KR100819114B1 - Substrate transfer robot and substrate processing apparatus including the same - Google Patents

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KR100819114B1 KR1020060129397A KR20060129397A KR100819114B1 KR 100819114 B1 KR100819114 B1 KR 100819114B1 KR 1020060129397 A KR1020060129397 A KR 1020060129397A KR 20060129397 A KR20060129397 A KR 20060129397A KR 100819114 B1 KR100819114 B1 KR 100819114B1
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김주원
최기훈
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Abstract

A substrate transfer robot and a substrate machining apparatus having the same are provided to prevent contamination of a semiconductor substrate by easily removing particles from support blocks. A substrate(10) is supported and transferred by a robot blade(132), and support blocks(134) are disposed on front and rear ends of the blade to directly support the substrate. A driving unit is connected to the blade to supply a driving force for transferring the substrate. Each support block has a lower surface for supporting an edge of the substrate, an upper surface disposed at a position higher than the lower surface, and a vertical surface(134c) interposed between the upper and the lower surface. A vacuum line(140) is extended from at least one surface of the support block through the support blocks and the blade.

Description

기판 이송 로봇 및 이를 포함하는 기판 가공 장치{Substrate transfer robot and substrate processing apparatus including the same}Substrate transfer robot and substrate processing apparatus including the same}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 로봇을 포함하는 기판 가공 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus including a substrate transfer robot according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 기판 가공 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.FIG. 2 is a schematic plan view for explaining the substrate processing apparatus illustrated in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 기판 이송 로봇의 블레이드와 지지블록들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view for explaining the blades and the supporting blocks of the substrate transfer robot shown in FIG.

도 4는 도 1에 도시된 기판 이송 로봇의 블레이드와 지지블록들을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.4 is a schematic plan view for explaining the blades and the supporting blocks of the substrate transfer robot shown in FIG.

도 5는 도 1에 도시된 기판 이송 로봇의 지지블록들의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.5 is a schematic plan view for explaining another example of the supporting blocks of the substrate transfer robot shown in FIG. 1.

도 6은 도 1에 도시된 기판 이송 로봇의 지지블록들의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.6 is a schematic cross-sectional view for describing another example of the supporting blocks of the substrate transfer robot shown in FIG. 1.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 반도체 기판 20 : FOUP10: semiconductor substrate 20: FOUP

100 : 기판 가공 장치 102 : 로드 포트100: substrate processing apparatus 102: load port

104 : 기판 이송 모듈 106 : 프로세스 모듈104: substrate transfer module 106: process module

112 : 제1 기판 이송 챔버 130 : 제1 기판 이송 로봇112: first substrate transfer chamber 130: first substrate transfer robot

132 : 블레이드 134 : 지지블록132: blade 134: support block

136 : 구동부 138 : 다축 로봇암136: drive unit 138: multi-axis robot arm

140 : 진공 라인 142 : 슬롯140: vacuum line 142: slot

본 발명은 기판 이송 로봇 및 이를 포함하는 기판 가공 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 웨이퍼와 같은 기판을 이송하기 위한 로봇과 이를 포함하는 기판 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer robot and a substrate processing apparatus including the same. More specifically, the present invention relates to a robot for transferring a substrate such as a semiconductor wafer and a substrate processing apparatus including the same.

일반적으로 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기적인 회로를 형성하는 팹(fabrication; 'FAB') 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하는 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device includes a fabrication (FAB) process for forming an electrical circuit on a silicon wafer used as a semiconductor substrate, a process for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices formed in the fab process, and the semiconductor. The devices are each manufactured through a package assembly process for encapsulating and individualizing the epoxy resin.

상기 팹 공정은 반도체 기판 상에 막을 형성하기 위한 증착 공정과, 상기 막을 평탄화하기 위한 화학적 기계적 연마 공정과, 상기 막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 포토리소그래피 공정과, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 막을 전기적인 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 식각 공정과, 반도체 기판의 소정 영역에 특정 이온을 주입하기 위한 이온 주입 공정과, 반도체 기판 상의 불순물을 제거하기 위한 세정 공정과, 상기 막 또는 패턴이 형성된 반도체 기판의 표면을 검사하기 위한 검사 공정 등을 포함한다.The fab process includes a deposition process for forming a film on a semiconductor substrate, a chemical mechanical polishing process for planarizing the film, a photolithography process for forming a photoresist pattern on the film, and the photoresist pattern. An etching process for forming the film into a pattern having electrical characteristics, an ion implantation process for implanting specific ions into a predetermined region of the semiconductor substrate, a cleaning process for removing impurities on the semiconductor substrate, and the film or pattern Inspection process for inspecting the surface of the formed semiconductor substrate;

상기와 같은 반도체 기판 가공 공정들은 반도체 기판의 오염을 방지하기 위한 고진공 상태에서 수행된다. 또한, 반도체 장치의 생산성을 향상시키기 위해 반도체 기판 가공 장치는 저진공 상태로 유지되는 로드록 챔버와 가공 공정을 수행하기 위한 공정 챔버 및 로드록 챔버와 공정 챔버 사이에서 반도체 기판을 이송하기 위한 기판 이송 챔버를 포함한다.Such semiconductor substrate processing processes are performed in a high vacuum state to prevent contamination of the semiconductor substrate. In addition, in order to improve the productivity of the semiconductor device, the semiconductor substrate processing apparatus includes a load lock chamber maintained in a low vacuum state, a process chamber for performing a processing process, and a substrate transfer for transferring a semiconductor substrate between the load lock chamber and the process chamber. Chamber.

최근, 300mm의 직경을 갖는 반도체 기판의 가공 공정(예를 들면, 증착 공정, 건식 식각 공정 등)을 수행하기 위한 장치는 로드록 챔버, 기판 이송 챔버 및 공정 챔버 이외에 반도체 기판을 수납하기 위한 용기, 예를 들면, 개구 통합형 포드(Front Opening Unified Pod; 이하 'FOUP'라 한다)를 지지하기 위한 로드 포트와, 로드 포트와 로드록 챔버 사이에서 반도체 기판을 이송하기 위한 기판 이송 모듈을 포함한다.Recently, an apparatus for performing a processing process (for example, a deposition process, a dry etching process, etc.) of a semiconductor substrate having a diameter of 300 mm includes a container for accommodating a semiconductor substrate in addition to a load lock chamber, a substrate transfer chamber, and a process chamber, For example, it includes a load port for supporting a front opening unified pod (hereinafter referred to as 'FOUP') and a substrate transfer module for transferring a semiconductor substrate between the load port and the load lock chamber.

기판 이송 모듈은 로드 포트와 로드록 챔버를 연결하는 기판 이송 챔버와, 상기 기판 이송 챔버의 내부에 배치되며 FOUP와 로드록 챔버 사이에서 반도체 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇을 포함한다.The substrate transfer module includes a substrate transfer chamber connecting the load port and the load lock chamber, and a substrate transfer robot disposed inside the substrate transfer chamber and transferring the semiconductor substrate between the FOUP and the load lock chamber.

기판 이송 챔버의 상측 부위에는 FOUP에 수납된 반도체 기판들 및 기판 이송 로봇에 의해 이송되는 반도체 기판의 오염을 방지하기 위해 기판 이송 챔버의 내부로 청정한 공기를 제공하는 팬 필터 유닛(fan filter unit; FFU)이 배치되어 있고, 기판 이송 챔버의 바닥 패널에는 상기 팬 필터 유닛으로부터 공급된 청정한 공기를 기판 이송 챔버의 외부 즉, 기판 가공 장치가 설치된 클린룸(clean room)으로 배출하기 위한 다수의 배출공들이 형성되어 있다.A fan filter unit (FFU) is provided at an upper portion of the substrate transfer chamber to provide clean air into the substrate transfer chamber to prevent contamination of the semiconductor substrates stored in the FOUP and the semiconductor substrate transferred by the substrate transfer robot. ) And a plurality of discharge holes for discharging clean air supplied from the fan filter unit to the outside of the substrate transfer chamber, that is, to a clean room in which a substrate processing apparatus is installed, in the bottom panel of the substrate transfer chamber. Formed.

그러나, 클린룸의 대기 상태가 불안정한 경우 파티클들이 클린룸으로부터 기판 이송 챔버의 내부로 유입될 수 있다. 즉, 클린룸의 대기 환경이 급격하게 변화되거나 클린룸의 압력이 기판 이송 챔버의 내부 압력보다 높은 경우 다량의 파티클들이 기판 이송 챔버의 내부로 유입될 수 있다. 또한, 기판 이송 챔버의 내부에 배치되는 기판 이송 로봇 또는 FOUP의 도어를 개방하기 위한 도어 오프너의 유지 보수를 위하여 기판 이송 챔버의 일측 패널을 개방하는 경우, 기판 이송 챔버의 개방된 부위를 통해 다량의 파티클들이 기판 이송 챔버의 내부로 유입될 수 있다. 상기와 같이 기판 이송 챔버로 유입된 파티클들은 상기 FOUP에 수납된 반도체 기판들의 불량을 직접적으로 발생시킬 수 있으며, 상기 기판 이송 로봇 상에 쌓인 파티클들은 상기 반도체 기판의 후면을 오염시킬 수 있다. 즉, 상기 파티클들에 의한 반도체 기판의 오염은 상기 반도체 장치 제조 공정의 생산성을 크게 저하시킬 수 있다.However, particles may be introduced from the clean room into the substrate transfer chamber when the clean state of the clean room is unstable. That is, when the atmospheric environment of the clean room is drastically changed or the pressure of the clean room is higher than the internal pressure of the substrate transfer chamber, a large amount of particles may be introduced into the substrate transfer chamber. In addition, when one side panel of the substrate transfer chamber is opened for maintenance of a substrate transfer robot disposed inside the substrate transfer chamber or a door opener for opening the door of the FOUP, a large amount of the substrate transfer chamber is opened through the open portion of the substrate transfer chamber. Particles can be introduced into the substrate transfer chamber. Particles introduced into the substrate transfer chamber as described above may directly generate defects of the semiconductor substrates stored in the FOUP, and particles accumulated on the substrate transfer robot may contaminate the rear surface of the semiconductor substrate. That is, contamination of the semiconductor substrate by the particles may greatly reduce the productivity of the semiconductor device manufacturing process.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제1 목적은 파티클의 제거가 용이한 기판 이송 로봇을 제공하는데 있다.A first object of the present invention for solving the above problems is to provide a substrate transfer robot that is easy to remove the particles.

본 발명의 제2 목적은 파티클의 제거가 용이한 기판 이송 로봇을 포함하는 기판 가공 장치를 제공하는데 있다.A second object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus including a substrate transfer robot that is easy to remove particles.

상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 기판 이송 로봇 은, 기판을 지지하여 이송하기 위한 로봇 블레이드(blade)와, 상기 블레이드의 전단 및 후단 부위들 상에 배치되어 상기 기판을 직접적으로 지지하는 지지블록들과, 상기 블레이드와 연결되어 상기 기판을 이송하기 위한 구동력을 제공하는 구동부를 포함할 수 있으며, 상기 지지블록들의 표면들로부터 상기 지지블록들 및 상기 블레이드를 통해 연장하며 상기 지지블록들 상의 파티클들을 흡입하여 제거하기 위한 진공 라인이 상기 지지블록들 및 상기 블레이드에 제공될 수 있다.A substrate transfer robot according to an aspect of the present invention for achieving the first object, the robot blade for supporting and transporting the substrate, and is disposed on the front and rear ends of the blade directly to the substrate And a driving unit connected to the blade to provide a driving force for transferring the substrate, and extending from the surfaces of the supporting blocks through the supporting blocks and the blade and supporting the supporting block. Vacuum lines for suctioning and removing particles on the blocks may be provided to the support blocks and the blades.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 이송 로봇은 상기 블레이드와 상기 구동부 사이를 연결하는 다축 로봇암을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate transfer robot may further include a multi-axis robot arm connecting between the blade and the drive unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 지지블록들의 표면 부위에는 상기 진공 라인과 연통하며, 상기 파티클들을 흡입하기 위한 다수의 진공홀들이 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of vacuum holes may be formed in the surface portion of each of the support blocks to communicate with the vacuum line and to suck the particles.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 지지블록들의 표면과 인접하는 진공 라인의 단부는 깔때기 형상을 가질 수 있다.According to embodiments of the invention, the end of the vacuum line adjacent to the surface of each of the support blocks may have a funnel shape.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 지지블록들의 표면에는 상기 기판이 상기 지지블록들의 표면들에 진공 흡착되는 것을 방지하기 위한 슬롯이 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a slot may be formed on the surface of each of the support blocks to prevent the substrate from being vacuum-adsorbed to the surfaces of the support blocks.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 지지블록들은 상기 기판의 가장자리 부위를 지지하기 위한 하위 표면을 포함하는 단차부를 가질 수 있으며, 상기 진공 라인은 상기 단차부의 하위 표면으로부터 연장할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the supporting blocks may have a step portion including a lower surface for supporting the edge portion of the substrate, and the vacuum line may extend from the lower surface of the step portion.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 지지블록들은 상기 기판의 가장자리 부위를 지지하기 위한 하위 표면, 상기 하위 표면보다 높게 위치하는 상위 표면 및 상기 하위 표면과 상위 표면 사이에 위치하는 수직 표면을 포함하는 단차부를 가질 수 있으며, 상기 진공 라인은 상기 수직 표면으로부터 연장할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the supporting blocks includes a lower surface for supporting an edge portion of the substrate, an upper surface positioned higher than the lower surface, and a vertical surface positioned between the lower surface and the upper surface. And a stepped portion, wherein the vacuum line may extend from the vertical surface.

상기 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 기판 가공 장치는, 다수의 기판들이 수납된 용기를 지지하는 로드 포트와, 상기 기판들을 가공하기 위한 적어도 하나의 프로세스 챔버를 포함하는 프로세스 모듈과, 상기 로드 포트와 상기 프로세스 모듈 사이에 배치되며, 상기 용기와 상기 프로세스 모듈 사이에서 상기 기판들을 이송하기 위한 기판 이송 로봇이 그 내부에 배치되는 기판 이송 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 기판 이송 장치는, 기판을 지지하여 이송하기 위한 로봇 블레이드(blade)와, 상기 블레이드의 전단 및 후단 부위들 상에 배치되어 상기 기판을 직접적으로 지지하는 지지블록들과, 상기 블레이드와 연결되어 상기 기판을 이송하기 위한 구동력을 제공하는 구동부를 포함하며, 상기 지지블록들의 표면들로부터 상기 지지블록들 및 상기 블레이드를 통해 연장하며 상기 지지블록들 상의 파티클들을 흡입하여 제거하기 위한 진공 라인이 상기 지지블록들 및 상기 블레이드에 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including a load port supporting a container in which a plurality of substrates are stored, and at least one process chamber for processing the substrates. And a substrate transfer module disposed between the load port and the process module and having a substrate transfer robot disposed therein for transferring the substrates between the container and the process module. Robot blades for supporting and transporting the substrate, support blocks disposed on the front and rear ends of the blade to directly support the substrate, and connected to the blade to transfer the substrate A drive for providing a driving force for said support from said surfaces of said support blocks; Rokdeul extends through the blade and the support, and there is a vacuum line for removing by suction the particles on the blocks can be provided on the support blocks and the blade.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 이송 로봇은 상기 블레이드와 상기 구동부 사이를 연결하는 다축 로봇암을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate transfer robot may further include a multi-axis robot arm connecting between the blade and the drive unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 지지블록들은 상기 기판의 가장자리 부위를 지지하기 위한 하위 표면을 포함하는 단차부를 가질 수 있으며, 상기 진공 라인은 상기 단차부의 하위 표면으로부터 연장할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the supporting blocks may have a step portion including a lower surface for supporting the edge portion of the substrate, and the vacuum line may extend from the lower surface of the step portion.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 지지블록들은 상기 기판의 가장자리 부위를 지지하기 위한 하위 표면, 상기 하위 표면보다 높게 위치하는 상위 표면 및 상기 하위 표면과 상위 표면 사이에 위치하는 수직 표면을 포함하는 단차부를 가질 수 있으며, 상기 진공 라인은 상기 단차부의 수직 표면으로부터 연장할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the supporting blocks includes a lower surface for supporting an edge portion of the substrate, an upper surface positioned higher than the lower surface, and a vertical surface positioned between the lower surface and the upper surface. And a stepped portion, wherein the vacuum line may extend from a vertical surface of the stepped portion.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 이송 로봇의 지지블록들 상에 쌓인 파티클들은 상기 진공 라인을 통해 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 파티클에 의한 기판의 오염이 방지될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, particles stacked on the support blocks of the substrate transfer robot can be removed through the vacuum line, thereby preventing contamination of the substrate by the particles. .

이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나, 본 발명은 하기의 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각각의 장치, 요소들, 막(층) 및 영역들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되게 도시되었으며, 또한 각각의 장치 또는 요소들은 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 장치들 또는 부가 요소들을 구비할 수 있으며, 각각의 요소 또는 막(층)이 다른 요소 또는 막(층) 상에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 다른 요소 또는 막(층) 상에 직접 배치 또는 형성되거나 그들 사이에 추가적인 요소 또는 막(층)이 개재될 수 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiments and may be implemented in other forms. The embodiments introduced herein are provided to make the disclosure more complete and to fully convey the spirit and features of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thicknesses of individual devices, elements, films (layers) and regions have been exaggerated for the sake of clarity of the invention, and each of the various devices or elements are various additional devices not described herein. Or additional elements, where each element or film (layer) is referred to as being located on another element or film (layer), disposed or formed directly on the other element or film (layer), or Additional elements or films (layers) may be interposed therebetween.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 로봇을 포함하는 기판 가공 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다. 도 2는 도 1에 도시된 기판 가공 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus including a substrate transfer robot according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic plan view for explaining the substrate processing apparatus illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치(100)는 반도체 기판(10)을 가공하는 공정을 수행한다. 예를 들면, 반도체 기판(10) 상에 막을 형성하기 위한 증착 공정, 반도체 기판(10) 상에 형성된 막을 전기적 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 건식 식각 공정 등이 있다. 기판 가공 장치(100)는 로드 포트(102)와, 기판 이송 모듈(104)과, 프로세스 모듈(106)과, 로드록 챔버(108)를 포함한다.1 and 2, the substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention performs a process of processing the semiconductor substrate 10. For example, a deposition process for forming a film on the semiconductor substrate 10, a dry etching process for forming a film formed on the semiconductor substrate 10 in a pattern having electrical characteristics, and the like. The substrate processing apparatus 100 includes a load port 102, a substrate transfer module 104, a process module 106, and a load lock chamber 108.

로드 포트(102)는 기판 이송 모듈(104)과 연결되며, 다수의 반도체 기판(10)을 수납하는 용기를 지지한다. 상기 용기로는 FOUP(20)가 사용될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았지만, 로드 포트(102)는 FOUP(20)를 지지하고, FOUP(20)를 기판 이송 모듈(104)의 도어(110)에 밀착시키기 위해 이동시킨다.The load port 102 is connected to the substrate transfer module 104 and supports a container for housing the plurality of semiconductor substrates 10. As the container, FOUP 20 may be used. Although not shown in detail, the load port 102 supports the FOUP 20 and moves the FOUP 20 to bring it into close contact with the door 110 of the substrate transfer module 104.

기판 이송 모듈(104)은 로드 포트(102)와 로드록 챔버(108)를 연결하는 제1 기판 이송 챔버(112)와, 제1 기판 이송 챔버(112)의 내부에 배치되며 로드 포트(102)에 지지된 FOUP(20)와 로드록 챔버(108) 사이에서 반도체 기판(10)을 이송하기 위한 제1 기판 이송 로봇(130)을 포함한다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제1 기판 이송 로봇(130)은 상기 제1 기판 이송 챔버(112) 내부에서 수평 방향으로 이동 가능하도록 배치될 수 있다.The substrate transfer module 104 is disposed within the first substrate transfer chamber 112 and the first substrate transfer chamber 112 connecting the load port 102 and the load lock chamber 108 to the load port 102. And a first substrate transfer robot 130 for transferring the semiconductor substrate 10 between the FOUP 20 and the load lock chamber 108 supported thereon. Although not shown in detail, the first substrate transfer robot 130 may be disposed to be movable in the horizontal direction within the first substrate transfer chamber 112.

제1 기판 이송 챔버(112)의 상부에는 제1 기판 이송 챔버(112)의 내부로 청정한 공기를 제공하기 위한 팬 필터 유닛(116)이 배치되어 있으며, 제1 기판 이송 챔버(112)의 바닥 패널(118)에는 팬 필터 유닛(116)으로부터 제공된 청정한 공기를 기판 가공 장치(100)가 설치된 클린룸(30)으로 배출하기 위한 다수의 개구(118a)가 형성되어 있다.A fan filter unit 116 is disposed above the first substrate transfer chamber 112 to provide clean air to the interior of the first substrate transfer chamber 112. The bottom panel of the first substrate transfer chamber 112 is disposed. A plurality of openings 118a are formed in 118 to discharge clean air provided from the fan filter unit 116 to the clean room 30 provided with the substrate processing apparatus 100.

한편, 상기 FOUP(20)의 도어(22)를 개방하기 위한 도어 오프너(120)가 기판 이송 모듈(104)의 도어(110)와 연결되어 있으며, 도시되지는 않았으나, 기판 이송 모듈(104)의 도어(110)에는 FOUP(20)의 도어(22)를 개폐하기 위한 도어 개폐 유닛(미도시)이 설치되어 있다.On the other hand, the door opener 120 for opening the door 22 of the FOUP 20 is connected to the door 110 of the substrate transfer module 104, although not shown, of the substrate transfer module 104 The door 110 is provided with a door opening and closing unit (not shown) for opening and closing the door 22 of the FOUP 20.

프로세스 모듈(106)은 로드록 챔버(108)를 통해 기판 이송 모듈(104)과 연결되어 있으며, 반도체 기판(10)을 가공하기 위한 다수의 공정 챔버(160)들과, 로드록 챔버(108)와 다수의 공정 챔버(160)들을 연결하기 위한 제2 기판 이송 챔버(162)와, 제2 기판 이송 챔버(162)의 내부에 배치되며 로드록 챔버(108)와 다수의 공정 챔버(160)들 사이에서 반도체 기판(10)을 이송하기 위한 제2 기판 이송 로봇(164)을 포함한다.The process module 106 is connected to the substrate transfer module 104 through the load lock chamber 108, and includes a plurality of process chambers 160 for processing the semiconductor substrate 10, and the load lock chamber 108. And a second substrate transfer chamber 162 for connecting the plurality of process chambers 160 with the load lock chamber 108 and the plurality of process chambers 160 disposed inside the second substrate transfer chamber 162. And a second substrate transfer robot 164 for transferring the semiconductor substrate 10 therebetween.

제1 기판 이송 챔버(112)와 로드록 챔버(108)는 제1슬릿 밸브(166)에 의해 연결되고, 로드록 챔버(108)와 제2 기판 이송 챔버(162)는 제2슬릿 밸브(168)에 의해 연결되며, 제2 기판 이송 챔버(162)와 공정 챔버(160)는 제3슬릿 밸브(미도시)에 의해 연결된다.The first substrate transfer chamber 112 and the load lock chamber 108 are connected by the first slit valve 166, and the load lock chamber 108 and the second substrate transfer chamber 162 are the second slit valve 168. The second substrate transfer chamber 162 and the process chamber 160 are connected by a third slit valve (not shown).

한편, 제1 기판 이송 챔버(112)의 내부 압력 및 클린룸(30)의 압력을 측정하고, 제1 기판 이송 챔버(112)의 내부 압력 및 클린룸(30)의 압력 사이의 차압을 측정하기 위한 차압계(150)가 제1 기판 이송 챔버(112)에 연결되어 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 제1 기판 이송 챔버(112)의 내부 압력은 상기 차압계(150)에 의해 측정된 차압에 기초하여 제어될 수 있다.Meanwhile, to measure the internal pressure of the first substrate transfer chamber 112 and the pressure of the clean room 30, and to measure the differential pressure between the internal pressure of the first substrate transfer chamber 112 and the pressure of the clean room 30. A differential pressure gauge 150 is connected to the first substrate transfer chamber 112. Although not shown, the internal pressure of the first substrate transfer chamber 112 may be controlled based on the differential pressure measured by the differential pressure gauge 150.

상기 제1 기판 이송 로봇(130)은 상기 반도체 기판(10)을 지지하여 이송하기 위한 로봇 블레이드(132)와, 상기 블레이드(132)의 전단 및 후단 부위들 상에 배치되어 상기 반도체 기판(10)을 직접적으로 지지하는 지지블록들(134)과, 상기 블레이드(132)와 연결되어 상기 반도체 기판(10)을 이송하기 위한 구동력을 제공하는 구동부(136)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 기판 이송 로봇(130)은 상기 블레이드(132)와 상기 구동부(136) 사이에서 상기 구동력을 전달하며, 상기 반도체 기판(10)의 이송을 위한 다축 로봇암(138)을 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제2 기판 이송 로봇(164)은 상기 제1 기판 이송 로봇(130)과 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다.The first substrate transfer robot 130 is disposed on the robot blade 132 and the front and rear ends of the blade 132 to support and transport the semiconductor substrate 10 to the semiconductor substrate 10. It may include a support block 134 for directly supporting the and the drive unit 136 is connected to the blade 132 to provide a driving force for transporting the semiconductor substrate 10. In addition, the first substrate transfer robot 130 may transfer the driving force between the blade 132 and the driving unit 136, and may include a multi-axis robot arm 138 for transferring the semiconductor substrate 10. Can be. Although not shown in detail, the second substrate transfer robot 164 may have a configuration substantially the same as that of the first substrate transfer robot 130.

도 3은 도 1에 도시된 기판 이송 로봇의 블레이드와 지지블록들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 4는 도 1에 도시된 기판 이송 로봇의 블레이드와 지지블록들을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.3 is a schematic cross-sectional view for describing the blades and the supporting blocks of the substrate transfer robot shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a schematic plan view for explaining the blades and the support blocks of the substrate transfer robot shown in FIG. 1.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 지지블록들(134) 및 블레이드(132)에는 상기 지지블록들(134) 상의 파티클들을 흡입하여 제거하기 위한 진공 라인(140)이 제공된다. 구체적으로, 상기 진공 라인(140)은 상기 지지블록(134)의 표면들로부터 상기 지지블록들(134) 및 블레이드(132)를 통해 제공될 수 있다.3 and 4, the support blocks 134 and the blades 132 are provided with a vacuum line 140 for suctioning and removing particles on the support blocks 134. Specifically, the vacuum line 140 may be provided through the support blocks 134 and the blade 132 from the surfaces of the support block 134.

도시된 바에 의하면, 각각의 지지블록들(134)은 상기 반도체 기판(10)의 가장자리를 지지하기 위한 하위 표면(134a)과, 상기 하위 표면(134a)보다 높게 위치하는 상위 표면(134b) 및 상기 하위 표면(134a) 및 상위 표면(134b)을 연결하는 수직 표면(134c)을 갖는 단차부를 가질 수 있다.As shown, each of the support blocks 134 may include a lower surface 134a for supporting an edge of the semiconductor substrate 10, an upper surface 134b positioned higher than the lower surface 134a, and the upper surface 134b. It may have a stepped portion having a vertical surface 134c connecting the lower surface 134a and the upper surface 134b.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 라인(140)은 상기 하위 표면(134a)으로부터 연장할 수 있으며, 상기 단차부의 하위 표면(134a) 부위에 형성된 상기 진공 라인(140)의 상단부는 상기 파티클들을 용이하게 흡입하기 위하여 깔때기 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 파티클들의 용이한 제거를 위하여 상기 지지블록들(134)은 정전기 발생을 억제할 수 있는 소재를 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 지지블록들(134)은 피크(Poly Ether Ether Ketone; PEEK), 불소 수지 등과 같은 물질을 이용하여 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the vacuum line 140 may extend from the lower surface 134a, and an upper end portion of the vacuum line 140 formed at a portion of the lower surface 134a of the stepped portion may have the particles. It may have a funnel shape for easy suction. In addition, for easy removal of the particles, the support blocks 134 may be formed using a material that can suppress the generation of static electricity. For example, the support blocks 134 may be formed using a material such as a poly ether ether ketone (PEEK), a fluorine resin, or the like.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 진공 라인(140)은 상기 다축 로봇암(138) 및 구동부(136)를 통하여 진공 시스템(미도시)에 연결될 수 있다.Although not shown, the vacuum line 140 may be connected to a vacuum system (not shown) through the multi-axis robot arm 138 and the driver 136.

또한, 상기 진공 라인(140)의 상단 부위와 연통하는 슬롯(142)이 상기 단차부의 하위 표면(134a)에 형성될 수 있다. 상기 슬롯(142)은 도시된 바와 같이 상기 지지블록들(134)의 측면을 향하여 연장되어 있으며, 이에 따라 상기 반도체 기판(10)이 상기 지지블록들(134) 상에 흡착되는 것이 방지될 수 있다.In addition, a slot 142 communicating with an upper end portion of the vacuum line 140 may be formed on the lower surface 134a of the stepped portion. The slot 142 extends toward the side surfaces of the support blocks 134, as shown, thereby preventing the semiconductor substrate 10 from being adsorbed on the support blocks 134. .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 지지블록들(134) 상의 파티클의 흡입은 상기 반도체 기판(10)의 이송이 수행되지 않는 동안에 수행될 수 있으나, 상기 슬롯들(142)은 상기 반도체 기판(10)을 이송하는 도중에도 상기 파티클들의 흡입 동작이 이루어질 수 있도록 한다.According to an embodiment of the present invention, the suction of the particles on the support blocks 134 may be performed while the transfer of the semiconductor substrate 10 is not performed, but the slots 142 may be formed of the semiconductor substrate ( 10) The suction operation of the particles can also be performed during the transfer.

도 5는 도 1에 도시된 기판 이송 로봇의 지지블록들의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.5 is a schematic plan view for explaining another example of the supporting blocks of the substrate transfer robot shown in FIG. 1.

도 5를 참조하면, 각각의 지지블록들(134)이 갖는 단차부의 하위 표면(234a) 부위에는 상기 진공 라인(140)과 연통하는 다수의 진공홀들(236)이 형성될 수 있다. 이는 보다 넓은 부위에서 파티클들을 흡입할 수 있도록 하기 위함이며, 상기 진공홀들(236)은 상기 단차부의 하위 표면(234a) 부위 전체에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5, a plurality of vacuum holes 236 communicating with the vacuum line 140 may be formed at a portion of the lower surface 234a of the stepped portion of each of the support blocks 134. This is to allow the particles to be sucked in a wider area, and the vacuum holes 236 may be formed in the entire area of the lower surface 234a of the stepped portion.

도 6은 도 1에 도시된 기판 이송 로봇의 지지블록들의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.6 is a schematic cross-sectional view for describing another example of the supporting blocks of the substrate transfer robot shown in FIG. 1.

도 6을 참조하면, 진공 라인(340)은 각각의 지지블록들(334)이 갖는 단차부의 수직 표면(334c) 부위로부터 연장할 수 있다. 즉, 상기 지지된 반도체 기판(10)의 에지 부위와 인접하게 상기 진공 라인(340)의 단부를 상기 단차부의 수직 표면(334c) 부위에 형성함으로써 상기 반도체 기판(10)의 진공 흡착을 방지함과 동시에 상기 단차부의 하위 표면 상에 쌓인 파티클들을 효과적으로 제거할 수 있다.Referring to FIG. 6, the vacuum line 340 may extend from a portion of the vertical surface 334c of the stepped portion of each of the support blocks 334. That is, by forming an end portion of the vacuum line 340 at a portion of the vertical surface 334c of the stepped portion adjacent to the edge portion of the supported semiconductor substrate 10 to prevent vacuum adsorption of the semiconductor substrate 10. At the same time, the particles accumulated on the lower surface of the stepped portion can be effectively removed.

첨부된 도면들 및 이들을 참조하는 상기의 상세한 설명에 의하면, 다축 로봇의 경우를 예를 이용하여 본 발명의 실시예를 설명하고 있으나, 본 발명은 도시된 다축 로봇에 한정되는 것은 아니며, 또한, 도시된 기판 가공 장치(100)에 한정되는 것은 아니다. 즉, 반도체 기판(10)을 지지하여 이송하기 위한 이송 로봇의 경우에서 반도체 기판(10)이 지지되는 부위 상의 파티클들을 제거하기 위하여 다양하게 변경될 수 있으며, 특히 진공 흡입을 이용하여 상기한 바를 구현하는 경우라면 충분히 본 발명의 범위 내에 있다고 할 것이다.According to the accompanying drawings and the above detailed description with reference to the above, an embodiment of the present invention has been described using the example of a multi-axis robot, but the present invention is not limited to the illustrated multi-axis robot, and also illustrated It is not limited to the substrate processing apparatus 100 which became. That is, in the case of a transfer robot for supporting and transporting the semiconductor substrate 10, various modifications may be made to remove particles on a portion where the semiconductor substrate 10 is supported. In particular, the above-described bar may be implemented using vacuum suction. If it is, it will be said that it is fully within the scope of the present invention.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 웨이퍼와 같은 기판을 이송하는 기판 이송 로봇에서 상기 반도체 기판이 실질적으로 지지되는 지지블 록들에 진공 흡입 라인을 설치함으로써 상기 지지블록들 상의 파티클들을 효과적으로 제거할 수 있다. 따라서, 상기 지지블록들 상의 파티클들에 의해 반도체 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있으며, 이를 이용하여 반도체 장치의 제조 공정에서의 생산성을 크게 향상시킬 수 있을 것이다.According to the embodiments of the present invention as described above, in the substrate transfer robot for transporting a substrate such as a semiconductor wafer, by installing a vacuum suction line to the support blocks on which the semiconductor substrate is substantially supported, particles on the support blocks are removed. Can be removed effectively. Therefore, the semiconductor substrate may be prevented from being contaminated by the particles on the support blocks, and the productivity of the semiconductor device may be greatly improved by using the particles.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

Claims (11)

기판을 지지하여 이송하기 위한 로봇 블레이드(blade);A robot blade for supporting and transporting the substrate; 상기 블레이드의 전단 및 후단 부위들 상에 배치되어 상기 기판을 직접적으로 지지하는 지지블록들; 및Support blocks disposed on front and rear ends of the blade to directly support the substrate; And 상기 블레이드와 연결되어 상기 기판을 이송하기 위한 구동력을 제공하는 구동부를 포함하되,It includes a drive unit connected to the blade to provide a driving force for transporting the substrate, 각각의 지지블록들은 상기 기판의 가장자리 부위를 지지하기 위한 하위 표면, 상기 하위 표면보다 높게 위치하는 상위 표면 및 상기 하위 표면과 상위 표면 사이에 위치하는 수직 표면을 포함하는 단차부를 가지며,Each of the supporting blocks has a stepped portion including a lower surface for supporting an edge portion of the substrate, an upper surface positioned higher than the lower surface, and a vertical surface positioned between the lower surface and the upper surface, 상기 각각의 지지블록들의 적어도 하나의 표면으로부터 상기 각각의 지지블록들 및 상기 블레이드를 통해 연장하며 상기 지지블록들 상의 파티클들을 흡입하여 제거하기 위한 진공 라인이 상기 지지블록들 및 상기 블레이드에 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.A vacuum line extending through the respective support blocks and the blade from at least one surface of the respective support blocks and provided with the support blocks and the blade for suctioning and removing particles on the support blocks. A substrate transfer robot. 제1항에 있어서, 상기 블레이드와 상기 구동부 사이를 연결하는 다축 로봇암을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.The substrate transfer robot of claim 1, further comprising a multi-axis robot arm that connects the blade and the driving unit. 제1항에 있어서, 각각의 지지블록들의 표면 부위에는 상기 진공 라인과 연통하며, 상기 파티클들을 흡입하기 위한 다수의 진공홀들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.The substrate transfer robot of claim 1, wherein a plurality of vacuum holes are formed at surface portions of each of the support blocks to communicate with the vacuum line and to suck the particles. 제1항에 있어서, 각각의 지지블록들의 표면과 인접하는 진공 라인의 단부는 깔때기 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.The substrate transfer robot of claim 1, wherein an end portion of the vacuum line adjacent to the surface of each support block has a funnel shape. 제1항에 있어서, 각각의 지지블록들의 표면에는 상기 기판이 상기 지지블록들의 표면들에 진공 흡착되는 것을 방지하기 위한 슬롯이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.The substrate transfer robot of claim 1, wherein slots are formed on surfaces of the support blocks to prevent the substrate from being vacuum-adsorbed to the surfaces of the support blocks. 제1항에 있어서, 상기 진공 라인은 상기 하위 표면으로부터 연장하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.The substrate transfer robot of claim 1, wherein the vacuum line extends from the lower surface. 제1항에 있어서, 상기 진공 라인은 상기 수직 표면으로부터 연장하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇.The substrate transfer robot of claim 1, wherein the vacuum line extends from the vertical surface. 다수의 기판들이 수납된 용기를 지지하는 로드 포트;A load port supporting a container in which a plurality of substrates are stored; 상기 기판들을 가공하기 위한 적어도 하나의 프로세스 챔버를 포함하는 프로세스 모듈; 및A process module including at least one process chamber for processing the substrates; And 상기 로드 포트와 상기 프로세스 모듈 사이에 배치되며, 상기 용기와 상기 프로세스 모듈 사이에서 상기 기판들을 이송하기 위한 기판 이송 로봇이 그 내부에 배치되는 기판 이송 모듈을 포함하며, A substrate transfer module disposed between the load port and the process module, wherein a substrate transfer robot for transferring the substrates between the container and the process module is disposed therein, 상기 기판 이송 로봇은,The substrate transfer robot, 기판을 지지하여 이송하기 위한 로봇 블레이드(blade);A robot blade for supporting and transporting the substrate; 상기 블레이드의 전단 및 후단 부위들 상에 배치되어 상기 기판을 직접적으로 지지하는 지지블록들; 및Support blocks disposed on front and rear ends of the blade to directly support the substrate; And 상기 블레이드와 연결되어 상기 기판을 이송하기 위한 구동력을 제공하는 구동부를 포함하며,A driving unit connected to the blade and providing a driving force for transporting the substrate; 각각의 지지블록들은 상기 기판의 가장자리 부위를 지지하기 위한 하위 표면, 상기 하위 표면보다 높게 위치하는 상위 표면 및 상기 하위 표면과 상위 표면 사이에 위치하는 수직 표면을 포함하는 단차부를 가지며,Each of the supporting blocks has a stepped portion including a lower surface for supporting an edge portion of the substrate, an upper surface positioned higher than the lower surface, and a vertical surface positioned between the lower surface and the upper surface, 상기 각각의 지지블록들의 적어도 하나의 표면으로부터 상기 각각의 지지블록들 및 상기 블레이드를 통해 연장하며 상기 지지블록들 상의 파티클들을 흡입하여 제거하기 위한 진공 라인이 상기 지지블록들 및 상기 블레이드에 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.A vacuum line extending through the respective support blocks and the blade from at least one surface of the respective support blocks and provided with the support blocks and the blade for suctioning and removing particles on the support blocks. The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제8항에 있어서, 상기 기판 이송 로봇은 상기 블레이드와 상기 구동부 사이를 연결하는 다축 로봇암을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.The substrate processing apparatus of claim 8, wherein the substrate transfer robot further comprises a multi-axis robot arm connecting between the blade and the driving unit. 제8항에 있어서, 상기 진공 라인은 상기 하위 표면으로부터 연장하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.The apparatus of claim 8, wherein the vacuum line extends from the lower surface. 제8항에 있어서, 상기 진공 라인은 상기 수직 표면으로부터 연장하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.The apparatus of claim 8, wherein the vacuum line extends from the vertical surface.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101992924A (en) * 2009-08-13 2011-03-30 三星移动显示器株式会社 Stocker
KR101374668B1 (en) * 2012-08-03 2014-03-18 주식회사 에스에프에이 Robot for transporting weight and substrate
WO2019221356A1 (en) * 2018-05-14 2019-11-21 에스케이실트론 주식회사 Wafer transfer mechanism and cvd device having same
CN112652563A (en) * 2019-10-11 2021-04-13 细美事有限公司 Apparatus for transferring substrate and apparatus for processing substrate
KR20210146102A (en) 2020-05-26 2021-12-03 무진전자 주식회사 Substrate transfer apparatus
US20220040878A1 (en) * 2020-08-07 2022-02-10 Disco Corporation Cutting apparatus
KR20230047714A (en) 2021-10-01 2023-04-10 엘에스이 주식회사 Substrate transfer apparatus

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05114540A (en) * 1991-10-23 1993-05-07 Fujitsu Ltd Reticle conveying equipment
KR20010103518A (en) * 2000-05-10 2001-11-23 고석태 Chuck for fixing wafer
JP2004119488A (en) * 2002-09-24 2004-04-15 Tokyo Electron Ltd Vacuum suction apparatus, substrate transport plate, and substrate processing equipment
KR20060108086A (en) * 2005-04-12 2006-10-17 삼성전자주식회사 Robot arm of wafer handler

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05114540A (en) * 1991-10-23 1993-05-07 Fujitsu Ltd Reticle conveying equipment
KR20010103518A (en) * 2000-05-10 2001-11-23 고석태 Chuck for fixing wafer
JP2004119488A (en) * 2002-09-24 2004-04-15 Tokyo Electron Ltd Vacuum suction apparatus, substrate transport plate, and substrate processing equipment
KR20060108086A (en) * 2005-04-12 2006-10-17 삼성전자주식회사 Robot arm of wafer handler

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101992924A (en) * 2009-08-13 2011-03-30 三星移动显示器株式会社 Stocker
KR101073546B1 (en) * 2009-08-13 2011-10-17 삼성모바일디스플레이주식회사 Stocker
US8683643B2 (en) 2009-08-13 2014-04-01 Samsung Display Co., Ltd. Stocker
CN101992924B (en) * 2009-08-13 2015-04-08 三星显示有限公司 Stocker
KR101374668B1 (en) * 2012-08-03 2014-03-18 주식회사 에스에프에이 Robot for transporting weight and substrate
WO2019221356A1 (en) * 2018-05-14 2019-11-21 에스케이실트론 주식회사 Wafer transfer mechanism and cvd device having same
CN112652563A (en) * 2019-10-11 2021-04-13 细美事有限公司 Apparatus for transferring substrate and apparatus for processing substrate
US20210111062A1 (en) * 2019-10-11 2021-04-15 Semes Co., Ltd. Apparatus for transporting substrate and apparatus for treating substrate
KR20210043185A (en) * 2019-10-11 2021-04-21 세메스 주식회사 Apparatus for transporting substrate and apparatus for treating substrate
KR102400829B1 (en) * 2019-10-11 2022-05-24 세메스 주식회사 Apparatus for transporting substrate and apparatus for treating substrate
KR20210146102A (en) 2020-05-26 2021-12-03 무진전자 주식회사 Substrate transfer apparatus
US20220040878A1 (en) * 2020-08-07 2022-02-10 Disco Corporation Cutting apparatus
US11654520B2 (en) * 2020-08-07 2023-05-23 Disco Corporation Cutting apparatus
KR20230047714A (en) 2021-10-01 2023-04-10 엘에스이 주식회사 Substrate transfer apparatus

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