JPH05212852A - Cream solder supplying mechanism - Google Patents
Cream solder supplying mechanismInfo
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- JPH05212852A JPH05212852A JP1975892A JP1975892A JPH05212852A JP H05212852 A JPH05212852 A JP H05212852A JP 1975892 A JP1975892 A JP 1975892A JP 1975892 A JP1975892 A JP 1975892A JP H05212852 A JPH05212852 A JP H05212852A
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の回路形成に
際し単位面積当たりに任意の体積のクリーム半田を供給
することができるクリーム半田供給方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cream solder supply method capable of supplying an arbitrary volume of cream solder per unit area when forming a circuit of an electronic device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来よりメタルマスクとスキージを用い
たクリーム半田の供給方法は、プリント基板上に電子回
路を形成する場合の一括半田付け方法として用いられて
いる。以下に上述した従来のクリーム半田供給方法を図
面を参照しながら説明する。図８に従来のクリーム半田
印刷機の構成を示す。図に示すように、基板４４上に形
成されたランド４５の上に開口したメタルマスク４２を
置き、スキージ４１でクリーム半田４３を塗布するよう
構成されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a cream solder supplying method using a metal mask and a squeegee has been used as a collective soldering method when an electronic circuit is formed on a printed circuit board. The conventional solder paste supply method described above will be described below with reference to the drawings. FIG. 8 shows the configuration of a conventional cream solder printing machine. As shown in the drawing, the metal mask 42 having an opening is placed on the land 45 formed on the substrate 44, and the cream solder 43 is applied by the squeegee 41.
【０００３】以上のように構成されたクリーム半田印刷
機について、以下にその動作を説明する。マタルマスク
４２上に置載されているクリーム半田４３は、スキージ
４１が矢印方向に移動することによりメタルマスク４２
上からは順次掻き取られる。そして、あらかじめランド
４５の部分に設けているメタルマスク４２の開口部に押
し込まれる。その後、メタルマスク４２を基板４４から
分離させると、ランド４５上には一定体積のクリーム半
田が供給される。The operation of the cream solder printing machine configured as described above will be described below. The cream solder 43 placed on the matal mask 42 is formed on the metal mask 42 by the squeegee 41 moving in the arrow direction.
It is scraped off from the top. Then, it is pushed into the opening of the metal mask 42 provided in the land 45 in advance. After that, when the metal mask 42 is separated from the substrate 44, a fixed volume of cream solder is supplied onto the land 45.
【０００４】ここで、メタルマスク４２の厚み、開口部
の長さと幅を指定すれば任意の体積のクリーム半田を基
板上に供給することができる。Here, if the thickness of the metal mask 42 and the length and width of the opening are designated, cream solder of an arbitrary volume can be supplied onto the substrate.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の構成では、同一基板上に、近年現れてきた０．３mm
ピッチＱＦＰなどの微小部品と、従来部品とを混載して
実装し、一枚のメタルマスクでクリーム半田を供給する
ことは不可能であった。However, in such a conventional structure, 0.3 mm which has recently appeared on the same substrate.
It has been impossible to mount the small components such as the pitch QFP and the conventional components in a mixed manner and supply the cream solder with a single metal mask.
【０００６】たとえば、０．３mmピッチＱＦＰと１００
５チップ部品とを基板上に混載し、１００５チップ部品
に用いるメタルマスク厚で０．３mmピッチＱＦＰ部に最
適量のクリーム半田を供給する場合には、その開口幅は
０．０８mmとなる。しかし、この開口幅では連続印刷性
が著しく低下し実用に耐えない。また、０．３mmピッチ
ＱＦＰに用いるメタルマスク厚で１００５チップ部品部
に最適量のクリーム半田を供給する場合には、その開口
幅はランドから大きくはみ出す。そのため、半田ブリッ
ジなどが多発して品質の低下を招く。For example, 0.3 mm pitch QFP and 100
When 5 chip components are mixedly mounted on the substrate and the optimum amount of cream solder is supplied to the 0.3 mm pitch QFP portion with the metal mask thickness used for 1005 chip components, the opening width is 0.08 mm. However, with this opening width, the continuous printability is remarkably deteriorated and it cannot be put to practical use. Further, when the optimum amount of cream solder is supplied to the 1005 chip component part with the metal mask thickness used for the 0.3 mm pitch QFP, the opening width thereof largely protrudes from the land. Therefore, solder bridges and the like frequently occur, resulting in deterioration of quality.
【０００７】本発明はこのような課題を解決するもの
で、同一基板上に配置された微小部品と従来の大型部品
とに、最適量のクリーム半田を供給するクリーム半田供
給方法を提供することを目的とするものである。The present invention solves such a problem, and it is an object of the present invention to provide a cream solder supply method for supplying an optimum amount of cream solder to a minute component and a conventional large component arranged on the same substrate. It is intended.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のクリーム半田供給方法は、メタルマスクとス
キージとで基板上にクリーム半田を供給する方法におい
て、対象となる電子部品ごとに異なる厚みのメタルマス
クを複数枚用いるようにしたものである。In order to solve the above-mentioned problems, the cream solder supplying method of the present invention is different in each method of supplying cream solder onto a substrate with a metal mask and a squeegee for each target electronic component. A plurality of thick metal masks are used.
【０００９】[0009]
【作用】本発明は上記方法により、ランド上に供給する
半田量をメタルマスク開口部の幅、長さのみでなく厚み
によっても制御することができるため、より幅広く半田
量を変化させることができる。よって、多種にわたる電
子部品に対して常に最適量のクリーム半田を供給するこ
とができ、高品質の半田付けが可能となる。According to the present invention, since the amount of solder supplied onto the land can be controlled not only by the width and length of the metal mask opening but also by the thickness by the above method, the amount of solder can be changed more widely. .. Therefore, it is possible to always supply the optimum amount of cream solder to various electronic components, and high quality soldering can be performed.
【００１０】[0010]
【実施例】以下に本発明の一実施例のクリーム半田供給
方法について図面を参照しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A cream solder supplying method according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１１】（実施例１）図１（ａ），（ｂ）に実施例
１のクリーム半田供給方法を示す。図に示すように、ラ
ンド５，９を表面に形成した基板４の上に厚みの異なる
メタルマスク２，７を置き、クリーム半田３，８をスキ
ージ２，７で供給する。その結果、供給済みクリーム半
田１０が形成される。(Embodiment 1) FIGS. 1A and 1B show a cream solder supply method of Embodiment 1. As shown in the figure, metal masks 2 and 7 having different thicknesses are placed on a substrate 4 on which lands 5 and 9 are formed, and cream solders 3 and 8 are supplied by squeegees 2 and 7. As a result, the supplied cream solder 10 is formed.
【００１２】以上のクリーム半田供給方法について以下
説明する。図１（ａ）に１回目のクリーム半田の供給状
態を示す。このときクリーム半田３はスキージ１によっ
てメタルマスク２の開口部に充填され、メタルマスク２
を基板４から分離させるとランド５上には所定量のクリ
ーム半田１０が供給されている。図１（ｂ）に２回目の
供給状態を示す。このときメタルマスク７を１回目のク
リーム半田供給によりすでにランド上に供給されている
クリーム半田１０に接触しないように基板上に載置し、
１回目と同様にクリーム半田８をスキージ６によってメ
タルマスク１２の開口部に充填し、メタルマスク７を基
板４から分離させると、ランド９上にはランド５上とは
異なる所定量のクリーム半田が供給される。ここで、メ
タルマスク２とメタルマスク７とは異なる厚みにするこ
とができるため、メタルマスクの厚みにより、単位面積
当たりに供給する半田量を自由に変化させることができ
る。この方法によれば、大きさの異なる電子部品に対し
て最適量のクリーム半田をそれぞれ供給して、高品質な
半田付けを行うことができる。The above cream solder supply method will be described below. FIG. 1A shows a first supply state of cream solder. At this time, the cream solder 3 is filled in the opening of the metal mask 2 by the squeegee 1,
Is separated from the board 4, a predetermined amount of cream solder 10 is supplied onto the land 5. FIG. 1B shows the second supply state. At this time, the metal mask 7 is placed on the substrate so as not to come into contact with the cream solder 10 already supplied on the land by the first cream solder supply,
Similar to the first time, when the squeegee 6 is used to fill the opening of the metal mask 12 with the squeegee 6 and the metal mask 7 is separated from the substrate 4, a predetermined amount of cream solder different from that on the land 5 is formed on the land 9. Supplied. Here, since the metal mask 2 and the metal mask 7 can have different thicknesses, the amount of solder supplied per unit area can be freely changed depending on the thickness of the metal mask. According to this method, it is possible to supply the optimum amount of cream solder to electronic components of different sizes and perform high quality soldering.
【００１３】なお、図１においてクリーム半田３とクリ
ーム半田８とは異なる種類の性質を持つものとすること
もできるため、各電子部品ごとに最適なクリーム半田を
選択することができる。Since the cream solder 3 and the cream solder 8 in FIG. 1 may have different types of properties, the optimum cream solder can be selected for each electronic component.
【００１４】また、クリーム半田の供給回数を２回に限
らず３回以上に分割して３種類以上のメタルマスクを用
いることにより、クリーム半田の供給をより細かく制御
することができる。Further, the number of times the cream solder is supplied is not limited to two but is divided into three or more times and three or more kinds of metal masks are used, whereby the supply of cream solder can be controlled more finely.
【００１５】（実施例２）図２に実施例２の装置に用い
る基板上のクリーム半田供給位置を示す。図２において
１６は１回目のクリーム半田供給位置、１７は２回目の
クリーム半田供給位置である。図に示すように１回目と
２回目のクリーム半田供給位置が交互に存在する場合、
２回目のクリーム半田供給時に用いるメタルマスクが、
１回目の供給で既にランド上にあるクリーム半田に接触
する。そのため実施例１の方法ではクリーム半田の供給
を行うことができない。(Embodiment 2) FIG. 2 shows a cream solder supply position on a substrate used in the apparatus of Embodiment 2. In FIG. 2, 16 is the first cream solder supply position, and 17 is the second cream solder supply position. As shown in the figure, when the first and second cream solder supply positions are alternately present,
The metal mask used when supplying the second cream solder,
The first supply contacts the cream solder already on the land. Therefore, the method of Example 1 cannot supply cream solder.
【００１６】図３（ａ），（ｂ）に実施例２のクリーム
半田供給装置の構成を示す。図３において１８，２２は
スキージ、１９，２３はメタルマスク、２０，２４はク
リーム半田、２１は供給済みクリーム半田である。3 (a) and 3 (b) show the structure of the cream solder supplying apparatus of the second embodiment. In FIG. 3, 18 and 22 are squeegees, 19 and 23 are metal masks, 20 and 24 are cream solder, and 21 is supplied cream solder.
【００１７】以上のよに構成されたクリーム半田供給装
置について以下にその動作を説明する。図３（ａ）は１
回目のクリーム半田の供給を示すものである。このとき
クリーム半田２０はスキージ１８によってメタルマスク
１９の開口部に充填され、ランド５上に所定量のクリー
ム半田が供給される。図３（ｂ）は２回目のクリーム半
田の供給を示す。このとき、既にランド上に供給されて
いるクリーム半田２１とメタルマスク２３とが干渉しな
いようにメタルマスク２３の裏面には凹部が設けられて
いる。したがって、２回目にクリーム半田をするときに
用いるメタルマスク厚が１回目よりも厚ければ、１回目
と同様にクリーム半田２４はスキージ２２によってメタ
ルマスク２３の開口部に充填されランド上には所定量の
クリーム半田が供給される。ここで、メタルマスク１９
とメタルマスク２３とは異なる厚みにすることができる
ため、単位面積当たりに供給する半田量を自由に変化さ
せることができる。したがって、いずれのばあいでも各
電子部品に最適量のクリーム半田を供給して高品質な半
田付けを行うことができる。The operation of the cream solder supply device configured as described above will be described below. 3 (a) is 1
It shows the supply of cream solder for the second time. At this time, the cream solder 20 is filled in the opening of the metal mask 19 by the squeegee 18, and a predetermined amount of cream solder is supplied onto the land 5. FIG. 3B shows the second supply of cream solder. At this time, a recess is provided on the back surface of the metal mask 23 so that the cream solder 21 already supplied on the land and the metal mask 23 do not interfere with each other. Therefore, when the thickness of the metal mask used when performing the second cream solder is thicker than that of the first time, the cream solder 24 is filled in the opening of the metal mask 23 by the squeegee 22 as in the first time and is left on the land. A fixed amount of cream solder is supplied. Here, the metal mask 19
Since the metal mask 23 and the metal mask 23 can have different thicknesses, the amount of solder supplied per unit area can be freely changed. Therefore, in any case, it is possible to supply an optimum amount of cream solder to each electronic component and perform high quality soldering.
【００１８】なお、図３（ａ），（ｂ）においてもクリ
ーム半田２０とクリーム半田２４とは異なる種類の性質
を持つものとすることもできるため、各電子部品ごとに
最適なクリーム半田を選択することができる。3 (a) and 3 (b), the cream solder 20 and the cream solder 24 may have different properties, so that the optimum cream solder is selected for each electronic component. can do.
【００１９】また、クリーム半田の供給回数を２回に限
らず３回以上に分割して３種類以上のメタルマスクを用
いれば、クリーム半田の供給量はより細かく制御するこ
とができる。If the number of times of supplying cream solder is not limited to two but is divided into three or more and three or more kinds of metal masks are used, the amount of cream solder supplied can be controlled more finely.
【００２０】（実施例３）図４に本発明の実施例３の装
置を示す。図４において、２５は２回目以降の供給で用
いるメタルマスク、２６，２７は供給済みのクリーム半
田である。(Embodiment 3) FIG. 4 shows an apparatus according to Embodiment 3 of the present invention. In FIG. 4, 25 is a metal mask used in the second and subsequent supply, and 26 and 27 are the already supplied cream solder.
【００２１】図４に示すように、供給済みクリーム半田
２６と２７の間隔が狭く、個別にメタルマスク裏面の凹
部を設けることができない場合がある。このときメタル
マスク裏面の凹部は供給済みクリーム半田２６と２７に
対して一個ずつ設けるのではなく、両者にまたがるよう
に設ける。この方法により、近年実用化されつつある微
小部品による高密度実装にも対応することができる。As shown in FIG. 4, the gap between the supplied cream solders 26 and 27 may be so small that it is not possible to individually form the concave portion on the back surface of the metal mask. At this time, the recesses on the back surface of the metal mask are not provided one by one for the supplied cream solders 26 and 27, but are provided so as to extend over both of them. With this method, it is possible to cope with high-density mounting of minute components that have been put into practical use in recent years.
【００２２】なお、またがる供給済みクリーム半田部の
数は３ヶ所以上にすることもできる。It should be noted that the number of supplied cream solder portions to be straddled may be three or more.
【００２３】図５（ａ），（ｂ）に本発明の実施例３を
応用したクリーム半田供給装置の構成を示す。図５
（ａ）において２８はＱＦＰ用の供給済みクリーム半
田、２９は凹部を設けている部分である。図５（ｂ）に
おいて、３０は２回目以降の供給で用いるメタルマス
ク、３１はスキージである。この場合、スキージ３１が
メタルマスク３０の凹部の設けてある部分を通過する
と、図５（ｂ）に示すようにメタルマスク３０がたわん
で供給済みクリーム半田２８に接触し、供給済みクリー
ム半田２８の形状を変化させ、半田付け品質に影響を及
ぼす。5 (a) and 5 (b) show the structure of a cream solder supply apparatus to which the third embodiment of the present invention is applied. Figure 5
In (a), 28 is a supplied cream solder for QFP, and 29 is a portion provided with a recess. In FIG. 5B, 30 is a metal mask used in the second and subsequent supply, and 31 is a squeegee. In this case, when the squeegee 31 passes through the recessed portion of the metal mask 30, the metal mask 30 bends and comes into contact with the supplied cream solder 28 as shown in FIG. It changes the shape and affects the soldering quality.
【００２４】（実施例４）図６（ａ），（ｂ）に示すよ
うに、実施例４はメタルマスク凹部の内部に凸部を形成
して厚くしたものである。図６（ａ），（ｂ）において
３２はＱＦＰ用の供給済みのクリーム半田、３３は凹部
を設けている部分、３４は２回目以降のクリーム半田供
給に用いるメタルマスクを示す。このような構成にする
ことにより図５（ｂ）に示したよなメタルマスクのたわ
みは発生しなくなり、安定したクリーム半田の供給が可
能となる。(Embodiment 4) As shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), Embodiment 4 is one in which a convex portion is formed inside a concave portion of a metal mask to be thickened. In FIGS. 6A and 6B, reference numeral 32 is the supplied cream solder for QFP, 33 is a portion having a recess, and 34 is a metal mask used for the second and subsequent supply of cream solder. With such a configuration, the metal mask does not sag as shown in FIG. 5B, and the cream solder can be stably supplied.
【００２５】なお、凸部の設け方は図７に示すように、
基板上での電子部品の位置、電子部品のリード配置等に
よって任意に設定することができる。図７において３５
は凹部を設けている部分、３６は凸部を設けている部分
を示す。The method of providing the convex portion is as shown in FIG.
It can be arbitrarily set depending on the position of the electronic component on the substrate, the arrangement of leads of the electronic component, and the like. In FIG. 7, 35
Indicates a portion where a concave portion is provided, and 36 indicates a portion where a convex portion is provided.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
本発明によれば、メタルマスクとスキージとで基板上に
クリーム半田を供給する方法において、対象となる電子
部品ごとに異なる厚みのメタルマスクを複数枚用いて半
田を供給することにより、高品質な半田付けを行うこと
ができる。As is apparent from the above description of the embodiments, according to the present invention, in a method of supplying cream solder onto a substrate with a metal mask and a squeegee, a metal having a different thickness for each target electronic component is used. High-quality soldering can be performed by supplying solder using a plurality of masks.
【００２７】また、メタルマスク裏面に凹部を設けて供
給済みクリーム半田との干渉を避けることにより基板上
の任意の位置に任意の厚みで所定量のクリーム半田を供
給することができる。この方法によれば、基板上への電
子部品の配置はより高精度で自由度の高いものとなる。Further, by providing a concave portion on the back surface of the metal mask to avoid interference with the supplied cream solder, it is possible to supply a predetermined amount of cream solder to an arbitrary position on the substrate with an arbitrary thickness. According to this method, the electronic components can be arranged on the substrate with higher accuracy and flexibility.
【図１】本発明の実施例１のクリーム半田供給装置の構
成を示す断面図FIG. 1 is a sectional view showing a configuration of a cream solder supply apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】同実施例２のクリーム半田供給装置の構成を示
す平面図FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the cream solder supply device according to the second embodiment.
【図３】同実施例２のクリーム半田供給装置の構成を示
す断面図FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of the cream solder supply device according to the second embodiment.
【図４】同実施例３のクリーム半田供給装置の構成を示
す断面図FIG. 4 is a cross-sectional view showing the configuration of the cream solder supply device according to the third embodiment.
【図５】（ａ）同実施例３の応用例のクリーム半田供給
方法を示す平面図 （ｂ）同断面図FIG. 5 (a) is a plan view showing a cream solder supplying method of an application example of the third embodiment, and FIG.
【図６】（ａ）同実施例４のクリーム半田供給方法を示
す平面図 （ｂ）同断面図FIG. 6 (a) is a plan view showing a cream solder supplying method according to the fourth embodiment. FIG.
【図７】同実施例４の応用例を示す平面図FIG. 7 is a plan view showing an application example of the fourth embodiment.
【図８】従来のクリーム半田供給方法を示す断面図FIG. 8 is a sectional view showing a conventional cream solder supply method.
１，６ スキージ ２，７ メタルマスク ３，８ クリーム半田 ４ 基板 ５，９ ランド １０ 供給済みクリーム半田 １６ １回目のクリーム半田供給装置 １７ ２回目のクリーム半田供給装置 1,6 squeegee 2,7 metal mask 3,8 cream solder 4 substrate 5,9 land 10 supplied cream solder 16 first cream solder supply device 17 second cream solder supply device
Claims (4)
機により複数回クリーム半田を基板上に供給する方法に
あって、厚みの異なる複数枚のメタルマスクを用いて同
一基板上に厚みの異なるクリーム半田を供給するクリー
ム半田供給方法。1. A method of supplying cream solder onto a substrate a plurality of times by a printing machine equipped with a metal mask and a squeegee, wherein a plurality of metal masks having different thicknesses are used and the cream having different thicknesses is provided on the same substrate. A cream solder supply method for supplying solder.
に凹部を設けたメタルマスクを用いる請求項１記載のク
リーム半田供給方法。2. The method of supplying cream solder according to claim 1, wherein a metal mask having a recess on the back surface is used during the second and subsequent supply of cream solder.
数個の供給済みクリーム半田部分にまたがるよう構成し
たメタルマスクを用いる請求項２記載のクリーム半田供
給方法。3. The cream solder supplying method according to claim 2, wherein a metal mask is used in which a concave portion provided on the back surface of the metal mask extends over a plurality of supplied cream solder portions.
部に複数の凸部を備えたメタルマスクを用いる請求項３
記載のクリーム半田供給方法。4. A metal mask having a plurality of protrusions inside a recess provided on the back surface of the metal mask.
The cream solder supply method described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1975892A JPH05212852A (en) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | Cream solder supplying mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1975892A JPH05212852A (en) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | Cream solder supplying mechanism |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05212852A true JPH05212852A (en) | 1993-08-24 |
Family
ID=12008246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1975892A Pending JPH05212852A (en) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | Cream solder supplying mechanism |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05212852A (en) |
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