KR20090026611A - Equipment for pick up of semiconductor chip and method for pick up of semiconductor chip using the same - Google Patents

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KR20090026611A
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김종현
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Abstract

Equipment for pick up of semiconductor chip is provided to protect the damage to a neighboring semiconductor by fixing the semiconductor adjacent to the object to be separated. In a semiconductor chip pickup device, a pickup unit(240) absorbs a semiconductor chip separated from a mount tape. A first fixing device(250a) presses the neighboring semiconductor chips when separating the semiconductor chip. A dome(220) includes an eject pin(232) separating from the semiconductor chip from the mount tape. A second fixing device (250b) presses the lower-part of the semiconductor chip. A second fixing device is attached on the position lower than the height of the dome to correspond the first fixing device.

Description

반도체 칩 픽업 장치 및 이를 이용한 반도체 칩 픽업 방법{Equipment for pick up of semiconductor chip and method for pick up of semiconductor chip using the same}Semiconductor chip pick-up apparatus and semiconductor chip pick-up method using same {Equipment for pick up of semiconductor chip and method for pick up of semiconductor chip using the same}

본 발명은 반도체 칩 픽업 장치 및 이를 이용한 반도체 칩 픽업 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 쏘잉 공정으로 절단된 얇은 두께의 반도체 칩을 크랙 및 손상 없이 마운트테이프로부터 분리시킬 수 있는 반도체 칩 분리 장치 및 이를 이용한 반도체 칩 픽업 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor chip pick-up apparatus and a semiconductor chip pick-up method using the same, and more particularly, to a semiconductor chip separating apparatus capable of separating a thin semiconductor chip cut by a sawing process from a mount tape without cracking and damage, and It relates to a semiconductor chip pickup method using the same.

반도체 제조 공정에서 웨이퍼 상에 일체로 붙어있는 여러 반도체 칩을 칩 레벨로 절단하는 공정을 쏘잉(Sawing) 공정이라 하며, 상기 쏘잉 공정을 위하여 웨이퍼의 하면에는 절단되는 반도체 칩들을 고정시키는 마운트테이프가 부착된다. In the semiconductor manufacturing process, a process of cutting several semiconductor chips integrally attached to a wafer at a chip level is called a sawing process. A mounting tape for fixing the semiconductor chips to be cut is attached to the lower surface of the wafer for the sawing process. do.

상기 쏘잉 공정을 통해 칩 레벨로 분리된 각 반도체 칩은 반도체 칩 어태치(Die attah) 공정으로 투입되며, 상기 반도체 칩 어태치 공정에서는 이젝트 핀과 같은 이젝션 수단을 이용하는 니들(Needle) 타입의 장치 또는 비니들(Needleless) 타입의 장치를 이용하여 각 반도체 칩들을 마운트테이프로부터 분리시킨다. 그리고, 상기 분리된 반도체 칩들을 진공흡착방식을 사용하는 픽업 수단을 사용하여 기 판 및 리드프레임과 같은 전기적 연결 수단으로 이송하게 된다.Each semiconductor chip separated at the chip level through the sawing process is introduced into a semiconductor chip attach process, and in the semiconductor chip attach process, a needle type device using an ejection means such as an eject pin, or A needleless device is used to separate each semiconductor chip from the mount tape. Then, the separated semiconductor chips are transferred to an electrical connection means such as a substrate and a lead frame using a pickup means using a vacuum suction method.

도 1a 내지 도 1b는 종래 반도체 칩 픽업 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 픽업 방법을 설명하기 위하여 도시한 단면도이다. 1A to 1B are cross-sectional views illustrating a conventional semiconductor chip pickup device and a method of picking up a semiconductor chip using the same.

도시된 바와 같이, 종래 니들(Needle) 타입의 반도체 칩 분리 장치는 돔(Dome : 120), 홀더(Holder : 130), 이젝트 핀(Eject pin : 132)을 포함하여 구성된다.As illustrated, a conventional needle type semiconductor chip separator includes a dome 120, a holder 130, and an eject pin 132.

상기 돔(120)은 반도체 칩 픽업 장치의 외형을 이루는 부분으로서 상부에 배치되는 반도체 칩(110)들 하부의 마운트테이프(112) 및 베이스 필름(114)를 진공으로 흡착하고, 이젝트 핀(132)이 통과하는 진공 홀(122)을 포함한다. 상기 홀더(130)는 이젝트 핀(132)을 지지하는 부분으로서 이젝트 핀(132)을 상승시켜 마운트테이프(112)로부터 상기 반도체 칩(110)을 분리시키는 역할을 한다. The dome 120 is a portion forming an external shape of the semiconductor chip pick-up apparatus, and vacuums the mount tape 112 and the base film 114 under the semiconductor chips 110 disposed above the vacuum chip, and the eject pin 132. It passes through the vacuum hole 122. The holder 130 serves to separate the semiconductor chip 110 from the mount tape 112 by raising the eject pin 132 as a part supporting the eject pin 132.

한편, 종래 상기 반도체 칩 픽업 장치를 이용한 반도체 칩의 픽업 방법은, 우선, 쏘잉 공정이 완료된 웨이퍼의 분리 대상 반도체 칩의 상하면에 반도체 칩 분리 장치를 배치시킨 후, 상기 돔의 내부에 진공을 형성하여 대상 반도체 칩의 하부 마운트테이프를 흡착하고, 돔 내부에 배치된 홀더를 상승시켜 이젝트 핀을 상기 진공 홀을 통과되도록 하여 상기 이젝트 핀을 밀어올림으로써 상기 반도체 칩을 마운트테이프로부터 분리시킨다. On the other hand, in the conventional method of picking up a semiconductor chip using the semiconductor chip pick-up device, first, by placing a semiconductor chip separation device on the upper and lower surfaces of the semiconductor chip to be separated from the wafer where the sawing process is completed, a vacuum is formed in the dome. The semiconductor chip is detached from the mount tape by absorbing the lower mount tape of the target semiconductor chip and raising the holder disposed inside the dome to allow the eject pin to pass through the vacuum hole to push up the eject pin.

그러나, 반도체 칩을 고정시키기 위해 웨이퍼의 하면에 부착하는 대부분의 마운트테이프는 그 특성상 강력한 접착력을 가진 것이 사용되고, 개별 반도체 칩으로 절단하는 과정에서 열에 의해 반도체 칩의 가장자리 부분이 마운트테이프에 강 하게 접착된다. 이로 인해, 상기 니들 타입의 이젝션 수단을 효과적으로 이용한다고 하더라도 반도체 칩 분리시 잘 떨어지지 않기 때문에 크랙 등의 손상을 완전히 배제할 수 없는 문제가 있다. However, most of the mounting tapes attached to the lower surface of the wafer to fix the semiconductor chips have strong adhesive force due to their characteristics, and the edges of the semiconductor chips are strongly adhered to the mounting tapes by heat during cutting into individual semiconductor chips. do. For this reason, even if the needle type ejection means is effectively used, there is a problem in that damage such as cracks cannot be completely excluded because it does not fall well when the semiconductor chip is separated.

그리고, 반도체 칩의 용이한 분리를 위해 접착력이 약한 마운트테이프를 사용하게 되면, 쏘잉 공정 등에서 많은 문제가 발생하게 된다.In addition, when the mounting tape having a weak adhesive force is used for easy separation of the semiconductor chip, many problems occur in a sawing process or the like.

이에 따라, 웨이퍼가 부착된 마운트테이프에 자외선을 조사하여 상기 마운트테이프의 접착력을 약화시켜줌으로써, 반도체 칩의 분리과정에서 반도체 칩이 마운트테이프로부터 용이하게 떨어질 수 있게 하여 반도체 칩에 크랙 등의 손상이 발생하는 것을 방지하는 UV(ultraviolet) 조사 장치가 사용된바 있다.Accordingly, by irradiating ultraviolet light to the mounting tape to which the wafer is attached, the adhesive force of the mounting tape is weakened, so that the semiconductor chip can be easily separated from the mounting tape during the separation process of the semiconductor chip, thereby preventing damage to the semiconductor chip such as cracks. UV (ultraviolet) irradiation devices have been used to prevent them from occurring.

그러나, 최근에는 박형 반도체 칩(Thin Die)에 대한 필요성이 대두되고 있고, 이로 인해, 웨이퍼는 100um 이하의 두께로 박형화되는 추세로 진행되고 있음으로써, 상기 UV 조사 장치를 사용하여 반도체 칩과 마운트테이프 간의 접착력을 약하게 하더라도 얇은 두께를 갖는 반도체 칩의 경우 분리가 쉽지 않다.However, in recent years, the need for a thin semiconductor chip (Thin Die) has emerged, and as a result, the wafer has progressed to a thickness of 100 μm or less, so that the semiconductor chip and the mounting tape using the UV irradiation device Even if the adhesion between the weaken the semiconductor chip having a thin thickness is not easy to separate.

다시 말해, 얇은 두께를 갖는 반도체 칩을 이젝트 핀으로 밀어올리는 경우, 반도체 칩이 이젝트 핀에 의한 응력 집중을 이기기 못해 반도체 칩과 마운트테이프가 분리되기 전에 반도체 칩에 구멍 또는 크랙이 발생되거나 반도체 칩의 깨짐과 같은 손상이 발생한다.In other words, when a semiconductor chip having a thin thickness is pushed to the eject pin, holes or cracks are generated in the semiconductor chip before the semiconductor chip and the mount tape are separated because the semiconductor chip does not overcome the stress concentration caused by the eject pin. Damage such as cracking occurs.

본 발명은 쏘잉 공정으로 절단된 얇은 두께의 반도체 칩을 크랙 및 손상 없 이 마운트테이프로부터 분리시킬 수 있는 반도체 칩 분리 장치 및 이를 이용한 반도체 칩 픽업 방법을 제공한다.The present invention provides a semiconductor chip separation apparatus and a semiconductor chip pick-up method using the same, which can separate a thin semiconductor chip cut by a sawing process from a mount tape without cracking and damage.

본 발명에 따른 반도체 칩 픽업 장치는, 반도체 칩 어태치를 위하여 반도체 칩을 상기 마운트테이프로부터 분리시키기 위한 반도체 칩 픽업 장치로서, 상기 마운트테이프로부터 분리된 반도체 칩을 이송하는 이송부; 상기 이송부에 부착되어 상하 이동하며, 상기 마운트테이프로부터 분리된 반도체 칩을 흡착하는 픽업부; 상기 픽업부의 측면에 배치되도록 상기 이송부의 가장자리 부분에 부착되어 상기 반도체 칩의 분리시 주변의 반도체 칩들을 눌러주는 제1고정장치; 상기 반도체 칩의 하부에 위치하여 반도체 칩을 상기 마운트테이프로부터 분리시키는 이젝트 핀이 구비된 돔; 및 상기 돔 양측면의 상기 제1고정장치와 대응하는 위치에 상기 돔 보다 낮은 높이를 갖도록 부착되어 상기 반도체 칩의 흡착시 상기 제1고정장치와 더불어 상기 반도체 칩의 하면을 눌러주는 제2고정장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor chip pickup device comprising: a semiconductor chip pickup device for separating a semiconductor chip from the mount tape for attaching a semiconductor chip, comprising: a transfer unit configured to transfer the semiconductor chip separated from the mount tape; A pickup unit attached to the transfer unit and moving up and down and adsorbing a semiconductor chip separated from the mount tape; A first fixing device attached to an edge portion of the transfer part to be disposed on a side of the pick-up part to press peripheral semiconductor chips when the semiconductor chip is separated; A dome disposed under the semiconductor chip and having an eject pin to separate the semiconductor chip from the mount tape; And a second fixing device attached to a position corresponding to the first fixing device on both sides of the dome so as to have a lower height than the dome, and pressing the lower surface of the semiconductor chip together with the first fixing device when the semiconductor chip is attracted. It is characterized by including.

상기 제1고정장치는 상기 픽업부의 일측 또는 타측에 형성되거나 또는 일측 및 타측에 형성된 것을 특징으로 한다.The first fixing device is formed on one side or the other side of the pickup portion, or characterized in that formed on one side and the other side.

상기 제2고정장치는 상기 돔의 일측 또는 타측에 형성되거나 또는 일측 및 타측에 형성된 것을 특징으로 한다.The second fixing device is formed on one side or the other side of the dome, characterized in that formed on one side and the other side.

상기 픽업부는 상기 반도체 칩과 대응하는 크기를 갖거나 상기 반도체 칩보다 작은 크기를 갖는 것을 특징으로 한다.The pickup unit has a size corresponding to that of the semiconductor chip or smaller than the semiconductor chip.

상기 제1 및 제2고정장치는 상기 반도체 칩과 대응하는 크기를 갖거나 또는 상기 반도체 칩보다 큰 크기를 갖는 것을 특징으로 한다.The first and second fixing devices have a size corresponding to that of the semiconductor chip or a size larger than that of the semiconductor chip.

상기 돔의 상부 표면은 상기 반도체 칩과 대응하는 크기를 갖는 것을 특징으로 한다.The upper surface of the dome is characterized in that it has a size corresponding to the semiconductor chip.

상기 픽업부, 제1 및 제2고정장치 및 돔은 다각형 또는 원형으로 형성된 것을 특징으로 한다.The pickup, the first and the second fixing device and the dome is characterized in that formed in a polygon or circle.

또한, 본 발명에 따른 반도체 칩 픽업 방법은, 상기 반도체 칩 픽업 장치를 이용한 반도체 칩 분리 픽업으로서, 상기 픽업부 및 돔이 분리 대상 반도체 칩의 상하에 위치되도록 상기 픽업부 및 제1고정장치가 구비된 이송부와 이젝트 핀이 구비되고 측면에 제2고정장치가 부착된 돔을 배치시키는 단계; 상기 이송부를 하강시켜 제1고정장치를 분리 대상 반도체 칩 주위의 반도체 칩들 상면에 배치시킴과 동시에 상기 돔 및 제2고정장치를 상승시켜 상기 돔으로 분리 대상 반도체 칩을 밀어올림과 아울러 제2고정장치를 분리 대상 반도체 칩 주위의 반도체 칩들 하면에 배치되도록 하여 분리 대상 반도체 칩 주위의 반도체 칩들을 고정시키는 단계; 및 상기 돔에 구비된 이젝트 핀으로 분리 대상 반도체 칩을 밀어올림과 동시에 상기 픽업부로 분리 대상 반도체 칩을 흡착하여 마운트테이프로부터 대상 반도체 칩을 분리시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the semiconductor chip pick-up method according to the present invention is a semiconductor chip pick-up pickup using the semiconductor chip pick-up device, wherein the pick-up part and the first fixing device are provided such that the pick-up part and the dome are positioned above and below the semiconductor chip to be separated. Disposing a dome having a conveying part and an eject pin and having a second fixing device on a side thereof; The transfer device is lowered to place the first fixing device on the upper surface of the semiconductor chips around the semiconductor chip to be separated, and at the same time, the dome and the second fixing device are raised to push the semiconductor chip to the dome and the second fixing device. Fixing the semiconductor chips around the semiconductor chip by separating the semiconductor chip around the semiconductor chip around the semiconductor chip; And separating the object semiconductor chip from the mount tape by simultaneously pushing up the object semiconductor chip with the eject pin provided in the dome and adsorbing the object semiconductor chip with the pickup unit.

본 발명은 픽업부의 측면 및 돔의 측면에 고정장치를 포함하는 반도체 칩 픽업 장치를 이용하여 상기 고정장치로 분리 대상 반도체 칩의 주위 반도체 칩들을 고정시킨 상태에서 돔을 이용하여 일차적으로 분리 대상 반도체 칩을 밀어올리고, 이차적으로 돔에 구비된 이젝트 핀을 이용하여 반도체 칩을 분리시킴으로써, 반도체 칩의 분리시 반도체 칩이 이젝트 핀에 의해 받는 응력 집중을 감소시킬 수 있어 데미지 없이 반도체 칩을 분리시킬 수 있다.According to the present invention, a semiconductor chip pick-up apparatus including a fixing device on a side of a pick-up part and a side of a dome is a semiconductor chip to be separated by using a dome in a state in which peripheral semiconductor chips of the semiconductor chip to be separated are fixed by the fixing device. By separating the semiconductor chip by using the eject pin provided in the dome, the secondary chip can reduce the stress concentration received by the eject pin when the semiconductor chip is separated, thereby separating the semiconductor chip without damage. .

또한, 고정 장치로 분리 대상 반도체 칩의 주위 반도체 칩들을 고정함으로써 픽업시 주위 반도체 칩들이 받는 데미지를 예방할 수 있어 반도체 칩 분리 작업의 작업성을 개선할 수 있다.In addition, by fixing the surrounding semiconductor chips of the semiconductor chip to be separated by the fixing device, it is possible to prevent damage to the surrounding semiconductor chips during pickup, thereby improving workability of the semiconductor chip separation operation.

본 발명은 마운트테이프로부터 얇은 두께를 갖는 반도체 칩을 분리할 때, 반도체 칩에 크랙 및 구멍이 발생하지 않고 효과적으로 반도체 칩을 분리하기 위하여, 반도체 칩의 분리시 분리 대상 반도체 칩 주위의 반도체 칩들을 고정시키는 고정장치를 구비한 반도체 칩 픽업 장치와 이젝트 핀을 이용한 반도체 칩의 분리 전에 돔으로 분리 대상 반도체 칩을 일차적으로 밀어올리는 반도체 칩 픽업 방법을 이용한다. When the semiconductor chip having a thin thickness is separated from the mount tape, the present invention secures the semiconductor chips around the semiconductor chip to be separated when the semiconductor chip is separated in order to effectively separate the semiconductor chip without cracks and holes in the semiconductor chip. A semiconductor chip pick-up device having a fixing device for fastening and a semiconductor chip pick-up method of first pushing up a semiconductor chip to be separated into a dome prior to separation of the semiconductor chip using an eject pin.

자세하게, 본 발명은 반도체 칩을 이송하는 이송부의 가장자리, 즉, 분리 대상 반도체 칩을 흡착하는 픽업부의 측면과 분리 대상 반도체 칩의 하부에 배치되는 돔의 측면에 상기 돔과 단차를 가지고 분리 대상 반도체 칩의 주위 반도체 칩들을 고정시키는 고정장치가 구비된 반도체 칩 픽업 장치를 이용한다.In detail, the present invention has a separation target semiconductor chip having a step with the dome on the edge of the transfer unit for transporting the semiconductor chip, that is, the side surface of the pick-up unit that absorbs the separation target semiconductor chip and the side of the dome disposed below the separation target semiconductor chip. The semiconductor chip pick-up device is provided with a fixing device for fixing the surrounding semiconductor chips.

그리고, 반도체 칩의 분리시, 대상 반도체 칩 주위의 반도체 칩을 상하에서 고정장치로 고정하고 돔으로 대상 반도체 칩을 밀어올림으로써 일차적으로 대상 반도체 칩 가장자리 부분을 마운트 테이프로부터 분리시킨 후, 돔에 구비된 이젝트 핀으로 분리 대상 반도체 칩을 밀어올림과 동시에 픽업부로 반도체 칩을 흡착하여 분리시킨다. When the semiconductor chip is separated, the semiconductor chip around the target semiconductor chip is fixed to the upper and lower sides with a fixing device, and the target semiconductor chip is separated from the mounting tape by first pushing the target semiconductor chip into the dome and then provided in the dome. The separated semiconductor chip is pushed up with the ejected pin, and at the same time, the semiconductor chip is adsorbed and separated by the pickup unit.

따라서, 고정장치로 분리 대상 반도체 칩의 주위 반도체 칩들을 고정시키고 돔을 이용하여 일차적으로 가장자리 부분을 분리한 후, 이젝트 핀으로 완전히 분리함으로써 종래에 비해 반도체 칩이 이젝트 핀에 의해 받는 응력 집중을 감소시킬 수 있고, 고정 장치로 분리 대상 반도체 칩의 주위 반도체 칩들을 고정함으로써 픽업시 주위 반도체 칩들이 받는 데미지를 예방할 수 있어 반도체 칩 분리 작업의 작업성을 개선할 수 있다.Therefore, by fixing the peripheral semiconductor chips of the semiconductor chip to be separated by the fixing device, and separating the edge portion by using the dome first, and then completely separated by the eject pin, the semiconductor chip reduces the stress concentration received by the eject pin compared with the conventional art. By fixing the semiconductor chips around the semiconductor chip to be separated by the fixing device, it is possible to prevent damage to the peripheral semiconductor chips during pickup, thereby improving the workability of the semiconductor chip separation operation.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 픽업 장치와 이를 이용한 반도체 칩 픽업 방법을 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, a semiconductor chip pickup apparatus and a semiconductor chip pickup method using the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 픽업 장치를 도시한 도면이다. 2 is a diagram illustrating a semiconductor chip pickup device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 칩 픽업 장치는 픽업부(240) 및 제1고정장치(250a)가 부착된 이송부(270), 돔(220), 홀더(230), 이젝트 핀(232) 및 상기 돔(220)의 측면에 부착된 제2고정장치(250b)로 이루어진다. As shown, the semiconductor chip pick-up apparatus according to the present invention includes a transfer part 270, a dome 220, a holder 230, and an eject pin 232 to which the pickup part 240 and the first fixing device 250a are attached. And a second fixing device 250b attached to a side of the dome 220.

상기 이송부(270)는 마운트테이프로부터 분리된 반도체 칩을 기판 및 리드프레임과 같은 전기적 연결 수단으로 이송하는 역할을 한다. The transfer unit 270 transfers the semiconductor chip separated from the mount tape to electrical connection means such as a substrate and a lead frame.

상기 픽업부(240)는 상기 이송부(270)의 중앙부에 승하강할 수 있는 생크(242)를 매개로 부착되어져 마운트테이프로부터 분리된 반도체 칩을 흡착한다. The pickup unit 240 is attached to the center portion of the transfer unit 270 via the shank 242 that can be raised and lowered to suck the semiconductor chip separated from the mount tape.

상기 제1고정장치(250)는 상기 픽업부(240)의 측면에 배치되도록 상기 이송부(270)의 가장자리 부분에 부착되고, 반도체 칩의 픽업 공정시 분리 대상 반도체 칩 주위의 반도체 칩들의 상면에 배치되어 픽업 공정시 분리 대상 반도체 칩 주위의 반도체 칩들이 고정되도록 눌러준다.The first fixing device 250 is attached to an edge portion of the transfer part 270 so as to be disposed on the side surface of the pick-up part 240, and is disposed on upper surfaces of semiconductor chips around a semiconductor chip to be separated during a pickup process of the semiconductor chip. During the pickup process, the semiconductor chips around the semiconductor chip to be separated are pressed to be fixed.

상기 돔(220)은 상부에 진공 홀(222)이 구비되고, 내부에 분리 대상 반도체 칩을 마운트테이프로부터 분리시키며 상기 홀더(230)에 의해 지지되는 이젝트 핀(232)이 구비된다. 상기 돔(220)은 반도체 칩의 픽업 공정시 분리 대상 반도체 칩을 이젝트 핀으로 상기 마운트테이프로부터 분리시키 전에 일정 높이로 밀어올려 분리 대상 반도체 칩 가장자리를 마운트테이프로부터 분리시켜 이젝트 핀(232)을 사용하는 반도체 칩의 분리시 반도체 칩에 가해지는 응력 집중을 완화시키는 역할을 한다. The dome 220 includes a vacuum hole 222 at an upper portion thereof, and an eject pin 232 disposed therein to separate the semiconductor chip to be separated from the mounting tape and supported by the holder 230. The dome 220 is used to eject the semiconductor chip edge from the mounting tape by pushing it up to a predetermined height before separating the semiconductor chip to be separated from the mount tape with the eject pin during the pickup process of the semiconductor chip. When the separation of the semiconductor chip to act to reduce the stress concentration applied to the semiconductor chip.

상기 제2고정장치(250b)는 상기 제1고정장치(250a)와 대응하는 위치의 상기 돔(220) 양측면에 부착된다. 상기 제2고정장치(260)는 상기 돔(220) 보다 낮은 높이를 갖도록 배치되어 상기 돔(220)이 분리 대상 반도체 칩을 밀어올릴 때 상기 제1고정장치(250a)와 더불어 상기 분리 대상 반도체 칩의 하면을 눌러 분리대상 반도체 칩 주위 반도체 칩들을 고정시키는 역할을 한다.The second fixing device 250b is attached to both sides of the dome 220 at a position corresponding to the first fixing device 250a. The second fixing device 260 is disposed to have a lower height than the dome 220 so that the separation target semiconductor chip together with the first fixing device 250a when the dome 220 pushes up the separation target semiconductor chip. The lower surface of the semiconductor chip serves to fix semiconductor chips around the semiconductor chip to be separated.

상기 제1고정장치(250a)는 상기 픽업부(240)의 일측 또는 타측에 형성되거나 또는 일측 및 타측에 형성되고, 상기 제2고정장치(250b)는 상기 돔(220)의 일측 또는 타측에 형성되거나 또는 일측 및 타측에 형성된다. The first fixing device 250a is formed at one side or the other side of the pick-up unit 240 or is formed at one side and the other side, and the second fixing device 250b is formed at one side or the other side of the dome 220. Or formed on one side and the other side.

상기 픽업부(240)는 상기 반도체 칩(200)과 대응하는 크기를 갖거나 반도체 칩보다 작은 크기를 가지고, 상기 제1 및 제2고정장치(250a, 250b)는 반도체 칩과 대응하는 크기를 갖거나 또는 상기 반도체 칩보다 큰 크기를 갖는다. The pickup unit 240 has a size corresponding to the semiconductor chip 200 or smaller than the semiconductor chip, and the first and second fixing devices 250a and 250b have a size corresponding to the semiconductor chip. Or larger than the semiconductor chip.

상기 돔(220)은 반도체 칩과 접촉하는 부분, 즉 상부가 반도체 칩과 대응하는 크기를 가지며, 상기 픽업부(240), 제1 및 제2고정장치(250a, 250b) 및 돔(220)은 다각형 또는 원형으로 형성된다.The dome 220 has a portion in contact with the semiconductor chip, that is, the upper portion has a size corresponding to the semiconductor chip, and the pick-up part 240, the first and second fixing devices 250a and 250b and the dome 220 It is formed into a polygon or a circle.

한편, 상기 반도체 칩 픽업 장치를 이용한 반도체 칩 픽업 방법은 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이 진행된다.Meanwhile, the semiconductor chip pick-up method using the semiconductor chip pick-up apparatus is performed as shown in FIGS. 3A to 3C.

도 3a를 참조하면, 픽업부(340) 및 제1고정장치(350a)가 구비된 이송부(370)와 상면에 진공홀(322)이 구비되고 내부에 이젝트 핀(332) 및 홀더(330)가 구비되고 측면에 제2고정장치(350b)가 부착된 돔(320)을 하면에 마운트테이프(312) 및 베이스 필름(314)이 부착된 반도체 칩(300)들이 배열된 웨이퍼의 상하부에 배치시킨다. 이때, 이송부(370)의 픽업부(340) 및 돔(320)이 분리 대상 반도체 칩(300)의 상하에 위치되도록 한다.Referring to FIG. 3A, a transfer part 370 having a pickup part 340 and a first fixing device 350a and a vacuum hole 322 are provided on an upper surface thereof, and an eject pin 332 and a holder 330 therein. The dome 320 provided with the second fixing device 350b on the side is disposed on the upper and lower portions of the wafer on which the semiconductor chips 300 with the mounting tape 312 and the base film 314 are attached. In this case, the pickup 340 and the dome 320 of the transfer unit 370 are positioned above and below the semiconductor chip 300 to be separated.

도 3b를 참조하면, 상기 이송부(370)를 하강시켜 제1고정장치(350a)를 분리 대상 반도체 칩 주위의 반도체 칩(200)들 상면에 배치시킨다. 이때, 상기 이송부(370)의 승하강 가능한 픽업부(340)는 상기 분리 대상 반도체 칩(300)의 상면에 배치되거나 이격배치된다.Referring to FIG. 3B, the transfer unit 370 is lowered to arrange the first fixing device 350a on the upper surfaces of the semiconductor chips 200 around the semiconductor chip to be separated. At this time, the pickup unit 340 of the transfer unit 370 may be disposed on the upper surface of the semiconductor chip 300 to be separated or spaced apart from each other.

그리고, 상기 이송부(370)의 하강과 동시에 상기 돔(320) 및 제2고정장치(350b)를 상승시켜 상기 돔(320)으로 분리 대상 반도체 칩(300)을 밀어올린다. 이때, 상기 제2고정장치(225b)는 상기 분리 대상 반도체 칩(200)의 하면에 배치되며, 따라서, 상기 돔(320)은 상기 돔(320)의 측면에 상기 돔(320)보다 낮은 높이로 부착된 제2고정장치(350b)의 상면이 상기 반도체 칩(300)의 하면에 배치되는 높이, 즉, 돔(320)의 상면과 제2고정장치(360)의 단차만큼 상승한다. The dome 320 and the second fixing device 350b are raised at the same time as the transfer part 370 is lowered to push the semiconductor chip 300 to be separated into the dome 320. In this case, the second fixing device 225b is disposed on the lower surface of the semiconductor chip 200 to be separated, and therefore, the dome 320 is lower than the dome 320 on the side surface of the dome 320. The upper surface of the attached second fixing device 350b is raised by the height disposed on the lower surface of the semiconductor chip 300, that is, the level of the upper surface of the dome 320 and the second fixing device 360.

도 3c를 참조하면, 상기 제1 및 제2고정장치(350a, 350b)로 상기 분리 대상 반도체 칩의 주위 반도체 칩(300)들을 고정시킨 상태에서, 상기 돔(320)에 구비된 이젝트 핀(332)으로 상기 분리 대상 반도체 칩(300)을 밀어올림과 동시에 상기 픽업부(340)로 분리 대상 반도체 칩(300)을 흡착하여 마운트테이프(312)로부터 대상 반도체 칩을 분리시킨다. Referring to FIG. 3C, the eject pin 332 provided in the dome 320 is fixed while the semiconductor chips 300 surrounding the separation target semiconductor chip 300 are fixed by the first and second fixing devices 350a and 350b. At the same time, the target semiconductor chip 300 is pushed up with the pick-up unit 340 and the target semiconductor chip 300 is attracted to the pickup unit 340 to separate the target semiconductor chip from the mount tape 312.

이상에서와 같이, 본 발명은 픽업부의 측면 및 돔의 측면에 각각 배치된 제1 및 제2고정장치로 분리 대상 반도체 칩의 주위 반도체 칩들을 고정시킨 상태에서 돔을 이용하여 일차적으로 분리 대상 반도체 칩을 밀어올리고, 이차적으로 돔에 구비된 이젝트 핀을 이용하여 반도체 칩을 분리시킨다.As described above, the present invention primarily separates a semiconductor object to be separated using a dome in a state in which peripheral semiconductor chips of the semiconductor object to be separated are fixed by first and second fixing devices disposed on the side of the pickup and the side of the dome, respectively. The semiconductor chip is separated by using the eject pin provided in the dome.

따라서, 돔에 의해 분리 대상 반도체 칩을 밀어올림으로써 반도체 칩과 마운트테이프 사이에 가장 강한 결합을 갖는 가장자리 부분의 접착 강도를 약하게 할 수 있고, 이에 따라, 반도체 칩의 분리시 반도체 칩이 이젝트 핀에 의해 받는 응력 집중을 감소시킬 수 있다. 또한, 고정 장치로 분리 대상 반도체 칩의 주위 반도체 칩들을 고정함으로써 픽업시 주위 반도체 칩들이 받는 데미지를 예방할 수 있어 반도체 칩 분리 작업의 작업성을 개선할 수 있다.Therefore, by pushing up the semiconductor chip to be separated by the dome, it is possible to weaken the adhesive strength of the edge portion having the strongest bond between the semiconductor chip and the mounting tape, so that when the semiconductor chip is separated, the semiconductor chip is applied to the eject pin. Stress concentration can be reduced. In addition, by fixing the surrounding semiconductor chips of the semiconductor chip to be separated by the fixing device, it is possible to prevent damage to the surrounding semiconductor chips during pickup, thereby improving workability of the semiconductor chip separation operation.

이상, 여기에서는 본 발명을 특정 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명이 그에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구의 범위는 본 발명의 정신과 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변형될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 알 수 있다.As mentioned above, although the present invention has been illustrated and described with reference to specific embodiments, the present invention is not limited thereto, and the following claims are not limited to the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention. It can be easily understood by those skilled in the art that can be modified and modified.

도 1a 내지 도 1b는 종래 반도체 칩 픽업 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 픽업 방법을 설명하기 위하여 도시한 단면도.1A to 1B are cross-sectional views illustrating a conventional semiconductor chip pickup device and a method of picking up a semiconductor chip using the same.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 픽업 장치를 도시한 도면.2 illustrates a semiconductor chip pickup device according to an embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 픽업 장치를 이용한 반도체 칩 픽업 방법을 설명하기 위한 공정별 단면도.3A to 3C are cross-sectional views of processes for describing a semiconductor chip pickup method using the semiconductor chip pickup apparatus according to the embodiment of the present invention.

Claims (8)

반도체 칩 어태치를 위하여 반도체 칩을 상기 마운트테이프로부터 분리시키기 위한 반도체 칩 픽업 장치로서, A semiconductor chip pick-up apparatus for separating a semiconductor chip from the mount tape for attaching a semiconductor chip, comprising: 상기 마운트테이프로부터 분리된 반도체 칩을 이송하는 이송부;A transfer unit which transfers the semiconductor chip separated from the mount tape; 상기 이송부에 부착되어 상하 이동하며, 상기 마운트테이프로부터 분리된 반도체 칩을 흡착하는 픽업부;A pickup unit attached to the transfer unit and moving up and down and adsorbing a semiconductor chip separated from the mount tape; 상기 픽업부의 측면에 배치되도록 상기 이송부의 가장자리 부분에 부착되어 상기 반도체 칩의 분리시 주변의 반도체 칩들을 눌러주는 제1고정장치;A first fixing device attached to an edge portion of the transfer part to be disposed on a side of the pick-up part to press peripheral semiconductor chips when the semiconductor chip is separated; 상기 반도체 칩의 하부에 위치하여 반도체 칩을 상기 마운트테이프로부터 분리시키는 이젝트 핀이 구비된 돔; 및A dome disposed under the semiconductor chip and having an eject pin to separate the semiconductor chip from the mount tape; And 상기 돔 양측면의 상기 제1고정장치와 대응하는 위치에 상기 돔 보다 낮은 높이를 갖도록 부착되어 상기 반도체 칩의 흡착시 상기 제1고정장치와 더불어 상기 반도체 칩의 하면을 눌러주는 제2고정장치;를 A second fixing device attached to a position corresponding to the first fixing device on both sides of the dome so as to have a lower height than the dome, and pressing the lower surface of the semiconductor chip together with the first fixing device when the semiconductor chip is adsorbed; 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치.A semiconductor chip pick-up apparatus, comprising: 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1고정장치는 상기 픽업부의 일측 또는 타측에 형성되거나 또는 일측 및 타측에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치.The first fixing device is formed on one side or the other side of the pickup portion, or a semiconductor chip pickup device, characterized in that formed on one side and the other side. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2고정장치는 상기 돔의 일측 또는 타측에 형성되거나 또는 일측 및 타측에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치.The second fixing device is formed on one side or the other side of the dome, or a semiconductor chip pickup device, characterized in that formed on one side and the other side. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 픽업부는 상기 반도체 칩과 대응하는 크기를 갖거나 상기 반도체 칩보다 작은 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치.And the pick-up unit has a size corresponding to the semiconductor chip or smaller than the semiconductor chip. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 및 제2고정장치는 상기 반도체 칩과 대응하는 크기를 갖거나 또는 상기 반도체 칩보다 큰 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치.And the first and second fixing devices have a size corresponding to that of the semiconductor chip or larger than the semiconductor chip. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돔의 상부는 상기 반도체 칩과 대응하는 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치.And the upper portion of the dome has a size corresponding to that of the semiconductor chip. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 픽업부, 제1 및 제2고정장치 및 돔은 다각형 또는 원형으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치.And the pick-up unit, the first and second fixing devices, and the dome are formed in a polygon or a circle. 청구항 1의 구성을 갖는 반도체 칩 픽업 장치를 이용한 반도체 칩 픽업 방법으로서,A semiconductor chip pick-up method using a semiconductor chip pick-up device having the structure of claim 1, 상기 픽업부 및 돔이 분리 대상 반도체 칩의 상하에 위치되도록 상기 픽업부 및 제1고정장치가 구비된 이송부와 이젝트 핀이 구비되고 측면에 제2고정장치가 부착된 돔을 배치시키는 단계;Disposing a dome having a transfer part and an eject pin provided with the pick-up part and the first fixing device and having a second fixing device on a side thereof so that the pick-up part and the dome are positioned above and below the separation target semiconductor chip; 상기 이송부를 하강시켜 제1고정장치를 분리 대상 반도체 칩 주위의 반도체 칩들 상면에 배치시킴과 동시에 상기 돔 및 제2고정장치를 상승시켜 상기 돔으로 분리 대상 반도체 칩을 밀어올림과 아울러 제2고정장치를 분리 대상 반도체 칩 주위의 반도체 칩들 하면에 배치되도록 하여 분리 대상 반도체 칩 주위의 반도체 칩들을 고정시키는 단계; 및The transfer device is lowered to place the first fixing device on the upper surface of the semiconductor chips around the semiconductor chip to be separated, and at the same time, the dome and the second fixing device are raised to push the semiconductor chip to the dome and the second fixing device. Fixing the semiconductor chips around the semiconductor chip by separating the semiconductor chip around the semiconductor chip around the semiconductor chip; And 상기 돔에 구비된 이젝트 핀으로 분리 대상 반도체 칩을 밀어올림과 동시에 상기 픽업부로 분리 대상 반도체 칩을 흡착하여 마운트테이프로부터 대상 반도체 칩을 분리시키는 단계;를Pushing the separation target semiconductor chip with the eject pin provided in the dome and adsorbing the separation target semiconductor chip to the pickup unit to separate the target semiconductor chip from the mount tape; 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 방법.A semiconductor chip pick-up method comprising the.
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