KR20020000515A - 이축배향 폴리에스테르 필름 - Google Patents

이축배향 폴리에스테르 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 하기의 일반식 (1) 및 (2)을 동시에 만족하는 적어도 하나의 해도(sea island) 구조 층을 가지며, 1x1015Ω 이하의 고유 표면 저항을 가지는 이축배향 폴리에스테르 필름에 관한 것으로;
50≤X/Y (1)
5≤N≤200 (2)
상기 식에서, X는 필름의 종축방향으로 해도의 평균 길이(㎛)이며, Y는 필름의 횡축방향으로 해도의 평균 길이(㎛)이고, N은 필름의 횡축방향 단면내에 존재하는 해도의 수(㎛2당)이다.

Description

이축배향 폴리에스테르 필름{BIAXIALLY ORIENTED POLYESTER FILM}
본 발명은 이축배향 폴리에스테르 필름, 보다 상세하게는, 적어도 한 방향으로 쉽게 찢어지고 정전기 특성이 우수하며, 제과, 피클, 레토르트 포장 식품 등과 같은 식품류 및 약제류 등의 포장 재료로서 유용한 적층 이축배향 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.
폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로 대표되는 이축배향 폴리에스테르 필름은 기계적 특성, 전자기적 특성, 화학적 내성, 치수 안정성 등이 우수하기 때문에, 정보 기록 재료, 캐패시터, 포장 재료, 인쇄판, 절연체, 사진 필름 등의 많은 공업분야에서의 다양한 상업적 제품에 대한 재료로서 사용된다. 최근, 폴리에스테르 필름은 여러 유형의 포장 필름으로서 널리 사용되고 있으며, 환경 문제의 중요성에 대한 인식이 증대되고 있는 가운데, 폐기물 처리시 환경 오염 문제를 방지할 수 있는 가능성의 측면에서 그 용도 범위가 보다 확장 될 것으로 기대되고 있다.
포장용 폴리에스테르 필름은 그의 다양한 용도가 발견되어 왔으며, 식품, 전기 및 전자, 기계, 장치, 건축 재료, 화학물질 등과 같은 다양한 공업 분야에서 사용이 요망되고 있다.
플라스틱 필름, 특히 이축배향 플라스틱 필름 및 밀봉 필름을 적층하여 제조한 다양한 유형의 포장 또는 랩핑 백은 특히 식품, 의약품 및 잡화를 포장하기 위하여 사용되지만, 이러한 포장은 포장을 벗겨 개봉하려 할 때, 자연스럽게 선형으로 벗겨지지 않을 수 있으며, 따라서 포장을 뜯을 때 내용물이 흩어지거나 사용자의 옷을 더럽히게 되는 문제점이 있다.
정전기 특성을 가지는 플라스틱 필름을 사용한 포장은 흔히 분말을 포장하거나 랩핑하기 위하여 사용되기도 하는 데, 이러한 포장 역시 상기의 문제점을 가지고 있으며, 이들 중 일부는 손으로 뜯기 어렵거나, 다른 방향으로 뜯어져 내용물이 사방으로 흩어지게 된다.
상기의 문제점을 해결하기 위한 본 발명자들의 연구 결과, 특정한 해도(sea island) 구조층을 가지며, 고유 표면 저항을 가지는 필름이 상기의 문제점을 해결할 수 있는 것을 발견하였다.
본 발명은 상기와 같은 발견에 의해 이루어진 것이다.
본 발명의 목적은 내용물이 흩어질 염려가 없고 일직선으로 쉽게 벗겨지며, 분말의 점착도 방지할 수 있는 적층된 폴리에스테르 포장 필름을 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 하기의 일반식 (1) 및 (2)를 동시에 만족하는 적어도 하나의 해도 구조 층을 가지며, 1x1015Ω 이하의 고유 표면 저항을 가지는 이축배향 폴리에스테르 필름을 제공한다;
50≤X/Y (1)
5≤N≤200 (2)
상기 식에서, X는 필름의 종축방향으로 해도의 평균 길이(㎛)이며, Y는 필름의 횡축방향으로 해도의 평균 길이(㎛)이고, N은 필름의 횡축방향 단면내에 존재하는 해도의 수(㎛2당)이다.
이하에서, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
본 발명에 있어서, "폴리에스테르"는 디카르복실산과 디올 또는 히드록시카르복실산의 다중축합반응으로 부터 얻어지는 에스테르기를 가지는 중합체이다. 상기 다중축합반응에 적합한 디카르복실산의 예로는 테레프탈산, 숙신산, 이소프탈산, 아디프산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸 이산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 및 1,4-시클로헥산디카르복실산이 포함된다. 디올의 예로는 에틸렌 글리콜, 1,3-프로판디올, 1,6-헥산디올, 1,4-부탄디올, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올 및 폴리에틸렌 글리콜이 포함된다. 히드록시카르복실산의 예로는 p-히드록시벤조산 및 6-히드록시-2-나프탈산이 포함된다.
이러한 중합체의 전형적인 예로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트가 있다. 이러한 중합체는 동종 중합체이거나, 또는 제3의 성분을 공중합시킴으로써 얻어지는 중합체일 수 있다.
본 발명에 사용되는 폴리에스테르 D는 디카르복실산 및 글리콜을 함유하는 폴리에스테르 B와 주로 글리콜을 함유하는 탈수 축합물 C의 다중축합반응으로 부터 얻어지는 것이다. 바람직하게는, 50몰% 이상의 방향족 디카르복실산을 함유하는 디카르복실산, 및 50몰% 이상의 C3-C10글리콜을 함유하는 글리콜을 포함하는 폴리에스테르 B와, 주로 C3-C10의 글리콜을 포함하는 탈수 축합물 C의 반응에 의해 얻어지는 것이다. 그러나, 그 제조방법은 특별히 한정되지는 않는다. 폴리에스테르 B의 예로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌 테레프탈레이트, 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트가 포함된다. 탈수 축합물 C의 예로는 폴리에틸렌 글리콜, 폴리트리메틸렌 글리콜 및 폴리테트라메틸렌 글리콜이 포함된다.
본 발명에 따른 필름은 높은 강도 및 우수한 치수 안정성을 가지는 이축 연신 필름이다.
포장에 내용물이 점착되는 것을 방지하기 위하여, 본 발명에 따른 필름은 정전기 방지 특성을 가질 필요가 있다. 이를 위하여, 본 발명에 따른 폴리에스테르 필름은 1 x 1015Ω 이하, 바람직하게는 5 x 1012Ω 이하, 보다 바람직하게는 5 x 1011Ω 이하의 고유 표면 저항을 갖는다. 필름의 고유 표면 저항이 1 x 1015Ω 을 초과하는 경우, 포장에 싸인 물질, 특히 분말은 포장에 점착되려는 경향을 갖는다.
필름에 정전기적 특성을 부여하는 방법으로서, 정전기 방지제를 필름에 혼입시키거나 또는 필름을 정전기 방지제로 코팅하는 방법이 있다.
고유 표면 저항을 감소시킬 수 있는 정전기 방지제라면 어떠한 것도 임의로 사용할 수 있다. 이러한 정전기 방지제의 예로는 글리세린 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌 알킬 에테르, 폴리옥시에틸렌 알킬페닐 에테르, 알킬 디에탄올아민, 히드록시알킬 모노에탄올아민, 폴리옥시에틸렌 알킬아민, 알킬 디에탄올아미드, 알킬술포네이트, 알킬벤젠술포네이트, 알킬포스페이트, 테트라알킬암모늄염, 알킬베타인, 아릴이미다졸리움베타인 등이 포함된다. 이러한 정전기 방지제 중, 알킬술포네이트가 바람직하다.
본 발명에 따른 필름에 있어서, 폴리에스테르 D/폴리에스테르 A의 혼합비(중량비)는 30/70 내지 5/95, 바람직하게는 25/75 내지 10/90, 보다 바람직하게는 20/80 내지 10/90의 범위내이다. 폴리에스테르 D의 비율이 30중량%를 초과할 때, 필름은 기계적 강도가 감소하거나, 및/또는 두께의 불균일성이 증가하는 경향이 있으며, 이는 필름을 비실용적으로 만든다.
본 발명에 사용되는 폴리에스테르 D는 주로 C3-C10글리콜의 반복 단위를 가지는 폴리에스테르 B 및 탈수 축합물 C의 용융 혼합 생성물이며, 폴리에스테르 B/탈수 축합물 C 혼합비율은 바람직하게는 55/45 내지 98/2, 보다 바람직하게는 5/95 내지 30/70, 특히 바람직하게는 10/90 내지 25/75이다. 탈수 축합물 C의 비율이 2중량% 미만인 경우, 폴리에스테르 A 매트릭스내의 폴리에스테르 D의 고립 분산이 일어나지 않을 수 있으며, 필름의 선형으로 찢기는 것(선형 인열성)이 매우 열등하게 된다. 한편, 상기 축합물의 비율이 45중량%를 초과하는 경우, 얻어지는 필름의 기계적 강도가 감소될 수 있다.
필름이 직선형으로 용이하게 찢기도록 하기 위하여, 필름의 적어도 한 층에 폴리에스테르 D를 고립시켜 분산시킬 필요가 있으며, 이러한 폴리에스테르 D의 고립 분산 상태는 하기의 일반식(1) 및 (2)을 동시에 만족시켜야 한다.
50≤X/Y (1)
5≤N≤200 (2)
상기 식에서, X는 필름의 종축방향으로의 해도의 평균 길이(㎛)이며, Y는 필름의 횡축방향으로 해도의 평균 길이(㎛)이고, N은 필름의 횡축방향 단면 내에 존재하는 해도의 수(㎛2당)이다.
따라서, 필름의 종축방향 및 횡축방향으로 단면상에 관찰되는 해도의 종축방향 및 횡축방향 길이의 평균치는 각각 X(㎛) 및 Y(㎛)로 나타내는 경우, X/Y의 비율이 50 미만인 경우, 필름의 선형 인열성(tearability)이 나빠진다. 또한, N이 5(㎛2당) 미만인 경우에도 선형 인열성이 나빠지며, N이 200(㎛2당)을 초과하는 경우, 분산된 폴리에스테르 D가 과량인 것으로, 필름이 선형으로 찢겨지기 어렵게 된다.
본 발명에 따른 필름의 제조공정을 이하에서 구체적으로 기재하나, 하기의 예들이 본 발명을 한정하는 것은 아니며, 본 발명에 기재된 효과를 나타낼 수 있는 것이면 다른 방법을 사용할 수도 있다.
공지의 기술에 의해 건조된 각 폴리에스테르 칩을 칩이 각 중합체의 융점 이상의 온도까지 가열되는 용융 사출기로 공급하여 용융시킨다. 용융된 중합체를 다이로 부터 회전 냉각 드럼 상에 공사출하여, 용융된 중합체를 신속하게 냉각시키고, 고화시켜, 실질적으로 무정형 상태의 비-배향 시이트를 얻는다. 상기와 같은 조작에 있어서, 시이트의 평탄도를 개선하기 위하여, 시이트와 회전 냉각 드럼 사이의 점착을 증진시키기는 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서, 정전기 인쇄법 및/또는 액체 코팅법이 이러한 목적에 부합한다. 정전기 방지제를 사용하는 경우, 미리 폴리에스테르 칩을 혼합하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 얻어진 시이트는 필름을 제조하기 위하여 이축방향으로 연신된다. 연신은 다음과 같은 조건에서 행해진다. 먼저, 일 방향(종축방향)으로 연신된 필름을 얻기 위하여, 상기 비-연신된 시이트를 70 내지 145℃에서 2 내지 6회 종 방향으로 연신하고, 90 내지 160℃에서 횡 방향으로 2 내지 6회 더 연신한 후, 150 내지 250℃에서 1 내지 600초 동안 열처리는 것이 바람직하다. 이러한 조작에 있어서, 필름은 열처리 종료시, 열처리 영역 및/또는 냉각 영역에서 종 방향 및/또는 횡축방향으로 0.1 내지 20 % 이완시키는 것이 바람직하다. 또한, 필요한 경우, 생성되는 필름을 종 방향 및/또는 횡축방향으로 재연신시킬 수 있다.
연신률을 적절히 조정함으로써, 일반식(1) 및 (2)를 만족하는 해도 구조를 얻을 수 있다. 예컨대, 일반식(1)의 X/Y 값은 시이트 단계에서 50 이하이며, 상기 범위 내에서 횡축방향으로의 연신률은 감소하는 데 반하여, 종축방향으로의 연신률은 증가한다. 또한, 일반식(2)의 해도의 수(N)가 너무 큰 경우, 길이 방향으로의 연신률이 상승하여 X가 증가할 수 있으나, 일반식(2)를 만족시키기 위해 단위 면적당 해도의 수가 감소한다. 니딩의 정도와 공사출시의 사출 온도를 조절함으로써, 해도 구조를 가지는 층의 수를 조정할 수도 있다. 따라서, 사출 온도가 상승하고 니딩이 충분히 행해지는 경우, 폴리에스테르 D는 폴리에스테르 A에 균일하게 분산되며, 이는 해도의 크기를 감소시켜, 해도의 수를 증가시킨다. 또한, 다이 슬릿 간격과 감아 올리는 롤의 속도를 조절함으로써, 시이트 단계에서 해도의 수를 조정할 수도 있다. 따라서, 공사출 및/또는 연신 조건을 적당히 선택함으로써, 일반식(1)및 (2)를 만족시키는 해도 구조 층을 가지는 적층된 필름을 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 폴리에스테르 필름을 제조하는 공정에 있어서, 종 방향으로 연신된 직후 시이트는 횡축방향 연신을 위하여 틀에 넣기 전에 코팅되며, 점착성, 정전기 방지 특성, 내마모성 또는 표면 경도와 같은 특성을 개선시키기 위하여 틀에서 건조된다. 단, 이러한 조작이 본 발명의 목적에 불리하게 편중되는 것은 아니다. 또한, 적층된 필름의 제조 후, 다양한 유형의 오프-라인 코팅을 행할 수 있다. 이러한 코팅에 의해 정전기 특성을 제공하고 필름의 고유 표면 저항을 조정할 수 있다. 코팅은 필름의 일면 또는 양면에 적용된다. 오프-라인 코팅으로서는 수성 및 용매성 코팅 물질이 모두 사용될 수 있으나, 인-라인 코팅으로서는 수성 또는 수성 분산형 코팅 물질이 바람직하게 사용된다.
본 발명에 따른 폴리에스테르 필름에 있어서, 본 발명의 효과에 영향을 주지 않는 범위 내에서 폴리에틸렌 나프탈레이트 및 폴리트리메틸렌 나프탈레이트와 같은 다른 유형의 열가소성 수지 및 자외선 흡수제, 산화방지제, 표면활성제, 안료, 형광 표백제 등과 같은 첨가제를 혼합할 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명은 포장의 개봉시 내용물이 흩어질 염려가 없고 분말의 점착을 방지하기 위하여, 포장을 쉽게 열고 선형으로 찢어 개봉할 수 있는 포장용 적층 폴리에스테르 필름을 제공하는 것이다.
실 시 예
이하에서 본 발명을 실시예에 의해 보다 상세히 설명하나, 이들 실시예들은 단지 설명을 위한 것으로, 본 발명의 범주를 제한하고자 하는 것은 아니다. 다양한물성 및 특성은 다음과 같이 결정되었다. 하기 실시예 및 비교 실시예에 있어서, "퍼센트(%)"는 다른 언급이 없는 한, 중량%를 나타낸다.
(1) 고유 표면 저항
50mmφ내부 전극 및 70mmφ외부 전극을 포함하며, Yokokawa Hewlet Packard, Ltd.에 의해 제조되는 동심원 전극 16008A를 23℃ 및 50% RH 분위기에서 시험 단편에 설치하고, 100V의 전압을 인가하며, 동일 회사에 의해 제조되는 고저항 측정기 4329A에 의해 시험 단편의 고유 표면 저항을 측정한다.
(2) 애쉬 테스트
시험 단편의 표면을 프란넬 직물 패드에 의해 양쪽으로 10번 문지르고, 위로부터 수평으로 32-메시 토바코 애쉬에 가까이 근접하게 한다. 시험 단편에 가시적으로 보이는 점착된 애쉬의 량은 다음과 같은 평가 시스템에 의해 평가된다.
평가 : A B C D
점착된 애쉬의 량 : ← →
비점착 심한 점착
(3) 외형 평가
필름을 에폭시 수지에 깊이 박고 절단기에 의해 종축방향 또는 횡축 방향으로 절단한다. 필름 단면을 마이크로톰에 의해 평탄화시킨 후, 필름을 산소 플라즈마 에칭하여 시험 단편을 만들고, 주사 전자 현미경(Nippon Denshi KK)에 의해, 필름에 고립 분산시킨 폴리에스테르 D의 외형을 관찰한다. 이러한 관찰로 부터, 폴리에스테르 D(해도)의 종축방향 평균 길이 X(㎛) 및 횡축방향 평균 길이 Y(㎛)가 결정되며, X/Y가 계산된다.
또한, 폴리에스테르 A로 이루어진 층(100㎛2내)고립 분산된 폴리에스테르 D(해도) 및 필름의 횡단면내의 폴리에스테르 D가 카운트되고, 단위 면적(1㎛2)당 존재하는 폴리에스테르 D 해도의 수가 계산된다.
(4) 선형 인열성 시험
300nm의 길이 및 10mm의 폭을 가지는 스트립을 시험 단편으로서 폴리에스테르 필름으로 부터 절단한다. 시험 단편의 단축 면에 3mm 길이의 노치를 만들고 절단편으로 부터 손으로 필름(시험 단편)을 찢는다. 필름이 노치된 면으로 부터 반대면까지 찢어질 때, 1점이 주어진다. 시험은 10회 시행되며, 10번의 시험 중 전체 점수가 결정된다. 필름은 7점 이상을 얻어야 적합한 것으로 판단된다.
실시예 1
<폴리에스테르 칩의 제조>
100부의 디메틸 테레프탈레이트, 70부의 에틸렌 글리콜 및 0.07부의 아세트산 칼슘 1수화물을 반응기에서 공급하고, 메탄올을 증발제거하고 에스테르 교환반응을 실시하면서 가열하였다. 반응 개시로부터 약 4.5시간 정도 소요하여 온도를 230℃로 승온시키고 이 온도에서 에스테르 교환 반응을 실질적으로 종료시켰다.
그 후, 0.04부의 인산 및 0.035부의 삼산화 안티몬을 부가하고 혼합물을 통상의 방법으로 중합시켰다. 즉, 압력을 0.05 mmHg까지 서서히 감압시키면서, 온도를 상승시켜 최종적으로 280℃가 되게 하였다. 반응을 4시간 후에 종결시키고 반응생성물을 종래의 방법에 의해 칩으로 만들어 폴리에스테르 A를 얻었다. 용액의 점도 IV가 0.66인 폴리에스테르 칩이 얻어졌다.
디메틸테레프탈레이트 100 중량부에 1.2배 몰 량의 1,4-부탄디올을 가하고, 혼합물을 촉매로서 테트라부틸 티탄을 106ppm(디메틸 테레프탈레이트에 기초한 티탄 금속의 량으로 환산) 사용하여 150 내지 215℃에서 3.5시간 동안 에스테르 교환 반응시켰다. 이러한 반응 생성물을 계속하여 215 내지 245℃의 온도 및 3torr 이하의 압력에서 용융 다중축합반응시켜, 폴리에스테르 B를 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 칩의 용액 점성도 IV는 0.85였다.
폴리에스테르 A에 20%의 알킬술폰산 나트륨을 혼합하여 폴리에스테르 E를 제조하였다.
또한, 상기 폴리에스테르의 제조과정에서, 평균 입경 2㎛를 갖는 무정형 실리카 1,000 ppm을 첨가하여 폴리에스테르 B를 제조하였다.
더 나아가, 각각 75% 및 25% 량의 상기 폴리에스테르 B 및 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜(분자량 : 2000)을 칩 형태로 혼합하고, 혼합물을 용융시켰으며, 이중 나사 사출기에 의해 니딩하여, 폴리에스테르 D를 제조하였다.
<폴리에스테르 필름의 제조>
상기 폴리에스테르 A, E, 및 F를 A/E/F=77/3/20의 비율로 혼합하여 제조한 원료(1) 및 상기 폴리에스테르 A 및 D를 A/D=70/30의 비율로 혼합하여 제조한 원료(2)를 각각 295℃에서 용융시키고, 2-원료 및 3층 구조물[바깥 (표면)층을 형성하는 원료(1) 및 중간층을 형성하는 원료(2)]를 냉각된 캐스팅 드럼으로 공사출하고, 고화시켜 비-배향 시이트를 얻었다. 이러한 시이트를 90℃에서 종 방향으로 4회 연신하고, 연시기내에서 예열 단계를 거친 후, 90℃에서 횡축방향으로 4회 연신한 후, 230℃에서 10초간 열처리하여 12㎛ 두께의 폴리에스테르 필름을 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 필름은 우수한 정전기 방지 특성 및 선형 인열성을 가지며, 매우 실용적인 필름이다.
실시예 2 내지 7
중간층의 원료와 폴리에스테르 D의 원료의 혼합비율을 변경하여, 해당하는 폴리에스테르 필름을 얻고, 그 특성을 평가하는 것을 제외하고는 실시예 1에 기재한 바와 동일한 과정을 수행하였다.
실시예 8 내지 10
바깥 층의 폴리에스테르 E와 폴리에스테르 A의 혼합비율을 변경하여, 해당하는 폴리에스테르 필름을 얻고, 그 특성을 평가하는 것을 제외하고는 실시예 1에 기재한 바와 동일한 과정을 수행하였다.
비교 실시예 1
바깥 층의 원료, 중간층의 원료, 및 폴리에스테르 B의 혼합비율을 변경하여, 해당하는 폴리에스테르 필름을 얻고, 그 특성을 평가하는 것을 제외하고는 실시예 1에 기재한 바와 동일한 과정을 수행하였다. 얻어진 폴리에스테르 필름은 우수한 선형 인열성을 나타내었으나, 정전기 방지 특성은 좋지 않았다.
비교 실시예 2 및 3
바깥 층의 폴리에스테르 E 및 폴리에스테르 A의 혼합 비율 및 중간층의 원료혼합비율을 변경하여, 해당하는 폴리에스테르 필름을 얻고, 그 특성을 평가하는 것을 제외하고는 실시예 1에 기재한 바와 동일한 과정을 수행하였다. 얻어진 폴리에스테르 필름은 선형 인열성 및 정전기 방지 특성이 모두 좋지 않았다.
비교 실시예 4
중간층의 원료 혼합비율을 변경하여, 해당하는 폴리에스테르 필름을 얻고, 그 특성을 평가하는 것을 제외하고는 실시예 1에 기재한 바와 동일한 과정을 수행하였다. 얻어진 폴리에스테르 필름은 우수한 정전기 방지 특성을 나타내었으나, 선형 인열성은 좋지 않았다.
상기의 실시예 및 비교 실시예에서 얻어지는 결과를 하기의 표1a 내지 표1c에 나타내었다.
본 발명에 따라, 내용물이 흩어질 염려가 없고 선형으로 쉽게 벗겨지며, 분말의 점착도 방지할 수 있는 적층된 폴리에스테르 포장 필름을 얻을 수 있다.

Claims (7)

  1. 하기의 일반식 (1) 및 (2)를 동시에 만족하는 적어도 하나의 해도(sea island) 구조 층을 가지며, 1 x 1015Ω 이하의 고유 표면 저항을 가지는 이축배향 폴리에스테르 필름;
    50≤X/Y (1)
    5≤N≤200 (2)
    상기 식에서, X는 필름의 종축방향으로 해도의 평균 길이(㎛)이며, Y는 필름의 횡축방향으로 해도의 평균 길이(㎛)이고, N은 필름의 횡축방향 단면 내에 존재하는 해도의 수(㎛2당)이다.
  2. 제 1 항에 있어서, 고유 표면 저항이 5x1012Ω 이하인 것을 특징으로 하는 이축배향 폴리에스테르 필름.
  3. 제 1 항에 있어서, 해도 구조 층이, 디카르복실산 단편 및 글리콜 단편을 함유하는 폴리에스테르 B와 주로 글리콜을 함유하는 탈수 축합물 C의 다중 축합 반응으로 부터 얻어지는 폴리에스테르 D를 30 내지 5중량%, 그리고 주요 반복 단위로서 에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는 폴리에스테르 A를 70 내지 95중량% 포함하며, 폴리에스테르 D가 폴리에스테르 A 매트릭스 내에 고립되어 분산된 것을 특징으로하는 이축배향 폴리에스테르 필름.
  4. 제 3 항에 있어서, 폴리에스테르 B가 50몰% 이상의 방향족 디카르복실산을 함유하는 디카르복실산 단편, 및 50몰% 이상의 C3-C10글리콜을 함유하는 글리콜 단편을 포함하는 것을 특징으로 하는 이축배향 폴리에스테르 필름.
  5. 제 3 항에 있어서, 탈수 축합물이 주로 C3-C10의 글리콜을 포함하는 것을 특징으로 하는 이축배향 폴리에스테르 필름.
  6. 제 3 항에 있어서, 폴리에스테르 D가 98 내지 55중량%의 폴리에스테르 B 및 2 내지 45 중량%의 탈수 축합물 C를 포함하는 것을 특징으로 하는 이축배향 폴리에스테르 필름.
  7. 제 1 항에 있어서, 정전기 방지제를 함유하는 것을 특징으로 하는 이축배향 폴리에스테르 필름.
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