KR20160149705A - Hybrid buffer chamber - Google Patents

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KR20160149705A
KR20160149705A KR1020150087223A KR20150087223A KR20160149705A KR 20160149705 A KR20160149705 A KR 20160149705A KR 1020150087223 A KR1020150087223 A KR 1020150087223A KR 20150087223 A KR20150087223 A KR 20150087223A KR 20160149705 A KR20160149705 A KR 20160149705A
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Abstract

The present invention relates to a hybrid buffer chamber. According to the present invention, the hybrid buffer chamber comprises: a standby buffer having a plurality of buffer areas on which a substrate is placed; and a cooling buffer having a plurality of buffer areas on which a substrate is placed, and lowering a temperature of the substrate stacked on the buffer areas. According to the present invention, in the hybrid buffer chamber, facility construction costs can be reduced as a substrate can be cooled and be on standby in one chamber. Moreover, in one chamber, as cooling and standby functions are performed, the buffer chamber is provided in various processes to be used in common.

Description

하이브리드 버퍼챔버{HYBRID BUFFER CHAMBER}Hybrid buffer chamber {HYBRID BUFFER CHAMBER}

본 발명은 하이브리드 버퍼챔버에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다양한 반도체 처리공정 사이에서 연속적으로 공정이 이루어지도록 기판을 저장하는 하이브리드 버퍼챔버에 관한 것이다.The present invention relates to a hybrid buffer chamber, and more particularly, to a hybrid buffer chamber for storing a substrate such that a process is continuously performed between various semiconductor processing processes.

반도체의 웨이퍼 또는 기판의 제조 공정에서 기판은 증착, 세정, 건조, 식각, 노광 등과 같은 다양한 공정들을 거치게 된다. 그리고, 이러한 공정들은 대부분 해당 공정을 수행하기 위한 공정 챔버에서 이루어지며, 기판은 기판 이송 장치에 의해 각각의 공정 챔버로 이송된다. In a semiconductor wafer or substrate manufacturing process, the substrate undergoes various processes such as deposition, cleaning, drying, etching, and exposure. Most of these processes are performed in a process chamber for carrying out the process, and the substrates are transferred to the respective process chambers by the substrate transfer device.

일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위해서는 리소그래피, 증착 및 에칭 등의 공정을 반복적으로 수행한다. 이러한 공정들을 거치는 동안 기판(예를 들어 실리콘 웨이퍼) 상에는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기물 등이 잔존하게 된다. 이와 같은 오염 물질은 제품의 수율 및 신뢰성에 악영향을 미치기 때문에 반도체 제조 공정에서는 기판에 잔존된 오염 물질을 제거하기 위한 세정 공정이 수행된다. In general, in order to manufacture a semiconductor device, lithography, deposition, and etching are repeatedly performed. During these processes, various particles, metal impurities, organic substances, and the like remain on the substrate (e.g., a silicon wafer). Since such contaminants adversely affect the yield and reliability of the product, a cleaning process is performed in the semiconductor manufacturing process to remove contaminants remaining on the substrate.

기판의 투입 및 반출시 작업을 수행하는 로봇과 챔버에서의 공정 속도 또는 공정 시간의 차이로 인해 발생되는 작업의 불연속성을 방지하기 위해 공정들 사이에는 기판을 적재하여 대기할 수 있는 버퍼챔버가 구비된다. A buffer chamber is provided between the processes to prevent the discontinuity of the operation due to the difference in the process speed or the process time in the chamber and the robot performing the operation when the substrate is loaded and unloaded .

건식처리공정 후 기판을 냉각하기 위한 냉각챔버와 습식처리공정 후 기판을 적재하기 위한 대기챔버를 별도로 설치하였다. A cooling chamber for cooling the substrate after the dry processing process and a standby chamber for loading the substrate after the wet processing process were separately provided.

본 발명의 목적은 하나의 챔버를 이용하여 기판의 냉각처리 및 적재가 가능하도록 형성된 하이브리드 버퍼챔버를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a hybrid buffer chamber formed so as to be capable of cooling and loading a substrate by using one chamber.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일면은 하이브리드 버퍼챔버에 관한 것이다. 본 발명의 하이브리드 버퍼챔버는 기판이 놓여지는 복수 개의 버퍼영역을 갖는 대기버퍼; 및 기판이 놓여지는 복수 개의 버퍼영역을 갖고, 상기 버퍼영역에 적재된 상기 기판의 온도를 낮추기 위한 냉각버퍼를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a hybrid buffer chamber. The hybrid buffer chamber of the present invention includes an atmospheric buffer having a plurality of buffer regions over which a substrate is placed; And a cooling buffer having a plurality of buffer regions over which the substrate is placed and for lowering the temperature of the substrate loaded in the buffer region.

그리고 상기 대기버퍼는 상기 기판이 안착되는 복수 개의 기판 안착부를 갖는 제1 대기버퍼슬롯; 및 상기 기판의 측면이 접하는 복수 개의 리미트를 갖는 제2 대기버퍼슬롯을 포함한다.And the standby buffer includes a first standby buffer slot having a plurality of substrate seating portions on which the substrate is mounted; And a second standby buffer slot having a plurality of limits to which a side of the substrate abuts.

또한 상기 냉각버퍼는 상기 기판의 일측을 지지하도록 설치되며 상기 기판을 지지하기 위한 지지부재가 구비된 제1 냉각버퍼슬롯; 및 상기 기판의 타측을 지지하도록 설치되며 상기 기판이 접하는 리미트가 구비된 제2 냉각버퍼슬롯을 포함한다.The cooling buffer further comprises: a first cooling buffer slot mounted to support one side of the substrate and having a support member for supporting the substrate; And a second cooling buffer slot provided to support the other side of the substrate and provided with a limit to which the substrate contacts.

그리고 상기 냉각버퍼 또는 상기 대기버퍼에는 상기 기판의 센터링 정렬을 위한 복수 개의 푸셔유닛을 포함한다.And the cooling buffer or the atmospheric buffer includes a plurality of pusher units for centering alignment of the substrate.

또한 상기 냉각버퍼는 냉각수 주입구 및 냉각수 배출구를 갖는 냉각수 패스가 내부에 구비된다.The cooling buffer is also provided with a cooling water path having a cooling water inlet and a cooling water outlet.

본 발명의 하이브리드 버퍼챔버에 의하면, 하나의 챔버 내에서 기판의 냉각처리 및 대기가 가능하기 때문에 설비 구축 비용이 절감된다. 또한 하나의 챔버에서 냉각 및 대기 기능을 수행하므로 여러 공정들 사이에 버퍼챔버를 구비하여 공통적으로 사용할 수 있다.According to the hybrid buffer chamber of the present invention, since the cooling processing and standby of the substrate can be performed in one chamber, the facility construction cost can be reduced. In addition, since the cooling and standby functions are performed in one chamber, a buffer chamber is provided between various processes and can be commonly used.

도 1은 하이브리드 버퍼챔버의 전체를 도시한 사시도이다.
도 2 및 도 3은 냉각버퍼 내부에 구비된 냉각버퍼슬롯 및 푸셔유닛을 도시한 도면이다.
도 4는 냉각버퍼의 냉각수 패스구조를 도시한 단면도이다.
도 5는 냉각버퍼의 배출구조를 도시한 도면이다.
도 6은 대기버퍼 내부에 구비된 버퍼슬롯을 도시한 도면이다.
도 7은 하이드브리드 버퍼챔버가 구비된 기판처리 시스템을 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing the entire hybrid buffer chamber.
Figures 2 and 3 show a cooling buffer slot and a pusher unit provided within a cooling buffer.
4 is a cross-sectional view showing the cooling water path structure of the cooling buffer.
5 is a view showing the discharge structure of the cooling buffer.
6 is a view showing a buffer slot provided in the standby buffer.
7 is a diagram illustrating a substrate processing system with a hydride bleed buffer chamber.

본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공 되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 구성은 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.For a better understanding of the present invention, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified into various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described in detail below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Therefore, the shapes and the like of the elements in the drawings can be exaggeratedly expressed to emphasize a clearer description. It should be noted that the same components are denoted by the same reference numerals in the drawings. Detailed descriptions of well-known functions and constructions which may be unnecessarily obscured by the gist of the present invention are omitted.

도 1은 하이브리드 버퍼챔버의 전체를 도시한 사시도이다. 1 is a perspective view showing the entire hybrid buffer chamber.

도 1을 참조하면, 버퍼챔버(600)는 하부의 냉각버퍼(630)와 상부의 대기버퍼(620)로 구성된다. 냉각버퍼(630)에는 기판(106)이 적재되어 고온의 기판(106)을 냉각처리한다. 냉각버퍼(630)의 양측으로는 냉각버퍼(630)의 내부 공기가 배출되기 위한 배기박스(602)가 구비된다. 배기박스(602)는 투명한 재질로 형성되어 냉각버퍼(630) 내부의 구조를 육안으로 확인할 수 있다. 냉각버퍼(630)는 기판(106)을 냉각처리하는 기능을 정지한 후 기판(106)을 적재하여 대기버퍼로 활용할 수 있다. Referring to FIG. 1, the buffer chamber 600 includes a lower cooling buffer 630 and an upper standby buffer 620. The cooling buffer 630 is loaded with a substrate 106 to cool the hot substrate 106. At both sides of the cooling buffer 630, there is provided an exhaust box 602 through which the internal air of the cooling buffer 630 is exhausted. The exhaust box 602 is formed of a transparent material so that the structure inside the cooling buffer 630 can be visually confirmed. The cooling buffer 630 may be used as a standby buffer after the substrate 106 is loaded after the function of cooling the substrate 106 is stopped.

대기버퍼(620)는 냉각버퍼(630)의 상부에 구비되며, 상온 또는 저온의 기판(106)이 적재되어 대기하는 공간이다. 냉각버퍼(630)와 대기버퍼(620)는 내부에 기판의 적재 유무를 확인하기 위한 센서(미도시)가 구비된다. The standby buffer 620 is provided in the upper portion of the cooling buffer 630 and is a space in which the substrate 106 at room temperature or low temperature is loaded and waiting. The cooling buffer 630 and the standby buffer 620 are provided with a sensor (not shown) for checking whether the substrate is loaded or not.

도 2 및 도 3은 냉각버퍼 내부에 구비된 냉각버퍼슬롯 및 푸셔유닛을 도시한 도면이다.Figures 2 and 3 show a cooling buffer slot and a pusher unit provided within a cooling buffer.

도 2를 참조하면, 냉각버퍼(630)는 기판(106)을 지지하기 위한 구성으로 복수 개의 냉각버퍼슬롯(640)이 구비된다. 복수 개의 냉각버퍼슬롯(640)은 기판(106)이 안착될 수 있는 간격으로 설치된다. 냉각버퍼슬롯(640)은 제1, 2 냉각버퍼슬롯(622, 624)으로 구성되고, 제1, 2 냉각버퍼슬롯(622, 624)에 기판(106)의 저면이 접하도록 마주하여 설치된다. 제1 냉각버퍼슬롯(622, 624)에는 기판(106)의 저면과 접하는 하나 이상의 돌기(647)가 구비된다. 돌기(647)는 제1 냉각버퍼슬롯(622) 내에 삽입 되는 기판 지지부재(646)의 상부에 형성된다. 돌기(647)는 라운드 형상으로 형성되어 안착되는 기판(106)과 최소의 면적이 접촉된다. 그러므로 기판(106)의 후면이 오염되는 것을 방지하고, 기판(106)의 최소부분만이 접하기 때문에 기판(106) 전체가 균일하게 냉각처리될 수 있다. 돌기(647)는 라운드 형상으로 기판(106)보다 경도가 작은 재질(예를들어, PEEK,폴리에테르에테르케톤)로 형성되어 후술할 푸셔유닛에 의해 기판(106)이 정렬될 때, 기판(106) 후면에 스크레치가 발생하는 것을 방지한다.Referring to FIG. 2, the cooling buffer 630 is provided with a plurality of cooling buffer slots 640 in a configuration for supporting the substrate 106. A plurality of cooling buffer slots 640 are installed at intervals such that the substrate 106 can be seated. The cooling buffer slot 640 is comprised of first and second cooling buffer slots 622 and 624 and is installed facing the bottom surface of the substrate 106 in the first and second cooling buffer slots 622 and 624. The first cooling buffer slots 622 and 624 are provided with one or more protrusions 647 contacting the bottom surface of the substrate 106. The projection 647 is formed on the top of the substrate support member 646, which is inserted into the first cooling buffer slot 622. The protrusions 647 are formed in a round shape and contact with a minimum area of the substrate 106 to be mounted. Therefore, the rear surface of the substrate 106 is prevented from being contaminated, and only the smallest portion of the substrate 106 is contacted, so that the entire substrate 106 can be uniformly cooled. The projections 647 are formed in a round shape from a material having a hardness smaller than that of the substrate 106 (for example, PEEK, polyetheretherketone) so that when the substrate 106 is aligned by a pusher unit ) To prevent scratches on the back surface.

제2 냉각버퍼슬롯(624)의 상면에는 안착되는 기판(106)의 측면이 접하도록 하나 이상의 리미트(645)가 구비된다. 기판(106)의 정렬을 위해 센터링 작업을 수행할 때, 제1, 2 냉각버퍼슬롯(642, 644)에 안착된 기판(106)의 측면이 리미트(645)에 접하면 정렬 작업을 완료한다. At least one limit 645 is provided on the upper surface of the second cooling buffer slot 624 such that the side of the substrate 106 to be seated is contacted. When performing a centering operation for alignment of the substrate 106, the alignment operation is completed when the side of the substrate 106 seated in the first and second cooling buffer slots 642 and 644 touches the limit 645.

도 3을 참조하면, 냉각버퍼(630)의 측면(636)에는 제1, 2 냉각버퍼슬롯(622, 624)에 안착된 기판(106)의 센터링을 위한 복수 개의 푸셔유닛(650)이 구비된다. 푸시부(650)는 기판(106)의 측면에 힘을 가하기 위한 푸시바(654), 제1 몸체부(652) 및 세라믹으로 형성된 푸시바(654)가 구비된다. 또한 제1 몸체부(652)에 슬라이딩 이동되도록 설치되는 제2 몸체부(653)로 구성된다. 푸셔유닛(650)은 냉각버퍼슬롯(640)에 안착된 기판(106)의 측면에 미는 힘을 가할 수 있도록 푸시바(654)가 냉각버퍼(630) 내로 삽입 설치된다. 냉각슬롯버퍼(640)에 안착된 기판(106)의 측면은 구동수단(미도시)에 의해 슬라이딩되는 제2 몸체부(653)의 푸시바(654)에 의해 이동되어 센터링 정렬된다. 3, a side 636 of the cooling buffer 630 is provided with a plurality of pusher units 650 for centering the substrate 106 seated in the first and second cooling buffer slots 622 and 624 . The push portion 650 is provided with a push bar 654 for applying a force to the side surface of the substrate 106, a first body portion 652 and a push bar 654 formed of a ceramic. And a second body portion 653 slidably mounted on the first body portion 652. The pusher unit 650 is inserted into the cooling buffer 630 so as to apply a pushing force to the side of the substrate 106 that is seated in the cooling buffer slot 640. The side of the substrate 106 seated in the cooling slot buffer 640 is shifted and centered by the push bar 654 of the second body portion 653 which is slid by the driving means (not shown).

푸시바(654)의 갯수는 플라즈마 처리 챔버에서 한 번의 공정에 의해 처리되는 기판(106)의 갯수와 동일하다. 또한 에지그립 방식으로 기판을 이송하기 위해 푸셔유닛(650)을 이용하여 기판의 센터링 정렬을 수행할 수 있다. 푸셔유닛(650)은 대기버퍼(610)에도 구비되어 기판(106)의 센터링 정렬을 수행할 수 있다. The number of push bars 654 is equal to the number of substrates 106 processed by a single process in the plasma processing chamber. The centering alignment of the substrate can also be performed using the pusher unit 650 to transfer the substrate in an edge gripping fashion. The pusher unit 650 may also be provided in the standby buffer 610 to perform centering alignment of the substrate 106.

도 4는 냉각버퍼의 냉각수 패스구조를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing the cooling water path structure of the cooling buffer.

도 4를 참조하면, 냉각버퍼(630)는 바닥면(632)에 냉각수 주입구(662)와 냉각수 배출구(664)가 구비되고, 측면(636) 내부에 냉각수가 이동되는 냉각 패스(663)가 형성된다. 냉각수 공급원(미도시)로부터 공급된 냉각수는 냉각수 주입구(662)를 통해 주입되고, 냉각패스(663)를 따라 이동하여 냉각수 배출구(664)로 배출된다 냉각패스(663)를 따라 이동하는 냉각수에 의해 냉각버퍼(630) 내의 온도 및 냉각버퍼(630)에 적재된 기판(106)의 온도가 낮아진다.4, the cooling buffer 630 is provided with a cooling water inlet 662 and a cooling water outlet 664 on the bottom surface 632 and a cooling path 663 through which the cooling water is moved inside the side surface 636 do. The cooling water supplied from the cooling water supply source (not shown) is injected through the cooling water inlet 662, moved along the cooling path 663, and discharged to the cooling water outlet 664. By the cooling water moving along the cooling path 663 The temperature in the cooling buffer 630 and the temperature of the substrate 106 loaded in the cooling buffer 630 are lowered.

도 5는 냉각버퍼의 공기배출구조를 도시한 도면이다.5 is a view showing the air vent structure of the cooling buffer.

도 5를 참조하면, 냉각버퍼(630)의 바닥면(632)에는 개구부(633 637)가 구비된다. 형성된 개구부(633.637)에는 냉각버퍼(630) 내의 공기를 배출하기 위한 복수 개의 배기구(638)가 설치된다. 복수 개의 배기구(638)는 배기박스(602)에 구비되고, 배기구(638)가 개구부(633, 637) 내에 삽입되도록 배기박스(602)가 냉각버퍼(630)의 측면에 설치된다. 냉각버퍼(630)는 양면이 개방된 형태로 개방된 양측에서 유입된 공기는 바닥면(632)에 형성된 배기구(638)를 통해 배출되며 냉각버퍼(630) 내에서 기류를 형성한다. 그러므로 냉각버퍼(630) 내의 공기 흐름에 의해 기판(106)이 냉각될 수 있다.Referring to FIG. 5, a bottom surface 632 of the cooling buffer 630 is provided with an opening 633 637. The formed opening 633.637 is provided with a plurality of exhaust ports 638 for exhausting the air in the cooling buffer 630. A plurality of exhaust ports 638 are provided in the exhaust box 602 and the exhaust box 602 is installed on the side of the cooling buffer 630 so that the exhaust port 638 is inserted into the openings 633 and 637. The cooling buffer 630 is opened at both sides and opened at both sides and the air introduced from both sides is discharged through an exhaust port 638 formed in the bottom surface 632 and forms an airflow in the cooling buffer 630. Therefore, the substrate 106 can be cooled by the air flow in the cooling buffer 630.

도 6은 대기버퍼 내부에 구비된 대기버퍼슬롯을 도시한 도면이다.6 is a diagram illustrating an idle buffer slot provided in the standby buffer.

도 6을 참조하면, 대기버퍼(610)에는 제1, 2 대기버퍼슬롯(622, 624)으로 구성된 복수 개의 대기버퍼슬롯(620)이 구비된다. 복수 개의 대기버퍼슬롯(620)은 기판(106)이 안착될 수 있는 간격으로 설치된다. 제1 대기버퍼슬롯(622)의 상면에는 하나 이상의 기판 안착부(627)가 구비되고, 제2 대기버퍼슬롯(624)의 상면에는 하나 이상의 리미트(625)가 구비된다. 대기버퍼(610)로 로딩된 기판(106)은 후면이 기판 안착부(627)에 접하고, 측면이 리미트(625)에 접하도록 안착된다. 기판 안착부(627) 및 리미트(625)는 세라믹으로 형성된다.Referring to FIG. 6, the standby buffer 610 includes a plurality of standby buffer slots 620 including first and second standby buffer slots 622 and 624. A plurality of standby buffer slots 620 are installed at intervals such that the substrate 106 can be seated. At least one substrate seating portion 627 is provided on the upper surface of the first standby buffer slot 622 and one or more limits 625 are provided on the upper surface of the second standby buffer slot 624. [ The substrate 106 loaded into the standby buffer 610 is seated such that its rear surface abuts the substrate seating portion 627 and its side surface abuts the limit 625. [ The substrate seating portion 627 and the limit 625 are formed of ceramic.

본 발명에 따른 버퍼챔버(600)를 이용하면, 냉각처리를 위한 냉각버퍼(620) 및 대기버퍼(610)가 하나의 챔버 내에서 수행될 수 있어 기판이 처리 시스템 외부로 배출되지 않아 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있다.With the buffer chamber 600 according to the present invention, the cooling buffer 620 and the atmospheric buffer 610 for the cooling process can be performed in one chamber so that the substrate is not discharged outside the processing system, Can be prevented.

그러므로 하나의 하이브리드 버퍼챔버(600)를 이용하여 서로 다른 처리 공정을 수행하는 처리모듈을 연결할 수 있다. 특히, 냉각처리가 필요한 처리공정 후 버퍼챔버(600)의 냉각챔버(610)를 이용하여 기판을 냉각처리 및 대기할 수 있다. Therefore, one hybrid buffer chamber 600 can be used to connect processing modules that perform different processing processes. In particular, the cooling chamber 610 of the buffer chamber 600 can be used to cool the substrate and wait for processing after a processing process requiring a cooling process.

도 7은 하이드브리드 버퍼챔버가 구비된 기판처리 시스템을 도시한 도면이다.7 is a diagram illustrating a substrate processing system with a hydride bleed buffer chamber.

도 7을 참조하면, 기판처리 시스템(100)은 전방단부모듈, 대기압 기판반송모듈(200), 건식처리모듈(300), 습식처리모듈(400), 제1 기판 반송모듈(320), 제2 기판반송모듈(500), 버퍼챔버(600) 및 제어부(102)로 구성된다.Referring to FIG. 7, the substrate processing system 100 includes a front end module, an atmospheric pressure substrate transport module 200, a dry process module 300, a wet process module 400, a first substrate transport module 320, A substrate transfer module 500, a buffer chamber 600, and a control unit 102.

전방단부모듈(Equipment Front End Module)은 기판처리 시스템(100)의 전방에 설치되고, 기판처리 시스템(100) 내의 공정챔버들로 기판(106)을 제공하기 위한 구성이다. 전방단부모듈은 기판(106)이 적재된 하나 이상의 카세트(210)를 포함한다. An Equipment Front End Module is installed in front of the substrate processing system 100 and is a configuration for providing the substrate 106 to process chambers in the substrate processing system 100. The front end module includes one or more cassettes 210 on which the substrate 106 is loaded.

대기압 기판반송모듈(200)은 전방단부모듈과 연결되어 대기압의 조건에서 카세트(210)로부터 기판(106)을 로딩/언로딩하기 위한 기판이송모듈로써 대기압 기판이송로봇(230)이 구비된다. 대기압 기판이송로봇(230)은 레일(240)을 따라 이동하며 전방단부모듈의 카세트(210)로부터 기판(106)을 로딩/언로딩하고, 건식처리모듈(300)과 버퍼챔버(600) 사이에서 기판을 교환한다. The atmospheric pressure substrate transferring module 200 is equipped with the atmospheric transferring substrate transfer robot 230 as a substrate transferring module for loading / unloading the substrate 106 from the cassette 210 under the atmospheric pressure in connection with the front end module. The atmospheric substrate transfer robot 230 moves along the rail 240 to load / unload the substrate 106 from the cassette 210 of the front end module and to transfer the substrate 106 between the dry processing module 300 and the buffer chamber 600 Replace the substrate.

건식처리모듈은(300)은 플라즈마 소스를 구비하여 플라즈마 애싱 공정을 진행한다. 건식처리모듈(300)은 이온주입공정 동안 기판(106) 표면에 형성된 포토레지스트의 탄화층을 제거한다. 건식처리모듈(300)은 내부에 복수 개의 기판(106)을 처리하기 위한 스테이지(302)가 구비된 건식처리챔버(310)와, 건식처리챔버(310)로 기판(106)을 로딩/언로딩하기 위한 제1 기판반송모듈(320)로 구성된다. 제1 기판반송모듈(320)과 건식처리챔버(310)에는 진공펌프(104)가 연결되어 애싱 공정 시 건식처리챔버(310)와 제1 기판반송모듈(320)의 내부를 진공상태로 유지한다. 제1 기판반송모듈(320)에는 대기압 기판이송로봇(230)과 기판(106)을 교환하기 위한 제1 기판이송로봇(330)이 구비된다. 본 발명에서는 두 개의 건식처리모듈(300)이 대기압 기판반송모듈(200)과 연결된다.The dry processing module 300 includes a plasma source to perform a plasma ashing process. The dry processing module 300 removes the carbonized layer of photoresist formed on the surface of the substrate 106 during the ion implantation process. The dry processing module 300 includes a dry processing chamber 310 having a stage 302 for processing a plurality of substrates 106 therein and a drying processing chamber 310 for loading and unloading the substrate 106 into the dry processing chamber 310. [ And a first substrate transport module 320 for transporting the substrate. A vacuum pump 104 is connected to the first substrate transfer module 320 and the dry process chamber 310 to maintain the interior of the dry process chamber 310 and the first substrate transfer module 320 in a vacuum state during the ashing process . The first substrate transfer robot 320 is provided with a first substrate transfer robot 330 for exchanging the substrate transfer robot 230 with the substrate transfer robot 230. In the present invention, the two dry processing modules 300 are connected to the atmospheric pressure substrate transport module 200.

습식처리모듈(400)은 기판(106)에 대하여 화학적 습식 세정 공정을 수행한다. 습식처리모듈(400)은 기판(106) 표면의 이물질을 화학적 습식 세정 공정을 통해 제거한다. 습식처리모듈(400)은 기판(106)의 표면에 세정을 위한 화학 물질을 분사하기 위한 분사노즐이 구비된다. 습식처리모듈(400)은 습식처리공정을 수행하는 습식처리챔버가 1단으로 구성될 수도 있고, 2단이나 3단으로 적층된 구성을 가질 수도 있다. 습식처리모듈(400)에서의 습식처리공정은 대기압에서 진행된다.The wet processing module 400 performs a chemical wet cleaning process on the substrate 106. The wet processing module 400 removes foreign matter on the surface of the substrate 106 through a chemical wet cleaning process. The wet processing module 400 is provided with a spray nozzle for spraying chemicals for cleaning on the surface of the substrate 106. [ The wet processing module 400 may have a single-stage wet processing chamber for performing the wet processing process, or may have a stacked structure of two or three stages. The wet processing process in the wet processing module 400 proceeds at atmospheric pressure.

제2 기판반송모듈(500)은 습식처리하기 위한 기판(106) 및 습식처리된 기판을 이송하기 위한 제2 기판이송로봇(530)을 포함한다. 제2 기판이송로봇(530)은 레일(532)을 따라 이동하며 기판(106)을 습식처리모듈(400)로 로딩하거나 언로딩한다. 제2 기판이송로봇(530)은 제2 기판반송모듈(500)의 양측으로 구비된 습식처리모듈(400)로 기판(106)을 로딩/언로딩할 수 있는 구조로, 복수 개의 이송암이 구비된다. The second substrate transport module 500 includes a substrate 106 for wet processing and a second substrate transport robot 530 for transporting the wet processed substrate. The second substrate transfer robot 530 moves along the rail 532 and loads or unloads the substrate 106 to the wet processing module 400. [ The second substrate transfer robot 530 has a structure capable of loading / unloading the substrate 106 by the wet processing module 400 provided on both sides of the second substrate transfer module 500, do.

복수 개의 이송암은 관절구조로 형성되고, 습식처리모듈(400)에서 처리하기 위한 기판(406)을 개수에 따라 이송암의 개수도 조정 가능하다. 제2 기판이송로봇(530)은 한 번의 이동으로 복수 개의 습식처리모듈(400)로 기판(106)을 로딩/언로딩한다. 또한 다단으로 습식처리모듈(400)이 적층되는 경우, 기판(106)을 로딩/언로딩하기 위해 제3 기판이송로봇(530)은 상하로 이동이 가능하다. 제1 실시예에서의 기판처리 시스템(100)은 하나의 제2 기판이송모듈(500)을 이용하여 복수 개의 습식처리모듈(400)로 기판(106)을 이송한다.The plurality of transfer arms are formed in a joint structure and the number of transfer arms can be adjusted according to the number of substrates 406 to be processed in the wet processing module 400. The second substrate transfer robot 530 loads / unloads the substrate 106 into the plurality of wet processing modules 400 in one movement. Also, when the wet processing module 400 is stacked in multiple stages, the third substrate transfer robot 530 can be moved up and down to load / unload the substrate 106. The substrate processing system 100 in the first embodiment transfers a substrate 106 to a plurality of wet processing modules 400 using one second substrate transfer module 500.

제어부(102)는 기판처리 시스템(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 제어부(102)는 기판처리나 이송을 위하여 대기압 또는 진공 상태를 유지할 수 있도록 각각의 모듈들을 제어한다. 건식처리공정을 수행할 때 제어부(102)는 진공펌프(104)가 구동되도록 제어신호를 전송하여 건식처리모듈(300)을 진공상태로 유지한다. 건식처리된 기판(106)을 언로딩할때, 제어부(102)는 제1 기판반송모듈(320)이 대기압상태가 되도록 제어신호를 전송한다. 제1 기판반송모듈(320)은 기판(106)의 로딩/언로딩시에는 대기압 상태이고, 건식처리공정시에는 진공상태를 유지한다. The control unit 102 controls the overall operation of the substrate processing system 100. The control unit 102 controls each of the modules so as to maintain atmospheric pressure or a vacuum state for substrate processing or transportation. When performing the dry processing process, the control unit 102 transmits a control signal to drive the vacuum pump 104 to maintain the dry processing module 300 in a vacuum state. When unloading the dry processed substrate 106, the control unit 102 transmits a control signal so that the first substrate transport module 320 is at atmospheric pressure. The first substrate transport module 320 maintains the atmospheric pressure during the loading / unloading of the substrate 106, and maintains the vacuum state during the dry process.

버퍼챔버(600)는 건식처리모듈(300)과 습식처리모듈(400) 사이에 구비되어 기판(106)을 교환하기 위한 구성으로, 제2 기판반송모듈(500) 및 대기압 기판반송모듈(200)과 연결된다. 버퍼챔버(600)는 대기압 기판반송모듈(200)의 대기압 기판이송로봇(230)으로부터 전달된 기판(106) 및 제2 기판이송로봇(530)으로부터 전달된 기판(106)이 적재된다. 버퍼챔버(600)는 기판(106)을 냉각하기 위한 냉각버퍼(630)와 기판이 적재되어 대기하는 대기버퍼(610)로 구성된다. The buffer chamber 600 is provided between the dry processing module 300 and the wet processing module 400 to exchange the substrate 106. The buffer chamber 600 includes a second substrate transport module 500 and an atmospheric pressure substrate transport module 200, Lt; / RTI > The buffer chamber 600 is loaded with the substrate 106 transferred from the atmospheric pressure substrate transfer robot 230 of the atmospheric pressure substrate transfer module 200 and the substrate 106 transferred from the second substrate transfer robot 530. The buffer chamber 600 comprises a cooling buffer 630 for cooling the substrate 106 and an atmospheric buffer 610 waiting for the substrate to be loaded.

냉각버퍼(610)는 건식처리모듈(300)에서 건식처리된 기판(106)이 적재되며, 건식처리된 기판, 특히 애싱공정 후 고온의 기판(106)을 냉각한다. 건식처리모듈(300)에서 건식처리된 기판(106)은 대기압 기판이송로봇(230)과 제1 기판이송로봇(330)에 의해 이송되어 냉각버퍼(630)에 적재되고, 제2 기판이송로봇(530) 또는 대기압 기판이송로봇(230)에 의해 언로딩된다. The cooling buffer 610 loads the dry processed substrate 106 in the dry processing module 300 and cools the dry processed substrate, especially the hot substrate 106 after the ashing process. The substrate 106 processed in the dry processing module 300 is transferred by the atmospheric substrate transfer robot 230 and the first substrate transfer robot 330 to be loaded in the cooling buffer 630 and transferred to the second substrate transfer robot 530) or the atmospheric pressure substrate transfer robot 230.

대기버퍼(620)는 습식처리모듈(400)에서 습식처리되거나 습식처리모듈(400)로 제공되기 위한 기판(106)이 적재된다. 습식처리모듈(400)에서 습식처리된 기판은 제2 기판이송로봇(530)에 의해 이송되어 대기버퍼(620)에 적재되고, 다시 대기압 기판이송로봇(230)에 의해 언로딩된다.The standby buffer 620 is loaded with a substrate 106 to be wet processed in the wet processing module 400 or provided to the wet processing module 400. The wet processed substrate in the wet processing module 400 is transferred by the second substrate transfer robot 530 to the standby buffer 620 and unloaded by the atmospheric substrate transfer robot 230 again.

그러므로 하나의 하이브리드 버퍼챔버(600)를 이용하여 서로 다른 처리 공정을 수행하는 처리모듈을 연결할 수 있다. 특히, 냉각처리가 필요한 처리공정 후 버퍼챔버(600)의 냉각챔버(610)를 이용하여 기판을 냉각처리 및 대기할 수 있다. Therefore, one hybrid buffer chamber 600 can be used to connect processing modules that perform different processing processes. In particular, the cooling chamber 610 of the buffer chamber 600 can be used to cool the substrate and wait for processing after a processing process requiring a cooling process.

이상에서 설명된 본 발명의 하이브리드 버퍼챔버의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다.The embodiments of the hybrid buffer chamber of the present invention described above are merely illustrative and those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent embodiments are possible without departing from the scope of the present invention. It will be possible.

그럼으로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Accordingly, it is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims. It is also to be understood that the invention includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

106: 기판
600: 하이브리드 버퍼챔버 602: 배기박스
610: 대기버퍼 620: 대기버퍼슬롯
622, 624: 제1, 2 대기버퍼슬롯 625: 리미트
627: 기판안착부 630: 냉각버퍼
632: 바닥면 633, 637: 개구부
636: 측면 638: 배기구
640: 냉각버퍼슬롯 642,644: 제1,2 냉각버퍼슬롯
645: 리미트 646: 기판 지지부재
647: 돌기 650: 푸시부
652, 653: 제1, 2 몸체부 654: 푸시바
661: 냉각수 주입구 663: 냉각패스
664: 냉각수 배출구 106: substrate
600: Hybrid buffer chamber 602: Exhaust box
610: Waiting buffer 620: Waiting buffer slot
622, 624: First and second standby buffer slots 625: Limit
627: substrate mounting part 630: cooling buffer
632: bottom surface 633, 637: opening
636: Side 638: Vent
640: cooling buffer slots 642,644: first and second cooling buffer slots
645: limit 646: substrate support member
647: projection 650:
652, 653: first and second body portions 654: push bars
661: Cooling water inlet 663: Cooling pass
664: Cooling water outlet

Claims (5)

기판이 놓여지는 복수 개의 버퍼영역을 갖는 대기버퍼; 및
기판이 놓여지는 복수 개의 버퍼영역을 갖고, 상기 버퍼영역에 적재된 상기 기판의 온도를 낮추기 위한 냉각버퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 버퍼챔버.An atmospheric buffer having a plurality of buffer regions over which the substrate is placed; And
And a cooling buffer having a plurality of buffer regions on which the substrate is placed and for lowering the temperature of the substrate loaded in the buffer region. 제1항에 있어서,
상기 대기버퍼는
상기 기판이 안착되는 복수 개의 기판 안착부를 갖는 제1 대기버퍼슬롯; 및
상기 기판의 측면이 접하는 복수 개의 리미트를 갖는 제2 대기버퍼슬롯을 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 버퍼챔버.The method according to claim 1,
The standby buffer
A first standby buffer slot having a plurality of substrate seating portions on which the substrates are seated; And
And a second standby buffer slot having a plurality of limits to which a side of the substrate abuts. 제1항에 있어서,
상기 냉각버퍼는
상기 기판의 일측을 지지하도록 설치되며 상기 기판을 지지하기 위한 지지부재가 구비된 제1 냉각버퍼슬롯; 및
상기 기판의 타측을 지지하도록 설치되며 상기 기판이 접하는 리미트가 구비된 제2 냉각버퍼슬롯을 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 버퍼챔버.The method according to claim 1,
The cooling buffer
A first cooling buffer slot installed to support one side of the substrate and having a support member for supporting the substrate; And
And a second cooling buffer slot provided to support the other side of the substrate and provided with a limit to which the substrate contacts. 제3항에 있어서,
상기 냉각버퍼 또는 상기 대기버퍼에는 상기 기판의 센터링 정렬을 위한 복수 개의 푸셔유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 버퍼챔버.The method of claim 3,
Wherein the cooling buffer or the atmospheric buffer comprises a plurality of pusher units for centering alignment of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 냉각버퍼는
냉각수 주입구 및 냉각수 배출구를 갖는 냉각수 패스가 내부에 구비된 것을 특징으로 하는 하이브리드 버퍼챔버.The method according to claim 1,
The cooling buffer
Wherein a cooling water passage having a cooling water inlet port and a cooling water outlet port is provided therein.
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