KR200176574Y1 - Printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 고안은, 배선패턴이 형성된 기판부와, 상기 기판부의 사방 연부에 형성되어 부품의 실장완료후 제거되는 외곽부를 갖는 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 상기 외곽부에는 산점상으로 배열되는 동박패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 솔더크림이 균일하게 도포되며, 기판부와 외곽부 간의 열팽창량의 차이로 인한 인쇄회로기판의 변형을 방지할 수 있게 된다.The present invention relates to a printed circuit board having a substrate portion having a wiring pattern formed thereon and an outer portion formed at four edges of the substrate portion and removed after completion of mounting of the components, wherein the outer portion is formed with copper foil patterns arranged in a scattered form. It is characterized by that. As a result, the solder cream is uniformly applied and the deformation of the printed circuit board due to the difference in the amount of thermal expansion between the substrate portion and the outer portion can be prevented.
Description
본 고안은 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 부품실장 완료후 제거되는 외곽부에 의해 솔더크림 인쇄시 솔더크림의 양이 불균일하게 인쇄되는 것을 방지할 수 있도록 하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board to prevent the amount of the solder cream is unevenly printed during solder cream printing by the outer portion removed after the component mounting is completed. .
일반적으로 인쇄회로기판은, 가공방법에 따라 단층 인쇄회로기판, 양면 인쇄회로기판, 다층 인쇄회로기판, 빌드(Build)인쇄회로기판으로 분류할 수 있으며, 재질에 따라 페놀재질의 인쇄회로기판과, 그래스(Grass) 또는 에폭시 재질의 인쇄회로기판으로 분류할 수 있다.Generally, printed circuit boards may be classified into single layer printed circuit boards, double-sided printed circuit boards, multilayer printed circuit boards, and build printed circuit boards according to processing methods. It can be classified as glass or epoxy printed circuit board.
이러한 인쇄회로기판은 기본적으로 수십 미크론의 두께를 갖는 동박을 에폭시로 형성된 적층판에 접착시킨 다음, 소정의 배선패턴의 레지스트를 프린트한다. 그런 다음, 에칭을 하여 불필요한 부분의 동박을 제거한 다음, 남은 레지스트를 용제나 알카리 용액으로 제거하여 배선기판(Printed Wiring Board:PWB)을 형성한다.Such a printed circuit board basically bonds a copper foil having a thickness of several tens of microns to a laminate formed of epoxy, and then prints a resist of a predetermined wiring pattern. Then, the copper foil of the unnecessary portion is removed by etching, and then the remaining resist is removed with a solvent or an alkaline solution to form a printed wiring board (PWB).
이렇게 배선기판이 완성되고, 리플로우 솔더링 방법에 의해 부품을 실장하는 경우에는, 먼저 배선기판에 메탈마스크를 배치하고 스퀴즈를 이용하여 솔더크림을 인쇄하고, 각 실장위치에 부품을 안착시킨 다음, 예열존과 가열존 및 냉각존을 통과시켜 부품을 실장함으로써, 인쇄회로기판을 완성하게 된다.When the wiring board is completed and the components are mounted by the reflow soldering method, first, a metal mask is placed on the wiring board, the solder cream is printed using squeeze, and the components are seated at each mounting position. The printed circuit board is completed by mounting components through the zone, the heating zone, and the cooling zone.
한편, 이러한 인쇄회로기판은, 도 2에 도시된 바와 같이, 실제로 제품의 제어를 위해 사용되는 기판부(53)와, 기판부(53)의 사방 연부에 소정 폭만큼 형성되어 배선패턴을 가지지 아니하는 외곽부(55)를 포함하며, 외곽부(55)는 부품의 실장완료후에 커팅하여 제거된다. 이러한 외곽부(55)는 인쇄회로기판(51)의 부품실장시 인쇄회로기판(51)이 예열존과 가열존 및 냉각존을 통과하는 동안뿐만 아니라 솔더크림의 도포시나 부품의 안착시에도 컨베이어에 의해 인쇄회로기판(51)이 평행하도록 지지되어 이동된다.On the other hand, such a printed circuit board, as shown in Figure 2, is actually formed on the substrate portion 53 and the four sides edges of the substrate portion 53 used for the control of the product does not have a wiring pattern. It includes an outer portion 55, the outer portion 55 is removed by cutting after mounting of the component. The outer portion 55 is applied to the conveyor when the printed circuit board 51 passes through the preheating zone, the heating zone, and the cooling zone when the component is mounted on the printed circuit board 51, as well as when the solder cream is applied or when the components are seated. As a result, the printed circuit board 51 is supported and moved in parallel.
통상적으로 이 외곽부(55)에는 배선기판의 형성시 접착된 동박이 전체적으로 잔존하거나, 경우에 따라서는 일측 연부만을 제외한 외곽부(55)에 동박이 부착되어 있게 된다.Typically, the outer portion 55, the copper foil bonded at the time of the formation of the wiring board remains as a whole, or in some cases the copper foil is attached to the outer portion 55 except for one side edge.
그런데, 이렇게 외곽부(55)에 동박이 균일하게 접착되지 아니한 경우에는 동박이 부착된 연부가 다른 연부보다 높기 때문에, 부품실장공정에서 솔더크림의 도포시 메탈마스크의 높이에 미세한 차이가 발생하게 되며, 메탈마스크의 높이차에 따라 스퀴즈가 기울게 되어 솔더크림의 도포량에 미세한 차이가 발생하게 된다. 이러한 도포량의 차이는 솔더크림의 용융이나 냉각속도에 영향을 미치게 되며, 융융이나 냉각속도의 차는 부품의 쇼트나 미납불량을 유발할 수 있다는 문제점이 있다.By the way, when the copper foil is not uniformly bonded to the outer portion 55, because the edge attached to the copper foil is higher than the other edges, there is a slight difference in the height of the metal mask when applying the solder cream in the component mounting process In addition, the squeeze is inclined according to the height difference of the metal mask, and a slight difference occurs in the amount of solder cream applied. This difference in coating amount affects the melting or cooling rate of the solder cream, and there is a problem that the melting or cooling rate difference may cause short or unpaid parts.
또한, 외곽부(55)에 동박은 별도의 패턴을 가지지 아니하고 외곽부(55)는 단일의 동박으로 형성되므로, 기판부(53)와는 열에 의해 변형되는 정도가 다르다. 이에 따라, 인쇄회로기판(51)이 예열존과 가열존 및 냉각존을 통과하게 되면, 외곽부(55)와 기판부(53)와의 열팽창량이 상이하여 인쇄회로기판(51)이 휘는 것을 촉진시키게 된다.In addition, since the copper foil does not have a separate pattern on the outer portion 55 and the outer portion 55 is formed of a single copper foil, the degree of deformation by heat is different from that of the substrate portion 53. Accordingly, when the printed circuit board 51 passes through the preheating zone, the heating zone, and the cooling zone, the thermal expansion amount between the outer portion 55 and the substrate portion 53 is different to promote the bending of the printed circuit board 51. do.
따라서 본 고안의 목적은, 솔더크림이 균일하게 도포되도록 하는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a printed circuit board that allows the solder cream to be uniformly applied.
또한, 본 고안의 다른 목적은, 기판부와 외곽부와의 열 팽창량의 상이함에 따라 열에 의해 휘는 것을 방지할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a printed circuit board that can be prevented from bending due to the difference in the amount of thermal expansion between the substrate portion and the outer portion.
도 1은 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 평면도,1 is a plan view of a printed circuit board according to the present invention;
도 2는 종래의 인쇄회로기판의 평면도이다.2 is a plan view of a conventional printed circuit board.
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
1 : 인쇄회로기판 3 : 기판부1: printed circuit board 3: board
5 : 외곽부 10 : 더미패턴5: outer part 10: dummy pattern
상기 목적은, 본 고안에 따라, 배선패턴이 형성된 기판부와, 상기 기판부의 사방 연부에 형성되어 부품의 실장완료후 제거되는 외곽부를 갖는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 외곽부에는 산점상으로 배열되는 동박으로 더미패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, a printed circuit board having a wiring pattern formed on the four sides of the substrate portion and the outer periphery formed on the four edges of the substrate portion is removed after mounting of the component, the outer portion is arranged in a scattered phase It is achieved by a printed circuit board characterized in that a dummy pattern is formed of copper foil.
여기서, 상기 더미패턴은 반복적으로 배열되는 원형 또는 팔각형상의 동박으로 형성된 것이 바람직하다.Here, the dummy pattern is preferably formed of a circular or octagonal copper foil that is repeatedly arranged.
이하, 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
인쇄회로기판은, 도 1에 도시된 바와 같이, 실제로 제품으로 사용되는 기판부(3)와, 기판부(3)의 사방 연부에 소정 폭만큼 형성되어 배선패턴을 가지지 아니하는 외곽부(5)를 포함하며, 외곽부(5)는 부품의 실장완료후에 커팅하여 제거된다.As shown in FIG. 1, the printed circuit board includes a substrate portion 3 that is actually used as a product and an outer portion 5 formed at a predetermined width at four edges of the substrate portion 3 so as not to have a wiring pattern. It includes, the outer portion 5 is removed by cutting after the mounting of the component is completed.
여기서, 기판부(3)에는 동박으로 형성된 배선패턴이 배치되어 있고, 각 실장위치에는 부품이 실장되어 있다. 그리고, 외곽부(5)에는 일정한 더미패턴(10)을 가지는 동박이 접착되어 있으며, 더미패턴(10)은 원형 또는 팔각형 같은 다각형이 일정 간격으로 배치되어 형성된다. 여기서, 다각형은 크기는 약 3∼5ψ정도로 형성된다.Here, the wiring pattern formed from copper foil is arrange | positioned at the board | substrate part 3, and components are mounted in each mounting position. In addition, copper foil having a predetermined dummy pattern 10 is bonded to the outer portion 5, and the dummy pattern 10 is formed by arranging polygons such as a circle or an octagon at regular intervals. Here, the polygon is formed to a size of about 3 to 5 ψ.
이러한 인쇄회로기판(1)의 생산공정은, 크게 배선기판을 형성하는 공정과, 부품을 실장하는 공정으로 나누어 볼 수 있다. 먼저 배선기판을 형성하는 공정은 먼저 수십 미크론(㎛), 약 40-50 미크론의 두께를 갖는 동박을 에폭시로 형성된 적층판에 접착시킨다. 그리고, 기판부(3)에 소정의 배선패턴의 레지스트를 프린트하며, 이 때, 외곽부(5)에도 더미패턴(10)을 프린트한다. 그런 다음, 에칭을 하여 불필요한 부분의 동박을 제거한 다음, 남은 레지스트를 용제나 알카리 용액으로 제거하여 배선기판(Printed Wiring Board:PWB)을 형성한다. 그러면, 기판부(3)에는 배선패턴이 남게 되고, 외곽부(5)에는 다각형의 더미패턴(10)이 형성되게 된다.The production process of the printed circuit board 1 can be broadly divided into a process of forming a wiring board and a process of mounting components. First, the process of forming a wiring board first bonds a copper foil having a thickness of several tens of microns (μm) and about 40-50 microns to a laminate formed of epoxy. Then, a resist of a predetermined wiring pattern is printed on the substrate portion 3, and the dummy pattern 10 is also printed on the outer portion 5 at this time. Then, the copper foil of the unnecessary portion is removed by etching, and then the remaining resist is removed with a solvent or an alkaline solution to form a printed wiring board (PWB). Then, the wiring pattern remains on the substrate portion 3, and the polygonal dummy pattern 10 is formed on the outer portion 5.
이렇게 배선기판이 완성되면, 리플로우 솔더링 방법에 의해 부품을 실장하는 경우, 먼저 배선기판에 메탈마스크를 배치하고 스퀴즈를 이용하여 솔더크림을 인쇄한다. 이 때, 본 배선기판은 외곽부(5)의 전영역에 걸쳐 균일하게 더미패턴(10)이 형성되어 있으므로, 메탈마스크의 배치시 높이차가 발생하지 아니하여 솔더크림이 균일하게 인쇄된다.When the wiring board is completed as described above, when the component is mounted by the reflow soldering method, the metal mask is first placed on the wiring board and the solder cream is printed by using a squeeze. At this time, since the dummy pattern 10 is uniformly formed over the entire area of the outer portion 5, the solder cream is printed uniformly without height difference when the metal mask is disposed.
또한, 각 실장위치에 부품을 안착시킨 다음, 예열존과 가열존 및 냉각존을 통과시킬 때에도, 기판부(3)에는 배선패턴이 형성되고, 외곽부(5)에는 다각형의 더미패턴(10)이 형성되어 있으므로, 기판부(3)와 외곽부(5)의 열 팽창량이 거의 동일해져 열팽창량의 상이에 의한 인쇄회로기판(1)의 휨이 방지된다.Further, even when the components are seated at each mounting position and then passed through the preheating zone, the heating zone, and the cooling zone, a wiring pattern is formed on the substrate portion 3, and the polygonal dummy pattern 10 is formed on the outer portion 5. Since the thermal expansion amounts of the substrate portion 3 and the outer portion 5 are substantially the same, the warpage of the printed circuit board 1 due to the difference in the thermal expansion amount is prevented.
이와 같이, 본 고안에서는 인쇄회로기판(1)의 외곽부(5)에 일정한 더미패턴(10)을 형성하여 외곽부(5)간의 높이차를 제거함으로써, 실장공정중 솔더크림의 인쇄시 솔더크림이 균일하게 인쇄되게 된다. 이에 따라, 솔더크림의 불균일에 의한 부품의 쇼트나 미납을 방지할 수 있게 된다. 또한, 기판부(3)와 외곽부(5)간의 열팽창량을 감소시켜 인쇄회로기판(1)의 변형을 방지하게 된다.Thus, in the present invention, by forming a constant dummy pattern 10 on the outer portion 5 of the printed circuit board 1 to eliminate the height difference between the outer portion 5, the solder cream during printing of the solder cream during the mounting process This will be printed uniformly. This makes it possible to prevent shorting and unpaid parts of the component due to uneven solder cream. In addition, the thermal expansion amount between the substrate portion 3 and the outer portion 5 is reduced to prevent deformation of the printed circuit board 1.
한편, 상술한 실시예에서는, 외곽부(5)에 일정한 다각형의 더미패턴(10)을 형성하였으나, 시험용 배선패턴이나 그 밖의 다른 형상으로 형성할 수 있음은 물론이다. 또한, 다층이나 빌드(Build) 인쇄회로기판(1)의 경우에는 내부에 형성된 패턴의 잔존율을 고려하여 그 양을 결정하여 형성하는 것이 바람직하다.On the other hand, in the above-described embodiment, although the dummy pattern 10 of a certain polygon is formed on the outer portion 5, of course, it can be formed in a test wiring pattern or other shapes. In addition, in the case of a multilayer or a build printed circuit board 1, it is preferable to form the amount by considering the residual ratio of the pattern formed therein.
이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 솔더크림이 균일하게 도포되며, 기판부와 외곽부 간의 열팽창량의 차이로 인한 인쇄회로기판의 변형을 방지할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, the solder cream is uniformly applied, thereby preventing deformation of the printed circuit board due to a difference in thermal expansion amount between the substrate portion and the outer portion.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019990018105U KR200176574Y1 (en) | 1999-08-28 | 1999-08-28 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019990018105U KR200176574Y1 (en) | 1999-08-28 | 1999-08-28 | Printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200176574Y1 true KR200176574Y1 (en) | 2000-03-15 |
Family
ID=19586602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019990018105U KR200176574Y1 (en) | 1999-08-28 | 1999-08-28 | Printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200176574Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100744140B1 (en) * | 2006-07-13 | 2007-08-01 | 삼성전자주식회사 | Printed circuit board having dummy pattern |
-
1999
- 1999-08-28 KR KR2019990018105U patent/KR200176574Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100744140B1 (en) * | 2006-07-13 | 2007-08-01 | 삼성전자주식회사 | Printed circuit board having dummy pattern |
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