KR200177332Y1 - 반도체 튜브 세정장치(semiconductor tube cleaning apparatus) - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 튜브 세정장치에 관한 것으로, 종래에는 튜브의 내측에 존재하는 증착막이 완전히 제거되지 못하는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 튜브 세정장치는 케미컬 분사라인(15)을 이용하여 튜브(13)의 내측에 케미컬을 분사할뿐만 아니라, 튜브 롤링수단(16)을 이용하여 케미컬이 수납되어 있는 베스(11)의 내측에서 튜브를 롤링시킴으로서, 튜브의 내측에 재하는 부유물을 완전이 제거하게 되어 세정효과가 증대되는 효과가 있다.

Description

반도체 튜브 세정장치(SEMICONDUCTOR TUBE CLEANING APPARATUS)

본 고안은 반도체 튜브 세정장치에 관한 것으로, 특히 튜브의 내측에 존재하는 증착물질을 완전히 제거할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 튜브 세정장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 웨이퍼 재조공정 중 증착공정에서는 장기간 반복작업시 석영재질의 튜브에 증착물질이 증착되게 되는데, 이와 같은 증착물질은 정기적으로 세정을 실시하여 제거해야 하며, 이와 같은 튜브를 세정하기 위한 세정장치가 제1도에 도시되어 있는 바 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 종래 반도체 튜브 세정장치의 구성을 개략적으로 보인 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 종래 반도체 튜브 세정장치는 상측이 개구되고 케미컬(1)이 수납될 수 있는 일정 크기의 베스(2)와, 그 베스(2)의 내측에 케미컬(1)을 공급하기 위한 케미컬 공급라인(3)과, 상기 베스(2)의 내측에 튜브(4)를 이동시키고 스윙하기 위한 좌, 우측 암(5), (5')으로 구성되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 튜브 세정장치는 베스(2)의 내측에 케미컬 공급라인(3)을 통하여 케미컬(1)을 채우고, 좌, 우측 암(5), (5')을 이용하여 튜브(4)를 집어서 케미컬(1)이 수납되어 있는 베스(2)의 내측으로 이동하게 되며, 이때 튜브(4)의 입구쪽이 먼저 케미컬(1)이 닺도록 비스듬이 담그고, 좌, 우측 암(5), (5')을 이용하여 튜브(4)을 스윙시키며 세정을 실시하게 된다.

그러나, 상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 튜브 세정장치는 튜브(4)의 외측은 어느정도 세정이 이루어지나 튜브(4)의 내측은 만족할만한 세정이 이루어지지 못하여 세정불량이 발생되는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 튜브의 내측에 존재하는 증착물질을 완전히 제거하도록 하는데 적합한 반도체 튜브 세정장치를 제공함에 있다.

제1도는 종래 반도체 튜브 세정장치의 구성을 개략적으로 보인 종단면도.

제2도는 본 고안 반도체 튜브 세정장치의 구성을 개략적으로 보인 종단면도.

제3도는 본 고안 튜브 롤링수단이 설치된 베스의 구성을 보인 평면도.

제4도는 제3도의 A-A'를 절취하여 보인 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 베스 11a : 관통공

12 : 케미컬공급라인 13 : 튜브

14, 14' : 좌, 우측 암 15 : 케미컬 분사라인

16 : 튜브롤링수단 17 : 노즐

21 : 롤링바 21a : 스테인레스봉

21b : 고무 22 : 롤러

23 : 모터 23a : 모터축

24 : 메커니컬 실 25 : 볼베어링

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 상측이 개구되며 케미컬을 수납하기 위한 일정크기의 베스와, 그 베스에 케미컬을 공급하기 위한 케미컬 공급라인과, 상기 베스에 세정하고자 하는 튜브를 이송하기 위한 좌, 우측 암과, 상기 튜브의 내측에 케미컬을 분사하기 위한 케미컬 분사라인과, 상기 베스의 내측에서 튜브를 롤링시키기 위한 튜브 롤링수단을 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 튜브 세정장치가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 튜브 세정장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도는 본 고안 반도체 튜브 세정장치의 구성을 개략적으로 보인 종단면도이고, 제3도는 본 고안 튜브 롤링수단이 설치된 베스의 구성을 보인 평면도이며, 제4도는 제3도의 A-A'를 절취하여 보인 단면도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 튜브 세정장치는 상측이 개구되며 케미컬을 수납하기 위한 일정크기의 베스(11)와, 그 베스(11)에 케미컬을 공급하기 위한 케미컬 공급라인(12)과, 상기 베스(11)에 세정하고자 하는 튜브(13)를 이송하기 위한 좌, 우측 암(14), (14')과, 상기 튜브(13)의 내측에 케미컬을 분사하기 위한 케미컬 분사라인(15)과, 상기 베스(11)의 내측에서 튜브(13)를 롤링시키기 위한 튜브 롤링수단(16)으로 구성된다.

상기 케미컬 분사라인(15)은 프렉시블 파이프로 되어 있어서, 튜브(13)의 입구로 삽입한 상태에서 튜브(13)를 스윙시켜도 유연하게 절곡될 수 있도록 되어 있으며 단부에 노즐(17)이 부착되어 있어서, 튜브(13)의 내측에 케미컬을 강하게 분사할 수 있도록 되어 있다.

상기 튜브 롤링수단(16)은 상기 베스(11)의 하면에 일정높이의 좌, 우방향으로 설치되며 튜브(13)를 회전시키기 위한 롤링 바(21)와, 그 롤링 바(21)의 양측에 일정간격으로 나열설치되며 롤링 바(21)에 의하여 회전되는 튜브(13)를 지지하기 위한 다수개의 롤러(22)와, 상기 베스(11)의 일측 외부에 설치되며 상기 롤링 바(21)에 모터축(23a)이 연결되어 었는 회전 모터(23)로 구성되어 있다.

상기 롤링 바(21)는 제4도에 도시된 바와 같이 원형 스테인레스 봉(21a)의 외주면에 마찰계수가 높고 케미컬에 강한 고무(21b)를 압착시켜서 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기 롤링 바(21)는 스테인레스 봉(21a)이 양측 베스(11)의 관통공(11a)에 각각 메커니컬 실(24)로 회전가능토록 실링되어 있으며, 그 메커니컬 실(24)이 설치되어 있는 베스(11)의 외측면에는 각각 스테이레스 봉(21a)이 삽입되도록 볼 베어링(25)이 설치되어 있어서 롤링 바(21)가 케미컬의 누출없이 원활하게 회전될 수 있도록 되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 튜브 세정장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 튜브(13)의 외측을 좌, 우측 암(14), (14')으로 파지한 상태에서, 케미컬 분사라인(15)을 튜브(13)의 내측에 삽입한다. 그런 다음, 튜브(14)에 케미컬 분사라인(15)이 삽입된 상태로 튜브(14)를 케미컬이 담겨 있는 베스(11)의 내측에 담그고 스윙시키며 튜브(14)에 부착되어 있는 증착막을 제거한다. 그런 다음, 튜브(14)의 내측에 삽입되어 있는 케미컬 분사라인(15)의 노즐(17)을 통하여 튜브(14)의 내측에 케미컬을 분사함으로서, 튜브(14)의 내측에 존재하는 부유물들이 밖으로 빠져 나오도록 한다. 그런 다음, 좌, 우측 암(14), (14')에 파지되어 있는 튜브(14)를 롤링바(21)의 상면에 올려 놓고, 좌, 우측 암(14), (14')이 상측에서 대기하고 있는 상태에서 모터(23)의 회전에 의하여 롤링 바(21)를 회전시킴으로서 튜브(14)가 롤링되도록 한다. 이와 같이 롤링되는 튜브(14)는 롤링 바(21)의 외측에 나열설치된 다수개의 롤러(22)에 의하여 지지되는 상태로 일정시간 롤링되어 튜브(14) 내측에 존재하는 부유물들이 완전히 배출되게 된다. 일정시간 롤링동작을 실시한 다음, 모터(23)의 회전을 멈추고 다시 좌, 우측 암(14), (14')을 이용하여 튜브(14)를 베스(11)의 외부로 꺼낸다음, 튜브(14)에서 케미컬 분사라인(15)을 빼내는 것으로 세정공정을 완료하게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 튜브 세정장치는 케미컬 분사라인을 이용하여 튜브의 내측에 케미컬을 분사할뿐만 아니라, 롤링 수단을 이용하여 케미컬이 수납되어 있는 베스의 내측에서 튜브를 롤링시킴으로서, 튜브의 내측에 존재하는 부유물을 완전이 제거하게 되어 세정효과가 증대되는 효과가 있다.

Claims (5)

1. 상측이 개구되며 케미컬을 수납하기 위한 일정크기의 베스와, 그 베스에 케미컬을 공급하기 위한 케미컬 공급라인과, 상기 베스에 세정하고자 하는 튜브를 이송하기 위한 좌, 우측 암과 상기 튜브의 내측에 케미컬을 분사하기 위한 케미컬 분사라인과, 상기 베스의 내측에서 튜브를 롤링시키기 위한 튜브 롤링수단을 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 튜브 세정장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 케미컬 분사라인은 프렉시블 파이프로 되어 있고, 그 케미컬 분사라인의 단부에는 노즐이 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 튜브 세정장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 튜브 롤링수단은 상기 베스의 하면에 일정높이의 좌, 우방향으로 설치되며 튜브를 회전시키기 위한 롤링 바와, 그 롤링 바의 양측에 일정간격으로 나열설치되며 롤링 바에 의하여 회전되는 튜브를 지지하기 위한 다수개의 롤러와, 상기 베스의 일측 외부에 설치되며 상기 롤링 바에 모터축이 연결되어 있는 회전 모터로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 튜브 세정장치.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 롤링 바는 원형 스테인레스 봉의 외주면에 마찰계수가 높고 케미컬에 강한 고무를 압착시켜서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 튜브 세정 장치.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 롤링 바는 스테인레스 봉이 양측 베스의 관통공에 각각 메커니컬 실로 회전가능토록 실링되어 있으며, 그 메커니컬 실이 설치되어 있는 베스의 외측면에는 각각 스테이레스 봉이 삽입되도록 볼 베어링이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 튜브 세정장치.