JPH08141475A

JPH08141475A - 基板面端部の過剰塗布液除去方法および装置

Info

Publication number: JPH08141475A
Application number: JP28999994A
Authority: JP
Inventors: Shinichiro Murakami; 上慎一郎村; Hiroshi Yoshiba; 羽洋吉; Takayasu Komatsu; 松隆泰小; Shunji Miyagawa; 川俊二宮
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1994-11-24
Filing date: 1994-11-24
Publication date: 1996-06-04

Abstract

(57)【要約】【目的】ＬＣＤ用カラーフィルターのような大型ガラ
ス基板の面への感光性樹脂のような塗布液の塗布終了時
に残留する過剰塗布液を、簡単、迅速かつ確実に除去す
ること。【構成】基板Ｓに塗布液膜Ｒａを塗布した後、塗布液
Ｒを供給する塗布ヘッドＨに設けた掻き取りブレード２
２、４４を、基板塗布面に形成された塗布液膜Ｒａと過
剰塗布液溜りＲｂの境界部に当接させ、塗布ヘッドＨの
送りに伴って、ブレード２２、４４を基板塗布面に沿っ
て過剰塗布液溜りＲｂを掻き取るように摺動させる。こ
れによって、過剰塗布液Ｒｂは塗布ヘッドＨのスリット
１６、１３内に掻き集められ、吸引ポンプ２０により吸
引される。ブレード２２は塗布ヘッドＨに固定され、ブ
レード４４は塗布ヘッドＨに対し相対的に変位可能とな
っている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＬＣＤ用カラーフィル
ターに代表される大型ガラス基板などの枚葉基板への塗
布液の塗布終了後に、基板面端部の過剰塗布液を除去す
る方法およびその方法に用いられる装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＬＣＤ用カラーフィルターに代表
される大型ガラス基板などの枚葉基板への塗布液のコー
ティング方式としては、スピンコーティング方式が知ら
れている。

【０００３】この方式は、塗布効率が１０％程度と低
く、しかも基板のコーナー部分で塗布膜厚が厚くなり過
ぎるという欠点がある。この欠点を解決でき、かつ枚葉
基板に塗布液を効率よく塗布する方法としては、ナイフ
コート方式、ロールコート方式、ダイコート方式がある
が、これらの方式を用いて均一な膜厚を得るには、基板
表面の平滑度が塗布精度以下でなければならないという
問題がある。この問題を解決できる液塗布方式として、
塗布液ビードを基板面と塗布ヘッドの間に形成し、基板
と塗布ヘッドを相対移動させて、基板面に塗布液を塗布
する方式を、出願人はさきに国際出願ＰＣＴ／ＪＰ９４
／００８４５号（国際出願日：平成６年５月２７日）に
おいて提案した。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述のナイフコート方
式、ロールコート方式、ダイコート方式を用いて塗布を
行う場合においても、また上述の国際出願に記載の方式
においても、塗布終了時に基板の塗布終了端部に過剰の
塗布液が残留し、この残留液のために、塗布膜厚の均一
領域が縮小したり、部分的な乾燥不良が生じたりして、
塗布膜の品質が阻害される原因となっている。

【０００５】そこで上記国際出願に開示した方法では、
過剰塗布液を除去するために、過剰塗布液の真空吸引に
よる除去や、吸収性ロールによる除去が行われる。しか
しながら、真空吸引のみによる過剰塗布液の除去は完全
には行いにくく、しかも真空作用によって本来の塗布液
膜の一部に悪影響が及んでしまうという問題がある。ま
た、吸収性ロールによる除去は、特に有機溶剤系塗布液
を用いる場合に、ロールの耐久性、洗浄性の点で問題が
あり、かつ機構的に複雑である。

【０００６】本発明は、上述の問題を解決するためにな
されたもので、その目的は、真空吸引による本来の塗布
液膜への影響がなく、しかも過剰塗布液の除去を完全に
行うことができ、また耐久性、洗浄性などの問題がな
い、基板面端部の過剰塗布液除去方法および装置を得る
ことにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１による発明は、
基板面への塗布液の塗布終了時に基板面端部寄りに残留
する過剰塗布液を除去する、基板面端部の過剰塗布液除
去方法であって、基板面への塗布液の塗布終了時に、基
板の過剰塗布液が残留する面に全塗布幅にわたってブレ
ードを押し当て、このブレードを基板面端部へ向かって
基板に対し相対的に摺動させて過剰塗布液を掻き取ると
同時に、ブレードに近接しかつブレードの全長に沿って
設けた吸引スリットから真空吸引を行って掻き取った過
剰塗布液を吸引により除去することを特徴とする。

【０００８】請求項２による基板面端部の過剰塗布液除
去装置は、基板面への塗布液装置に支持される基板の面
に沿って移動可能に設けられたブレードと、このブレー
ドを基板の面に対して当接、離隔するように変位させる
第１の移動手段と、前記ブレードを基板の面に沿って移
動させる第２移動手段と、前記ブレードを、基板面端部
寄りに残留する過剰塗布液に隣接する位置で基板面に当
接させた後、基板面に沿って基板の端縁へ向かって移動
させるように前記第１および第２の移動手段を作動させ
る制御手段と、前記ブレードに近接しかつそれに沿って
設けられた真空吸引スリットとを有することを特徴とす
る。

【０００９】請求項３の基板面端部の過剰塗布液除去装
置によれば、前記ブレード、真空吸引スリットおよびそ
れらの接続部分の表面に撥液性表面処理が施される。

【００１０】請求項４の基板面端部の過剰塗布液除去装
置は、前記ブレードおよび真空吸引スリットが、基板面
への液塗布のための塗布ヘッドに設けられていることを
特徴とする。

【００１１】請求項５による基板面端部の過剰塗布液除
去装置によれば、ブレードが塗布ヘッドに摺動変位自在
に支持されていることを特徴とする。

【００１２】

【作用】請求項１の発明では、塗布液の基板面への塗布
終了後、塗布液膜の終端部に過剰塗布液が溜まるが、こ
の過剰塗布液と塗布液膜の境界部にブレードが押し当て
られて基板端縁へ向けて摺動させられる。このブレード
により過剰塗布液は掻き取られる。そして、掻き取りの
瞬間、掻き取られた塗布液は真空吸引作用により吸引、
除去される。

【００１３】請求項２の発明の作用も請求項１の発明の
作用と同様であり、この作用を達成するために、ブレー
ド移動用の第１および第２の移動手段が作用し、この作
用は制御手段によって制御される。

【００１４】請求項３の発明では、過剰塗布液の掻き取
り、吸引を行う部分が撥液性をもつので、塗布液の付着
等が起きない。

【００１５】請求項４の発明では、液塗布用ヘッドの一
部が過剰塗布液の掻き取り、除去に用いられる。

【００１６】請求項５の発明では、ブレードは塗布ヘッ
ドに支持されていて塗布ヘッドに対し摺動変位する。

【００１７】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
するが、その前に基板への塗布液の塗布方法の一例を図
１から図４を参照して説明する。

【００１８】本発明で塗布処理される枚葉基板Ｓは、典
型的にはＬＣＤカラーフィルター用大型ガラス基板であ
り、また、基板に塗布される液は、ガラス基板上に微細
パターンを形成するための感光性樹脂である。ガラス基
板は非可撓性であるが、本発明で処理される基板はこの
ようなガラス基板に限らずプラスチック、金属、紙等で
もよく、また基板自体が可撓性をもっていてもよい。ま
た、塗布される液は、水系、溶剤系等各種の液を用いる
ことができ、顔料、染料、フィラー、増感剤、樹脂、添
加剤等を単独または組合せて混合することができる。

【００１９】図１において、Ｓは基板である。図１は基
板Ｓへの液塗布の開始時の状態を示している。図１のよ
うに、基板ホルダ８の下面の吸着面に、水平に対し角度
θをなして基板Ｓが吸着保持されている。そして、基板
Ｓの最も高い端縁Ｓ１の近傍下面の直下に、塗布ヘッド
Ｈの直線状スリット１３が一定のクリアランスをおいて
位置するように、ホルダ８の位置を定めておく。

【００２０】感光性樹脂のような塗布液Ｒは、塗布液タ
ンク１５内に貯えられていて、ポンプ１６等の送液手段
によって塗布ヘッドＨ内へ送られて、スリット１３から
上方へ送り出され、塗布液ビードＢが形成される。塗布
液ビードＢは、基板Ｓの下面（主面）と塗布ヘッドＨと
のクリアランスに塗布液Ｒの液溜まりとして形成され、
この液ビードＢは基板Ｓの下面に付着する。基板下面と
塗布ヘッドＨの間の最小クリアランスは、塗布液Ｒの粘
度、表面張力等の物性により、塗布液Ｒがクリアランス
からこぼれ出さずに塗布液ビードＢが形成されるように
設定される。塗布液ビードＢが図１のように形成された
時に、基板Ｓの低い側に面するメニスカスＬ₁と、基板
の高い側に面するメニスカスＬ₂が形成されるが、前記
傾斜角度θのために、メニスカスＬ₁、Ｌ₂の高さ寸法
ｈ₁、ｈ₂は、ｈ₁＜ｈ₂となる。

【００２１】図２の塗布開始状態から基板Ｓの下面であ
る主面に塗布を行うには次のようにする。

【００２２】前記クリアランスを一定に維持したまま、
図示しないガイドレールに沿って図２の位置からホルダ
８を右斜め上方へ移動させると、図３の状態から、図４
に示すように基板Ｓが一定の傾斜角度θで塗布ヘッドＨ
に対し斜め右上方へ移動する。これと平行して、塗布液
ポンプ１６で塗布液Ｒを塗布ヘッドＨに送り続けてビー
ドＢを形成し続けると、塗布液Ｒは基板Ｓの下面の主面
に順次付着して塗布層Ｒａが形成される。この塗布工程
中、塗布液Ｒは、順次塗布された量だけ補うようにポン
プ１６によって塗布液ビードＢに供給され、ビードの形
状を一定に保つようにする。そして、図４に示すよう
に、塗布ヘッドＨが基板Ｓの最も低い端縁Ｓ２に近い塗
布範囲最終端に到達した時点で、基板Ｓの移動を停止
し、次いで、クリアランス内に残留している塗布液ビー
ドＢを除去したのち、必要による塗布ヘッドＨを基板Ｓ
に支障のない場所まで離脱させる。

【００２３】その後、基板Ｓを水平に、上向きあるいは
下向きにして乾燥ユニット内でホットプレートあるいは
熱風、遠赤外線ヒーター等の乾燥手段を用いて塗布膜Ｒ
ａを乾燥させて均一な塗布膜を形成する。

【００２４】以上のようにして行う基板への液塗布の方
法は、基本的に、出願人の国際出願ＰＣＴ／ＪＰ９４／
００８４５号に記載されている。

【００２５】前述のようにして基板Ｓの面に塗布液の膜
Ｒａを形成した場合、図４に示すように、基板Ｓの低い
側の端縁Ｓ２の近傍に過剰塗布液Ｒｂが残留する。この
ような過剰塗布液Ｒｂの溜りは、図１から図４に示す方
法以外の方法を用いて塗布液膜Ｒａを形成した場合にも
発生する。本発明は、このような残留過剰塗布液を確実
に除去しようとするものである。

【００２６】図５は残留過剰塗布液を除去する本発明の
装置の一実施例を示す。同図において、１は、図１から
図４に示したと同じ作動原理をもつ塗布液塗布装置であ
り、図１に示した傾斜角θは零または零に近い場合を示
している。基板ホルダ８は軸２により枢支されていて傾
斜角θを調節可能に、かつ上下反転可能に設けられてい
る。ホルダ８の下面には基板Ｓが保持されており、基板
Ｓの下面には既に塗布液の膜Ｒａが形成されている。

【００２７】ホルダ８の下方には塗布ヘッドＨが設けら
れている。塗布ヘッドＨは図１に示した場合とまったく
同じ原理で塗布液を上方へ送り出す直線状スリット１３
をもっている。図１の場合には、塗布ヘッドＨに対して
基板Ｓが移動するように構成されているが、図５の例で
は、ホルダ８に支持された基板Ｓは移動せず、塗布ヘッ
ドＨが左右に移動するようになっている。

【００２８】塗布ヘッドＨはテーブル３上に支持されて
おり、このテーブル３は、第１の移動手段、すなわち、
上下方向の移動機構４を介して左右方向の移動台５上に
支持されている。移動台５のナット部６は、基台１１上
に回転可能に支持された送りねじ７に螺合している。送
りねじ７はサーボモータＭにより回転駆動されるように
なっている。よって、サーボモータＭの作動により移動
台５は左右方向に移動する。送りねじ７、ナット部６お
よびサーボモータＭは、第２の移動手段、すなわち、水
平方向の移動機構を構成する。

【００２９】塗布ヘッドＨの構造は図６および図７に示
されている。塗布ヘッドＨは、基板面への塗布幅に相当
する長さをもったブロック状部材で、その図における上
面には、図１に示す塗布液タンク１５からポンプ１６に
より送られてくる塗布液Ｒの送出し用スリット１３が塗
布ヘッドＨの長手方向に形成されている。このスリット
１３の底部は適当な接続手段により前記ポンプ１６に接
続されている。

【００３０】また、塗布ヘッドＨには、また、スリット
１３に沿って吸引スリット１６が形成されており、この
吸引スリット１６の上部の入口部分１６ａは谷状に凹入
する斜面部として構成されている。吸引スリット１６の
底部１８は管路１９を介して真空吸引ポンプ等の真空源
２０に接続されている。吸引スリット１６の入口部は、
前記塗布液供給スリット１３の出口部より低い位置に設
けられている。また、吸引スリット１６の、前記スリッ
ト１３より遠い側には上方に隆起する塗布液掻き取り用
ブレード２２が塗布ヘッドＨの全長にわたって形成され
ている。このブレード２２の高さは前記スリット１３の
出口部の高さより少し低い位置にある。したがって、塗
布ヘッドＨのスリット１３から塗布液Ｒを供給しながら
ビードＢを形成しつつ行う基板Ｓへの塗布工程中は、ブ
レード２２が塗布液膜Ｒａに触れることはない。

【００３１】ブレード２２の上端縁は図示のように鋭端
縁になるよう形成されている。また、ブレード２２の表
面、谷状の入口部分１６ａの表面およびスリット１６の
内面は、その底部１８をも含めて撥液性材質による表面
処理が施されている。図７における破線は表面処理が行
われていることを示している。表面処理としては、テフ
ロン（デュポン社の商標名）コーティング、金属とテフ
ロンのコーティング、金属とカニフロン（日本カニゼン
社の商標名）コーティング、ポリ四フッ化エチレン、フ
ッ化エチレンプロピレン、その他のフッ素樹脂のコーテ
ィングが挙げられる。

【００３２】なお、図５において、塗布ヘッドＨの水平
方向位置を検出する検出器２５からの信号が制御装置２
６に入力するようになっており、この制御装置２６によ
って後述の制御が行われる。

【００３３】次に、以上に説明した装置の作用を説明す
る。

【００３４】基板Ｓの面に対する液の塗布は、図５にお
いて塗布ヘッドＨが基板Ｓの右端の下方にある位置で開
始される。塗布ヘッドＨのスリット１３から送り出され
る塗布液Ｒが基板Ｓの下面との間にビードＢ（図７に示
すような）を形成するように塗布ヘッドＨを上昇させた
状態で、塗布ヘッドＨは送りねじ７により図５において
左方へ移動させられ、これによって、図１から図４に示
したと同じようにして塗布液層Ｒａが形成される。図５
の右方に仮想線で示す塗布ヘッドＨの位置は、塗布途中
の位置を示す。

【００３５】塗布が進行して塗布ヘッドＨが図７に示す
位置を過ぎて図８に示す位置に達する前に、スリット１
３に塗布液Ｒを送る管路に逆吸引力が作用して、塗布液
はスリット１３内に少し吸引され、塗布液ビートＢが分
断されることにより、塗布が終了する。この塗布終了位
置は、図５に示す位置検出器２５により検出されて検出
信号が出され、この検出信号が制御装置２６に入力さ
れ、制御装置２６からの信号により塗布ヘッドＨの上下
方向移動機構４が上方に作動し塗布ヘッドＨを上昇させ
るとともに、過剰塗布液Ｒｂの溜りがスリット１６の真
上に来るように、塗布ヘッドＨが左右方向に移動する。

【００３６】図８に示す状態では、図７のビードＢが分
断されて塗布液膜Ｒａの端部に過剰塗布液Ｒｂが残留
し、一方、塗布ヘッドＨのスリット１３内には塗布液Ｒ
が残っている。この状態で塗布ヘッドＨが上述のように
上昇を開始すると、塗布ヘッドＨのブレード２２は図９
に示すように基板Ｓの下面に接触する。この上昇位置で
上下方向移動機構４は制御装置２６からの指令により停
止する。

【００３７】図９の状態では、ブレード２２は塗布液膜
Ｒａと過剰塗布液Ｒｂとを仕切るように作用し、両者を
分断する。そして、この状態で塗布ヘッドＨは図１０に
示す位置まで水平移動して制御装置２６からの信号で停
止する。この停止までの間ブレード２２は基板Ｓの面の
過剰塗布液Ｒｂを掻き取るようにして進み、基板面から
過剰塗布液Ｒｂを除去する。掻き取られた過剰塗布液は
スリット１６の入口の谷部分に図１０に示すように溜ま
る。以上のようにして、基板面の過剰塗布液の溜まりは
きれいに除去される。

【００３８】図１０の状態において、真空源２０が制御
装置２６からの信号により作動させられて、スリット１
６内に吸引力が作用し、スリット１６の入口の谷部に溜
まっていた塗布液はスリット１６内から除去される。こ
の吸引（サックバック）と同時に、制御装置２６からの
信号で上下方向移動機構４が下降方向に作動され、次い
で塗布ヘッドＨは次の塗布工程に備えて制御装置２６に
より図５において右方へ送られる。なお、上述の運動の
うち、基板Ｓと塗布ヘッドＨの左右方向移動は、どちら
が移動してもよい。

【００３９】前記撥液性材質による表面処理は、過剰塗
布液Ｒｂの掻き取り、除去の際、塗布液を撥ねるので、
塗布液の付着を防ぎ、塗布液の除去作用を確実にする。

【００４０】以上に述べた実施例では、ブレード２２、
真空吸引用スリット１６は塗布ヘッドＨに設けられてい
るが、図１１に示すように塗布ヘッドＨと別の部材Ｈａ
に形成することもできる。

【００４１】図１２に示す実施例では、真空吸引スリッ
ト１６の入口部に多孔質材３０、例えば多孔質樹脂、多
孔質セラミックによる濾過手段が設けられている。この
例ではブレード２２は多孔質材３０に形成されている
が、別にブレードを形成してもよい。

【００４２】図１３に示す実施例では、図１２の多孔質
材に代わって金属メッシュ３１が設けられて濾過手段を
構成している。

【００４３】以上に述べた実施例では、液塗布および過
剰塗布液の掻き取りは、基板Ｓの下面で行うものとして
説明したが、図１４に示すように上方から行うことも可
能である。なお、この場合には、スリット１６の入口に
例えば多孔質材３２を設けておくのが望ましい。

【００４４】図１５から図１８には、本発明の他の実施
例を示す。図１５において、塗布ヘッドＨには塗布液Ｒ
を上方へ送り出す直線状スリット１３が設けられてい
る。塗布ヘッドＨの一側には、ブラケット４０によりエ
アシリンダのようなアクチェエータ４１が固定されてお
り、このアクチェエータ４１のピストンロッド４２によ
り進退可能に塗布液掻き取り用ブレード４４が支持され
ている。塗布ヘッドＨは、アクチェエータ４１が支持さ
れている縦壁面に隣接して斜面を４６を有し、ブレード
４４はこの斜面４６上にそれに沿って摺動自在に支持さ
れている。このブレード４４は、図１５に示す塗布完了
直前の位置でブレード先端が塗布液ビードＢと塗布液膜
Ｒａとの境界部分を指向するように設けられている。

【００４５】塗布ヘッドＨおよびブレード４４のより具
体的形態を示す図１９および図２０に示すように、ブレ
ード４４は、塗布幅すなわちスリット１３の幅に相当す
る長さを有し、このような長さを有するブレード４４を
全長にわたり均等に移動させることができるように、ア
クチェエータ４１は基台４９上に左右２基設けられてお
り、その２本のピストンロッド４２の先端は、左右の運
動を均等にするための連結部材５０を介して、ブレード
４４に連結されている。ブレード４４の基端に連結部材
５０に固定した保持部材５２に保持されている。ブレー
ド４４を塗布ヘッドＨの斜面４６に沿って摺動させるた
めに、ブレード４４を上方から摺動可能に押さえる押さ
え板５３が、斜面４６とほぼブレード４４の厚さに相当
する間隔をおいて固定板５４により固定されている。図
２０はブレード４４がアクチェエータ４１により上方へ
摺動させられた状態を示している。

【００４６】前記ブレード４４の表面は撥液性材質によ
る表面処理が施されている。表面処理としては、前述の
場合と同様に、テフロン（デュポン社の商標各）コーテ
ィング、金属テフロンのコーティング、金属とカニフロ
ン（日本カニゼン社の商標名）のコーティング、ポリ四
フッ化エチレン、フッ化エチレンプロピレン、その他の
フッソ樹脂のコーティングが挙げられる。

【００４７】図１５に示すように、基板Ｓへの液塗布が
終了する直前の位置へ塗布ヘッドＨが移動すると、この
位置は位置検出器２５（図５）により検出されて、検出
信号が制御装置２６（図５）へ送られ、制御装置２６か
らの制御信号によってアクチェエータ４１が作動する。
これによって、ピストンロッド４２が前進してブレード
４４が基板Ｓの塗布面へ当接するように押し出され、ブ
レード４４の先端は、図１６に示すように、塗布液膜Ｒ
ａとビードＢの間の境界領域を仕切るようにして過剰塗
布液Ｒｂを塗布液膜Ｒａから切り離す。この間、塗布ヘ
ッドＨは図の左方へ向かって小距離送られる。ブレード
が基板Ｓに当接すると、アクチェエータ４１は制御装置
２６により停止する。

【００４８】塗布ヘッドＨが図１７に示す位置まで送ら
れると、ブレード４４の先端は基板Ｓの面から離れる。
そして、この瞬間に制御装置２６からの指令信号により
真空ポンプのような吸引装置２０が作動し、スリット１
３内に吸引力が作用して過剰塗布液は逆吸引（サックバ
ック）されてスリット１３内に引込み、同時に制御装置
２６からの指令によって、アクチェエータ４１が作動し
てブレード４４を元の位置ヘ後退させる。これと同時
に、制御装置２６により塗布ヘッドＨは図１８に示す塗
布開始位置へ戻されて、次の塗布工程に備える。

【００４９】

【発明の効果】以上に述べたように、請求項１による過
剰塗布液除去方法では、基板の端縁近傍に残留する過剰
塗布液をブレードにより確実に掻き取って、真空吸引す
ることにより、簡単に、確実できれいな過剰塗布液の除
去を行うことができる。

【００５０】請求項２による過剰塗布液除去装置によれ
ば、基板端縁近傍に残留する過剰塗布液を除去するため
に、ブレードを基板面に当てて摺動させる作用を制御手
段により第１および第２の移動手段を制御して確実に行
うことができ、また掻き取った過剰塗布液を吸引スリッ
トを経て直ちに除去することができる。

【００５１】請求項３の発明によれば、過剰塗布液の掻
き取り、吸引面に撥液性があるので、塗布液の付着を防
ぎ、常に確実な作用を得ることができる。

【００５２】請求項４の発明によれば、液塗布のための
ヘッドを利用して、それに過剰塗布液の掻き取り、吸引
除去の機能を果たさせることができ、構造的に簡単にな
る。

【００５３】請求項５の発明によれば、塗布ヘッドの上
下動とは無関係にブレードを基板に対し上下動させるこ
とができ、作動がより自由になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】基板への塗布液の塗布の一例を示す原理図。

【図２】基板への液塗布開始時の状態を示す図。

【図３】同じく、塗布途中の状態を示す図。

【図４】同じく、塗布完了時の状態を示す図。

【図５】本発明による過剰塗布液除去装置の一実施例の
正面図。

【図６】図５に示す塗布ヘッドの斜視図。

【図７】塗布ヘッドによる基板への液塗布完了直前の状
態を示す図。

【図８】図７の状態より少し進んだ状態を示す図。

【図９】本発明の原理により過剰塗布液の掻き取りを開
示する時の状態を示す図。

【図１０】過剰塗布液の掻き取りが完了した状態を示す
図。

【図１１】本発明における液掻き取り、吸引手段の他の
実施例を示す図。

【図１２】本発明における他の液掻き取り、吸引手段を
示す図。

【図１３】本発明におけるさらに他の液掻き取り、吸引
手段を示す図。

【図１４】本発明におけるさらに他の液掻き取り、吸引
手段を示す図。

【図１５】本発明による過剰塗布液除去装置の他の実施
例の要部を示す図。

【図１６】図１５の状態より進んだ状態を示す図。

【図１７】図１６の状態よりさらに進んだ状態を示す
図。

【図１８】図１７の状態到達後、塗布開示の状態に戻っ
た時の状態を示す図。

【図１９】図１５の実施例のより具体的な形態を示す斜
視図。

【図２０】図１９の異なる状態を示す斜視図。

【符号の説明】

Ｓ基板Ｓ２基板端縁Ｒ塗布液Ｒａ塗布液膜Ｒｂ過剰塗布液４第１の（水平方向）移動手段Ｍ，６，７第２の（上下方向）移動手段Ｈ塗布ヘッド８基板ホルダ１３塗布液供給スリット１６過剰塗布液吸引スリット２０真空吸引源２２ブレード２６制御手段３０多孔質材３１金属メッシュ３２多孔質材４０ブラケット４１アクチェエータ４２ピストロッド４４ブレード４６斜面５０連結部材５３押さえ板

フロントページの続き (72)発明者宮川俊二東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板面への塗布液の塗布終了時に基板面端
部寄りに残留する過剰塗布液を除去する、基板面端部の
過剰塗布液除去方法であって、基板面への塗布液の塗布
終了時に、基板の過剰塗布液が残留する面に全塗布幅に
わたってブレードを押し当て、このブレードを基板面端
部へ向かって基板に対し相対的に摺動させて過剰塗布液
を掻き取ると同時に、ブレードに近接しかつブレードの
全長に沿って設けた吸引スリットから真空吸引を行って
掻き取った過剰塗布液を吸引により除去することを特徴
とする方法。
【請求項２】基板面への塗布液装置に支持される基板の
面に沿って移動可能に設けられたブレードと、このブレ
ードを基板の面に対して当接、離隔するように変位させ
る第１の移動手段と、前記ブレードを基板の面に沿って
移動させる第２移動手段と、前記ブレードを、基板面端
部寄りに残留する過剰塗布液に隣接する位置で基板面に
当接させた後、基板面に沿って基板の端縁へ向かって移
動させるように前記第１および第２の移動手段を作動さ
せる制御手段と、前記ブレードに近接しかつそれに沿っ
て設けられた真空吸引スリットとを有することを特徴と
する、基板面端部の過剰塗布液除去装置。
【請求項３】前記ブレード、真空吸引スリットおよびそ
れらの接続部分の表面に撥液性表面処理が施されている
ことを特徴とする、請求項２記載の基板面端部の過剰塗
布液除去装置。
【請求項４】前記ブレードおよび真空吸引スリットが、
基板面への液塗布のための塗布ヘッドに設けられている
ことを特徴とする、請求項２記載の基板面端部の過剰塗
布液除去装置。
【請求項５】前記ブレードが、基板面への液塗布のため
の塗布ヘッドに摺動変位自在に支持されていることを特
徴とする、請求項２記載の基板面端部の過剰塗布液除去
装置。