KR20020028829A

KR20020028829A - 도포방법

Info

Publication number: KR20020028829A
Application number: KR1020010062349A
Authority: KR
Inventors: 나가사와코이치; 테라모토카즈마
Original assignee: 나카네 히사시; 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2000-10-10
Filing date: 2001-10-10
Publication date: 2002-04-17
Also published as: TW508698B; JP2002113411A; JP4130058B2; KR100829084B1

Abstract

도포 개시위치 및 종료위치에서의 습식 도막(塗膜)의 후막화(厚膜化)를 개선하는 도포방법을 제공한다.

(a)에 도시하는 바와 같이, 도포 개시위치에서 슬릿노즐 하단을 판형 피처리물의 표면에 접근시키고, 다음에, (b)에 도시하는 바와 같이, 펌프를 구동하여 슬릿노즐 하단으로부터 판형 처리물의 표면에 도포액을 공급하여 도포액을 연결하고, 다음에, (c)에 도시하는 바와 같이, 슬릿노즐로부터 도포액을 공급하면서 수평으로 이동하고, 이어서, (d)에 도시하는 바와 같이, 도포 종료위치 또는 도포 종료위치 바로 앞에서 슬릿노즐을 상대적으로 하강시키면서 펌프를 역회전시켜 도포액을 흡인하여, 후막화를 개선한 습식 도막을 형성한다.

Description

도포방법{A coating method}

본 발명은 판형 피처리물의 표면에 대해 슬릿노즐을 이용하여 도막(塗膜)을 형성하는 도포방법에 관한 것이다.

유리기판 등의 판형 피처리물의 표면에 도포액의 낭비가 발생하지 않게 균일한 도막을 형성하는 방법으로서, 미국특허 제4,938,994호 공보에 개시된 것과 같은 슬릿노즐을 사용한 방법이 있다.

이 방법은 판형 피처리물의 표면과 슬릿노즐과의 사이에 소정의 갭을 설치하고, 이 상태에서 펌프를 구동하여 슬릿노즐 하단으로부터 판형 피처리물의 표면을 향해 도포액을 공급함과 동시에, 슬릿노즐을 판형 피처리물에 대해 상대적으로 수평으로 이동시켜, 판형 피처리물의 표면에 도포액의 층(이하, 습식 도막이라고 칭한다)을 형성하는 것이다. 그리고, 습식 도막의 두께는 도포액의 공급량과 슬릿노즐의 상대적인 이동속도에 의해 결정되며, 일반적으로는 8㎛전후이다. 또, 이에 대해 슬릿노즐과 판형 피처리물의 표면과의 갭은 200㎛정도로 되어 있다.

또, 전술한 슬릿노즐을 이용한 도포방법에 있어서, 도포개시부터 갑자기 슬릿노즐의 상대이동을 행하면, 아직 슬릿노즐의 전 길이에 걸쳐 슬릿노즐과 판형 피처리물의 표면과의 사이가 도포액으로 연속하지 않은 상태, 환언하면, 슬릿노즐과 판형 피처리물의 표면과의 사이에 띄엄띄엄 도포액이 존재하고 있는 상태에서 슬릿노즐의 상대이동이 개시하게 되어, 습식 도막이 줄모양이 되어버린다. 그래서, 도포개시부터 갑자기 슬릿노즐의 상대이동은 행하지 않고, 도포 개시위치에서 슬릿노즐을 정지시키고, 이 상태에서 슬릿노즐로부터 도포액을 공급하고, 슬릿노즐과 판형 피처리물의 표면과의 사이의 갭(약 200㎛)이 도포액으로 연결된 후에 슬릿노즐의 상대 이동을 개시하도록 하고 있다.

그러나, 도포 개시위치에서의 도포액의 불연속을 회피하기 위해 약 200㎛의 갭을 도포액으로 연결한 후, 슬릿노즐을 상대 이동시켜 8㎛정도 두께의 습식 도막을 형성하면, 도포 개시위치에서의 습식 도막의 두께가 다른 부분에 비해 비정상적으로 두꺼워진다. 마찬가지로 도포 종료위치에 있어서도 슬릿노즐을 정지하고, 이 상태에서 슬릿노즐과 판형 피처리물의 표면과의 사이의 도포액은 연속하고 있으므로, 이 연속을 끊으면 그대로 도포액은 낙하하고, 도포 종료위치에 있어서의 습식 도막의 두께가 다른 부분에 비해 비정상적으로 두꺼워진다.

도포 개시위치 혹은 도포 종료위치에서의 습식 도막의 후막화(厚膜化)를 개선하는 제안으로서, 일본 공개특허공고 특개평9-253563호 공보 및 특개평8-229497호 공보가 있다.

일본 공개특허공고 특개평9-253563호 공보는 도포 개시위치에서의 후막화를 개선하는 제안이며, 펌프로부터의 토출 레이트(rate)와 슬릿노즐의 상대이동속도를 동조시켜, 판형 피처리물의 표면에 서서히 습식 도막을 형성하는 것이다.

일본 공개특허공고 특개평8-229497호 공보는 도포 종료위치에서의 후막화를 개선하는 제안이며, 도포 종료위치에서, 펌프를 역회전시켜 슬릿노즐에 의해 여분의 도포액을 흡인한다는 것이다.

또, 도포 종료위치에서의 후막화를 방지하는 다른 방법으로서, 도포 종료위치의 바로 앞에서 도포액의 공급을 정지하고, 슬릿노즐만을 상대 이동시키는 것도 행해졌다.

일본 공개특허공고 특개평9-253563호 공보에 개시된 방법을 실시하려면, 극히 정확하고 빈틈 없이 펌프의 토출 레이트 및 슬릿노즐의 상대이동속도를 제어할 수 있는 것이 전제로 되나, 현실로는 어렵다.

또, 도포 개시위치에서, 슬릿노즐과 판형 피처리물과의 사이의 갭을 일단 도포액으로 연결하지 않고 도포를 개시하기 때문에, 슬릿노즐과 판형 피처리물과의 간격을 목표 습식 막 두께(8㎛정도)로 하여 슬릿노즐을 상대 이동시키지 않으면 안된다. 그러나, 사용부품의 가공 정밀도나 조립 정밀도를 고려하면 극히 어렵다.

일본 공개특허공고 특개평8-229497호 공보에 개시된 방법에서는, 도포액을 흡인함으로 인해, 슬릿노즐과 판형 피처리물 표면과의 사이에 연속하여 존재하고 있었던 도포액이 노즐 쪽의 도포액과 판형 피처리물 쪽의 도포액으로 절단되어, 판형 피처리물 쪽의 도포액은 그대로 남겨지므로, 흡인하지 않는 경우보다 후막화는 개선되지만 충분히 개선되는 것은 아니다.

또, 도포 종료위치의 바로 앞에서 도포액의 공급을 정지하고, 슬릿노즐만을 상대 이동시키는 방법에서는, 습식 도막 중 막 두께가 부족하는 부분이 많아진다.

도 1(a)∼도 1(e)는 본원의 제 1 발명에 관한 도포방법을 설명한 도면.

도 2(a)∼도 2(d)는 본원의 제 2 발명에 관한 도포방법을 설명한 도면.

도 3(a)∼도 3(e)는 본원의 제 3 발명에 관한 도포방법을 설명한 도면.

도 4(a)∼도 4(e)는 본원의 제 4 발명에 관한 도포방법을 설명한 도면.

도 5는 본원의 제 5 발명에 관한 도포방법을 설명한 그래프.

특허청구범위 제 1 항에 기재한 본원의 제 1 발명은 도포 개시위치와 도포 종료위치에서의 습식 도막의 후막화를 개선하도록 이루어진 것으로, 도포 개시위치에서 슬릿노즐 하단을 판형 피처리물의 표면에 접근시키고, 이 상태에서 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이를 도포액으로 연결시키고, 이어서, 슬릿노즐을 상대적으로 수평이동시키면서 도포액을 공급하고, 또한 도포 종료위치 또는 도포 종료위치 바로 앞에서 슬릿노즐을 상대적으로 하강시키면서 펌프를 역회전시켜 도포액을 흡인하도록 하였다.

도포 개시위치에서 슬릿노즐 하단을 판형 피처리물의 표면에 접근시키는 기준으로서는, 목표 습식 막 두께의 2∼7배가 적당하다. 판형 피처리물의 표면의 요철을 고려하면, 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물 표면과의 간격은 목표 습식 막 두께의 2배 이상으로 해야 하며, 반대로, 너무 갭을 크게 하면 그 갭에 보유되는 도포액의 양이 많아져 도포 개시위치에서의 후막화로 연결되므로, 목표 습식 막 두께의 7배 이하로 하는 것이 바람직하다.

특허청구범위 제 2 항에 기재한 본원의 제 2 발명은 도포 개시위치에서의 습식 도막의 후막화를 개선하도록 이루어진 것으로, 도포 개시위치에서 슬릿노즐 하단을 판형 피처리물의 표면에 접근시키고, 이 상태에서 펌프를 정회전시켜 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이를 도포액으로 연결시키고, 이어서, 펌프를 역회전시켜서 상기 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이에 연결한 도포액 중 여분의 양을 도포액의 연속성을 절단하지 않는 범위에서 흡인하고, 이어서, 펌프를 정회전시킴과 동시에, 슬릿노즐을 상대적으로 수평이동시키면서 도포액을 공급하도록 했다.

상기 제 2 발명에 있어서는, 펌프를 역회전시켜 도포액을 흡인하는데 있어서, 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이의 도포액의 연속성을 끊지 않도록 하는 것이 중요하며, 이 점에 있어서, 일본 공개특허공고 특개평8-229497호 공보에 개시된 제안과는 다른 것이다.

특허청구범위 제 3 항에 기재한 본원의 제 3 발명은 도포 개시위치에서의 습식 도막의 후막화를 개선하도록 이루어진 것으로, 도포 개시위치에서 슬릿노즐 하단을 판형 피처리물의 표면에 접근시키고, 이 상태에서 펌프를 정회전시켜 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이를 도포액으로 연결시키고, 이어서, 펌프를 역회전시켜서 상기 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이에 연결한 도포액 중 여분의 양을 도포액의 연속성을 절단하지 않는 범위에서 흡인함과 동시에, 슬릿노즐을 상대적으로 약간 상승시키고, 이어서 펌프를 정회전시킴과 동시에,슬릿노즐을 상대적으로 수평이동시키면서 도포액을 공급하도록 했다.

제 3 발명에 있어서는, 도포 개시위치에서 슬릿노즐을 상대적으로 약간 상승시키는 점에서 제 2 발명과 다르다.

특허청구범위 제 4 항에 기재한 본원의 제 4 발명은 도포 개시위치와 도포 종료위치에서의 습식 도막의 후막화를 개선하도록 이루어진 것으로, 도포 개시위치에서 슬릿노즐 하단을 판형 피처리물의 표면에 접근시키고, 이 상태에서 펌프를 정회전시켜 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이를 도포액으로 연결시키고, 이어서, 펌프를 역회전시켜 상기 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이에 연결한 도포액 중 여분의 양을 도포액의 연속성을 절단하지 않는 범위에서 흡인함과 동시에, 슬릿노즐을 상대적으로 약간 상승시키고, 이어서 펌프를 정회전시킴과 동시에 슬릿노즐을 상대적으로 수평이동시키면서 도포액을 공급하고, 또한 도포 종료위치 또는 도포 종료위치 바로 앞에서 슬릿노즐을 상대적으로 하강시키면서 펌프를 역전시켜 도포액을 흡인하도록 하였다.

특허청구범위 제 5 항에 기재한 본원의 제 5 발명은 도포 개시위치에서의 습식 도막의 후막화를 개선하도록 이루어진 것으로, 도포 개시위치에서 슬릿노즐 하단을 판형 피처리물의 표면에 접근시키고, 이 상태에서 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이를 도포액으로 연결시키고, 이어서, 슬릿노즐을 상대적으로 약간 상승시키고, 이어서 슬릿노즐을 상대적으로 수평이동시키면서 도포액을 공급하는데 있어서, 상기 펌프로부터의 도포액의 토출량이 정상 레이트(rate)에 도달하기 전에 슬릿노즐의 상대적 이동속도가 정상속도에 도달하도록 하였다.

여기서, 정상 레이트란 소정시간 경과후에 도달하는 토출량의 최대값을 가리키고, 정상속도란 소정시간 경과후에 도달하는 상대 이동도의 최대값을 가리킨다.

[실시예]

이하에 본 발명의 실시형태를 설명한다. 도 1(a)∼도 1(e)는 제 1 발명에 관한 도포방법을 설명한 도면이며, 우선 도 1(a)에 도시하는 바와 같이, 도포 개시위치에서 슬릿노즐 하단을 판형 피처리물의 표면에 접근시킨다.

구체적으로는 목표 습식 막 두께의 2∼7배로 한다. 예를 들어 목표 습식 막 두께가 8㎛인 경우에는 도포 개시위치에 있어서의 최초의 갭은 16∼56㎛으로 한다.

다음으로, 펌프를 구동하여 슬릿노즐 하단으로부터 판형 피처리물의 표면에 도포액을 공급한다. 이 공급에 의해 도 1(b)에 도시하는 바와 같이, 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이의 갭에 도포액이 연결된다. 즉, 슬릿노즐의 길이 방향에 따른 판형 피처리물의 표면과의 사이의 갭은 틈이 없이 도포액이 연결되며, 표면장력에 의해 그 상태가 유지된다.

다음으로, 다음의 도 1(d)공정으로 진행해도 좋으나, 도 1(c)에 도시하는 바와 같이, 슬릿노즐로부터 도포액이 흘러내리는 속도보다도 빠른 속도로 슬릿노즐을 상대적으로 약간 상승시킨다. 구체적인 상승량으로서는, 판형 피처리물의 표면으로부터 습식 막 두께의 15∼30배 정도로 하는 것이 바람직하다.

이와 같이, 슬릿노즐을 상대적으로 상승시켜, 도포 개시위치에 유지되어 있었던 도포액의 일부가 슬릿노즐과 함께 끌어올려진다.

이어서, 도 1(d)에 도시하는 바와 같이, 슬릿노즐을 상대적으로 수평이동시키면서 도포액을 공급하여, 판형 피처리물의 표면에 8㎛정도의 습식 도막을 형성한다.

그리고, 판형 피처리물의 표면과의 간격을 습식 막 두께의 15∼30배 정도로 유지한 상태에서, 슬릿노즐이 도포 종료위치까지 상대이동해오면, 슬릿노즐의 상대이동을 정지하고, 이어서, 도 1(e)에 도시하는 바와 같이, 슬릿노즐을 상대적으로 하강시킨다. 그리고, 이 하강과 동시에 펌프를 역회전시켜, 도포 종료위치에서, 판형 피처리물의 표면과의 사이에 존재하는 도포액을 슬릿노즐로부터 흡인한다.

도 2(a)∼도 2(d)는 제 2 발명에 관한 도포방법을 설명한 도면이며, 우선 도 2(a)에 도시하는 바와 같이, 도포 개시위치에서 슬릿노즐 하단을 판형 피처리물의 표면에 접근시키고, 이어서 도 2(b)에 도시하는 바와 같이, 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이의 갭에 도포액을 연결한다. 여기까지는 제 1 발명과 동일하다.

다음으로, 도 2(c)에 도시하는 바와 같이, 펌프를 역회전시켜서 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이에 연결한 도포액 중 여분의 양을 도포액의 연속성을 절단하지 않는 범위에서 흡인하고, 슬릿노즐과 판형 피처리물의 표면과의 간격을 습식 막 두께의 2∼7배 정도로 유지한 채 슬릿노즐을 상대적으로 수평이동시키면서 도포액을 공급하여, 도 2(d)에 도시하는 바와 같이 판형 피처리물의 표면에 8㎛ 정도의 습식 도막을 형성한다.

도 3은 제 3 발명에 관한 도포방법을 설명한 도면이며, 제 3 발명에 있어서는 우선 도 3(a)에 도시하는 바와 같이, 도포 개시위치에서 슬릿노즐 하단을 판형피처리물의 표면에 접근시키고, 이어서 도 3(b)에 도시하는 바와 같이, 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이의 갭에 도포액을 연결한다. 여기까지는 제 1 발명 및 제 2 발명과 동일하다.

이어서, 도 3(c)에 도시하는 바와 같이, 펌프를 역회전시켜 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이에 연결한 도포액 중 여분의 양을 도포액의 연속성을 절단하지 않는 범위에서 흡인하면서, 도 3(d)에 도시하는 바와 같이, 슬릿노즐을 상대적으로 판형 피처리물의 표면으로부터 습식 막 두께의 15∼30배 정도까지 상승시키고, 이어서, 도 3(e)에 도시하는 바와 같이, 슬릿노즐을 상대적으로 수평이동시키면서 도포액을 공급하여, 판형 피처리물의 표면에 8㎛정도의 습식 도막을 형성한다.

도 4는 제 4 발명에 관한 도포방법을 설명한 도면이며, 제 4 발명에는 도 4(a)∼도 4(e)에 도시하는 공정은 제 3 발명과 동일하나, 최종공정에서 도 4(e)에 도시하는 바와 같이 슬릿노즐을 상대적으로 하강시키고, 이 하강과 동시에 펌프를 역회전시켜, 도포 종료위치에서 판형 피처리물의 표면과의 사이에 존재하는 도포액을 슬릿노즐로부터 흡인한다.

도 5는 제 5 발명에 관한 도포방법을 설명한 도면이며, 제 5 발명에 있어서는, 상기 제 1∼제 4 발명과 마찬가지로, 도포 개시위치에서 슬릿노즐 하단을 판형 피처리물의 표면에 접근시킨다. 이 시점을 시작시점으로 하고, 이 시작시점으로부터 펌프를 구동하고, 서서히 펌프의 토출 레이트를 올리면서 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이의 갭에 도포액을 연결한다.

그리고, 시작으로부터 0.20초 경과한 시점에서 슬릿노즐을 상대적으로 상승시켜서, 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 간격을 습식 막 두께의 15∼30배 정도로 한다. 이 사이에도 펌프의 토출 레이트는 서서히 상승하고 있다.

그리고, 슬릿노즐의 상승을 정지함과 동시에, 슬릿노즐을 부착하고 있는 셔틀을 판형 피처리물의 표면과 평행하게 상대수평이동을 개시한다.

슬릿노즐은 시작으로부터 0.2초후에 상대이동을 개시하여 그 속도는 서서히 상승하고, 시작으로부터 0.75초에 정상속도에 도달하고, 이후는 도포 종료위치의 바로 앞까지 동일한 속도로 상대이동한다.

한편, 펌프의 토출 레이트도 상기에 이어서 서서히 상승하고, 시작으로부터 0.95초에 정상 레이트에 도달하고, 이후는 도포 종료위치의 바로 앞까지 동일한 레이트가 유지된다.

이와 같이, 펌프의 토출량이 정상 레이트에 도달하기 전에 슬릿노즐의 상대이동속도를 정상속도로 하여, 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이의 갭에 연결한 도포액이 도포 개시위치에 남아도, 그 후의 이동개시 직후의 펌프로부터의 도포액의 공급량이 상대속도에 대해 적기 때문에 후막화의 범위를 좁게 할 수 있다.

이상으로 설명한 제 1 발명에 의하면, 도포 개시위치에서, 예를 들어 슬릿노즐로부터의 도포액을 판형 피처리물의 표면과의 사이에 연결시키고, 이어서 슬릿노즐을 상대적으로 수평이동시키면서 도포액을 공급하고, 도포 종료위치 또는 도포종료위치 바로 앞에서 슬릿노즐을 상대적으로 하강시키면서 펌프를 역회전시켜 도포액을 흡인하도록 하였으므로, 도포 개시위치 및 도포 종료위치에서의 습식 도막의 후막화를 개선할 수 있다.

제 2 발명 및 제 3 발명에 의하면, 도포 개시위치에서, 펌프를 역회전시켜 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이에 연결한 도포액 중 여분의 양을 흡인하도록 하였으므로, 도포 개시위치에서의 습식 도막의 후막화를 개선할 수 있다.

제 4 발명에 의하면, 제 2 발명, 제 3 발명에 추가하여 도포 종료위치에서의 후막화도 개선할 수 있다.

제 5 발명에 의하면, 펌프로부터의 도포액의 토출량이 정상 레이트에 도달하기 전에 슬릿노즐의 상대적 이동속도가 정상속도에 도달하도록 하여, 도포 개시위치에서의 습식 도막의 후막화를 개선할 수 있다.

Claims

판형 피처리물의 표면에 대해 슬릿노즐을 상대적으로 수평이동시키면서 펌프를 구동하여 슬릿노즐로부터 도포액을 공급하도록 한 도포방법에 있어서, 도포 개시위치에서 슬릿노즐 하단을 판형 피처리물의 표면에 접근시키고, 이 상태에서 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이를 도포액으로 연결시키고, 이어서, 슬릿노즐을 상대적으로 수평이동시키면서 도포액을 공급하고, 또한 도포 종료위치 또는 도포 종료위치 바로 앞에서 슬릿노즐을 상대적으로 하강시키면서 펌프를 역회전시켜 도포액을 흡인하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
판형 피처리물의 표면에 대해 슬릿노즐을 상대적으로 수평이동시키면서 펌프를 구동하여 도포액을 공급하도록 한 도포방법에 있어서, 도포 개시위치에서 슬릿노즐 하단을 판형 피처리물의 표면에 접근시키고, 이 상태에서 펌프를 정회전시켜 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이를 도포액으로 연결시키고, 이어서, 펌프를 역회전시켜 상기 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이에 연결한 도포액 중 여분의 양을 도포액의 연속성을 절단하지 않는 범위에서 흡인하고, 이어서, 펌프를 정회전시킴과 동시에 슬릿노즐을 상대적으로 수평이동시키면서 도포액을 공급하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
판형 피처리물의 표면에 대해 슬릿노즐을 상대적으로 수평이동시키면서 펌프를 구동하여 도포액을 공급하도록 한 도포방법에 있어서, 도포 개시위치에서 슬릿노즐 하단을 판형 피처리물의 표면에 접근시키고, 이 상태에서 펌프를 정회전시켜 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이를 도포액으로 연결시키고, 이어서, 펌프를 역회전시켜 상기 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이에 연결한 도포액 중 여분의 양을 도포액의 연속성을 절단하지 않는 범위에서 흡인함과 동시에, 슬릿노즐을 상대적으로 약간 상승시키고, 이어서, 펌프를 정회전시킴과 동시에, 슬릿노즐을 상대적으로 수평이동시키면서 도포액을 공급하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
판형 피처리물의 표면에 대해 슬릿노즐을 상대적으로 수평이동시키면서 펌프를 구동하여 도포액을 공급하도록 한 도포방법에 있어서, 도포 개시위치에서 슬릿노즐 하단을 판형 피처리물의 표면에 접근시키고, 이 상태에서 펌프를 정회전시켜 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이를 도포액으로 연결시키고, 이어서, 펌프를 역회전시켜 상기 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이에 연결한 도포액 중 여분의 양을 도포액의 연속성을 절단하지 않는 범위에서 흡인함과 동시에, 슬릿노즐을 상대적으로 약간 상승시키고, 이어서, 펌프를 정회전시킴과 동시에, 슬릿노즐을 상대적으로 수평이동시키면서 도포액을 공급하고, 또한 도포 종료위치 또는 도포 종료위치 바로 앞에서 슬릿노즐을 상대적으로 하강시키면서 펌프를 역전시켜 도포액을 흡인하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
판형 피처리물의 표면에 대해 슬릿노즐을 상대적으로 수평이동시키면서 펌프를 구동하여 도포액을 공급하도록 한 도포방법에 있어서, 도포 개시위치에서 슬릿노즐 하단을 판형 피처리물의 표면에 접근시키고, 이 상태에서 슬릿노즐 하단과 판형 피처리물의 표면과의 사이를 도포액으로 연결시키고, 이어서, 슬릿노즐을 상대적으로 약간 상승시키고, 이어서, 슬릿노즐을 상대적으로 수평이동시키면서 도포액을 공급하는데 있어서, 상기 펌프로부터의 도포액의 토출량이 정상 레이트에 도달하기 전에 슬릿노즐의 상대적 이동속도가 정상속도에 도달하도록 한 것을 특징으로 하는 도포방법.