KR20020003134A

KR20020003134A - 자력을 이용한 미세 금속 칩의 분리 수거 장치

Info

Publication number: KR20020003134A
Application number: KR1020010057912A
Authority: KR
Inventors: 정수훈
Original assignee: 정수훈
Priority date: 2001-09-19
Filing date: 2001-09-19
Publication date: 2002-01-10
Also published as: KR100428465B1

Abstract

본 발명은 자력을 이용한 미세 금속 칩의 분리 수거 장치에 관한 것이다.

종래의 연삭기나 형삭기 등의 금속 가공 시 배출되는 절삭 폐유 속에 함유된 미세 금속 칩을 자석의 자력으로 흡착 분리할 시는 외통과 내통이 동 시 회전되면서 외통의 표면에는 내통 주면에 일정 간격으로 부착된 다수의 자석의 자화력에 의해 칩 분리조 내에 침전된 미세 금속 칩이 흡착되고, 흡착된 미세 금속 칩은 외통 일측에 근접하여 설치된 칩 긁음판에 의해 분리 제거되게 하고 있으나, 이와 같은 장치는 외통 주면에 부착된 금속 칩이 긁음판에서 분리될 때는 자석의 흡착력이 작용하고 있어 잘 분리되지 않을 뿐만 아니라, 이로 인하여 긁음판과 외통체의 주면이 쉽게 손상되는 폐단이 있었던 것이다.

본 발명은 이상의 문제점을 해결하고자 발명한 것으로 이의 발명 요지는 스텐레스로 된 회전 통체(3)의 내측에는 고정 통체(3-1)가 부시 베어링(2-2)(2-4) 및 동심축(2-1)(2-3)으로 설치되어 회전 및 고정 되게 하고 고정 통체(3-1)의 주면에는 일정 간격으로 다수의 자석을 배착한 자석부(4)로 되게하되, 금속 칩 긁음부(5-1)와 접하는 고정 통체(3-1)의 길이 방향의 주면 일부분에는 자석 미 부착부(4-1)로 되게 함과 동시 이 자석 미부착부(4-1)와 칩 긁음판(5-1)의 간격 조절은 각도조절구(7)에 의해 이루어지게 함으로서 회전 통체(3)의 주면에 흡착된 금속 칩이 회전통제(3)의 회전으로 고정 통체(3-1)의 자석 미 부착부(4-1)에 이르게 되면 흡착 자력이 해지(상실)되어 칩 긁음부(5-1)에 의한 금속 칩의 분리가 쉽게 이루어지게 한것이다.

Description

자력을 이용한 미세 금속 칩의 분리 수거 장치{A separating and collecting system of fine matal chip using magnetic power}

본 발명은 연삭기나 형삭기 등에서 금속 가공 시 배출되는 절삭유 속에 혼합된 미세한 금속 칩을 자석의 흡착 자력을 이용하여 분리 수거시키는 미세 금속 칩의 분리 수거 장치에 관한 것이다.

종래에도 연삭기나 형삭기 등에서 금속 가공 시 배출되는 절삭유 속에 함유된 미세 금속 칩을 자석의 자력으로 흡착 분리 수거하는 장치가 공지된 바 있으나, 이와 같은 분리 수거 장치는 외통과 내통을 동시 회전되게 구성하되, 내통의 전주면에는 일정 간격으로 다수의 자석을 배착하여 이 자석의 자력이 외통을 자화시켜 절삭유 속에 함유되어 있는 미세한 금속 칩을 흡착한 후 칩 배출구의 내단에 설치된 긁음판에 의해 분리 수거할 수 있게 하고 있기 때문에 칩 긁음판이 접하는 외통의 긁음부에는 자력이 작용하고 있어 이 자력에 의해 금속 칩이 외통에서 잘 분리되지 않는 결점이 있을 뿐만 아니라 긁음부와 외통의 표면이 쉽게 손상되는 폐단이 있었던 것이다.

본 발명은 이상의 문제점을 해결하고자 발명한 것으로 이의 발명 요지는 스텐레스로 된 회전 통체와 고정 통체를 부시 베어링을 개재한 동심축에 설치하여 회전 및 고정되게 하되, 회전 통체에는 칩 긁음판이 접하게 하고, 고정 통체의 주면에는 다수의 자석이 일정 간격으로 배착되어 있으되, 회전 통체가 금속 칩 긁음판과 접하는 고정 통체의 길이 방향 주면 일부분에는 자석 미 부착부가 되게 함으로서 회전 통체의 표면에 흡착된 금속 칩이 회전 통체의 회전으로 고정 통체의 자석 미 부착부에 이르게 되면 흡착 자력의 상실로 인하여 칩 긁음부에 의해 용이하게 분리 수거될 수 있게 하고 자석 미 부착부(4-1)와 긁음부(5-1)의 간격조절은 고정축에 설치된 조절구(7)에 의해 조절할 수 있게 한 것이다.

도 1은 본 발명의 측면 표시도

도 2는 도1의 단면 표시도

도 3은 도1의 A-A선 단면도

도 4는 도3의 "B"부분의 정면도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1. 칩 분리조 1-1,1-2. 가리개판 1-3. 안내로

1-4. 유입구 1-5. 절삭유 배출구 1-6. 부유물 배출구

2. 지지판 2-1.2-3. 축 2-2.2-4.부시 베어링

3. 회전 통체 3-1. 고정 통체 4. 자석 부착부

4-1. 자석 미 부착부 5. 금속 칩 배출관 5-1. 칩 긁음부

6. 구동부 6-1. 동축 스플라켓 6-2. 연동 스플라켓

6-3. 체인 벨트 6-4. 장력 조절구 6-5. 체결부

6-6. 착수 로울러 7. 각도 조절구 7-1. 조절공

7-2. 스톱퍼

이를 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.

칩 분리조(1)의 일측에는 기계 작동 유동의 부유물과 미세한 금속 칩이 함유된 절삭유 유입구(1-4)와 부유물 배출구(1-6)가 형성되고, 타측에는 절삭유 배출구(1-5)가 형성되며, 그 사이에는 가리개판(1-1)(1-2)과 안내로(1-3)가 설치되고, 칩 분리조(1)의 중간부에는 지지판(2)과 이에 설치된 회전 축(2-1)및 고정축(2-3)에는 부시 베어링(2-2)(2-4)을 개재하여 고정 통체(3-1)와 스텐레스로 된 회전 통체(3)가 2중으로 포개진 상태에서 동심축상으로 설치되어 있으되, 회전 통체(3)는 부시 베어링(2-2)을 개재한 연동 스플라켓(6-2)과 구동부(6)에 설치된 동축 스플라켓(6-1)과 체인 벨트(6-3)로 연동되게 하고, 지지판(2)의 체결부(6-5)에 체결된 장력 조절구(6-4)에는 착수 로울러(6-6)가 설치되어 회전 통체(3)와의 접합도를 조절할 수 있게 하고, 고정 통체(3-1)에는 부시 베어링(2-4)을 개재한 각도 조절구(7)가 설치 조절되어 있으도, 각도 조절구(7)의 표면에는 동심원상으로 다수의 각도 조절공(7-1)이 형성되어 전기한 지지판(2)에 설치된 스톱퍼(7-2)가 이에 걸림되게 하고, 고정 통체(3)의 외주면에는 일정 간격으로 다수의 자석이 부착된 자석 부착부(4)와 자석 미 부착부(4-1)가 형성되어 있고 이 자석 미 부착부(4-1)는 회전 통체(3)의 주면 일측에 설치된 금속 칩 배출관(5)의 칩 긁음부(5-1)와 근접되게 하되 이 칩 긁음부(5-1)와 자석 내 부착부(4-1)의 간격 조절은 전기한 각도 조절구(7)로서 이루어지게 한 것이다.

이상과 같이 구성된 본 발명은 자력을 이용한 미세 금속 칩의 분리 수거 장치인 바, 연삭기나 형삭기 등의 공작 기계에서 대량으로 배출되는 기계 작동유 등의 부유물과 미세 금속 칩이 함유된 절삭유가 유입구(1-4)를 통해 칩 분리조(1) 내로 유입되면 비중이 가벼운 부유물은 가리개판(1-1)에 의해 분리되어 부유물 배출구(1-6)로 배출되고, 절삭유는 가리개판(1-1)에 의해 유도되어 절삭유 배출구(1-5)로 배출되며, 비중이 무거운 금속칩은 칩 분리조(1) 내에 침전되어 회전 통체(3)와의 사이에 형성된 안내로(1-3) 내에서 회전되는 회전 통체(3)에 작용하고 있는 흡착 자력에 의해 회전 통체(3)의 외주면에 흡착된 상태에서 회전통체(3)의 회전에 의해 고정 상태에 있는 고정 통체(3-1)의 자석 미 부착부(4-1)에 이르게 되면 흡착 자력이 상실(해지)되어짐에 따라 칩 긁음부(5-1) 및 회전통체(3)에는 무리가 생기지 않고 쉽게 제거 된다. 그리고 절삭유 속에 함유된 금속 칩의 입자가 매우 적거나 그양이 매우 많을 때는 칩 긁음부(5-1)와 자석 미 부착부(4-1)와의 간격 조절이 필요한 바, 이때에는 조절구(7)를 회동시켜 고정 통체(3)의 각도를 조절하면 된다. 즉, 미세 칩의 함유량이 많을때는 칩 긁음판(5-1)의 접합선과 자석 미 부착부(4-1)의 간격을 크게하면 되고, 반대로 적을 때는 이의 간격을 좁게 하면 된다.

이상과 같이 본 발명은 자력으로 절삭 폐유 속에 함유된 금속 칩을 분리 제거함에 있어 회전 통체(3)와 고정통체(3-1)를 동심축(2-1)(2-3)에 설치하여 회송 및 고정 되게 하되 표면에 자석이 부착된 고정 통체(3-1)의 길이 방향 주면에는 칩 긁음부(5-1)와 접하는 일정 부위가 자석 미 부착부(4-1)로 하고, 이 접합부의 간격조절은 각도 조절구(7)로 조절되게 함으로서 회전 통체(3)가 회전되면서 이의 주면에 흡착된 금속 칩이 전기한 고정 통체(3-1)의 자석 미 부착부(4-1)에 이르게 되면 흡착 자력이 해지(상실)되어 칩 긁음부(5-1)와 회전 통체(3)의 주면에 무리를 주지 않고, 회전 통체(3)에서 용이하게 분리 제거할 수 있게 하였기 때문에 금속 칩 제거 효율을 극대화할 수 있어 매우 유용한 발명이다.

Claims

자석의 자력을 이용하여 절삭유 속에 함유된 미세한 금속 칩을 제거하는 장치에 있어서 스텐레스로 된 회전 통체(3)와 그 내부에 설치된 고정통체(3-1)는 부시베어링(2-2)(2-4)를 재재한 동심축(2-1)(2-3)으로 끼움 설치되고, 칩 긁음부(5-1)와 근접되는 고정 통체(3-1)의 길이 방향 주면 일부분은 자석 미 부착부(4-1)로되며 이 부착부(4-1)와 칩 긁음부(5-1)의 간격 조절은 각도 조절구(7)에 의해 이루어지게 함을 특징으로 한 자력을 이용한 금속 칩의 분리 장치.