KR20020017254A - 기판의 홀 형성방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판에 있어서, 기판의 도금층에 미리홀을 형성하여 홀의 형성시 관통불량및 드릴의 파손을 방지토록 하는 기판의 홀 형성방법에 관한 것으로서 그 기술적인 구성은, 다층기판을 형성하는 단계, 상기 기판의 동박층을 식각하여 가이드홀을 각각 형성하는 단계, 상기 가이드홀의 내측에 기계적 드릴에 의해 홀을 형성하는 단계를 포함하여 기판에 홀을 형성하는 것을 요지로 한다.

Description

기판의 홀 형성방법{A METHOD FOR FORMATION HOLES IN SUBSTRATE}

본 발명은 비어홀및 관통홀을 갖는 기판에 있어서, 레진층에 적층 접합되는 동박층의 홀 형성부위를 미리 가공하여 홀을 형성하는 드릴이 레진층에서 부터 드릴작업을 수행토록 되어 이에따른 드릴비트의 손상을 미연에 방지토록 하는 기판의 홀 형성방법에 관한 것이다.

일반적으로 알려져 있는 종래의 패키지용 다층기판에 있어서는, 전자제품의 개인 휴대화 및 경박,단소화하는 추세에 따라 패키지의 한 형태인 BGA(ball grid array) 패키지용 기판이 많이 사용되고, 상기 기판은 상측면에 층간의 전기적인 연결이나 부품의 장착을 위하여 다수의 비어홀이나 관통홀을 각각 형성토록 되며, 이때 상기 기판에 형성되는 비어홀이나 관통홀은 제품의 성능 및 신뢰성에 중요한 역활을 하게 된다.

이와같은 기술과 관련된 종래의 비어홀 및 관통홀 형성은 도1에 도시한 바와같이, 절연층(10)의 상하측에 레진층(20)을 적층 형성하고, 상기 레진층(20)의 상하측에 동박층(30)을 적층 형성한후 기계적 드릴(40)에 의해 홀(50)을 형성토록 하는 것이다.

상기와 같은 비어홀및 관통홀 형성은, 0.1Φ의 드릴비트를 160,000rpm의 회전수 갖도록 설치되는 기계적 드릴(40)의 회전에 의해 절연층(10)과 레진층(20)및 동박층(30)이 순차로 적층되는 기판(60)의 일측에 다수의 홀(50)을 형성토록 하는 것이다.

그러나 상기와 같은 홀 형성방법은, 작은 직경을 갖는 드릴비트를 고속회전시켜 동박층(30)에 홀(50)을 형성할 경우 오관통이 빈번하게 발생됨은 물론 드립비트의 파손으로 빈번한 비트 교환작업을 필요로 하며, 드릴비트의 직경확대시 홀(50)의 직경이 크게되어 미세선폭의 구현이 힘들게 되는 등의 많은 문제점들이 있었던 것이다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 여러 문제점을 해결하기 위한 것으로서 그 목적은, 동박층에 가이드홀을 미리 천공하여 드릴비트에 의해 작업성을 향상시킴은 물론 정확한 위치에 홀의 형성이 가능토록 되고, 레진에서 동작토록 되는 드릴비트의 파손을 최소화 하여 이에따른 작업손실을 방지하며, 미세선폭의 구현이 가능토록 하는 기판의 홀 형성방법을 제공하는데 있다.

도1은 종래의 기판의 홀 형성방법을 도시한 개략도

도2는 본 발명에 따른 기판의 홀 형성방법을 도시한 개략도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100...절연층 110...레진층

120...동박층 130...다층기판

140...가이드홈 150...드릴

160...홀

상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 발명은, 절연층의 상하측에 레진층을 적층 형성한후 그 상하측에 동박층을 적층 형성하여 기판을 형성하는 단계,

상기 동박층의 일측을 에칭액에 의해 식각하여 가이드홀을 각각 형성하는 단계,

상기 가이드홀에 내측에 각각 나타나는 레진층을 기계적 드릴에 의해 가공하여 홀을 형성하는 단계를 포함하여 구성되는 기판의 홀 형성방법을 마련함에 의한다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도2는 본 발명에 따른 기판의 홀 형성방법을 도시한 개략도이고, 도3은 본 발명에 따른 기판의 홀 형성방법을 도시한 작업순서도로서 본 발명은, 절연층(100)의 상하측에 레진층(110)을 적층 형성한다.

상기 레진층(110)의 상하측에 동박층(120)을 적층 형성하여 다층기판(130)을 형성토록 한다.

상기 동박층(120)의 일측을 에칭액에 의해 식각하여 복수의 가이드홀(140)을 각각 형성토록 한다.

상기 가이드홀(140)에 내측에 각각 나타나는 레진층(110)을 상측에서부터 관통토록 기계적 드릴(150)을 설치한후 드릴(150)을 회전시켜 절연층(100)및 그 양측에 적층되는 레진층(110)을 동시에 관통토록 가공하여 홀(160)을 형성토록 하는 구성으로 이루어 진다.

이와같은 구성으로 이루어진 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

도2 및 도3에 도시한 바와같이, 격자형의 파이버와 이에 도포되는 에폭시로서 이루어 지는 절연층(100)의 상하측에 레진을 적층하여 프레스에 의해 가압하여 레진층(110)을 일체로 적층 형성한다.

상기 레진층(110)의 상하측에 에폭시수지를 도포한후 동박을 적층하여 160~180도시의 온도에서 10~14㎏/㎠압력으로 가압하여 레진층(110)의 상측에 동박층(120)을 형성함으로써 절연층(100)에 레진층(110)과 동박층(120)이 일체로 적층되는 다층기판(130)이 형성토록 된다.

상기 다층기판(130)의 상하측에 각각 적층토록 되는 동박층(120) 일측을 일반적인 에칭액에 의해 식각하여 동박층(120)을 관통하는 가이드홈(140)을 각각 형성토록 한다.

이때, 상기 동박층(120)의 일측에 각각 형성되는 가이드홈(140)의 내측으로는 동박층(120)이 관통토록됨으로써 그 내측으로 적층되는 레진층(110)이 각각 나타나게 된다.

상기 가이드홈(140)의 중심에 위치토록 장착되는 0.1Φ의 드릴비트를 160,000rpm의 회전토록 설치되는 기계적 드릴(150)를 회전시켜 레진층(110)을 상측에서부터 관통토록 하고, 상기 작업에 의해 절연층(100)및 그 양측에 적층되는 레진층(110)을 짧은 시간내에 동시에 관통토록 가공하는 홀(160)이 다층기판(130)에 형성토록 된다.

이와같은 홀 형성방법에 의하여, 상기 드릴(150) 작업이 강도를 갖는 동박층(120)에서 시작되는 것이 아니라 레진층(110)과 절연층(100)만을 가공토록 하면 홀(160)의 천공이 가능하여 작업성이 향상됨은 물론 비트의 손상이 방지되고, 오관통 및 미세한 직경을 갖는 홀(160)의 형성이 가능하여 미세선폭의 구현이 가능토록 되는 것이다.

이상과 같이 본 발명에 따른 기판의 홀 형성방법에 의하면, 동박층에 가이드홀을 미리 천공하여 드릴비트에 의해 작업성을 향상시킴은 물론 정확한 위치에 홀의 형성이 가능토록 되고, 레진에서 동작토록 되는 드릴비트의 파손을 최소화 하여 이에따른 작업손실을 방지하며, 미세선폭의 구현이 가능토록 하는 등의 우수한 효과가 있다.

Claims (1)

1. 절연층과 레진층및 동박층을 순차로 적층하여 기판을 형성하는 단계;

   상기 동박층의 일측을 에칭액에 의해 식각하여 가이드홈을 각각 형성하는 단계;

   상기 가이드홀에 내측에 각각 나타나는 레진층을 기계적 드릴에 의해 가공하여 다층기판을 관통하는 홀을 형성하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판의 홀 형성방법