 사이에서 유기 용제가 습윤되어 있는 기판을 이송하는 과정에서, 중력 등의 외력에 의해 아래로 흘러내리는 유기 용제를 진공 흡입 등의 방식으로 흡입하여 외부로 배출함으로써, 이송 챔버에 유기 용제에 의한 흄(fume)이 발생하는 것을 방지하고, 이 흄이 후속 공정에서 세정 챔버와 건조 챔버 등으로 유입되어 생성되는 파티클에 의해 반도체 공정 불량을 유발하는 문제점을 방지할 수 있다.More specifically, in the process of transferring the substrate moistened with the organic solvent between the cleaning chamber and the drying chamber, the organic solvent flowing down by an external force such as gravity is sucked by a method such as vacuum suction and discharged to the outside, It is possible to prevent fumes caused by organic solvents from being generated in the transfer chamber, and to prevent semiconductor process defects caused by particles generated when the fumes flow into cleaning chambers and drying chambers in subsequent processes. .

10: 로봇 암(robot arm)
20: 로봇 핸드(robot hand)
30: 트레이(tray)
31: 진공 홀(vacuum hole)
40: 진공 펌프(vacuum pump)
50: 배출구
60: 배플 플레이트(baffle plate)
100: 챔버
110: 상부 챔버
120: 하부 챔버
130: 기판 배치판
141. 142: 지지 핀
W: 기판10: robot arm
20: robot hand
30: tray
31: vacuum hole
40: vacuum pump
50: outlet
60: baffle plate
100: chamber
110: upper chamber
120: lower chamber
130: board layout plate
141. 142: support pin
W: substrate

Claims (7)

기판 이송 장치로서,
로봇 암;
액체 상태의 유기 용제가 습윤되어 있는 기판이 장착되어 있으며 상기 로봇 암에 의해 구동되어 상기 기판을 챔버에 반입하고 상기 챔버에서 상기 유기 용제가 제거된 기판을 반출하는 로봇 핸드;
상기 기판이 장착되어 있는 로봇 핸드의 하부에 위치하도록 상기 로봇 암에 결합되어 있으며 상기 기판으로부터 흘러내리는 유기 용제를 받는 트레이; 및
상기 기판이 장착되어 있는 로봇 핸드의 상부에 위치하도록 상기 로봇 암에 결합되어 있으며 상기 기판을 향하는 하강 기류를 차단하여 상기 하강 기류가 상기 기판에 직접 도달하는 것을 방지하는 배플 플레이트를 포함하는, 기판 이송 장치.
As a substrate transport device,
robot arm;
a robot hand on which a substrate moistened with a liquid organic solvent is mounted and driven by the robot arm to carry the substrate into a chamber and take the substrate from which the organic solvent is removed from the chamber;
a tray coupled to the robot arm to be positioned below the robot hand on which the substrate is mounted and receiving the organic solvent flowing down from the substrate; and
and a baffle plate coupled to the robot arm so as to be located above the robot hand on which the substrate is mounted and blocking the downdraft toward the substrate to prevent the downdraft from directly reaching the substrate. Device.
 제1항에 있어서,
상기 기판을 상기 챔버에 반입하는 과정에서,
상기 로봇 암은 상기 기판이 장착된 로봇 핸드와 상기 트레이 및 상기 배플 플레이트를 동시에 상기 챔버의 측벽까지 이동시킨 후, 상기 트레이와 상기 배플 플레이트를 정지시킨 상태에서 상기 기판이 장착된 로봇 핸드를 상기 챔버 내부로 이동시켜 상기 기판을 상기 챔버의 내부에 반입하는 것을 특징으로 하는, 기판 이송 장치.
According to claim 1,
In the process of bringing the substrate into the chamber,
The robot arm moves the substrate-mounted robot hand, the tray, and the baffle plate to the sidewall of the chamber at the same time, and then moves the substrate-mounted robot hand to the chamber while the tray and the baffle plate are stopped. Characterized in that, the substrate transfer device is moved to the inside to carry the substrate into the interior of the chamber.
 제1항에 있어서,
상기 트레이에는 상기 기판으로부터 흘러내리는 유기 용제를 진공 흡입하는 진공 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 이송 장치.
According to claim 1,
The tray is characterized in that a vacuum hole for vacuum suction of the organic solvent flowing down from the substrate is formed, the substrate transfer device.
 제3항에 있어서,
상기 트레이에 진공 흡입력을 제공하는 진공 펌프; 및
상기 트레이에 형성된 진공 홀을 통해 진공 흡입된 유기 용제를 외부로 배출하는 배출구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 이송 장치.
According to claim 3,
a vacuum pump providing a vacuum suction force to the tray; and
Characterized in that, the substrate transfer device further comprises a discharge port for discharging the vacuum sucked organic solvent to the outside through the vacuum hole formed in the tray.
 제1항에 있어서,
상기 트레이와 상기 배플 플레이트의 면적은 상기 기판의 면적보다 큰 것을 특징으로 하는, 기판 이송 장치.
According to claim 1,
An area of the tray and the baffle plate is larger than an area of the substrate.
 제1항에 있어서,
상기 챔버는 상기 유기 용제가 습윤되어 있는 기판을 초임계 건조 방식으로 건조하는 초임계 건조 챔버인 것을 특징으로 하는, 기판 이송 장치.
According to claim 1,
The substrate transfer device, characterized in that the chamber is a supercritical drying chamber for drying the substrate moistened with the organic solvent in a supercritical drying method.
 제6항에 있어서,
상기 유기 용제는 이소프로필 알코올(isopropyl alcohol, IPA)을 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 이송 장치.
According to claim 6,
The organic solvent is characterized in that it comprises isopropyl alcohol (isopropyl alcohol, IPA), the substrate transfer device.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003282666A (en) * 2002-03-25 2003-10-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate transporting device and substrate processing device
KR100819114B1 (en) 2006-12-18 2008-04-02 세메스 주식회사 Substrate transfer robot and substrate processing apparatus including the same
KR20110053817A (en) * 2009-11-16 2011-05-24 세메스 주식회사 Substrate transfering apparatus, facility and method for treating with it
KR20110080857A (en) 2010-01-07 2011-07-13 세메스 주식회사 Unit for transferring a substrate and apparatus for processing a substrate including the same
JP2020188228A (en) * 2019-05-17 2020-11-19 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Substrate processing apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003282666A (en) * 2002-03-25 2003-10-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate transporting device and substrate processing device
KR100819114B1 (en) 2006-12-18 2008-04-02 세메스 주식회사 Substrate transfer robot and substrate processing apparatus including the same
KR20110053817A (en) * 2009-11-16 2011-05-24 세메스 주식회사 Substrate transfering apparatus, facility and method for treating with it
KR20110080857A (en) 2010-01-07 2011-07-13 세메스 주식회사 Unit for transferring a substrate and apparatus for processing a substrate including the same
JP2020188228A (en) * 2019-05-17 2020-11-19 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Substrate processing apparatus

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