KR102643715B1 - Sbustrate cleaning apparatus and cleaning method using the same - Google Patents

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Abstract

본 기술은 하나의 기판 세정 장치내에서 서로 다른 사이즈를 갖는 세정 대상물을 처리할 수 있는 기판 세정 장치 및 이를 이용한 기판 세정 방법을 제공하기 위한 것으로, 본 기술의 기판 세정 장치는 웨이퍼가 안착되고 상하 이동 및 회전이 가능한 척 테이블; 상기 척 테이블을 둘러싸고, 상기 웨이퍼가 부착된 지지테이프가 장착된 마운트프레임이 안착되는 프레임 지지대 및 상기 프레임 지지대에 형성된 고정홈을 포함하는 제1컵; 상기 제1컵 외측에 배치되어 상기 제1컵을 둘러싸는 제2컵; 및 상기 제2컵에 상단부에 탈착이 가능하고, 상기 고정홈에 대응하는 고정핀을 구비하는 탑커버를 포함할 수 있다.This technology is intended to provide a substrate cleaning device that can process cleaning objects of different sizes in one substrate cleaning device and a substrate cleaning method using the same. In the substrate cleaning device of this technology, the wafer is seated and moves up and down. and a rotatable chuck table; a first cup surrounding the chuck table and including a frame support on which a mount frame on which a support tape to which the wafer is attached is mounted and a fixing groove formed in the frame support; a second cup disposed outside the first cup and surrounding the first cup; And a top cover that is detachable from the upper end of the second cup and has a fixing pin corresponding to the fixing groove.

Description

기판 세정 장치 및 이를 이용한 기판 세정 방법{SBUSTRATE CLEANING APPARATUS AND CLEANING METHOD USING THE SAME}Substrate cleaning device and substrate cleaning method using the same {SBUSTRATE CLEANING APPARATUS AND CLEANING METHOD USING THE SAME}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 장치 제조를 위한 기판 세정 장치 및 이를 이용한 세정 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus for manufacturing semiconductor devices and a cleaning method using the same.

반도체 장치는 실리콘 웨이퍼와 같은 기판에 대해 포토리소그라피 공정(photolithography process), 식각 공정(etching process), 이온 주입 공정( ion implantation process), 박막 증착 공정(thin film deposition process) 등과 같이 다양한 공정을 통해 형성된다. Semiconductor devices are formed through various processes such as photolithography process, etching process, ion implantation process, and thin film deposition process on a substrate such as a silicon wafer. do.

각각의 공정을 수행하는 과정에서 기판에 부착된 각종 오염물을 제거하기 위해 각각의 공정 전후로 세정 공정이 수행된다. 세정 공정은 약액(chemical)으로 기판상에 오염물질을 제거하는 약액 처리 공정, 순수(pure water)로 기판 상에 잔류하는 약액을 제거하는 세척 공정(wet cleaning process), 그리고 건조 유체를 공급하여 기판 표면에 잔류하는 순수를 건조하는 위한 건조 공정(drying process)을 포함한다.A cleaning process is performed before and after each process to remove various contaminants attached to the substrate during each process. The cleaning process includes a chemical treatment process to remove contaminants on the substrate with chemicals, a wet cleaning process to remove chemicals remaining on the substrate with pure water, and a drying fluid to supply the substrate. It includes a drying process to dry the pure water remaining on the surface.

일반적으로, 반도체 장치를 양산하기 위한 생산라인에서는 웨이퍼를 세정하기 위한 세정 장치와 지지테이프에 의해 마운트프레임에 고정된 웨이퍼를 세정하기 위한 세정 장치를 개별적으로 운용하고 있다. Generally, in a production line for mass production of semiconductor devices, a cleaning device for cleaning wafers and a cleaning device for cleaning wafers fixed to a mount frame by a support tape are operated separately.

본 발명의 실시예들은 하나의 기판 세정 장치내에서 서로 다른 사이즈를 갖는 세정 대상물을 처리할 수 있는 기판 세정 장치 및 이를 이용한 기판 세정 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. The purpose of embodiments of the present invention is to provide a substrate cleaning device that can process cleaning objects of different sizes in one substrate cleaning device and a substrate cleaning method using the same.

본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치는 웨이퍼가 안착되고 상하 이동 및 회전이 가능한 척 테이블; 상기 척 테이블을 둘러싸고, 상기 웨이퍼가 부착된 지지테이프가 장착된 마운트프레임이 안착되는 프레임 지지대 및 상기 프레임 지지대에 형성된 고정홈을 포함하는 제1컵; 상기 제1컵 외측에 배치되어 상기 제1컵을 둘러싸는 제2컵; 및 상기 제2컵에 상단부에 탈착이 가능하고, 상기 고정홈에 대응하는 고정핀을 구비하는 탑커버를 포함할 수 있다. A substrate cleaning device according to an embodiment of the present invention includes a chuck table on which a wafer is mounted and capable of moving up and down and rotating; a first cup surrounding the chuck table and including a frame support on which a mount frame on which a support tape to which the wafer is attached is mounted and a fixing groove formed in the frame support; a second cup disposed outside the first cup and surrounding the first cup; And a top cover that is detachable from the upper end of the second cup and has a fixing pin corresponding to the fixing groove.

상기 제1컵, 상기 제2컵 및 상기 탑커버는 직간접적으로 상기 척 테이블에 연결되어 상기 척 테이블과 함께 회전할 수 있다. 상기 제1컵은 'ㄴ'자형 단면형상을 갖는 링타입의 컵바디를 포함하고, 상기 프레임 지지대는 상기 컵바디 상단부에 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 상기 프레임 지지대는 상기 마운트프레임이 안착되는 플랫한 상부면 및 경사진 하부면을 갖고, 상기 고정홈은 상기 플랫한 상부면에 형성될 수 있다. 상기 고정홈의 입구측 모서리를 라운드진 형상을 가질 수 있다. 상기 제1컵은 상기 고정홈에 매립되고 탄성력을 갖는 물질로 구성된 완충부재를 포함할 수 있다. 상기 탑커버는 'ㄱ'자형 단면형상을 갖는 링타입의 커버바디를 포함하고, 상기 고정핀은 상기 커버바디와 갭을 갖도록 연결될 수 있다. 상기 고정핀은 'ㄱ'자형 단면형상을 갖고, 상기 커버바디에 평행한 제1영역 및 상기 제1영역으로부터 상기 고정홈을 향해 경사지게 연장된 제2영역을 포함할 수 있고, 상기 탑커버가 상기 제2컵에 결합되면 상기 제2영역의 끝단이 상기 고정홈 내부로 삽입될 수 있다. 상기 탑커버는 상기 제2컵 상단부에 힌지 결합되거나, 또는 승강부재를 통해 상하 이동하여 상기 제2컵에 선택적으로 탈착될 수 있다. The first cup, the second cup, and the top cover may be directly or indirectly connected to the chuck table and rotate together with the chuck table. The first cup includes a ring-type cup body with an 'L'-shaped cross-sectional shape, and the frame support can be detachably coupled to the upper end of the cup body. The frame support has a flat upper surface and an inclined lower surface on which the mount frame is mounted, and the fixing groove may be formed in the flat upper surface. The entrance edge of the fixing groove may have a rounded shape. The first cup may include a cushioning member embedded in the fixing groove and made of a material having elastic force. The top cover includes a ring-type cover body with an 'L'-shaped cross-sectional shape, and the fixing pin may be connected to the cover body to have a gap. The fixing pin may have an 'ㄱ'-shaped cross-sectional shape and may include a first area parallel to the cover body and a second area obliquely extending from the first area toward the fixing groove, and the top cover may include the fixing groove. When coupled to the second cup, the end of the second region can be inserted into the fixing groove. The top cover may be hinged to the upper part of the second cup, or may be moved up and down through an elevating member to be selectively attached to and detached from the second cup.

본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 방법은 제1웨이퍼 또는 지지테이프에 의해 마운트프레임에 고정된 제2웨이퍼를 세정하기 위한 기판 세정 장치에서 상기 제2웨이퍼를 세정하는 방법으로 상기 제2웨이퍼를 척 테이블 상에 안착시키고, 상기 척 테이블을 둘러싸고 프레임 지지대 및 상기 프레임 지지대에 형성된 고정홈을 포함하는 제1컵의 상기 프레임 지지대 상에 상기 마운트프레임을 안착시키는 단계; 상기 제1컵 외측에 배치되어 상기 제1컵을 둘러싸는 제2컵의 상단부에 상기 고정홈에 대응하는 고정핀을 구비하는 탑커버를 결합시키는 단계; 및 상기 척 테이블, 상기 제1컵, 상기 제2컵 및 상기 탑커버를 회전시키면서 상기 제2웨이퍼에 세정액을 분사하는 단계를 포함할 수 있고, 상기 제2컵의 상단부에 상기 탑커버를 결합시키는 단계에서 상기 고정핀이 상기 지지테이프를 상기 고정홈 내부로 가압하여 상기 프레임 지지대에 고정시킬 수 있다. A substrate cleaning method according to an embodiment of the present invention is a method of cleaning the second wafer in a substrate cleaning device for cleaning a first wafer or a second wafer fixed to a mount frame by a support tape, and the second wafer is chucked. seating the mount frame on a table, and seating the mount frame on the frame support of a first cup surrounding the chuck table and including a frame support and a fixing groove formed on the frame support; coupling a top cover having a fixing pin corresponding to the fixing groove to an upper end of a second cup disposed outside the first cup and surrounding the first cup; and spraying a cleaning solution on the second wafer while rotating the chuck table, the first cup, the second cup, and the top cover, and coupling the top cover to the upper end of the second cup. In this step, the fixing pin may press the support tape into the fixing groove and fix it to the frame support.

상기 지지테이프는 다이싱 테이프를 포함하고, 상기 제2웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 분리된 복수의 다이들을 포함할 수 있다. 상기 제2컵의 상단부에 상기 탑커버를 결합시키는 단계에서 상기 고정핀이 상기 지지테이프를 상기 고정홈 내부로 가압하여 상기 프레임 지지대에 고정시킴과 동시에 상기 지지테이프를 확장시키는 상기 복수의 다이들 사이의 간격을 증가시킬 수 있다. The support tape may include a dicing tape, and the second wafer may include a plurality of dies separated through a dicing process. In the step of coupling the top cover to the upper end of the second cup, the fixing pin presses the support tape into the fixing groove to fix it to the frame support and simultaneously expands the support tape between the plurality of dies. The interval can be increased.

상기 제1웨이퍼를 세정하는 방법은, 상기 척 테이블의 안착면이 상기 제1컵 및 상기 제2컵 위에 위치하도록 상기 척 테이블을 상승시키는 단계; 상기 척 테이블 상에 상기 제1웨이퍼를 안착시키고, 진공흡입하여 고정시키는 단계; 상기 제1웨이퍼의 표면이 상기 프레임 지지대의 상부면보다 아래에 위치하도록 상기 척 테이블을 하강시키는 단계; 및 상기 척 테이블을 회전시키면서 상기 제1웨이퍼에 세정액을 분사하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1웨이퍼에 세정액을 분사하는 단계 이전에, 상기 제2컵의 상단부에 상기 탑커버를 결합시키는 단계를 더 포함할 수 있다. The method of cleaning the first wafer includes raising the chuck table so that the seating surface of the chuck table is positioned on the first cup and the second cup; Placing the first wafer on the chuck table and fixing it by vacuum suction; lowering the chuck table so that the surface of the first wafer is positioned below the upper surface of the frame support; and spraying a cleaning solution on the first wafer while rotating the chuck table. In addition, before the step of spraying the cleaning solution on the first wafer, the step of coupling the top cover to the upper end of the second cup may be further included.

상기 제1컵은 'ㄴ'자형 단면형상을 갖는 링타입의 컵바디를 포함하고, 상기 프레임 지지대는 상기 컵바디 상단부에 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 상기 프레임 지지대는 상기 마운트프레임이 안착되는 플랫한 상부면 및 경사진 하부면을 갖고, 상기 고정홈은 상기 플랫한 상부면에 형성될 수 있다. 상기 제1컵은 상기 고정홈에 매립되고 탄성력을 갖는 물질로 구성된 완충부재를 포함할 수 있다. 상기 탑커버는 'ㄱ'자형 단면형상을 갖는 링타입의 커버바디를 포함하고, 상기 고정핀은 상기 커버바디와 갭을 갖도록 연결되어 상기 세정액이 상기 갭을 통해 배수될 수 있다. 상기 고정핀은 'ㄱ'자형 단면형상을 갖고, 상기 커버바디에 평행한 제1영역 및 상기 제1영역으로부터 상기 고정홈을 향해 경사지게 연장된 제2영역을 포함할 수 있고, 상기 탑커버가 상기 제2컵에 결합되면 상기 제2영역의 끝단이 상기 고정홈 내부로 삽입될 수 있다. 상기 탑커버는 상기 제2컵 상단부에 힌지 결합되거나, 또는 승강부재를 통해 상하 이동하여 상기 제2컵에 선택적으로 탈착될 수 있다. The first cup includes a ring-type cup body with an 'L'-shaped cross-sectional shape, and the frame support can be detachably coupled to the upper end of the cup body. The frame support has a flat upper surface and an inclined lower surface on which the mount frame is mounted, and the fixing groove may be formed in the flat upper surface. The first cup may include a cushioning member embedded in the fixing groove and made of a material having elastic force. The top cover includes a ring-type cover body with an 'L'-shaped cross-sectional shape, and the fixing pin is connected to the cover body to have a gap so that the cleaning liquid can be drained through the gap. The fixing pin may have an 'ㄱ'-shaped cross-sectional shape, and may include a first area parallel to the cover body and a second area obliquely extending from the first area toward the fixing groove, and the top cover may include the fixing groove. When coupled to the second cup, the end of the second region can be inserted into the fixing groove. The top cover may be hinged to the upper part of the second cup, or may be moved up and down through an elevating member to be selectively attached to and detached from the second cup.

상술한 과제의 해결 수단을 바탕으로 하는 본 기술은 척 테이블, 고정홈이 형성된 프레임 지지대를 구비하는 제1컵 및 고정핀을 구비하는 탑커버를 구비함으로써, 서로 다른 사이즈를 갖는 세정 대상물을 하나의 기판 처리 장치 내에서 처리할 수 있는 효과가 있다. This technology, which is based on the solution to the above-mentioned problem, includes a chuck table, a first cup having a frame support with a fixing groove, and a top cover having a fixing pin, so that cleaning objects of different sizes can be treated as one. There is an effect that can be processed within a substrate processing device.

이를 통해, 생산라인에서 기판 세정 장치가 차지하는 공간을 감소시킬 수 있고, 세정공정의 효율을 향상시킴과 동시에 처리 동선을 감소키리 수 있으며, 초기 설비 투자 비용을 절감할 수 있다.Through this, the space occupied by the substrate cleaning device in the production line can be reduced, the efficiency of the cleaning process can be improved, the processing flow can be reduced, and the initial equipment investment cost can be reduced.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치를 간략히 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치를 이용한 제1세정방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치를 이용한 제1세정방법에서 세정액 분사 전 기판 세정 장치의 상태를 간략히 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치를 이용한 제2세정방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치를 이용한 제2세정방법에서 세정액 분사 전 기판 세정 장치의 상태를 간략히 도시한 도면이다.1 is a schematic cross-sectional view of a substrate cleaning device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a flowchart for explaining a first cleaning method using a substrate cleaning device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a diagram briefly showing the state of the substrate cleaning device before spraying the cleaning solution in the first cleaning method using the substrate cleaning device according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a flowchart for explaining a second cleaning method using a substrate cleaning device according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a diagram briefly showing the state of the substrate cleaning device before spraying the cleaning solution in the second cleaning method using the substrate cleaning device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms. The present embodiments only serve to ensure that the disclosure of the present invention is complete and that common knowledge in the technical field to which the present invention pertains is not limited. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. The sizes and relative sizes of layers and regions in the drawings may be exaggerated for clarity of explanation. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

후술하는 본 발명의 실시예는 하나의 기판 세정 장치내에서 서로 다른 사이즈를 갖는 세정 대상물을 처리할 수 있는 기판 세정 장치 및 이를 이용한 세정 방법을 제공하기 위한 것이다. 여기서, 서로 다른 사이즈를 갖는 세정 대상물 중 어느 하나는 웨이퍼일 수 있고, 다른 하나는 지지테이프에 의해 링타입의 마운트프레임에 고정된 웨이퍼일 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼 사이즈가 300mm인 경우, 지지테이프에 의해 300mm 웨이퍼가 고정된 마운트프레임은 400mm의 사이즈를 가질 수 있다. 그리고, 지지테이프에 의해 마운트프레임에 고정된 웨이퍼는 다이싱 공정에 의해 복수개의 개별 다이로 분리된 것을 포함할 수 있다.Embodiments of the present invention described later are intended to provide a substrate cleaning device that can process cleaning objects of different sizes in one substrate cleaning device and a cleaning method using the same. Here, one of the cleaning objects having different sizes may be a wafer, and the other may be a wafer fixed to a ring-type mount frame by a support tape. For example, if the wafer size is 300 mm, the mount frame on which the 300 mm wafer is fixed by the support tape may have a size of 400 mm. Additionally, the wafer fixed to the mount frame by a support tape may include being separated into a plurality of individual dies through a dicing process.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치를 간략히 도시한 단면도이다. 1 is a schematic cross-sectional view of a substrate cleaning device according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치(10)는 웨이퍼가 안착되고 상하 이동 및 회전이 가능한 척 테이블(110), 척 테이블(110)을 둘러싸고 프레임 지지대(124)를 구비하는 제1컵(120), 제1컵(120)을 둘러싸고 제1컵(120)과 더불어서 세정액을 배수하는 제2컵(130) 및 제2컵(130)의 상단부에 선택적으로 탈착 가능하고 고정핀(144)을 구비하는 탑커버(140)를 포함할 수 있다. As shown in FIG. 1, the substrate cleaning device 10 according to an embodiment of the present invention includes a chuck table 110 on which a wafer is mounted and capable of moving up and down and rotating, and a frame support 124 surrounding the chuck table 110. A first cup 120 provided with a second cup 130 that surrounds the first cup 120 and drains the cleaning liquid together with the first cup 120 and is selectively detachable from the upper part of the second cup 130. and may include a top cover 140 including a fixing pin 144.

척 테이블(110)은 웨이퍼가 안착 및 고정되는 기판 지지대(112), 기판 지지대(112)를 회전시키기 위한 회전부재(116) 및 기판 지지대(112)와 회전부재(116) 사이를 연결하고, 회전부재(116)에서 제공되는 회전력을 기판 지지대(112)에 제공하며, 기판 지지대(112)를 상하 이동시키는 실린더(미도시)가 내장된 지지축(114)을 포함할 수 있다. 기판 지지대(112)는 진공흡입을 통해 기판 지지대(112) 상에 안착되는 웨이퍼를 고정시킬 수 있다. The chuck table 110 connects the substrate support 112 on which the wafer is seated and fixed, a rotation member 116 for rotating the substrate support 112, and the substrate support 112 and the rotation member 116, and rotates the substrate support 112. The rotational force provided by the member 116 is provided to the substrate support 112 and may include a support shaft 114 with a built-in cylinder (not shown) that moves the substrate support 112 up and down. The substrate support 112 may secure the wafer placed on the substrate support 112 through vacuum suction.

제1컵(120)은 세정공정시 세정액을 외부로 배수하는 역할을 수행함과 동시에 지지테이프에 의해 마운트프레임에 고정된 웨이퍼를 안착 및 고정하는 역할을 수행할 수 있다. 이를 위해, 제1컵(120)은 'ㄴ'자형 단면형상을 갖는 링타입의 컵바디(122), 컵바디(122)의 상단부에 형성되어 마운트프레임이 안착되는 프레임 지지대(124), 프레임 지지대(124)에 형성된 하나 이상의 고정홈(126) 및 고정홈(126)에 매립된 완충부재(128)를 포함할 수 있다. 여기서, 하나의 기판 세정 장치(10)내에서 서로 다른 사이즈를 갖는 세정 대상물을 처리하기 위해 제1컵(120)은 척 테이블(110)에 연결되어 척 테이블(110) 회전시 함께 회전할 수 있다. The first cup 120 may serve to drain the cleaning liquid to the outside during the cleaning process and at the same time serve to seat and secure the wafer fixed to the mount frame by the support tape. For this purpose, the first cup 120 includes a ring-type cup body 122 having an 'ㄴ'-shaped cross-sectional shape, a frame support 124 formed at the upper end of the cup body 122 on which the mount frame is seated, and a frame support. It may include one or more fixing grooves 126 formed in (124) and a buffer member 128 embedded in the fixing grooves 126. Here, in order to process cleaning objects of different sizes within one substrate cleaning device 10, the first cup 120 is connected to the chuck table 110 and can rotate together when the chuck table 110 rotates. .

프레임 지지대(124)는 컵바디(122)에 탈착이 가능하고, 링타입의 형상을 가질 수 있다. 프레임 지지대(124)는 마운트프레임을 안정적으로 지지하기 위해 플랫한 상부면을 가질 수 있고, 플랫한 상부면 상에 마운트프레임이 안착될 수 있다. 그리고, 프레임 지지대(124)의 하부면은 세정공정시 세정액의 배수가 용이하고, 세정액의 역류 및 튐을 방지하기 위해 컵바디(122)를 향해 경사진 형태를 가질 수 있다. 프레임 지지대(124)은 컵바디(122)에 탈착이 가능하기 때문에 세정 대상물에 따라 요구되는 선폭 및 깊이를 갖는 고정홈(126)이 형성된 프레임 지지대(124)로 교체가 가능하다.The frame support 124 is detachable from the cup body 122 and may have a ring-type shape. The frame support 124 may have a flat upper surface to stably support the mount frame, and the mount frame may be seated on the flat upper surface. Additionally, the lower surface of the frame support 124 may be inclined toward the cup body 122 to facilitate drainage of the cleaning liquid during the cleaning process and to prevent backflow and splashing of the cleaning liquid. Since the frame support 124 is detachable from the cup body 122, it can be replaced with a frame support 124 having a fixing groove 126 having the required line width and depth depending on the cleaning object.

고정홈(126)은 탑커버(140)의 고정핀(144)에 대응하도록 프레임 지지대(124)의 플랫한 상부면에 형성될 수 있다. 고정홈(126)의 깊이는 기판 세정 장치(10)로 로딩되는 세정 대상물의 종류에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 고정홈(126)은 프레임 지지대(124)의 플랫한 상부면을 기준으로 고정홈(126)의 저면까지 4mm 내지 6mm 범위의 깊이를 가질 수 있다. 여기서, 고정홈(126)의 깊이가 4mm 미만일 경우에는 완충부재(128)가 매립될 공간이 부족할 수 있고, 고정홈(126) 및 고정핀(144)에 의한 고정력이 저하될 수 있다. 반면, 고정홈(126)의 깊이가 6mm를 초과하는 경우에는 탑커버(140)의 고정핀(144)을 이용하여 고정홈(126)에 지지테이프를 고정시킬 때 지지테이프가 손상될 우려가 있다. 고정홈(126)의 입구측 모서리는 지지테이프(152)의 손상을 방지하기 위해 라운드진 형상을 가질 수 있다. 프레임 지지대(124)에는 링타입의 형상을 갖는 고정홈(126) 하나가 형성되거나, 또는 바타입의 형상을 갖는 고정홈(126)이 둘 이상 형성될 수 있다. 후자의 경우, 복수의 고정홈(126) 각각은 상호 대칭되도록 프레임 지지대(124)에 방사형으로 배치될 수 있다. 그리고, 복수의 고정홈(126) 각각은 장축이 일직선인 바타입의 형상을 갖거나, 또는 장축이 소정의 곡률을 갖도록 휘어진 바타입의 형상을 가질 수 있다. The fixing groove 126 may be formed on the flat upper surface of the frame support 124 to correspond to the fixing pin 144 of the top cover 140. The depth of the fixing groove 126 may change depending on the type of cleaning object loaded into the substrate cleaning device 10. For example, the fixing groove 126 may have a depth ranging from 4 mm to 6 mm from the flat upper surface of the frame support 124 to the bottom of the fixing groove 126. Here, if the depth of the fixing groove 126 is less than 4 mm, there may be insufficient space for the buffer member 128 to be embedded, and the fixing force by the fixing groove 126 and the fixing pin 144 may be reduced. On the other hand, if the depth of the fixing groove 126 exceeds 6 mm, there is a risk of damage to the support tape when fixing it to the fixing groove 126 using the fixing pin 144 of the top cover 140. . The entrance edge of the fixing groove 126 may have a rounded shape to prevent damage to the support tape 152. One fixing groove 126 having a ring-type shape may be formed in the frame support 124, or two or more fixing grooves 126 having a bar-type shape may be formed. In the latter case, each of the plurality of fixing grooves 126 may be radially arranged on the frame support 124 so as to be symmetrical to each other. Additionally, each of the plurality of fixing grooves 126 may have a bar-type shape with a straight long axis, or a bar-type shape with the long axis bent to have a predetermined curvature.

완충부재(128)는 탑커버(140)의 고정핀(144)을 이용하여 고정홈(126)에 지지테이프를 고정시킬 때 지지테이프의 손상을 방지하고, 이들 사이의 고정력을 향상시키는 역할을 수행할 수 있다. 완충부재(128)는 고무와 같이 탄성력을 갖는 물질을 사용할 수 있고, 2mm 내외의 두께를 가질 수 있다. The buffer member 128 serves to prevent damage to the support tape and improve the fixing force between them when fixing the support tape to the fixing groove 126 using the fixing pin 144 of the top cover 140. can do. The buffer member 128 may be made of an elastic material such as rubber and may have a thickness of approximately 2 mm.

제2컵(130)은 제1컵(120)의 외측에 배치되어 제1컵(120)의 측면 및 저면을 둘러싸는 형상을 가질 수 있고, 세정공정시 제1컵(120)과 더불에서 세정액을 배수하는 역할을 수행할 수 있다. 세정액을 보다 효과적으로 배수하기 위해 제2컵(130)의 상단부는 제1컵(120)의 프레임 지지대(124) 위로 연장된 형태를 가질 수 있고, 제2컵(130)의 상단부에 탑커버(140)가 선택적으로 탈착될 수 있다. 제2컵(130)은 제1컵(120)의 컵바디(122)와 마찬가지로 'ㄴ'자형 단면형상을 갖는 링타입의 형상을 가질 수 있다. 제2컵(130)은 제1컵(120)과 일체형으로 형성될 수 있으며, 제2컵(130)의 외측에는 제1컵(120) 및 제2컵(130)을 상하 이동시키기 위한 승강부재(미도시)가 연결될 수 있다. 제2컵(130)이 제1컵(120)과 일체형으로 형성되는 경우, 제1컵(120)과 마찬가지로 제2컵(130)도 척 테이블(110) 회전시 함께 회전할 수 있다. The second cup 130 may be disposed on the outside of the first cup 120 and have a shape surrounding the side and bottom of the first cup 120, and may be used in the cleaning process together with the first cup 120 to form a cleaning solution. It can play a role in draining water. In order to drain the cleaning liquid more effectively, the upper end of the second cup 130 may have a shape extending above the frame support 124 of the first cup 120, and a top cover 140 may be placed on the upper end of the second cup 130. ) can be selectively desorbed. The second cup 130 may have a ring-type shape with an 'L' shaped cross-sectional shape, similar to the cup body 122 of the first cup 120. The second cup 130 may be formed integrally with the first cup 120, and a lifting member is provided on the outside of the second cup 130 to move the first cup 120 and the second cup 130 up and down. (not shown) can be connected. When the second cup 130 is formed integrally with the first cup 120, like the first cup 120, the second cup 130 may also rotate when the chuck table 110 rotates.

탑커버(140)는 제2컵(130)의 상단부에 결합되어 세정액의 튐을 방지하고, 지지테이프가 장착된 마운트프레임을 고정하는 역할을 수행할 수 있다. 이를 위해, 탑커버(140)는 커버바디(142), 커버바디(142)와 갭(148)을 갖고 커버바디(142) 내측에 위치하는 고정핀(144) 및 커버바디(142)와 고정핀(144)을 연결하는 복수의 연결부재(146)를 포함할 수 있다. 복수의 연결부재(146) 각각은 갭(148)을 갖도록 커버바디(142)와 고정핀(144) 사이를 연결하고, 세정액을 배수하기 위한 통로를 제공하는 역할을 수행할 수 있다. 탑커버(140)는 제2컵(130)의 상단부에 결합되어 척 테이블(110) 회전시 제1컵(120) 및 제2컵(130)과 더불어서 함께 회전할 수 있다. The top cover 140 is coupled to the upper end of the second cup 130 to prevent the cleaning liquid from splashing and can serve to fix the mount frame on which the support tape is mounted. For this purpose, the top cover 140 has a cover body 142, a gap 148 between the cover body 142, and a fixing pin 144 located inside the cover body 142, and a cover body 142 and a fixing pin. It may include a plurality of connecting members 146 connecting (144). Each of the plurality of connecting members 146 may have a gap 148 to connect the cover body 142 and the fixing pin 144, and may serve to provide a passage for draining the cleaning liquid. The top cover 140 is coupled to the upper end of the second cup 130 and can rotate together with the first cup 120 and the second cup 130 when the chuck table 110 rotates.

커버바디(142)는 'ㄱ'자형 단면형상을 갖는 링타입의 형상을 가질 수 있고, 척 테이블(110)의 기판 지지대(112) 끝단 및 제1컵(120)의 프레임 지지대(124)와 중첩될 수 있다. 커버바디(142)의 일측이 제2컵(130)의 상단부에 힌지 결합되거나, 또는 커버바디(142)의 외측에 탑커버(140)를 상하 이동시키기 위한 승강부재(미도시)가 연결될 수 있다. 탑커버(140)와 제2컵(130) 결합시 커버바디(142)의 내측벽이 제2컵(130) 상단부 외측벽에 접할 수 있다. The cover body 142 may have a ring-type shape with an 'L'-shaped cross-sectional shape, and overlaps the end of the substrate support 112 of the chuck table 110 and the frame support 124 of the first cup 120. It can be. One side of the cover body 142 may be hinged to the upper end of the second cup 130, or a lifting member (not shown) may be connected to the outside of the cover body 142 to move the top cover 140 up and down. . When the top cover 140 and the second cup 130 are combined, the inner wall of the cover body 142 may contact the upper outer wall of the second cup 130.

고정핀(144)은 'ㄱ'자형 단면형상을 갖고, 커버바디(142)에 평행한 제1영역 및 제1영역으로부터 척 테이블(110) 방향으로 경사지게 연장되고 끝단이 고정홈(126)에 대응하는 제2영역을 포함할 수 있다. 여기서, 고정핀(144)의 제2영역이 경사지게 형성되는 것은 고정핀(144)에 의하여 마운트프레임에 장착된 지지테이프를 고정 및 확장시킬 때, 지지테이프가 손상되는 것을 방지하기 위함이다. The fixing pin 144 has an 'ㄱ'-shaped cross-sectional shape, extends obliquely from the first area parallel to the cover body 142 in the direction of the chuck table 110, and has an end corresponding to the fixing groove 126. It may include a second region. Here, the second area of the fixing pin 144 is formed to be inclined to prevent the support tape from being damaged when fixing and expanding the support tape mounted on the mount frame by the fixing pin 144.

또한, 고정핀(144)은 고정홈(126)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 프레임 지지대(124)에 하나의 고정홈(126)이 링타입의 형상을 갖도록 형성된 경우 커버바디(142)에 링타입의 형상을 갖는 하나의 고정핀(144)이 연결될 수 있다. 반면, 프레임 지지대(124)에 바타입의 형상을 갖는 고정홈(126)이 복수개 형성되는 경우, 고정홈(126)에 대응하도록 바타입의 형상을 갖는 복수개의 고정핀(144)이 커버바디(142)에 연결될 수 있다. 커버바디(142)와 고정핀(144) 사이의 갭(148)은 세정액을 배수하기 위한 통로를 제공하기 위한 것이다. 그리고, 프레임 지지대(124)와 마주보는 고정핀(144)의 끝단은 지지테이프(152)가 손상되는 것을 방지하기 위해 라운드진 형상을 가질 수 있다.Additionally, the fixing pin 144 may have a shape corresponding to the fixing groove 126. For example, when one fixing groove 126 in the frame support 124 is formed to have a ring-type shape, one fixing pin 144 having a ring-type shape may be connected to the cover body 142. On the other hand, when a plurality of fixing grooves 126 having a bar-type shape are formed on the frame support 124, a plurality of fixing pins 144 having a bar-type shape to correspond to the fixing grooves 126 are provided on the cover body ( 142). The gap 148 between the cover body 142 and the fixing pin 144 is intended to provide a passage for draining the cleaning liquid. Additionally, the end of the fixing pin 144 facing the frame support 124 may have a rounded shape to prevent the support tape 152 from being damaged.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치(10)는 척 테이블(110), 고정홈(126)이 형성된 프레임 지지대(124)를 구비하는 제1컵(120) 및 고정핀(144)을 구비하는 탑커버(140)를 구비함으로써, 서로 다른 사이즈를 갖는 세정 대상물을 하나의 기판 처리 장치(10) 내에서 처리할 수 있다. 이를 통해, 생산라인에서 기판 세정 장치(10)가 차지하는 공간을 감소시킬 수 있고, 세정공정의 효율을 향상시킴과 동시에 처리 동선을 감소시킬 수 있으며, 초기 설비 투자 비용을 절감할 수 있다. 이는, 후술하는 제1세정방법 및 제2세정방법을 통해 보다 명확하게 확인할 수 있다. As described above, the substrate cleaning device 10 according to an embodiment of the present invention includes a chuck table 110, a first cup 120 having a frame support 124 with a fixing groove 126, and a fixing pin ( By providing the top cover 140 including 144), cleaning objects of different sizes can be processed within one substrate processing apparatus 10. Through this, the space occupied by the substrate cleaning device 10 in the production line can be reduced, the efficiency of the cleaning process can be improved, the processing flow can be reduced, and the initial equipment investment cost can be reduced. This can be confirmed more clearly through the first and second cleaning methods described later.

이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치를 이용하여 하나의 기판 세정 장치 내에서 서로 다른 사이즈를 갖는 세정 대상물을 처리하는 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다. 구체적으로, 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치를 이용하여 제1웨이퍼를 세정하는 제1세정방법에 대해 설명하고, 도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치를 이용하여 지지테이프에 의해 마운트프레임 고정된 제2웨이퍼를 세정하는 제2세정방법에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a method of processing cleaning objects having different sizes in one substrate cleaning device using the substrate cleaning device according to an embodiment of the present invention will be described in detail. Specifically, a first cleaning method for cleaning a first wafer using a substrate cleaning device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3, and a first cleaning method of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5. A second cleaning method for cleaning a second wafer fixed to a mount frame by a support tape using a substrate cleaning device according to an embodiment will be described.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치를 이용한 제1세정방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치를 이용한 제1세정방법에서 세정액 분사 전 기판 세정 장치의 상태를 간략히 도시한 도면이다.FIG. 2 is a flowchart for explaining a first cleaning method using a substrate cleaning device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a flowchart showing a substrate before spraying a cleaning solution in the first cleaning method using a substrate cleaning device according to an embodiment of the present invention. This is a diagram briefly showing the state of the cleaning device.

도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치(10)를 이용하여 제1웨이퍼(W1)를 세정하는 제1세정방법을 살펴보면, 먼저 기판 지지대(112)의 상부면이 제1컵(120) 및 제2컵(130) 상단부 위에 위치하도록 척 테이블(110)을 상승시킨다. 이때, 척 테이블(110)의 상승은 지지축(114)에 내장된 실린더를 이용할 수 있다. Looking at the first cleaning method of cleaning the first wafer W1 using the substrate cleaning device 10 according to an embodiment of the present invention with reference to FIGS. 2 and 3, first, the upper surface of the substrate support 112 is The chuck table 110 is raised to be positioned above the upper ends of the first cup 120 and the second cup 130. At this time, the chuck table 110 can be raised using a cylinder built into the support shaft 114.

다음으로, 척 테이블(110)의 기판 지지대(112) 상에 세정 대상물 즉, 제1웨이퍼(W1)를 안착시키고, 진공흡입을 통해 기판 지지대(112)에 제1웨이퍼(W1)를 고정시킨다. Next, the cleaning object, that is, the first wafer W1, is placed on the substrate support 112 of the chuck table 110, and the first wafer W1 is fixed to the substrate support 112 through vacuum suction.

다음으로, 제1웨이퍼(W1)의 표면이 적어도 제1컵(120)의 프레임 지지대(124) 상부면보다 아래에 위치하도록 척 테이블(110)을 하강시킨다. 이때, 척 테이블(110)의 하강은 지지축(114)에 내장된 실린더를 이용할 수 있다.Next, the chuck table 110 is lowered so that the surface of the first wafer W1 is located at least below the upper surface of the frame support 124 of the first cup 120. At this time, the chuck table 110 can be lowered using a cylinder built into the support shaft 114.

한편, 본 실시예에서는 제1컵(120) 및 제2컵(130)이 고정된 상태에서 척 테이블(110)을 상하로 이동시키는 경우를 예시하였으나, 변형예로서 척 테이블(110)이 고정된 상태에서 제1컵(120) 및 제2컵(130)이 상하로 이동할 수도 있다. Meanwhile, in this embodiment, the case where the chuck table 110 is moved up and down while the first cup 120 and the second cup 130 are fixed is illustrated, but as a modified example, the chuck table 110 is fixed. In this state, the first cup 120 and the second cup 130 may move up and down.

다음으로, 제2컵(130)의 상단부에 탑커버(140)가 결합되도록 탑커버(140)를 하강시킨다. 이때, 고정핀(144)의 일측 끝단은 프레임 지지대(124) 고정홈(126)의 완충부재(128)에 접할 수 있다. 이로써, 도 3에 도시된 바와 같이 세정액을 제1웨이퍼(W1) 표면에 분사하기 이전까지의 셋업을 완료할 수 있다. Next, the top cover 140 is lowered so that the top cover 140 is coupled to the upper end of the second cup 130. At this time, one end of the fixing pin 144 may contact the buffer member 128 of the fixing groove 126 of the frame support 124. Accordingly, as shown in FIG. 3, the setup before spraying the cleaning liquid on the surface of the first wafer W1 can be completed.

다음으로, 도면에 도시하지는 않았지만 세정 노즐을 제1웨이퍼(W1) 상부로 이동시킨 후, 제1웨이퍼(W1)를 회전시키면서 세정 노즐을 통해 세정액을 제1웨이퍼(W1) 표면에 분사하여 제1웨이퍼(W1) 표면을 세정한다. Next, although not shown in the drawing, the cleaning nozzle is moved to the top of the first wafer (W1), and then the cleaning liquid is sprayed onto the surface of the first wafer (W1) through the cleaning nozzle while rotating the first wafer (W1) to form the first wafer (W1). The surface of the wafer (W1) is cleaned.

이후, 공지된 린스 및 건조를 진행하여 세정공정을 완료한다.Afterwards, the known rinsing and drying process is performed to complete the cleaning process.

이어서, 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치를 이용하여 지지테이프에 의해 마운트프레임에 고정된 제2웨이퍼를 세정하는 제2세정방법에 대해 도 4 및 도 5를 참조하여 상세히 설명하기로 한다. Next, a second cleaning method for cleaning a second wafer fixed to a mount frame by a support tape using a substrate cleaning device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치를 이용한 제2세정방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치를 이용한 제2세정방법에서 세정액 분사 전 기판 세정 장치의 상태를 간략히 도시한 도면이다.FIG. 4 is a flowchart for explaining a second cleaning method using a substrate cleaning device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a flowchart showing a substrate before spraying a cleaning solution in a second cleaning method using a substrate cleaning device according to an embodiment of the present invention. This is a diagram briefly showing the state of the cleaning device.

도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치(10)를 이용한 제2세정방법을 살펴보면, 먼저 기판 지지대(112)의 상부면이 제1컵(120) 및 제2컵(130) 상단부 위에 위치하도록 척 테이블(110)을 상승시킨다. 이때, 척 테이블(110)의 상승은 지지축(114)에 내장된 실린더를 이용할 수 있다. Looking at the second cleaning method using the substrate cleaning device 10 according to an embodiment of the present invention with reference to FIGS. 4 and 5, first, the upper surface of the substrate support 112 is divided into the first cup 120 and the second cup. (130) Raise the chuck table 110 to be positioned above the upper end. At this time, the chuck table 110 can be raised using a cylinder built into the support shaft 114.

다음으로, 척 테이블(110)의 기판 지지대(112) 상에 세정 대상물 즉, 지지테이프(152)에 의해 마운트프레임(150)에 고정된 제2웨이퍼(W2)를 안착시킨다. 여기서, 제2웨이퍼(W2)는 다이싱 공정을 통해 복수개의 개별 다이로 분리된 것을 포함할 수 있다. Next, the cleaning object, that is, the second wafer W2 fixed to the mount frame 150 by the support tape 152, is placed on the substrate support 112 of the chuck table 110. Here, the second wafer W2 may include being separated into a plurality of individual dies through a dicing process.

다음으로, 프레임 지지대(124)의 상부면과 기판 지지대(112)의 상부면이 정렬되도록 척 테이블(110)을 하강시켜 마운트프레임(150)을 제1컵(120)의 프레임 지지대(124) 상에 안착시킨다.Next, the chuck table 110 is lowered so that the upper surface of the frame support 124 and the upper surface of the substrate support 112 are aligned, and the mount frame 150 is placed on the frame support 124 of the first cup 120. It settles in.

한편, 본 실시예에서는 제2웨이퍼(W2)가 기판 지지대(112)에 안착된 후에 마운트프레임(150)이 프레임 지지대(124)에 안착되는 경우를 예시하였으나, 변형예로서 최초 프레임 지지대(124)의 상부면과 기판 지지대(112)의 상부면이 정렬되도록 척 테이블(110)을 상승시킨 후에 제2웨이퍼(W2) 및 마운트프레임(150) 각각을 한번에 기판 지지대(112) 및 프레임 지지대(124)에 안착시킬 수도 있다. Meanwhile, in this embodiment, the case where the mount frame 150 is seated on the frame support 124 after the second wafer W2 is placed on the substrate support 112 is illustrated, but as a modified example, the first frame support 124 After raising the chuck table 110 so that the upper surface of the substrate support 112 is aligned with the upper surface of the substrate support 112, the second wafer W2 and the mount frame 150 are placed on the substrate support 112 and the frame support 124 at once. It can also be settled in .

다음으로, 제2컵(130)의 상단부에 탑커버(140)가 결합되도록 탑커버(140)를 하강시킨다. 이때, 탑커버(140)에 연결된 고정핀(144)이 지지테이프(152)를 고정홈(126) 내부로 가압하여 지지테이프(152)가 완충부재(128)에 접하면서 지지테이프(152)가 제1컵(120)의 프레임 지지대(124)에 고정될 수 있다. 따라서, 지지테이프(152)에 부착된 제2웨이퍼(W2) 및 마운트프레임(150)은 고정핀(144) 및 고정홈(126)에 의해 제1컵(120)에 고정될 수 있다. Next, the top cover 140 is lowered so that the top cover 140 is coupled to the upper end of the second cup 130. At this time, the fixing pin 144 connected to the top cover 140 presses the support tape 152 into the fixing groove 126 so that the support tape 152 contacts the buffer member 128 and the support tape 152 is It can be fixed to the frame support 124 of the first cup 120. Accordingly, the second wafer W2 and the mount frame 150 attached to the support tape 152 can be fixed to the first cup 120 by the fixing pin 144 and the fixing groove 126.

아울러, 제2웨이퍼(W2)가 다이싱 공정을 통해 복수의 개별 다이로 분리된 경우, 고정핀(144)이 지지테이프(152)를 고정홈(126) 내부로 가압함에 따라 지지테이프(152)가 확장되어 복수의 개별 다이 사이의 간격을 확장시킬 수 있다. 이를 통해, 후속 세정공정 효율을 현저히 향상시킬 수 있다. 이로써, 도 5에 도시된 바와 같이 세정액을 제2웨이퍼(W2) 표면에 분사하기 이전까지의 셋업을 완료할 수 있다. In addition, when the second wafer (W2) is separated into a plurality of individual dies through a dicing process, the fixing pin 144 presses the support tape 152 into the fixing groove 126, so that the support tape 152 can be expanded to expand the gap between a plurality of individual dies. Through this, the efficiency of the subsequent cleaning process can be significantly improved. Accordingly, as shown in FIG. 5, the setup before spraying the cleaning liquid on the surface of the second wafer W2 can be completed.

한편, 경우에 따라 고정홈(126) 및 고정핀(144)에 의하여 지지테이프(152)가 제1컵(120)에 고정된 상태에서 척 테이블(110)을 상승시켜 지지테이프(152)를 더욱더 확장시킬 수도 있다. Meanwhile, in some cases, while the support tape 152 is fixed to the first cup 120 by the fixing groove 126 and the fixing pin 144, the chuck table 110 is raised to further support the support tape 152. It can also be expanded.

다음으로, 도면에 도시하지는 않았지만 세정 노즐을 제2웨이퍼(W2) 상부로 이동시킨 후, 제2웨이퍼(W2)를 회전시키면서 세정 노을 통해 세정액을 제2웨이퍼(W2) 표면에 분사하여 제2웨이퍼(W2) 표면을 세정한다. 이때, 제1컵(120), 제2컵(130) 및 탑커버(140)는 척 테이블(110)에 직간접적으로 연결된 구조를 갖기 때문에 척 테이블(110)이 회전함에 따라 제2웨이퍼(W2) 및 제2웨이퍼(W2)가 부착된 마운트프레임(150)도 함께 회전할 수 있다. Next, although not shown in the drawing, the cleaning nozzle is moved to the upper part of the second wafer (W2), and then the cleaning liquid is sprayed onto the surface of the second wafer (W2) through the cleaning nozzle while rotating the second wafer (W2). (W2) Clean the surface. At this time, since the first cup 120, the second cup 130, and the top cover 140 have a structure directly or indirectly connected to the chuck table 110, as the chuck table 110 rotates, the second wafer (W2) ) and the mount frame 150 to which the second wafer (W2) is attached can also be rotated.

이후, 공지된 린스 및 건조를 진행하여 세정공정을 완료한다.Afterwards, the known rinsing and drying process is performed to complete the cleaning process.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치(10)는 척 테이블(110), 고정홈(126)이 형성된 프레임 지지대(124)를 구비하는 제1컵(120) 및 고정핀(144)을 구비하는 탑커버(140)를 구비함으로써, 서로 다른 사이즈를 갖는 세정 대상물을 하나의 기판 처리 장치(10) 내에서 처리할 수 있다. 이를 통해, 생산라인에서 기판 세정 장치(10)가 차지하는 공간을 감소시킬 수 있고, 세정공정의 효율을 향상시킴과 동시에 처리 동선을 감소시킬 수 있으며, 초기 설비 투자 비용을 절감할 수 있다. As described above, the substrate cleaning device 10 according to an embodiment of the present invention includes a chuck table 110, a first cup 120 having a frame support 124 with a fixing groove 126, and a fixing pin ( By providing the top cover 140 including 144), cleaning objects of different sizes can be processed within one substrate processing apparatus 10. Through this, the space occupied by the substrate cleaning device 10 in the production line can be reduced, the efficiency of the cleaning process can be improved, the processing flow can be reduced, and the initial equipment investment cost can be reduced.

이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.Although the present invention has been described in detail with preferred embodiments above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. do.

10 : 기판 세정 장치 110 : 척 테이블
112 : 기판 지지대 114 : 지지축
116 : 회전부재 120 : 제1컵
122 : 컵바디 124 : 프레임 지지대
126 : 고정홈 128 : 완충부재
140 : 탑커버 142 : 커버바디
144 : 고정핀 146 : 연결부재
148 : 갭 150 : 마운트프레임
152 : 지지테이프 W1 : 제1웨이퍼
W2 : 제2웨이퍼10: substrate cleaning device 110: chuck table
112: substrate support 114: support shaft
116: Rotating member 120: First cup
122: Cup body 124: Frame support
126: fixing groove 128: buffer member
140: Top cover 142: Cover body
144: fixing pin 146: connecting member
148: gap 150: mount frame
152: Support tape W1: First wafer
W2: 2nd wafer

Claims (20)

웨이퍼가 안착되고 상하 이동 및 회전이 가능한 척 테이블;
상기 척 테이블을 둘러싸고, 상기 웨이퍼가 부착된 지지테이프가 장착된 마운트프레임이 안착되는 프레임 지지대 및 상기 프레임 지지대에 형성된 고정홈을 포함하는 제1컵;
상기 제1컵 외측에 배치되어 상기 제1컵을 둘러싸는 제2컵; 및
상기 제2컵에 상단부에 탈착이 가능하고, 상기 고정홈에 대응하는 고정핀을 구비하는 탑커버
를 포함하는 기판 세정 장치. A chuck table on which the wafer is seated and capable of moving up and down and rotating;
a first cup surrounding the chuck table and including a frame support on which a mount frame on which a support tape to which the wafer is attached is mounted and a fixing groove formed in the frame support;
a second cup disposed outside the first cup and surrounding the first cup; and
A top cover that is removable at the upper end of the second cup and has a fixing pin corresponding to the fixing groove.
A substrate cleaning device comprising: 제1항에 있어서,
상기 제1컵, 상기 제2컵 및 상기 탑커버는 직간접적으로 상기 척 테이블에 연결되어 상기 척 테이블과 함께 회전하는 기판 세정 장치. According to paragraph 1,
The first cup, the second cup, and the top cover are directly or indirectly connected to the chuck table and rotate together with the chuck table. 제1항에 있어서,
상기 제1컵은 'ㄴ'자형 단면형상을 갖는 링타입의 컵바디를 포함하고, 상기 프레임 지지대는 상기 컵바디 상단부에 탈착 가능하게 결합된 기판 세정 장치.According to paragraph 1,
The first cup includes a ring-type cup body with an 'ㄴ'-shaped cross-sectional shape, and the frame support is detachably coupled to the upper part of the cup body. 제1항에 있어서,
상기 프레임 지지대는 상기 마운트프레임이 안착되는 플랫한 상부면 및 경사진 하부면을 갖고, 상기 고정홈은 상기 플랫한 상부면에 형성되는 기판 세정 장치.According to paragraph 1,
The frame supporter has a flat upper surface and an inclined lower surface on which the mount frame is mounted, and the fixing groove is formed on the flat upper surface. 제1항에 있어서,
상기 고정홈의 입구측 모서리를 라운드진 형상을 갖는 기판 세정 장치.According to paragraph 1,
A substrate cleaning device having a rounded entrance edge of the fixing groove. 제1항에 있어서,
상기 제1컵은 상기 고정홈에 매립되고 탄성력을 갖는 물질로 구성된 완충부재를 포함하는 기판 세정 장치.According to paragraph 1,
The first cup is embedded in the fixing groove and includes a buffer member made of a material having elastic force. 제1항에 있어서,
상기 탑커버는 'ㄱ'자형 단면형상을 갖는 링타입의 커버바디를 포함하고, 상기 고정핀은 상기 커버바디와 갭을 갖도록 연결된 기판 세정 장치. According to paragraph 1,
The top cover includes a ring-type cover body having an 'L'-shaped cross-sectional shape, and the fixing pin is connected to the cover body to have a gap. 제1항에 있어서,
상기 고정핀은 'ㄱ'자형 단면형상을 갖고, 상기 커버바디에 평행한 제1영역 및 상기 제1영역으로부터 상기 고정홈을 향해 경사지게 연장된 제2영역을 포함하고, 상기 탑커버가 상기 제2컵에 결합되면 상기 제2영역의 끝단이 상기 고정홈 내부로 삽입되는 기판 세정 장치. According to paragraph 1,
The fixing pin has an 'ㄱ'-shaped cross-sectional shape and includes a first area parallel to the cover body and a second area obliquely extending from the first area toward the fixing groove, and the top cover is connected to the second area. A substrate cleaning device in which the end of the second region is inserted into the fixing groove when coupled to the cup. 제1항에 있어서,
상기 탑커버는 상기 제2컵 상단부에 힌지 결합되거나, 또는 승강부재를 통해 상하 이동하여 상기 제2컵에 선택적으로 탈착되는 기판 세정 장치. According to paragraph 1,
The top cover is hinged to the upper part of the second cup, or is moved up and down through a lifting member to selectively attach and detach from the second cup. 제1웨이퍼 또는 지지테이프에 의해 마운트프레임에 고정된 제2웨이퍼를 세정하기 위한 기판 세정 장치에서 상기 제2웨이퍼를 세정하는 방법은,
상기 제2웨이퍼를 척 테이블 상에 안착시키고, 상기 척 테이블을 둘러싸고 프레임 지지대 및 상기 프레임 지지대에 형성된 고정홈을 포함하는 제1컵의 상기 프레임 지지대 상에 상기 마운트프레임을 안착시키는 단계;
상기 제1컵 외측에 배치되어 상기 제1컵을 둘러싸는 제2컵의 상단부에 상기 고정홈에 대응하는 고정핀을 구비하는 탑커버를 결합시키는 단계; 및
상기 척 테이블, 상기 제1컵, 상기 제2컵 및 상기 탑커버를 회전시키면서 상기 제2웨이퍼에 세정액을 분사하는 단계를 포함하고,
상기 제2컵의 상단부에 상기 탑커버를 결합시키는 단계에서 상기 고정핀이 상기 지지테이프를 상기 고정홈 내부로 가압하여 상기 프레임 지지대에 고정시키는 기판 세정 방법.A method of cleaning the second wafer in a substrate cleaning device for cleaning the first wafer or the second wafer fixed to the mount frame by a support tape,
Placing the second wafer on a chuck table and seating the mount frame on the frame support of a first cup surrounding the chuck table and including a frame support and a fixing groove formed on the frame support;
coupling a top cover having a fixing pin corresponding to the fixing groove to an upper end of a second cup disposed outside the first cup and surrounding the first cup; and
Spraying a cleaning solution on the second wafer while rotating the chuck table, the first cup, the second cup, and the top cover,
A substrate cleaning method in which, in the step of coupling the top cover to the upper end of the second cup, the fixing pin presses the support tape into the fixing groove and fixes it to the frame support. 제10항에 있어서,
상기 지지테이프는 다이싱 테이프를 포함하고, 상기 제2웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 분리된 복수의 다이들을 포함하는 기판 세정 방법. According to clause 10,
The support tape includes a dicing tape, and the second wafer includes a plurality of dies separated through a dicing process. 제11항에 있어서,
상기 제2컵의 상단부에 상기 탑커버를 결합시키는 단계에서 상기 고정핀이 상기 지지테이프를 상기 고정홈 내부로 가압하여 상기 프레임 지지대에 고정시킴과 동시에 상기 지지테이프를 확장시키는 상기 복수의 다이들 사이의 간격을 넓히는 기판 세정 방법. According to clause 11,
In the step of coupling the top cover to the upper end of the second cup, the fixing pin presses the support tape into the fixing groove to fix it to the frame support and simultaneously expands the support tape between the plurality of dies. A substrate cleaning method that widens the gap. 제10항에 있어서,
제1웨이퍼 또는 지지테이프에 의해 마운트프레임에 고정된 제2웨이퍼를 세정하기 위한 기판 세정 장치에서 상기 제1웨이퍼를 세정하는 방법은,
상기 척 테이블의 안착면이 상기 제1컵 및 상기 제2컵 위에 위치하도록 상기 척 테이블을 상승시키는 단계;
상기 척 테이블 상에 상기 제1웨이퍼를 안착시키고, 진공흡입하여 고정시키는 단계;
상기 제1웨이퍼의 표면이 상기 프레임 지지대의 상부면보다 아래에 위치하도록 상기 척 테이블을 하강시키는 단계; 및
상기 척 테이블을 회전시키면서 상기 제1웨이퍼에 세정액을 분사하는 단계
를 포함하는 기판 세정 방법. According to clause 10,
A method of cleaning the first wafer in a substrate cleaning device for cleaning the first wafer or the second wafer fixed to the mount frame by a support tape,
Raising the chuck table so that the seating surface of the chuck table is positioned on the first cup and the second cup;
Placing the first wafer on the chuck table and fixing it by vacuum suction;
lowering the chuck table so that the surface of the first wafer is positioned below the upper surface of the frame support; and
Spraying a cleaning solution on the first wafer while rotating the chuck table
A substrate cleaning method comprising: 제13항에 있어서,
상기 제1웨이퍼에 세정액을 분사하는 단계 이전에,
상기 제2컵의 상단부에 상기 탑커버를 결합시키는 단계를 더 포함하는 기판 세정 방법. According to clause 13,
Before spraying the cleaning solution on the first wafer,
A substrate cleaning method further comprising coupling the top cover to an upper end of the second cup. 제10항에 있어서,
상기 제1컵은 'ㄴ'자형 단면형상을 갖는 링타입의 컵바디를 포함하고, 상기 프레임 지지대는 상기 컵바디 상단부에 탈착 가능하게 결합된 기판 세정 방법. According to clause 10,
The first cup includes a ring-type cup body with an 'L'-shaped cross-sectional shape, and the frame support is detachably coupled to the upper part of the cup body. 제10항에 있어서,
상기 프레임 지지대는 상기 마운트프레임이 안착되는 플랫한 상부면 및 경사진 하부면을 갖고, 상기 고정홈은 상기 플랫한 상부면에 형성되는 기판 세정 방법. According to clause 10,
The frame support has a flat upper surface and an inclined lower surface on which the mount frame is mounted, and the fixing groove is formed on the flat upper surface. 제10항에 있어서,
상기 제1컵은 상기 고정홈에 매립되고 탄성력을 갖는 물질로 구성된 완충부재를 포함하는 기판 세정 방법. According to clause 10,
The first cup is embedded in the fixing groove and includes a buffer member made of a material having elastic force. 제10항에 있어서,
상기 탑커버는 'ㄱ'자형 단면형상을 갖는 링타입의 커버바디를 포함하고, 상기 고정핀은 상기 커버바디와 갭을 갖도록 연결되어 상기 세정액이 상기 갭을 통해 배수되는 기판 세정 방법.According to clause 10,
The top cover includes a ring-type cover body with an 'L'-shaped cross-sectional shape, and the fixing pin is connected to the cover body to have a gap so that the cleaning liquid is drained through the gap. 제10항에 있어서,
상기 고정핀은 'ㄱ'자형 단면형상을 갖고, 상기 커버바디에 평행한 제1영역 및 상기 제1영역으로부터 상기 고정홈을 향해 경사지게 연장된 제2영역을 포함하고, 상기 탑커버가 상기 제2컵에 결합되면 상기 제2영역의 끝단이 상기 고정홈 내부로 삽입되는 기판 세정 방법.According to clause 10,
The fixing pin has an 'ㄱ'-shaped cross-sectional shape and includes a first area parallel to the cover body and a second area obliquely extending from the first area toward the fixing groove, and the top cover is connected to the second area. A substrate cleaning method in which the end of the second region is inserted into the fixing groove when coupled to the cup. 제10항에 있어서,
상기 탑커버는 상기 제2컵 상단부에 힌지 결합되거나, 또는 승강부재를 통해 상하 이동하여 상기 제2컵에 선택적으로 탈착되는 기판 세정 방법.According to clause 10,
The top cover is hinged to the upper part of the second cup, or is moved up and down through an elevating member to selectively attach and detach the second cup.
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