KR200194288Y1 - Die pick-up apparatus of semiconductor - Google Patents
Die pick-up apparatus of semiconductor Download PDFInfo
- Publication number
- KR200194288Y1 KR200194288Y1 KR2019940021012U KR19940021012U KR200194288Y1 KR 200194288 Y1 KR200194288 Y1 KR 200194288Y1 KR 2019940021012 U KR2019940021012 U KR 2019940021012U KR 19940021012 U KR19940021012 U KR 19940021012U KR 200194288 Y1 KR200194288 Y1 KR 200194288Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- eject
- die
- fixing plate
- dome
- adhesive tape
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 고안에 의한 다이 픽업장치에서 이젝트돔내에 설치된 이젝트핀의 연결구조는 상하 이동하게 되는 다수의 이젝트핀과, 이젝트핀을 수직으로 고정시켜 주는 제1 고정판과, 제1 고정판의 하단에서 상기 이젝트핀의 상승 충격을 흡수하는 완충수단과, 완충수단 밑에 부착된 제2 고정판과, 제2 고정판의 하단에 연결되어 제2 고정판을 상하로 왕복운동시키는 작동봉을 순차적으로 연결하여 형성시켰고, 완충수단은 제1 고정판과 상기 제2 고정판을 연결해 주는 다수의 완충스프링과, 제1 고정판과 상기 제2 고정판 사이에는 에어 밀봉구조로 형성하여 이젝트핀의 상승충격이 흡수되도록 하었다.In the die pick-up device according to the present invention, the structure of the eject pin installed in the eject dome includes a plurality of eject pins which are moved up and down, a first fixing plate for vertically fixing the eject pins, and the eject pin at the bottom of the first fixing plate. The buffer means for absorbing the rising shock of the, and the second fixing plate attached to the bottom of the buffer means, and is connected to the lower end of the second fixing plate and formed by sequentially connecting the operating rod for reciprocating the second fixing plate up and down, A plurality of shock absorbing springs connecting the first fixing plate and the second fixing plate and an air sealing structure are formed between the first fixing plate and the second fixing plate to absorb the upward impact of the eject pin.
Description
제1도는 종래의 다이 픽업장치의 이젝돔을 도시한 도면.1 is a view showing the ejection dome of a conventional die pickup apparatus.
제2도는 본 고안에 의한 다이 픽업장치의 이젝트돔을 도시한 도면.2 is a view showing the eject dome of the die pick-up device according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10,20 : 이젝트돔 11,21 : 이젝트핀10,20: eject dome 11,21: eject pin
12 : 핀고정판 13 : 연결부12: pin fixing plate 13: connection portion
14,24 : 돔고정부 22 : 제1고정판14,24: Dome Stationary Government 22: 1st Edition
23 : 제2고정판 25 : 완충스프링23: second fixing plate 25: buffer spring
26 : 작동봉 27 : 에어 밀봉26: operating rod 27: air sealing
본 고안은 반도체 장비인 다이본드(die bond)장비에 설치된 다이 픽업(die pick-up)장치에 관한 것으로, 특히 다이를 픽업할때에 다이를 밀어 올려주는 이젝트핀(eject pin)의 연결 구조를 개선하여 다이의 파손방지에 적당하도록 한 반도체 장비의 다이 픽업장치에 관한 것이다.The present invention relates to a die pick-up device installed in a die bond device, which is a semiconductor device. In particular, the structure of an eject pin for pushing up a die when picking up a die is described. The present invention relates to a die pick-up apparatus for semiconductor equipment that is improved to be suitable for preventing breakage of a die.
반도체 다이는 반도체 웨이퍼의 절단(sawing)공정에 의해서 개별적으로 절단되고, 다이본드장비에서의 다이 픽업장치에 의해 픽업되어, 반도체 제조 공정에 있어서, 다음 공정을 진행시키는 반도체 장치로 이동하게 된다.The semiconductor die is individually cut by a sawing step of the semiconductor wafer, picked up by a die pick-up device in the die-bonding apparatus, and moved to a semiconductor device for advancing to the next step in the semiconductor manufacturing step.
그리고, 다이 픽업장치에서는 웨이퍼에서 절단된 다이를 픽업(pick-up)하기위해서, 접착테이프상에 부착된 다이를 이젝트핀을 이용하여 접착테이프와 픽업할 다이를 함께 밀어 올려서 접착테이프를 찢고 다이만을 픽업될수 있도록 더 높이 상승시켜서 다이가 픽업되도록 하였다.In the die pick-up apparatus, in order to pick-up the die cut from the wafer, the die attached on the adhesive tape is pushed up together with the adhesive tape and the die to be picked up using the eject pin to tear off the adhesive tape. The die was picked up higher enough to be picked up.
제1도는 종래의 다이 픽업장치의 이젝트돔의 단면을 도시한 도면으로, 이하 도면을 참고하여, 종래의 이젝트핀을 이용하여 다이를 픽업하는 다이 픽업장치의 동작을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.FIG. 1 is a cross-sectional view of an eject dome of a conventional die pick-up apparatus. Referring to the drawings, the operation of the die pick-up apparatus for picking up a die by using a conventional eject pin is as follows.
소정 공정에 의해 다 수의 다이로 절단된 웨이퍼가 다이본드장비에 입력되어 센타 테이블(Θ-table)에 안착되면, 소정의 인식장치에 의해 웨이퍼의 절단된 다수의 다이를 인식하여 x, y 방향으로 다이가 정렬된다.When the wafer cut into a plurality of dies by a predetermined process is input to the die bonding equipment and seated on the center table (Θ-table), a predetermined recognition device recognizes the plurality of dies cut by the wafer and the x and y directions Dies are aligned.
그 후에, 접착테이프상에 부착된 정렬된 다 수의 다이가 x, y 방향으로 이동하여 다이를 픽업할수 있는 이젝트돔(eject dome)의 상면에 위치하게 되면, 이젝트돔 상면에 위치한 다이를 소정 장치에 의해 재인식한 후에, 이젝트돔 내의 이잭트핀이 다이를 밀어 올릴때에 이젝트돔 내부에서는 흡입공기가 유입되어 다이와 분리되는 접착테이프를 흡착하여 잡아준다.Thereafter, when a plurality of aligned dies attached on the adhesive tape are positioned on the upper surface of the eject dome which can move in the x and y directions to pick up the dies, the die located on the upper surface of the eject dome is placed in a predetermined device. After re-recognition by the suction dome, when the eject pin in the eject dome pushes up the die, suction air is introduced into the eject dome to absorb and hold the adhesive tape separating from the die.
그리고, 이젝트핀에 의해 접착테이프와 분리된 다이를 집어가는 픽업툴(pick-up tool)은 픽업될 다이 상면에 안착한다.The pick-up tool, which picks up the die separated from the adhesive tape by the eject pin, rests on the upper surface of the die to be picked up.
이때, 이젝트돔 내의 이젝트핀이 상승하면서 접착테이프를 찢고, 다이만을 밀어 올리고, 완전히 접착테이프에서 분리된 다이를 픽업툴에 형성된 흡입구에 의해 고정시켜 리드프레임에 부착한다.(이상 도면에 도시안됨)At this time, as the eject pin in the eject dome rises, the adhesive tape is torn off, and only the die is pushed up, and the die completely separated from the adhesive tape is fixed to the lead frame by the suction port formed in the pickup tool (not shown in the drawing).
종래의 다이 픽업장치의 이젝트돔(10)내에서의 이젝트핀 연결구조는 제1도와 같이, 상하이동하여 다이를 밀어 올리는 다 수의 이젝트핀(11)과, 다 수의 이젝트핀을 교정시키는 핀고정판(12)와, 다 수의 이젝트핀을 상하구동시키는 소정 장치와 연결되어 동력을 전달하는 연결부(13)가 순차적으로 설치되어 있으며, 이젝트돔은 돔고정부(14)에 의해 고정되어 있다.The eject pin connection structure in the eject dome 10 of the conventional die pick-up device is, as shown in FIG. 1, a number of eject pins 11 for pushing up the die and moving pins to correct a plurality of eject pins. The fixed plate 12 and the connecting portion 13 which is connected to a predetermined device for driving a plurality of eject pins up and down are sequentially installed, and the eject dome is fixed by the dome fixing portion 14.
그러나, 종래의 이젝트돔 내에서 상하이동하게 되는 이젝트핀이 픽업할 다이가 부착된 부위의 접착테이프를 찢고 상승하는 힘에 의해 다이 뒷면에 충격에 의한 스트레스가 가해져서, 특히 16M DRAM용 다이의 뒷면에는 약 10㎛ 내지 20㎛ 정도의 크랙(crack)이 불규칙하게 발생하게 되어 반도체팩키지(package)제품의 신뢰성과 품질에 심각한 악영향을 끼친다.However, due to the force of tearing up the adhesive tape on the part where the die to be picked up, the eject pin, which is moved up and down within the conventional eject dome, is subjected to impact stress on the back side of the die, and in particular, the back side of the die for 16M DRAM. Cracks of about 10 μm to 20 μm are irregularly generated, which seriously affects the reliability and quality of semiconductor package products.
또한, 이젝트핀의 연결구조가 이젝트돔 내에서 단순하게 연결되고, 이젝트핀이 접착테이프를 찢고 다이를 밀어 올릴때에 다이 뒷면에 발생하는 충격을 흡수하는 완충장치가 별도로 부착되지 않으므로써, 이젝트핀의 재질과 다이를 밀어올리는 상승속도 및 상승높이와 상승시간등의 물리적인 요소에 대한 관리가 필요하고 이젝트돔내에서 핀고정판에 교정된 다 수의 이젝트핀의 수평도가 일치되도록 하는 별도의 관리도 필요하게 되는 문제가 발생하였다.In addition, the connection structure of the eject pin is simply connected in the eject dome, and since the shock absorber that absorbs the shock generated on the back side of the die when the eject pin tears the adhesive tape and pushes the die is not attached separately, The physical factors such as material and die ascending speed, as well as the height and time of rise are required, as well as separate management to ensure that the level of the multiple eject pins that are calibrated on the pin retaining plate in the eject dome is consistent. There was a problem.
본 고안에서는 이러한 문제를 해결하기 위해서 다수의 절단된 다이가 접착되어 있는 접착테이프가 상부면에 올려지며, 상부면에는 다 수의 관통홀을 형성시킨 이젝트돔과, 이젝트돔내에 설치되어 상기 이젝트돔의 관통홀을 통과하여 상하 이동하게 되는 다수의 이젝트핀과, 이젝트핀을 상기 이젝트돔의 내부에서 수직으로 고정시켜 주는 제1 고정판와, 제1 고정판의 하단에서 상기 이젝트핀의 상승충격을 흡수하는 완충수단과, 완충수단 밑에 부착된 제2 고정판과, 제2 고정판의 하단에 연결되어 제2 고정판을 상하로 왕복운동시키는 작동봉을 포함하여 이루어진 반도체 다이본드장비의 다이 픽업장치를 고안하였다.In the present invention, in order to solve this problem, an adhesive tape to which a plurality of cut dies are bonded is placed on an upper surface, an eject dome having a plurality of through holes formed on the upper surface, and installed in the eject dome. A plurality of eject pins to be moved up and down through the through hole of the first, the first fixing plate for fixing the eject pin vertically in the interior of the eject dome, the buffer absorbing the upward impact of the eject pin at the bottom of the first fixing plate The die pick-up apparatus of the semiconductor die bond equipment which consists of a means, the 2nd fixed plate attached under the buffer means, and the operating rod connected to the lower end of a 2nd fixed plate, and reciprocating a 2nd fixed plate up and down was devised.
제2도는 본 고안에 의한 다이 픽업장치에서 이젝트돔의 단면을 도시한 도면이다.2 is a cross-sectional view of the eject dome in the die pickup apparatus according to the present invention.
본 고안에 의한 반도체 다이본드장비의 다이 픽업장치에서 이젝트돔(20)내에 설치된 이젝트핀의 연결구조는 상하이동하여 다이를 밀어 올리는 다 수의 이젝트핀(21)과, 다 수의 이젝트핀을 이젝트돔의 내부에서 수직으로 고정시켜 주는 제1 고정판(22)과, 하단에 작동봉(26)이 연결되어 상하 왕복운동을 하게 되는 제2 고정판(23)로 되어 있으며, 제1 고정판(22)과 제2 고정판(23) 사이에는 에어밀봉(27)구조로 형성하면서, 다 수의 완충스프링(26)을 설치하여 이젝트핀(21)이 접착테이프를 찢으면서 픽업할 다이를 밀어 올릴때에 다이 뒷면에 발생하게 되는 상승충격을 흡수하도록 한다.The connection structure of the eject pins installed in the eject dome 20 in the die pick-up device of the semiconductor die-bonding apparatus according to the present invention ejects a plurality of eject pins 21 and a plurality of eject pins that push up the die while moving to Shanghai. The first fixing plate 22 for vertically fixing the inside of the dome, and the second fixing plate 23 for connecting the operating rod 26 to the lower end to the vertical reciprocating movement, and the first fixing plate 22 and A plurality of shock absorbing springs 26 are formed between the second fixing plates 23 to form a plurality of cushioning springs 26 so that the eject pin 21 tears the adhesive tape and pushes the die to be picked up. Try to absorb the upward impact that will occur.
즉, 돔고정부(24)에 의해 하단이 고정된 이젝트돔(20)내에서 이젝트핀(21)이 상승하여 접착테이프의 뒷면과 접촉하면, 접착테이프가 약간 밀려 올라가면서 접착테이프의 장력이 작용하먼, 접착테이프가 찢어지는 한계점 혹은 경계점에서 상승하고 있는 이젝트핀은 접착테이프의 장력을 계속 유지하여 접착테이프를 찢고 다이 뒷면에 접촉하는 순간에 발생하는 충격을, 이젝트돔(20)내에서 이젝트핀(21) 아래의 제1 고정판(22)와 제2 고정판(23)사이에 형성된, 완충스프링(25)과 에어밀봉(27)구조가 흡수하여 최소화함으로써 다이 뒷면의 크랙을 방지할수 있어서 반도체팩키지 제품의 신뢰성과 품질이 향상된다.That is, when the eject pin 21 rises in the eject dome 20 fixed by the dome fixing part 24 and contacts the back side of the adhesive tape, the adhesive tape is slightly pushed up and the tension of the adhesive tape works. The eject pin, which is rising at the threshold or boundary point at which the adhesive tape is torn, maintains the tension of the adhesive tape, thereby causing an impact generated at the moment of tearing the adhesive tape and touching the back of the die. 21) The buffer spring 25 and the air sealing 27 structure formed between the first fixing plate 22 and the second fixing plate 23 below can be absorbed and minimized to prevent cracks on the back side of the die so as to prevent cracking of the semiconductor package product. Reliability and quality are improved.
또한, 이젝트돔내에서 제1 고정판에 고정된 다 수의 이젝트핀에 있어서는 각각의 이젝트핀의 수명도가 불일치되어 다이 뒷면에 발생하는 충격도 제1 고정판과 제2 고정판 사이에 형성시킨 완충스프링과 에어밀봉구조가 흡수함으로, 이젝트핀의 수평도 관리를 용이하게 하고, 이젝트핀의 재질과 다이를 밀어올리는 상승속도 및 상승높이와 상승시간등의 물리적인 요소에 대한 관리도 용이하게 된다.In addition, in the case of a plurality of eject pins fixed to the first fixing plate in the eject dome, the shock springs formed between the first fixing plate and the second fixing plate are also formed between the first fixing plate and the second fixing plate. By absorbing the sealing structure, it is easy to manage the level of eject pins, and to manage the physical factors such as the material of the eject pins and the speed of raising the die, as well as the height and time of rise.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940021012U KR200194288Y1 (en) | 1994-08-20 | 1994-08-20 | Die pick-up apparatus of semiconductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940021012U KR200194288Y1 (en) | 1994-08-20 | 1994-08-20 | Die pick-up apparatus of semiconductor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960009275U KR960009275U (en) | 1996-03-16 |
| KR200194288Y1 true KR200194288Y1 (en) | 2000-09-01 |
Family
ID=19391102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019940021012U KR200194288Y1 (en) | 1994-08-20 | 1994-08-20 | Die pick-up apparatus of semiconductor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200194288Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100975500B1 (en) | 2008-07-14 | 2010-08-11 | 세미텍 주식회사 | Die Ejecting Device For Die Bonding Device |
-
1994
- 1994-08-20 KR KR2019940021012U patent/KR200194288Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100975500B1 (en) | 2008-07-14 | 2010-08-11 | 세미텍 주식회사 | Die Ejecting Device For Die Bonding Device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960009275U (en) | 1996-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9343338B2 (en) | Pick-up method of die bonder and die bonder | |
| KR101156475B1 (en) | Control and monitoring system for thin die detachment and pick-up | |
| KR101360585B1 (en) | Die pick-up control method, die pick-up device using the same, and die bonder including the same | |
| JP2015076410A (en) | Bonding method and die bonder | |
| KR101322516B1 (en) | Method of ejecting a die from a wafer, die ejecting unit and die bonding apparatus including the same | |
| KR200194288Y1 (en) | Die pick-up apparatus of semiconductor | |
| KR100643714B1 (en) | Apparatus for separating chip | |
| JPH09181150A (en) | Pickup equipment of semiconductor chip and pickup method using the same | |
| JPH0851140A (en) | Apparatus and method for preventing pick-up of two laminated thin plates | |
| KR20200042329A (en) | A die ejecting apparatus | |
| KR101086970B1 (en) | Ejecting device of semiconductor die and method thereof | |
| KR102650876B1 (en) | Method of setting height of die ejector | |
| KR100352610B1 (en) | Automated wafer frame tape removing device | |
| KR0150704B1 (en) | A semiconductor separation apparatus and separation method | |
| KR100795965B1 (en) | Semiconductor singulation apparatus from lead frame | |
| JP3918661B2 (en) | Pickup device and pick-up method of chip on wafer sheet | |
| KR20090085262A (en) | Die attach equipment operating reverse pyramid type and operation method thereof | |
| KR101435253B1 (en) | Method of ejecting a die from a wafer, die ejecting unit and apparatus of picking up a die | |
| KR20090026611A (en) | Equipment for pick up of semiconductor chip and method for pick up of semiconductor chip using the same | |
| KR20080088103A (en) | Attaching apparatus | |
| CN113078086B (en) | Silicon wafer taking method | |
| KR100346482B1 (en) | Ejecting apparatus of die bonding | |
| KR100933461B1 (en) | Semiconductor chip bonding equipment including leaf spring and its operation method | |
| KR20230143468A (en) | Die ejector and method of control the same | |
| KR102011410B1 (en) | Picker |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090526 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Expiration of term |